JPH1187740A - 面実装部品の形成方法 - Google Patents
面実装部品の形成方法Info
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- JPH1187740A JPH1187740A JP25412397A JP25412397A JPH1187740A JP H1187740 A JPH1187740 A JP H1187740A JP 25412397 A JP25412397 A JP 25412397A JP 25412397 A JP25412397 A JP 25412397A JP H1187740 A JPH1187740 A JP H1187740A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の面実装部品の製造方法においては、遮
光壁を基板へ取付ける際樹脂により形成された遮光壁を
基板へ接着剤により取付けていたため、遮光壁自体を大
きめに形成しなくてはならず、よって面実装部品自体も
大型なものとなってしまうとともに、煩雑な工程を必要
とするという問題点があった。 【解決手段】 本発明により、面実装部品２０に形成さ
れる遮光壁１７は半導体素子をモールドするモールド部
６の間に樹脂を注入することにより形成するものとした
ことで、遮光壁１７を小型にできるとともに形成する空
間も少なくてすむため、面実装部品２０自体を小型なも
のとすることができ、さらに安易に形成することができ
るため歩留りがあがるとともにコストを抑えることがで
き、課題を解決するものとなる。
光壁を基板へ取付ける際樹脂により形成された遮光壁を
基板へ接着剤により取付けていたため、遮光壁自体を大
きめに形成しなくてはならず、よって面実装部品自体も
大型なものとなってしまうとともに、煩雑な工程を必要
とするという問題点があった。 【解決手段】 本発明により、面実装部品２０に形成さ
れる遮光壁１７は半導体素子をモールドするモールド部
６の間に樹脂を注入することにより形成するものとした
ことで、遮光壁１７を小型にできるとともに形成する空
間も少なくてすむため、面実装部品２０自体を小型なも
のとすることができ、さらに安易に形成することができ
るため歩留りがあがるとともにコストを抑えることがで
き、課題を解決するものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント回
路基板などに取付孔を設けることなく面で実装すること
を可能とした構成の面実装部品に係り、特に半導体素子
どうしの間に遮光壁を有する面実装部品の形成方法に関
するものである。
路基板などに取付孔を設けることなく面で実装すること
を可能とした構成の面実装部品に係り、特に半導体素子
どうしの間に遮光壁を有する面実装部品の形成方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の面実装部品９０の製造方法
を工程の順に示すのが図１２であり、先ず最初の工程と
しては図１２（ａ）に示すように例えばガラスエポキシ
など絶縁性基材の表裏面に銅箔パターン９２がエッチン
グなどにより所定形状で形成されたプリント回路基板な
どの基板９１を用意し、適宜の間隔で半導体素子である
発光素子９３及び受光素子９４をそれぞれ導電性接着剤
などにより一方の極を基板９１の銅箔パターン９２上に
マウントし、他方の極は金線などのワイヤ９６で前記銅
箔パターン９２と切離された他の前記銅箔パターン９２
へ接続する。
を工程の順に示すのが図１２であり、先ず最初の工程と
しては図１２（ａ）に示すように例えばガラスエポキシ
など絶縁性基材の表裏面に銅箔パターン９２がエッチン
グなどにより所定形状で形成されたプリント回路基板な
どの基板９１を用意し、適宜の間隔で半導体素子である
発光素子９３及び受光素子９４をそれぞれ導電性接着剤
などにより一方の極を基板９１の銅箔パターン９２上に
マウントし、他方の極は金線などのワイヤ９６で前記銅
箔パターン９２と切離された他の前記銅箔パターン９２
へ接続する。
【０００３】又、不透明樹脂などからなり略板状に形成
された遮光板９５を発光素子９３と受光素子９４の間の
基板９１上に接着剤により接着する。
された遮光板９５を発光素子９３と受光素子９４の間の
基板９１上に接着剤により接着する。
【０００４】この後図１２（ｂ）に示すように、これら
発光素子９３、受光素子９４、遮光板９５を覆うように
金型９８をセットし、この金型９８内に透明樹脂を注入
してモールド部９７を形成し、透明樹脂が硬化後、金型
９８をはずすと図１２（ｃ）に示す面実装部品９０が完
成する。
発光素子９３、受光素子９４、遮光板９５を覆うように
金型９８をセットし、この金型９８内に透明樹脂を注入
