JP2842013B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2842013B2 JP2842013B2 JP4040317A JP4031792A JP2842013B2 JP 2842013 B2 JP2842013 B2 JP 2842013B2 JP 4040317 A JP4040317 A JP 4040317A JP 4031792 A JP4031792 A JP 4031792A JP 2842013 B2 JP2842013 B2 JP 2842013B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- ceramic
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に金属基板を用いた混成集積回路の構造に関す
る。
し、特に金属基板を用いた混成集積回路の構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属基板を用いた混成集積回路
は、図４に示すように金属基板１をベースと、この金属
基板１上にエポキシあるいはポリイミドなどの樹脂から
なる絶縁層２を介して銅箔を貼付し、次にフォトリソグ
ラフィ法を用いて導体パターン３を形成する。次にハン
ダペースト６をスクリーン印刷により供給し、セラミッ
クチップコンデンサ４、ミニモールドトランジスタ５等
の電子部品を搭載し、リフロー法により基板側電極と電
子部品の電極をハンダ接続する。次に外部リード７を基
板側の端子ランドにハンダ付けを行って完成させる。
は、図４に示すように金属基板１をベースと、この金属
基板１上にエポキシあるいはポリイミドなどの樹脂から
なる絶縁層２を介して銅箔を貼付し、次にフォトリソグ
ラフィ法を用いて導体パターン３を形成する。次にハン
ダペースト６をスクリーン印刷により供給し、セラミッ
クチップコンデンサ４、ミニモールドトランジスタ５等
の電子部品を搭載し、リフロー法により基板側電極と電
子部品の電極をハンダ接続する。次に外部リード７を基
板側の端子ランドにハンダ付けを行って完成させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金属基
板を用いた混成集積回路装置では、チップ抵抗やチップ
セラミックコンデンサ４などのセラミック製のチップ部
品をアルミニウム金属基板１上に搭載する場合、セラミ
ックとアルミニウムの熱膨張係数がそれぞれ６．４×１
０-6／℃；２２．９×１０-6／℃と異なるため、部品の
サイズが大きくなると熱膨張差に起因するストレスによ
り、ハンダ接続部６にクラック等が発生し、接続の信頼
性が低下するという問題点があった。
板を用いた混成集積回路装置では、チップ抵抗やチップ
セラミックコンデンサ４などのセラミック製のチップ部
品をアルミニウム金属基板１上に搭載する場合、セラミ
ックとアルミニウムの熱膨張係数がそれぞれ６．４×１
０-6／℃；２２．９×１０-6／℃と異なるため、部品の
サイズが大きくなると熱膨張差に起因するストレスによ
り、ハンダ接続部６にクラック等が発生し、接続の信頼
性が低下するという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明の要旨は、金属
基板上に絶縁膜を介して形成された導体パターンと、該
導体パターンに接続されるセラミック製の構成部品とを
備えた混成集積回路装置において、前記セラミック製の
構成部品の表面に設けられた電極と前記導体パターンと
を接続し、かつ前記構成部品の下部に部品を実装可能な
形状のリード端子を有することである。
基板上に絶縁膜を介して形成された導体パターンと、該
導体パターンに接続されるセラミック製の構成部品とを
備えた混成集積回路装置において、前記セラミック製の
構成部品の表面に設けられた電極と前記導体パターンと
を接続し、かつ前記構成部品の下部に部品を実装可能な
形状のリード端子を有することである。
【０００５】
【発明の作用】セラミック製構成部品が導体パターンに
固定される際にセラミックと金属の熱膨張係数差に起因
してストレスが発生しても、リード端子がストレスを吸
収し、固定部に過大な応力は発生しない。
固定される際にセラミックと金属の熱膨張係数差に起因
してストレスが発生しても、リード端子がストレスを吸
収し、固定部に過大な応力は発生しない。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照し説明する。
図１は本発明の一実施例の金属基板を用いた混成集積回
路装置を示す断面図である。アルミニウムからなる１．
５ｍｍの厚さの金属基板１上に厚さ約１００μmの樹脂
絶縁層２を形成し、更に厚さ１８μmの銅箔を貼付け
る。次に、銅箔をフォトリソグラフィ技術を用いてパタ
ーン形成し、導体パターン３を形成する。
図１は本発明の一実施例の金属基板を用いた混成集積回
路装置を示す断面図である。アルミニウムからなる１．
５ｍｍの厚さの金属基板１上に厚さ約１００μmの樹脂
絶縁層２を形成し、更に厚さ１８μmの銅箔を貼付け
る。次に、銅箔をフォトリソグラフィ技術を用いてパタ
ーン形成し、導体パターン３を形成する。
【０００７】図２の斜視図２示すように、あらかじめ大
型サイズのセラミックチップコンデンサ４は電極にリー
ド端子７をハンダ接続しておく。
型サイズのセラミックチップコンデンサ４は電極にリー
ド端子７をハンダ接続しておく。
【０００８】次にハンダペースト６をスクリーン印刷法
により基板１上のハンダ付ランドに供給し、前記チップ
コンデンサ４及びミニモールドトランジスタ５を搭載
し、リフロー法によりハンダ接続する。最後に外部リー
ド７をハンダ接続して完成する。
により基板１上のハンダ付ランドに供給し、前記チップ
コンデンサ４及びミニモールドトランジスタ５を搭載
し、リフロー法によりハンダ接続する。最後に外部リー
ド７をハンダ接続して完成する。
【０００９】図３は本発明の第２実施例の要部を示す断
面図である。第２実施例は大型セラミックコンデンサ４
