JPS63164484A - 半導体レ−ザ素子 - Google Patents
半導体レ−ザ素子Info
- Publication number
- JPS63164484A JPS63164484A JP61314275A JP31427586A JPS63164484A JP S63164484 A JPS63164484 A JP S63164484A JP 61314275 A JP61314275 A JP 61314275A JP 31427586 A JP31427586 A JP 31427586A JP S63164484 A JPS63164484 A JP S63164484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- current
- type
- grin
- active
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2081—Methods of obtaining the confinement using special etching techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2237—Buried stripe structure with a non-planar active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/323—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
- H01S5/32316—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm comprising only (Al)GaAs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は極めて低い閾値電流でレーザ発振する半導体レ
ーザ素子の構造に関するものである。
ーザ素子の構造に関するものである。
〈従来技術〉
従来の半導体レーザを光導波機構で分類すると利得導波
型と屈折率導波型とに分類されるが、実用面で重要な横
モード安定性の点からは屈折率導波型が利得導波型に比
較して有利であり様々な導波構造を有する半導体レーザ
が開発された。一般に屈折率導波型半導体レーザにおい
ては光と電流を狭い励起領域に閉じ込めるため、発振に
必要な閾値電流を下げる上で有効な効果を奏する。この
ような低閾値電流の代表的なレーザ素子構造としてB
H(Buried Heterostructure
)型半導体レーザ及びリッジ導波路型半導体レーザが周
知である。
型と屈折率導波型とに分類されるが、実用面で重要な横
モード安定性の点からは屈折率導波型が利得導波型に比
較して有利であり様々な導波構造を有する半導体レーザ
が開発された。一般に屈折率導波型半導体レーザにおい
ては光と電流を狭い励起領域に閉じ込めるため、発振に
必要な閾値電流を下げる上で有効な効果を奏する。この
ような低閾値電流の代表的なレーザ素子構造としてB
H(Buried Heterostructure
)型半導体レーザ及びリッジ導波路型半導体レーザが周
知である。
第2図に示すBH型半導体レーザは基板1上にレーザ発
振用活性層3を両面から1対のクラッド層2.4で挟設
したダブルヘテロ接合構造を堆積した後メサ型に形成し
、このメサ型構造の両側面を低屈折率物質14で埋め込
んでおり、導波路幅Wを2fim程度に狭くすることに
よって基本横モード発振を10mA程度以下の低閾値電
流とすることができる。発振に用いるメサ型領域に有効
に電流狭窄を行うためには埋め込み層I4を高抵抗層と
するか逆バイアスとなるpn接合を有する多層構造とす
る。
振用活性層3を両面から1対のクラッド層2.4で挟設
したダブルヘテロ接合構造を堆積した後メサ型に形成し
、このメサ型構造の両側面を低屈折率物質14で埋め込
んでおり、導波路幅Wを2fim程度に狭くすることに
よって基本横モード発振を10mA程度以下の低閾値電
流とすることができる。発振に用いるメサ型領域に有効
に電流狭窄を行うためには埋め込み層I4を高抵抗層と
するか逆バイアスとなるpn接合を有する多層構造とす
る。
しかしながら、埋め込み層14はメサ型領域形成後に成
長を行うため、埋め込み層14とメサ型領域との界面に
は界面準位が形成される。従って、この界面を通して活
性領域を通らずに流れてしまう無効電流が2〜10mA
程度存在する。この無効電流が全電流に占める比率は、
導波路幅Wを狭くする程大きくなるため低閾値化には限
界がある。
長を行うため、埋め込み層14とメサ型領域との界面に
は界面準位が形成される。従って、この界面を通して活
性領域を通らずに流れてしまう無効電流が2〜10mA
程度存在する。この無効電流が全電流に占める比率は、
導波路幅Wを狭くする程大きくなるため低閾値化には限
界がある。
一方、第3図に示すリッジ導波路型レーザはダブルヘテ
ロ接合構造のうち活性層3上部のp型クラッド層4の一
部までをメサ型に形成し、等測的な屈折率をメサ部以外
で低くなるようにしたものである。リッジ導波路型はB
H型と異なり活性層3が全面に残っているので、電流は
ほとんど活性層3を流れる。但し、メサ部以外にp型ク
ラッド層4を残しているため第3図に矢印で示すように
電流がp型クラッド層4中でメサ部以外へ拡がってしま
い、レーザ光が閉じ込められるメサ部直下から離れたと
ころへ流れて発振には用いられない無効電流となってし
まう。この無効電流のために閾値電流の増加を招く結果
となる。
ロ接合構造のうち活性層3上部のp型クラッド層4の一
部までをメサ型に形成し、等測的な屈折率をメサ部以外
で低くなるようにしたものである。リッジ導波路型はB
H型と異なり活性層3が全面に残っているので、電流は
ほとんど活性層3を流れる。但し、メサ部以外にp型ク
ラッド層4を残しているため第3図に矢印で示すように
電流がp型クラッド層4中でメサ部以外へ拡がってしま
い、レーザ光が閉じ込められるメサ部直下から離れたと
ころへ流れて発振には用いられない無効電流となってし