してモールド部９７を形成し、透明樹脂が硬化後、金型
９８をはずすと図１２（ｃ）に示す面実装部品９０が完
成する。
【０００５】図１３はこのようにして形成された表面実
装部品９０の斜視図である。
装部品９０の斜視図である。
【０００６】なお、本従来例では、面実装部品９０を１
つのみ表しその製造方法を説明しているが、大型の基板
上に整列して複数の銅箔パターン９２、発光素子９３、
受光素子９４及び遮光板９５を設け、モールド部９７を
形成し、最後に前記の大型の基板を各面実装部品９０ご
とにダイシングすることにより複数の面実装部品９０を
形成することが一般的に行われている。
つのみ表しその製造方法を説明しているが、大型の基板
上に整列して複数の銅箔パターン９２、発光素子９３、
受光素子９４及び遮光板９５を設け、モールド部９７を
形成し、最後に前記の大型の基板を各面実装部品９０ご
とにダイシングすることにより複数の面実装部品９０を
形成することが一般的に行われている。
【０００７】このようにして形成された面実装部品９０
は、検出物の有無を判別する光センサーとして用いら
れ、その作用は発光素子９３より放出された光が、検出
物により反射され、受光素子９４に入射することにより
検出物の有無を判別する。その際、発光素子９３より放
出された光が直接受光素子９４に入射してしまうのを防
止するために遮光壁９５が形成されている。
は、検出物の有無を判別する光センサーとして用いら
れ、その作用は発光素子９３より放出された光が、検出
物により反射され、受光素子９４に入射することにより
検出物の有無を判別する。その際、発光素子９３より放
出された光が直接受光素子９４に入射してしまうのを防
止するために遮光壁９５が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の面実装部品９０の製造方法においては、前記遮
光板９５を成形後、発光素子９３と受光素子９４の間の
基板９１上に接着するため、前記遮光板９５を比較的大
型に形成しなくてはならず、前記発光素子９３と受光素
子９４の間隔も広めにとる必要があるため、これにより
面実装部品９０が大型のものとなってしまう問題点が生
じていた。
た従来の面実装部品９０の製造方法においては、前記遮
光板９５を成形後、発光素子９３と受光素子９４の間の
基板９１上に接着するため、前記遮光板９５を比較的大
型に形成しなくてはならず、前記発光素子９３と受光素
子９４の間隔も広めにとる必要があるため、これにより
面実装部品９０が大型のものとなってしまう問題点が生
じていた。
【０００９】また、前記したように遮光板９５を接着に
より固定するという工程が必要となり、煩雑な作業が増
え結果として面実装部品９０がコストアップするという
問題点も生じ、これらの点の解決が課題とされるものと
なっていた。
より固定するという工程が必要となり、煩雑な作業が増
え結果として面実装部品９０がコストアップするという
問題点も生じ、これらの点の解決が課題とされるものと
なっていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題解
決のために、基板の両端部近傍に他端と一対となる複数
の貫通孔を列状に設ける工程と、前記一対の貫通孔を結
ぶ線を仮定し前記仮定線を挟むようにして一対の半導体
素子を複数設ける工程と、前記一対の半導体素子のそれ
ぞれの側の複数の半導体素子を第一の樹脂により一体的
にモールドしモールド部を形成するとともに、各モール
ド部はスリット部となる間隔を開けて配置する工程と、
前記貫通孔より端部のスリット部を封止する封止部を形
成する工程と、前記スリット部の上部開口を封鎖し、前
記スリット部内の一方の前記貫通孔から第二の樹脂を流
し込み遮光壁を形成する工程と、前記複数の半導体素子
を搭載した前記基板、モールド部及び遮光壁を一対の半
導体素子以上の単位でダイシングすることにより形成す
ることを特徴とする面実装部品の形成方法を提供するも
のである。
決のために、基板の両端部近傍に他端と一対となる複数
の貫通孔を列状に設ける工程と、前記一対の貫通孔を結
ぶ線を仮定し前記仮定線を挟むようにして一対の半導体
素子を複数設ける工程と、前記一対の半導体素子のそれ
ぞれの側の複数の半導体素子を第一の樹脂により一体的
にモールドしモールド部を形成するとともに、各モール
ド部はスリット部となる間隔を開けて配置する工程と、
前記貫通孔より端部のスリット部を封止する封止部を形
成する工程と、前記スリット部の上部開口を封鎖し、前
記スリット部内の一方の前記貫通孔から第二の樹脂を流
し込み遮光壁を形成する工程と、前記複数の半導体素子
を搭載した前記基板、モールド部及び遮光壁を一対の半
導体素子以上の単位でダイシングすることにより形成す
ることを特徴とする面実装部品の形成方法を提供するも
のである。
