JPH0730055A - マルチチップモジュール実装型プリント配線板 - Google Patents
マルチチップモジュール実装型プリント配線板Info
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- JPH0730055A JPH0730055A JP15344893A JP15344893A JPH0730055A JP H0730055 A JPH0730055 A JP H0730055A JP 15344893 A JP15344893 A JP 15344893A JP 15344893 A JP15344893 A JP 15344893A JP H0730055 A JPH0730055 A JP H0730055A
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- printed wiring
- wiring board
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- substrate
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度の接続端子を有するマルチチップモジュ
ール基板(MCM) とプリント配線板との接続固定構造（接
合形態）を改良して高密度（超高密度）マルチチップモ
ジュール基板をプリント配線板に実装することを可能に
することにある。 【構成】マルチチップモジュール基板20には外部端子部
21と該マルチチップモジュール基板裏面に複数の電極部
22とが設けられ、少なくともプリント配線板10に設けた
複数の電極部12と、該複数の電極部と対応するマルチチ
ップモジュール基板に設けた前記複数の電極部22とが互
いに電気的に接続固定され、且つ該マルチチップモジュ
ール基板は、プリント配線板表面に設けたピット13内に
嵌合して設けられているマルチチップモジュール実装型
プリント配線板。
ール基板(MCM) とプリント配線板との接続固定構造（接
合形態）を改良して高密度（超高密度）マルチチップモ
ジュール基板をプリント配線板に実装することを可能に
することにある。 【構成】マルチチップモジュール基板20には外部端子部
21と該マルチチップモジュール基板裏面に複数の電極部
22とが設けられ、少なくともプリント配線板10に設けた
複数の電極部12と、該複数の電極部と対応するマルチチ
ップモジュール基板に設けた前記複数の電極部22とが互
いに電気的に接続固定され、且つ該マルチチップモジュ
ール基板は、プリント配線板表面に設けたピット13内に
嵌合して設けられているマルチチップモジュール実装型
プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単一基板上に複数個の
チップ状半導体集積回路（ＩＣチップ等）を高密度に搭
載配置して構成されるマルチチップモジュールを、プリ
ント配線板上に実装したマルチチップモジュール実装型
プリント配線板に関する。
チップ状半導体集積回路（ＩＣチップ等）を高密度に搭
載配置して構成されるマルチチップモジュールを、プリ
ント配線板上に実装したマルチチップモジュール実装型
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子機器の超小型化や回路のデ
ジタル化、あるいはそれに伴う半導体集積回路（ＬＳ
Ｉ）の多用化の進展に対応するため、複数個のＩＣチッ
プ等の半導体集積回路を１つの小サイズのモジュール用
リジット型基板（モジュール用硬質基板）上に搭載して
高密度に実装し、１つの機能ブロックを実現するリジッ
ト基板型のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が実用化
されており、このようなマルチチップモジュール（以下
マルチチップモジュール基板と称す）によって、所謂１
つの大規模な半導体集積回路が形成でき、小サイズなが
ら高密度で大規模な半導体集積回路を実現化できるメリ
ットがある。
ジタル化、あるいはそれに伴う半導体集積回路（ＬＳ
Ｉ）の多用化の進展に対応するため、複数個のＩＣチッ
プ等の半導体集積回路を１つの小サイズのモジュール用
リジット型基板（モジュール用硬質基板）上に搭載して
高密度に実装し、１つの機能ブロックを実現するリジッ
ト基板型のマルチチップモジュール（ＭＣＭ）が実用化
されており、このようなマルチチップモジュール（以下
マルチチップモジュール基板と称す）によって、所謂１
つの大規模な半導体集積回路が形成でき、小サイズなが
ら高密度で大規模な半導体集積回路を実現化できるメリ
ットがある。
【０００３】例えば、上記従来のマルチチップモジュー
ルとしては、複数個のＩＣチップ等のチップ状半導体集
積回路をリードフレームのアイランド部に搭載したマル
チチップモジュール基板上に、ＩＣチップとマルチチッ
プモジュール基板のそれぞれの電極部、及びリードフレ
ームのインナーリード部とマルチチップモジュール基板
の外部端子部とを、金線（ワイヤー）を用いてボンディ
ング加工して電気的に接続した後に、その周囲を樹脂モ
ールド成形加工した構造の脚状の複数本の外部端子（リ
ード端子）を側部に備えた樹脂モールド型のマルチチッ
プモジュールがある。
ルとしては、複数個のＩＣチップ等のチップ状半導体集
