JPS5864093A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、複数個の集積回路チップを搭載するための多
層配線基板に関するものである。

従来、この種の多層配線基板は、グリーンシート積層法
による第１の方法、グリーンシート印刷法による第２の
方法、さらには通常の厚膜技術とスパッタリング、ホト
リングラフィ及びメッキ・エツチング技術との組合せに
よる第３の方法などで製造されている。

グリーンシート積層法による第１の方法では。

アルミナを主成分とした粉末に有機・々インダを混合し
、シート状に成形、した未焼結セラミックシートいわゆ
るグリーンシートに、Ｗ（タングステン）・ＭＯ（モリ
ブデン）またはＮｏ　−Ｍｎ　（モリブデン−マンガン
）などの高耐熱金属の粉末を主成分とする導体ペースト
をスクリーン印刷したものを積層し。

不活性雰囲気または還元雰囲気中で１４００〜１６００
℃の高温で焼結して多層配線基板を製造する。また、グ
リーンシート印刷法による第２の方法で杜、グリーンシ
ート上に、前記導体ペーストと、アルミナを主成分とし
た絶縁イーストとを。

交互に印刷・乾燥し、多層構造を形成し、前記グリーン
シート積層法と同様の雰囲気および温度で焼成して多層
配線基板とする。さらに、上記第３の方法では、３０趣
〜５０μｍ幅の微細接続パタ−ンを実現するために、焼
結アルミナ基板上に。

Ｔｉ／Ｐｄ／Ａｕ　（チタン／パラジュー入／金）やＣ
ｙ／Ｃｕ／Ｃｕ（クロム／銅／銅）などの導体をス・母
ツタリング、ホトリソグラフィおよびメッキ、エツチン
グ技術により形成し、絶縁層は、金属酸化物や結晶化ガ
ラスなどの混合物を主成分とした。絶縁ペーストで＋７
’ＯＯ〜９５０℃程度の温度で焼成して形成し、これら
の形成工程を交互に繰返すことにより多層配線基板を得
る。

しかしながら、コンピュータ用の配線基板などのような
種類の異なったグリーンの配線を多層必要とするような
場合、′グリーンシート積層法による第１の方法では、
眉間の接続をするための多数のスルーホールをあけるた
めに、高精度のパンチング型を必要と′したシ、ドリル
によって精度良く。

１個１個穴あけをしなければならず、いずれにしても製
造コストが高くなってしまう。他方、グリーンシート印
刷法による第２の方法では、前記のようなノｅンチング
型や、１個１個穴あけする必要はないが１層数が多くな
ると印刷による表面の凹凸が大きくなシ層数に限界があ
る。また、これら２つの方法では、１４００〜１６００
℃という高温で焼結する必要があるため、導体として使
用できる金属がＷ　＋　Ｍｏまたは、Ｍｏ−Ｍｎなど抵
抗率の大きなものに限定されるために細い一信号線では
、抵抗が大き過ぎて使用できない場合もある。特に１０
０μｍ程度以下の微細信号Ａ’ターンを形成することは
困難である。また、上記第３の方法では、を信号パター
ンの微細化は可能であるが、下地金属のスｉ４　ツタリ
ングや、ホトレジスト−のコーティング、露光現像さら
に導体金属のメッキ、不用導体のエツチングなど、工程
が複雑でちるため、多数の層を全て、この繰シ返しで形
成することは、製造コスト。

製造工程などの点で不利となる。

本発明の目的は、高密度で製造コストの安価な。

電気抵抗の小さい多層配線基板を提供することにある。

本発明によれば、比較的高温で焼結された耐熱性導体ペ
ーストからなる微細化不要な第１の導体１？ターンを有
する。上記比較的高温で焼結されたセラミック基板と、
比較的低温での焼成に耐え得る抵抗率の小さい微細な第
２の導体パターンを有する。上記比較的低温で焼成され
た絶縁層とを含み、上記第１の導体・母ターンを有する
上記セラミック基板上に、上記第２の導体パターンを有
する上記絶縁層が形成され、か゛つ該第１の導体パター
ンと該第２の導体パターンとの所定部分が互に接続され
たことを特徴とす尿多層配線基板が得られる。

次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

後述する本発明の一実施例では、まず、電源やグランド
・ぐターンなど、微細化の必要がなく、共通化できる第
１の導体・母ターンを共通化し、該第１の導体パターン
を、比較的容易に安く製造できるグリーンシート法で形
成する。そして、その上にｉ−線などの微細な個別の第
２の導体・リーンを、スノｅツダリング、ホトリソグラ
フィおよびメッキ技術などにより形成し、絶縁層は、−
金属酸化物や結晶化ガラスなどの混合物を主成分とする
。

上記グリーンシート法に対して比較的低温で焼成可能准
材料を用いて多層化し、微細接続を行なう。

この際、微細な第２の導体Ａ’夕、−ンには上記比較的
低温での焼成に耐え得る抵抗率の小さい導体材料を用い
る０このようにして、高密度で安価な。

電気抵抗の小さい多層配線基板が得られる。

以下本発すの一実施例を第１図を参照しながら詳細に説
明する。

第１図（、）を参照すると、パンチ型などにより。

穴あけ加工の成された未焼結セラミックシート。

いわゆるグリーンシー）１，２．および３に、Ｗ。

ＭｏまたはＭｏ−Ｍｎなどの耐熱性金属の粉末を主成分
とする導体ペースト４，５および６を印刷することによ
シ、未焼結印刷セラミックシート１０，２０゜３０を得
る。次に、第２図（ｂ）に示すように、未焼結印刷セラ
ミックシート、ｉｏ、２ｏおよび３０を積層し、Ｎ２ｔ
たは（Ｎ２＋Ｈ２）ガスなどの不活性雰囲気または還元
雰囲気中で、ｘ′４ｏｏ〜１６００℃の温度で焼結する
と、いわゆるグリーンシート法による多層セラミック基
板４０が得られる。ここで。

第１図（ｂ）において　１／、　２／、　３７は焼結セ
ラミック。

４／、　５／、　６／は焼結導体ペーストである。

電源やグランドツヤターンなどでは、特に微細化する必
要もなく、またノ４ターンを共通化することが可能でち
るので製造コストも安く、容易に実現することが可能で
あるため、このような方法でこれらのパターンを形成す
ることが有利である。尚。

本実施例では、グリーンシート積層法について述べてい
るが、グリーンシート印刷法によって、これら、電源、
グランドパターンを形成してもよい。

次に、第１図（ｃ）に示すように、前記のグリーンシー
ト法によ多形成された七°ラミック基板４０の上に、ス
パッタリング、ホトリングラフィおよびメッキ、エツチ
ング技術などによりＡｕまたはＣｕなどの金属で信号線
などの導体・母ターン７を形成する。そして、その上に
、第１図（ｄ）に示すように。

金属酸化物や結晶化ガラスの粉末の混合物を生成へ 分とする絶縁ペーストを塗布し、Ｎ２また・は、　（Ｎ
２＋Ｈ２）ガスなどの不活性雰囲気または、還元雰囲気
中で、７００〜９５０℃の温度で焼成し、絶縁層８を形
成する。さらにその上に、第１図（、）及び（ｆ）に示
すように、導体ノぐターン９．１１．１３および絶縁層
１２．１４などを同様の方法で、順次、繰返し形成する
ことによって多層配線基板５０が実現できる。

ホトリングラフィおよびメッキ、エツチング技術などに
よシ、グリーンシート法では、不可能である３０〜５０
μｍ幅程度の信号線も容易に実現でき、しかも、不活性
雰囲気または還元雰囲気中での、７００〜９５０℃の温
度での焼成のため、　ＡｕやＣｕなどの電気抵抗率の小
さい金属が導体として使用できるため、微細なパターン
でも電気抵抗が小さな配線基板となる。

以上は、グリーンシート法による３層セラミツ小 り基板上に、ユ；トリソグラフィおよびメッキ・エツチ
ング技術による導体層、４層の場合について説明したが
、他の異なった層数の構成であっても良いととはいうま
でもない。

本発明は２以上説明したように、高密度で、製造コスト
の安価°ｔ、電気抵抗の小さい接続を可能、　とする多
層配線基板ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例の製造過程を部分的に示す
断面図である。 １　、２”、　３・・・未焼結セラミツ”クシート、１
′、ｒ２１゜３′・・・焼結セラミック、４．５．６・
・・導体ペースト。 ４／　、　５／　、　５／・・・焼結された導体ペース
ト、７，９゜１１．１３・・・導体パターン、１０．２
０．３０・・・未焼結印刷セラミックシー）、８，１２
．１４・・・絶縁層、４０・・・多層セラミック基板、
５０・・・多層配線基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　比較的高温で焼結された耐熱性導体ペーストから
   なる微細化不要な第１の導体ツクターンを有する。上記
   比較的高温で焼結されたセラミック基板と、比較的低温
   での焼成に耐え得る抵抗率の小さい微細な第２の導体パ
   ターンを有する。上記比較的低温で焼成された絶縁層と
   を含み、上記第１の導体ノ４ターンを有する上記セラミ
   ック基板上に。 上記第２の導体／４’ターンを有する上記絶縁層が形成
   され、かつ該第１の導体／４’ターンと該第２の導体パ
   ターンとの所定部分が互に接続されたことを特徴とする
   多層配線基板。