【００１１】また、前記貫通孔より端部のスリット部を
封止する封止部を、前記モールド部を形成する際複数の
前記モールド部端部を一体とすることにより形成する。
封止する封止部を、前記モールド部を形成する際複数の
前記モールド部端部を一体とすることにより形成する。
【００１２】また、前記一対の半導体素子に発光素子及
び受光素子を用いる。
び受光素子を用いる。
【００１３】また、前記第一の樹脂が透明材料であり、
前記第二の樹脂が不透明材料とすることを特徴とするも
のであり、これらにより課題を解決するものである。
前記第二の樹脂が不透明材料とすることを特徴とするも
のであり、これらにより課題を解決するものである。
【００１４】
【発明の実施形態】次に、本発明に係る面実装部品の製
造方法を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
造方法を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１５】先ず、図１に示すものは本発明による面実
装部品２０の製造方法に用いられるガラスエポキシなど
の絶縁材料からなる基板１であり、この基板１の表裏の
両面には銅箔などにより導電パターン３を所定形状で形
成している。
装部品２０の製造方法に用いられるガラスエポキシなど
の絶縁材料からなる基板１であり、この基板１の表裏の
両面には銅箔などにより導電パターン３を所定形状で形
成している。
【００１６】基板１の表面の導電パターン３と裏面の導
電パターン３の接続は図示はしないが、スルーホールな
どを設け、このスルーホールの内面に銅箔等を形成する
ことにより行っている。
電パターン３の接続は図示はしないが、スルーホールな
どを設け、このスルーホールの内面に銅箔等を形成する
ことにより行っている。
【００１７】また、基板１の両端近傍には、複数の貫通
孔２をそれぞれ列状に基板端部に対して平行となるよう
に形成し、それぞれの貫通孔２は他端の貫通孔２と相対
する位置に設けられている。
孔２をそれぞれ列状に基板端部に対して平行となるよう
に形成し、それぞれの貫通孔２は他端の貫通孔２と相対
する位置に設けられている。
【００１８】続いて、基板１の導電パターン３上に発光
素子４及び受光素子５を導電性接着剤によりマウントす
る。この発光素子４及び受光素子５は両端の貫通孔２の
間であり、かつ相対する貫通孔２を結ぶ線を仮定し、こ
の仮定線１６の両側に複数が列状に配置されるよう導電
パターン３が基板１に所定形状で設けられている。
素子４及び受光素子５を導電性接着剤によりマウントす
る。この発光素子４及び受光素子５は両端の貫通孔２の
間であり、かつ相対する貫通孔２を結ぶ線を仮定し、こ
の仮定線１６の両側に複数が列状に配置されるよう導電
パターン３が基板１に所定形状で設けられている。
【００１９】そして発光素子４及び受光素子５の他端を
金線などのワイヤ１４により導電パターン３にボンディ
ングする。
金線などのワイヤ１４により導電パターン３にボンディ
ングする。
【００２０】次に図２に示すように発光素子４、受光素
子５及びワイヤ１４をモールドするため、金型（図示せ
ず）をセットし、金型内に第一の樹脂である透明樹脂１
９を注入し、モールド部６を形成する。
子５及びワイヤ１４をモールドするため、金型（図示せ
ず）をセットし、金型内に第一の樹脂である透明樹脂１
９を注入し、モールド部６を形成する。
【００２１】このモールド部６は、仮定線１６の両側に
載置される発光素子４及び受光素子５のうちそれぞれの
側を一体に形成するとともに、発光素子４及び受光素子
５が載置されていない貫通孔２よりも基板端部にまで延
長し、モールド端部６ａを形成している。さらにこのモ
ールド部６どうしは、適宜な間隔を有しスリット部７を
形成している。
載置される発光素子４及び受光素子５のうちそれぞれの
側を一体に形成するとともに、発光素子４及び受光素子
５が載置されていない貫通孔２よりも基板端部にまで延
長し、モールド端部６ａを形成している。さらにこのモ
ールド部６どうしは、適宜な間隔を有しスリット部７を
形成している。
【００２２】続いて、図３に示すように前記モールド端
部６ａどうしのスリット部７に、このスリット部７を閉
鎖するようにディスペンサー８より樹脂を滴下し、封止
部９を形成する。
部６ａどうしのスリット部７に、このスリット部７を閉
鎖するようにディスペンサー８より樹脂を滴下し、封止
部９を形成する。
【００２３】次に図４に示すようにポリエステルテープ
などからなる密閉板１０を前記モールド部６に密着さ
せ、前記スリット部７の上部開口１８を閉鎖する。な
お、この密閉板１０は、前記モールド部６に対し着脱可
能とされている。このようにすることにより、スリット
部７は封止部９、密閉板１０により閉鎖され、貫通孔２
のみで外気と連通するものとなる。
