JPH0730056A - マルチチップモジュール実装型プリント配線板 - Google Patents
マルチチップモジュール実装型プリント配線板Info
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- JPH0730056A JPH0730056A JP15344993A JP15344993A JPH0730056A JP H0730056 A JPH0730056 A JP H0730056A JP 15344993 A JP15344993 A JP 15344993A JP 15344993 A JP15344993 A JP 15344993A JP H0730056 A JPH0730056 A JP H0730056A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度の接続端子を有するマルチチップモジュ
ール基板(MCM) とプリント配線板との接続固定構造（接
合形態）を改良して高密度（超高密度）マルチチップモ
ジュール基板をプリント配線板に実装することを可能に
することにある。 【構成】プリント配線板10上にマルチチップモジュール
基板30がＴＡＢシート20を介して実装固定されたマルチ
チップモジュール実装型プリント配線板において少なく
ともプリント配線板10表面に設けた外部端子部10とマル
チチップモジュール基板30裏面に設けた外部端子部31と
がＴＡＢシート20を介して互いに接続固定されているこ
とを特徴とするマルチチップモジュール実装型プリント
配線板。
ール基板(MCM) とプリント配線板との接続固定構造（接
合形態）を改良して高密度（超高密度）マルチチップモ
ジュール基板をプリント配線板に実装することを可能に
することにある。 【構成】プリント配線板10上にマルチチップモジュール
基板30がＴＡＢシート20を介して実装固定されたマルチ
チップモジュール実装型プリント配線板において少なく
ともプリント配線板10表面に設けた外部端子部10とマル
チチップモジュール基板30裏面に設けた外部端子部31と
がＴＡＢシート20を介して互いに接続固定されているこ
とを特徴とするマルチチップモジュール実装型プリント
配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単一基板上に複数個の
チップ状半導体集積回路（ＩＣチップ等）を高密度に搭
載配置して構成されるマルチチップモジュールを、プリ
ント配線板上に実装したマルチチップモジュール実装型
プリント配線板に関する。
チップ状半導体集積回路（ＩＣチップ等）を高密度に搭
載配置して構成されるマルチチップモジュールを、プリ
ント配線板上に実装したマルチチップモジュール実装型
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子機器の超小型化や回路のデ
ジタル化、あるいはそれに伴う半導体集積回路（ＬＳ
Ｉ）の多用化の進展に対応するため、複数個のＩＣチッ
プ等の半導体集積回路を１つの小サイズのモジュール用
リジット型基板（モジュール用硬質基板）上に搭載して
高密度に実装し、１つの機能ブロックを実現するリジッ
ト基板型のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が実用化
されており、このようなマルチチップモジュール（以下
マルチチップモジュール基板と称す）によって、所謂１
つの大規模な半導体集積回路が形成でき、小サイズなが
ら高密度で大規模な半導体集積回路を実現化できるメリ
ットがある。
ジタル化、あるいはそれに伴う半導体集積回路（ＬＳ
Ｉ）の多用化の進展に対応するため、複数個のＩＣチッ
プ等の半導体集積回路を１つの小サイズのモジュール用
リジット型基板（モジュール用硬質基板）上に搭載して
高密度に実装し、１つの機能ブロックを実現するリジッ
ト基板型のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が実用化
されており、このようなマルチチップモジュール（以下
マルチチップモジュール基板と称す）によって、所謂１
つの大規模な半導体集積回路が形成でき、小サイズなが
ら高密度で大規模な半導体集積回路を実現化できるメリ
ットがある。
【０００３】例えば、上記従来のマルチチップモジュー
