JPS6015440B2 - Laser processing equipment - Google Patents
Laser processing equipmentInfo
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- JPS6015440B2 JPS6015440B2 JP52054308A JP5430877A JPS6015440B2 JP S6015440 B2 JPS6015440 B2 JP S6015440B2 JP 52054308 A JP52054308 A JP 52054308A JP 5430877 A JP5430877 A JP 5430877A JP S6015440 B2 JPS6015440 B2 JP S6015440B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザ光を走査する機能を有するし−ザ加工
装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laser processing device having a laser beam scanning function.
従来、レーザ光走査方法を用いたレーザ加工装置は第1
図及び第2図に示す如く構成されていた。Conventionally, laser processing equipment using the laser beam scanning method is the first
It was constructed as shown in Fig. 2 and Fig. 2.
即ち第1図に示す従来のレーザ加工装置は、カルバノメ
ータもしくはモータ等で構成された駆動装置(図示せず
)により駆動されて揺動運動するミラー2と、ミラー2
から反射されたレーザ光を集光する集光レンズ3から構
成されていた。このレーザ加工装置において、発振器(
図示せず)から照射されたレーザ光1は揺動運動するミ
ラー2によって反射しながら走査され、この走査された
レーザ光は集光レンズ3によって被加工物4に集光され
、被加工物4がし−ザ加工される。しかし照射されたレ
ーザ光を走査し、被加工物4をレーザ加工するためには
、ミラー2を準備する必要がある。このようなミラー2
を高速で揺動運動させる駆動装置を備え付けることには
限界がある。また従来のレーザ加工装置において、光走
査の位置精度を高めるためには、駆動装置のヒステリシ
ス特性を考慮してミラー2の揺動運動の制御を行う必要
があり、高度の技術を要すると共に駆動装置が大がかり
になる欠点がある。一方第2図に示す従来のレーザ加工
装置は、照射されたレーザ光1を集光レンズ5と、被加
工物4を載層し、2軸方向に移動自在に形成されたXY
テーブル6と、該XYテーブル6を2鞠方向に移動させ
るモータ7から構成されていた。That is, the conventional laser processing apparatus shown in FIG.
It consisted of a condenser lens 3 that condenses laser light reflected from the laser beam. In this laser processing equipment, an oscillator (
A laser beam 1 irradiated from a mirror (not shown) is scanned while being reflected by a mirror 2 that moves in an oscillating manner, and this scanned laser beam is focused on a workpiece 4 by a condenser lens 3, and It is processed. However, in order to scan the irradiated laser beam and laser process the workpiece 4, it is necessary to prepare the mirror 2. Mirror 2 like this
There is a limit to installing a drive device that swings at high speed. In addition, in conventional laser processing equipment, in order to improve the positional accuracy of optical scanning, it is necessary to control the swinging motion of the mirror 2 by taking into account the hysteresis characteristics of the drive device, which requires advanced technology and The disadvantage is that it becomes a big deal. On the other hand, the conventional laser processing apparatus shown in FIG.
It consisted of a table 6 and a motor 7 that moved the XY table 6 in two directions.
このレーザ加工装置において集光レンズ5により集光さ
れたレーザ光は、モータ7によりXYテーブル6の一方
もしくは両方を各鞠方向に移動させることにより被加工
物4を相対的に走査され、被加工物4がレーザ加工され
る。しかしこのレーザ加工装置において、XYテーブル
6の慣性力に逆って任意の往復運動の送りを行うために
は、出力の大きなモータ7を準備しなければならないと
共に、モータ7によって慣性力の大きいXYテーブル6
を高速で往復運動させることは実質的に困難であった。
またこのレーザ加工装置において、走査位置精度を高め
るためには、高精度に位置制御されたXYテーブル6が
必要となる欠点がある。In this laser processing device, the laser beam focused by the condensing lens 5 is relatively scanned over the workpiece 4 by moving one or both of the XY tables 6 in each direction by the motor 7. Object 4 is laser processed. However, in this laser processing device, in order to perform arbitrary reciprocating motion against the inertial force of the XY table 6, it is necessary to prepare a motor 7 with a large output, and the table 6
It was practically difficult to make the reciprocating motion at high speed.