などからなる密閉板１０を前記モールド部６に密着さ
せ、前記スリット部７の上部開口１８を閉鎖する。な
お、この密閉板１０は、前記モールド部６に対し着脱可
能とされている。このようにすることにより、スリット
部７は封止部９、密閉板１０により閉鎖され、貫通孔２
のみで外気と連通するものとなる。
【００２４】図５〜図７は、前記の閉鎖されたスリット
部７内に遮光板１７となる第二の樹脂である不透明樹脂
１３を注入する工程を示す図である。まず、図５に示す
ように基板１の裏面より貫通孔２の一方に減圧ノズル１
１を、他方の貫通孔２に樹脂注入ノズル１２を挿入す
る。そして図６に示すように減圧ノズル１１よりスリッ
ト部７内の空気を吸引し、注入ノズル１２より遮光板１
７の材料となる不透明樹脂１３を注入することによりス
リット部７に不透明樹脂１３が充填される。
部７内に遮光板１７となる第二の樹脂である不透明樹脂
１３を注入する工程を示す図である。まず、図５に示す
ように基板１の裏面より貫通孔２の一方に減圧ノズル１
１を、他方の貫通孔２に樹脂注入ノズル１２を挿入す
る。そして図６に示すように減圧ノズル１１よりスリッ
ト部７内の空気を吸引し、注入ノズル１２より遮光板１
７の材料となる不透明樹脂１３を注入することによりス
リット部７に不透明樹脂１３が充填される。
【００２５】そして、図７に示すように不透明樹脂１３
の充填が完了し硬化したのち、密閉板１０、減圧ノズル
１１及び注入ノズル１２を取り除き、遮光板１７の形成
が完了する。
の充填が完了し硬化したのち、密閉板１０、減圧ノズル
１１及び注入ノズル１２を取り除き、遮光板１７の形成
が完了する。
【００２６】最後に図８に示すように基板１、モールド
部６及び遮光板１７を発光素子４及び受光素子５を囲う
ように適宜ヶ所で切断することにより、図９に示す面実
装部品２０が完成する。
部６及び遮光板１７を発光素子４及び受光素子５を囲う
ように適宜ヶ所で切断することにより、図９に示す面実
装部品２０が完成する。
【００２７】以上のようにして形成された面実装部品２
０は従来例でも説明したように、検出物の有無を判別す
る光センサーとして用いられ、発光素子４から放出され
た光が直接受光素子５に入射してしまうのを防止するた
めに遮光壁１７が形成されている。
０は従来例でも説明したように、検出物の有無を判別す
る光センサーとして用いられ、発光素子４から放出され
た光が直接受光素子５に入射してしまうのを防止するた
めに遮光壁１７が形成されている。
【００２８】次いで上記の製造方法とした本発明の作用
及び効果について説明を行なえば、まず第一には、遮光
壁１７の形成が樹脂の注入により行われているため、従
来例のように遮光壁を基板へ接着するという煩雑な作業
が省略でき、安価な方法で高速に形成することができ
る。さらに、遮光壁１７を形成する空間が少なくてす
み、又、遮光壁１７自体も小型化（薄型化）できるもの
となる。
及び効果について説明を行なえば、まず第一には、遮光
壁１７の形成が樹脂の注入により行われているため、従
来例のように遮光壁を基板へ接着するという煩雑な作業
が省略でき、安価な方法で高速に形成することができ
る。さらに、遮光壁１７を形成する空間が少なくてす
み、又、遮光壁１７自体も小型化（薄型化）できるもの
となる。
【００２９】そして第二には、モールド部６の形状の変
更によりスリット部７の形状を変え、遮光壁１７の形状
を種々の形状に形成することが可能である。
更によりスリット部７の形状を変え、遮光壁１７の形状
を種々の形状に形成することが可能である。
【００３０】次に図１０に示すものは本発明による第二
実施例であり、前記した第一実施例と相違する点は、基
板１に凹部１５を形成したことであり、他の製造方法に
ついては、前記第一実施例と同様であり、説明は省略す
る。この凹部１５は、前記仮定線１６の位置に溝状に設
けられ、前記スリット部７とほぼ同じ幅に設けられてい
る。このように基板１に凹部１５を形成することにより
遮光板１７が基板１の内部に入り込むため、基板１と遮
光板１７の境においての漏光を一層防止することができ
る。
実施例であり、前記した第一実施例と相違する点は、基
板１に凹部１５を形成したことであり、他の製造方法に
ついては、前記第一実施例と同様であり、説明は省略す
る。この凹部１５は、前記仮定線１６の位置に溝状に設
けられ、前記スリット部７とほぼ同じ幅に設けられてい
る。このように基板１に凹部１５を形成することにより
遮光板１７が基板１の内部に入り込むため、基板１と遮
光板１７の境においての漏光を一層防止することができ
る。
【００３１】さら図１１に示すものは本発明の第三実施
例であり、本実施例では、モールド部６の端部のモール
ド端部６ａを他のモールド端部６ａと一体に設けること
により、スリット部７を封止する封止部９としたもので
ある。