ルとしては、複数個のＩＣチップ等のチップ状半導体集
積回路をリードフレームのアイランド部に搭載したマル
チチップモジュール基板上に、ＩＣチップとマルチチッ
プモジュール基板のそれぞれの電極部、及びリードフレ
ームのインナーリード部とマルチチップモジュール基板
の外部端子部とを、金線（ワイヤー）を用いてボンディ
ング加工して電気的に接続した後に、その周囲を樹脂モ
ールド成形加工した構造の脚状の複数本の外部端子（リ
ード端子）を側部に備えた樹脂モールド型のマルチチッ
プモジュールがある。
ルとしては、複数個のＩＣチップ等のチップ状半導体集
積回路をリードフレームのアイランド部に搭載したマル
チチップモジュール基板上に、ＩＣチップとマルチチッ
プモジュール基板のそれぞれの電極部、及びリードフレ
ームのインナーリード部とマルチチップモジュール基板
の外部端子部とを、金線（ワイヤー）を用いてボンディ
ング加工して電気的に接続した後に、その周囲を樹脂モ
ールド成形加工した構造の脚状の複数本の外部端子（リ
ード端子）を側部に備えた樹脂モールド型のマルチチッ
プモジュールがある。
【０００４】また、その他に従来のマルチチップモジュ
ールとしては、マルチチップモジュールをさらに高密度
化するために、複数個のＩＣチップそのものを、小型の
マルチチップモジュール用ベース基板（単層若しくは多
層配線パターン、表面電極、表面外部端子等を備えた通
常のプリント配線板と同様の構造のリジット型基板）上
に直接搭載して、該ベース基板表面の電極部及び外部端
子部と各々ＩＣチップの電極部とを電気的に接続固定す
ることによって、マルチチップモジュール用ベース基板
表面の電極部や外部端子部の形成可能面積を拡げ、該ベ
ース基板表面に電極部や外部端子部をより多く形成でき
るようにした基板搭載型のマルチチップモジュールがあ
る。
ールとしては、マルチチップモジュールをさらに高密度
化するために、複数個のＩＣチップそのものを、小型の
マルチチップモジュール用ベース基板（単層若しくは多
層配線パターン、表面電極、表面外部端子等を備えた通
常のプリント配線板と同様の構造のリジット型基板）上
に直接搭載して、該ベース基板表面の電極部及び外部端
子部と各々ＩＣチップの電極部とを電気的に接続固定す
ることによって、マルチチップモジュール用ベース基板
表面の電極部や外部端子部の形成可能面積を拡げ、該ベ
ース基板表面に電極部や外部端子部をより多く形成でき
るようにした基板搭載型のマルチチップモジュールがあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、上記
マルチチップモジュールをさらに高密度化あるいは超高
密度化することが要求されるようになったが、マルチチ
ップモジュールをさらに高密度化あるいは超高密度化す
るために、マルチチツプモジュール用ベース基板上に配
置するＩＣチップの個数を増加して搭載密度を上げた場
合は、それに対応して、マルチチップモジュール用ベー
ス基板表面の電極部や外部端子部の形成面積が狭くな
り、自ずと該ベース基板における単位面積当たりの電極
部や外部端子部の形成密度が高くなり、また、現状のパ
ターンエッチング技術におけるエッチング精度の関係か
らリードフレームやマルチチツプモジュール基板の電極
部や外部端子部等の通電パターンのエッチングに限界が
あってパターン設計のための自由度が低減し、マルチチ
ップモジュール用ベース基板表面に搭載可能なＩＣチッ
プの集積個数に限界が生じるものである。
マルチチップモジュールをさらに高密度化あるいは超高
密度化することが要求されるようになったが、マルチチ
ップモジュールをさらに高密度化あるいは超高密度化す
るために、マルチチツプモジュール用ベース基板上に配
置するＩＣチップの個数を増加して搭載密度を上げた場
合は、それに対応して、マルチチップモジュール用ベー
ス基板表面の電極部や外部端子部の形成面積が狭くな
り、自ずと該ベース基板における単位面積当たりの電極
部や外部端子部の形成密度が高くなり、また、現状のパ
ターンエッチング技術におけるエッチング精度の関係か
らリードフレームやマルチチツプモジュール基板の電極
部や外部端子部等の通電パターンのエッチングに限界が
あってパターン設計のための自由度が低減し、マルチチ
ップモジュール用ベース基板表面に搭載可能なＩＣチッ
プの集積個数に限界が生じるものである。
