JPS59145795A - 被メツキステンレス鋼の前処理方法 - Google Patents
被メツキステンレス鋼の前処理方法Info
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ステンレス鋼に亜鉛、ニッケル、錫、鉛など
の卑金属或いは金、銀、白金などの貴金属をメッキする
際該ステンレス鋼に施す前処理に関するものである。
の卑金属或いは金、銀、白金などの貴金属をメッキする
際該ステンレス鋼に施す前処理に関するものである。
ステンレス鋼に金属メッキを施す場合ステンレス鋼の表
面は通常特有の強固な不働態皮膜で覆われているため、
メッキ前に次のような各種の方法により活性化処理を行
うことが不可欠となっている。
面は通常特有の強固な不働態皮膜で覆われているため、
メッキ前に次のような各種の方法により活性化処理を行
うことが不可欠となっている。
即ち
（Ａ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、混酸溶
液中に浸漬処理する方法 （Ｂ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、塩酸あ
るいは硫酸溶液中にて陰極電解処理する方法 （Ｃ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、酸洗し
更に塩酸ｘｓｏ＆／ｌ程度ニッケルイオン６０ｆｌ／ｌ
程度を含む塩化ニッケル溶液中で電流密度５〜１ｏＡ／
ｄｍ’にてニッケルストライクメッキを施す方法 などが行われている。
液中に浸漬処理する方法 （Ｂ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、塩酸あ
るいは硫酸溶液中にて陰極電解処理する方法 （Ｃ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、酸洗し
更に塩酸ｘｓｏ＆／ｌ程度ニッケルイオン６０ｆｌ／ｌ
程度を含む塩化ニッケル溶液中で電流密度５〜１ｏＡ／
ｄｍ’にてニッケルストライクメッキを施す方法 などが行われている。
しかるに上記（Ａ）の方法による前処理ではステンレス
鋼表面の活性化が充分に行われず、また活性化しても直
ちに不働態化皮膜が生成してしまいその防止も困難であ
り、密着性の良い金属メッキを得ることができない。
鋼表面の活性化が充分に行われず、また活性化しても直
ちに不働態化皮膜が生成してしまいその防止も困難であ
り、密着性の良い金属メッキを得ることができない。
（Ｂ）の方法は、電気エネルギーを用いるため（Ａ）の
方法による場合よりもス・テンレス鋼表面はよ（活性化
されるが同様な困難は充分には避けられない。
方法による場合よりもス・テンレス鋼表面はよ（活性化
されるが同様な困難は充分には避けられない。
（Ｃ）の方法は脱脂−酸洗−ストライクメッキと処理工
程が複雑でありまたストライクメッキの際陽極にニッケ
ル板を使用し、メッキ浴にも多量の塩化ニッケルを使用
し、電流効率も低いためコスト高て゛ある。更にはニッ
ケルストライクメッキ被膜はポーラスな被膜であり、後
に施す金属メッキ被膜の均一性が充分得られないという
問題もある。
程が複雑でありまたストライクメッキの際陽極にニッケ
ル板を使用し、メッキ浴にも多量の塩化ニッケルを使用
し、電流効率も低いためコスト高て゛ある。更にはニッ
ケルストライクメッキ被膜はポーラスな被膜であり、後
に施す金属メッキ被膜の均一性が充分得られないという
問題もある。
本発明はこのような状況に鑑みなされたものでステンレ
ス鋼に密着性の優れた強固な高品質の金属メッキを施す
ための前処理方法を提供するもので、塩酸０．８ ｎｏ
ｌ／ １以上、錫イオン、インジウムイオン及びコバ
ルトイオンのいずれか１種又は２種以上を０．００１
ｍｏ＋？ ／ ／以上含む水溶液中で被メツキステンレ
ス鋼に陰極電解処理を施すことを特徴とする被メツキス
テンレス鋼の前処理方法である。
ス鋼に密着性の優れた強固な高品質の金属メッキを施す
ための前処理方法を提供するもので、塩酸０．８ ｎｏ
ｌ／ １以上、錫イオン、インジウムイオン及びコバ
