JPS5988889A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- JPS5988889A JPS5988889A JP19927482A JP19927482A JPS5988889A JP S5988889 A JPS5988889 A JP S5988889A JP 19927482 A JP19927482 A JP 19927482A JP 19927482 A JP19927482 A JP 19927482A JP S5988889 A JPS5988889 A JP S5988889A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2237—Buried stripe structure with a non-planar active layer
-
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
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- H01S5/24—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a grooved structure, e.g. V-grooved, crescent active layer in groove, VSIS laser
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は半導体発光装置、特に活性層の厚さの変化によ
る屈折率光ガイドと光吸収層により高調波にf↓択的に
損失を与えることにより、安定した基板横モード発振が
得られる半導体レーザに関する。
る屈折率光ガイドと光吸収層により高調波にf↓択的に
損失を与えることにより、安定した基板横モード発振が
得られる半導体レーザに関する。
(b) 技術の背景
光フアイバ通信及び種々の産業、民生分野における光を
情報信号媒体として用いる技術において、矛 半導体レーザは最もM要で基W的な構成要素である。こ
れらの種々の分野に半導体レーザを用いるにあたって、
半導体レーザの電流−光出力特性の直線性、出力光の指
向性、出力の増大及び軸モードと横モードの安定性など
多くの点での進歩が重ねられている。
情報信号媒体として用いる技術において、矛 半導体レーザは最もM要で基W的な構成要素である。こ
れらの種々の分野に半導体レーザを用いるにあたって、
半導体レーザの電流−光出力特性の直線性、出力光の指
向性、出力の増大及び軸モードと横モードの安定性など
多くの点での進歩が重ねられている。
例えば光ファイバ通1河用元諒としては、伝送中の波形
を保持するために、また光源とファイバと事 の結合効率の点からも&体積モードが要求され、半導体
レーザについて安定した基本横モードの実現が重すな課
題となっている。
を保持するために、また光源とファイバと事 の結合効率の点からも&体積モードが要求され、半導体
レーザについて安定した基本横モードの実現が重すな課
題となっている。
(C) 従来技術と問題点
半導体レーザの発振横モードを安定化するために、pn
接合に平行な方向にも等制約な屈折率分布を与えた、い
わゆる屈折率導波機構をレーザの活竹魯6域に形成する
ことが有効である。
接合に平行な方向にも等制約な屈折率分布を与えた、い
わゆる屈折率導波機構をレーザの活竹魯6域に形成する
ことが有効である。
この様な屈折率導波機構を形成する一方法として、レー
ザの活性層の厚さを、共振器幅方向の中ノシで1′−試
く、中すから離孝1.るに従って49くすること、すな
わち発ガニ副−がレンズ状とされた1古IJI 、1曽
4・歯ス青が既に知られている。
ザの活性層の厚さを、共振器幅方向の中ノシで1′−試
く、中すから離孝1.るに従って49くすること、すな
わち発ガニ副−がレンズ状とされた1古IJI 、1曽
4・歯ス青が既に知られている。
、451図(a)はその従来例のレンズ活性層i弗分を
示す1所面図、、g、51図(b)は等価屈彷率の分布
世]全イ1,1図(a)に対し]・6、して示す図表で
ある。
示す1所面図、、g、51図(b)は等価屈彷率の分布
世]全イ1,1図(a)に対し]・6、して示す図表で
ある。
り11図(a)において、1はn型又はp;!!i!!