に取り付けるリード端子７の高さを、ミニモールドトラ
ンジスタや小型チップ部品の高さより０．５〜１．０ｍ
ｍ以上高く設定することにより、大型セラミックコンデ
ンサ下部にも部品を実装することができるようにしたも
のである。その結果、実装密度が向上し、小形化が可能
となる。
面図である。第２実施例は大型セラミックコンデンサ４
に取り付けるリード端子７の高さを、ミニモールドトラ
ンジスタや小型チップ部品の高さより０．５〜１．０ｍ
ｍ以上高く設定することにより、大型セラミックコンデ
ンサ下部にも部品を実装することができるようにしたも
のである。その結果、実装密度が向上し、小形化が可能
となる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、大型のセ
ラミックチップコンデンサを金属基板に搭載する場合、
あらかじめ大型セラミックコンデンサに表面実装が可能
なリード端子を接続しておき、これを搭載することによ
り、セラミックコンデンサと金属基板の熱膨張差による
ストレスをリード端子が吸収するので、ハンダ接続部の
信頼性が飛躍的に向上し、さらに、リード端子の高さを
ミニモールドトランジスタや小型チップ部品の高さより
０．５〜１．０ｍｍ以上高く設定することにより、大型
セラミックコンデンサ下部にも部品を実装することがで
きるので、実装密度が向上し、小型化が可能となる効果
を有する。
ラミックチップコンデンサを金属基板に搭載する場合、
あらかじめ大型セラミックコンデンサに表面実装が可能
なリード端子を接続しておき、これを搭載することによ
り、セラミックコンデンサと金属基板の熱膨張差による
ストレスをリード端子が吸収するので、ハンダ接続部の
信頼性が飛躍的に向上し、さらに、リード端子の高さを
ミニモールドトランジスタや小型チップ部品の高さより
０．５〜１．０ｍｍ以上高く設定することにより、大型
セラミックコンデンサ下部にも部品を実装することがで
きるので、実装密度が向上し、小型化が可能となる効果
を有する。
【００１１】例えばセラミックチップコンデンサのサイ
ズが１２．５ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの大きさの場合、
温度サイクル（−５５℃〜＋１２５℃）試験で比較する
と、従来のコンデンサを直接金属基板に搭載した構造で
は、１６０サイクルで約３０％不良が発生したのに対
し、本発明の構造では不良の発生は認められなかった。
ズが１２．５ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの大きさの場合、
温度サイクル（−５５℃〜＋１２５℃）試験で比較する
と、従来のコンデンサを直接金属基板に搭載した構造で
は、１６０サイクルで約３０％不良が発生したのに対
し、本発明の構造では不良の発生は認められなかった。
【図１】第１実施例を示す断面図である。
【図２】第１実施例のセラミックチップコンデンサの斜
視図である。
視図である。
【図３】第２実施例の断面図である。
【図４】従来例の断面図である。
１ 金属基板 ２ 絶縁層 ３ 導体パターン ４ セラミックチップコンデンサ ５ ミニモールドトランジスタ ６ ハンダ ７ 外部リード ８ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】金属基板上に絶縁膜を介して形成された導
体パターンと、該導体パターンに接続されるセラミック
製の構成部品とを備えた混成集積回路装置において、前
記セラミック製の構成部品の表面に設けられた電極と前
記導体パターンとを接続し、かつ前記構成部品の下部に
部品を実装可能な形状のリード端子を有することを特徴
とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040317A JP2842013B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040317A JP2842013B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218291A JPH05218291A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2842013B2 true JP2842013B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12577238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040317A Expired - Lifetime JP2842013B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842013B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4060445B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2008-03-12 | 三菱電機株式会社 | アレーアンテナ給電装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103163A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP4040317A patent/JP2842013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01103163A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218291A (ja) | 1993-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980310 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980922 |