積回路をリードフレームのアイランド部に搭載したマル
チチップモジュール基板上に、ＩＣチップとマルチチッ
プモジュール基板のそれぞれの電極部、及びリードフレ
ームのインナーリード部とマルチチップモジュール基板
の外部端子部とを、金線（ワイヤー）を用いてボンディ
ング加工して電気的に接続した後に、その周囲を樹脂モ
ールド成形加工した構造の脚状の複数本の外部端子（リ
ード端子）を側部に備えた樹脂モールド型のマルチチッ
プモジュールがある。
【０００４】また、その他に従来のマルチチップモジュ
ールとしては、マルチチップモジュールをさらに高密度
化するために、複数個のＩＣチップそのものを、小型の
マルチチップモジュール用ベース基板（単層若しくは多
層配線パターン、表面電極、表面外部端子等を備えた通
常のプリント配線板と同様の構造のリジット型基板）上
に直接搭載して、該ベース基板表面の電極部及び外部端
子部と各々ＩＣチップの電極部とを電気的に接続固定す
ることによって、マルチチップモジュール用ベース基板
表面の電極部や外部端子部の形成可能面積を拡げ、該ベ
ース基板表面に電極部や外部端子部をより多く形成でき
るようにした基板搭載型のマルチチップモジュールがあ
る。
ールとしては、マルチチップモジュールをさらに高密度
化するために、複数個のＩＣチップそのものを、小型の
マルチチップモジュール用ベース基板（単層若しくは多
層配線パターン、表面電極、表面外部端子等を備えた通
常のプリント配線板と同様の構造のリジット型基板）上
に直接搭載して、該ベース基板表面の電極部及び外部端
子部と各々ＩＣチップの電極部とを電気的に接続固定す
ることによって、マルチチップモジュール用ベース基板
表面の電極部や外部端子部の形成可能面積を拡げ、該ベ
ース基板表面に電極部や外部端子部をより多く形成でき
るようにした基板搭載型のマルチチップモジュールがあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、上記
マルチチップモジュールをさらに高密度化あるいは超高
密度化することが要求されるようになったが、マルチチ
ップモジュールをさらに高密度化あるいは超高密度化す
るために、マルチチツプモジュール用ベース基板上に配
置するＩＣチップの個数を増加して搭載密度を上げた場
合は、それに対応して、マルチチップモジュール用ベー
ス基板表面の電極部や外部端子部の形成面積が狭くな
り、自ずと該ベース基板における単位面積当たりの電極
部や外部端子部の形成密度が高くなってパターン設計の
ための自由度が低減し、パターンエッチング精度の関係
から必要とする電極部や外部端子部の形成が不可能にな
り、マルチチップモジュール用ベース基板表面に搭載可
能なＩＣチップの集積個数に限界が生じるものである。
マルチチップモジュールをさらに高密度化あるいは超高
密度化することが要求されるようになったが、マルチチ
ップモジュールをさらに高密度化あるいは超高密度化す
るために、マルチチツプモジュール用ベース基板上に配
置するＩＣチップの個数を増加して搭載密度を上げた場
合は、それに対応して、マルチチップモジュール用ベー
ス基板表面の電極部や外部端子部の形成面積が狭くな
り、自ずと該ベース基板における単位面積当たりの電極
部や外部端子部の形成密度が高くなってパターン設計の
ための自由度が低減し、パターンエッチング精度の関係
から必要とする電極部や外部端子部の形成が不可能にな
り、マルチチップモジュール用ベース基板表面に搭載可
能なＩＣチップの集積個数に限界が生じるものである。
【０００６】本発明は、マルチチップモジュール実装型
プリント配線板において、マルチチップモジュール用ベ
ース基板表面に搭載可能なＩＣチップの集積個数を現状
よりも増やして、マルチチップモジュール基板をさらに
高密度化できるようにするとともに、高密度の接続端子
を有するマルチチップモジュール基板とプリント配線板
との接続固定構造を改良して、パターン設計のための自
由度の低減を防ぎ、より高密度のマルチチップモジュー
ル基板をプリント配線板に実装することを可能にするこ
とにある。
プリント配線板において、マルチチップモジュール用ベ
ース基板表面に搭載可能なＩＣチップの集積個数を現状
よりも増やして、マルチチップモジュール基板をさらに
高密度化できるようにするとともに、高密度の接続端子
を有するマルチチップモジュール基板とプリント配線板
との接続固定構造を改良して、パターン設計のための自
由度の低減を防ぎ、より高密度のマルチチップモジュー
ル基板をプリント配線板に実装することを可能にするこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板上にマルチチップモジュール基板が実装固定されたマ
ルチチップモジュール実装型プリント配線板において、
マルチチップモジュール基板が、プリント配線板表面に
設けたピット内に嵌合して取付け固定されていることを
特徴とするマルチチップモジュール実装型プリント配線
板である。また本発明は、上記発明において、前記マル
チチップモジュール基板には外部端子部と該マルチチッ
プモジュール基板裏面に複数の電極部とが設けられ、少
なくとも前記プリント配線板に設けた複数の電極部と、
該複数の電極部と対応するマルチチップモジュール基板
裏面に設けた前記複数の電極部とが互いに電気的に接続
