JPS62187034A - メタルコア金属張積層板の製造方法 - Google Patents
メタルコア金属張積層板の製造方法Info
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- JPS62187034A JPS62187034A JP61028696A JP2869686A JPS62187034A JP S62187034 A JPS62187034 A JP S62187034A JP 61028696 A JP61028696 A JP 61028696A JP 2869686 A JP2869686 A JP 2869686A JP S62187034 A JPS62187034 A JP S62187034A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は高熱伝導性で放熱性にすぐ’ｒＬＴ、−メタル
コア金属張積層板の製造方法に関する。
コア金属張積層板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板としてはフェノール樹脂積層板、
エポキシ樹脂積層板が多く用いらｒしてきた。しかし、
最近、電子機器の高性能化。
エポキシ樹脂積層板が多く用いらｒしてきた。しかし、
最近、電子機器の高性能化。
小型化に伴ｉ、高袷度英装化が望まｒＬ、それに１って
生ずる熱の高密度発生をいかに処理するかということが
問題になりできた。
生ずる熱の高密度発生をいかに処理するかということが
問題になりできた。
こｎに対し、従来の有機質系基板は熱伝導性が悪いため
に熱放散性が悪く、高密度冥装化は困難でありた。その
ため、熱伝導性にすぐれた基板として金属板を芯材とし
てその表面に１１１！、縁／１ｌｔ−施したメタルコア
基板が注目さｎている。
に熱放散性が悪く、高密度冥装化は困難でありた。その
ため、熱伝導性にすぐれた基板として金属板を芯材とし
てその表面に１１１！、縁／１ｌｔ−施したメタルコア
基板が注目さｎている。
（発明が解決しようとする問題点）
このメタルコア金ＪＩＩ４ｓ積層板はアルミなどの熱伝
導性の良い金属板を芯材とし、その表ｄｌＪＫエポキシ
Ｉ８脂などの有ｅＡ質系絶轍物の薄いｌ−を設けさらに
その上に回路を形成する銅箔などの金ｌＩ４箔を貼りつ
けた構造のものが主流である。
導性の良い金属板を芯材とし、その表ｄｌＪＫエポキシ
Ｉ８脂などの有ｅＡ質系絶轍物の薄いｌ−を設けさらに
その上に回路を形成する銅箔などの金ｌＩ４箔を貼りつ
けた構造のものが主流である。
しかし、このような構造では回路と金鳩叡との間に熱伝
導性の悪いａ（脂層か存在するために、芯材である金属
板の高熱伝導性を活かすことができず、十分な放熱効果
は得ら几ない。
導性の悪いａ（脂層か存在するために、芯材である金属
板の高熱伝導性を活かすことができず、十分な放熱効果
は得ら几ない。
その対策としてＷ脂からなる絶縁層の厚さを薄くするこ
と７５１＊見られるが、放熱効果が十分な程度に薄くす
ると絶縁性か不十分となり耐電圧などが低く、実用には
耐えない。また、熱伝導性の良好な充填剤を樹脂に混入
する方法もあるが、熱伝導性の大幅な向上【工望めない
。
と７５１＊見られるが、放熱効果が十分な程度に薄くす
ると絶縁性か不十分となり耐電圧などが低く、実用には
耐えない。また、熱伝導性の良好な充填剤を樹脂に混入
する方法もあるが、熱伝導性の大幅な向上【工望めない
。
このようなことから絶縁層として熱伝導性の良好なアル
ミナなどのセラミックを便用する方法が考えらｒしてい
る。すなわち、芯材となる全端板の表面に溶射などの方
法によりセラミック被横層を設ける方法である。しかし
、この方法では金属板とセラミック層の密着性が十分で
はない、あるいはセラミック層はどうしても気孔が存在
するためｒｓ電圧、耐湿性が劣るなどの欠点があり、攬
々対策が考えらｒしているが、実用化には至っていない
。またこのような構造の場合、回路の形成は導体ペース
ト、メッキなど複雑な工程を必要とし、コストアップと
なる。
ミナなどのセラミックを便用する方法が考えらｒしてい
る。すなわち、芯材となる全端板の表面に溶射などの方
法によりセラミック被横層を設ける方法である。しかし
、この方法では金属板とセラミック層の密着性が十分で
はない、あるいはセラミック層はどうしても気孔が存在
するためｒｓ電圧、耐湿性が劣るなどの欠点があり、攬
々対策が考えらｒしているが、実用化には至っていない
。またこのような構造の場合、回路の形成は導体ペース
ト、メッキなど複雑な工程を必要とし、コストアップと
なる。
本発明はこｒＬらの欠点を数置し、高放熱性でしかも特
性にすぐｒしたメタルコア金属張積Ｉ−板を安価に４造
する方法を提供するものである。
性にすぐｒしたメタルコア金属張積Ｉ−板を安価に４造
する方法を提供するものである。
（問題点をｍ決するための手段）
すなわち本発明は、金属箔の片面に電気絶縁性のセラミ
ックを溶射してセラミック層を形成し、該金属箔のセラ
ミック層側と芯材となる金属板の間に接着剤を介在させ
、こｎ全圧所して一体化すること１ｒ％徴とするもので
ある。
ックを溶射してセラミック層を形成し、該金属箔のセラ
ミック層側と芯材となる金属板の間に接着剤を介在させ