まう。この無効電流のために閾値電流の増加を招く結果
となる。
〈発明の概要〉
本発明は以上のような問題点に鑑み、リッジガイド型又
はこれに類似する電流通路を有する構造の半導体レーザ
において、横方向へ拡がって発振に寄与しない無効電流
を低減することにより、低閾値電流化を計った半導体レ
ーザ素子を提供することを目的とする。
はこれに類似する電流通路を有する構造の半導体レーザ
において、横方向へ拡がって発振に寄与しない無効電流
を低減することにより、低閾値電流化を計った半導体レ
ーザ素子を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明の半導体レーザは、
活性領域として活性層とクラッド層との間に光ガイド層
を有する5eparate ConfinementH
eterostructure (S CH)構造を採
用しかつ電流が狭窄される側の光ガイド層の抵抗値を高
く、その反対側の光ガイド層の抵抗値を低くすることに
より電流の横方内拡がりを抑制したことを特徴とする。
活性領域として活性層とクラッド層との間に光ガイド層
を有する5eparate ConfinementH
eterostructure (S CH)構造を採
用しかつ電流が狭窄される側の光ガイド層の抵抗値を高
く、その反対側の光ガイド層の抵抗値を低くすることに
より電流の横方内拡がりを抑制したことを特徴とする。
〈実施例〉
第1図は本発明の1実施例を示す半導体レーザ素子の断
面模式図である。n−GaAs基板11(S i =
2 X 1 ’018cm−8)上にn−GaAsバッ
ファ層12(S i = 2 X 1018cm”+
0.5 pm厚) + n−A7’0.7 GaO,R
Asクラッド層1 B (S i 〜2 X 1018
cm+−8+ 1−4pm厚)。
面模式図である。n−GaAs基板11(S i =
2 X 1 ’018cm−8)上にn−GaAsバッ
ファ層12(S i = 2 X 1018cm”+
0.5 pm厚) + n−A7’0.7 GaO,R
Asクラッド層1 B (S i 〜2 X 1018
cm+−8+ 1−4pm厚)。
光ガイド層として働(n−AlxGa1−xA5aGR
IN(G raded−I ndex )層14 (S
i=5X1017m−8゜0.2μm厚)、ノンドープ
GaAs量子井戸活性層15(60人)、アンドープA
l * G a l −X A 8 @G RI N
層16 (p 〜1015<8.0.2.4m厚) 、
I)−AI!0.7GaO,8Asクラッド層17 (
Be ”5X 110l7+−3,1,4μm厚)。
IN(G raded−I ndex )層14 (S
i=5X1017m−8゜0.2μm厚)、ノンドープ
GaAs量子井戸活性層15(60人)、アンドープA
l * G a l −X A 8 @G RI N
層16 (p 〜1015<8.0.2.4m厚) 、
I)−AI!0.7GaO,8Asクラッド層17 (
Be ”5X 110l7+−3,1,4μm厚)。
p−GaAsキャップ層18 (B e = 5 X
10’8csr8゜0.5μm厚)をMBE(分子線エ
ピタキシャル成長)法により連続的に成長する。GRI
N層14.16は活性層15からクラッド層IR,17
に向ってAl混晶比Xが0.2から0.7まで2乗分布
を呈するように順次変化し、光ガイド機能を有する。成
長後+Qliiガスを用いたRIBE(Reactiv
eIon Beam Etching反応性イオン
ビームエツチング)法によりGRIN層16直前までエ
ツチングを行い、ストライプ状のメサを形成する。スト
ライプ部以外ではp型クラッド層17は500^以下に
エツチングされている。次に、キャップ層18上を除い
てSiNx膜19をプラズマCvD法により形成し、p
側電極20としてAuZn/Au、n側電極21として
A u G e / N i / A uを形成する。
10’8csr8゜0.5μm厚)をMBE(分子線エ
ピタキシャル成長)法により連続的に成長する。GRI
N層14.16は活性層15からクラッド層IR,17
に向ってAl混晶比Xが0.2から0.7まで2乗分布
を呈するように順次変化し、光ガイド機能を有する。成
長後+Qliiガスを用いたRIBE(Reactiv
eIon Beam Etching反応性イオン
ビームエツチング)法によりGRIN層16直前までエ
ツチングを行い、ストライプ状のメサを形成する。スト
ライプ部以外ではp型クラッド層17は500^以下に
エツチングされている。次に、キャップ層18上を除い
てSiNx膜19をプラズマCvD法により形成し、p
側電極20としてAuZn/Au、n側電極21として
A u G e / N i / A uを形成する。
メサ部下のストライプ幅を3.5μm、共振器長を25
0μmとした半導体レーザ素子は発振波長840nmで
発振し、閾値電流は4mAであった。
0μmとした半導体レーザ素子は発振波長840nmで
発振し、閾値電流は4mAであった。
上記半導体レーザ素子ではメサ部以外の電流拡がりを生
ずる経路は、主にp、1015、−8の:比較的高抵抗
のGRIN層16であり、活性層15下は低抵抗のn−
GRIN層14及びn−A77GaAsクラッド層13
であるため、電流がメサ部から活性層に注入されるまで
の電流拡がりは極めて小さく抑制されている。このよう
にGRIN−5CH構造量子井戸半導体レーザ素子の低
閾値′電流密度特性を有効に活用して低閾値電流を実現
することができる。
ずる経路は、主にp、1015、−8の:比較的高抵抗
のGRIN層16であり、活性層15下は低抵抗のn−
GRIN層14及びn−A77GaAsクラッド層13
であるため、電流がメサ部から活性層に注入されるまで
の電流拡がりは極めて小さく抑制されている。このよう
にGRIN−5CH構造量子井戸半導体レーザ素子の低
閾値′電流密度特性を有効に活用して低閾値電流を実現
することができる。
第4図は本発明の他の実施例を示す半導体レーザの断面
模式図である。第1図と同様のダブルヘテロ接合で限定
された活性層を有する多層構造をMBE法によりn−G
aAs基板11上に成長させfc後、S i 02膜を
マスクとしてストライプ状のりッジを形成し、再度その
