JPS617694A - 複合プリント配線板 - Google Patents
複合プリント配線板Info
- Publication number
- JPS617694A JPS617694A JP12820484A JP12820484A JPS617694A JP S617694 A JPS617694 A JP S617694A JP 12820484 A JP12820484 A JP 12820484A JP 12820484 A JP12820484 A JP 12820484A JP S617694 A JPS617694 A JP S617694A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- composite printed
- conductor circuit
- composite
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- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属基板とフレキシブル基板を接続し、かつ
金属基板の内部に、冷却用空洞を有するプリント配線板
（以下複合プリント配線板と称する）に関する。このよ
うな構造の複合プリント配線板は、従来の金属基板に比
して、より高密度な面実装が可能であり、かつ放熱特性
も従来のものより優れており、ＯＡ機器、コンピュータ
などに利用効果が犬である。
金属基板の内部に、冷却用空洞を有するプリント配線板
（以下複合プリント配線板と称する）に関する。このよ
うな構造の複合プリント配線板は、従来の金属基板に比
して、より高密度な面実装が可能であり、かつ放熱特性
も従来のものより優れており、ＯＡ機器、コンピュータ
などに利用効果が犬である。
（１）特開昭５８−９３９９号公報によれば、後示する
図面（第４図）の如く、金属板（イ）の表面にフレキシ
ブル基板（ロ）を貼付するプリント配線板の製造方法が
開示されている。
図面（第４図）の如く、金属板（イ）の表面にフレキシ
ブル基板（ロ）を貼付するプリント配線板の製造方法が
開示されている。
（２）特開昭５８−９３９３号公報によれば後ポする図
面（第５図）の如く、ヒートパイプ３勺を有する金属芯
表面に絶縁被膜に）を形成し、前記絶縁被膜の表面に導
体回路（ホ）を形成したプリント配線板が開示されてい
る。。
面（第５図）の如く、ヒートパイプ３勺を有する金属芯
表面に絶縁被膜に）を形成し、前記絶縁被膜の表面に導
体回路（ホ）を形成したプリント配線板が開示されてい
る。。
（３）後示する図面（第６図）の如く、両面接続のため
に金属基板のスルホール化が行なわれてきた。
に金属基板のスルホール化が行なわれてきた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
（８１従来の技術 （１）に記載のプリント配線板は、
配線密度が従来の両面スルホールプリント配線板と同等
であり、放熱性もよ（なかった。
配線密度が従来の両面スルホールプリント配線板と同等
であり、放熱性もよ（なかった。
（ｂ） 従来の技術 （２）に記載のプリント配線板
は、ヒートパイプの加工が面倒であり、かつ導体回路は
一層のみであるから配線密度が低いという欠点があった
。
は、ヒートパイプの加工が面倒であり、かつ導体回路は
一層のみであるから配線密度が低いという欠点があった
。
（Ｃ）従来の技術 （３）に記載のプリント配線板はス
ルホール（へ）のコーナ一部（ト）の絶縁層が薄りなり
、かつ比較的大きなＲがつくため、絶縁性が悪く、かつ
高密度配線の妨げとなる欠点があった。
ルホール（へ）のコーナ一部（ト）の絶縁層が薄りなり
、かつ比較的大きなＲがつくため、絶縁性が悪く、かつ
高密度配線の妨げとなる欠点があった。
本発明は従来の技術（１）〜（３）に記載の欠点のすべ
てを除去、改善することを目的とし、前記特許請求の範
囲各項に記載の複合プリント配線板を提供することによ
り、その目的を達成できるものである。
てを除去、改善することを目的とし、前記特許請求の範
囲各項に記載の複合プリント配線板を提供することによ
り、その目的を達成できるものである。
〔問題点を解決するための手段およびその作用〕以下本
発明の複合プリント配線板を図面に基づいて具体的に説
明する。本発明の複合プリント配線板は第１図の縦断面
図に示す如く、金属板（１）の表面に絶縁層（２）が形
成されており、その表面に導体回路（３）が形成されて
おり、スルホール（４）を有スるフレキシブル基板（５
）が接着層（６）および導通接続部（７）を介して、該
金属基板に搭載されていることを特徴としている。前記
金属板にはアルミニウム。
発明の複合プリント配線板を図面に基づいて具体的に説
明する。本発明の複合プリント配線板は第１図の縦断面
図に示す如く、金属板（１）の表面に絶縁層（２）が形
成されており、その表面に導体回路（３）が形成されて
おり、スルホール（４）を有スるフレキシブル基板（５
）が接着層（６）および導通接続部（７）を介して、該
金属基板に搭載されていることを特徴としている。前記