固定されていることを特徴とするマルチチップモジュー
ル実装型プリント配線板である。
板上にマルチチップモジュール基板が実装固定されたマ
ルチチップモジュール実装型プリント配線板において、
マルチチップモジュール基板が、プリント配線板表面に
設けたピット内に嵌合して取付け固定されていることを
特徴とするマルチチップモジュール実装型プリント配線
板である。また本発明は、上記発明において、前記マル
チチップモジュール基板には外部端子部と該マルチチッ
プモジュール基板裏面に複数の電極部とが設けられ、少
なくとも前記プリント配線板に設けた複数の電極部と、
該複数の電極部と対応するマルチチップモジュール基板
裏面に設けた前記複数の電極部とが互いに電気的に接続
固定されていることを特徴とするマルチチップモジュー
ル実装型プリント配線板である。
【０００８】
【実施例】本発明のマルチチップモジュール実装型プリ
ント配線板を、図１の一実施例に従って詳細に説明す
る。
ント配線板を、図１の一実施例に従って詳細に説明す
る。
【０００９】図１に示すように、マルチチップモジュー
ル基板２０は、その表面に複数個のＩＣチップ２３ａ，
２３ｂ，２３ｃ（半導体集積回路；ＬＳＩ）が搭載さ
れ、また、マルチチップモジュール基板２０の表面には
外部端子部２１が設けられ、裏面には複数の電極部２２
が設けられている。
ル基板２０は、その表面に複数個のＩＣチップ２３ａ，
２３ｂ，２３ｃ（半導体集積回路；ＬＳＩ）が搭載さ
れ、また、マルチチップモジュール基板２０の表面には
外部端子部２１が設けられ、裏面には複数の電極部２２
が設けられている。
【００１０】プリント配線板１０は、そのプリント配線
板１０を構成する単層若しくは多層のベース基板１０ａ
表面に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合するた
めの凹部状のピット１３を備えている。
板１０を構成する単層若しくは多層のベース基板１０ａ
表面に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合するた
めの凹部状のピット１３を備えている。
【００１１】プリント配線板１０表面のピット１３外周
部に沿って、部分的にプリント配線板１０側の外部端子
部１１を備え、ピット１３内底部には、プリント配線板
１０側の複数の電極部１２を備えている。
部に沿って、部分的にプリント配線板１０側の外部端子
部１１を備え、ピット１３内底部には、プリント配線板
１０側の複数の電極部１２を備えている。
【００１２】本発明のマルチチップモジュール実装型プ
リント配線板は、プリント配線板１０のピット１３内
に、マルチチップモジュール基板２０が嵌合されている
ものであり、プリント配線板１０表面とマルチチップモ
ジュール基板２０表面とは互いにほぼ同一面を形成して
いることが適当である。
リント配線板は、プリント配線板１０のピット１３内
に、マルチチップモジュール基板２０が嵌合されている
ものであり、プリント配線板１０表面とマルチチップモ
ジュール基板２０表面とは互いにほぼ同一面を形成して
いることが適当である。
【００１３】プリント配線板１０のピット１３内にマル
チチップモジュール基板２０が嵌合されることによっ
て、単層若しくは多層に亘って適宜通電パターンが形成
されたプリント配線板１０のピット１３内底面にある複
数の電極部１２上には、それに対応して、前記マルチチ
ップモジュール基板２０の裏面に備えた複数の電極部２
２が対向配置されて互いに通電可能に接続固定され、ま
た、プリント配線板１０のピット１３外周部に沿って部
分的に設けられた外部端子部１１と、マルチチップモジ
ュール基板２０表面に備えた外部端子部２１とが隣設
（近設）配置されていて、ＴＡＢシート、リード線、金
線ワイヤーボンド等の外部結線部２５を用いて互いに通
電可能に接続固定されている。
チチップモジュール基板２０が嵌合されることによっ
て、単層若しくは多層に亘って適宜通電パターンが形成
されたプリント配線板１０のピット１３内底面にある複
数の電極部１２上には、それに対応して、前記マルチチ
ップモジュール基板２０の裏面に備えた複数の電極部２
２が対向配置されて互いに通電可能に接続固定され、ま
た、プリント配線板１０のピット１３外周部に沿って部
分的に設けられた外部端子部１１と、マルチチップモジ
ュール基板２０表面に備えた外部端子部２１とが隣設
（近設）配置されていて、ＴＡＢシート、リード線、金
線ワイヤーボンド等の外部結線部２５を用いて互いに通
電可能に接続固定されている。
【００１４】なお、ＴＡＢシートは、薄いプラスチック
シート（ポリイミド樹脂フィルム）の表面に、予め薄膜
導電性材料を用いてフォトエッチング法等により適宜形
状パターンの通電パターンを形成し、該通電パターンう
ちの適宜外部端子部分をそのシート裏面側に露呈される
ためにシート端縁部より突出させたり、シートに適宜形
状（矩形状等）の窓孔部を形成した連続シート状、小片
シート状、リング状等の配線用部材、結線用部材であ
り、該通電パターン上には、絶縁保護するための適宜形
状パターンのソルダーレジスト膜（絶縁膜）等が形成さ
れている。
シート（ポリイミド樹脂フィルム）の表面に、予め薄膜
導電性材料を用いてフォトエッチング法等により適宜形
状パターンの通電パターンを形成し、該通電パターンう
ちの適宜外部端子部分をそのシート裏面側に露呈される