Furthermore, this laser processing apparatus has the disadvantage that an XY table 6 whose position is controlled with high accuracy is required in order to improve the scanning position accuracy.
本発明の目的は、上記従来の欠点を除去し、レーザ光東
を走査する光学系を小形、かつ軽量化し、この光学系を
高速、かつ連続回転運動させることによって、大きな加
工範囲で小さなスポット状のレーザ光にて被加工物をレ
ーザ加工するようにしたレーザ加工装置を提供するもの
である。The purpose of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, to make the optical system for scanning the laser light beam smaller and lighter, and to make a small spot shape in a large processing range by rotating this optical system at high speed and continuously. The present invention provides a laser processing device that processes a workpiece using a laser beam.
即ち本発明の一つはしーザスポットを直線上に走査させ
る第1のプリズムの粗と、第2のプリズムの組とを設け
、上記第1のプリズムの組と第2のプリズムの絹とを各
々の粗のレーザスポットの走査方向が互いに直角になる
ように配置し、レーザスポットが2次元平面内を走査し
て被加工物をし−ザ加工するようにしたものであり、本
発明の他の一つは、照射されたレーザ光に偏向角を与え
る複数個のプリズムと、該複数個のプリズムを上記しー
ザ光の光軸の周りに回転させる手段と、該手段により回
転するプリズムの回転角の位相を検知し、上記プリズム
の回転角の位相が予め設定された位相範囲内であるとき
、照射されるレーザ光を点滅し、若しくは強度を変調し
て任意のパターンをレーザ加工するようにしたものであ
る。以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に
説明する。That is, one of the present inventions is to provide a coarse first prism and a second prism set for scanning the scissor spot on a straight line, and to separate the first prism set and the second prism from each other. According to another aspect of the present invention, the scanning directions of the coarse laser spots are arranged so as to be perpendicular to each other, and the laser spots scan within a two-dimensional plane to perform laser processing on the workpiece. One is a plurality of prisms that give a deflection angle to the irradiated laser beam, a means for rotating the plurality of prisms around the optical axis of the laser beam, and a rotation of the prism rotated by the means. The phase of the angle is detected, and when the phase of the rotation angle of the prism is within a preset phase range, the irradiated laser light is blinked or the intensity is modulated to laser process an arbitrary pattern. This is what I did. The present invention will be specifically described below based on embodiments shown in the drawings.
第3図乃至第5図は、本発明のレーザ加工装置の原理を
説明するための図である。第3図において、屈折率m、
頂角qの2等辺三角形のプリズム8入射した入射光9は
プリズム8によって角度6だけ曲げられた屈折光10と
なって出力される。なお、偏向角6の値は、頂角Qが小
さいとき、近似的に次に示す‘1}式の関係で表わされ
る。6=(m−1)a ………【1}このよ
うに形成されたプリズム8を入射光9の光麹の周りを回
転させると、偏向角6の屈折光1川ま回転し、一定距離
隔つた平面内で円を描く。3 to 5 are diagrams for explaining the principle of the laser processing apparatus of the present invention. In FIG. 3, the refractive index m,
Incident light 9 that has entered the isosceles triangular prism 8 with an apex angle q is output as refracted light 10 that is bent by an angle 6 by the prism 8. Note that when the apex angle Q is small, the value of the deflection angle 6 is approximately expressed by the following equation '1}. 6=(m-1)a......[1} When the prism 8 formed in this way is rotated around the light beam of the incident light 9, the refracted light with a deflection angle of 6 rotates by one river, and is spread over a certain distance. Draw a circle in separate planes.
次にこのようなプリズム8を2個準備し、各々のプリズ
ム8a及び8bを第4図示す如く入射光9の光軸に沿っ
て並列に配置し、各プリズム8a,8bから出力された
屈折光10a,10bの偏向角を6,,62、両プリズ
ム8a,8bの頂辺11a,11bの向きのなす角を8
とすると、2個のプリズム8a,8bによる合成偏向角
6は次に示す■式の関係で表わされる。6ニノ6,2+
622十26,6よos3 ………(2)ここで偏
向角6,と偏向角62とが等しいプリズム8a、及び8
bを準備すると、両プリズム8a及び8bによる合成偏
向角6は次に示す‘31式の関係が得られ、余弦的に変
化する。Next, two such prisms 8 are prepared, and the respective prisms 8a and 8b are arranged in parallel along the optical axis of the incident light 9 as shown in FIG. The deflection angle of prisms 10a and 10b is 6, 62, and the angle formed by the directions of the top sides 11a and 11b of both prisms 8a and 8b is 8.
Then, the composite deflection angle 6 formed by the two prisms 8a and 8b is expressed by the following equation (2). 6nino 6,2+
622 plus 26,6 yo os3 (2) Here, the prisms 8a and 8 whose deflection angles 6 and 62 are equal
When b is prepared, the combined deflection angle 6 of both prisms 8a and 8b has the following relationship expressed by the '31 equation, and changes cosinally.
6=2M。6=2M.
S号(但し61=62:60).・・.・・…‘3’ このように偏向角6。No. S (however, 61 = 62:60).・・・. ...'3' Thus the deflection angle is 6.
が等しい両プリズム8a,8bを準備し、両プリズムを
互いに同一角速度で逆方向に回転させると、両プリズム
を通過した光は同一角速度で逆回転する円運動の合成と
しての直線運動を行う。なお上記‘3}式の関係から合
成偏向角6の範囲は、次に示す{4〕式の関係が成立す
る。26。When both prisms 8a and 8b with the same angular velocity are prepared and both prisms are rotated in opposite directions at the same angular velocity, the light passing through both prisms performs linear motion as a combination of circular motion that rotates in opposite directions at the same angular velocity. Note that from the relationship of the above equation '3}, the range of the composite deflection angle 6 holds the relationship of the following equation {4]. 26.
S6S−26。 ………‘4}一方第5図にお
いて、集光レンズ12の光軸に対し、傾き角6の入光1
3を焦点距離ナの集光レンズ12に入射させると、光樹
上の焦点14から山の距離隔てた軸外焦点15に焦光す
る。こののの値は次の(5}式の関係を有している。の
ニ6〆 ”””…【51これら(3
}式と‘5}式の関係から2面のプリズム8a,8b(
第4図)から出力された合成屈折光17を集光レンズ1
2により集光させると、篤光面16での篤光点(スポッ
ト)の直線運動は次に示す{6}式の関係で得られる。S6S-26. ......'4} On the other hand, in FIG.
3 is made incident on the condensing lens 12 having a focal length of n, the light is focused on an off-axis focal point 15 which is a distance of a mountain from the focal point 14 on the light tree. The values of this have the relationship of the following formula (5).
} and '5}, the two-sided prisms 8a and 8b (
The combined refracted light 17 output from the condenser lens 1
2, the linear movement of the light spot on the light surface 16 is obtained by the following equation {6}.
の=26J■S舎 ………■
次に本発明のレーザ加工装置の一実施例を第6図にもと
づいて説明する。=26J■S building......■ Next, one embodiment of the laser processing apparatus of the present invention will be described based on FIG.
8a及び8bは一対のプリズムにして、互いに等しい材
料で、且等しい頂角を有する2等辺3角柱にて形成され
ている。A pair of prisms 8a and 8b are formed of isosceles triangular prisms made of the same material and having the same apex angle.
更にプリズム8a及び8bは各円筒形の支持部材(図示
せず)に埋込まれ、照射されたレーザ光1の光軸を中心
に回転自在に支持されている。この支持部材(図示せず
)の各々は、外周に設けた回転連結機構、例えば歯車等
を介して回転駆動する駆動装置、例えばモータ等に連結
されている。18及び19は一対のプリズム8a,8b
の粗であり、各々レーザ光の光軸の回りの回転方向に対
して互いに直角になるように配置されている。Further, the prisms 8a and 8b are embedded in respective cylindrical support members (not shown) and are supported rotatably around the optical axis of the irradiated laser beam 1. Each of the support members (not shown) is connected to a drive device, such as a motor, which rotates and drives the support member, such as a motor, via a rotational connection mechanism, such as a gear, provided on the outer periphery. 18 and 19 are a pair of prisms 8a and 8b
, and are arranged so as to be perpendicular to the direction of rotation of the laser light around the optical axis.
4はしーザ加工する被加工物である。4 is a workpiece to be subjected to scissor processing.
12はプリズム8a及び8bから直線上に走査されて出
力されるレーザ光を集光する集光レンズにして、プリズ
ム18及び19と被加工物4との間の静止して設けられ
ている。Reference numeral 12 denotes a condensing lens that condenses laser beams scanned in a straight line and outputted from the prisms 8a and 8b, and is provided stationary between the prisms 18 and 19 and the workpiece 4.
このようにしてレーザ光1は同一角速度で逆回転する一
対のプリズム8a及び8bを通って走査される。つまり
プリズムの組18及び19を通り、各プリズムの紙18
及19それぞれ互いに光軸の回転方向に直角を形成する
x方向及びy方向に光走査をうけ、集光レンズ12で被
加工物4の上に集光照射され、面的走査を行ないながら
被加工物4をレーザ加工する。この結果上記しーザ加工
装置は、レーザ光を2次元的に走査し、ワーキングディ
スタンスが大きく、且スポット径が小さい状態で被加工
物4をレーザ加工する。In this way, the laser beam 1 is scanned through a pair of prisms 8a and 8b that rotate in opposite directions at the same angular velocity. That is, the paper 18 of each prism passes through the prism sets 18 and 19.
and 19 are scanned with light in the x and y directions, which are perpendicular to the rotational direction of the optical axis, and are condensed and irradiated onto the workpiece 4 by the condenser lens 12. Laser process object 4. As a result, the laser processing device scans the laser beam two-dimensionally and processes the workpiece 4 with the laser beam in a state where the working distance is large and the spot diameter is small.
更に本発明のレーザ加工装置の他の実施例を第7図にも
とづいて説明する。Furthermore, another embodiment of the laser processing apparatus of the present invention will be described based on FIG.
4及び12は第6図の実施例のものと同一のものであり
、4は被加工物、12は集光レンズである。4 and 12 are the same as those in the embodiment shown in FIG. 6, 4 is a workpiece, and 12 is a condenser lens.
20はしーザ発振器である。20 is a Caesar oscillator.
22は光走査部にして、レーザ発振器20からのレーザ
光の光東を拡大することなく、直接受光して走査するも
のであり、1組以上の反転プリズム8a,8bから構成
されている。Reference numeral 22 denotes an optical scanning section which directly receives and scans the laser beam from the laser oscillator 20 without enlarging it, and is composed of one or more sets of inverting prisms 8a and 8b.
23はしーザ制御部にして、レーザ発振器20から出力
されるレーザ光の強度もしくは点滅を制御するものであ
る。A laser control section 23 controls the intensity or blinking of the laser beam output from the laser oscillator 20.
24は光走査制御部にして、光走査部22の各プリズム
8a,8bを一定速度で反転駆動すると共に、回転相を
検出してレーザ制御部23にレーザ光を制御する信号を
出力するものである。Reference numeral 24 denotes an optical scanning control section, which drives the prisms 8a and 8b of the optical scanning section 22 in reverse at a constant speed, detects the rotation phase, and outputs a signal to the laser control section 23 to control the laser beam. be.
上記機成により、レーザ発振器20から出力されたレー
ザ光は直接光走査部22に入り、集光レンズ12で被加
工物4の上に集光照射され、光走査して被加工物4をレ
ーザ加工する。この際、光走査検出部24は光走査部3
のプリズム8a,8bを一定速度で逆回転転駆動すると
ともに各プリズム8a,8bの回転位相を検出してレー
ザ光をonoffするための信号をレーザ制御部23に
送り込み、任意の光送査位置で適当なしーザ光の強度も
しくは点滅を与えるようにしてある。かくの如くして反
転するプリズム8a,8bの回転角の位相を検出し設定
した位置でレーザ光の点滅もしくは強性変調を行い、レ
ーザ光を走査する直線上又は面上の任意の部分を任意の
強度で加工することができ、ワーキングディスタンスが
大きく、加工径の4・さな、加工を行うことができる。
更に本発明の実施例の動作例を第6図にもとづいて説明
する。レーザ光1は偏向角の大きい第1の回転プリズム
の粗18と偏向角の小さい第2の回転プリズムの組19
を通って集光レンズ12で被加工物4の上に集光照射さ
れ、レーザ加工が行われる。この際、双方のプリズムの
組の回転速度を等しく、逆に両プリズム18,19を回
転させると、集光点は橘円を描く。With the above structure, the laser beam output from the laser oscillator 20 directly enters the optical scanning unit 22, and is condensed and irradiated onto the workpiece 4 by the condenser lens 12, and the workpiece 4 is scanned by the laser beam. Process. At this time, the optical scanning detection section 24 detects the optical scanning section 3.
The prisms 8a and 8b are driven to rotate in reverse rotation at a constant speed, and the rotational phase of each prism 8a and 8b is detected and a signal for turning the laser beam on and off is sent to the laser control unit 23, so that the prisms 8a and 8b are rotated at an arbitrary light transmission position. Appropriate laser light intensity or blinking is provided. In this way, the phase of the rotation angle of the inverted prisms 8a and 8b is detected, and the laser beam is blinked or intensity-modulated at the set position, and any part on the straight line or plane scanned by the laser beam is arbitrarily scanned. It has a large working distance and can be machined with a machining strength of 4 mm.
Further, an example of the operation of the embodiment of the present invention will be explained based on FIG. The laser beam 1 is transmitted through a pair of first rotating prisms 18 with a large deflection angle and a second rotating prism 19 with a small deflection angle.
Through the condensing lens 12, the condensed light is irradiated onto the workpiece 4, and laser processing is performed. At this time, if both prism sets are rotated at the same speed and both prisms 18 and 19 are rotated in the opposite direction, the focal point will draw a tachibana circle.
プリズム18,19での偏向を6,.62とし、集光レ
ンズ12の焦点距離を〆とすると、この機円は長径(6
.十62)ナ、短径(6.−62)ナの機円となる。The deflection at prisms 18, 19 is 6, . 62, and the focal length of the condensing lens 12 is the length of the long axis (62).
.. The machine circle is 162) na and the short axis is (6.-62) na.
