JPS60194816A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPS60194816A JPS60194816A JP5193784A JP5193784A JPS60194816A JP S60194816 A JPS60194816 A JP S60194816A JP 5193784 A JP5193784 A JP 5193784A JP 5193784 A JP5193784 A JP 5193784A JP S60194816 A JPS60194816 A JP S60194816A
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- JP
- Japan
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- silicon substrate
- crystal resonator
- crystal
- diaphragm
- electrodes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 42
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/105—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a cover cap mounted on an element forming part of the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は水晶振動子に係りＬＳＩ化に対し適応可能な水
晶振動子に関する。
晶振動子に関する。
（ｂ） 従来技術と問題点
近年部品の小形化に対する要求が強く、水晶振動子に対
しても例外ではない。水晶振動子は安定度が高く安価な
部品であるが近年装置のＬＳＩ化が進むにつれて、トラ
ンジスタ形ケース（Ｔｏ−５又はＴｏ−８）あるいはＨ
Ｃ形ケースに内蔵された水晶振動子も他のＬＳＩ化した
部品に比べて大き、さが目立つようになってきた。
しても例外ではない。水晶振動子は安定度が高く安価な
部品であるが近年装置のＬＳＩ化が進むにつれて、トラ
ンジスタ形ケース（Ｔｏ−５又はＴｏ−８）あるいはＨ
Ｃ形ケースに内蔵された水晶振動子も他のＬＳＩ化した
部品に比べて大き、さが目立つようになってきた。
・・例えば水晶振動子を用いて発振回路を構成する場合
、水晶振動子以外の部品がＬＳＩ化可能なのに対し水晶
振動子はＬＳＩ化出来ず大形である問題がある。
、水晶振動子以外の部品がＬＳＩ化可能なのに対し水晶
振動子はＬＳＩ化出来ず大形である問題がある。
（ｃ） 発明の目的
本発明の目的は上記の問題に鑑み、小形化出来かつＬＳ
Ｉ化に適応可能な水晶振動子の提供にある。
Ｉ化に適応可能な水晶振動子の提供にある。
（ｄ）発明の構成
本発明は上記の目的を達成するために、基底部と側面よ
り形成されたダイヤフラム形空間を有するダイヤフラム
形シリコン基板の該ダイヤフラム形空間に厚みすべりモ
ード水晶振動片の電極面を即ち水晶振動片をシリコン基
板に埋込み固定することで水晶振動子としては小形化し
、かつ水晶振動片の電極を該シリコン基板実に配置され
たパターンと接続可能とすることで水晶振動子をＬＳＩ
化に適応可能にしたものである。
り形成されたダイヤフラム形空間を有するダイヤフラム
形シリコン基板の該ダイヤフラム形空間に厚みすべりモ
ード水晶振動片の電極面を即ち水晶振動片をシリコン基
板に埋込み固定することで水晶振動子としては小形化し
、かつ水晶振動片の電極を該シリコン基板実に配置され
たパターンと接続可能とすることで水晶振動子をＬＳＩ
化に適応可能にしたものである。
（ｅ） 発明の実施例
以下本発明の実施例につき図に従って説明する。
第１図囚は基底部と側面より形成されたダイヤフラム形
空間を持つダイヤフラム形シリコン基板の斜視図であり
（Ｂ）は（５）のＡ−Ａ’の断面図、第２図は厚みすべ
りモード水晶振動片の形状図であり（４）は平面図ＣＢ
）は正面図、第３図は本発明の実施例の水晶振動子の構
成を示す断面図である。
空間を持つダイヤフラム形シリコン基板の斜視図であり
（Ｂ）は（５）のＡ−Ａ’の断面図、第２図は厚みすべ
りモード水晶振動片の形状図であり（４）は平面図ＣＢ
）は正面図、第３図は本発明の実施例の水晶振動子の構
成を示す断面図である。
図中、１はシリコン基板、２は異方性エツチング技術に
より形成された矩形状のダイヤフラム形空間、３は基底
部、４は側面で異方性エツチングにより形成さｔｚてい
る為基底部３側は小さくなるよう傾斜を持っている。５
は厚みすべりモード水晶片（例えばＡＴカット水晶振動
片）、６．６’は表裏夫々の電極、７は水晶振動片をベ
ベル加工した側面を示し、８はシリコン基板１の表面を
示す。
より形成された矩形状のダイヤフラム形空間、３は基底
部、４は側面で異方性エツチングにより形成さｔｚてい
る為基底部３側は小さくなるよう傾斜を持っている。５
は厚みすべりモード水晶片（例えばＡＴカット水晶振動
片）、６．６’は表裏夫々の電極、７は水晶振動片をベ
ベル加工した側面を示し、８はシリコン基板１の表面を
示す。
水晶振動子を構成する場合は、ＬＳＩ化用のシリコン基
板１に第１図に示すよう異方性エツチング技術により、
基底部３．傾斜を持つ側面４より形成さ、れた短形状の
ダイヤフラム形空間２を作っておき、円形の水晶振動片
５の側面７を第２図ＣＢ）に示すようベベル加工をほど
こし、第３図に示すよう、水晶振動片５の電極６，６′
の面が基底部３に平行に、かつ側面４の傾斜とベベル加
工された側面７が接し固定されシリコン基板１の内部に
格納されるよう配置し、水晶振動片５の電極６．６′を
シリコン基板１０表面８に配置された回路ノくターンに
接続可能のようにする。
板１に第１図に示すよう異方性エツチング技術により、
基底部３．傾斜を持つ側面４より形成さ、れた短形状の