ためにシート端縁部より突出させたり、シートに適宜形
状（矩形状等）の窓孔部を形成した連続シート状、小片
シート状、リング状等の配線用部材、結線用部材であ
り、該通電パターン上には、絶縁保護するための適宜形
状パターンのソルダーレジスト膜（絶縁膜）等が形成さ
れている。
【００１５】前記プリント配線板１０は、１乃至複数枚
の積層された内層板と、その表裏外側に積層された外層
板から構成され、単層若しくは多層の適宜形状パターン
のパターン配線部、外層板の表面に外部端子部１１（リ
ード端子部）、内層板等のピット１３内底面に複数の電
極部１２（パッド電極部）等の通電パターンが形成され
た基板（例えば３００ｍｍ角〜５００ｍｍ角程度）であ
り、そのプリント配線板１０には、該内層板あるいは外
層板の片面若しくは両面に形成された互いに相対する表
裏側のそれぞれ通電パターン層を適宜通電接続させるた
めのスルーホール等が形成されている。なお、前記外部
端子部１１は、リジット型のプリント配線板１０の表面
に積層したＴＡＢシートにより形成するようにしてもよ
い。
の積層された内層板と、その表裏外側に積層された外層
板から構成され、単層若しくは多層の適宜形状パターン
のパターン配線部、外層板の表面に外部端子部１１（リ
ード端子部）、内層板等のピット１３内底面に複数の電
極部１２（パッド電極部）等の通電パターンが形成され
た基板（例えば３００ｍｍ角〜５００ｍｍ角程度）であ
り、そのプリント配線板１０には、該内層板あるいは外
層板の片面若しくは両面に形成された互いに相対する表
裏側のそれぞれ通電パターン層を適宜通電接続させるた
めのスルーホール等が形成されている。なお、前記外部
端子部１１は、リジット型のプリント配線板１０の表面
に積層したＴＡＢシートにより形成するようにしてもよ
い。
【００１６】マルチチップモジュール基板２０は、プリ
ント配線板１０と同様に単層若しくは多層のマルチチッ
プモジュール用ベース基板２０ａに配線パターンや外部
端子部２１、複数の電極部２２（パッド電極部）の形成
された小片状、チップ状（ＩＣチップより大きいサイズ
の例えば２０ｍｍ角〜５０ｍｍ角、厚さ２ｍｍ程度）の
薄いリジット型基板（硬質性の基板）に、複数個のＩＣ
チップ等の集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃ・・・を、
金パンプ若しくは金ワイヤーボンディングにて高密度に
搭載したものであり、図１に示すように本発明の一実施
例におけるマルチチップモジュール基板２０は、少なく
とも、マルチチップモジュール用ベース基板２０ａの表
面に複数個のＩＣチップ等の集積回路２３ａ，２３ｂ，
２３ｃを搭載して、そのマルチチップモジュールベース
基板２０ａの表面には、通電パターンとしてのパターン
配線部以外に、少なくとも外部と通電接続するための外
部端子部２１（リード端子部）を備え、その裏面に複数
の電極部２２（パッド電極部）を備える。
ント配線板１０と同様に単層若しくは多層のマルチチッ
プモジュール用ベース基板２０ａに配線パターンや外部
端子部２１、複数の電極部２２（パッド電極部）の形成
された小片状、チップ状（ＩＣチップより大きいサイズ
の例えば２０ｍｍ角〜５０ｍｍ角、厚さ２ｍｍ程度）の
薄いリジット型基板（硬質性の基板）に、複数個のＩＣ
チップ等の集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃ・・・を、
金パンプ若しくは金ワイヤーボンディングにて高密度に
搭載したものであり、図１に示すように本発明の一実施
例におけるマルチチップモジュール基板２０は、少なく
とも、マルチチップモジュール用ベース基板２０ａの表
面に複数個のＩＣチップ等の集積回路２３ａ，２３ｂ，
２３ｃを搭載して、そのマルチチップモジュールベース
基板２０ａの表面には、通電パターンとしてのパターン
配線部以外に、少なくとも外部と通電接続するための外
部端子部２１（リード端子部）を備え、その裏面に複数
の電極部２２（パッド電極部）を備える。
【００１７】また、前記プリント配線板１０の複数個の
電極部１２（パッド電極部）と、それに対応するマルチ
チップモジュール基板２０の複数個の電極部２２（パッ
ド電極部）とは、接触状態、又は非接触状態で互いに通
電可能に接続固定される。
電極部１２（パッド電極部）と、それに対応するマルチ
チップモジュール基板２０の複数個の電極部２２（パッ
ド電極部）とは、接触状態、又は非接触状態で互いに通
電可能に接続固定される。
【００１８】なお、非接触状態において通電可能に接続
固定する場合には、プリント配線板１０とマルチチップ
モジュール用ベース基板２０ａとの間の間隙部１４に、
異方性導電樹脂フィルム（フィルムの膜厚方向にのみ通
電性のある導電性樹脂フィルム）を挟んで接着固定する
ことができるが、その他にハンダ付け、金バンプ等にて
電気的に接続させて接合固定するようにしてもよい。
固定する場合には、プリント配線板１０とマルチチップ
モジュール用ベース基板２０ａとの間の間隙部１４に、
異方性導電樹脂フィルム（フィルムの膜厚方向にのみ通
電性のある導電性樹脂フィルム）を挟んで接着固定する
ことができるが、その他にハンダ付け、金バンプ等にて
電気的に接続させて接合固定するようにしてもよい。
【００１９】また本発明の上記一実施例においては、図
１に示すように、プリント配線板１０の外部端子部１１