上に、n−GaAS電流阻止層30(S i = 2
X 10’8ct−8+ 2μm厚)をリッジ外に選
択成長させる。5i02膜を除去した後。
模式図である。第1図と同様のダブルヘテロ接合で限定
された活性層を有する多層構造をMBE法によりn−G
aAs基板11上に成長させfc後、S i 02膜を
マスクとしてストライプ状のりッジを形成し、再度その
上に、n−GaAS電流阻止層30(S i = 2
X 10’8ct−8+ 2μm厚)をリッジ外に選
択成長させる。5i02膜を除去した後。
p側電極20としてAuZn/Aun側電極21として
A u G e / N i / A uを形成する。
A u G e / N i / A uを形成する。
メサ部下のストライプ幅を4μm、共振器長を250μ
mとした半導体レーザ素子の場合840nmで発振し、
閾値電流は8mAであった。このレーザ素子においても
、p型りラッド層17はメサ部以外で500Å以下と薄
層化されているため、第1図の実施例と同様の理由によ
り電流の横方内拡がりは極めて小さく抑制されている。
mとした半導体レーザ素子の場合840nmで発振し、
閾値電流は8mAであった。このレーザ素子においても
、p型りラッド層17はメサ部以外で500Å以下と薄
層化されているため、第1図の実施例と同様の理由によ
り電流の横方内拡がりは極めて小さく抑制されている。
この実施例では、n−GaAs層30による光吸収を用
いて横モードを安定化しているため、5μrrLl程度
の比較的広いストライプ幅まで基本横モード発振が得ら
れるが、吸収損が大きいため第1図の構造に比べて閾値
電流は高くなる。
いて横モードを安定化しているため、5μrrLl程度
の比較的広いストライプ幅まで基本横モード発振が得ら
れるが、吸収損が大きいため第1図の構造に比べて閾値
電流は高くなる。
以上の2実施例ではn型クラッド層側の光ガイド層14
をS i= 5 X 1017>−3+ p型クラッド
層側の光ガイド層16をアンドープの9〜10166m
−1としたが、拡がり電流を抑制するにはn側の光ガイ
ド層を低抵抗、p側の光ガイド層を高抵抗となるように
、n側の光ガイド層のキャリア濃度をn≧1017Ll
!I+1−3のn型、p側の光ガイド層のキャリア濃度
をp≦1.016 cll−8のp型とすれば良い。ま
た各層のドーパントもn型はS I+ Te+ se等
、p型はB er Z n+ Mg等が可能である。
をS i= 5 X 1017>−3+ p型クラッド
層側の光ガイド層16をアンドープの9〜10166m
−1としたが、拡がり電流を抑制するにはn側の光ガイ
ド層を低抵抗、p側の光ガイド層を高抵抗となるように
、n側の光ガイド層のキャリア濃度をn≧1017Ll
!I+1−3のn型、p側の光ガイド層のキャリア濃度
をp≦1.016 cll−8のp型とすれば良い。ま
た各層のドーパントもn型はS I+ Te+ se等
、p型はB er Z n+ Mg等が可能である。
また、上記実施例のように高純度のMBE成長ではアン
ドープで1014”etrB以下のp型を得ることがで
きる。LPE(液相エピタキシャル成長法)等の他の成
長法においてもアンドープで前述の範囲のn型あるいは
p型が得られる場合には適宜光ガイド層をアンドープと
してもよい。さらにp側の光ガイド層はn≦1017
r”のn型としてもよい。
ドープで1014”etrB以下のp型を得ることがで
きる。LPE(液相エピタキシャル成長法)等の他の成
長法においてもアンドープで前述の範囲のn型あるいは
p型が得られる場合には適宜光ガイド層をアンドープと
してもよい。さらにp側の光ガイド層はn≦1017
r”のn型としてもよい。
この場合、n型の光ガイド層に注入された正孔は小数キ
ャリアであるため、1μm以下の短い拡散長に制限され
て拡がり電流は抑制される。また、1017 、、;8
以下のキャリア濃度では活性層における発光再結合に比
べて、ガイド層中における再結合は小さく、リモートジ
ャンクションとしての注入キャリアの損失は大きくなら
ない。
ャリアであるため、1μm以下の短い拡散長に制限され
て拡がり電流は抑制される。また、1017 、、;8
以下のキャリア濃度では活性層における発光再結合に比
べて、ガイド層中における再結合は小さく、リモートジ
ャンクションとしての注入キャリアの損失は大きくなら
ない。
素子構造は、上記実施例にみられるように発振領域外で
p側りラッド層を500λ以下に薄層化あるいは全て除
去してかつ電流阻止を行なう構造であればどのような構
造でもよい。例えば第4図の実施例における電流阻止層
30は半絶縁性のGBAsあるいはAlGaAs更には
ポリイミドのような樹脂でもよい。
p側りラッド層を500λ以下に薄層化あるいは全て除
去してかつ電流阻止を行なう構造であればどのような構
造でもよい。例えば第4図の実施例における電流阻止層
30は半絶縁性のGBAsあるいはAlGaAs更には
ポリイミドのような樹脂でもよい。
上記実施例では低閾値とするため活性層を60λ幅の量
子井戸構造としたが、活性層は一般に数百λ〜2000
λ程度の厚みをもつ層を通常のLPE法やMO−CVD
法で形成してもよい。また光ガイド層もGRIN層では
なく一定の組成を有する層や、2乗分布以外の組成変化
を有するGRIN層でもよい。更に材料はAlGaAs
系に限らず、InGaAsJ?系j InAIGaP)
系、AI!GaAsSb系。
子井戸構造としたが、活性層は一般に数百λ〜2000
λ程度の厚みをもつ層を通常のLPE法やMO−CVD
法で形成してもよい。また光ガイド層もGRIN層では
なく一定の組成を有する層や、2乗分布以外の組成変化
を有するGRIN層でもよい。更に材料はAlGaAs
系に限らず、InGaAsJ?系j InAIGaP)
系、AI!GaAsSb系。
InGaA/As系等を用いた半導体レーザに広く適用
できる。
できる。
〈発明の効果〉
以上詳説した如く、本発明によれば活性層をエツチング
することなく、低閾値の半導体レーザを実現することが
できるため、活性層のエツチング時に形成される界面準
位による歩留りゃ信頼性の低下がなく実用上極めて有用
である。
することなく、低閾値の半導体レーザを実現することが
