JPH0220156B2 - - Google Patents
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- JPH0220156B2 JPH0220156B2 JP12820484A JP12820484A JPH0220156B2 JP H0220156 B2 JPH0220156 B2 JP H0220156B2 JP 12820484 A JP12820484 A JP 12820484A JP 12820484 A JP12820484 A JP 12820484A JP H0220156 B2 JPH0220156 B2 JP H0220156B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- conductor circuit
- insulating layer
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属板上に絶縁層を介して導体回路
の形成されたプリント配線板（以下金属基板と称
する）とフレキシブルプリント配線板とを接続し
たプリント配線板（以下複合プリント配線板と称
する）に関する。
の形成されたプリント配線板（以下金属基板と称
する）とフレキシブルプリント配線板とを接続し
たプリント配線板（以下複合プリント配線板と称
する）に関する。
特開昭58−9399号公報には、第４図の如く、金
属板イの表面にフレキシブルプリント配線板ロを
貼着するプリント配線板の製造方法が開示されて
いる。
属板イの表面にフレキシブルプリント配線板ロを
貼着するプリント配線板の製造方法が開示されて
いる。
従来の技術に記載のプリント配線板は、スルホ
ールを介して両面に導体回路が形成された従来の
プリント配線板と配線密度が同等であり、しかも
このプリント配線板上にのみ電子部品の搭載可能
な導体回路が存在するという理由から、熱放散を
求められる電子部品をもこの熱伝導性の劣悪なプ
リント配線板上に搭載せざるをえなかつた。
ールを介して両面に導体回路が形成された従来の
プリント配線板と配線密度が同等であり、しかも
このプリント配線板上にのみ電子部品の搭載可能
な導体回路が存在するという理由から、熱放散を
求められる電子部品をもこの熱伝導性の劣悪なプ
リント配線板上に搭載せざるをえなかつた。
本発明は、このように従来技術では未だ得るこ
とができなかつた放熱性の良い、しかもプリント
配線板当たりの配線密度の限界を越えたプリント
配線板を提供することを目的とする。
とができなかつた放熱性の良い、しかもプリント
配線板当たりの配線密度の限界を越えたプリント
配線板を提供することを目的とする。
以下本発明の複合プリント配線板を図面に基づ
いて具体的に説明する。本発明の複合プリント配
線板は第１図の縦断面図に示す如く、金属板１の
表面に絶縁層２が形成されており、その表面に導
体回路３が形成されており、スルホール４を有す
るフレキシブル基板５が接着層６および導通接続
部７を介して、該金属基板に搭載されていること
を特徴としている。前記金属板にはアルミニウ
ム、鉄、銅などがあり、加工性を考慮して板厚
は、1.0〜5.0mm程度が好ましい。前記絶縁層には
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂
を使用し、妨熱性を考慮してその厚みは10〜
100μｍ程度が好ましい。さらに、アルミナやシ
リカなどの無機絶縁性フイラーを混入すると放熱
性が向上する。前記接着層には接着シート、接着
剤などがある。また、前記フレキシブル基板は、
ポリイミド樹脂基板ビスマレイミド、トリアジン
樹脂基板、耐熱エポキシ樹脂基板などがある。基
板厚みは、市販品の中から比較的自由に選択でき
るが、使用目的およびコストなどを考慮すると25
〜100μｍ程度が好ましい。そして、前記導通接
続部は、導電ペースト印刷、めつき、ソルダーコ
ートの中から少くとも１種以上の組合せにより形
成する。
いて具体的に説明する。本発明の複合プリント配
線板は第１図の縦断面図に示す如く、金属板１の
表面に絶縁層２が形成されており、その表面に導
体回路３が形成されており、スルホール４を有す
るフレキシブル基板５が接着層６および導通接続
部７を介して、該金属基板に搭載されていること
を特徴としている。前記金属板にはアルミニウ
ム、鉄、銅などがあり、加工性を考慮して板厚
は、1.0〜5.0mm程度が好ましい。前記絶縁層には
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂
を使用し、妨熱性を考慮してその厚みは10〜
100μｍ程度が好ましい。さらに、アルミナやシ
リカなどの無機絶縁性フイラーを混入すると放熱
性が向上する。前記接着層には接着シート、接着