金属板にはアルミニウム。
鉄、銅などがあり、加工性を考慮して板厚は１．０〜５
．０順程度が好ましい。前記絶縁層にはポリイミド樹脂
、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を使用し、防熱性を考
慮してその厚みは１０〜１００μｍ程度が好ましい。さ
らに、アルミナやシリカなどの無機絶縁性フィラーを混
入すると放熱性が向上する。前記接着層には接着シート
、接着剤などがある。また、前記フレキシブル基板は、
ポリイミド樹脂基板ビスマレイミド、トリアジン樹脂基
板、耐熱エポキシ樹脂基板などがある。基板厚みは、市
販品の中から比較、的自由に選択できるが、使用目的お
よびコストなどを考慮すると２５〜１００μｍ程度が好
ましい。そして、前記導通接続部は、導電ペースト印刷
、めっき、ソルダーコートの中から少くとも１種以上の
組合せにより形成する。
．０順程度が好ましい。前記絶縁層にはポリイミド樹脂
、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を使用し、防熱性を考
慮してその厚みは１０〜１００μｍ程度が好ましい。さ
らに、アルミナやシリカなどの無機絶縁性フィラーを混
入すると放熱性が向上する。前記接着層には接着シート
、接着剤などがある。また、前記フレキシブル基板は、
ポリイミド樹脂基板ビスマレイミド、トリアジン樹脂基
板、耐熱エポキシ樹脂基板などがある。基板厚みは、市
販品の中から比較、的自由に選択できるが、使用目的お
よびコストなどを考慮すると２５〜１００μｍ程度が好
ましい。そして、前記導通接続部は、導電ペースト印刷
、めっき、ソルダーコートの中から少くとも１種以上の
組合せにより形成する。
第２図は金属板の両面に導体回路を形成し、フレキシブ
ル基板により両面接続を行った本発明の複合プリント・
配線板の一例である。
ル基板により両面接続を行った本発明の複合プリント・
配線板の一例である。
前記フレキシブル基板の表面には、カバーレイ（１１）
が施されている。前記カバーレイは、導体回路の保護お
よび、金属板（１）の角部との接触による電気絶縁性の
低下を防ぐという目的を兼ねている。
が施されている。前記カバーレイは、導体回路の保護お
よび、金属板（１）の角部との接触による電気絶縁性の
低下を防ぐという目的を兼ねている。
ｆｍ記カバーレイは、ポリイミドフィルム、ポリエステ
ルフィルムなどを使用する。
ルフィルムなどを使用する。
第３図は金属板の内部に冷却用空洞（２１）を設けた本
発明の複合プリント配線板の一例である。前記冷却用空
洞は、２枚の金属板の片面に、フライス法、エツチング
法、レーザー法などにより凹部を形成したのち、仁れら
の凹部形成面同志を接着剤または金属接合用はんだ（２
２）を介して接合し形成されている。前記接着剤は、市
販の金属接合用接着剤の中から選択するが、冷却用空洞
に水又はフロンなどの冷却用流体を通すために耐水性、
耐薬品性、耐候性に優れた接着剤を使用すべきである。
発明の複合プリント配線板の一例である。前記冷却用空
洞は、２枚の金属板の片面に、フライス法、エツチング
法、レーザー法などにより凹部を形成したのち、仁れら
の凹部形成面同志を接着剤または金属接合用はんだ（２
２）を介して接合し形成されている。前記接着剤は、市
販の金属接合用接着剤の中から選択するが、冷却用空洞
に水又はフロンなどの冷却用流体を通すために耐水性、
耐薬品性、耐候性に優れた接着剤を使用すべきである。
以下、本発明の複合プリント配線板の最も代表的な実施
例を第３図の縦断面図を用いて具体的化説明する。金属
板（１）として板厚２．０謂のアルミニウム板を使用し
、前記アルミニウム板の片面に、フライス加工により凹
部を形成し、前記凹部形成面同志を三井石油化学工業■
製エポキシ系接着剤（品名１ＡＨ−（３０Ｘ）にて接合
し、前記アルミニウム板表面を陽極酸化したのち、三井
石油化学工業■製耐熱エポキシ絶縁ワニス（品名ｉ Ｔ
Ａ−１８５０）を浸漬コーティング厚み４０μｍの絶縁
層（２）を形成した。前記絶縁層表面に、めっき法によ
り導体回路（３）を形成し、その表面にニラカン工業■
製接着シート（品名ｉ ５ＡＦＶ−４０）を介して板厚
５Ｑ７１ｍのポリイミド樹脂フレキシブル基板（団を搭
載した。
例を第３図の縦断面図を用いて具体的化説明する。金属
板（１）として板厚２．０謂のアルミニウム板を使用し
、前記アルミニウム板の片面に、フライス加工により凹
部を形成し、前記凹部形成面同志を三井石油化学工業■
製エポキシ系接着剤（品名１ＡＨ−（３０Ｘ）にて接合
し、前記アルミニウム板表面を陽極酸化したのち、三井
石油化学工業■製耐熱エポキシ絶縁ワニス（品名ｉ Ｔ
Ａ−１８５０）を浸漬コーティング厚み４０μｍの絶縁
層（２）を形成した。前記絶縁層表面に、めっき法によ
り導体回路（３）を形成し、その表面にニラカン工業■
製接着シート（品名ｉ ５ＡＦＶ−４０）を介して板厚
５Ｑ７１ｍのポリイミド樹脂フレキシブル基板（団を搭
載した。
前記フレキシブル基板表面には、ポリイミドフィルムに
よるカバーレイ（１１）が施されている。さらに、無電
