KR100392674B1 - 반도체 메모리 - Google Patents
반도체 메모리 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100392674B1 KR100392674B1 KR10-2001-0005963A KR20010005963A KR100392674B1 KR 100392674 B1 KR100392674 B1 KR 100392674B1 KR 20010005963 A KR20010005963 A KR 20010005963A KR 100392674 B1 KR100392674 B1 KR 100392674B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- data
- amplifier
- mode
- output
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
- G11C7/1069—I/O lines read out arrangements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/26—Accessing multiple arrays
- G11C29/28—Dependent multiple arrays, e.g. multi-bit arrays
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
Landscapes
- Dram (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
IOAT/N | IOBT/N | IGFET(N3)의게이트 | IGFET(N4)의게이트 | RWBST | RWBSN |
L | L | H | L | L | H |
L | H | H | H | L | L |
H | L | H | H | L | L |
H | H | L | H | H | L |
IOAT/N | IOBT/N | IGFET(N3)의게이트 | IGFET(N4)의게이트 | RWBST | RWBSN |
L | L | L | H | H | L |
L | H | H | L | L | H |
H | L | H | L | L | H |
H | H | L | H | H | L |
Claims (20)
- 병렬 테스트 모드 및 정규 판독 모드를 갖는 반도체 기억 장치에 있어서,주소가 지정된 경우에 제1의 데이터 비트를 제공하는 메모리 셀로 구성된 제1의 뱅크와,주소가 지정된 경우에 제2의 데이터 비트를 제공하는 메모리 셀로 구성된 제2의 뱅크와,상기 제1의 뱅크로부터 상기 제1의 데이터 비트를 수신하며 상기 제2의 뱅크로부터 상기 제2의 데이터 비트를 수신하도록 결합된 데이터 증폭기를 포함하며,상기 정규 판독 모드에서 상기 데이터 증폭기는 상기 제1 또는 제2의 데이터 비트의 데이터 출력을 공급하고, 상기 병렬 테스트 모드에서 상기 데이터 증폭기는 상기 제1 및 제2의 데이터 비트의 비교에 따라 비교 결과의 출력을 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 정규 판독 모드에서 상기 데이터 증폭기는 선택 제어 신호값에 따라 데이터 출력용으로 상기 제1 또는 제2의 데이터 비트를 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 병렬 테스트 모드에서 상기 데이터 증폭기는 선택 제어 신호값에 따라 비교용으로 상기 제1 및 제2의 데이터 비트를 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 제1 및 제2의 데이터 비트를 전송하기 위한 제1 및 제2의 I/O 버스를 더 포함하고,상기 데이터 증폭기는 상기 제1 및 제2의 I/O 버스에 결합된 센스 회로를 포함하며, 상기 정규 판독 모드에서 상기 센스 회로는 상기 제1 또는 제2의 데이터 비트 중의 하나를 증폭하며 상기 병렬 테스트 모드에서 상기 센스 회로는 상기 제1 및 제2의 데이터 비트 양쪽 모두를 증폭하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 데이터 증폭기는 상기 병렬 테스트 모드에서 상기 제1 및 제2의 데이터 비트의 논리값을 비교하여 그 비교 결과의 출력을 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 정규 판독 모드에서의 데이터 출력 및 상기 병렬 테스트 모드에서의 비교 결과의 출력을 수신하도록 결합된 판독/기록 버스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 데이터 증폭기는,상기 데이터 출력을 공급하는 데이터 출력 회로와,상기 비교 결과의 출력을 공급하기 위한 비교기와,데이터 증폭기 인에이블 신호 및 병렬 테스트 신호를 수신하도록 결합된 제어 회로를 포함하고,상기 제어 회로는 상기 정규 판독 모드에서 데이터 출력 회로를 인에이블 상태로 만들고 상기 병렬 테스트 모드에서 상기 비교기를 인에이블 상태로 만드는 것을 특징으로 하는 반도체 기억 장치.