剤などがある。また、前記フレキシブル基板は、
ポリイミド樹脂基板ビスマレイミド、トリアジン
樹脂基板、耐熱エポキシ樹脂基板などがある。基
板厚みは、市販品の中から比較的自由に選択でき
るが、使用目的およびコストなどを考慮すると25
〜100μｍ程度が好ましい。そして、前記導通接
続部は、導電ペースト印刷、めつき、ソルダーコ
ートの中から少くとも１種以上の組合せにより形
成する。
第２図は金属板の両面に導体回路を形成し、フ
レキシブル基板により両面接続を行つた本発明の
複合プリント配線板の一例である。
レキシブル基板により両面接続を行つた本発明の
複合プリント配線板の一例である。
前記フレキシブル基板の表面には、カバーレイ
１１が施されている。前記カバーレイは、導体回
路の保護および、金属板１の角部との接触による
電気絶縁性の低下を防ぐという目的を兼ねてい
る。
１１が施されている。前記カバーレイは、導体回
路の保護および、金属板１の角部との接触による
電気絶縁性の低下を防ぐという目的を兼ねてい
る。
前記カバーレイは、ポリイミドフイルム、ポリ
エステルフイルムなどを使用する。本発明はこの
ようにその発明の構成を発展させることもでき、
金属基板の両面接続のために従来から実施されて
いた第６図の構成が持つ欠点、すなわちスルホー
ルヘのコーナー部トの絶縁層が薄くなり、かつ比
較的大きなＲがつくために絶縁性が悪く、かつ高
密度配線の妨げとなる欠点をも解決できる。
エステルフイルムなどを使用する。本発明はこの
ようにその発明の構成を発展させることもでき、
金属基板の両面接続のために従来から実施されて
いた第６図の構成が持つ欠点、すなわちスルホー
ルヘのコーナー部トの絶縁層が薄くなり、かつ比
較的大きなＲがつくために絶縁性が悪く、かつ高
密度配線の妨げとなる欠点をも解決できる。
第３図は金属板の内部に冷却用空洞２１を設け
た本発明の複合プリント配線板の一例である。前
記冷却用空洞は、２枚の金属板の片面に、フライ
ス法、エツチング法、レーザー法などにより凹部
を形成したのち、これらの凹部形成面同志を接着
剤または金属接合用はんだ２２を介して接合し形
成されている。前記接着剤は、市販の金属接合用
接着剤の中から選択するが、冷却用空洞に水又は
フロンなどの冷却用流体を通すために耐水性、耐
薬品性、耐候性に優れた接着剤を使用すべきであ
る。本発明はさらにこのようにその発明の構成を
発展させることもでき、特開昭58−9393号公報に
記載された発明（第５図）の如きヒートパイプハ
を有する金属芯表面に絶縁被膜ニを形成し、前記
絶縁被膜の表面に導体回路ホを形成する構成が持
つ欠点、すなわちヒートパイプの加工が面倒であ
り、かつ導体回路は一層のみであるから配線密度
が低いという欠点をも解決できる。
た本発明の複合プリント配線板の一例である。前
記冷却用空洞は、２枚の金属板の片面に、フライ
ス法、エツチング法、レーザー法などにより凹部
を形成したのち、これらの凹部形成面同志を接着
剤または金属接合用はんだ２２を介して接合し形
成されている。前記接着剤は、市販の金属接合用
接着剤の中から選択するが、冷却用空洞に水又は
フロンなどの冷却用流体を通すために耐水性、耐
薬品性、耐候性に優れた接着剤を使用すべきであ
る。本発明はさらにこのようにその発明の構成を
発展させることもでき、特開昭58−9393号公報に
記載された発明（第５図）の如きヒートパイプハ
を有する金属芯表面に絶縁被膜ニを形成し、前記
絶縁被膜の表面に導体回路ホを形成する構成が持
つ欠点、すなわちヒートパイプの加工が面倒であ
り、かつ導体回路は一層のみであるから配線密度
が低いという欠点をも解決できる。
以下、本発明の複合プリント配線板の最も代表
的な実施例を第３図の縦断面図を用いて具体的に
説明する。金属板１として板厚2.0mmのアルミニ
ウム板を使用し、前記アルミニウム板の片面に、
フライス加工により凹部を形成し、前記凹部形成
面同志を三井石油化学工業(株)製エポキシ系接着剤
（品名；AH−130X）にて接合し、前記アルミニ
ウム板表面を陽極酸化したのち、三井石油化学工
業(株)製耐熱エポキシ絶縁ワニス（品名；TA−
1850）を浸漬コーテイング厚み40μｍの絶縁層２
を形成した。前記絶縁層表面に、めつき法により
導体回路３を形成し、その表面にニツカン工業(株)
製接着シート（品名；SAFV−40）を介して板厚
50μｍのポリイミド樹脂フレキシブル基板５を搭
載した。前記フレキシブル基板表面には、ポリイ
ミドフイルムによるカバーレイ１１が施されてい
る。さらに、無電解銅めつきおよびソルダーコー
トにより導通接続部７が形成されている。
的な実施例を第３図の縦断面図を用いて具体的に
説明する。金属板１として板厚2.0mmのアルミニ
ウム板を使用し、前記アルミニウム板の片面に、
フライス加工により凹部を形成し、前記凹部形成
