JPS6123737A - 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 - Google Patents
耐熱性及び導電性に優れた銅合金Info
- Publication number
- JPS6123737A JPS6123737A JP14188884A JP14188884A JPS6123737A JP S6123737 A JPS6123737 A JP S6123737A JP 14188884 A JP14188884 A JP 14188884A JP 14188884 A JP14188884 A JP 14188884A JP S6123737 A JPS6123737 A JP S6123737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- heat resistance
- electric conductivity
- copper
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N cadmium copper Chemical compound [Cu].[Cd] PLZFHNWCKKPCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 description 1
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性及び導電性に優れた安価な銅合金に間
し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コンデンサー、シ
リコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の端子
リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金に関
する。
し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コンデンサー、シ
リコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の端子
リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金に関
する。
従来技術
電子機器部品の端子リード線の素線としては、従来純銅
、銅−銀糸合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
、銅−銀糸合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
上記リード線は、電子機器部品の製造工程において、種
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理などの製造工程で約２５０℃
の熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端
リード線のろう接待に３０．０〜４００℃、約１０分間
の熱処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモール
ドされる。特に素線が純銅線である場合、高い導°電率
と熱伝導性を有するが、２００℃前後の熱処理で再結晶
化し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッ
キする次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理などの製造工程で約２５０℃
の熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端
リード線のろう接待に３０．０〜４００℃、約１０分間
の熱処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモール
ドされる。特に素線が純銅線である場合、高い導°電率
と熱伝導性を有するが、２００℃前後の熱処理で再結晶
化し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッ
キする次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
これ等の電子機器部品は、自動化による大量生産方式で
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自勧化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自勧化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
上記した耐熱性という電子機器部品の大量生産方式での
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
この様な観点からすれば、公知の銅−カドミウム系合金
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
発明の目的
本発明は、耐熱性、導電性、価格等において、電子機器
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
及亙豊１羞
本発明者は、電子機−器部品材料に求められる高度の性
能を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた
結果、スズとアンチモンの添加量を調整することにより
、その目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は、スズとアンチモンの合計
含有量が０９０２〜０．１５重量％であって且つ夫々の
含有量が０．００６重量％以上、残部が実質的に銅から
なることを特徴とする耐熱性及び導電性に優れた銅合金
に係るものである。
能を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた
結果、スズとアンチモンの添加量を調整することにより
、その目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は、スズとアンチモンの合計
含有量が０９０２〜０．１５重量％であって且つ夫々の
含有量が０．００６重量％以上、残部が実質的に銅から
なることを特徴とする耐熱性及び導電性に優れた銅合金
に係るものである。
本発明においては、スズとアンチモンの含有量を夫々０
．００６重量％（以下単に％とする）以上とし、その合
計量を０．０２〜０．１５％の範囲内とする。この両者
の含有量が０．０２％未満の場合には、耐熱性の改善が
十分に行なわれ得ず、一方０．１５％を上回る場合には
、導電性が低下する。又、スズ及びアンチモンのいずれ
か一方の含有量が０．００６％未満の場合には、耐熱性
が十分に改善されない。
．００６重量％（以下単に％とする）以上とし、その合
計量を０．０２〜０．１５％の範囲内とする。この両者
の含有量が０．０２％未満の場合には、耐熱性の改善が
十分に行なわれ得ず、一方０．１５％を上回る場合には
、導電性が低下する。又、スズ及びアンチモンのいずれ
か一方の含有量が０．００６％未満の場合には、耐熱性
が十分に改善されない。
１１１立１１
本発明の銅合金は、耐熱性、機械的強度、導電性、導熱
性等の性能に優れているのみならず、成形加工性にも優
れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品の端子リ
ード線の素線やリードフレームとして有用である。尚、
成形加工性について、より優れた性能を得るためには、
例えば酸素含有量がｏ、ｏｏｏｉ〜０．００５重量％程
度の無酸素銅を使用することが望ましい。
性等の性能に優れているのみならず、成形加工性にも優
れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品の端子リ
ード線の素線やリードフレームとして有用である。尚、
成形加工性について、より優れた性能を得るためには、
例えば酸素含有量がｏ、ｏｏｏｉ〜０．００５重量％程
度の無酸素銅を使用することが望ましい。
友直工１
以下、本発明の特徴とするところを一層明らかにするた
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
高周波溶解炉において銅に対して所定量のスズ及びアン
チモン、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次いで、
溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直？！！１３０■鋼×
長さ７０・Ｏｌｌのインゴットを得た。
チモン、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次いで、
溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直？！！１３０■鋼×
長さ７０・Ｏｌｌのインゴットを得た。
鋳造したインゴットを切断し、表面仕上げし、熱間押出
することにより、直径１１ｍｍの荒引線を得た４後、直
径Ｑ、Ｑｓｍまで冷間伸線した。
することにより、直径１１ｍｍの荒引線を得た４後、直
径Ｑ、Ｑｓｍまで冷間伸線した。
上記で得た直径０．８１の銅合金線を３００’Ｃで１時
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐熱性
