JPH0451079B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に複数層の導電パターンを設
けてなる多層配線基板の製造方法に関するもので
ある。 〔背景技術とその問題点〕 各種電子機器の小型化や薄型化に伴つて所定の
電気回路を構成する配線基板を収納するスペース
が非常に限られたものとなつてしまつており、こ
の限られた収納スペース内に所望する通りの電気
回路を構成する配線基板を取付け得るようにする
ため、導電パターンを複数層積層して設け回路配
線の高密度化を図つた所謂多層配線基板が用いら
れている。この多層配線基板によれば、高密度実
装回路が得られるばかりでなく、部品間を接続す
る導体の長さを短縮して信号伝送速度の向上を図
ることができる等実用上のメリツトは大きい。 ところでこの種の多層配線基板は、片面あるい
は両面に所定の導電パターンを形成した複数の絶
縁基板を各層間の接着を行なうとともに上記導電
パターンの保護及び層間絶縁の役目を果すプリプ
レグを介して積層し、プレスにより多層化積層成
形して製造されており、上記各層の導電パターン
間において接続導通する必要のある箇所にはスル
ーホールを穿設し、このスルーホール内に所謂ス
ルーホールメツキを施して導通を図るのが一般的
である。 しかしながら、上述の製造方法においては、特
にスルーホールメツキを施すためのメツキ工程が
複雑で生産性を低下しているばかりか、大がかり
なメツキ設備や排水処理施設が必要となつて製造
コストを増大してしまつている。また、上述のス
ルーホールメツキにより各層の導電パターン間の
導通を図る場合には、所謂スミヤの発生により上
記導通が妨げられる虞れがあり、上記多層配線基
板の信頼性を著しく低下してしまつている。 さらに従来、セラミツク基板の如き絶縁基板上
にAg−Pdペーストのような導体ペーストを印刷
することにより形成される厚膜パターンとガラス
絶縁層とを交互に積層して多層配線化を図つたガ
ラス焼成積層板が提案されているが、このガラス
焼成積層板にあつては、加工性が悪くわずかな衝
撃で簡単に破損してしまうという欠点を有し、ま
た上記厚膜パターンの抵抗値が大きいので信号処
理スピードが低下してしまい大型の基板を製作す
るには不利である。 あるいは、基体上に銅箔等により形成される導
体パターンを印刷形成有機絶縁体あるいは写真形
成有機絶縁体を介して接続部が部分的に重なるよ
うに積層形成し、各導電パターン間を上記接続部
において上記有機絶縁体に設けられる接続用窓部
を介してCuペーストやGd合金ペースト、半田ペ
ースト等の導電ペーストにより接続導通を図り多
層配線基板を製造するという方法が提案されてい
るが、このような製造方法においては上記導電ペ
ーストの印刷に高精度が要求され作業が煩雑なも
のとなるとともに製造歩留りも低下してしまつて
いる。 〔発明の目的〕 そこで本発明は、上述の従来の実情に鑑みて提
案されたものであつて、煩雑なメツキ工程や印刷
工程等が不要で工程の簡略化を図ることが可能な
多層配線基板の製造方法を提供することを目的と
し、さらに大がかりな設備が不要で製造コストの
低減を図ることが可能な多層配線基板の製造方法
を提供することを目的とする。 さらにまた本発明は、各導電パターン間の導通
が確実に図られ信頼性の高い多層配線基板を得る
ことが可能な製造方法を提供することを目的とす
る。 〔発明の概要〕 本発明は、上述の如き目的を達成するために、
あるかじめ第１の導電パターンが形成された基体
上に接続用窓部を有する絶縁層を形成し、該絶縁
層上に少なくとも一部分に導電性皮膜を被着した
導電金属箔を接合した後、上記導電金属箔に対し
てエツチングを施し第２の導電パターンを形成す
ることを特徴とするものである。 〔実施例〕 以下、本発明の具体的な実施例について図面を
参照しながら説明する。 第１図ないし第６図は本発明を適用した多層配
線基板の製造方法をその工程順序に従つて示すも
のである。 すなわち、本発明においては、第１図に示すよ
うに、先ずガラスエポキシ樹脂積層板、紙フエノ
ール積層板、ポリテトラフルオルエチレン板等の
絶縁性材料やアルミニウム、鉄等の金属材料によ
り形成される基体１を準備し、この基体１上に銅
箔の如き導電金属箔を接合した後、該導電金属箔
に対してエツチングを施し第１の導電パターン２
を形成する。なお、上記基体１としてアルミニウ
ム板や鉄板等の金属板を用いる場合には、上記基