【０００６】本発明は、マルチチップモジュール実装型
プリント配線板において、マルチチップモジュール用ベ
ース基板表面に搭載可能なＩＣチップの集積個数を現状
よりも増やして、マルチチップモジュール基板をさらに
高密度化できるようにするとともに、高密度の接続端子
を有するマルチチップモジュール基板とプリント配線板
との接続固定構造を改良してパターン設計のための自由
度の低減を防ぎ、より高密度のマルチチップモジュール
基板をプリント配線板に実装することを可能にすること
にある。
プリント配線板において、マルチチップモジュール用ベ
ース基板表面に搭載可能なＩＣチップの集積個数を現状
よりも増やして、マルチチップモジュール基板をさらに
高密度化できるようにするとともに、高密度の接続端子
を有するマルチチップモジュール基板とプリント配線板
との接続固定構造を改良してパターン設計のための自由
度の低減を防ぎ、より高密度のマルチチップモジュール
基板をプリント配線板に実装することを可能にすること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板上にマルチチップモジュール基板が実装固定されたマ
ルチチップモジュール実装型プリント配線板において、
少なくともプリント配線板表面に設けた外部端子部とマ
ルチチップモジュール基板表面若しくは裏面に設けた外
部端子部とが、ＴＡＢリードを介して互いに電気的に接
続固定されていることを特徴とするマルチチップモジュ
ール実装型プリント配線板である。
板上にマルチチップモジュール基板が実装固定されたマ
ルチチップモジュール実装型プリント配線板において、
少なくともプリント配線板表面に設けた外部端子部とマ
ルチチップモジュール基板表面若しくは裏面に設けた外
部端子部とが、ＴＡＢリードを介して互いに電気的に接
続固定されていることを特徴とするマルチチップモジュ
ール実装型プリント配線板である。
【０００８】また、本発明は、上記発明のマルチチップ
モジュール実装型プリント配線板において、前記マルチ
チップモジュール基板本体がプリント配線板上に絶縁性
の接着剤を介して取付固定されていることを特徴とする
マルチチップモジュール実装型プリント配線板である。
モジュール実装型プリント配線板において、前記マルチ
チップモジュール基板本体がプリント配線板上に絶縁性
の接着剤を介して取付固定されていることを特徴とする
マルチチップモジュール実装型プリント配線板である。
【０００９】
【実施例】本発明のマルチチップモジュール実装型プリ
ント配線板を、図１の一実施例に従って詳細に説明す
る。
ント配線板を、図１の一実施例に従って詳細に説明す
る。
【００１０】図１に示すように、プリント配線板１０上
にマルチチップモジュール基板３０を実装固定したもの
であり、プリント配線板１０は、その表面に外部端子部
１１を備え、該外部端子部１１以外に、パターン配線
部、複数の電極部（パッド電極部）等の適宜形状パター
ン（図示せず）の通電パターンが形成され、それぞれ１
乃至複数枚の積層された内層板と、その表裏外側に積層
された外層板から構成され、そのプリント配線板１０に
は、該内層板あるいは外層板の片面若しくは両面に形成
された互いに相対する表裏側のそれぞれ通電パターン層
を適宜通電接続させるためのスルーホール等が形成され
ている。
にマルチチップモジュール基板３０を実装固定したもの
であり、プリント配線板１０は、その表面に外部端子部
１１を備え、該外部端子部１１以外に、パターン配線
部、複数の電極部（パッド電極部）等の適宜形状パター
ン（図示せず）の通電パターンが形成され、それぞれ１
乃至複数枚の積層された内層板と、その表裏外側に積層
された外層板から構成され、そのプリント配線板１０に
は、該内層板あるいは外層板の片面若しくは両面に形成
された互いに相対する表裏側のそれぞれ通電パターン層
を適宜通電接続させるためのスルーホール等が形成され
ている。
【００１１】該プリント配線板１０表面には、前記外部
端子部１１（例えばリード電極部、若しくはパッド電極
部）に対応する領域にシート端部２０ａを備えた枠状
（リング状）又は窓あきシート状のＴＡＢシート２０
（ポリイミドフィルム等の絶縁性プラスチックフィルム
面にリード配線部２１がパターン形成されたフレキシブ
ルシート）が重ね合わせられて積層されている。
端子部１１（例えばリード電極部、若しくはパッド電極