Ga+ −xAM前記活柑二層1の中央部Aにおける
ノ4さが120cr1m)端部Hにおける厚でか50(
nm)であるとする。
Ga+ −xAM前記活柑二層1の中央部Aにおける
ノ4さが120cr1m)端部Hにおける厚でか50(
nm)であるとする。
前d已従米例の発振光の波長λ=7so(nmlに対す
る屈折率は、活性層1全構成するGa+−xAP、xA
sはnx==3.592;クラッドJ@ 2及び3ケ構
成するGa+−yAQyAsはny=3.assである
が、活性層lの等側屈折率は第1図(b)の図表に示す
如く厚さ艇最太である中火部Aにおいて最大で、厚さと
と端B! HにおいてnB=3゜370となる。
る屈折率は、活性層1全構成するGa+−xAP、xA
sはnx==3.592;クラッドJ@ 2及び3ケ構
成するGa+−yAQyAsはny=3.assである
が、活性層lの等側屈折率は第1図(b)の図表に示す
如く厚さ艇最太である中火部Aにおいて最大で、厚さと
と端B! HにおいてnB=3゜370となる。
この様に等価ノ…折率が分布することによって力1折率
導波機構が成立するが、本従来j′Jll 9ζおいて
基本横モードのみを発振させるためには、活性Jfft
1のレンズ状部分の幅Wを1〔μm″1程度もしく(
σLそれ以下とすることが必要となり、工業的に実現す
ることは極めて困難である。
導波機構が成立するが、本従来j′Jll 9ζおいて
基本横モードのみを発振させるためには、活性Jfft
1のレンズ状部分の幅Wを1〔μm″1程度もしく(
σLそれ以下とすることが必要となり、工業的に実現す
ることは極めて困難である。
この困鈴を回避して基本桶モード発掘を実現する手段と
して以下に祝明する光吸収層を設けた半導体発光装置が
既に知られている。果2図(a)は光吸収層を設けた半
導体レーザの主安部分を示す断面図、と432図(b)
は発振光の電界強度分布を示す図表、第2]シ](C)
は活性層の等側屈折率の分布を示す図表、第2図(d)
は光吸収層による損失の分布を示す図表であって、第2
図(b)万全(d)の図表の横軸は第2図(a)の断■
図に対応する。
して以下に祝明する光吸収層を設けた半導体発光装置が
既に知られている。果2図(a)は光吸収層を設けた半
導体レーザの主安部分を示す断面図、と432図(b)
は発振光の電界強度分布を示す図表、第2]シ](C)
は活性層の等側屈折率の分布を示す図表、第2図(d)
は光吸収層による損失の分布を示す図表であって、第2
図(b)万全(d)の図表の横軸は第2図(a)の断■
図に対応する。
第2図(a)において、11は禁制帯幅E+、Mi折率
n1なる活性層、12は禁制帯幅JjE2+屈折率n2
なる第1のクラッド層、13は禁制帯幅E3 +ノ1)
(折率n3なる第2のクラッド層、14は糸制帯iME
4 、屈折率n4なる光吸収層である。以上の3− 谷牛尋体層11乃〃14の禁制帝1隅E、乃1にE4及
び屈折率n、乃至n4は次式に示す関係全満足する。
n1なる活性層、12は禁制帯幅JjE2+屈折率n2
なる第1のクラッド層、13は禁制帯幅E3 +ノ1)
(折率n3なる第2のクラッド層、14は糸制帯iME
4 、屈折率n4なる光吸収層である。以上の3− 谷牛尋体層11乃〃14の禁制帝1隅E、乃1にE4及
び屈折率n、乃至n4は次式に示す関係全満足する。
PJ2 + EB > 1!:1 > I’E4n+
> nt > n2* ns 第2図(a)に示す叩く、活性層11は共振器幅方向、
すなわち不断面図の左右方向のl’i 0M中央におい
てその厚さが最大であり、中央から離れるに従って厚さ
が次第に小となるレンズ状の断面を有しでいる。この形
状によって、活性層110等価屈折率14第2図(C)
に示す如く甲央で最大で左右の端梁2図(b)に実線I
で示す基本モード、鼓動1■で示す一次モードの如く導
波される。すなわち先に第11!X1(a)及び(b)
を参照して説明した4魚モードが単一の基本モードとな
る共振器幅Wよりも広い共振器幅が設定される。
> nt > n2* ns 第2図(a)に示す叩く、活性層11は共振器幅方向、
すなわち不断面図の左右方向のl’i 0M中央におい
てその厚さが最大であり、中央から離れるに従って厚さ
が次第に小となるレンズ状の断面を有しでいる。この形
状によって、活性層110等価屈折率14第2図(C)
に示す如く甲央で最大で左右の端梁2図(b)に実線I
で示す基本モード、鼓動1■で示す一次モードの如く導
波される。すなわち先に第11!X1(a)及び(b)
を参照して説明した4魚モードが単一の基本モードとな
る共振器幅Wよりも広い共振器幅が設定される。
光吸収層14は、活性層11のli’il 症中央の近
傍全除外し本断面図の左右の端の?i1〜分に近接して
り4− ラソドN112’<介して配設される。すなわち第2図
(b) K示す如く基本モードのエネルギーは中央近傍
にほぼ集中し、高次モードのエネルギーは中央近傍より
もその左右において密度が大となるから光吸収層14に
例えば−次モードのピーク位置の間隔もしくはこれより
若干大きい間隔を設けて、第2図(d)に示す如き損失
分布ケ与えることによって、高次モードを選択的に減衰
させることができる。なお、この損失を与える領域にお
いては、活性層11と光吸収層14との間に介在するク
ラッド層12の厚さは活性層11からの光のしみ出しの
幅以内とする。
傍全除外し本断面図の左右の端の?i1〜分に近接して
り4− ラソドN112’<介して配設される。すなわち第2図
(b) K示す如く基本モードのエネルギーは中央近傍
にほぼ集中し、高次モードのエネルギーは中央近傍より
もその左右において密度が大となるから光吸収層14に
例えば−次モードのピーク位置の間隔もしくはこれより
若干大きい間隔を設けて、第2図(d)に示す如き損失
分布ケ与えることによって、高次モードを選択的に減衰
させることができる。なお、この損失を与える領域にお
いては、活性層11と光吸収層14との間に介在するク
ラッド層12の厚さは活性層11からの光のしみ出しの
幅以内とする。
以上のような構成によって高次モードの発振が抑制され
、基本横モード発掘が安定して行なわれるが、この光吸
収が効果的に行なわれる半導体レーザて工業的に裏層、
することは容易ではない。すなわち第2図(a)に示す
構成によれは、光吸収層14をGaAa、活性層11.
