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JPH09129780A - Ｉｃパッケージ、光センサｉｃパッケージおよびこれらの組立方法 - Google Patents

Ｉｃパッケージ、光センサｉｃパッケージおよびこれらの組立方法

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JPH09129780A
JPH09129780A JP8228079A JP22807996A JPH09129780A JP H09129780 A JPH09129780 A JP H09129780A JP 8228079 A JP8228079 A JP 8228079A JP 22807996 A JP22807996 A JP 22807996A JP H09129780 A JPH09129780 A JP H09129780A
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JP
Japan
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substrate
chip
resin
package
optical sensor
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JP8228079A
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English (en)
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Fumio Hata
文夫 畑
Tadashi Kosaka
忠志 小坂
Hisatane Komori
久種 小森
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型、多くの設備投資を要する。組立費用が
高い。 【解決手段】 凹部を側面に有する基板１ａと、該凹部
２ａの基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルム３と、該
基板のフィルム配置面に搭載されたＩＣチップ４と、該
ＩＣチップを封止する樹脂６と、を有し、該凹部２ａに
形成された導電部が前記ＩＣチップの外部接続端子とさ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路（ＩＣ）の
パッケージおよびその組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップを回路基板などに実装するた
めには、従来、図１９から図２３に示すような、リード
フレームを使用した樹脂封止パッケージか、図２４に示
す中空部材を使用したパッケージに組み立てることが行
われてきた。
【０００３】まず、図１９から図２３の樹脂封止パッケ
ージの組立方法について説明する。
【０００４】まず金属の薄板にプレス又はエッチングに
より所定の回路パターンを形成したリードフレーム（図
１９に図示）に光センサＩＣチップ４を搭載する。次に
ボンディングワイヤ５で結線する（図２０に図示）。そ
してこれを透明な熱硬化性樹脂６で封止する（図２１に
図示）。その後リード８ａを切断、成型して所定の形状
を得る（図２２に図示）。この方法は大量生産が容易で
あること、回路基板への半田付けが比較的容易であるこ
となどから広く普及している。
【０００５】また図２３に示すように受光素子を有する
ＩＣをパッケージングする場合には、光入射面の傷防
止、不要反射光の除去などの目的からガラス板等の光透
過性部材９を接着することも行われている（特開昭６３
−２１８７８号公報）。
【０００６】一方、図２４のパッケージは、セラミック
又は樹脂により成型された中空部材１０の内部に光セン
サＩＣチップ４を搭載し、ワイヤ５で配線を行った後に
光透過性部材９を前記中空部材１０に接着し、気密構造
とするものである。このような構成では気密封止を維持
するための糊代９ａが必要であり、必然的にパッケージ
サイズの大型化を招く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の方法はパ
ッケージの種類毎に高価な金型を用意しなければなら
ず、多品種の生産には莫大な設備投資が必要であること
や、新規の金型が必要となるような試作品の完成までに
は多くの時間を要することや、パッケージの取り扱いに
よってはリード８ａを破損しやすいことや、光透過性部
材９の接着に余分な工程が必要で組立コストが上昇す
る、等の課題がある。
【０００８】これに対し、リードフレームの代わりに両
面プリント板を用い、リードレス構造とするパッケージ
も提案されているが（特開平２−２１５０号公報）、金
型を用意しなければならない点は上記の方法と同様であ
るため、同様な課題を有する。 （発明の目的）本発明は、金型を必要とせず、多品種少
量の生産でも多くの設備投資を必要とせず、また組立に
要する費用も安価で大量生産にも適用でき、かつ回路基
板への半田付けも容易であるＩＣパッケージ及びその組
立方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、凹部を側面に有する基板と、該凹部
の基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基板の