部）に対応する領域にシート端部２０ａを備えた枠状
（リング状）又は窓あきシート状のＴＡＢシート２０
（ポリイミドフィルム等の絶縁性プラスチックフィルム
面にリード配線部２１がパターン形成されたフレキシブ
ルシート）が重ね合わせられて積層されている。
【００１２】ＴＡＢシート２０は、薄いプラスチックシ
ート（ポリイミドフィルム等の絶縁性ベースフィルム）
の表面に、予め薄膜導電性材料（金属薄膜）を用いてフ
ォトエッチング法等により適宜形状パターンの通電パタ
ーンを形成したものであり、またＴＡＢシート２０は、
該通電パターンうちの外部結線用のリード配線部２１の
うちの少なくとも一方の末端部分（リード端子部分）を
そのプラスチックシート端部２０ａより僅かに突出させ
て該シート裏面側に露呈しており、あるいは、リード配
線部２１の両端部分をそのシート両端部より僅かに突出
させてシート裏面側に露呈しており、あるいは、リード
配線部２１の形成されたプラスチックシート領域に適宜
形状（矩形状等）の窓孔部を貫設していてもよく、また
該通電パターンを被覆して絶縁保護するための適宜形状
パターンのソルダーレジスト膜（絶縁膜）等が形成され
ているものである。なお、ＴＡＢシート２０のベースフ
ィルムは、プリント配線板１０上に重ね合わせられて、
適宜接着剤（エポキシ系樹脂接着剤等）にて貼着積層さ
れる。
ート（ポリイミドフィルム等の絶縁性ベースフィルム）
の表面に、予め薄膜導電性材料（金属薄膜）を用いてフ
ォトエッチング法等により適宜形状パターンの通電パタ
ーンを形成したものであり、またＴＡＢシート２０は、
該通電パターンうちの外部結線用のリード配線部２１の
うちの少なくとも一方の末端部分（リード端子部分）を
そのプラスチックシート端部２０ａより僅かに突出させ
て該シート裏面側に露呈しており、あるいは、リード配
線部２１の両端部分をそのシート両端部より僅かに突出
させてシート裏面側に露呈しており、あるいは、リード
配線部２１の形成されたプラスチックシート領域に適宜
形状（矩形状等）の窓孔部を貫設していてもよく、また
該通電パターンを被覆して絶縁保護するための適宜形状
パターンのソルダーレジスト膜（絶縁膜）等が形成され
ているものである。なお、ＴＡＢシート２０のベースフ
ィルムは、プリント配線板１０上に重ね合わせられて、
適宜接着剤（エポキシ系樹脂接着剤等）にて貼着積層さ
れる。
【００１３】図１に示すように、プリント配線板１０表
面の外部端子部１１上側には、前記ＴＡＢシート２０の
ベースシート端部２０ａより突出してシート裏面側に露
呈するリード配線部２１末端部が配置され、ハンダ付
け、金バンプ、熱レーザ（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレー
ザ等）にて互いに通電可能に接続固定される。なお、プ
リント配線板１０上の前記外部端子部１１の配置は、図
１に示す部位に限定するものではなく、マルチチップモ
ジュール基板３０の近傍の適宜部位に配置しているもの
とする。
面の外部端子部１１上側には、前記ＴＡＢシート２０の
ベースシート端部２０ａより突出してシート裏面側に露
呈するリード配線部２１末端部が配置され、ハンダ付
け、金バンプ、熱レーザ（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレー
ザ等）にて互いに通電可能に接続固定される。なお、プ
リント配線板１０上の前記外部端子部１１の配置は、図
１に示す部位に限定するものではなく、マルチチップモ
ジュール基板３０の近傍の適宜部位に配置しているもの
とする。
【００１４】該ＴＡＢシート２０上より前記ＴＡＢシー
ト２０のリード配線部２１を覆うようにマルチチップモ
ジュール基板３０が重ね合わされており、該マルチチッ
プモジュール基板３０裏面には外部端子部３１（リード
端子部）を備え、該外部端子部３１と対応する前記ＴＡ
Ｂシート２０表面の前記リード配線部２１とは、ハンダ
付け、金バンプ、熱レーザ（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ等）にて互いに通電可能に接続固定される。
ト２０のリード配線部２１を覆うようにマルチチップモ
ジュール基板３０が重ね合わされており、該マルチチッ
プモジュール基板３０裏面には外部端子部３１（リード
端子部）を備え、該外部端子部３１と対応する前記ＴＡ