第1クラッド層12及び第2クラツド湘13全それぞれ
選択された組成比をイ)するGaAAAsとすることに
よって形成することができろか、先に4JL %されて
いる如く、光吸収層14がG a A s 、4−枦も
しくはGaAsノーでイ反に接して形j)y、されたG
aAsエピタキシャル成長層であって、。
、基本横モード発掘が安定して行なわれるが、この光吸
収が効果的に行なわれる半導体レーザて工業的に裏層、
することは容易ではない。すなわち第2図(a)に示す
構成によれは、光吸収層14をGaAa、活性層11.
第1クラッド層12及び第2クラツド湘13全それぞれ
選択された組成比をイ)するGaAAAsとすることに
よって形成することができろか、先に4JL %されて
いる如く、光吸収層14がG a A s 、4−枦も
しくはGaAsノーでイ反に接して形j)y、されたG
aAsエピタキシャル成長層であって、。
これに帯状に断14Bがv′4−状をなす溝を異方性エ
ツチングによって形成し、■溝を含む全表[nlに揉し
てクラッド層と斤るGaAAAB層全液相エピタキシす
る叫の届の部分の亥形を光吸収効果をM図する領域に限
定することは伶めで困難であって、溝の断面形状の変!
l!7Iを生じてクラッド層及び宿性層の形状及び寸法
が変動する結果となり、この光吸収層が効果的に機能す
る半導体レーザの工業的製造が極めて困難となっている
。
ツチングによって形成し、■溝を含む全表[nlに揉し
てクラッド層と斤るGaAAAB層全液相エピタキシす
る叫の届の部分の亥形を光吸収効果をM図する領域に限
定することは伶めで困難であって、溝の断面形状の変!
l!7Iを生じてクラッド層及び宿性層の形状及び寸法
が変動する結果となり、この光吸収層が効果的に機能す
る半導体レーザの工業的製造が極めて困難となっている
。
(d) 発明の目的
本発明は、半2!す体基体に形成された帯状の節円に活
性層等が形成てれてなるG a A s /Cr a
AItA a光半導体レーザに、工業的に容易に尖施し
得る光吸収層を設けて単一の基本横モード発振が実現さ
れる半導体レーザW1が供すること全目的とする。
性層等が形成てれてなるG a A s /Cr a
AItA a光半導体レーザに、工業的に容易に尖施し
得る光吸収層を設けて単一の基本横モード発振が実現さ
れる半導体レーザW1が供すること全目的とする。
(e) 発明の構成
本発明の前記目的は、第1導′は型のGaAs基板上に
第2導電型のG at −zAAz A s電流[51
1止ツタと、該Ga+−zAItzAs層に接するGa
As光吸収層とが順次配設され、該GaAg光吸収層上
面より前記GaAs基板に達する帯状の吋が設けられ、
該溝面及び前記GaAs光吸収層に接する第1導t B
9.のGa1−y1’JLyAsクラッドh4を介して
、Ga+−xMxAs(0≦X(y、z)活性層が設け
られてなる半導体発光装置により達成さυ7る。
第2導電型のG at −zAAz A s電流[51
1止ツタと、該Ga+−zAItzAs層に接するGa
As光吸収層とが順次配設され、該GaAg光吸収層上
面より前記GaAs基板に達する帯状の吋が設けられ、
該溝面及び前記GaAs光吸収層に接する第1導t B
9.のGa1−y1’JLyAsクラッドh4を介して
、Ga+−xMxAs(0≦X(y、z)活性層が設け
られてなる半導体発光装置により達成さυ7る。
(f) 発明の実施例
以下、本発明を実施例により第3図孕杉照して具体的に
簡明する。
簡明する。
図にisいて、21はnu、GaAs基板、22はp型
Ga o、y A!o、sAs 4流阻止層、23はp
又はnaGaAs光吸収層、24はn型Ga O,a
sMo、 a sAs第1クラッド層、25はノンドー
プのGa0.95”0.05A、s活性層、26はp型
Gao、asAgo3sAs第2クラッド層、27はp
型Q a 、A sキャップ虐、28はp側電極、29
はn側電極を示す。
Ga o、y A!o、sAs 4流阻止層、23はp
又はnaGaAs光吸収層、24はn型Ga O,a
sMo、 a sAs第1クラッド層、25はノンドー
プのGa0.95”0.05A、s活性層、26はp型
Gao、asAgo3sAs第2クラッド層、27はp
型Q a 、A sキャップ虐、28はp側電極、29
はn側電極を示す。
7一
本実倫例の製、へ方法の概要を説明する。捷ず、n型G
aAs結晶の(]00)面を基板21の上面とし、該面
上に液相エピタキシャル成長法によってp型Gao7A
