NL7906603A - Werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat bestaande uit meerdere lagen. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat bestaande uit meerdere lagen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7906603A NL7906603A NL7906603A NL7906603A NL7906603A NL 7906603 A NL7906603 A NL 7906603A NL 7906603 A NL7906603 A NL 7906603A NL 7906603 A NL7906603 A NL 7906603A NL 7906603 A NL7906603 A NL 7906603A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- conductor
- conductor tracks
- insulating layer
- conductor track
- printed circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4661—Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/465—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer having channels for the next circuit layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
·£?· S.Schlag et al 6-2 ^ _ INTERNATIONAL STANDARD ELECTRIC CORPORATION/ te New York, Verenigde Staten van Noord-Amerika WERKWIJZE VOOR HET VERVAARDIGEN VAN EEN PRINTPLAAT BESTAANDE UIT MEERDERE LAGEN.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat bestaande uit meerdere lagen met twee of meer geleiderbaanvlakken en verbindingen tussen de geleiderbanen van verschillende geleiderbaanvlakken, bij welke allereerst op het opper-5 vlak van een basismateriaal de geleiderbanen van de eerste respectievelijk eerste beide vlakken vervaardigd worden, en vervolgens het met geleiderbanen voorziene vlak of vlakken met een isolatielaag afgedekt worden en daarop aansluitend de geleiderbanen met het gewenste geleider-baanpatroon van de volgende vlakken vervaardigd worden, waarbij de ge-10 leiderbanen en de verbindingen tussen de geleiderbanen gelijktijdig vervaardigd worden.
Een dergelijke werkwijze is bekend uit het Duitse octrooi-schrift 1 540 297.
Bij de bekende werkwijze voor het vervaardigen van print-15 platen met meerdere lagen wordt uitgegaan van een niet gemetalliseerd basismateriaal dat van boringen is voorzien op de plaatsen voor de verbinding tussen de geleiderbanen van verschillende geleiderbaanvlakken.
Daarna worden door een stroomloze metaalafscheiding de geleiderbanen van de beide eerste vlakken vervaardigd waarbij gelijktijdig de wanden 20 van de gaten gemetalliseerd worden waardoor de verbindingen tussen de geleiderbanen van de verschillende geleiderbaanvlakken tot stand komen.
Daarna wordt de aldus vervaardigde printplaat voorzien van een isolatielaag waarbij echter de plaatsen van doorverbinding vrijgelaten worden. Op deze isolatielaag worden daarna uitsluitend door stroomloze 25 metaalafscheiding geleiderbanen van het volgende geleiderbaanvlak vervaardigd.
Bij een ander uitvoeringsvoorbeeld van de bekende werkwijze zijn als verbinding tussen geleiderbanen van verschillende geleiderbaanvlakken geen gaten aanwezig maar alleen maar contactvlakken welke 30 bij het aanbrengen van de isolatielaag vrijgelaten worden.
7906603
Of -r 2
De bekende werkwijze voor het vervaardigen van printplaten met meerdere lagen is nog te kostbaar, om deze - zoals feitelijk gewenst - nog in grote hoeveelheden voor vele doeleinden te gebruiken. De belangrijkste reden is dat het vervaardigen van geleiderbanen door 5 stroomloze metaalafscheiding vergelijkenderwijze duur is.
Bovendien bezitten ook de door stroomloze metaalafscheiding vervaardigde doorverbindingen tussen de geleiderbanen van verschillende geleiderbaanvlakken een geringe betrouwbaarheid, in het bijzonder bij warmtebelasting, terwijl stroomloos afgescheiden koper-een geringe 10 hechtvastheid vertoont.
Het doel van de uitvinding is een werkwijze voor het vervaardigen van printplaten met meerdere lagen te verschaffen met welke printplaten met meerdere lagen en in het bijzonder dergelijke met drie of vier lagen van goede kwaliteit vervaardigd kunnen worden.
15 Volgens de uitvinding wordt dit bereikt doordat de geleider banen van de beide eerste (binnenste) vlakken door etsen van een met koper bekleed basismateriaal vervaardigd worden, vervolgens deze geleiderbaanvlakken geheel met een isolatielaag afgedekt worden en daarna de boringen aangebracht worden en door het toepassen van de semi-20 additieve methode de geleiderbanen van de andere geleiderbaanvlakken vervaardigd worden.