ルトイオンのいずれか１種又は２種以上を０．００１
ｍｏ＋？ ／ ／以上含む水溶液中で被メツキステンレ
ス鋼に陰極電解処理を施すことを特徴とする被メツキス
テンレス鋼の前処理方法である。
本発明においては単に被メツキステンレス鋼を塩酸に浸
漬するのみでなく電気エネルギーを投入して陰極処理を
行い塩酸溶液中の塩素イオンの活性化エネルギーを増大
させるので、低濃度の塩酸溶液でもステンレス鋼表面を
均一に活性化することができる。また溶液中に存在する
錫イオン、インジウムイオン及びコノくルトイオンの１
種又は２種以上は陰極電解処理の際ステンレス鋼表面に
極微量核状析出して、これかステンレス鋼表面との間に
局部電池を形成してアノード部分となり、カッ−１部分
となる活性化したステンレス鋼表面の活性状態を維持し
て不働態化を防止するものと考えられる。
漬するのみでなく電気エネルギーを投入して陰極処理を
行い塩酸溶液中の塩素イオンの活性化エネルギーを増大
させるので、低濃度の塩酸溶液でもステンレス鋼表面を
均一に活性化することができる。また溶液中に存在する
錫イオン、インジウムイオン及びコノくルトイオンの１
種又は２種以上は陰極電解処理の際ステンレス鋼表面に
極微量核状析出して、これかステンレス鋼表面との間に
局部電池を形成してアノード部分となり、カッ−１部分
となる活性化したステンレス鋼表面の活性状態を維持し
て不働態化を防止するものと考えられる。
このような前処理を受けたステンレス鋼表面には密着性
の優れた、強固かつ平滑美麗な金属メッキを施すことが
できる。
の優れた、強固かつ平滑美麗な金属メッキを施すことが
できる。
しかして本発明に用いる水溶液の塩酸濃度、錫イオン、
インジウムイオン及びコノくルトイオンのいずれか、１
種又は２種以上の濃度を上記のように限定したのは次の
ような理由による。
インジウムイオン及びコノくルトイオンのいずれか、１
種又は２種以上の濃度を上記のように限定したのは次の
ような理由による。
塩酸濃度を０．８ ｍｏ７１１／ ＩＪ以・上としたの
は、塩酸濃度がｏ、ｓ ｍｑｔＪ ／ ｉＪ未満では陰
極処理条件をどのように選んでもステンレス表面の活性
化が充分に行われず、密着性良好な金属メッキを得るこ
とができないからである。錫イオン、インジウムイオン
及びコバルトイオンのいずれが１種又は２種以上の濃度
を０．００ ＋ ｍａｉｌ ／ ＩＪ以上としたのはこ
れらのイオン濃度が０．００１． ｍｏ＃ ／ １未満
では陰極電解処理に際して水素発生反応のみが起こりス
テンレス鋼表面にこれらのイオンが析出し難いためと考
えられるが、その後に行う金属メッキの密着性改善の効
果があまり認められないからである。
は、塩酸濃度がｏ、ｓ ｍｑｔＪ ／ ｉＪ未満では陰
極処理条件をどのように選んでもステンレス表面の活性
化が充分に行われず、密着性良好な金属メッキを得るこ
とができないからである。錫イオン、インジウムイオン
及びコバルトイオンのいずれが１種又は２種以上の濃度
を０．００ ＋ ｍａｉｌ ／ ＩＪ以上としたのはこ
れらのイオン濃度が０．００１． ｍｏ＃ ／ １未満
では陰極電解処理に際して水素発生反応のみが起こりス
テンレス鋼表面にこれらのイオンが析出し難いためと考
えられるが、その後に行う金属メッキの密着性改善の効
果があまり認められないからである。
陰極電解処理の条件として、陰極電流密度は３〜５０
Ａ ／ ｒＪｍ’、、望ましくはｓ〜２０Ａ／ｄｍ’か
適当であるかこれは電流密度が低すぎても又、電流密度
が高すぎても陰極電解処理匠おいて所望の活性化が安定
して達成できない故である。また処理時間は常温の場合
３〜］、 ８０秒が適当であるが、これは処理時間が短
か過ぎると金属イオンの析出が局部電池を形成するのに
充分でないためか、メッキ密着性向上への効果が少なく
長過ぎると生産上不経済である故である。
Ａ ／ ｒＪｍ’、、望ましくはｓ〜２０Ａ／ｄｍ’か
適当であるかこれは電流密度が低すぎても又、電流密度
が高すぎても陰極電解処理匠おいて所望の活性化が安定
して達成できない故である。また処理時間は常温の場合
３〜］、 ８０秒が適当であるが、これは処理時間が短