とマルチチップモジュール基板２０の外部端子部２１と
は、互いに外部結線部２５を介して電気的に接続されて
いるが、該外部端子部１１、ＴＡＢシートやリード線等
を用いた外部結線部２５、外部端子部２１の互いの電気
的接続固定は、直接的にハンダ付け、金バンプ方式、あ
るいは熱レーザ方式（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ）
等にて接続することができる。
１に示すように、プリント配線板１０の外部端子部１１
とマルチチップモジュール基板２０の外部端子部２１と
は、互いに外部結線部２５を介して電気的に接続されて
いるが、該外部端子部１１、ＴＡＢシートやリード線等
を用いた外部結線部２５、外部端子部２１の互いの電気
的接続固定は、直接的にハンダ付け、金バンプ方式、あ
るいは熱レーザ方式（炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ）
等にて接続することができる。
【００２０】次に、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板を、図２の他の実施例に従って詳細
に説明する。
装型プリント配線板を、図２の他の実施例に従って詳細
に説明する。
【００２１】図２に示すように、マルチチップモジュー
ル基板２０は、その表面に複数個のＩＣチップ２３ａ，
２３ｂ，２３ｃ（半導体集積回路；ＬＳＩ）が搭載さ
れ、また、マルチチップモジュール基板２０の裏面には
外部端子部２１と、複数の電極部２２が設けられてい
る。
ル基板２０は、その表面に複数個のＩＣチップ２３ａ，
２３ｂ，２３ｃ（半導体集積回路；ＬＳＩ）が搭載さ
れ、また、マルチチップモジュール基板２０の裏面には
外部端子部２１と、複数の電極部２２が設けられてい
る。
【００２２】プリント配線板１０は、そのプリント配線
板１０を構成する単層若しくは多層のベース基板１０ａ
表面に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合するた
めの凹部状のピット１３を備え、該ピット１３内底部に
は、プリント配線板１０側の外部端子部１１と、複数の
電極部１２とを備えている。
板１０を構成する単層若しくは多層のベース基板１０ａ
表面に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合するた
めの凹部状のピット１３を備え、該ピット１３内底部に
は、プリント配線板１０側の外部端子部１１と、複数の
電極部１２とを備えている。
【００２３】また、該マルチチップモジュール基板２０
は、前述した一実施例に示したプリント配線板１０と同
様に、単層若しくは多層のマルチチップモジュール用ベ
ース基板２０ａに配線パターンや外部端子部２１、複数
の電極部２２（パッド電極部）の形成された小片状、チ
ップ状（ＩＣチップより大きいサイズの例えば２０ｍｍ
角〜５０ｍｍ角、厚さ２ｍｍ程度）の薄いリジット型基
板（硬質性の基板）であって、複数個のＩＣチップ等の
集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃ・・・を、金パンプ若
しくは金ワイヤーボンディングにて高密度に搭載したも
のであるが、他の実施例においては、マルチチップモジ
ュール基板２０は、少なくとも、マルチチップモジュー
ル用ベース基板２０ａの表面に複数個のＩＣチップ等の
集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃを搭載して、そのマル
チチップモジュールベース基板２０ａの裏面には、通電
パターンとしてのパターン配線部以外に、少なくとも外
部と通電接続するための外部端子部２１（リード端子
部）と、複数の電極部２２（パッド電極部）を備えるも
のである。
は、前述した一実施例に示したプリント配線板１０と同
様に、単層若しくは多層のマルチチップモジュール用ベ
ース基板２０ａに配線パターンや外部端子部２１、複数
の電極部２２（パッド電極部）の形成された小片状、チ
ップ状（ＩＣチップより大きいサイズの例えば２０ｍｍ
角〜５０ｍｍ角、厚さ２ｍｍ程度）の薄いリジット型基
板（硬質性の基板）であって、複数個のＩＣチップ等の
集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃ・・・を、金パンプ若
しくは金ワイヤーボンディングにて高密度に搭載したも
のであるが、他の実施例においては、マルチチップモジ
ュール基板２０は、少なくとも、マルチチップモジュー
ル用ベース基板２０ａの表面に複数個のＩＣチップ等の
集積回路２３ａ，２３ｂ，２３ｃを搭載して、そのマル
チチップモジュールベース基板２０ａの裏面には、通電
パターンとしてのパターン配線部以外に、少なくとも外
部と通電接続するための外部端子部２１（リード端子
部）と、複数の電極部２２（パッド電極部）を備えるも
のである。
【００２４】図２に示す他の実施例のマルチチップモジ
ュール実装型プリント配線板は、前述の一実施例と同様
に、プリント配線板１０のピット１３内にマルチチップ
モジュール基板２０が嵌合されているものであり、プリ
ント配線板１０表面とマルチチップモジュール基板２０
表面とは互いにほぼ同一面を形成していることが適当で
あり、プリント配線板１０のピット１３内にマルチチッ