第8図は第6図と同様の配置で走査角の等しいプリズム
を回転速度比を2:1にして逆方向に回転させた場合の
集光点の軌跡を示したものである。このように等しい、
もしくは異なる偏向角の回転プリズムを2個又は3個以
上用いて同一もしくは異なる方向、または同一および異
なる方向に等しいもしくは異なる回転選度、または一部
等しく一部異なる回転速度で回転させ、更に一回転中の
回転速度を変化させることにより、これらのプリズムを
通過する光を任意の角度に偏向させて、レンズの焦点面
上の集光点の軌跡を橋円、もしくは正葉線など、次の示
す‘7)式の関係で表わすような点P(x、y)の軌跡
として描くことができる。但し、yiはi香目のプリズ
ムよる偏向角と集光レンズの焦点距離によって決まるレ
ンズ光軸上の集光と集光点との距臨で、Wiはi番目の
プリズムの回転の角速度で、witは時刻tでのi番目
のフ。FIG. 8 shows the locus of the condensing point when prisms arranged in the same manner as in FIG. 6 and having the same scanning angle are rotated in opposite directions at a rotational speed ratio of 2:1. Equal like this,
Alternatively, two or more rotating prisms with different deflection angles are used and rotated in the same or different directions, or in the same and different directions with equal or different rotational speeds, or partially equal and partially different rotational speeds, and then rotated for one more rotation. By changing the rotational speed inside these prisms, the light passing through these prisms can be deflected to any angle, and the trajectory of the focal point on the focal plane of the lens can be changed to a bridge circle or a regular leaf line, as shown below. It can be drawn as a locus of point P(x, y) as expressed by the relationship of equation '7). However, yi is the distance between the condensing light on the lens optical axis and the condensing point determined by the deflection angle by the i-th prism and the focal length of the condensing lens, and Wi is the angular velocity of rotation of the i-th prism. wit is the i-th f at time t.
ljズムの底辺のさしている方向の角度で、aioはそ
のプリズムの初期角度である。以上説明したように本発
明はしーザスポツトを直線上に走査させる第1のプリズ
ムの縄と第2のプリズムの粗とを設け、上記第1のプリ
ズムの絹と第2のプリズムの組とを各々の粗のレーザス
ポットの走査方向が互いに直角になるように配置したレ
ーザ加工装置であるから、小形で且軽量なプリズム走査
機構をもってレーザスポットが2次元平面内を応答性よ
く走査して被加工物をしーザ加工することができる効果
を奏する。lj is the angle in the direction of the base of the prism, and aio is the initial angle of the prism. As explained above, the present invention provides a first prism rope and a second prism rope for scanning the laser spot in a straight line, and each of the first prism rope and the second prism pair Since this laser processing device is arranged so that the scanning directions of the coarse laser spots are perpendicular to each other, the laser spot scans the workpiece in a two-dimensional plane with high responsiveness using a small and lightweight prism scanning mechanism. It has the effect of being able to be sewn.
また本発明によれば、プリズムの回転位相を検出するこ
とにより、任意の光走査位置でレーザ光の変調を行い必
要な線的もしくは面的形状をレーザ加工することができ
る。また本発明によれば、プリズムを回転させるだけで
レーザ光が走査されるため、レーザ光を走査させる装置
を軽量及び小形させることができると共に、レーザ光を
高速にて走査して被加工物をレーザ加工することができ
る。Further, according to the present invention, by detecting the rotational phase of the prism, the laser beam can be modulated at any optical scanning position and a necessary linear or planar shape can be laser-processed. Further, according to the present invention, since the laser beam is scanned simply by rotating the prism, the apparatus for scanning the laser beam can be made lightweight and compact, and the workpiece can be scanned by scanning the laser beam at high speed. Can be laser processed.