か過ぎると金属イオンの析出が局部電池を形成するのに
充分でないためか、メッキ密着性向上への効果が少なく
長過ぎると生産上不経済である故である。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例１
ｃｒ１７．ｓ％、Ｍｎ０−９％、Ｓｉ０．７５％、ＣＯ
，１０％の成分を有するフェライト系ステンレス鋼板（
板厚０、１ ｍｍ ）の表面を２Ｂ仕上げし、素材とし
て用いた。その素材を市販のジャパンメタルフイニシン
グ社製脱脂剤、クリーナー１６０（商品名）４５Ｅｌ／
ｌ、温度６５〜７５°Ｇの水溶液中で陽極電解処理（１
０Ａ／ｄｍ Ｘ １０秒）により脱脂処理を行い水洗し
、第１表に示す各種金属イオン濃度０．０５ｎｏｌ／
１１と０．５ｍｏｌ／１２ を含む２．７ ｍｏ １
．／ ＩＩ塩酸溶液中で、その素材を陰極電解処理（１
，０Ａ／ｄｉ×１５秒）した後水洗し、Ａ１ＣＮ ２９
／ｌ、 ＫＣＮ １００９／４ の液組成の浴でＡ、Ｑ
ストライクメッキ（３Ａ／ｄ、ｊｘｌＯ秒）を施し、続
いてＡｇＣＮ ４０ ｆ／ ／ ＩＪ、ＫＣＮ ８０１
／ｌの浴で約１μのＡｇメッキ（０−５Ａ／ｄｍＸ３分
）を施した。このようにして得られたＡｇメツキステン
レス鋼材を大気中で４５０℃×１０分加熱処理した後、
１８０°曲げを行ってメツキ密着性をテストした結果を
第１表に示しまた。
，１０％の成分を有するフェライト系ステンレス鋼板（
板厚０、１ ｍｍ ）の表面を２Ｂ仕上げし、素材とし
て用いた。その素材を市販のジャパンメタルフイニシン
グ社製脱脂剤、クリーナー１６０（商品名）４５Ｅｌ／
ｌ、温度６５〜７５°Ｇの水溶液中で陽極電解処理（１
０Ａ／ｄｍ Ｘ １０秒）により脱脂処理を行い水洗し
、第１表に示す各種金属イオン濃度０．０５ｎｏｌ／
１１と０．５ｍｏｌ／１２ を含む２．７ ｍｏ １
．／ ＩＩ塩酸溶液中で、その素材を陰極電解処理（１
，０Ａ／ｄｉ×１５秒）した後水洗し、Ａ１ＣＮ ２９
／ｌ、 ＫＣＮ １００９／４ の液組成の浴でＡ、Ｑ
ストライクメッキ（３Ａ／ｄ、ｊｘｌＯ秒）を施し、続
いてＡｇＣＮ ４０ ｆ／ ／ ＩＪ、ＫＣＮ ８０１
／ｌの浴で約１μのＡｇメッキ（０−５Ａ／ｄｍＸ３分
）を施した。このようにして得られたＡｇメツキステン
レス鋼材を大気中で４５０℃×１０分加熱処理した後、
１８０°曲げを行ってメツキ密着性をテストした結果を
第１表に示しまた。
第 １ 表
評価記号 ○：Ａｇメッキ被膜の剥離がない場合。
△ニ一部剥離がある場合。
× ：全面に剥離が認められた場合。
第１表から明らかな如く、本発明方法であるコバルトま
たはインジウムまたは錫イオンを添加した２、７ ｍｏ
ｌ／ ｌ塩酸溶液で陰極処理を施したステンレス鋼板
には密着性の優れたＡｇメッキを得ることができる。こ
れに対し他の金属イオンでは密着性の優れたＡｇメッキ
を得ることができない。
たはインジウムまたは錫イオンを添加した２、７ ｍｏ
ｌ／ ｌ塩酸溶液で陰極処理を施したステンレス鋼板
には密着性の優れたＡｇメッキを得ることができる。こ
れに対し他の金属イオンでは密着性の優れたＡｇメッキ
を得ることができない。
実施例２
実施例１で記述した脱脂工程まで同様で、その後ＣＯイ
オン（ＣＯ２＋）をｏ、ｏ Ｏ５ｍｏｌ／ ｌｊ含んだ
５．５ｍｏｌ／ｌ塩酸でその素材を陰極電解処理（２０
Ａ／ｄｍ”Ｘ３０秒）を行い、水洗後Ａｌｌストライク
（青化金１．２ ＆／ｌ 、 ＫＣＮ ２０９／ｌ、Ｎ
ａ３ＰＯ４４９／ ｌ ；Ｄｃ Ｉ Ａ ／ ｄｉ、浴
温６５°Ｃ）０．１μ、その後青化金８．５ ＆／ｌ、
ＫＣＮ １ ］ ９／ｌの液組成を用い、メッキ条件
、浴温６０〜７０°Ｃ１陰極電流密度０．５Ａ／ｄｉ’
で１μのＡｕ メッキを行った。そのＡｕメツキステン
レス鋼材捉つき、■実施例１と同様の１８０゜折り曲げ
テスト ■クロス゛カット、テープ剥離テスト ０４５
０℃、６０分間加熱後水中への急冷テスト０３種の密着
性テストを行った結果いずれのテストでもＡｌｌメッキ
被膜の剥離は認められなかった。
オン（ＣＯ２＋）をｏ、ｏ Ｏ５ｍｏｌ／ ｌｊ含んだ
５．５ｍｏｌ／ｌ塩酸でその素材を陰極電解処理（２０