プモジュール基板２０が嵌合されることによって、単層
若しくは多層に亘って適宜通電パターンが形成されたプ
リント配線板１０のピット１３内底面にある複数の電極
部１２上には、それに対応して、前記マルチチップモジ
ュール基板２０の裏面に備えた複数の電極部２２が対向
配置されて互いに通電可能に接続固定され、また、プリ
ント配線板１０のピット１３内底面に設けられた外部端
子部１１と、マルチチップモジュール基板２０裏面に備
えた外部端子部２１とは、対向配置されて、互いに通電
可能に接続固定されている。
ュール実装型プリント配線板は、前述の一実施例と同様
に、プリント配線板１０のピット１３内にマルチチップ
モジュール基板２０が嵌合されているものであり、プリ
ント配線板１０表面とマルチチップモジュール基板２０
表面とは互いにほぼ同一面を形成していることが適当で
あり、プリント配線板１０のピット１３内にマルチチッ
プモジュール基板２０が嵌合されることによって、単層
若しくは多層に亘って適宜通電パターンが形成されたプ
リント配線板１０のピット１３内底面にある複数の電極
部１２上には、それに対応して、前記マルチチップモジ
ュール基板２０の裏面に備えた複数の電極部２２が対向
配置されて互いに通電可能に接続固定され、また、プリ
ント配線板１０のピット１３内底面に設けられた外部端
子部１１と、マルチチップモジュール基板２０裏面に備
えた外部端子部２１とは、対向配置されて、互いに通電
可能に接続固定されている。
【００２５】前記プリント配線板１０の複数個の電極部
１２（パッド電極部）と、それに対応するマルチチップ
モジュール基板２０の複数個の電極部２２（パッド電極
部）とは、接触状態、又は非接触状態で互いに通電可能
に接続固定され、また、前記プリント配線板１０の外部
端子部１１と、それに対応するマルチチップモジュール
基板２０の外部端子部１２とは、接触状態、又は非接触
状態で互いに通電可能に接続固定される。
１２（パッド電極部）と、それに対応するマルチチップ
モジュール基板２０の複数個の電極部２２（パッド電極
部）とは、接触状態、又は非接触状態で互いに通電可能
に接続固定され、また、前記プリント配線板１０の外部
端子部１１と、それに対応するマルチチップモジュール
基板２０の外部端子部１２とは、接触状態、又は非接触
状態で互いに通電可能に接続固定される。
【００２６】なお、非接触状態において通電可能に接続
固定する場合には、プリント配線板１０とマルチチップ
モジュール用ベース基板２０ａとの間の間隙部１４に、
異方性導電樹脂フィルム（フィルムの膜厚方向にのみ通
電性のある導電性樹脂フィルム）を挟んで接着固定する
ことができるが、その他にハンダ付け、金バンプ等にて
電気的に接続させて接合固定するようにしてもよい。
固定する場合には、プリント配線板１０とマルチチップ
モジュール用ベース基板２０ａとの間の間隙部１４に、
異方性導電樹脂フィルム（フィルムの膜厚方向にのみ通
電性のある導電性樹脂フィルム）を挟んで接着固定する
ことができるが、その他にハンダ付け、金バンプ等にて
電気的に接続させて接合固定するようにしてもよい。
【００２７】
【作用】本発明のマルチチップモジュール実装型プリン
ト配線板によれば、プリント配線板１０のピット１３内
に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合して載せ、
プリント配線板１０に設けた外部端子部１１と、マルチ
チップモジュール基板２０に設けた外部端子部２１、及
びプリント配線板１０のピット１３内に設けた電極部１
２と少なくとも該マルチチップモジュール基板２０裏面
に設けた複数の電極部２２とを、互いに対応するように
電気的に接続したものであり、マルチチップモジュール
基板２０に必要な複数の電極部は、少なくともその基板
２０の裏面側を利用して、所謂、必要に応じてその基板
２０の表裏両面を利用して形成されているので、従来の
ように表面側のみに形成する場合と比較して、マルチチ
ップモジュール基板２０の電極部、外部端子部等のパタ
ーン集積度（本数、個数）が増大し、あるいは、電極部
の形成密度が緩和するため、マルチチップモジュール基
板２０に搭載可能なＩＣチップ（２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ）の個数を従来よりも増大できるものである。
ト配線板によれば、プリント配線板１０のピット１３内
に、マルチチップモジュール基板２０を嵌合して載せ、
プリント配線板１０に設けた外部端子部１１と、マルチ
チップモジュール基板２０に設けた外部端子部２１、及
びプリント配線板１０のピット１３内に設けた電極部１
２と少なくとも該マルチチップモジュール基板２０裏面
に設けた複数の電極部２２とを、互いに対応するように
電気的に接続したものであり、マルチチップモジュール
基板２０に必要な複数の電極部は、少なくともその基板
２０の裏面側を利用して、所謂、必要に応じてその基板
２０の表裏両面を利用して形成されているので、従来の
ように表面側のみに形成する場合と比較して、マルチチ
ップモジュール基板２０の電極部、外部端子部等のパタ
ーン集積度（本数、個数）が増大し、あるいは、電極部
の形成密度が緩和するため、マルチチップモジュール基
板２０に搭載可能なＩＣチップ（２３ａ，２３ｂ，２３
ｃ）の個数を従来よりも増大できるものである。