- 메모리 셀로 이루어진 다수의 뱅크로부터 데이터 비트를 수신하기 위해 결합된 데이터 증폭기를 포함하는 반도체 장치에 있어서,상기 데이터 증폭기는 다수의 증폭기 회로를 포함하고, 상기 다수의 증폭기 회로는 제1의 동작 모드에서 하나의 데이터 비트를 증폭하도록 구성되며 제2의 동작 모드에서 다수의 데이터 비트를 증폭하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 8항에 있어서,상기 다수의 증폭기 회로는 제 1 및 제2의 증폭기 회로를 포함하고, 상기 제1 및 제2의 증폭기 회로는 상기 제1의 동작 모드의 상태에 있는 경우에 하나의 데이터 비트를 증폭하기 위해 캐스케이드 방식(cascaded manner)으로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 9항에 있어서,상기 제1 및 제2의 증폭기 회로는 상기 제2의 동작 모드의 상태에 있는 경우에 데이터의 개개의 비트를 증폭하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 10항에 있어서,제1의 논리 레벨에 있는 경우에는 상기 제1의 동작 모드를 나타내고, 제2의 논리 레벨에 있는 경우에는 상기 제2의 동작 모드를 나타내는 모드 신호와,메모리 셀로 이루어진 상기 다수의 뱅크 중의 하나로부터의 상기 데이터 비트의 하나를 전송하는 제1의 I/O 버스를 더 포함하고,상기 제1의 증폭기 회로는 제1의 증폭기 출력을 갖고 있으며,상기 제2의 증폭기 회로는 제2의 증폭기 입력을 갖고 있으며,상기 데이터 증폭기는 구성회로를 포함하며, 상기 구성 회로는 상기 제1의 I/O 버스에 결합된 제1의 선택 입력, 상기 제1의 증폭기 출력에 결합된 제2의 선택 입력, 상기 제2의 증폭기 입력에 결합된 선택 출력 및 상기 모드 신호를 수신하도록 결합된 선택 제어를 구비하는 선택 게이트를 포함하고, 상기 선택 게이트는 상기 모드 신호가 상기 제2의 논리 레벨에 있을 때 상기 제1의 I/O 버스를 상기 제2의 증폭기 입력에 결합시키고 상기 모드 신호가 상기 제1의 논리 레벨에 있는 경우에 상기 제1의 증폭기 출력을 상기 제2의 증폭기 입력에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 10항에 있어서,상기 제1 및 제2의 증폭기 회로로부터 데이터의 개개의 비트를 수신하기 위해 결합되고, 데이터의 상기 개개의 비트를 비교하여 비교 출력을 생성하도록 결합된 비교기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 12항에 있어서,상기 제1의 동작 모드는 정규 판독 모드이고 상기 제2의 동작 모드는 병렬 테스트 모드인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 8항에 있어서,메모리 셀로 이루어진 상기 다수의 뱅크에 결합된 다수의 I/O 버스를 더 포함하며,상기 데이터 증폭기는 상기 다수의 I/O 버스와 상기 다수의 증폭기 회로 사이에 결합된 선택회로를 더 포함하고, 상기 선택 회로는 상기 다수의 I/O 버스 중에서 적어도 하나의 버스상의 데이터를 수신된 뱅크 어드레스에 따라 다수의 증폭기 회로 중의 적어도 하나에 결합시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 1 및 제2의 동작 모드를 포함하는 데이터 증폭기에 있어서,제1의 데이터 입력 및 제2의 데이터 입력을 수신하도록 결합되어 있으며 제1의 동작 모드에서 적어도 하나의 선택 제어 신호에 따라 상기 제1의 데이터 입력 또는 상기 제2의 데이터 입력을 선택하여 제1의 선택 및 제2의 선택 출력을 제공하고, 제2의 동작모드에서 상기 제1의 데이터 입력 및 상기 제2의 데이터 입력 양쪽 모두를 선택하여 상기 제1 및 제2의 선택 출력을 제공하는 선택 회로와,상기 제1 및 제2의 선택 출력을 수신하며 상기 제1의 동작 모드에서 상기 제1 및 제2의 선택 출력을 증폭하여 데이터 센스 증폭기의 출력을 제공하고, 제2의 동작 모드에서 상기 제1 및 제2의 선택 출력을 증폭하여 상기 제1 및 제2의 비교 출력을 제공하는 데이터 센스 증폭기와,상기 데이터 센스 증폭기의 출력을 수신하고 상기 제1의 동작 모드에서 데이터 출력을 제공하는 데어터 출력 회로와,상기 제1 및 제2의 비교 출력을 수신하고 상기 제2의 동작 모드에서 비교 결과 출력을 제공하는 비교기를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
- 제 15항에 있어서,모드 신호와 데이터 증폭기 인에이블 신호를 수신하며 데이터 센스 증폭기 인에이블 신호 및 비교기 인에이블 신호를 생성하는 제어 회로와,상기 데이터 센스 증폭기 신호를 수신하도록 결합된 데이터 센스 증폭기와,상기 비교기 인에이블 신호를 수신하도록 결합된 비교기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
- 제 16항에 있어서,상기 제어 회로는 상기 비교기 인에이블 신호의 생성을 지연시키는 지연 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
- 제 16항에 있어서,상기 제어 회로는 데이터 출력 회로 인에이블 신호를 생성하고 상기 데이터 출력 회로는 상기 데이터 출력 회로 인에이블 신호를 수신하도록 결합된 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
- 제 15항에 있어서,상기 데이터 증폭기는 상기 제1 및 제2의 데이터 입력을 제1 및 제2의 메모리 어레이로부터 수신하고 상기 선택 제어 신호는 상기 제1의 동작 모드에서 메모리 어레이 어드레스에 대응하는 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
- 제 19항에 있어서,상기 제1의 동작 모드는 정규 판독 모드이고 상기 제2의 동작 모드는 병렬테스트 모드인 것을 특징으로 하는 데이터 증폭기.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000029913A JP3484388B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 半導体記憶装置 |
