JPS5835993A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5835993A JPS5835993A JP13570281A JP13570281A JPS5835993A JP S5835993 A JPS5835993 A JP S5835993A JP 13570281 A JP13570281 A JP 13570281A JP 13570281 A JP13570281 A JP 13570281A JP S5835993 A JPS5835993 A JP S5835993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- base body
- insulating layer
- aluminum base
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアルミベース本体を用いたプリント配線基板に
関するものである。
関するものである。
従来からこの種のプリント配線基板は放熱性が良く、寸
法精度・安定度に優れているという点から、ハイブリッ
ド１０や、特に発熱の大きな部品の密集した基板に多く
用いられていた。
法精度・安定度に優れているという点から、ハイブリッ
ド１０や、特に発熱の大きな部品の密集した基板に多く
用いられていた。
本発明はこのようなプリント配線基板において小型化を
図ることを目的とするもので、ある。
図ることを目的とするもので、ある。
本発明においては、導体配線の中のアース部分導体配線
との間の導通をとるものであり、配線のどの位置からも
簡単にアースがとれ、しかも導体配線の中からアース用
の配線をなくすことができるものである。以下、本発明
の実施例を示す第１図〜第３図の図面を用いて説明する
。
との間の導通をとるものであり、配線のどの位置からも
簡単にアースがとれ、しかも導体配線の中からアース用
の配線をなくすことができるものである。以下、本発明
の実施例を示す第１図〜第３図の図面を用いて説明する
。
第１図に本発明のプリント配線基板の基本構造を示して
おシ、図において、１は銅箔、２は絶縁層、３はメッキ
層、４はアルミベース本体である。
おシ、図において、１は銅箔、２は絶縁層、３はメッキ
層、４はアルミベース本体である。
第２図および第３図に本発明のプリント配線基板の一例
を示しておシ、半田５によって銅箔１とメッキ層３の導
通がとられている状態を示している。なお、６は絶縁層
２に設けた孔である。また、第３図は第２図を上面から
見た図であり、点線部７はチップ部品である。
を示しておシ、半田５によって銅箔１とメッキ層３の導
通がとられている状態を示している。なお、６は絶縁層
２に設けた孔である。また、第３図は第２図を上面から
見た図であり、点線部７はチップ部品である。
すなわち、この実施例においては、アルミベース本体４
の上面に半田付は性の良いメッキ層３を形成し、このメ
ッキ層３の上面全体に絶縁層２を形成し、さらにこの絶
縁層２の上面に銅箔１を形成し、エツチングやブラスト
などで、余分な銅箔１や絶縁層２を取９１９、そして絶
縁層２に設けた孔６を通して半田５によって銅箔１とメ
ッキ層３とを接続したものである。この場合、第１図の
ような四層構造から加工するため、汎用性はあるが、絶
縁層２の除去が難しい。そこで、別の方法として、アル
ミベース本体４の上面にメッキ層３を設け、そしてその
メッキ層３の上面に、あらかじめ設計しておいた絶縁層
２のパターンを印刷し、その上面に銅箔１による導体配
線を形成するようにしてもよい。
の上面に半田付は性の良いメッキ層３を形成し、このメ
ッキ層３の上面全体に絶縁層２を形成し、さらにこの絶
縁層２の上面に銅箔１を形成し、エツチングやブラスト
などで、余分な銅箔１や絶縁層２を取９１９、そして絶
縁層２に設けた孔６を通して半田５によって銅箔１とメ
ッキ層３とを接続したものである。この場合、第１図の
ような四層構造から加工するため、汎用性はあるが、絶
縁層２の除去が難しい。そこで、別の方法として、アル
ミベース本体４の上面にメッキ層３を設け、そしてその
メッキ層３の上面に、あらかじめ設計しておいた絶縁層
２のパターンを印刷し、その上面に銅箔１による導体配
線を形成するようにしてもよい。
このような実施例によるプリント配線基板においては、
アルミベース本体４．Ｊ：にメッキ層３を設け、そのメ
ッキ層３上に任意の箇所でそのメッキ層３が露出するよ
うな孔６を有する絶縁層２を設けるとともに、その絶縁
層２上に導体配線としての銅箔１を形成し、そして前記
孔６を通して銅箔１とアルミベース本体４との間の導通
をとるものであり、アルミベース本体４をアース部分と
して用い、銅箔１による導体配線にアース部分を設けな
いため、導体配線の面積が少なくなって小型化を図るこ
とができるとともに、配線パター□ンの設計が簡単とな
る。また、導体配線の中からアース部分がなくなること
によって、配線パターンの高密度化を容易に行うことが
できる。しかも、アルミベース本体４がシールド効果を
有するため、電気的な安定性も向上させることができる
。
アルミベース本体４．Ｊ：にメッキ層３を設け、そのメ
ッキ層３上に任意の箇所でそのメッキ層３が露出するよ
うな孔６を有する絶縁層２を設けるとともに、その絶縁
層２上に導体配線としての銅箔１を形成し、そして前記
孔６を通して銅箔１とアルミベース本体４との間の導通
をとるものであり、アルミベース本体４をアース部分と
して用い、銅箔１による導体配線にアース部分を設けな