解銅めっきおよびソルダーコートにより導通接続部（７
）が形成されている。
よるカバーレイ（１１）が施されている。さらに、無電
解銅めっきおよびソルダーコートにより導通接続部（７
）が形成されている。
以上のように本発明によれば、次に示すような数々の優
れた効果がもたらされる。
れた効果がもたらされる。
１、発明が解決しようとする問題点（ａ）〜（Ｃ）に記
載の配線密度が低いという点について、本発明の複合プ
リント配線板は、片面で少なくとも３層の導体パターン
を有しており、高密度配線が可能となった。
載の配線密度が低いという点について、本発明の複合プ
リント配線板は、片面で少なくとも３層の導体パターン
を有しており、高密度配線が可能となった。
２、発明が解決しようとする問題点（ａ）に記載の放熱
性が低いという点について、本発明の複合プリント配線
板は、発熱の多い電子部品を金属基板上の導体回路に直
接搭載でき放熱性が向上した。
性が低いという点について、本発明の複合プリント配線
板は、発熱の多い電子部品を金属基板上の導体回路に直
接搭載でき放熱性が向上した。
３、従来の技術（３）記載の両面接続法について本発明
の複合プリント配線板は、スルホールを介さずに、フレ
キシブル基板によって行うので電気絶縁性が向上し、大
電力用のプリント配線板としての使用が可能となった。
の複合プリント配線板は、スルホールを介さずに、フレ
キシブル基板によって行うので電気絶縁性が向上し、大
電力用のプリント配線板としての使用が可能となった。
４、発明が解決しようとする問題点（１））に記載の冷
却用空洞の加工が面倒という点について、本発明の複合
プリント配線板は、各２枚の金属板の片面に凹部を形成
し、前記凹部形成面同志を接合するという単純な工程を
用いたため工数およびコストが大幅に低減できた。
却用空洞の加工が面倒という点について、本発明の複合
プリント配線板は、各２枚の金属板の片面に凹部を形成
し、前記凹部形成面同志を接合するという単純な工程を
用いたため工数およびコストが大幅に低減できた。
第１図は特許請求の範囲第１項に示す本発明の複合プリ
ント配線板の一例の縦断面図である。 第２、特許請求の範囲第４項に示す本発明の複合プリン
ト配線板の一例の縦断面図である。 第３図は特許請求の範囲第６項に示す本発明の複合プリ
ント配線板の一例の縦断面図である。 第４図は従来の技術（１）に示す当該プリント配線板の
一例の縦断面図である。 第５図は従来の技術（２）に示す当該プリント配線板の
一例の縦断面図である。 第６図は従来の技術（３）に示す当該スルホールの一例
の縦断面図である。 （１）・・・金属板 （２）・・・絶縁層 （３）−・・導体回路 （４）・・・スルホール （５）・・・フレキシブル基板 （６）・・・接着層 （７）・・・導通接続部 （１１）−・・カバーレイ （２１）・・・冷却用空洞 （２２） −・・接着剤または金属接合用はんだ（イ）
・・・金属芯 幹）・・・フレキシブル基板 ｅ勺・・・ヒートパイプ に）・・・絶縁被膜 （ホ）・・・導体回路 （へ）・・・スルホール
ント配線板の一例の縦断面図である。 第２、特許請求の範囲第４項に示す本発明の複合プリン
ト配線板の一例の縦断面図である。 第３図は特許請求の範囲第６項に示す本発明の複合プリ
ント配線板の一例の縦断面図である。 第４図は従来の技術（１）に示す当該プリント配線板の
一例の縦断面図である。 第５図は従来の技術（２）に示す当該プリント配線板の
一例の縦断面図である。 第６図は従来の技術（３）に示す当該スルホールの一例
の縦断面図である。 （１）・・・金属板 （２）・・・絶縁層 （３）−・・導体回路 （４）・・・スルホール （５）・・・フレキシブル基板 （６）・・・接着層 （７）・・・導通接続部 （１１）−・・カバーレイ （２１）・・・冷却用空洞 （２２） −・・接着剤または金属接合用はんだ（イ）
・・・金属芯 幹）・・・フレキシブル基板 ｅ勺・・・ヒートパイプ に）・・・絶縁被膜 （ホ）・・・導体回路 （へ）・・・スルホール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板（１）の表面に絶縁層（２）を有し、前記絶
縁層の表面に導体回路（３）を有し、前記導体回路の表
面に、スルホール（４）を有する両面フレキシブルプリ
ント配線板（５）が搭載され、前記導体回路とスルホー
ル部とが電気的に接続されていることを特徴とする複合
プリント配線板。 ２、金属板の内部に冷却用空洞を持つことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の複合プリント配線板。 ３、前記冷却用空洞は、各２枚の金属板の片面に凹部を
形成し、これらの凹部形成面同志を接合して成ることを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載の複合プリント配
線板。 ４、金属板（１）の両面に絶縁層（２）を有し、前記絶
縁層の表面に導体回路（３）を有し、前記導体回路の表
面に、スルホール（４）を有する両面フレキシブルプリ
ント配線板（５）が搭載され、前記導体回路とスルホー