Ao3As ’電流阻止層22を厚さ例えば0.5〔μ
痛〕程、用に、続いてp!8νGaAs元吸収層23を
jψさ例えば0.5乃至1〔μm)e4 INに形成す
る。
aAs結晶の(]00)面を基板21の上面とし、該面
上に液相エピタキシャル成長法によってp型Gao7A
Ao3As ’電流阻止層22を厚さ例えば0.5〔μ
痛〕程、用に、続いてp!8νGaAs元吸収層23を
jψさ例えば0.5乃至1〔μm)e4 INに形成す
る。
紗いて前記GaAs光吸収層23及びQaO,7A1o
、aAs区流限流阻止層22通して基板21に達する。
、aAs区流限流阻止層22通して基板21に達する。
■形閘1珀をもち結晶の<011>方向にタルひる鍔全
形成する。この溝の幅は、GaAs光吸収層230′亀
例においては3〔μm)程度である。
形成する。この溝の幅は、GaAs光吸収層230′亀
例においては3〔μm)程度である。
次いで第2回目の液相エピタキシャル成長全実施して、
n型GaO,6s All o3s As第1クラツド
J曽24、Ga O,95AI’、 o、o sAs活
性&25)P型G a o、65Aj!o、s sA
s第2クラッド)¥126及びl)型、GaAs#ヤノ
ブ層27を)1次形成する。とのn型Gao、s s/
uo、55As 第1クラッド層24の液相エピタキシ
ャル成長に除してはGaAs光吸収光吸収下23下られ
たGaO,7AQo、aAsバックを積極的に利用して
、Gao、asAI!o、asAs 第1クラッド層の
溝内部分とGaAs元吸収層23上の部分とが連続し、
かつGaAs元吸収層23の傾斜部分上においてその厚
さが03〔μm)程度以下溝の形状は変化しない。
n型GaO,6s All o3s As第1クラツド
J曽24、Ga O,95AI’、 o、o sAs活
性&25)P型G a o、65Aj!o、s sA
s第2クラッド)¥126及びl)型、GaAs#ヤノ
ブ層27を)1次形成する。とのn型Gao、s s/
uo、55As 第1クラッド層24の液相エピタキシ
ャル成長に除してはGaAs光吸収光吸収下23下られ
たGaO,7AQo、aAsバックを積極的に利用して
、Gao、asAI!o、asAs 第1クラッド層の
溝内部分とGaAs元吸収層23上の部分とが連続し、
かつGaAs元吸収層23の傾斜部分上においてその厚
さが03〔μm)程度以下溝の形状は変化しない。
’!fc−,Gao、esAAo、osAs活性I@2
5はGa o、a s Al!o、asAsvglクラ
ッド層24に接して、中央の厚さを例えば80乃至15
0 [nm)程近に液相エピタキシャル成長きれること
によってその断面がレンズ状となるが、七の幅はGaA
s元吸収J¥j23の前記類27の成長は従来技術と同
様であり、電極形成及び襞間等の工程も従来技術によっ
て実施される。
5はGa o、a s Al!o、asAsvglクラ
ッド層24に接して、中央の厚さを例えば80乃至15
0 [nm)程近に液相エピタキシャル成長きれること
によってその断面がレンズ状となるが、七の幅はGaA
s元吸収J¥j23の前記類27の成長は従来技術と同
様であり、電極形成及び襞間等の工程も従来技術によっ
て実施される。
以上説明した実施例はV字形断面をもつ溝内にクラッド
j曽及で)−清+J′、層を形成し2ている1ハ、(6
Tの形状はU字形、逆台形等の他の形状であっても同様
に本発明を実施することができる。
j曽及で)−清+J′、層を形成し2ている1ハ、(6
Tの形状はU字形、逆台形等の他の形状であっても同様
に本発明を実施することができる。
(g) 発明の効果
以上説1す]した如く本発明によれば、GaAs/Ga
MAs系半轡体ンーサにおいて、梃来極めて困911L
であったクラッド層及び活(:′F、層の液相エピタキ
シャル成長が容易となり再現性及び生産性が向上して、
安定した基本横モード発振を与える半導体発元装置幌を
工業的に生産することが可能となる。
MAs系半轡体ンーサにおいて、梃来極めて困911L
であったクラッド層及び活(:′F、層の液相エピタキ
シャル成長が容易となり再現性及び生産性が向上して、
安定した基本横モード発振を与える半導体発元装置幌を
工業的に生産することが可能となる。
第1図(a)は従来技術による半導体レーザの主要部分
を示す断rff1図、弔11匈(b)はその等側屈折率
の分布例を示す図表、第2図(a)は元吸収層を有する
半導体レーザの主壁部分を示す断Ifj図、第21ン1
(b)は発振光の′亀界誦晟分布を示す図表、第2図(
C)は等側屈折率の分布を示す図表、第2:、゛ス+