Ｂシート２０表面の前記リード配線部２１とは、ハンダ
付け、金バンプ、熱レーザ（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ等）にて互いに通電可能に接続固定される。
【００１５】なお、本発明の一実施例におけるＴＡＢシ
ート２０の表面には、外部結線用のリード配線部２１以
外に、例えば、適宜配線パターン、複数の電極部、外部
と通電接続するためのその他の外部端子部等（図示せ
ず）を備えていてもよい。
ート２０の表面には、外部結線用のリード配線部２１以
外に、例えば、適宜配線パターン、複数の電極部、外部
と通電接続するためのその他の外部端子部等（図示せ
ず）を備えていてもよい。
【００１６】マルチチップモジュール基板３０は、マル
チチップモジュール用ベース基板３０ａ（プリント配線
板と同様の単層若しくは多層の配線パターンや外部端子
部、複数の電極部等の形成された小片状、チップ状の薄
い基板）に、複数個のＩＣチップ等の集積回路３３ａ，
３３ｂ，３３ｃ・・・を、ハンダ付け、金バンプ、ハン
ダバンプ、あるいは金線等のワイヤーボンディング等に
よって電気的に接続して高密度に搭載したものである
が、図１に示すように本発明の一実施例におけるマルチ
チップモジュール基板３０は、少なくともマルチチップ
モジュール用ベース基板３０ａの表面に複数個のＩＣチ
ップ等の集積回路３３ａ，３３ｂ，３３ｃを搭載して、
そのマルチチップモジュールベース基板３０ａの表面あ
るいは裏面には、通電パターンとしてのパターン配線部
以外に、少なくとも外部と通電接続するための外部端子
部３１（リード端子部）を備えるものである。
チチップモジュール用ベース基板３０ａ（プリント配線
板と同様の単層若しくは多層の配線パターンや外部端子
部、複数の電極部等の形成された小片状、チップ状の薄
い基板）に、複数個のＩＣチップ等の集積回路３３ａ，
３３ｂ，３３ｃ・・・を、ハンダ付け、金バンプ、ハン
ダバンプ、あるいは金線等のワイヤーボンディング等に
よって電気的に接続して高密度に搭載したものである
が、図１に示すように本発明の一実施例におけるマルチ
チップモジュール基板３０は、少なくともマルチチップ
モジュール用ベース基板３０ａの表面に複数個のＩＣチ
ップ等の集積回路３３ａ，３３ｂ，３３ｃを搭載して、
そのマルチチップモジュールベース基板３０ａの表面あ
るいは裏面には、通電パターンとしてのパターン配線部
以外に、少なくとも外部と通電接続するための外部端子
部３１（リード端子部）を備えるものである。
【００１７】本発明において、プリント配線板１０本体
とマルチチップモジュール基板３０本体との接続におけ
る取付固定は、一実施例としては、前記プリント配線板
１０表面側の電極部１１とマルチチップモジュール基板
３０裏面側の電極部３１との間に介在させた前記ＴＡＢ
シート２０本体（ベースシート自体）をプリント配線板
１０表面に適宜接着剤（エポキシ系樹脂接着剤等）にて
接着することによって固定できる。
とマルチチップモジュール基板３０本体との接続におけ
る取付固定は、一実施例としては、前記プリント配線板
１０表面側の電極部１１とマルチチップモジュール基板
３０裏面側の電極部３１との間に介在させた前記ＴＡＢ
シート２０本体（ベースシート自体）をプリント配線板
１０表面に適宜接着剤（エポキシ系樹脂接着剤等）にて
接着することによって固定できる。
【００１８】また、プリント配線板１０本体とマルチチ
ップモジュール基板３０本体との接続における取付固定
の他の実施例としては、プリント配線板１０と、マルチ
チップモジュール基板３０との間の間隙部１４に、適宜
接着剤（例えばエポキシ系樹脂接着剤等）を充填して固
定することができる。
ップモジュール基板３０本体との接続における取付固定
の他の実施例としては、プリント配線板１０と、マルチ
チップモジュール基板３０との間の間隙部１４に、適宜
接着剤（例えばエポキシ系樹脂接着剤等）を充填して固
定することができる。
【００１９】
【作用】本発明によれば、プリント配線板１０上に、マ
ルチチップモジュール基板３０を重ね合わせるように載
せて、プリント配線板１０表面に設けた外部端子部１１
と、マルチチップモジュール基板３０表面、若しくは裏
面に設けた外部端子部とを、ＴＡＢシート２０の外部結
線用のリード配線部２１を介して電気的に互いに対応す
