JPS5823956B2 - インサツハイセンバン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成樹脂系の積層板に形成した導体層。

にリード線を有しないチップ状の電気部品の電極、半導
体、集積回路等の電気部品のリード線を接合するように
構成した印刷配線板に関するものであり、その目的とす
るところは導体層や電極を銀粉−樹脂系のもので構成し
た場合における銀を含む導体層及び半田に対して銀が移
行するような不都合をなくし、かつリード線の有無にか
かわらず積層板への両面へ高密度に電気部品を実装可能
な印刷配線板を提供することにある。

一般に合成樹脂系の積層板に回路パターンを構成する導
体箔を形成することによって印刷配線板を構成し、この
印刷配線板の導体箔に磁気コンデンサ等のようにリード
線を有しないチップ状の電気部品の電極を取付けた場合
には、電気部品と合成樹脂系積層板の熱膨張係数が大き
く違うために両者間に差動応力が発生し、使用時にこの
差動応力によって電気部品の電極と印刷配線板の導体箔
との接合が外れるという不都合があった。

したがって従来の構成では両面に電子部品を実装しよう
とするときのように長時間熱が加わったりすれば、上記
差動応力が大きく働き、基板自体がそったり、電子部品
が脱落したりする恐れもあり、両面実装は不可能とされ
ていた。

また、リード線を有しないチップ状の電気部品の電極と
して銀端子を使用したり、電気部品と印刷配線板の接合
に銀粉−樹脂系の導電性接着剤、銀入り半田等を使用し
た場合には銀の移行が問題となり、電気的に良好な電気
部品と印刷配線板との接合ができなくなるという不都合
があった。

本発明はこのような欠点を解消するものであり、以下、
本発明の印刷配線板について実施例の図面と共に説明す
る。

図において、１は合成樹脂系の積層板であり、紙基板に
フェノール樹脂を積層することによって構成されている
。

２は前記合成樹脂系積層板１に形成した透孔であり、そ
の孔壁及び前記合成樹脂積層板１の両面には可撓性エポ
キシ樹脂による絶縁層３が形成されている。

この絶縁層３はたとえばスリー上４社製のエポキシ樹脂
３２０番にドデジルアミン０．３部を添加したものであ
り、これを前記合成樹脂系積層板１の透孔２の孔壁及び
内面に対して浸漬法又はスクリーン印刷法等の方法によ
って塗布し、その後１２０℃３０分の雰囲気条件で硬化
させることによって構成されるものである。

４は前記合成樹脂系積層板１の透孔２の孔壁及び両面に
形成した絶縁層３に対して選択的に形成された導体層で
あり、前記透孔２の孔壁及び前記積層板１０両面の任意
箇所以外の部分にめっきレズストを印刷しておき化学め
っき又は電気めっき法によって形成したり、前記絶縁層
３に対して一様に設けためつき層に工′ノチングレジス
トを使用して選択的にエツチングすることによって形成
されるものである。

５はリード線を有しないチップ状の電気部品であり、そ
の電極６が前記積層板１の上面における導体層４に対し
て導電性接着剤７によって接合されることによって実装
されている。

８はリード線を有しないチップ状の電気部品であり、予
じめ接着剤９によって積層板１の下面に取付けられてお
り、その電極１０が前記積層板１の下面における導体層
４に半田１１によって接合されることにより実装されて
いる。

１２は半導体集積回路等の電気部品であり、そのリード
線１３が前記積層板１に設けた片面にのみ導体層４を有
する透孔２に挿入され、２６０℃５〜１５秒で半田１１
によって接合されることによって実装されている。

ここに、上記積層板１の下面に配置されるリード線を有
しないチ゛ノブ状の電気部品８、及び上記積層板１の上
面に配置されてそのリード線１３が透孔２を通して下面
に突出される電気部品１２は半田１１によつ工同時に上
記の積層板に実装される。

一方、前記積層板１の上面に配置したリード線を有しな
いチップ状の電気部品５は上記電気部品８，１２が半田
によって取付けられる際の臓によって導電性接着剤７が
加熱され、これにより実装されるべきである。

このような構成の印刷配線板では４０℃、９０〜９５％
ＰＨの高温高湿条件にて直流１００Ｖを印加したが銀導
体、銀入り半田、銀電極などによって発生する銀の移行
は１０００時間以上発生しなかった。

又電子部品として１００Ｖ０．１μＦの磁気コンデンサ
を実装し一５５〜１２５℃のサイクルでの熱衝撃テスト
を１００回繰り返したが導体層３の断線、電子部品の脱
落は皆無であった。

以上のように本発明によれば、合成樹脂系の積層板に形
成した透孔の孔壁及び前記積層板の両面に可撓性エポキ
シ樹脂の絶縁層が形成され、その絶縁層上に導体層が形
成されているので、これに取付けられる電気部品の電極
が鎖端子であったり、導体層が銀−樹脂のものであった
り、接合用の導電性接着剤が銀−樹脂系のものが銀入り
半田であっても銀の移行がないのであり、リード線を有
しないチップ状の電気部品と合成樹脂系積層板との間に
生ずる差動応力をも緩和でき電気部品の電極と合成樹脂
系積層板に形成した導体層との接合も外れるような不都
合がなくなるものである。

しかも、この絶縁層は合成樹脂系積層板の透孔部分にも
形成されているので、その部分に設けた導体層の断線を
防止することができるものである。

したがって積層板の上面側の導体層に導電性接着剤を介
して電気部品の電極を配設すれば、下面側を半田付けす
る工程で、その熱により前記導電性接着剤が硬化するの
で、上・下面同時に端子等の接合が完成し、容易に両面
実装の印刷配線板が得られ、その工業的な効果は犬なる
ものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の印刷配線板の一構成例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・合成樹脂系積層板、２・・・・・・透孔
、３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・導体層、５．
８．１２・・・・・・電気部、６．１０・・・・・・電
極、７・・・・・・導電性接着剤、９・・・・・・接着
剤、１３・・・・・・リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂系の積層板の透孔の孔壁及びこの積層板の
   両面に設けた可撓性エポキシ樹脂の絶縁層と、前記積層
   板の両面の絶縁層の表面にそれぞれ設けたパターン状の
   導体層と、透孔を挿通して積層板の下面に突出したリー
   ド線を半田付けして取り付けたリード線付電子部品と、
   このリード線付電子部品の半田付は時に積層板の下面の
   導体層に電極を直接半田付けして取り付けたチ゛ノブ状
   の電気部品と、前記半田付は時の熱により積層板の上面
   の導体層上に配した導電性接着剤を硬化させて電極を固
   着したチップ状の電気部品とを有し、前記絶縁層により
   電極や導電性接着剤中の銀が移行。 しないようになし、かつ半田付は時の熱で積層板が変形
   しないように構成したことを特徴とする印刷配線板。