JPS61235108A - 金型のエジエクタ機構の構造 - Google Patents
金型のエジエクタ機構の構造Info
- Publication number
- JPS61235108A JPS61235108A JP7814785A JP7814785A JPS61235108A JP S61235108 A JPS61235108 A JP S61235108A JP 7814785 A JP7814785 A JP 7814785A JP 7814785 A JP7814785 A JP 7814785A JP S61235108 A JPS61235108 A JP S61235108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ejector pin
- gas
- ejector
- groove
- pin
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/10—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
1−頑礪上の利用分野」
この発明は、射出成形等に用いられる金型のエジエクタ
ピン穴の構造に関するものである。
ピン穴の構造に関するものである。
「従来技術」
第3図は、従来のエジェクタ機構の構造の要部を示すも
ので、図中符号1は型材、符号2はエジエクタピンであ
る。型材lは、金型を構成するも(ので、この型材10
図中上側の面はキャビティ3に面している。また、エジ
エクタピン2は、キャビティ8で成形された成形品を突
き出すためのものである。上記型材lにはエジエクタピ
ン穴4が形成さnており、このエジェクタピン穴部には
ニジエフタビ/2が摺動自在に嵌め込まnているつエジ
ェクトピン大会は、キャビティB側のホールド部4aと
残る逃げ穴部4bとから形成さnている。エジェクタピ
ン穴(以下、ビン穴と略称する)ものホールドg4aは
、エジエクタピン2をガイドする部分で、エジエクタピ
ン2とホールドM4aとの間には若干のクリアランス5
が設けらnている。また、ピン穴4の逃げ孔m4bは、
エジエクタピン2と型材lとの摺接する部分を減少させ
るために設けらnるもので、エジエクタピン2の径より
もかなり大径に形成さnている。
ので、図中符号1は型材、符号2はエジエクタピンであ
る。型材lは、金型を構成するも(ので、この型材10
図中上側の面はキャビティ3に面している。また、エジ
エクタピン2は、キャビティ8で成形された成形品を突
き出すためのものである。上記型材lにはエジエクタピ
ン穴4が形成さnており、このエジェクタピン穴部には
ニジエフタビ/2が摺動自在に嵌め込まnているつエジ
ェクトピン大会は、キャビティB側のホールド部4aと
残る逃げ穴部4bとから形成さnている。エジェクタピ
ン穴(以下、ビン穴と略称する)ものホールドg4aは
、エジエクタピン2をガイドする部分で、エジエクタピ
ン2とホールドM4aとの間には若干のクリアランス5
が設けらnている。また、ピン穴4の逃げ孔m4bは、
エジエクタピン2と型材lとの摺接する部分を減少させ
るために設けらnるもので、エジエクタピン2の径より
もかなり大径に形成さnている。
上記ビン穴部のホールド部4aとエジエクタピン2との
クリアランス5は、型材lとエジエクタビン2の摺動曜
耗を防ぐこと、および成形時にキャビティ8からガスを
逃がすことを目的IC設けられているものである。この
クリアランス5は、成形時に成形材料が流入せず、成形
品にパリが生じない程度の幅(通常夕/1000〜2/
/θOwm程度)に成形さrしる、 「問題点」 このような従来のエジェクタ機構の構造にあっては、成
形材料の分解ガスがキャビティ8から押し出さnて、ク
リアランス5の部分を通過する時、ガス中の成分(以下
ガス成分と記す)がホールドs4aの局面やエジエクタ
ピン2に付着し易い。
クリアランス5は、型材lとエジエクタビン2の摺動曜
耗を防ぐこと、および成形時にキャビティ8からガスを
逃がすことを目的IC設けられているものである。この
クリアランス5は、成形時に成形材料が流入せず、成形
品にパリが生じない程度の幅(通常夕/1000〜2/
/θOwm程度)に成形さrしる、 「問題点」 このような従来のエジェクタ機構の構造にあっては、成
形材料の分解ガスがキャビティ8から押し出さnて、ク
リアランス5の部分を通過する時、ガス中の成分(以下
ガス成分と記す)がホールドs4aの局面やエジエクタ
ピン2に付着し易い。
このため成形回数が重なると、ガス成分によって皮膜が
形成され、クリアランス5の幅が挾まり、ビン穴ものホ
ールド部4aとエジエクタピン2との摩擦が増大する。
形成され、クリアランス5の幅が挾まり、ビン穴ものホ
ールド部4aとエジエクタピン2との摩擦が増大する。
その結果、ホールド部4aやエジエクタピン2の摩耗が
激しくなり、ひいてはホールドs4aとエジエクタピン
2との間にカジリを発生する欠点があった。
激しくなり、ひいてはホールドs4aとエジエクタピン
2との間にカジリを発生する欠点があった。
「問題点を解決するための手段」
そこで、本発明にあっては、エジエクタピンおよびホー
ルド部の少なくともいずれか一方に、外気に通じるガス
抜き1stl−設けることによって上記上記問題点を解
決した。