るように接続したものであり、それぞれ外部端子部１
１，３１は、互いにリード配線部２１に対して、ハンダ
付けあるいは金バンプにより、あるいは、熱レーザ（炭
酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等）にて熱融着により電気
的に接続固定でき、前記プリント配線板１０本体と前記
マルチチップモジュール基板３０本体とはエポキシ樹脂
等の接着剤を用いて互いに強固に接合固定することがで
きる。
ルチチップモジュール基板３０を重ね合わせるように載
せて、プリント配線板１０表面に設けた外部端子部１１
と、マルチチップモジュール基板３０表面、若しくは裏
面に設けた外部端子部とを、ＴＡＢシート２０の外部結
線用のリード配線部２１を介して電気的に互いに対応す
るように接続したものであり、それぞれ外部端子部１
１，３１は、互いにリード配線部２１に対して、ハンダ
付けあるいは金バンプにより、あるいは、熱レーザ（炭
酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等）にて熱融着により電気
的に接続固定でき、前記プリント配線板１０本体と前記
マルチチップモジュール基板３０本体とはエポキシ樹脂
等の接着剤を用いて互いに強固に接合固定することがで
きる。
【００２０】また、本発明によれば、マルチチップモジ
ュール基板３０はＴＡＢシート２０上にバンプやワイヤ
ーボンディング、熱圧着等により予め接合した後にプリ
ント配線板１０上に搭載することもできるので、接続か
ら検査までの工程を、マルチチップモジュール基板３０
を搭載したＴＡＢシートの状態で実施でき、工程の簡略
化が実現できる。
ュール基板３０はＴＡＢシート２０上にバンプやワイヤ
ーボンディング、熱圧着等により予め接合した後にプリ
ント配線板１０上に搭載することもできるので、接続か
ら検査までの工程を、マルチチップモジュール基板３０
を搭載したＴＡＢシートの状態で実施でき、工程の簡略
化が実現できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のマルチチップモジュール実装型
プリント配線板は、複数個のＩＣチップを１つの小サイ
ズのモジュール基板上に搭載した高密度のマルチチップ
モジュール基板を、プリント配線板（単層、多層の配線
パターン及び複数の電極が形成された通常のプリント配
線板）上に実装する場合において、従来のような複数本
の脚状の金属リード端子を備えた一般的なブロック状半
導体集積回路（ＬＳＩ）をプリント配線板上に実装する
方式とは異なる接続方式で、パターン設計のための自由
度を低減させずにプリント配線板上に高密度のマルチチ
ップモジュール基板を実装することが可能となる。
プリント配線板は、複数個のＩＣチップを１つの小サイ
ズのモジュール基板上に搭載した高密度のマルチチップ
モジュール基板を、プリント配線板（単層、多層の配線
パターン及び複数の電極が形成された通常のプリント配
線板）上に実装する場合において、従来のような複数本
の脚状の金属リード端子を備えた一般的なブロック状半
導体集積回路（ＬＳＩ）をプリント配線板上に実装する
方式とは異なる接続方式で、パターン設計のための自由
度を低減させずにプリント配線板上に高密度のマルチチ
ップモジュール基板を実装することが可能となる。
【００２２】また、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板は、超多数の実装用接続電極部及び
外部端子部を備えた高密度のマルチチップモジュール基
板を同じく超多数のプリント配線板側の接続電極部（外
部端子部を含む）に対応させて電気的に接続実装する際
において、接続固定操作における良好な精度と正確性を
もって実装固定することを可能にする効果がある。
装型プリント配線板は、超多数の実装用接続電極部及び
外部端子部を備えた高密度のマルチチップモジュール基
板を同じく超多数のプリント配線板側の接続電極部（外
部端子部を含む）に対応させて電気的に接続実装する際
において、接続固定操作における良好な精度と正確性を
もって実装固定することを可能にする効果がある。
【００２３】また、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板に実装されたマルチチップモジュー
ル基板は、その表面に搭載された各ＩＣチップの上側よ