ダイヤフラム形空間２を作っておき、円形の水晶振動片
５の側面７を第２図ＣＢ）に示すようベベル加工をほど
こし、第３図に示すよう、水晶振動片５の電極６，６′
の面が基底部３に平行に、かつ側面４の傾斜とベベル加
工された側面７が接し固定されシリコン基板１の内部に
格納されるよう配置し、水晶振動片５の電極６．６′を
シリコン基板１０表面８に配置された回路ノくターンに
接続可能のようにする。
このようにすることにより水晶振動片５はケースに入れ
ずとも固定され小形な水晶振動子となり、かつＬＳＩ化
に適応可能な水晶振動子となる。
ずとも固定され小形な水晶振動子となり、かつＬＳＩ化
に適応可能な水晶振動子となる。
以上はダイヤフラム形空間は矩形で説明したがこれは円
形であってもよい。
形であってもよい。
第４図は本発明の応用例のシリコン基板を多層にした場
合の水晶振動子の構成を示す断面図である０ 第４図に示す如く、シリコン基板１，１′を多層に’ｍ する場合は、シリコン基板１のダイヤフラム形空間２に
水晶振動片５を上記説明の方法で取付ける場合、水晶振
動片５の上部に空間を設は水晶振動片５が自由に振動出
来るようダイヤフラム形空間と水晶振動片５の大きさを
調整しておけば、シリコン基板を多層にしたＬＳＩの場
合にも適応が出来る。
合の水晶振動子の構成を示す断面図である０ 第４図に示す如く、シリコン基板１，１′を多層に’ｍ する場合は、シリコン基板１のダイヤフラム形空間２に
水晶振動片５を上記説明の方法で取付ける場合、水晶振
動片５の上部に空間を設は水晶振動片５が自由に振動出
来るようダイヤフラム形空間と水晶振動片５の大きさを
調整しておけば、シリコン基板を多層にしたＬＳＩの場
合にも適応が出来る。
（ｆ） 発明の効果
以上詳細に説明せる如く本発明によれば小形でＬＳＩ化
に適応可能な水晶振動子が得られる効果がある。
に適応可能な水晶振動子が得られる効果がある。
第１図はダイヤフラム形シリコン基板の形状図、第２図
は厚みすべりモード水晶振動片の形状図、第３図は本発
明の実施例の水晶振動子の構成を示す断面図、第４図は
本発明の応用例のシリコン基板を多層にする場合の水晶
振動子の構成を示す断面図である。 図中、１，１′はシリコン基板、 ２はダイヤフラム形
空間、３は基底部、４は側面、５は厚みすべりモード水
晶振動片、６．６’は電極、７は側面。 ８はシリコン基板の表面を示す。 ￥ １ 罰 千 ２ 図
は厚みすべりモード水晶振動片の形状図、第３図は本発
明の実施例の水晶振動子の構成を示す断面図、第４図は
本発明の応用例のシリコン基板を多層にする場合の水晶
振動子の構成を示す断面図である。 図中、１，１′はシリコン基板、 ２はダイヤフラム形
空間、３は基底部、４は側面、５は厚みすべりモード水
晶振動片、６．６’は電極、７は側面。 ８はシリコン基板の表面を示す。 ￥ １ 罰 千 ２ 図
Claims (1)
- 基底部と側面より形成されたダイヤス２ム形空間を有す
るダイヤフラム形シリコン基板の該ダイヤフラム形空間
に、厚みすべりモード水晶振動片の電極面を該基底部と
ほぼ平行にかつ該側面に接するように配置したことを特
徴とする水晶振動子０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193784A JPS60194816A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193784A JPS60194816A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194816A true JPS60194816A (ja) | 1985-10-03 |
Family
ID=12900776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5193784A Pending JPS60194816A (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194816A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141715A (ja) * | 1990-10-11 | 1991-06-17 | Yokogawa Electric Corp | 圧電共振器 |
| JPH04283957A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電圧制御発振器とその製造方法 |
| US8294029B2 (en) | 2006-12-26 | 2012-10-23 | Asahi Kasei Fibers Corporation | Expandable electric cord and production method thereof |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP5193784A patent/JPS60194816A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141715A (ja) * | 1990-10-11 | 1991-06-17 | Yokogawa Electric Corp | 圧電共振器 |
| JPH04283957A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電圧制御発振器とその製造方法 |
| US8294029B2 (en) | 2006-12-26 | 2012-10-23 | Asahi Kasei Fibers Corporation | Expandable electric cord and production method thereof |
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