Met deze werkwijze kunnen printplaten met meerdere lagen vervaardigd worden welke aanzienlijk goedkoper en betrouwbaarder zijn dan de printplaten met meerdere lagen vervaardigd volgens de bekende werk-25 wijze.
Verdere bijzonderheden van de uitvinding zullen nu aan de hand van een uitvoeringsvoorbeeld beschreven worden.
De "tern" van de printplaat met meerdere lagen bestaat uit een, een- of tweezijdige, geëtste schakeling, welke door toepassing van 30 bekende druk- en etsprocessen uit een- respectievelijk tweezijdig met koper bekleed basismateriaal (epoxy-glas, epoxy-papier, phenolhars-papier) vervaardigd wordt.
De geleiderbanen van de kern worden geoxydeerd om een goede hechting tussen koper en de. daaropvolgende isolatielaag te waarborgen.
35 Daarna wordt de printplaat door dopen, gieten of walsen respecitevelijk zeefdrukken voorzien van een vloeibare kunststoflaag, 7906603 •^v·· 3 de zogenaamde hecht-agens. Zowel de elektrostatische poederbekleding met epoxyhars alsook het oppletten van voorgeharde hecht-agens foliën zijn voor dit doel eveneens geschikt.
De dikte van de isolatielaag is daarbij afhankelijk van de te 5 bereiken isolatiewaarden en kan variëren van 30 ^im tot ongeveer 100 pm.
Als isolatielaag wordt bij voorkeur het van de semi-additieve techniek bekende acrylnitril-butadien-phenolhars mengsel of andere voor het toepassen van de semi-additieve techniek geschikte kunststoffen toegepast.
10 Na het aanbrengen van de isolatielaag wordt een warmtebe handeling toegepast om een bepaalde uithardingsgraad van het isolatiemateriaal te verkrijgen.
Bij de toepassing van een acrylnitril-butadien-phenolhars hecht-agens folie, welke met behulp van een zogenaamde hete rol lami- 15 nator opgebracht wordt, worden bij voorkeur de volgende eisen gesteld: o temperatuur 150 C, tijd 2 uur.
De met isolatielaag beklede printplaat wordt daarna onder toepassing van de bekende vervaardigingsstappen van de semi-additieve techniek verder behandeld: 20 - boren respectievelijk stansen van de printplaat - chroom-zwavelzuur behandeling van de isolatielaag - chemisch verkoperen - negatieve geleidezpatroon drukken - galvanische opbouw van de geleiderbanen en boringen uit koper 25 - verwijderen van het negatieve geleiderpatroon - etsen van het geleiderpatroon.
Verdere vervaardigingsstappen zoals het opsmelten van tin/ lood-overtrekken en/of drukken van soldeerstoplak respectievelijk iso-latielak en/of service teksten kunnen ook toegepast worden.
30 Ofschoon het uitvoeringsvoorbeeld tot printplaten met 3 res pectievelijk 4 lagen beperkt is, is de toepassing van de werkwijze zonder meer voor het vervaardigen van printplaten met meer dan 4 lagen mogelijk.
7906603
Claims (3)
1. Werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat met meerdere lagen met twee of meer geleiderbaanvlakken en verbindingen tussen geleiderbanen van verschillende geleiderbaanvlakken, bij welke 5 allereerst op het bovenvlak van een basismateriaal de geleiderbanen van de eerste respectievelijk beide vlakken vervaardigd worden, vervolgens de vlakken met geleiderbanen met een isolatielaag afgedekt worden en daarna de met het geleiderbaanpatroon van de volgende laag overeenkomende geleiders vervaardigd worden waarbij de geleiders en ver-10 bindingen tussen de geleiders vervaardigd worden, met het kenmerk, dat de geleiderbanen van de beide eerste (binnenste) geleiderbaanvlakken door etsen van een met koper bekleed basismateriaal vervaardigd worden, dat dan de geleiderbaanvlakken geheel met een isolatielaag afgedekt worden en daarna de boringen worden aangebracht en 15 door toepassing van de semi-additieve werkwijze de geleiderbanen van de andere geleiderbaanvlakken vervaardigd worden.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het ken merk, dat de isolatielaag (lagen) uit vloeibaar of poedervormig materiaal door gieten, dopen of met poeder bedekken verkregen wordt 20 (worden).