【００２８】また、互いに対応する複数の電極部１２，
２２、外部端子部２１及び複数の電極部１１は、ハンダ
付けあるいは金バンプ等により電気的に接続固定でき、
前記プリント配線板１０本体と前記マルチチップモジュ
ール基板２０本体とは、異方性導電性フィルム、あるい
はエポキシ樹脂等の接着剤を用いて互いに強固に接合固
定することができる。
２２、外部端子部２１及び複数の電極部１１は、ハンダ
付けあるいは金バンプ等により電気的に接続固定でき、
前記プリント配線板１０本体と前記マルチチップモジュ
ール基板２０本体とは、異方性導電性フィルム、あるい
はエポキシ樹脂等の接着剤を用いて互いに強固に接合固
定することができる。
【００２９】また、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板によれば、プリント配線板１０に形
成されたピット１３のサイズを、マルチチップモジュー
ル基板２０が密に嵌合できるサイズに設定することによ
って、マルチチップモジュール基板２０をピット１３内
に嵌合すると同時に該マルチチップモジュール基板２０
の位置決め固定が可能になるものである。
装型プリント配線板によれば、プリント配線板１０に形
成されたピット１３のサイズを、マルチチップモジュー
ル基板２０が密に嵌合できるサイズに設定することによ
って、マルチチップモジュール基板２０をピット１３内
に嵌合すると同時に該マルチチップモジュール基板２０
の位置決め固定が可能になるものである。
【００３０】
【発明の効果】本発明のマルチチップモジュール実装型
プリント配線板は、複数個のＩＣチップを１つの小サイ
ズのモジュール基板上に搭載した高密度のマルチチップ
モジュール基板を、プリント配線板（単層、多層の配線
パターン及び複数の電極が形成された通常のプリント配
線板）上に実装する場合において、従来のような複数本
の脚状の金属リード端子を備えた一般的なブロック状半
導体集積回路（ＬＳＩ）をプリント配線板上に実装する
方式とは異なる接続方式で、パターン設計のための自由
度を低減させずにプリント配線板上に高密度のマルチチ
ップモジュール基板を実装することが可能となる。
プリント配線板は、複数個のＩＣチップを１つの小サイ
ズのモジュール基板上に搭載した高密度のマルチチップ
モジュール基板を、プリント配線板（単層、多層の配線
パターン及び複数の電極が形成された通常のプリント配
線板）上に実装する場合において、従来のような複数本
の脚状の金属リード端子を備えた一般的なブロック状半
導体集積回路（ＬＳＩ）をプリント配線板上に実装する
方式とは異なる接続方式で、パターン設計のための自由
度を低減させずにプリント配線板上に高密度のマルチチ
ップモジュール基板を実装することが可能となる。
【００３１】また、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板は、超多数の実装用接続電極部及び
外部端子部を備えた高密度のマルチチップモジュール基
板を同じく超多数のプリント配線板側の接続電極部（外
部端子部を含む）に対応させて電気的に接続実装する際
において、接続固定操作における良好な精度と正確性を
もって実装固定することを可能にする効果がある。
装型プリント配線板は、超多数の実装用接続電極部及び
外部端子部を備えた高密度のマルチチップモジュール基
板を同じく超多数のプリント配線板側の接続電極部（外
部端子部を含む）に対応させて電気的に接続実装する際
において、接続固定操作における良好な精度と正確性を
もって実装固定することを可能にする効果がある。
【００３２】また、本発明のマルチチップモジュール実
装型プリント配線板に実装されたマルチチップモジュー
ル基板は、その表面に搭載された各ＩＣチップの上側よ
り外装用の樹脂モールドを施さないようにすることによ
ってマルチチップモジュール基板表面に施された各電極
部や外部端子部等の配線パターンの布線状態や、該各電
極部や該外部端子部とＩＣチップとの導通状態の検査を
外側から実施し易くする効果がある。
装型プリント配線板に実装されたマルチチップモジュー
ル基板は、その表面に搭載された各ＩＣチップの上側よ
り外装用の樹脂モールドを施さないようにすることによ
ってマルチチップモジュール基板表面に施された各電極
部や外部端子部等の配線パターンの布線状態や、該各電
極部や該外部端子部とＩＣチップとの導通状態の検査を
外側から実施し易くする効果がある。
【図１】本発明の一実施例におけるマルチチップモジュ
ール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
ール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
【図２】本発明の他の実施例におけるマルチチップモジ
ュール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
ュール実装型プリント配線板の概要側断面図である。
１０…プリント配線板 １０ａ…ベース基板 １１…外
部端子部 １２…電極部 １３…ピット １４…間隙部 ２０…マルチチップモジュール基板 ２０ａ…ベース基
板 ２１…外部端子部 ２２…電極部 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…ＩＣチップ