Ａ／ｄｍ”Ｘ３０秒）を行い、水洗後Ａｌｌストライク
（青化金１．２ ＆／ｌ 、 ＫＣＮ ２０９／ｌ、Ｎ
ａ３ＰＯ４４９／ ｌ ；Ｄｃ Ｉ Ａ ／ ｄｉ、浴
温６５°Ｃ）０．１μ、その後青化金８．５ ＆／ｌ、
ＫＣＮ １ ］ ９／ｌの液組成を用い、メッキ条件
、浴温６０〜７０°Ｃ１陰極電流密度０．５Ａ／ｄｉ’
で１μのＡｕ メッキを行った。そのＡｕメツキステン
レス鋼材捉つき、■実施例１と同様の１８０゜折り曲げ
テスト ■クロス゛カット、テープ剥離テスト ０４５
０℃、６０分間加熱後水中への急冷テスト０３種の密着
性テストを行った結果いずれのテストでもＡｌｌメッキ
被膜の剥離は認められなかった。
注：クロスカソトテーブ剥離テストとは、メッキ面にカ
ッターナイフ等で２〜３關間隔で縦横に直線状の切傷を
つけ、その上にポリニステープ等を貼りつけて、はがし
た時にテープ裏面にメッキ被膜かついてくる場合をメッ
キ密着性が悪いとするものである。
ッターナイフ等で２〜３關間隔で縦横に直線状の切傷を
つけ、その上にポリニステープ等を貼りつけて、はがし
た時にテープ裏面にメッキ被膜かついてくる場合をメッ
キ密着性が悪いとするものである。
実施例３
Ｃｒ１８％、Ｍｎ １．９５％、３ｉＱ、７５％、Ｃ０
，０８％、Ｎｉ８．５％ の成分を有するオーステナイ
ト系ステンレス鋼板（板厚０．０８ｍｍ）の表面を２Ｂ
仕上げし、累月として用いた。実施例１と同様に脱脂工
程まで行い、Ｉｎイオン（ＩＩ’） ０．０３ ｍｏｌ
／ ＩＪを含む２．７ ｍｏ ｌ／ ｌ塩酸溶液で陰極
電解（２０Ａｌｄｙｒｌ Ｘ３０秒）の活性化処理を行
った後、実施例１のＡｇストライクを行い、水洗後１．
５μのロジウムメッキ（液組成、ロジウム１０９／ｌ、
Ｈ２ＳＯ４５０ＣＣ／４ ； 浴温４０〜５０℃、Ｄｃ
０．７５ Ａ ／ ｄｉ’ ）を行つた。以下実施例
２に示す３種の密着性テストを行ったがい゛ずれのテス
トでもロジウムのメッキ被膜の剥離は認められなかった
。
，０８％、Ｎｉ８．５％ の成分を有するオーステナイ
ト系ステンレス鋼板（板厚０．０８ｍｍ）の表面を２Ｂ
仕上げし、累月として用いた。実施例１と同様に脱脂工
程まで行い、Ｉｎイオン（ＩＩ’） ０．０３ ｍｏｌ
／ ＩＪを含む２．７ ｍｏ ｌ／ ｌ塩酸溶液で陰極
電解（２０Ａｌｄｙｒｌ Ｘ３０秒）の活性化処理を行
った後、実施例１のＡｇストライクを行い、水洗後１．
５μのロジウムメッキ（液組成、ロジウム１０９／ｌ、
Ｈ２ＳＯ４５０ＣＣ／４ ； 浴温４０〜５０℃、Ｄｃ
０．７５ Ａ ／ ｄｉ’ ）を行つた。以下実施例
２に示す３種の密着性テストを行ったがい゛ずれのテス
トでもロジウムのメッキ被膜の剥離は認められなかった
。
実施例４
実施例３と同様であるか、活性化処理液として、０．４
ｍａｉｌ ／ ｌＳｎ （Ｓｎ２＋）を含む４ｍａｌ
／ ｌ 塩酸溶液を用いた後、２μのＳｎメッキ（ｅ、
組成：３ｎ ２５ ＆／ｌ、 Ｈ，，５ｏ４７０ ＆／
ｌ、クレゾールスルホン酸４．ｏ９／ｌ、セラチン１．
９／１１、βナフトール１ｇ／４；メッキ条件：浴温２
０°Ｃ１陰極電流密度１、５ Ａ ／ ｄｉ ）を行っ
た。その３ｎメツキステンレス鋼材につき、実施例２に
示した３種の密着性テストを行ったが、いずれのテスト
においてもＳｎメッキ被膜の剥離は認められなかった。
ｍａｉｌ ／ ｌＳｎ （Ｓｎ２＋）を含む４ｍａｌ
／ ｌ 塩酸溶液を用いた後、２μのＳｎメッキ（ｅ、
組成：３ｎ ２５ ＆／ｌ、 Ｈ，，５ｏ４７０ ＆／
ｌ、クレゾールスルホン酸４．ｏ９／ｌ、セラチン１．
９／１１、βナフトール１ｇ／４；メッキ条件：浴温２
０°Ｃ１陰極電流密度１、５ Ａ ／ ｄｉ ）を行っ
た。その３ｎメツキステンレス鋼材につき、実施例２に
示した３種の密着性テストを行ったが、いずれのテスト
においてもＳｎメッキ被膜の剥離は認められなかった。
実施例５
実施例１と同様であるが、活性化処理として０．０８
ｍａｉｌ ／ ＩＪ Ｓｎ （Ｓｎ２＋）を含む１ ｍ
ｏ（Ｊ ／ ｌｌ塩酸で陰極電解処理（］ ＯＡ／ｄｍ
Ｘ ２０秒）を行った。
ｍａｉｌ ／ ＩＪ Ｓｎ （Ｓｎ２＋）を含む１ ｍ
ｏ（Ｊ ／ ｌｌ塩酸で陰極電解処理（］ ＯＡ／ｄｍ