ル部とが電気的に接続され、かつ前記フレキシブルプリ
ント配線板の少くとも一端が、他面に搭載されたフレキ
シブルプリント配線板と接続されてなる複合プリント配
線板。 ５、金属板の内部に冷却用空洞（２１）を持つことを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載の複合プリント配線
板。 ６、前記冷却用空洞は、各２枚の金属板の片面に凹部を
形成し、これらの凹部形成面同志を接合して成ることを
特徴とする特許請求の範囲第５項記載の複合プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820484A JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820484A JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617694A true JPS617694A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0220156B2 JPH0220156B2 (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=14979045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12820484A Granted JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617694A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06309923A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Tafuto:Kk | 絶縁体を兼ねた放熱体及びその製造方法並びにそれを用いた低圧ヒータ及びその製造方法。 |
| EP1688099A1 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | PENTAX Corporation | Endoscopic high-frequency knife |
| US7427282B2 (en) | 2004-05-24 | 2008-09-23 | Hoya Corporation | High-frequency cutting instrument for endoscope |
| US7896876B2 (en) | 2005-10-31 | 2011-03-01 | Hoya Corporation | High frequency incision instrument for endoscope |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6256518B1 (en) | 1997-10-10 | 2001-07-03 | At&T Corp. | System for providing power to a wireless system |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12820484A patent/JPS617694A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06309923A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Tafuto:Kk | 絶縁体を兼ねた放熱体及びその製造方法並びにそれを用いた低圧ヒータ及びその製造方法。 |
| US7427282B2 (en) | 2004-05-24 | 2008-09-23 | Hoya Corporation | High-frequency cutting instrument for endoscope |
| EP1688099A1 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | PENTAX Corporation | Endoscopic high-frequency knife |
| US7585298B2 (en) | 2005-02-02 | 2009-09-08 | Hoya Corporation | Endoscopic high-frequency knife |
| US7896876B2 (en) | 2005-10-31 | 2011-03-01 | Hoya Corporation | High frequency incision instrument for endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220156B2 (ja) | 1990-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |