[go: up one dir, main page]

JPS5932115A - インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents

インダクタンス素子とその製造方法

Info

Publication number
JPS5932115A
JPS5932115A JP14298382A JP14298382A JPS5932115A JP S5932115 A JPS5932115 A JP S5932115A JP 14298382 A JP14298382 A JP 14298382A JP 14298382 A JP14298382 A JP 14298382A JP S5932115 A JPS5932115 A JP S5932115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
layer
inductance element
magnetic material
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14298382A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Sakakura
坂倉 光男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toko Inc filed Critical Toko Inc
Priority to JP14298382A priority Critical patent/JPS5932115A/ja
Publication of JPS5932115A publication Critical patent/JPS5932115A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type with magnetic core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、インダクタンス素子とその製造方法に係るも
ので、特に、磁性体と導体を積層することによって周回
するコイルパターンを具えたインダ・クタ/ス素子とそ
の製造方法に関するものでおる。
インダクタンス素子は、導電性線材をコイル状に巻回し
たものが古くから用いられているが、インダクタンスを
上げる念めにフェライトのコアなどの磁芯を併せて用い
ている。しかし、電子回路の小形化に伴って電子部品の
小形化の要求も高まっており、インダクタンス素子もそ
の例外ではない。インダクタンス素子の小形化は他の回
路素子に比較すると遅れているが、大別すると二つの方
向で開発が進められている。一つは、基本的には従来の
インダクタンス素子(コイル)の構造で寸法形状を小さ
くするものであり、もう一つは印刷方式等によって同体
化し巻線を不要とするものである。
印刷方式によるインダクタンス素子にも様々なタイプが
あるが、インダクタンス値を高くシ、シかも機械的な強
度を保つために、絶縁層の上に円弧状のコイル形成用金
属パターンを印刷し、その一端を残してその上に絶R層
を印刷し、次に金属パターンを端部を接続して形成し、
この工程を繰り返して形成されるタイプが注目を浴びて
いる。
これによって、絶縁体中に周回するパターンを形成しコ
イルとするものである。印刷する層の数を適宜選択する
ととによって所望のインダクタンス値を得ることができ
、また、絶縁層を磁性体で形成するととによって、イン
ダクタンス値を上げることも考えられている。
本発明は、上記のような、印刷によって周回導電パター
ンが形成されるインダクタンス素子とその製造方法に関
するものである。
印刷によって周回導電パターンを形成するインダクタン
ス素子は、導電パターンの周囲は絶縁体でなければなら
ず、また、インダクタンス値を上げる之めには磁性体で
あることが望ましい。そこで、一般には、導電パターン
と絶縁性の磁性体層を交互に印刷するものが多く用いら
れている。このようにして形成されたインダクタンス素
子において、隣り合う導電パターンの間には磁性体層が
介在することになる。また、電流の向きも同じとなるの
で、部分正面断面図である第1図に示したように、それ
ぞれの導体パターン11の周囲に同じ向きに磁力線12
が発生するととK 7る。したがって二つの導電ハタ−
7110間では磁力線の向きが逆となるので、磁気抵抗
が増すことになる。
これが、インダクタンス素子のQ値の劣化をひき起こす
原因となっている。
本発明は、上記の問題を解決して、磁気抵抗を減少させ
て高いQ値の得られる□インダクタンス素子を提供する
ことを目的とする。
また、単に磁気抵抗を減少させるだけでなく、信頼性が
高く、歩留の良好なインダクタンス素子を得ることを目
的とする。
本発明は、導電パターンの間には透磁率の低い層を介在
させることによって、上記の目的を達成するものである
。また、この透磁率の低い層は周囲の磁性体層と同じ材
料で構成されるが、組成の比率を変えることによって透
磁率を変化さ斗るようにしたものである。
以下、図面に従って本発明の実施例につき説明する。
第2図は、本発明によるインダクタンス素子の一例の正
面断面図を示す。Ni−Zn系フェライトから成る磁性
体13中に、銀−パラジウム合金の導体パターン14が
形成され、この導体パターン14は周回するコイルパタ
ーンを形成している。
導体パターン140間には低透磁率の磁性体層15を具
えている。この磁性体層15は磁性体13と同じ材料か
ら成るNi−Zn系フェライトで構成されるが、Niの
含有量が少なくなっており、磁性体13に比較すると透
磁率が低くなっている。
第3図は、本発明によるインダクタンス素子の製造方法
の一例を示す正面断面図である。基体16上にNi−Z
n系フェライト粉末をメチルセルロース、ブチラール゛
樹脂等のバインダー及び溶剤で線ってペースト状にした
フェライト17全印刷する(蜀。このとき、後に導電パ
ターンを形成する部分を除いた他の部分にフェライト1
7を印刷する。
したがって、導電パターンを形成する(印刷する)領域
は、フェライト17によって形成された溝の部分となる
次に、銀−パラジウム合金とバインダー及び溶剤を練っ
たペースト状の導体18を印刷する。この印刷は二段階
に分けて行なうと良く、先ず、フェライト17によって
形成された溝の部分を埋めるように印刷し、更忙、それ
と同じパターンで同程度の厚さを印刷して、フェライト
17の二倍程度となるようにする(功。こうすれば、焼
結によって導体18が収縮しても、十分な厚みを有する
周回導電パターンを形成できる。
導体18を印刷した後に、再びフェライト19全印刷す
るが、この場合にも二回重ねて印刷して厚みを大きくし
ておく(Qoこれによって、再びフェライト19によっ
て導体18上に溝が形成されたことになる。このフェラ
イト19は先に形成するフェライト1/と同じ位置に形
成されるとともに、同じペーストが用いられる。すなわ
ち、この場合であれば、Ni−Zn系フェライトのペー
ストを両方のフエライ)17.19の印刷に共用すれば
良い。導体18上にフェライト19によって囲まれて形
成された溝に、Ni−Zn系フェライトの仮焼粉末をバ
インター−と溶剤で練ったペースト状のフェライト20
を印刷する(10但し、このフェライトは、前記のフェ
ライト17.19よりも透磁率が低くなるようにしてお
く。すなわち、N1−Znの含有量゛を変化させ、Ni
の含有量を減少させることによって透磁率を低くするこ
とができる。このように、基本的には同じ材料から成る
フェライトを用いるが、組成の比率を変えるようにして
透磁率に変化をつけるようにし、電極となる導体の間の
部分を低い透磁率とする。
上記のようなエイエを繰り返し7て、導体パターンを接
続しながら層を重ねて周回各電パターンを形影する。導
体間は透磁率の低い磁性体で、中心部と周囲は透磁率の
高い磁性体でそれぞれ構成されたコ・イルが得ら八る。
本発明によれば、積層ネれた導体の間が低い透磁率の磁
性体で形成場れているので、磁気回路は中心と周囲の高
透磁率のフェライト内に形成されるようになる。したが
って、導体間に形成される磁気回路の磁束密度も小さく
なり、導体の磁気抵抗を減少させ、Q値を向上ちぜるこ
とかで8る。
廿た、同じ磁性体利料で組成比ホを変えただけのフェラ
イトを用いるので、印刷、焼結の工程において収縮率を
均一にしたり剥離を防止できるといった利点もある。
更に、導体、二種類のフェライトを十分な厚みを保たせ
て印刷できるとともに、位置合わせも容易であるという
利点がある。
【図面の簡単な説明】
図、第2図は本発明rCよるインダクタンス素子の一例
の正面断面図を示す。第3図は本発明によるインダクタ
ンス素子の製造方法を示す正面断面図である。 15.17.19・・・・・・高透磁率磁性体14.1
8・・・・・・導体。 15.20・・・・・・低透磁率磁性体特許出願人 東光株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)印刷法によって導電層と絶縁層が順次形成されて
    、絶縁層間を周回してコイルパターンが形成されたイン
    ダクタンス素子において、周回する導電層間に介在する
    絶縁層がその他の絶縁層と同じ材料を混合して形成され
    、かつ、該その他の絶縁層よ抄も低い透磁率を有する磁
    性体であ・ることを特徴とするインダクタンス素子。
  2. (2)基体上に導電層の印刷パターンを除いて第一の磁
    性体粉末のペーストを印刷して第一の磁性体層を形成し
    、該第−の磁性体層によって形成される溝に導電層を印
    刷して更に同じパターンで導電層を形成し、該導電層に
    よって形成される溝に、該第−の磁性体粉末のペースト
    を印刷して更に同じパターンで該第−の磁性体粉末のペ
    ーストを印刷[7て第二の磁性体層を形成し、該第二の
    磁性体層によって形成される溝に該第−の磁性体粉末と
    同じ材料を混合して形成され、かつ、該第−の磁性体粉
    末より透磁率の低い第二の磁性体粉末のペーストを印刷
    して第三の磁性体層を形成し、この工程を反復すること
    によって稈回すZ2コイルパターンを得ることを特徴と
    する特許請求の前)囲第1項記載のインダクタンス素子
    の製造方法。
JP14298382A 1982-08-18 1982-08-18 インダクタンス素子とその製造方法 Pending JPS5932115A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14298382A JPS5932115A (ja) 1982-08-18 1982-08-18 インダクタンス素子とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14298382A JPS5932115A (ja) 1982-08-18 1982-08-18 インダクタンス素子とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5932115A true JPS5932115A (ja) 1984-02-21

Family

ID=15328197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14298382A Pending JPS5932115A (ja) 1982-08-18 1982-08-18 インダクタンス素子とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5932115A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382910U (ja) * 1986-11-19 1988-05-31
JPH01173611A (ja) * 1987-12-26 1989-07-10 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH02207515A (ja) * 1989-02-07 1990-08-17 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH0424911A (ja) * 1990-05-15 1992-01-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合電子部品
JPH06310333A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Tdk Corp 積層型インダクタ
WO2004093105A1 (ja) * 2003-04-15 2004-10-28 Tdk Corporation 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート
JP2007067427A (ja) * 2006-10-13 2007-03-15 Tdk Corp 電子部品の構成に用いられるシート
JP2010067758A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2011018752A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP2015106709A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層型電子部品、その製造方法及びその実装基板
JP2016051835A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 Fdk株式会社 積層チップおよび積層チップの製造方法
JP2018006411A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN110391081A (zh) * 2018-04-16 2019-10-29 弘邺科技有限公司 磁感应元件的线圈印刷方法
WO2022070962A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 富士フイルム株式会社 インダクタの製造方法および電子部品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57173918A (en) * 1981-04-21 1982-10-26 Tdk Corp Laminated inductor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57173918A (en) * 1981-04-21 1982-10-26 Tdk Corp Laminated inductor

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382910U (ja) * 1986-11-19 1988-05-31
JPH0541531Y2 (ja) * 1986-11-19 1993-10-20
JPH01173611A (ja) * 1987-12-26 1989-07-10 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH02207515A (ja) * 1989-02-07 1990-08-17 Toko Inc 積層インダクタの製造方法
JPH0424911A (ja) * 1990-05-15 1992-01-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合電子部品
JPH06310333A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Tdk Corp 積層型インダクタ
US7611982B2 (en) 2003-04-15 2009-11-03 Tdk Corporation Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions
JP4577479B2 (ja) * 2003-04-15 2010-11-10 Tdk株式会社 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート
JP2004319691A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Tdk Corp 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート
KR100749362B1 (ko) 2003-04-15 2007-08-16 티디케이가부시기가이샤 다층 배선 기판 형성에 이용되는 이재질부를 갖는 시트형성 방법 및 이재질부를 갖는 시트
WO2004093105A1 (ja) * 2003-04-15 2004-10-28 Tdk Corporation 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート
JP4618442B2 (ja) * 2006-10-13 2011-01-26 Tdk株式会社 電子部品の構成に用いられるシートの製造方法
JP2007067427A (ja) * 2006-10-13 2007-03-15 Tdk Corp 電子部品の構成に用いられるシート
JP2010067758A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2011018752A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
US8400251B2 (en) 2009-07-08 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method for manufacturing the same
JP2015106709A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層型電子部品、その製造方法及びその実装基板
JP2016051835A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 Fdk株式会社 積層チップおよび積層チップの製造方法
JP2018006411A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN110391081A (zh) * 2018-04-16 2019-10-29 弘邺科技有限公司 磁感应元件的线圈印刷方法
WO2022070962A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 富士フイルム株式会社 インダクタの製造方法および電子部品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2637332B2 (ja) 固体複合磁性素子の製造方法
JP3197022B2 (ja) ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
JP4211591B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
JPS5932115A (ja) インダクタンス素子とその製造方法
GB2087656A (en) Miniaturized transformer construction
JPS5848410A (ja) チップ型インダクタの製造方法
JPH023605Y2 (ja)
JPS5928305A (ja) インダクタンス素子とその製造方法
JPH06310333A (ja) 積層型インダクタ
JP2000216023A (ja) 積層インダクタ
JPS5928304A (ja) インダクタンス素子の製造方法
JPH09148135A (ja) コイル部品
JP3476887B2 (ja) コイル部品および電極の形成方法
JPH01173611A (ja) 積層インダクタの製造方法
JPH10106840A (ja) 積層インダクタンス素子
JPH02256214A (ja) チップインダクタおよびその製造方法
JPH09180938A (ja) 積層インダクタおよびその製造方法
JP3109414B2 (ja) チップアンテナの製造方法
JP2000235919A (ja) 積層コモンモードチョークコイル素子
JP3257606B2 (ja) 積層アンテナとその製造方法
JPS5932114A (ja) インダクタンス素子の製造方法
JPH03159206A (ja) 混成集積回路部品の構造
JP2003338410A (ja) 積層インダクタ
JPH08330137A (ja) 積層インダクタ
JPS5861609A (ja) 積層インダクタ