、こｎ全圧所して一体化すること１ｒ％徴とするもので
ある。
金属箔としては一般のプリント配線板に用いらｎている
銅箔力１好通であるが、その他にアルミ箔、銀箔、ニッ
ケル箔などを用いることができる。
銅箔力１好通であるが、その他にアルミ箔、銀箔、ニッ
ケル箔などを用いることができる。
電気絶縁性のセラミックは電気特性にすぐｎるアルミナ
が好適であるが、その他にスピネル、ムライト、炭化ケ
イ素、窒化アルミ、ベリリアなどを用いることができる
。またセラミックの金ｌｒ４ｗ３への溶射法としては、
プラズマ溶射法、ガス溶射法、水プラズマ溶射法などが
通用し得る。
が好適であるが、その他にスピネル、ムライト、炭化ケ
イ素、窒化アルミ、ベリリアなどを用いることができる
。またセラミックの金ｌｒ４ｗ３への溶射法としては、
プラズマ溶射法、ガス溶射法、水プラズマ溶射法などが
通用し得る。
金＃？ｔ５上に形成されたセラミック層と金属板との格
ｆｉＫ用いる接着剤はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などを使用し得
、さらに熱伝導性を向上させるためにアルミナ粉などの
熱伝導性の良好な充填剤を混せしてもさしつかえない。
ｆｉＫ用いる接着剤はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などを使用し得
、さらに熱伝導性を向上させるためにアルミナ粉などの
熱伝導性の良好な充填剤を混せしてもさしつかえない。
さらに芯材となる金属板はアルミ板、ステンレス也、鉄
板、銅板、ニッケル板などを用−ることができる。
板、銅板、ニッケル板などを用−ることができる。
また、セラミック層を設けた金ｓｗ３は金属板の両面に
接着しても、片面のみでもよく、用途に応じて必安な部
分だけく設けてもよい。
接着しても、片面のみでもよく、用途に応じて必安な部
分だけく設けてもよい。
（作用）
本発明の方法により得らｎるメタルコア金属張８ｉは回
路を形成する金属箔忙密着してセラミック層が存在し、
さらに薄い接着剤／Ｉ＃を通して芯材である金属板かあ
るために熱放散性は非常に良好である。従来のものは絶
縁１！！を確保するために樹脂層はある程度の厚みか必
要であるが。
路を形成する金属箔忙密着してセラミック層が存在し、
さらに薄い接着剤／Ｉ＃を通して芯材である金属板かあ
るために熱放散性は非常に良好である。従来のものは絶
縁１！！を確保するために樹脂層はある程度の厚みか必
要であるが。
本発明の方法ではセラミック層が絶縁層となるので樹脂
からなる接着剤／１１は接層のみの機能で十分であるた
め極めて薄くすることができ、熱伝導性への悪影響はほ
とんどない。
からなる接着剤／１１は接層のみの機能で十分であるた
め極めて薄くすることができ、熱伝導性への悪影響はほ
とんどない。
！り、金属箔へのセラミック層の形成は溶射法によって
いるので密着性にすぐれ、セラミック層と金属板との接
着はＷ−着剤により行っておシ、さらに溶射層は粗面で
あり気孔も存在するために接着剤がその間隙に浸透して
接着面積が増大し、十分な密着性が得らｒＬる。また、
セラミック溶射層の気孔奄接着剤樹脂の浸透によジ封孔
さｎるので耐電圧などの特性も向上する。
いるので密着性にすぐれ、セラミック層と金属板との接
着はＷ−着剤により行っておシ、さらに溶射層は粗面で
あり気孔も存在するために接着剤がその間隙に浸透して
接着面積が増大し、十分な密着性が得らｒＬる。また、
セラミック溶射層の気孔奄接着剤樹脂の浸透によジ封孔
さｎるので耐電圧などの特性も向上する。
さら忙従来のセラミック層を表面に有するメタルコア基
板では回路の形ｉｔ工尋体ペーストの印刷、焼成、ある
いはメッキ法によらなけｒＬばならないが１本発明の方
法ではすでに表面に金属箔層か形成さｎているのでエツ
チング処理により簡単に回路を形成することかでき、工
程も簡素化さｎ、安価となる。
板では回路の形ｉｔ工尋体ペーストの印刷、焼成、ある
いはメッキ法によらなけｒＬばならないが１本発明の方
法ではすでに表面に金属箔層か形成さｎているのでエツ
チング処理により簡単に回路を形成することかでき、工
程も簡素化さｎ、安価となる。
以下、実施例を挙げて本発Ｌ４Ａをさらに詳しく ゛
説明する。
説明する。
（実施例）
４＠１図は銅箔へのセラミック溶射工程の模式図、第２
図は本発明の方法で得らｒしたメタルコア銅張積ｍ鈑の
断面模式図である。
図は本発明の方法で得らｒしたメタルコア銅張積ｍ鈑の
断面模式図である。
厚さ５５μの銅箔５の片面に第１図に示す方法によりプ
ラズマ浴射法によってアルミナを約２００μの厚さに溶
射して片面にアルミナ層４をもつ銅箔を得た。次に芯材
となる厚さ２１１１＋のアルミ板９の片面に脱脂処理後
エポキシ樹脂接着剤８を塗布し、その接着剤ｍ布面とア
ルミナ層が接するようにアルミナ溶射銅箔をアルミ板に
重ね、プレスにて圧締して接着剤を硬化させ。
ラズマ浴射法によってアルミナを約２００μの厚さに溶
射して片面にアルミナ層４をもつ銅箔を得た。次に芯材
となる厚さ２１１１＋のアルミ板９の片面に脱脂処理後
エポキシ樹脂接着剤８を塗布し、その接着剤ｍ布面とア
ルミナ層が接するようにアルミナ溶射銅箔をアルミ板に
重ね、プレスにて圧締して接着剤を硬化させ。
第２図を示す構成のメタルコア銅張積層＆を得た。
