JPH0154438B2 - - Google Patents
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- JPH0154438B2 JPH0154438B2 JP15576481A JP15576481A JPH0154438B2 JP H0154438 B2 JPH0154438 B2 JP H0154438B2 JP 15576481 A JP15576481 A JP 15576481A JP 15576481 A JP15576481 A JP 15576481A JP H0154438 B2 JPH0154438 B2 JP H0154438B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- stainless steel
- bath
- steel material
- gold
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ステンレス鋼素材に対して密着性に
優れた金メツキを施す方法に関する。 〔従来の技術〕 一般に、ステンレス鋼からなる装飾品あるいは
電子部品などの表面に密着性の良い金メツキを施
すには、素材表面に形成されている不働態皮膜を
除去し、表面を活性化させる必要がある。 このため、従来にあつては、ステンレス鋼素材
を金属網上に載置して、または塩化ビニール製の
孔あきバスケツト内に多数個のステンレス鋼素材
と共に電極を入れてから、常温で金属濃度の低い
塩化ニツケルメツキ浴（ウツド浴）中に浸漬し、
前記金属網または電極に通電していた。この場合
塩化ニツケルメツキ浴中で初めに陽極電解を行
い、次いで同一浴で陰極電解を行い、又は陰極電
解のみで活性化と同時に薄いニツケル皮膜を形成
するためのストライクメツキを行つて、その後に
電解によるニツケルメツキを行い、そして電解ま
たは無電解による金メツキを行つている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記のように常温で金属濃度の
低いウツド浴で電解で行うメツキ方法では、次の
ような問題があつた。 ウツド浴の電解では常温でしかも金属濃度が低
いために水素ガスを非常に多く発生するので電流
効果が悪く、ステンレス鋼素材の表面の十分な活
性化およびストライクメツキができず、金メツキ
後に剥離の原因となることが多い。 また、電子部品等の小物計量物（被処理物）の
場合には、ウツド浴内で、バスケツト内の電極に
接触させつつメツキ面の全面をもれなく他方の電
極に対抗させるようにするために、バスケツトを
回転させながら活性化やストライクメツキを行な
わなければならない。この場合にもバスケツト内
の全部の被処理物の全面に均一に電流が流れにく
いために、均一な厚みのメツキがつきにくい。し
かも部品形状によつては、部品（被処理物）同志
がからみ合い、からみ合つた部品には均一な厚み
のメツキを施すことができない。また、線状のバ
ネ（線径が0.1〜0.5mm）等のように、バスケツト
の孔からその端部が突出する場合には、この突出
部分に電流が集中するので、突出部分が溶解して
形状が不良となつたりする。 このように、ステンレス鋼素材に金メツキをす
るときの前工程で、ウツド浴中での電解によつて
ステンレス鋼素材に活性化と同時にストライクメ
ツキを行おうとしても、メツキ面の全面を均一に
行えないとか、形状不良を起こしやすい等の問題
があつた。また電解によるニツケルメツキでも電
流を使用するので、同様な問題があつた。 本発明は、かかる活性化やストライクメツキ等
の際の電流の使用によつて生じた従来の問題点に
鑑みなされたもので、電流を使用することなく、
かつ網状のバスケツト等に入れて浴内に浸漬した
ステンレス鋼素材のメツキ面の全面を容易に活性
化でき、そしてニツケルメツキ後も密着性の良い
金メツキを得ることができる金メツキ方法を提供
することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 上記従来の問題点を解決するために、本発明
は、ステンレス鋼素材に金メツキを施すにあた
り、HClを５〜50wt％、H2SO4を５〜50wt％、
及び水を若干含有し、液温を50〜90℃とした活性
化浴にステンレス鋼素材を２〜４分間浸漬し、次
いで、水洗いをせずに無電解ニツケルメツキ浴で
ニツケルメツキを行い、その後電解又は無電解メ
ツキによつて金メツキを施すものである。 〔作用〕 上記構成の本発明の金メツキ方法においては、