面同志を三井石油化学工業(株)製エポキシ系接着剤
（品名；AH−130X）にて接合し、前記アルミニ
ウム板表面を陽極酸化したのち、三井石油化学工
業(株)製耐熱エポキシ絶縁ワニス（品名；TA−
1850）を浸漬コーテイング厚み40μｍの絶縁層２
を形成した。前記絶縁層表面に、めつき法により
導体回路３を形成し、その表面にニツカン工業(株)
製接着シート（品名；SAFV−40）を介して板厚
50μｍのポリイミド樹脂フレキシブル基板５を搭
載した。前記フレキシブル基板表面には、ポリイ
ミドフイルムによるカバーレイ１１が施されてい
る。さらに、無電解銅めつきおよびソルダーコー
トにより導通接続部７が形成されている。
以上のように、本発明によれば次に示すような
優れた効果がもたらされる。
優れた効果がもたらされる。
１ 発明が解決しようとする問題点に記載の配線
密度が低いという点について、本発明の複合プ
リント配線板は、片面で少なくとも３層の導体
回路を有しており、高密度配線が可能となつ
た。
密度が低いという点について、本発明の複合プ
リント配線板は、片面で少なくとも３層の導体
回路を有しており、高密度配線が可能となつ
た。
２ しかも、発熱の多い電子部品を金属基板上の
導体回路に直接搭載でき、放熱性が向上した。
導体回路に直接搭載でき、放熱性が向上した。
また、本発明はその構成を前述した如く発展
させ得るものであり、その発展態様においては
次に示すような優れた効果が、前記効果を何ら
減ずることなく結合させうるものである。
させ得るものであり、その発展態様においては
次に示すような優れた効果が、前記効果を何ら
減ずることなく結合させうるものである。
３ 金属基板の両面接続を、スルホールを介さず
フレキシブル基板によつて行うことができ、電
気絶縁性が向上し、大電力用のプリント配線板
としての使用が可能となる。
フレキシブル基板によつて行うことができ、電
気絶縁性が向上し、大電力用のプリント配線板
としての使用が可能となる。
４ ヒートパイプとして使用する冷却用空洞の加
工を、各２枚の金属板の片面に凹部を形成し、
前記凹部形成面同志を接合するという単純な工
程を採用できるため、工数およびコストが大幅
に低減できる。
工を、各２枚の金属板の片面に凹部を形成し、
前記凹部形成面同志を接合するという単純な工
程を採用できるため、工数およびコストが大幅
に低減できる。
第１図は特許請求の範囲第１項に示す本発明の
複合プリント配線板の一例の縦断面図である。第
２図は特許請求の範囲第４項に示す本発明の複合
プリント配線板の一例の縦断面図である。第３図
は特許請求の範囲第６項に示す本発明の複合プリ
ント配線板の一例の縦断面図である。第４図は従
来の技術に示すプリント配線板の一例の縦断面図
である。第５図は発明の詳細な説明に示す従来の
プリント配線板の一例の縦断面図である。第６図
は発明の詳細な説明に示す従来のプリント配線板
のその他の一例を示す縦断面図である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……導体回
路、４……スルホール、５……フレキシブルプリ
ント配線板、６……接着層、７……導通接続部、
１１……カバーレイ、２１……冷却用空洞、２２
……接着剤または金属接合用はんだ、イ……金属
芯、ロ……フレキシブル基板、ハ……ヒートパイ
プ、ニ……絶縁被膜、ホ……導体回路、ヘ……ス
ルホール、ト……スルホールのコーナー部。
複合プリント配線板の一例の縦断面図である。第
２図は特許請求の範囲第４項に示す本発明の複合
プリント配線板の一例の縦断面図である。第３図
は特許請求の範囲第６項に示す本発明の複合プリ
ント配線板の一例の縦断面図である。第４図は従
来の技術に示すプリント配線板の一例の縦断面図
である。第５図は発明の詳細な説明に示す従来の
プリント配線板の一例の縦断面図である。第６図
は発明の詳細な説明に示す従来のプリント配線板
のその他の一例を示す縦断面図である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……導体回
路、４……スルホール、５……フレキシブルプリ
ント配線板、６……接着層、７……導通接続部、
１１……カバーレイ、２１……冷却用空洞、２２
……接着剤または金属接合用はんだ、イ……金属
芯、ロ……フレキシブル基板、ハ……ヒートパイ
プ、ニ……絶縁被膜、ホ……導体回路、ヘ……ス
ルホール、ト……スルホールのコーナー部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板１の表面に絶縁層２を有し、前記絶縁
層の表面に電子部品を搭載する導体回路３を有
し、前記導体回路の表面には、スルホール４を介
して両面に導体回路が形成された両面フレキシブ
ルプリント配線板５が接着層を介して搭載され、