体１上にあらかじめエポキシ系接着剤を40μ程度
の厚さに塗布しておき、この接着剤層上に上記第
１の導電パターン２を形成する。 次いで、第２図に示すように上記基体１上に上
記第１の導電パターン２を被覆するように絶縁層
３を積層形成する。 上記絶縁層３は上記第１の導電パターン２と後
述の第２の導電パターンの電気的絶縁を図るとと
もにこの第２の導電パターンを接合するための接
着剤として作用するものであつて、ホツトメルト
型ポリアミド樹脂やエポキシ・アクリル系熱硬化
性樹脂、アクリルゴム添加エポキシ・アクリレー
ト系紫外線硬化型樹脂等により形成して接着性を
付与しておく必要がある。また、上記絶縁層３に
おいて上記第１の導電パターン２と後述の第２の
導電パターンとの間で接続導通を図る必要がある
部分には接続用窓部４を設けておく必要がある
が、この接続用窓部４を形成するためには上記絶
縁層３をスクリーン印刷法やドライフイルムタイ
プ写真法、液状フオトレジスト写真法等の手法を
用いて被着形成すればよい。 したがつて、上記絶縁層３の形成方法として
は、例えばエポキシ・アクリル系接着剤を40μの
厚さに印刷形成し80℃で２分間あるいは100℃で
１分間乾燥する方法や、エポキシ・アクリレート
樹脂を先ず30μの厚さに印刷形成し紫外線照射に
より硬化した後エポキシ・アクリル系接着剤10μ
を印刷し乾燥する方法、エポキシ・アクリレート
樹脂にアクリルゴム30重量％添加した紫外線・熱
硬化併用フオトレジストにより写真形成する方法
等が挙げられる。 一方、上記基体１とは別に、第３図に示すよう
に導電金属箔５を用意し、この導電金属箔５の一
方の面に低融点半田あるいは導電性接着剤を全面
に亘つて塗布し導電性皮膜６を被着形成してお
く。 上記導電金属箔５の材質としては導電金属材料
であれば如何なるものであつてもよいが、通常は
厚さ18〜35μ程度の銅箔が用いられる。 上記導電性皮膜６を形成するために使用される
低融点半田としては一般の半田と比べて融点温度
の低い合金材料が用いられ、例えば次表に示す各
種合金や商品名Ｕアロイ（大坂アサヒメタル社
製）等が挙げられる。

〔発明の効果〕

上述の実施例の説明からも明らかなように、本
発明によれば、各層の導電パターンを接合すると
同時に導電性皮膜によりこれら導電パターン間の
接続が図られるので製造工程が簡略化し生産性が
向上するとともに、メツキ工程が不要となつてい
るので大がかりな設備が不要となり製造コストの
低減を図ることが可能となつている。 また、本発明によれば、各導電パターン間の導
通が導電性皮膜の溶融あるいは接着によつて確実
に図られ、得られる多層配線基板の信頼性は高い
ものとなつている。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明を適用した多層配
線基板の製造方法の一実施例をその工程順序に従
つて示す概略的な断面図であつて、第１図は第１
の導電パターン形成工程、第２図は絶縁層形成工
程、第３図は導電性皮膜形成工程、第４図は導電
金属箔接合工程、第５図は導電金属箔エツチング
工程、第６図は導電性皮膜エツチング工程、をそ
れぞれ示す。第７図ないし第９図は本発明の他の
実施例における製造工程の一部を示す概略的な断
面図であり、第７図は導電性皮膜形成工程、第８
図は導電金属箔接合工程、第９図は導電金属箔エ
ツチング工程、をそれぞれ示す。第１０図ないし
第１６図は本発明のさらに他の実施例をその工程
順序に従つて示す概略的な断面図であり、第１０
図は第１の導電パターン形成工程、第１１図は絶
縁層形成工程、第１２図は導電性皮膜及びエポキ
シ系接着剤被着工程、第１３図は導電金属箔の仮
熱圧着工程、第１４図は導電金属箔エツチング工
程、第１５図は熱圧着工程、第１６図は導電性皮
膜エツチング工程、をそれぞれ示す。 １…基体、２…第１の導電パターン、３…絶縁
層、４…接続用窓部、５…導電金属箔、６…導電
性皮膜、７…第２の導電パターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ あらかじめ第１の導電パターンが形成された
   基体上に接続用窓部を有する絶縁層を形成し、該
   絶縁層上に少なくとも一部分に導電性皮膜を被着
   した導電金属箔を接合した後、上記導電金属箔に
   対してエツチングを施し第２の導電パターンを形
   成することを特徴とする多層配線基板の製造方
   法。