ルド部の少なくともいずれか一方に、外気に通じるガス
抜き1stl−設けることによって上記上記問題点を解
決した。
「作用」
このような構造のエジェクタ機構にあっては、成形時、
キャビティから押し出されるガスがガス抜き溝を通じて
スムーズに外気に放出さnるので、ホールド蔀やエジエ
クタピンへのガス成分の付着が防止さnる。
キャビティから押し出されるガスがガス抜き溝を通じて
スムーズに外気に放出さnるので、ホールド蔀やエジエ
クタピンへのガス成分の付着が防止さnる。
「実施例」
以下、図に示す実施例に沿って本発明の金型のエジェク
タ機構の構造を詳しく説明する。尚、実施例において、
上記従来例と同一構成部分には同一符号を付して説明を
簡略化する。
タ機構の構造を詳しく説明する。尚、実施例において、
上記従来例と同一構成部分には同一符号を付して説明を
簡略化する。
第1図は、本発明の第一の実施例を示すもので、図中符
号7はガス抜き溝である。この実施例の構造にあっては
、エジエクタピン2の外周にガス抜き溝7が形成されて
いる。このガス抜き#47は、らせん状に形成されてい
る。このガス抜き溝7は、その始端がエジエクタピン2
の先端から若干離れた位置に設けらrb、溝7がキャビ
ティ8に連通しないようになされている。こnは、この
ガス抜き溝7に成形材料が流入するのを防止するためで
ある。この117の始端とエジエクタピン2の先端との
間の距離lは、通常/m〜2篇程度設けらn。
号7はガス抜き溝である。この実施例の構造にあっては
、エジエクタピン2の外周にガス抜き溝7が形成されて
いる。このガス抜き#47は、らせん状に形成されてい
る。このガス抜き溝7は、その始端がエジエクタピン2
の先端から若干離れた位置に設けらrb、溝7がキャビ
ティ8に連通しないようになされている。こnは、この
ガス抜き溝7に成形材料が流入するのを防止するためで
ある。この117の始端とエジエクタピン2の先端との
間の距離lは、通常/m〜2篇程度設けらn。
成形材料の流入防止と良好なガス抜きの調和が図られる
。また、ガス抜き溝7の終端は、金型が閉じらnた状態
のときピン穴もの逃げ穴部4bと韓7とが連通し得る位
置に設けらnており、こnによってガス抜き溝7は逃げ
穴部4bを介して外気に連通せしめらnている。このガ
ス抜8m1の大きさは、横断面積でat−以上であるこ
とが頃ましい。溝7の横゛rllH面槓がQ /、−未
満になるとガスが流通し難く、溝7はガス抜きに寄与し
得ないものになる。
。また、ガス抜き溝7の終端は、金型が閉じらnた状態
のときピン穴もの逃げ穴部4bと韓7とが連通し得る位
置に設けらnており、こnによってガス抜き溝7は逃げ
穴部4bを介して外気に連通せしめらnている。このガ
ス抜8m1の大きさは、横断面積でat−以上であるこ
とが頃ましい。溝7の横゛rllH面槓がQ /、−未
満になるとガスが流通し難く、溝7はガス抜きに寄与し
得ないものになる。
この実施例のエジェクタ機構の構造にあっては、成形時
、キャビティ8から押し出されてくるガスが流−AL易
いガス抜六祷りに婆中する。このガス抜き溝りは、クリ
アランス5の部分よりも広い空間をなしているので、溝
?に流入したガスはここをスムーズに通過し、ガス成分
はエジエクタピン2やホールドm4aの周面に付着する
ことなく外気に放出さnる。
、キャビティ8から押し出されてくるガスが流−AL易
いガス抜六祷りに婆中する。このガス抜き溝りは、クリ
アランス5の部分よりも広い空間をなしているので、溝
?に流入したガスはここをスムーズに通過し、ガス成分
はエジエクタピン2やホールドm4aの周面に付着する
ことなく外気に放出さnる。
また、このようなエジェクタ機構の構造にあっては、ガ
ス抜き溝7によってエジエクタピン2とエジエクタピン
穴4との接触面積が減少せしめられているので、摺動に
よる摩耗を減少できる。従って、カジリが生じ難い。
ス抜き溝7によってエジエクタピン2とエジエクタピン
穴4との接触面積が減少せしめられているので、摺動に
よる摩耗を減少できる。従って、カジリが生じ難い。
さらに、この例のエジェクタ機構の構造にあっては、ガ
ス抜き#7がらせん状に形成さnて、エジエクタピン2
の周囲を一巡以上せしめらnているので、ピン穴4のホ
ールド部4aの周面にガス成分が付着しても、エジエク
タピン2の摺動に伴ってガス抜き溝7のエツジ部分で付
着したガス成分が削ぎ取らnる。従って、ガス成分が付
着して形成さnる膜の成長は阻止さn、エジエクタピン
2とピン穴4とのクリアランス5の幅が保たn。
ス抜き#7がらせん状に形成さnて、エジエクタピン2
の周囲を一巡以上せしめらnているので、ピン穴4のホ
ールド部4aの周面にガス成分が付着しても、エジエク
タピン2の摺動に伴ってガス抜き溝7のエツジ部分で付
着したガス成分が削ぎ取らnる。従って、ガス成分が付
着して形成さnる膜の成長は阻止さn、エジエクタピン
2とピン穴4とのクリアランス5の幅が保たn。
ビン2とピン穴4とのカジリの発生が予防さnる。
「他の実施例」
第2図は、本発明の第二実施例を示すものである。この
第二実施例の構造が第一実施例のものと異なる点は、ガ
ス抜きI4?がビン大会のホールド64a側に設けらn
た点にある。このガス抜き溝7は、ビン穴もの先端から
若干lp&n九位置から形成さnており、その末端は、
逃げ穴fls4bに連通せしめらnている。