いため、導体配線の面積が少なくなって小型化を図るこ
とができるとともに、配線パター□ンの設計が簡単とな
る。また、導体配線の中からアース部分がなくなること
によって、配線パターンの高密度化を容易に行うことが
できる。しかも、アルミベース本体４がシールド効果を
有するため、電気的な安定性も向上させることができる
。
以上のように本発明のプリント配線基板によれば、導体
配線の中から１一ス部分をなくすことができることによ
り、小型にすることができるとともに、配線パターンの
設計の簡略化および高密度化を容易に行うことができ、
さらにはアルミベース本体のシールド効果によって電気
的な安定性も向上させることができるのである。
配線の中から１一ス部分をなくすことができることによ
り、小型にすることができるとともに、配線パターンの
設計の簡略化および高密度化を容易に行うことができ、
さらにはアルミベース本体のシールド効果によって電気
的な安定性も向上させることができるのである。
第１図は本発明によるプリント配線基板の基本構造を示
す断面図、第２図および第３図は本発明の一実施例によ
るプリント配線基板を示す断面図 。 および上面図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・絶縁層、３・・・
・・・メ、ツキ層、４°°″°°°アルミベ一ス本体、
６・・・・・・半田、６６６１１．・孔。 １θｏｎ
す断面図、第２図および第３図は本発明の一実施例によ
るプリント配線基板を示す断面図 。 および上面図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・絶縁層、３・・・
・・・メ、ツキ層、４°°″°°°アルミベ一ス本体、
６・・・・・・半田、６６６１１．・孔。 １θｏｎ
Claims (1)
- アルミベース本体と、このアルミベース本体の上面に形
成したメッキ層と、このメッキ層の上面に形成されかつ
任意の箇所にメッキ層が露出する孔を設けた絶縁層と、
この絶縁層の上面の導体配線とで構成したことを特徴と
するプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13570281A JPS5835993A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13570281A JPS5835993A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5835993A true JPS5835993A (ja) | 1983-03-02 |
Family
ID=15157890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13570281A Pending JPS5835993A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835993A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987004892A1 (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Grounding structure of a metal core printed board |
| JPH01501572A (ja) * | 1986-12-17 | 1989-06-01 | ラーセン，レイフ グルントフォルム | ねじ測定工具 |
| JPH05327152A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2002365148A (ja) * | 2001-03-17 | 2002-12-18 | Siemens Ag | 電気回路 |
| JP2006005279A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13570281A patent/JPS5835993A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987004892A1 (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Grounding structure of a metal core printed board |
| US4823235A (en) * | 1986-02-06 | 1989-04-18 | Fujitsu Limited | Earth connection device in metal core printed circuit board |
| JPH01501572A (ja) * | 1986-12-17 | 1989-06-01 | ラーセン，レイフ グルントフォルム | ねじ測定工具 |
| JPH05327152A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2002365148A (ja) * | 2001-03-17 | 2002-12-18 | Siemens Ag | 電気回路 |
| JP2006005279A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
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