Ｘ ２０秒）を行った。
Ａｇメッキの代りに１μＡｇ−８ｂ合金メッキ（液組成
： ＡｇＣＮ４０，９／ｌ、 ＮａＣＮ１２０９／１％
Ｎａ２ＣＯ３１５１／ＩＪ、シエーリング社製光沢剤ア
ルガルックス（６４’） ４ ＣＣ／ｌ、硬化剤アルガ
ルソクス（６４）］ ＯＣＣ／Ａ ；メッキ条件：陰極
電流密度２ Ａ ／ ｄｉ ）を行い、前記３種の密着
性テストを行ったがいずれのテストにおいてもＡｇ −
Ｓｂ合金メッキ被膜の剥離は認められなかった。
： ＡｇＣＮ４０，９／ｌ、 ＮａＣＮ１２０９／１％
Ｎａ２ＣＯ３１５１／ＩＪ、シエーリング社製光沢剤ア
ルガルックス（６４’） ４ ＣＣ／ｌ、硬化剤アルガ
ルソクス（６４）］ ＯＣＣ／Ａ ；メッキ条件：陰極
電流密度２ Ａ ／ ｄｉ ）を行い、前記３種の密着
性テストを行ったがいずれのテストにおいてもＡｇ −
Ｓｂ合金メッキ被膜の剥離は認められなかった。
比較例Ｊ
実施例】で用いた鋼板を同様に脱脂処理を行い、その後
Ｓ口、ＩｎおよびＣＯをそれぞれ０．０００５ｍ（）ｌ
／ＩＪ含む２ｍｏ６／ＩＪ塩酸で陰極電解処理（ＩＯＡ
／ ｄｍ’Ｘ ２０秒）を行った。次に、ＡｇＣＮ ２
ｇ／ｌ、 ＫＣＮ＋ｏｏ＆／６の液組成の浴でＡｇス
トライクメッキ（３Ａ ／ ｄｍ’Ｘ １０秒）を施し
、続いてＡｇＣＮ ４０＋、９ ／１３゜ＫＣＮ ８０
ｉ／１２ 、、の浴で約１μのＡｇノソキステンレス
鋼材を大気中で４５０°ＣＸｌ０分加熱処理した後、密
着性テスト（］８００曲げ）を行ったか、いずれもＡｇ
メッキ膜の剥離が認められた。
Ｓ口、ＩｎおよびＣＯをそれぞれ０．０００５ｍ（）ｌ
／ＩＪ含む２ｍｏ６／ＩＪ塩酸で陰極電解処理（ＩＯＡ
／ ｄｍ’Ｘ ２０秒）を行った。次に、ＡｇＣＮ ２
ｇ／ｌ、 ＫＣＮ＋ｏｏ＆／６の液組成の浴でＡｇス
トライクメッキ（３Ａ ／ ｄｍ’Ｘ １０秒）を施し
、続いてＡｇＣＮ ４０＋、９ ／１３゜ＫＣＮ ８０
ｉ／１２ 、、の浴で約１μのＡｇノソキステンレス
鋼材を大気中で４５０°ＣＸｌ０分加熱処理した後、密
着性テスト（］８００曲げ）を行ったか、いずれもＡｇ
メッキ膜の剥離が認められた。
比較例２
実施例】で用いた鋼板を同様に脱脂処理まで行い、その
後Ｓｎ、ＩｎおよびＣＯすそれぞれ０．１（１０Ａ／ｄ
ｉ Ｘ ２０秒）を行った。以下比較例１と同様にＡｇ
ストライクメッキ、Ａｇメッキを行い、大気中で４５０
″ＣＩＯ分間加熱後密着性テスト（１８００曲げ）を行
ったがいずれもＡｇメッキ膜の剥離が認められた。
後Ｓｎ、ＩｎおよびＣＯすそれぞれ０．１（１０Ａ／ｄ
ｉ Ｘ ２０秒）を行った。以下比較例１と同様にＡｇ
ストライクメッキ、Ａｇメッキを行い、大気中で４５０
″ＣＩＯ分間加熱後密着性テスト（１８００曲げ）を行
ったがいずれもＡｇメッキ膜の剥離が認められた。
以上述べた如く、本発明方法を施したステンレス鋼表面
には密着性の優れた各種の金属メッキを得ることができ
、工業上顕著な効果を有するものである。
には密着性の優れた各種の金属メッキを得ることができ
、工業上顕著な効果を有するものである。
Claims (1)
- 塩酸０．８ｍｏｌ／ｌ１以上、錫イオン、インジウムイ
オン及びコバルトイオンのいずれか１種又は２種以」二
を０．００１ ｍＯｌ／ ｌ 以上含む水溶液中で被
メツキステンレス鋼に陰極電解処理を施すことを特命と
する被メツキステンレス鋼の前処Ｗ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024783A JPS59145795A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024783A JPS59145795A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145795A true JPS59145795A (ja) | 1984-08-21 |
| JPS6142796B2 JPS6142796B2 (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12021860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024783A Granted JPS59145795A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2692284A1 (fr) * | 1992-06-12 | 1993-12-17 | Ugine Sa | Tôle revêtue et procédé de fabrication de cette tôle. |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004214265A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2013042187A (ja) * | 2012-11-29 | 2013-02-28 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
| JP2013058816A (ja) * | 2012-12-28 | 2013-03-28 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置用の中間部品および半導体装置用の中間部品の製造方法 |
| JP2013168686A (ja) * | 2013-06-03 | 2013-08-29 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2015233166A (ja) * | 2015-10-01 | 2015-12-24 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2017005261A (ja) * | 2016-08-22 | 2017-01-05 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2017118131A (ja) * | 2017-02-13 | 2017-06-29 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置用中間部品およびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 |
| JP2017195414A (ja) * | 2017-07-20 | 2017-10-26 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2018029214A (ja) * | 2017-11-24 | 2018-02-22 | マクセルホールディングス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2018160707A (ja) * | 2018-07-23 | 2018-10-11 | マクセルホールディングス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-09 JP JP2024783A patent/JPS59145795A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2692284A1 (fr) * | 1992-06-12 | 1993-12-17 | Ugine Sa | Tôle revêtue et procédé de fabrication de cette tôle. |
| US5433839A (en) * | 1992-06-12 | 1995-07-18 | Ugine S.A. | Process for the manufacture of a coated stainless steel sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6142796B2 (ja) | 1986-09-24 |
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