(d)は損失の分布を示す1図表、第31ン(は本発明
の央1iit1例ケ示す図表である。 1;り1において、21けGaAsM板、22けGao
、7Mo、s A s ′+を流阻止層、23はGaA
s光吸収層、24はG ao、a s A11)、a
sA s %#1クラッド層、25はGao、g5uO
,OFI A s活性層、26はGao、asAAo、
asAs第2クラッド層、27はGaAsキャップ層、
28及び29は電極を示す。 f 1 図 才 2 図 ///3
を示す断rff1図、弔11匈(b)はその等側屈折率
の分布例を示す図表、第2図(a)は元吸収層を有する
半導体レーザの主壁部分を示す断Ifj図、第21ン1
(b)は発振光の′亀界誦晟分布を示す図表、第2図(
C)は等側屈折率の分布を示す図表、第2:、゛ス+
(d)は損失の分布を示す1図表、第31ン(は本発明
の央1iit1例ケ示す図表である。 1;り1において、21けGaAsM板、22けGao
、7Mo、s A s ′+を流阻止層、23はGaA
s光吸収層、24はG ao、a s A11)、a
sA s %#1クラッド層、25はGao、g5uO
,OFI A s活性層、26はGao、asAAo、
asAs第2クラッド層、27はGaAsキャップ層、
28及び29は電極を示す。 f 1 図 才 2 図 ///3
Claims (1)
- 第1導電型のGaAs基板上に、第2.!4電型■a1
− z Al z A s を流阻止層と該Ga1−z
AQzAs層に接するGaAs光吸収層とが順次配設さ
れ、該GaAs元吸収層上面より前記GaAs基板に達
する帯状の牌が設けられ、該溝面及び前記GaAs光吸
収層に接する第14電型のGa+−yAl、yA8クラ
ッド層を介してGa+−xAAxAs(0≦X<y、z
)活性層カ設けられてなることを特徴とする半導体発光
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19927482A JPS5988889A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19927482A JPS5988889A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5988889A true JPS5988889A (ja) | 1984-05-22 |
Family
ID=16405056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19927482A Pending JPS5988889A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5988889A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4631802A (en) * | 1980-06-24 | 1986-12-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for the production of a semiconductor device |
JPS6239085A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Sharp Corp | 光半導体素子の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19927482A patent/JPS5988889A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4631802A (en) * | 1980-06-24 | 1986-12-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for the production of a semiconductor device |
JPS6239085A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Sharp Corp | 光半導体素子の製造方法 |
JPH0533552B2 (ja) * | 1985-08-14 | 1993-05-19 | Sharp Kk |
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