ステンレス鋼素材をHCl、H2SO4の混酸からなる
活性化浴に浸漬することにより、素材表面の不働
態皮膜が除去される。次いで、水洗いをせずに無
電解ニツケルメツキ浴で、ニツケルメツキを行つ
た後、電解又は無電解メツキによつて金メツキを
施すものである。尚、この場合、水洗いを行つて
からストライクメツキを行うと素材表面が不働態
化して密着不良を起こすので、活性化処理後、水
洗いをせずに、直ちにストライクメツキを行う。 この方法によつて得られた金メツキは、はんだ
ぬれ性および密着性に優れたものとなつている。 上記においてHClとH2SO4との混酸にする理由
は、HClを単独に用いるよりもH2SO4を添加した
方が、ステンレス鋼素材表面の部分的な腐食（肌
荒れ）が少なく且つ強力に活性化できることによ
る。またHClを５〜50wt％、H2SO4を５〜50wt
％の組成範囲にする理由は、腐食が少なく且つ活
性化を良好にするためである。そしてステンレス
鋼素材中のニツケル、クロムの含有量に対応して
上記活性化浴のHCl、H2SO4の濃度を上記範囲内
で選定することができる。例えば、含有量が多い
場合には濃度を高くするようにする。さらに活性
化浴の液晶を50〜90℃に特定する理由は、常温に
て浸漬するよりも加熱した方が反応が早くなるの
で、ステンレス鋼素材のニツケル、クロムの含有
量に対応して全面均一に且つ短時間に活性化でき
るようにするためである。さらに無電解ニツケル
メツキ浴のPHを3.0〜4.0の範囲にした理由は、PH
が3.0未満の場合は素材表面へのニツケルの析出
が弱く密着が悪くなり、PHが4.0を越えると素材
表面が不活性となるためである。 〔実施例〕 被処理物であるステンレス鋼素材として、
SUS301CPSおよびSUS304CSP（板厚0.2mm、幅２
mm、長さ20mmの板バネ）、SUS301WPAおよび
SUS304WPA（線経0.2φ長さ10mmの密着巻バネ）
の４種類に付き、各80個ずつ準備した。これらの
ステンレス鋼素材の前処理としては、トリクレン
洗浄後にアルカリ液による電解脱脂を行ない次い
で水洗する、通常の処理をした。 先ず活性化浴は、HClを20wt％、H2SO4を
20wt％、及び水を残部として含み、液温を70℃
に調整した。 この活性化浴に、網状のバスケツトに入れた被
処理物であるステンレス鋼素材の上記４種類の各
10個を、３分間浸漬せしめ、表面の不働態化酸化
物皮膜を除去し活性化した。 このとき、バスケツト内にてステンレス鋼素材
が重なつたり接しているときは、バスケツトを振
らしてメツキ面に液が触れるようにした。 次いで、無電解ニツケルメツキ浴で、ストライ
クニツケルメツキを行つた。 尚、この無電解ニツケルメツキ浴は硫酸ニツケ
ル20ｇ／、次亜リン酸ナトリウム25ｇ／、乳
酸25ｇ／、プロピオン酸３ｇ／、及び安定剤
（鉛）を若干含み（市販品のメツキ液でも良い）、
液温を約90℃とし、且つPHを3.5に調整した液と
し、この無電解ニツケルメツキ浴に2.5分浸漬し
て、極薄（1μ以下）のニツケル層を形成させた。 次に、以上の工程により無電解ニツケルメツキ
がなされた素材を、直ちに、シアンアルカリ系
浴、具体的にはKAu（CN）24ｇ／、KCN4ｇ／
、K4Fe（CN）630ｇ／、K2Ni（CN）41.8ｇ／
からなり、液温を40℃に調整した浴に浸漬し、電
流密度を2.5A／ｄm2とした条件において金メツ
キを0.3μm施した。 以上のようにして金メツキを施したものについ
て折り曲げ試験を行つた。この折り曲げ試験は、
金メツキを施したメツキ部品90゜折り曲げて、こ
の折り曲げ部分を50倍の顕微鏡を用いて観察し、
折り曲げ部分の金メツキの剥離が生ずる折り曲げ
回数にて評価するものであり、サンプルとして前
記金メツキしたメツキ部品の10個を用いた。この
結果を次表に示す。 また、上記無電解ニツケルメツキ浴において、
PHを3.0およびPHを4.0に調整した液にて、それぞ
れ上記と同様に、４種類のステンレス鋼素材の各
10個ずつにニツケル層を形成させ、この素材を直
ちにシアンアルカリ系メツキ浴にて金メツキを施
したメツキ部品についての結果も実施例として次
表に示す。 なお、参考のために、無電解ニツケルメツキ浴
のPHを3.0〜4.0の範囲外とした場合のものについ
ても４種類のステンレス鋼素材の各10個ずつに同
一試験を行い、その結果を参考例として同表中に
併記した。 表において、不良とは金メツキの剥離があつた
ことを示し、OKとは金メツキの剥離がなかつた
ことを示している。上記表において、確認のため