このメタルコア銅張＊ｔＶａ板は非常に高い熱放散を有
し、その他の特性も良好なものであった。
し、その他の特性も良好なものであった。
また回路の形成は一般の＠侵メタルコｒＭ、板と同様の
方法で行うことかできた。
方法で行うことかできた。
（発明の効果）
本発明の方法により、従来のメタルコア基板では得らγ
Ｌなかった高熱放散性の基板を容易にしかも低コストで
得ることができ、ζｒＬＫより基板への部品の間密度実
装化がより可ｎｇとなるものである。
Ｌなかった高熱放散性の基板を容易にしかも低コストで
得ることができ、ζｒＬＫより基板への部品の間密度実
装化がより可ｎｇとなるものである。
第１図は、金属箔へのセラミック溶射工程の模式図、第
２因は本発明の方法で祷らｒしたメタルコア金属張積層
板の断面模式図である。 符号の説明 １ プラズマ溶射ガン ２ セラミック粉末供給口６
プラズマ炎 ４ セラミック渭刺鳩５ 金絹箔
６ 金属２６送りロール７ 金属Ｗ３箔巻
取りロール ８ 接ｙ＃刑層９ 金属板
２因は本発明の方法で祷らｒしたメタルコア金属張積層
板の断面模式図である。 符号の説明 １ プラズマ溶射ガン ２ セラミック粉末供給口６
プラズマ炎 ４ セラミック渭刺鳩５ 金絹箔
６ 金属２６送りロール７ 金属Ｗ３箔巻
取りロール ８ 接ｙ＃刑層９ 金属板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属箔の片面に電気絶縁性のセラミック溶射層を形
成し、該金属箔のセラミック溶射層側と金属板の間に接
着剤を介在させ、これを圧着して一体化することを特徴
とするメタルコア金属張積層板の製造方法。 ２、セラミック溶射に用いるセラミックがアルミナを主
成分とするものである特許請求の範囲第１項記載のメタ
ルコア金属張積層板の製造方法。 ３、金属箔が銅箔である特許請求の範囲第１項記載のメ
タルコア金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028696A JPS62187034A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メタルコア金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028696A JPS62187034A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メタルコア金属張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187034A true JPS62187034A (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=12255638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61028696A Pending JPS62187034A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | メタルコア金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62187034A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| WO2017095884A1 (en) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | Materion Corporation | Metal-on-ceramic substrates |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4968255A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-02 | ||
| JPS5773991A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of fabricating electric circuit substrate |
| JPS58122795A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | 東芝ケミカル株式会社 | 放熱性プリント配線用基板の製造方法 |
| JPS58122794A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ダブルヘテロ接合形半導体レ−ザ |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP61028696A patent/JPS62187034A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| US11046051B2 (en) | 2015-12-01 | 2021-06-29 | Materion Corporation | Metal-on-ceramic substrates |
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