り外装用の樹脂モールドを施さないようにすることによ
ってマルチチップモジュール基板表面に施された各電極
部や外部端子部等の配線パターンの布線状態や、該各電
極部や該外部端子部とＩＣチップとの導通状態の検査を
外側から実施し易くする効果がある。
装型プリント配線板に実装されたマルチチップモジュー
ル基板は、その表面に搭載された各ＩＣチップの上側よ
り外装用の樹脂モールドを施さないようにすることによ
ってマルチチップモジュール基板表面に施された各電極
部や外部端子部等の配線パターンの布線状態や、該各電
極部や該外部端子部とＩＣチップとの導通状態の検査を
外側から実施し易くする効果がある。
【図１】本発明の一実施例におけるマルチチップモジュ
ール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
ール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
１０…プリント配線板 １１…外部端子部 １４…間隙
部 ２０…ＴＡＢシート ２０ａ…ベースシート端部 ２１
…外部端子部 ２２…間隙部 ３０…マルチチップモジュール基板 ３０ａ…ベース基
板 ３１…外部端子部 ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ…ＩＣチップ
部 ２０…ＴＡＢシート ２０ａ…ベースシート端部 ２１
…外部端子部 ２２…間隙部 ３０…マルチチップモジュール基板 ３０ａ…ベース基
板 ３１…外部端子部 ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ…ＩＣチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/02 Ｈ 7301−4Ｅ (72)発明者 関根 秀克 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 岡野 達広 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板上にマルチチップモジュー
ル基板が実装固定されたマルチチップモジュール実装型
プリント配線板において、少なくともプリント配線板表
面に設けた外部端子部とマルチチップモジュール基板表
面若しくは裏面に設けた外部端子部とが、ＴＡＢリード
を介して互いに電気的に接続固定されていることを特徴
とするマルチチップモジュール実装型プリント配線板。 - 【請求項２】前記マルチチップモジュール基板本体がプ
リント配線板上に絶縁性の接着剤を介して取付固定され
ている請求項１に記載のマルチチップモジュール実装型
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344993A JPH0730056A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344993A JPH0730056A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730056A true JPH0730056A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15562802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15344993A Pending JPH0730056A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730056A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150200A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15344993A patent/JPH0730056A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150200A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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