できるため、活性層のエツチング時に形成される界面準
位による歩留りゃ信頼性の低下がなく実用上極めて有用
である。
第1図は本発明の一実施例を示す半導体レーザ素子の断
面模式図である。 第2図は従来のBHレーザの断面模式図である。 第3図は従来のりフジ導波路型レーザの断面模式図であ
る。 第4図は本発明の他の実施例を示す、半導体レーザの断
面模式図である。 11・・n−GaAs基板 12− n −GaAsバ
ッフyN 13−n−クラッドi 14・・・n−
GRIN層 15・・・量子井戸活性層 16・・・ア
ンドープGRIN層 17・・・p−クラッド層 18
・・・キャップ層
面模式図である。 第2図は従来のBHレーザの断面模式図である。 第3図は従来のりフジ導波路型レーザの断面模式図であ
る。 第4図は本発明の他の実施例を示す、半導体レーザの断
面模式図である。 11・・n−GaAs基板 12− n −GaAsバ
ッフyN 13−n−クラッドi 14・・・n−
GRIN層 15・・・量子井戸活性層 16・・・ア
ンドープGRIN層 17・・・p−クラッド層 18
・・・キャップ層
Claims (1)
- 1、活性層と1対のクラッド層から成るダブルヘテロ接
合構造に注入電流を狭窄するストライプ構造を付加しか
つ前記活性層と前記各クラッド層との間に光ガイド層を
挿設した半導体レーザ素子において、前記ストライプ構
造に近い側の前記光ガイド層を高抵抗値に、反対側の前
記光ガイド層を低抵抗値にそれぞれ設定したことを特徴
とする半導体レーザ素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61314275A JPS63164484A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体レ−ザ素子 |
US07/136,671 US4845724A (en) | 1986-12-26 | 1987-12-22 | Semiconductor laser device having optical guilding layers of unequal resistance |
EP87311420A EP0273726B1 (en) | 1986-12-26 | 1987-12-23 | A semiconductor laser device |
DE87311420T DE3786339T2 (de) | 1986-12-26 | 1987-12-23 | Halbleiterlaservorrichtung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61314275A JPS63164484A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体レ−ザ素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63164484A true JPS63164484A (ja) | 1988-07-07 |
JPH0531837B2 JPH0531837B2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=18051398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61314275A Granted JPS63164484A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 半導体レ−ザ素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4845724A (ja) |
EP (1) | EP0273726B1 (ja) |
JP (1) | JPS63164484A (ja) |
DE (1) | DE3786339T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01214083A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Toshiba Corp | 半導体レーザ装置、ダブルヘテロウエハおよびその製造方法 |
WO2006033237A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Nec Corporation | 電流狭窄構造および半導体レーザ |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293690A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
JPH0231487A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置とその製造方法 |
JP2721185B2 (ja) * | 1988-07-25 | 1998-03-04 | 株式会社東芝 | リブ導波路型発光半導体装置 |
US4961197A (en) * | 1988-09-07 | 1990-10-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor laser device |
JPH0279486A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子 |
US5022036A (en) * | 1988-12-29 | 1991-06-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
JP2807250B2 (ja) * | 1989-02-22 | 1998-10-08 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ装置 |
NL8900748A (nl) * | 1989-03-28 | 1990-10-16 | Philips Nv | Straling-emitterende halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke halfgeleiderinrichting. |