を判定した。
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐熱性
を判定した。
更に、上記で得た直径０．８１１１の銅合金線の導電率
を測定した。
を測定した。
これ等の結果は、第１表に示す通りである。尚、第１表
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
スズ−アンチモン合金についての結果を示し、従来例ど
して銅−銀合金についての結果を示す。
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
スズ−アンチモン合金についての結果を示し、従来例ど
して銅−銀合金についての結果を示す。
第１表に示す各実施例の結果から、本発明の銅合金は、
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い導電性をも保持していることが
明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比して極
めて安価なスズ及びアンチモンを使用しながらも、耐熱
性及び導電性の総合特性において、銅−銀合金に優る性
能を備えていることが明らかである。
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い導電性をも保持していることが
明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比して極
めて安価なスズ及びアンチモンを使用しながらも、耐熱
性及び導電性の総合特性において、銅−銀合金に優る性
能を備えていることが明らかである。
（以 上）
−１と１〒天で負、
Claims (1)
- （１）スズとアンチモンの合計含有量が０．０２〜０．
１５重量％であつて且つ夫々の含有量が０．００６重量
％以上、残部が実質的に銅からなることを特徴とする耐
熱性及び導電性に優れた銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188884A JPS6123737A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188884A JPS6123737A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123737A true JPS6123737A (ja) | 1986-02-01 |
| JPS6220265B2 JPS6220265B2 (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=15302494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188884A Granted JPS6123737A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123737A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267389A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290288A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
| JPH0547230A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱・耐屈曲・耐摩耗性絶縁電線 |
| US6258187B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-07-10 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Copper trolley wire and a method of manufacturing copper trolley wire |
| WO2004055834A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | St. Francis Of Assisi Foundation | Electric conductors |
| JP2008294231A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14188884A patent/JPS6123737A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267389A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290288A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
| JPH0547230A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱・耐屈曲・耐摩耗性絶縁電線 |
| US6258187B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-07-10 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Copper trolley wire and a method of manufacturing copper trolley wire |
| WO2004055834A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | St. Francis Of Assisi Foundation | Electric conductors |
| CN100401429C (zh) * | 2002-12-18 | 2008-07-09 | 帕劳阿高斯蒂尼 | 电导体 |
| US7501578B2 (en) | 2002-12-18 | 2009-03-10 | Paolo Agostinelli | Electric conductors |
| JP2008294231A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6220265B2 (ja) | 1987-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0372691B2 (ja) | ||
| JPS6123737A (ja) | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 | |
| JPS6254852B2 (ja) | ||
| JPS63149345A (ja) | 耐熱性を向上させた高力高導電銅合金 | |
| JPS6164834A (ja) | 耐熱高力高導電性銅合金 | |
| JPS6152334A (ja) | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 | |
| JPS6123738A (ja) | 曲げ強度に優れた電気・電子・通信機器部品用銅合金 | |
| JPS6123736A (ja) | 耐熱性、成形加工及び導電性に優れた電気・電子・通信機器部品用銅合金 | |
| JPS6123734A (ja) | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 | |
| JPS6123735A (ja) | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 | |
| JPS6267144A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH01159337A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS613856A (ja) | 耐熱性、成形加工性及び導電性に優れた銅合金 | |
| JPS613858A (ja) | 耐熱性、成形加工性及び導電性に優れた銅合金 | |
| JPS58213847A (ja) | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 | |
| JPH06172896A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS6283441A (ja) | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPS5853700B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS6245298B2 (ja) | ||
| JPS63192835A (ja) | セラミツクパツケ−ジ用リ−ド材 | |
| JP2683903B2 (ja) | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPS6256218B2 (ja) | ||
| JPH06184666A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS6289520A (ja) | 電子機器部品用端子リ−ド線の接造方法 | |
| JPH03191043A (ja) | 電子機器用高力高導電銅合金の製造方法 |