に、PH5.5で金メツキの剥離を生じた無電解ニツ
ケルメツキ浴の同一液をPH3.4に下げて同一条件
にてメツキすると、剥離するような密着不良は全
く発生しなかつた。
優れた金メツキを施す方法に関する。 〔従来の技術〕 一般に、ステンレス鋼からなる装飾品あるいは
電子部品などの表面に密着性の良い金メツキを施
すには、素材表面に形成されている不働態皮膜を
除去し、表面を活性化させる必要がある。 このため、従来にあつては、ステンレス鋼素材
を金属網上に載置して、または塩化ビニール製の
孔あきバスケツト内に多数個のステンレス鋼素材
と共に電極を入れてから、常温で金属濃度の低い
塩化ニツケルメツキ浴（ウツド浴）中に浸漬し、
前記金属網または電極に通電していた。この場合
塩化ニツケルメツキ浴中で初めに陽極電解を行
い、次いで同一浴で陰極電解を行い、又は陰極電
解のみで活性化と同時に薄いニツケル皮膜を形成
するためのストライクメツキを行つて、その後に
電解によるニツケルメツキを行い、そして電解ま
たは無電解による金メツキを行つている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記のように常温で金属濃度の
低いウツド浴で電解で行うメツキ方法では、次の
ような問題があつた。 ウツド浴の電解では常温でしかも金属濃度が低
いために水素ガスを非常に多く発生するので電流
効果が悪く、ステンレス鋼素材の表面の十分な活
性化およびストライクメツキができず、金メツキ
後に剥離の原因となることが多い。 また、電子部品等の小物計量物（被処理物）の
場合には、ウツド浴内で、バスケツト内の電極に
接触させつつメツキ面の全面をもれなく他方の電
極に対抗させるようにするために、バスケツトを
回転させながら活性化やストライクメツキを行な
わなければならない。この場合にもバスケツト内
の全部の被処理物の全面に均一に電流が流れにく
いために、均一な厚みのメツキがつきにくい。し
かも部品形状によつては、部品（被処理物）同志
がからみ合い、からみ合つた部品には均一な厚み
のメツキを施すことができない。また、線状のバ
ネ（線径が0.1〜0.5mm）等のように、バスケツト
の孔からその端部が突出する場合には、この突出
部分に電流が集中するので、突出部分が溶解して
形状が不良となつたりする。 このように、ステンレス鋼素材に金メツキをす
るときの前工程で、ウツド浴中での電解によつて
ステンレス鋼素材に活性化と同時にストライクメ
ツキを行おうとしても、メツキ面の全面を均一に
行えないとか、形状不良を起こしやすい等の問題
があつた。また電解によるニツケルメツキでも電
流を使用するので、同様な問題があつた。 本発明は、かかる活性化やストライクメツキ等
の際の電流の使用によつて生じた従来の問題点に
鑑みなされたもので、電流を使用することなく、
かつ網状のバスケツト等に入れて浴内に浸漬した
ステンレス鋼素材のメツキ面の全面を容易に活性
化でき、そしてニツケルメツキ後も密着性の良い
金メツキを得ることができる金メツキ方法を提供
することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 上記従来の問題点を解決するために、本発明
は、ステンレス鋼素材に金メツキを施すにあた
り、HClを５〜50wt％、H2SO4を５〜50wt％、
及び水を若干含有し、液温を50〜90℃とした活性
化浴にステンレス鋼素材を２〜４分間浸漬し、次
いで、水洗いをせずに無電解ニツケルメツキ浴で
ニツケルメツキを行い、その後電解又は無電解メ
ツキによつて金メツキを施すものである。 〔作用〕 上記構成の本発明の金メツキ方法においては、
ステンレス鋼素材をHCl、H2SO4の混酸からなる
活性化浴に浸漬することにより、素材表面の不働
態皮膜が除去される。次いで、水洗いをせずに無
電解ニツケルメツキ浴で、ニツケルメツキを行つ
た後、電解又は無電解メツキによつて金メツキを
施すものである。尚、この場合、水洗いを行つて
からストライクメツキを行うと素材表面が不働態
化して密着不良を起こすので、活性化処理後、水
洗いをせずに、直ちにストライクメツキを行う。 この方法によつて得られた金メツキは、はんだ
ぬれ性および密着性に優れたものとなつている。 上記においてHClとH2SO4との混酸にする理由
は、HClを単独に用いるよりもH2SO4を添加した
方が、ステンレス鋼素材表面の部分的な腐食（肌
荒れ）が少なく且つ強力に活性化できることによ
る。またHClを５〜50wt％、H2SO4を５〜50wt
％の組成範囲にする理由は、腐食が少なく且つ活
性化を良好にするためである。そしてステンレス
鋼素材中のニツケル、クロムの含有量に対応して
上記活性化浴のHCl、H2SO4の濃度を上記範囲内
で選定することができる。例えば、含有量が多い
場合には濃度を高くするようにする。さらに活性
化浴の液晶を50〜90℃に特定する理由は、常温に
て浸漬するよりも加熱した方が反応が早くなるの
で、ステンレス鋼素材のニツケル、クロムの含有
量に対応して全面均一に且つ短時間に活性化でき
るようにするためである。さらに無電解ニツケル
メツキ浴のPHを3.0〜4.0の範囲にした理由は、PH
が3.0未満の場合は素材表面へのニツケルの析出
が弱く密着が悪くなり、PHが4.0を越えると素材
表面が不活性となるためである。 〔実施例〕 被処理物であるステンレス鋼素材として、
SUS301CPSおよびSUS304CSP（板厚0.2mm、幅２
mm、長さ20mmの板バネ）、SUS301WPAおよび
SUS304WPA（線経0.2φ長さ10mmの密着巻バネ）
の４種類に付き、各80個ずつ準備した。これらの
ステンレス鋼素材の前処理としては、トリクレン
洗浄後にアルカリ液による電解脱脂を行ない次い
で水洗する、通常の処理をした。 先ず活性化浴は、HClを20wt％、H2SO4を
20wt％、及び水を残部として含み、液温を70℃
に調整した。 この活性化浴に、網状のバスケツトに入れた被
処理物であるステンレス鋼素材の上記４種類の各
10個を、３分間浸漬せしめ、表面の不働態化酸化
物皮膜を除去し活性化した。 このとき、バスケツト内にてステンレス鋼素材
が重なつたり接しているときは、バスケツトを振
らしてメツキ面に液が触れるようにした。 次いで、無電解ニツケルメツキ浴で、ストライ
クニツケルメツキを行つた。 尚、この無電解ニツケルメツキ浴は硫酸ニツケ
ル20ｇ／、次亜リン酸ナトリウム25ｇ／、乳
酸25ｇ／、プロピオン酸３ｇ／、及び安定剤
（鉛）を若干含み（市販品のメツキ液でも良い）、
液温を約90℃とし、且つPHを3.5に調整した液と
し、この無電解ニツケルメツキ浴に2.5分浸漬し
て、極薄（1μ以下）のニツケル層を形成させた。 次に、以上の工程により無電解ニツケルメツキ
がなされた素材を、直ちに、シアンアルカリ系
浴、具体的にはKAu（CN）24ｇ／、KCN4ｇ／
、K4Fe（CN）630ｇ／、K2Ni（CN）41.8ｇ／
からなり、液温を40℃に調整した浴に浸漬し、電
流密度を2.5A／ｄm2とした条件において金メツ
キを0.3μm施した。 以上のようにして金メツキを施したものについ
て折り曲げ試験を行つた。この折り曲げ試験は、
金メツキを施したメツキ部品90゜折り曲げて、こ
の折り曲げ部分を50倍の顕微鏡を用いて観察し、
折り曲げ部分の金メツキの剥離が生ずる折り曲げ
回数にて評価するものであり、サンプルとして前
記金メツキしたメツキ部品の10個を用いた。この
結果を次表に示す。 また、上記無電解ニツケルメツキ浴において、
PHを3.0およびPHを4.0に調整した液にて、それぞ
れ上記と同様に、４種類のステンレス鋼素材の各
10個ずつにニツケル層を形成させ、この素材を直
ちにシアンアルカリ系メツキ浴にて金メツキを施
したメツキ部品についての結果も実施例として次
表に示す。 なお、参考のために、無電解ニツケルメツキ浴
のPHを3.0〜4.0の範囲外とした場合のものについ
ても４種類のステンレス鋼素材の各10個ずつに同
一試験を行い、その結果を参考例として同表中に
併記した。 表において、不良とは金メツキの剥離があつた
ことを示し、OKとは金メツキの剥離がなかつた
ことを示している。上記表において、確認のため
に、PH5.5で金メツキの剥離を生じた無電解ニツ
ケルメツキ浴の同一液をPH3.4に下げて同一条件
にてメツキすると、剥離するような密着不良は全
く発生しなかつた。
以上のように本発明によれば、ステンレス鋼素
材に金メツキを施すにあたり、HClとH2SO4との
混酸からなる活性化浴において活性化処理を行
い、次いで、水洗いをせずに無電解ニツケルメツ
キを行つた後、金メツキをすることとしたので、
特にスイツチ接点、コネクタ、線状ばね等の小物
軽量物のステンレス鋼素材についても従来のメツ
キ方法で発生したような活性化不足、均一被覆性
不足、形状不良等の不具合が解消され、密着性の
良い安定した品質の金メツキ部品を得ることがで
きる。
材に金メツキを施すにあたり、HClとH2SO4との
混酸からなる活性化浴において活性化処理を行
い、次いで、水洗いをせずに無電解ニツケルメツ
キを行つた後、金メツキをすることとしたので、
特にスイツチ接点、コネクタ、線状ばね等の小物
軽量物のステンレス鋼素材についても従来のメツ
キ方法で発生したような活性化不足、均一被覆性
不足、形状不良等の不具合が解消され、密着性の
良い安定した品質の金メツキ部品を得ることがで
きる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ステンレス鋼素材の金メツキにおいて、HCl
を５〜50wt％、H2SO4を５〜50wt％、及び水を
若干含有し、液温を50〜90℃とした活性化浴にス
テンレス鋼素材を２〜４分間浸漬して活性化し、
次いで、水洗いをせずにPH3.0〜4.0の無電解ニツ
ケルメツキ浴でニツケルメツキを行い、その後電
解又は無電解メツキによつて金メツキを施すこと
を特徴とするステンレス鋼素材に対する金メツキ
方法。 ２ 前記無電解ニツケルメツキ浴でニツケルメツ
キを行つた後、電解ニツケルメツキを行い、その
後前記金メツキを施すことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のステンレス鋼素材に対する金
メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15576481A JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15576481A JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858296A JPS5858296A (ja) | 1983-04-06 |
| JPH0154438B2 true JPH0154438B2 (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=15612893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15576481A Granted JPS5858296A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | ステンレス鋼素材に対する金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858296A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219495A (ja) * | 1983-05-28 | 1984-12-10 | Masami Kobayashi | 半田性を付与したステンレス鋼製品 |
| JP5392016B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2014-01-22 | 新日鐵住金株式会社 | 導電性を有するステンレス鋼材とその製造方法 |
| JP6053573B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-12-27 | 株式会社神戸製鋼所 | Ａｇめっき電極部材の製造方法 |
| KR102073454B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2020-02-04 | 도요 고한 가부시키가이샤 | 금도금 피복 스테인리스재 및 금도금 피복 스테인리스재의 제조 방법 |
| JP6574568B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-09-11 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
| CN111926360B (zh) * | 2020-07-16 | 2021-10-08 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种不锈钢表面镀金方法 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15576481A patent/JPS5858296A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5858296A (ja) | 1983-04-06 |
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