第1図及び第2図は従来のレーザ加工装置を示した概略
構成図、第3図、第4図、第5図は本発明のレーザ加工
装置の原理を説明するための図、第6図は本発明のレー
ザ加工装置の一実施例を示した概略構成図、第7図は本
発明のレーザ加工装置の他の一実施例を示した概略構成
図、第8図は第6図に示したレーザ加工装置によって描
かれるレーザ加工図形の一例を示した図である。
4…・・・被加工物、8,8a,8b・・・・・・プリ
ズム、9・・・・・・レーザ光、10,10a,10b
.・・.・・屈折光、12・・・・・・集光レンズ、1
6・・・・・・集点面、17・・・・・・合成屈折光、
18,19…・・・プリズムの粗、20…・・・レーザ
発振器、22・・・・・・光走査部、23…・・・レー
ザ制御部、24・・・・・・光走査制御部。
第1図第2図
第3図
第4図
第5図
第6図
第7図
第8図1 and 2 are schematic configuration diagrams showing a conventional laser processing device, FIGS. 3, 4, and 5 are diagrams for explaining the principle of the laser processing device of the present invention, and FIG. 6 7 is a schematic block diagram showing another embodiment of the laser processing apparatus of the present invention, and FIG. 8 is a schematic block diagram showing another embodiment of the laser processing apparatus of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing an example of a laser-processed figure drawn by the laser processing device. 4... Workpiece, 8, 8a, 8b... Prism, 9... Laser light, 10, 10a, 10b
..・・・. ...Refracted light, 12... Condensing lens, 1
6...Focusing surface, 17...Synthetic refracted light,
18, 19... Prism roughness, 20... Laser oscillator, 22... Light scanning unit, 23... Laser control unit, 24... Light scanning control unit . Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8
Claims (1)
光に対して互いに等しい偏向角を与える2個の第1のプ
リズムの組と、前記第1のプリズムの各々を前記レーザ
光の主軸を中心にして、互いに等しい角速度で逆回転さ
せて前記レーザ光を直線上に走査させる第1の手段と、
前記第1のプリズムの組を透過したレーザ光に対して、
互いに等しい偏向角を与える2個の第2のプリズムの組
と、前記第2のプリズムの各々を前記レーザ光の主軸を
中心にして、互いに等しい角速度で逆回転させて前記レ
ーザ光を前記第1の手段による直線走査方向とほぼ直角
に直線上に走査させる第2の手段と、前記第2のプリズ
ムの組を透過したレーザ光を被加工物上に集光するレン
ズとを有するレーザ加工装置。 2 点滅を含む強度変調可能なレーザ発振器と、前記レ
ーザ発振器から出力されたレーザ光を直接受光して、偏
向角を与える複数個のプリズムと、前記プリズムを前記
レーザ光の主軸を中心として回転させる手段と、前記プ
リズムの回転位相を検知し該位相が予め設定した範囲内
であるとき、前記レーザ光の点滅を含む強度変調を行う
レーザ制御手段とを有するレーザ加工装置。[Scope of Claims] 1. A laser oscillator that irradiates a laser beam, a set of two first prisms that give equal deflection angles to the laser beam, and a set of two first prisms that apply each of the first prisms to the laser beam. a first means for scanning the laser beam in a straight line by rotating the laser beam in opposite directions at mutually equal angular velocities about the main axis of the laser beam;
For the laser light transmitted through the first set of prisms,
A set of two second prisms giving equal deflection angles to each other, and each of the second prisms is rotated in opposite directions at mutually equal angular velocities about the main axis of the laser beam, thereby directing the laser beam to the first prism. A laser processing device comprising: second means for scanning in a straight line substantially perpendicular to the linear scanning direction by the means; and a lens for condensing the laser beam transmitted through the second prism set onto a workpiece. 2. A laser oscillator capable of intensity modulation including blinking, a plurality of prisms that directly receive the laser beam output from the laser oscillator and provide a deflection angle, and the prisms are rotated around the main axis of the laser beam. and laser control means for detecting the rotational phase of the prism and performing intensity modulation including blinking of the laser beam when the phase is within a preset range.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52054308A JPS6015440B2 (en) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52054308A JPS6015440B2 (en) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Laser processing equipment |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP49125562A Division JPS5919798B2 (en) | 1974-11-01 | 1974-11-01 | Laser processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5340499A JPS5340499A (en) | 1978-04-13 |
JPS6015440B2 true JPS6015440B2 (en) | 1985-04-19 |
Family
ID=12966933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52054308A Expired JPS6015440B2 (en) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6015440B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281243A (en) * | 1985-10-03 | 1987-04-14 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | Tool fixing device for heading machine |
-
1977
- 1977-05-13 JP JP52054308A patent/JPS6015440B2/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281243A (en) * | 1985-10-03 | 1987-04-14 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | Tool fixing device for heading machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5340499A (en) | 1978-04-13 |
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