JPH0332080A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-12 | Omron Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US5182228A (en) * | 1989-06-29 | 1993-01-26 | Omron Corporation | Method of manufacturing a semiconductor light-emitting device |
EP0450255B1 (en) * | 1990-04-06 | 1994-07-06 | International Business Machines Corporation | Process for forming the ridge structure of a self-aligned semiconductor laser |
JPH04243216A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Nec Corp | 光導波路の製造方法ならびに光集積素子及びその製造方法 |
US5625637A (en) * | 1991-03-28 | 1997-04-29 | Seiko Epson Corporation | Surface emitting semiconductor laser and its manufacturing process |
US5329134A (en) * | 1992-01-10 | 1994-07-12 | International Business Machines Corporation | Superluminescent diode having a quantum well and cavity length dependent threshold current |
JP3238783B2 (ja) * | 1992-07-30 | 2001-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US5789772A (en) * | 1994-07-15 | 1998-08-04 | The Whitaker Corporation | Semi-insulating surface light emitting devices |
US5608234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-03-04 | The Whitaker Corporation | Semi-insulating edge emitting light emitting diode |
US5629232A (en) * | 1994-11-14 | 1997-05-13 | The Whitaker Corporation | Method of fabricating semiconductor light emitting devices |
US6973109B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-12-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Semiconductor laser device having strain buffer layer between compressive-strain quantum well layer and tensile-strain barrier layer |
DE10147791A1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf der Basis eines Nitrid-Verbindungshalbleiters |
US7778298B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-08-17 | Optoenergy, Inc. | Semiconductor laser device |
JP2006286870A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体レーザおよびそれを用いた光通信システム |
JP4780993B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-09-28 | 三洋電機株式会社 | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
DE102006011284A1 (de) * | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaservorrichtung |
US7403552B2 (en) * | 2006-03-10 | 2008-07-22 | Wisconsin Alumni Research Foundation | High efficiency intersubband semiconductor lasers |
US7782920B2 (en) * | 2008-12-08 | 2010-08-24 | Coherent, Inc. | Edge-emitting semiconductor laser with photonic-bandgap structure formed by intermixing |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5710992A (en) * | 1980-06-24 | 1982-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Semiconductor device and manufacture therefor |