例であり、本実施例では、モールド部６の端部のモール
ド端部６ａを他のモールド端部６ａと一体に設けること
により、スリット部７を封止する封止部９としたもので
ある。
【００３２】なお、他の製造方法については前記の第一
実施例と同様であるため、説明は省略する。
実施例と同様であるため、説明は省略する。
【００３３】このようにすることにより、モールド部６
の形成工程と、スリット部７を封止する封止部９を形成
する工程とを１つの工程にて行うことができるものとな
り、より一層面実装部品２０の形成を簡易化できるもの
となる。
の形成工程と、スリット部７を封止する封止部９を形成
する工程とを１つの工程にて行うことができるものとな
り、より一層面実装部品２０の形成を簡易化できるもの
となる。
【００３４】なお、上記各実施例では一対の半導体素子
として発光素子及び受光素子を用いた光センサーの例で
説明したが、この一対の半導体素子は発光素子どうし、
受光素子どうしの組合わせでも良い。このような場合に
は、遮光壁１７によりモールド部６内での光の干渉がな
くなり、必要に応じた複数の半導体素子を有する面実装
部品を形成することができ、本発明はこの半導体素子の
種類に限定されるものではない。又、モールド部６、遮
光壁１７に用いる樹脂材料は、面実装部品２０に用いら
れる半導体素子の種類により適宜選ばれるものであり、
例えば発光素子４に赤外線を発するものを用いれば、モ
ールド部６は赤外線を透過するものであれば不透明樹脂
でも良く、遮光壁１７は赤外線を遮光するものであれ
ば、透明樹脂を用いることができる。
として発光素子及び受光素子を用いた光センサーの例で
説明したが、この一対の半導体素子は発光素子どうし、
受光素子どうしの組合わせでも良い。このような場合に
は、遮光壁１７によりモールド部６内での光の干渉がな
くなり、必要に応じた複数の半導体素子を有する面実装
部品を形成することができ、本発明はこの半導体素子の
種類に限定されるものではない。又、モールド部６、遮
光壁１７に用いる樹脂材料は、面実装部品２０に用いら
れる半導体素子の種類により適宜選ばれるものであり、
例えば発光素子４に赤外線を発するものを用いれば、モ
ールド部６は赤外線を透過するものであれば不透明樹脂
でも良く、遮光壁１７は赤外線を遮光するものであれ
ば、透明樹脂を用いることができる。
【００３５】さらに、上記の実施例では発光素子４及び
受光素子５の２つの半導体素子により形成される面実装
部品２０の例を示したが、これに限らず、３つ以上の半
導体素子を搭載した面実装部品を形成する際にも適応が
可能である。
受光素子５の２つの半導体素子により形成される面実装
部品２０の例を示したが、これに限らず、３つ以上の半
導体素子を搭載した面実装部品を形成する際にも適応が
可能である。
【００３６】そして、上記各実施例を適宜組合わせて実
施することが可能であることは言うまでもない。
施することが可能であることは言うまでもない。
【００３７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、面
実装部品２０の遮光板１７は液状の樹脂を注入すること
により形成されているため、遮光板１７を小型にできる
とともに、形成する空間も少なくなるため、面実装部品
２０自体も小型なものとすることができる。また、遮光
板１７を別工程にて形成する必要がなく、面実装部品２
０を形成する過程で容易に形成することができるため、
歩留りが上がるとともにコストを抑えることができる。
実装部品２０の遮光板１７は液状の樹脂を注入すること
により形成されているため、遮光板１７を小型にできる
とともに、形成する空間も少なくなるため、面実装部品
２０自体も小型なものとすることができる。また、遮光
板１７を別工程にて形成する必要がなく、面実装部品２
０を形成する過程で容易に形成することができるため、
歩留りが上がるとともにコストを抑えることができる。
【図１】本発明に係る面実装部品の製造方法に用いる基
板を示す説明図である。
板を示す説明図である。
【図２】本発明に係る面実装部品の製造方法のモールド
部を形成する工程を示す説明図である。
部を形成する工程を示す説明図である。
【図３】本発明に係る面実装部品の製造方法の封止部を
形成する工程を示す説明図である。
形成する工程を示す説明図である。
【図４】本発明に係る面実装部品の製造方法のスリット
部の上部開口を閉鎖する工程を示す説明図である。
部の上部開口を閉鎖する工程を示す説明図である。
【図５】本発明に係る面実装部品の製造方法の遮光壁を
形成する工程を示する工程を示す説明図である。
形成する工程を示する工程を示す説明図である。
【図６】同じく本発明に係る面実装部品の製造方法の遮
光壁を形成する工程を示する工程を示す説明図である。
光壁を形成する工程を示する工程を示す説明図である。
【図７】同じく本発明に係る面実装部品の製造方法の遮
光壁を形成する工程を示する工程を示す説明図である。
光壁を形成する工程を示する工程を示す説明図である。
【図８】本発明に係る面実装部品の製造方法の切断する
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図９】本発明に係る製造方法により形成される面実装
部品の一実施例を示す斜視図である。
部品の一実施例を示す斜視図である。
【図１０】同じく本発明に係る製造方法により形成され
る面実装部品の第二実施例を示す斜視図である。
る面実装部品の第二実施例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る面実装部品の製造方法の封止部
を形成する工程を示す第三実施例の説明図である。
を形成する工程を示す第三実施例の説明図である。
【図１２】従来の面実装部品の製造方法において、基板
上に半導体素子及び遮光壁を搭載する工程（ａ）、モー
ルド部を形成する工程（ｂ）、完成した状態（ｃ）、を
示す要部断面図である。
上に半導体素子及び遮光壁を搭載する工程（ａ）、モー
ルド部を形成する工程（ｂ）、完成した状態（ｃ）、を
示す要部断面図である。
【図１３】従来の面実装部品を示す斜視図である。
１ 基板 ２ 貫通孔 ３ 導電パターン ４ 発光素子 ５ 受光素子 ６ モールド部 ６ａ モールド端部 ７ スリット部 ８ ディスペンサー ９ 封止部 １０ 密閉板 １１ 減圧ノズル １２ 注入ノズル １３ 不透明樹脂 １４ ワイヤ １５ 凹部 １６ 仮定線 １７ 遮光壁 １８ 開口 １９ 透明樹脂 ２０ 面実装部品
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の両端部近傍に他端と一対となる複
数の貫通孔を列状に設ける工程と、前記一対の貫通孔を
結ぶ線を仮定し前記仮定線を挟むようにして一対の半導
体素子を複数設ける工程と、前記一対の半導体素子のそ
れぞれの側の複数の半導体素子を第一の樹脂により一体
的にモールドしモールド部を形成するとともに、各モー
ルド部はスリット部となる間隔を開けて配置する工程
と、前記貫通孔より端部のスリット部を封止する封止部
を形成する工程と、前記スリット部の上部開口を封鎖
し、前記スリット部内の一方の前記貫通孔から第二の樹
脂を流し込み遮光壁を形成する工程と、前記複数の半導
体素子を搭載した前記基板、モールド部及び遮光壁を一
対の半導体素子以上の単位で切断することにより形成す
ることを特徴とする面実装部品の形成方法。 - 【請求項２】 前記貫通孔より端部のスリット部を封止
する封止部を、前記モールド部を形成する際複数の前記
モールド部端部を一体とすることにより形成することを
特徴とする請求項１記載の面実装部品の形成方法。 - 【請求項３】 前記一対の半導体素子が発光素子及び受
光素子であることを特徴とする請求項１又は２記載の面
実装部品の形成方法。 - 【請求項４】 前記第一の樹脂が透明材料であり、前記
第二の樹脂が不透明材料であることを特徴とする請求項
１又は２又は３記載の面実装部品の形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25412397A JPH1187740A (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 面実装部品の形成方法 |
| KR1019980036566A KR19990029558A (ko) | 1997-09-04 | 1998-09-04 | 표면실장부품의 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25412397A JPH1187740A (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 面実装部品の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187740A true JPH1187740A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17260555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25412397A Pending JPH1187740A (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | 面実装部品の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187740A (ja) |
| KR (1) | KR19990029558A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002005738A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照度センサ |
| US6608334B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof |
| JP2004071734A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | New Japan Radio Co Ltd | 受発光素子の製造方法 |
| JP2005116670A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-28 | New Japan Radio Co Ltd | 受発光素子の製造方法 |
| JP2006005141A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 光半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2007013050A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Citizen Electronics Co Ltd | 反射型フォトセンサ |
| JP2007286050A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | フラットトップ反射型光エンコーダ |
| JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
| JP2014099468A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Pioneer Electronic Corp | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
| JP2017011030A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2017092352A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | ローム株式会社 | 受発光装置および受発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016186468A1 (ko) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | (주)레온 | 투명 p c b 기반의 플렉시블 l e d 디스플레이 장치 |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP25412397A patent/JPH1187740A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-04 KR KR1019980036566A patent/KR19990029558A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6608334B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof |
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| US8202746B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-06-19 | Samsung Led Co., Ltd. | Method of manufacturing LED package for formation of molding member |
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| JP2017011030A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2017092352A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | ローム株式会社 | 受発光装置および受発光装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990029558A (ko) | 1999-04-26 |
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