JP??2000-029913? | 2000-02-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010086356A KR20010086356A (ko) | 2001-09-10 |
KR100392674B1 true KR100392674B1 (ko) | 2003-07-28 |
Family
ID=18554994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0005963A Expired - Fee Related KR100392674B1 (ko) | 2000-02-08 | 2001-02-07 | 반도체 메모리 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6400623B2 (ko) |
JP (1) | JP3484388B2 (ko) |
KR (1) | KR100392674B1 (ko) |
DE (1) | DE10103614A1 (ko) |
TW (1) | TWI233126B (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4704541B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2011-06-15 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US6714464B2 (en) * | 2002-06-26 | 2004-03-30 | Silicon Graphics, Inc. | System and method for a self-calibrating sense-amplifier strobe |
KR100576454B1 (ko) | 2004-03-22 | 2006-05-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 뱅크 선택이 가능한 병렬 테스트 회로 및 그 병렬 테스트방법 |
US7246280B2 (en) * | 2004-03-23 | 2007-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module with parallel testing |
KR100612034B1 (ko) * | 2004-11-01 | 2006-08-11 | 삼성전자주식회사 | 내부 테스트 모드 진입방법 및 이를 위한 내부 테스트모드 진입회로 |
JP2006216177A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及びテスト方法 |
US20070109888A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-17 | Ronald Baker | Integrated circuit with test circuit |
WO2007063264A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Arm Limited | Data processing system |
KR100809070B1 (ko) * | 2006-06-08 | 2008-03-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 병렬 비트 테스트 회로 및 그 방법 |
WO2008144574A1 (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Plant Equipment, Inc. | Systems and methods for validating power integrity of integrated circuits |
JP5527957B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2014-06-25 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
KR100942967B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2010-02-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리장치 |
KR101212737B1 (ko) * | 2010-12-17 | 2012-12-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
KR20160076889A (ko) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체장치 및 반도체시스템 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2222461B (en) * | 1988-08-30 | 1993-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | On chip testing of semiconductor memory devices |
JPH02146199A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置のテスト回路 |
JP2717712B2 (ja) * | 1989-08-18 | 1998-02-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR930008417B1 (ko) * | 1990-06-18 | 1993-08-31 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 다중 비트 병렬 테스트방법 |
KR100197554B1 (ko) * | 1995-09-30 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 메모리장치의 고속테스트 방법 |
JP2833563B2 (ja) * | 1996-01-23 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000029913A patent/JP3484388B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-20 TW TW090101552A patent/TWI233126B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-26 DE DE10103614A patent/DE10103614A1/de not_active Withdrawn