前記絶縁層表面の導体回路と前記スルホールとが
直接電気的に接続されていることを特徴とする複
合プリント配線板。 ２ 金属板の内部に冷却用空洞を持つことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の複合プリント
配線板。 ３ 前記冷却用空洞は、各２枚の金属板の片面に
凹部を形成し、これらの凹部形成面同志を接合し
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載の複合プリント配線板。 ４ 金属板１の両面に絶縁層２を有し、前記絶縁
層の表面に電子部品を搭載する導体回路３を有
し、前記導体回路の表面には、スルホール４を介
して両面に導体回路が形成された両面フレキシブ
ルプリント配線板５が接着層を介して搭載され、
前記絶縁層表面の導体回路と前記スルホールとが
直接電気的に接続され、かつ前記フレキシブルプ
リント配線板の少なくとも一端が、他面に搭載さ
れたフレキシブルプリント配線板と接続されてい
ることを特徴とする複合プリント配線板。 ５ 金属板の内部に冷却用空洞２１を持つことを
特徴とする特許請求の範囲第４項記載の複合プリ
ント配線板。 ６ 前記冷却用空洞は、各２枚の金属板の片面に
凹部を形成し、これらの凹部形成面同志を接合し
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の複合プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820484A JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820484A JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617694A JPS617694A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0220156B2 true JPH0220156B2 (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=14979045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12820484A Granted JPS617694A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 複合プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7099707B2 (en) | 1997-10-10 | 2006-08-29 | Cingular Wirless Ii, Llc | Method and system for providing power to a communications device |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06309923A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Tafuto:Kk | 絶縁体を兼ねた放熱体及びその製造方法並びにそれを用いた低圧ヒータ及びその製造方法。 |
| JP4275004B2 (ja) | 2004-05-24 | 2009-06-10 | Ｈｏｙａ株式会社 | 内視鏡用高周波切断具 |
| JP4745673B2 (ja) | 2005-02-02 | 2011-08-10 | Ｈｏｙａ株式会社 | 内視鏡用高周波切開具 |
| JP4682017B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-05-11 | Ｈｏｙａ株式会社 | 内視鏡用高周波切開具 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12820484A patent/JPS617694A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7099707B2 (en) | 1997-10-10 | 2006-08-29 | Cingular Wirless Ii, Llc | Method and system for providing power to a communications device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS617694A (ja) | 1986-01-14 |
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