US4481631A (en) * | 1981-06-12 | 1984-11-06 | At&T Bell Laboratories | Loss stabilized buried heterostructure laser |
GB2105099B (en) * | 1981-07-02 | 1985-06-12 | Standard Telephones Cables Ltd | Injection laser |
JPS6187385A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | Nec Corp | 埋め込み構造半導体レ−ザ |
JPS6273687A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザ装置 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61314275A patent/JPS63164484A/ja active Granted
-
1987
- 1987-12-22 US US07/136,671 patent/US4845724A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-23 DE DE87311420T patent/DE3786339T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-23 EP EP87311420A patent/EP0273726B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01214083A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Toshiba Corp | 半導体レーザ装置、ダブルヘテロウエハおよびその製造方法 |
WO2006033237A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Nec Corporation | 電流狭窄構造および半導体レーザ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0273726A3 (en) | 1988-10-05 |
US4845724A (en) | 1989-07-04 |
JPH0531837B2 (ja) | 1993-05-13 |
DE3786339D1 (de) | 1993-07-29 |
DE3786339T2 (de) | 1994-01-20 |
EP0273726B1 (en) | 1993-06-23 |
EP0273726A2 (en) | 1988-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63164484A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
US4984244A (en) | Semiconductor laser device | |
US5029175A (en) | Semiconductor laser | |
JPS60110188A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
JP3585817B2 (ja) | レーザダイオードおよびその製造方法 | |
JPH0834330B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPS6220392A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
JPH02156588A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JPH02116187A (ja) | 半導体レーザ | |
JPH03227090A (ja) | 半導体レーザ | |
JPH07106701A (ja) | 可視光半導体レーザ、及びその製造方法 | |
JPH0537078A (ja) | 量子井戸半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPH04196284A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
US4860299A (en) | Semiconductor laser device | |
JP4124921B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH0590706A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP2973215B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH07193316A (ja) | 半導体レーザ | |
JPH07235725A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPH01282883A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH0319293A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JPS62123790A (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPH02113586A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JPH0685389A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JPH0472787A (ja) | 半導体レーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |