JPS5864094A - 接続用ピン付多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層配線基板に外部接続用ピンが取付けられ
た接続用ピン付多層配線基板に関する。

集積回路技術の進歩によって、基板上への素子の搭載は
２個別トランジスタの搭載から半７導体集積回路の搭載
そして、複数個のＬＳＩの搭載へと向かって来た。それ
に伴い、混成集積回路においては、同一基板上に高密度
に回路を構成する必要に迫られ、一枚の基板上に実装で
きる回路密度は限定されているので、より実装密度を向
上させるために、内部配線の多層化さ・れた多層配線基
板が使用されている。

従来、厚膜混成集積回路用多層配線基板として。

絶縁性、熱放散性２機械的強度に優れた多層セラミ、り
基板が用いられている。

第１図は、この種の多層配線基板に外部接続用ピンが取
付けられた。接続用ピン付多層配線基板の従来例の構成
を示した正面断面図である。図において、１は第１の多
層配線基板で、多層セラミゝ、り板１１と、　ＭｏやＷ
などからなる第１の導電体１２から構成さ′れ、２は接
続用ピンである。図に示されるように、第１の導電体１
２は、複数のセラミック材が積層された多層セラミ、り
板１１の内部及び表面に配線されている。この・ような
構造の接続用ピン付多層配線基板は、セラミック材が焼
結前の状態、いわゆるグリーンシートの状態のときに、
そのグリーンシート上にＭＯやＷなどの導体イーストで
配線をスクリーン印刷し、このようにして配線された複
数のセラミ、り材を位置を合わせて積層し、それから焼
結して第１の多層配線基板１を形成し、その後接続用ピ
ン２をロウ付けして製造するものであった。

上記の製造過程において、配線された複数のセラミック
材の位置合せは機械的な精度できまるため、積層数を多
くするに、つれ配線の密度を小さくせざるを得す、積層
数に限界があると共に、高温焼結のため９個々のセラミ
ック材の板厚を薄くす□ることや配線の線幅を微細にす
ることにも限界があった。更に、高温で焼結するため、
その配線に使用される第１の導電体１２は、セラミ、り
材の焼結温度に耐えられる高融点金属、つまり前記のＭ
ｏやＷに限られてしまい、これら第１の導電体１２の電
気抵抗が大きいことも、基板の回路特性として好ましい
ものではなかった。

本発明の目的は、高密度微細な多層配線基板を形成した
接続用ピン付多層配線基板を提供することにある。

本発明の他の目的は、配線用導電体・とじて高温焼結に
適したＭｏやＷだけでなく電気抵抗の低い通常の導体金
属をも用いることを可能にした接続用ピン付多層配線基
板を提供することにある。

、本発明によると、複数のセラミ、り材が積層された多
層セラミック板および該多層セラミック板の内部と表面
に配線された第１の導電体とから構成される第１の多層
配線基板と、前記第１の導電体と電気的に接続される外
部接続用ピンとを有する接続用ビン付多層配線基板にお
いて、前記第１の多層配線基板の表面に、複数の低温焼
成無機絶縁材が積層された多層無機絶縁板および該多層
無機絶縁板の内部と表面に配線された第２の導電体とか
ら構成される第２の多層配線基板を両溝電体が電気的−
に接続するように形成してなる多層配線基板とすると共
に、前記第２の多層配線基板の表面で前記第２の導電体
に固着した外部接続用ピンを取付けた接続用ピン付多層
配線基板力！得られる。

以下２本発明の実施例につき図面を参照して説明する＠ 第２図は１本発明の一実施例の構成を示した正面断面図
である。図において、ｌは第１の多層配線基板、２′は
接続用ピン、２０は第２の多層配線基板である。第１の
多層配線基板ｌは、従来と同様、複数のセラミック材が
積層された多層セラミック板１１と、多層セラミック板
１１の内部及び表面に配線されたＭＯやＷからなる第１
の導電体１２とから構成され、その製造法も従来と同様
で２１と、多層無機絶縁板２１の内部及び表面に配線さ
れた第２の導電体２２とから構成される。図に示される
ように、第１の多層配線基板１と第２の多層配線基板２
０は、互いに表面において両溝電体１２と２２が互いに
電気的に接続するように形成され、且つ接続用・ピン２
は、第２の多層配線基板２０の表面で第２の導電体２２
に固着されている。ここに使用される低温焼成無機絶縁
材としては１例えば１００℃焼成ができる住人イヒ学工
業■製スミセラム（商品名）、１５０℃焼成ができる東
亜合成化学工業■製アロンセラミック（商品名）などが
ある。

このような構成により、従来の第１の多層配線基板１の
積層数を軽減できるので９位置合わせの精度を余り考慮
する必要がなく、それ自体従来よりは高密度化できる。

一方、第２の多層配線基板２０社、低温焼成の無機絶縁
板２１で構成されているため９個々の基板の板厚を薄く
でき、配線の線−も微細にすることができる。従って、
２個の基板１，２００それぞれの表面で両溝電体１２と
２２が電気的に接続するように配置して構成された新し
い基板は、従来の基板と外形はほとんど同じであるにも
かかわらず、非常に高密度微細な基板を構成できた。

又、微細化高密度化に適した第２の多層配線基板２０と
、前述したように熱放散性２機械的強度に優れた第１の
多層配線基板１とを組合わせたことにより、各々の基板
の特長を生かした多層配線基板が構成できた。

更に、接続用ピン２は、第２の多層配線基板２０側へ取
付けられるので、第１の多層配線基板ｌからの熱放散を
妨げない。従って２本発明による接続用ピン付多層配線
基板は、従来と同様絶縁性、熱放散性９機械的強度にお
いても申し分ない。

そして、第２の多層配線基板２０には、低温焼成無機絶
縁材の多層無機絶縁板２１が使用されているので、多層
無機絶縁板２１の内部及び表面に配線される第２の導電
体２２の材料には、従来のＭｏやＷと較べてその電気抵
抗が数分の１である通常の導体金属Ｃｕが使用でき且つ
、第１の多層配線基板１の積層数も少なくなったので、
基板の回路特性も従来と較べ良くなった。

以上の説明で明らかなように９本発明によると。

高密度微細なｉ続用す付多層配線基板を構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来例の構成を示した正面断面図。 第２図は２本発明の一実施例の構成を示した正面断面図
である。 記号の説明： １は第１の多層配線基板、　２は接続用ピン。 １１は多層セラミック板、　　１２は第１の導電体。 ２０は第２の多層配線基板、２１は多層無機絶縁板、２
２は第２の導電体をそれぞれあられしているＯ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　複数のセラミ、り材が積層された多層セラミック
   板および該多層セラミック板の内部と表面に配線された
   第１の導電体から構成される第１の多層配線基板と、前
   記第１の導電体と電気的に接続される外部接続用ピンと
   を有する接続用ピン付多層配線基板において、複数の低
   温焼成無機絶縁材が積層された多層無機絶縁板および該
   多層無機絶縁−板の内部と表面に配線された第２の導電
   体とから構成される第２の多層配線基板を、前記第１の
   多層配線基板の表面に両溝電体が電気的に接続するよう
   に形成してなる多層配線基板とすると共に、前記外部接
   続用ピンを前記第２の多層配線基板の表面で前記第２の
   導電体に固着したことを特徴とする接続用ピン付多層配
   線基板。