- 2001-02-07 KR KR10-2001-0005963A patent/KR100392674B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-08 US US09/781,054 patent/US6400623B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010017803A1 (en) | 2001-08-30 |
US6400623B2 (en) | 2002-06-04 |
KR20010086356A (ko) | 2001-09-10 |
JP3484388B2 (ja) | 2004-01-06 |
DE10103614A1 (de) | 2001-10-25 |
TWI233126B (en) | 2005-05-21 |
JP2001222898A (ja) | 2001-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100245943B1 (ko) | 고속 데이타 입/출력이 가능한 소 점유면적의 데이타 입/출력 회로를 구비한 반도체 메모리 장치 | |
US6816422B2 (en) | Semiconductor memory device having multi-bit testing function | |
EP0615251B1 (en) | Semiconductor memory with built-in parallel bit test mode | |
KR100392674B1 (ko) | 반도체 메모리 | |
US5717643A (en) | Semiconductor memory device with testing function | |
US5928373A (en) | High speed test circuit for a semiconductor memory device | |
US7707469B2 (en) | Memory test system including semiconductor memory device suitable for testing an on-die termination, and method thereof | |
US6615391B2 (en) | Current controlled multi-state parallel test for semiconductor device | |
US5022007A (en) | Test signal generator for semiconductor integrated circuit memory and testing method thereof | |
GB2373906A (en) | High speed wafer level test of a semiconductor memory device | |
US6046947A (en) | Integrated circuit memory devices having direct access mode test capability and methods of testing same | |
JP4216405B2 (ja) | ビルト−インパラレルテスト回路を備えた半導体メモリ装置 | |
US6480435B2 (en) | Semiconductor memory device with controllable operation timing of sense amplifier | |
US6868021B2 (en) | Rapidly testable semiconductor memory device | |
US5654924A (en) | Semiconductor memory device capable of operating with potentials of adjacent bit lines inverted during multi-bit test | |
JP2002260398A (ja) | マルチビットテスト回路 | |
KR100211184B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
US5757809A (en) | Semiconductor memory device | |
US6546510B1 (en) | Burn-in mode detect circuit for semiconductor device | |
US6373764B2 (en) | Semiconductor memory device allowing static-charge tolerance test between bit lines | |
JP2832156B2 (ja) | 半導体メモリ装置の信頼性試験のためのテスト回路 | |
US6381718B1 (en) | Current controlled multi-state parallel test for semiconductor device | |
KR100524925B1 (ko) | 테스트 시간을 줄일 수 있는 병렬 비트 테스트를 구현하는 반도체 메모리 장치 및 이를 이용한 병렬 비트 테스트 방법 | |
US6408411B1 (en) | Two pass multi-state parallel test for semiconductor device | |
US7286424B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20010207 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20021022 Patent event code: PE09021S01D |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20030212 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030512 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20030714 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20030715 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060711 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070710 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080701 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090708 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090708 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20110610 |