第二実施例の構造が第一実施例のものと異なる点は、ガ
ス抜きI4?がビン大会のホールド64a側に設けらn
た点にある。このガス抜き溝7は、ビン穴もの先端から
若干lp&n九位置から形成さnており、その末端は、
逃げ穴fls4bに連通せしめらnている。
この例のエジェクタ機構の#造にあっても上記第一実施
例のものと同様の作用効果が得らnる。
例のものと同様の作用効果が得らnる。
「発明の効果」
以上詳しく説明したように、本発明のエジェクタ機構の
構造は、エジェクタピンあるいはホールド部の少なくと
もいずれか一方に外気に通じるガス抜き溝が設けられた
ものなので、成形時にキャビティから押し出さnてくる
ガスはこのガス抜き#を介してスムーズに外気に放出さ
nる。従って、エジェクタピンやビン穴の局面へのガス
成分の付着が防止され、ガス成分による膜の形成が阻止
さnる、この結果、エジェクタピンとビン穴とのクリア
ランスの幅の減少が防止さnて、エジェクタピンとビン
穴の局面とのカジリの発生が予防さnる。この結果、金
型の保守管理は容易になる。
構造は、エジェクタピンあるいはホールド部の少なくと
もいずれか一方に外気に通じるガス抜き溝が設けられた
ものなので、成形時にキャビティから押し出さnてくる
ガスはこのガス抜き#を介してスムーズに外気に放出さ
nる。従って、エジェクタピンやビン穴の局面へのガス
成分の付着が防止され、ガス成分による膜の形成が阻止
さnる、この結果、エジェクタピンとビン穴とのクリア
ランスの幅の減少が防止さnて、エジェクタピンとビン
穴の局面とのカジリの発生が予防さnる。この結果、金
型の保守管理は容易になる。
また、本発明のエジェクタ機構の構造を有する金型にあ
っては、キャビティからのガス抜きがスムーズに行わn
るので、ガスの発生量が多い成形材料をも良好に成形で
きる。また、成形材料を高速で注入することができる。
っては、キャビティからのガス抜きがスムーズに行わn
るので、ガスの発生量が多い成形材料をも良好に成形で
きる。また、成形材料を高速で注入することができる。
よって、この発明の構造を有する金製は成形性の良好な
ものになる。
ものになる。
第1図および第2図はそnぞれ本発明のエジェクタ機構
の構造の一実施例の要部を示すWfr面図、第3図は従
来のエジェクタ機構の構造の要部を示す断面図である。 ■・・・・・・凰材、2・・・・・・エジェクタピン、
8・・・・・・キャビティ、4・・・・・・エジェクタ
ピン穴(ビン穴)、4a・・・・・・ホールド部、7・
・・・・・ガス抜き溝。
の構造の一実施例の要部を示すWfr面図、第3図は従
来のエジェクタ機構の構造の要部を示す断面図である。 ■・・・・・・凰材、2・・・・・・エジェクタピン、
8・・・・・・キャビティ、4・・・・・・エジェクタ
ピン穴(ビン穴)、4a・・・・・・ホールド部、7・
・・・・・ガス抜き溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 キヤビテイで成形された成形品を突き出すためのエジエ
クタピンが、キヤビテイを形成する型材のエジエクタピ
ン穴に摺動自在に設けられてなるエジエクタ機構におい
て、 上記エジエクタピンあるいはエジエクタピンが摺接する
エジエクタピン穴のホールド部の少なくともいずれか一
方に、外気に通じるガス抜き溝が設けられたことを特徴
とする金型のエジエクタ機構の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7814785A JPS61235108A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金型のエジエクタ機構の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7814785A JPS61235108A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金型のエジエクタ機構の構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61235108A true JPS61235108A (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=13653785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7814785A Pending JPS61235108A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 金型のエジエクタ機構の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61235108A (ja) |
Cited By (13)
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---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-04-12 JP JP7814785A patent/JPS61235108A/ja active Pending
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