２５…外部結線部
部端子部 １２…電極部 １３…ピット １４…間隙部 ２０…マルチチップモジュール基板 ２０ａ…ベース基
板 ２１…外部端子部 ２２…電極部 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…ＩＣチップ
２５…外部結線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/02 Ｈ 7301−4Ｅ (72)発明者 大房 俊雄 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板上にマルチチップモジュー
ル基板が実装固定されたマルチチップモジュール実装型
プリント配線板において、マルチチップモジュール基板
が、プリント配線板表面に設けたピット内に嵌合して取
付け固定されていることを特徴とするマルチチップモジ
ュール実装型プリント配線板。 - 【請求項２】前記マルチチップモジュール基板には外部
端子部と該マルチチップモジュール基板裏面に複数の電
極部とが設けられ、少なくとも前記プリント配線板に設
けた複数の電極部と、該複数の電極部と対応するマルチ
チップモジュール基板裏面に設けた前記複数の電極部と
が互いに電気的に接続固定されている請求項１に記載の
マルチチップモジュール実装型プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344893A JPH0730055A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15344893A JPH0730055A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730055A true JPH0730055A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15562779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15344893A Pending JPH0730055A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | マルチチップモジュール実装型プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730055A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1381258A1 (en) * | 2001-03-29 | 2004-01-14 | TDK Corporation | High-frequency module |
| US7019221B1 (en) | 1998-11-27 | 2006-03-28 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| JP2008210959A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Kyocera Corp | 電子部品の実装構造 |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
| KR20190110901A (ko) * | 2018-03-21 | 2019-10-01 | 주식회사 심텍 | 브릿지 기판을 포함하는 인쇄회로기판 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15344893A patent/JPH0730055A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019221B1 (en) | 1998-11-27 | 2006-03-28 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| EP1381258A1 (en) * | 2001-03-29 | 2004-01-14 | TDK Corporation | High-frequency module |
| US6980066B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-12-27 | Tdk Corporation | High-frequency module |
| EP1381258A4 (en) * | 2001-03-29 | 2007-11-21 | Tdk Corp | HIGH FREQUENCY MODULE |
| JP2008210959A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Kyocera Corp | 電子部品の実装構造 |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
| KR20190110901A (ko) * | 2018-03-21 | 2019-10-01 | 주식회사 심텍 | 브릿지 기판을 포함하는 인쇄회로기판 |
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