3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het ken merk, dat de isolatielaag (lagen) als folie aangebracht wordt (worden). 7906603
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782838982 DE2838982B2 (de) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten |
DE2838982 | 1978-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7906603A true NL7906603A (nl) | 1980-03-11 |
Family
ID=6048893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7906603A NL7906603A (nl) | 1978-09-07 | 1979-09-04 | Werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat bestaande uit meerdere lagen. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE878645A (nl) |
DE (1) | DE2838982B2 (nl) |
ES (1) | ES483975A1 (nl) |
FR (1) | FR2447131A1 (nl) |
GB (1) | GB2030781B (nl) |
NL (1) | NL7906603A (nl) |
SE (1) | SE7907298L (nl) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816070A (en) * | 1985-08-29 | 1989-03-28 | Techo Instruments Investments Ltd. | Use of immersion tin and alloys as a bonding medium for multilayer circuits |
US4715894A (en) * | 1985-08-29 | 1987-12-29 | Techno Instruments Investments 1983 Ltd. | Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits |
JPS6276600A (ja) * | 1985-09-29 | 1987-04-08 | 株式会社 アサヒ化学研究所 | 基板に導電回路を形成する方法 |
SE455148B (sv) * | 1985-11-15 | 1988-06-20 | Leeb Karl Erik | Anordning innefattande ett substrat och derpa applicerat ledningsmonster vid framstellning av monsterkort samt forfarande for framstellning av anordningen |
GB8630392D0 (en) * | 1986-12-19 | 1987-01-28 | Prestwick Circuits Ltd | Producing printed circuit boards |
US4804575A (en) * | 1987-01-14 | 1989-02-14 | Kollmorgen Corporation | Multilayer printed wiring boards |
JPH03196691A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | プリント配線板の絶縁層の形成方法 |
DE4237611A1 (de) * | 1992-11-09 | 1994-05-11 | Lueberg Elektronik Gmbh & Co R | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB892451A (en) * | 1957-12-03 | 1962-03-28 | Radio And Allied Ind Ltd | Improvements in and relating to the manufacture of printed circuits |
US3349162A (en) * | 1965-08-23 | 1967-10-24 | Automatic Elect Lab | Intra-connection techniques for multilayer printed wiring boards |
DE1924775B2 (de) * | 1969-05-14 | 1971-06-09 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
GB1310880A (en) * | 1969-06-13 | 1973-03-21 | Microponent Dev Ltd | Multi-layer printed circuit board assemblies |
-
1978
- 1978-09-07 DE DE19782838982 patent/DE2838982B2/de not_active Ceased
-
1979
- 1979-08-28 GB GB7929756A patent/GB2030781B/en not_active Expired
- 1979-09-03 SE SE7907298A patent/SE7907298L/xx not_active Application Discontinuation
- 1979-09-04 NL NL7906603A patent/NL7906603A/nl not_active Application Discontinuation
- 1979-09-07 FR FR7922427A patent/FR2447131A1/fr not_active Withdrawn
- 1979-09-07 BE BE2/58053A patent/BE878645A/nl not_active IP Right Cessation
- 1979-09-07 ES ES483975A patent/ES483975A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2030781B (en) | 1982-10-13 |
SE7907298L (sv) | 1980-03-08 |
FR2447131A1 (fr) | 1980-08-14 |
DE2838982A1 (de) | 1980-03-20 |
DE2838982B2 (de) | 1980-09-18 |
ES483975A1 (es) | 1980-04-01 |
BE878645A (nl) | 1980-03-07 |
GB2030781A (en) | 1980-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4722765A (en) | Process for preparing printed circuits | |
JP3059568B2 (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
US5948280A (en) | Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin | |
JPH11126978A (ja) | 多層配線基板 | |
US7259333B2 (en) | Composite laminate circuit structure | |
NL7906603A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een printplaat bestaande uit meerdere lagen. | |
JPH09275273A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
US6586687B2 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
JP2579960B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
JPS63182886A (ja) | プリント配線板およびその製法 | |
KR100516621B1 (ko) | 전층 ivh 공법의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
CA1283591C (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
JP2002185099A (ja) | プリント回路板及びその製造方法 | |
JP3780535B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0451079B2 (nl) | ||
KR970064913A (ko) | 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 | |
KR20040065861A (ko) | 전층 ivh공법의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JPH0878803A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPS60182195A (ja) | 回路基板 | |
JPH05259600A (ja) | 配線板およびその製造法 | |
JPH08288657A (ja) | 多層配線板 | |
JPH02252294A (ja) | 多層板の製造法 | |
JP2005026548A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
CN116321730A (zh) | 线路板制备方法以及线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BV | The patent application has lapsed |