フィルム配置面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチッ
プを封止する樹脂と、を有し、該凹部に形成された導電
部が前記ＩＣチップの外部接続端子とされているＩＣパ
ッケージを提供するものである。
【００１０】また本発明は、上述した課題を解決するた
めに、開口部の一方を絶縁性フィルムで塞いだ複数のス
ルーホールを持つ基板を形成する工程と、この基板のフ
ィルム配置側の主面に一又は二以上のＩＣチップを搭載
し、このＩＣチップと前記スルーホールとを電気的に接
続する工程と、前記ＩＣチップを搭載した前記基板を樹
脂で封止する工程と、前記ＩＣチップを搭載した基板
を、前記スルーホールの壁面が露出するように切断する
工程と、を有するＩＣパッケージの組立方法を提供する
ものである。
【００１１】本発明は、凹部を側面に有する基板と、該
凹部の基板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基
板のフィルム配置面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣ
チップを封止する樹脂と、該樹脂上に設けられた非可撓
性部材と、を有し、前記凹部に形成された導電部が前記
ＩＣチップの外部接続端子とされているＩＣパッケージ
を提供するものである。
【００１２】あるいは、本発明は、凹部を側面に有し、
該凹部が導電材料で充填されている基板と、該基板の一
方の主面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封
止する透明樹脂と、該透明樹脂上に設けられた光透過性
部材と、を有し、前記基板の側面の導電材料充填部分が
前記ＩＣチップの外部接続端子とされているＩＣパッケ
ージを提供することを目的とする。
【００１３】また、本発明は、開口部の一方を絶縁性フ
ィルムで塞いだ複数のスルーホールを持つ基板を形成す
る工程と、この基板のフィルム配置側の主面に一又は二
以上のＩＣチップを搭載し、このＩＣチップと前記スル
ーホールとを電気的に接続する工程と、前記ＩＣチップ
を搭載した基板上に樹脂を設ける工程と、前記ＩＣチッ
プを搭載した基板を、前記スルーホールの壁面が露出す
るように切断する工程と、を有するＩＣパッケージの組
立方法を提供することを目的とする。
【００１４】あるいは、本発明は、開口部を導電材料で
充填した複数のスルーホールを持つ基板を形成する工程
と、この基板の一方の主面に一又は二以上のＩＣチップ
を搭載し、このＩＣチップと前記スルーホールとを電気
的に接続する工程と、前記ＩＣチップを搭載した基板上
に樹脂を設ける工程と、前記ＩＣチップを搭載した基板
を、前記スルーホール内の導電材料が露出するように切
断する工程と、を有するＩＣパッケージの組立方法を提
供することを目的とする。
【００１５】本発明によれば、基板のスルーホールを利
用して従来例のリードに代わる外部接続端子とするた
め、従来のように、各種のＩＣチップ毎にリードフレー
ムの金型を製作する必要が無くなる。
【００１６】また、スルーホールは導電材料又は絶縁性
フィルムで基板裏表の貫通が妨げられているので、樹脂
が基板の反対側に流れ出ることがなく、樹脂の流れを止
めるための型等を用意する必要も無い。
【００１７】また、縦に切断したスルーホールの壁面又
は切断したスルーホール内の導電材料を外部接続端子と
するため、従来のようにリードを破損するおそれが少な
くなる。
【００１８】また、必要に応じて透明樹脂を用い、その
表面にガラス等硬度の高い光透過性部材を載せれば、樹
脂表面に傷がつくことを防止できるほか、光学的な平面
度を確保することが容易になる。こうして、本発明のＩ
Ｃパッケージは、光センサや発光ダイオード、半導体レ
ーザーなどの光能動素子に好ましく用いることができ
る。
【００１９】さらに、光透過性部材の接着は樹脂の塗
布、硬化と同時に行われるため、工程の増加を防止で
き、かつ、余分な糊代を必要としないためパッケージの
外形を小型化できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。 （第１実施形態）図１（ａ），（ｂ）は本発明のＩＣパ
ッケージの第１実施形態の構成を示す斜視図及びプリン
ト基板のみの斜視図である。図２はそのＸ−Ｘ線縦断面
図である。
【００２１】図１及び図２において、１ａは半導体メモ
リー、マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッ
サ、光センサ、半導体レーザー、ＬＥＤなどのＩＣが搭
載されるプリント基板、２は回路パターン、３は絶縁性
フィルム、４はＩＣチップ、５はボンディングワイヤ、
６は封止樹脂である。回路パターン２はプリント基板１
ａに形成されており、スルーホール部２ａ，パッド部２
ｂ，ＩＣチップの搭載部２ｃ，及びこれらを接続する配
線部２ｄからなる。スルーホール部２ａは半田付け可能
な金属でメッキされて構成されており、この部分で外部
と半田付け等で電気的に接続可能であり、外部接続端子
となる。なお、本発明に用いる基板としてはポリイミド
やガラスエポキシ等を用いたプリント基板に限られず、
セラミック基板等の基板も用いることができる。また、
ここではプリント基板１ａの四側面すべてに凹部（切断
されたスルーホール）が設けられているが、外部接続の
便宜等により任意の位置に配置してよく、例えば長辺側
にのみ設けてもよい。さらに基板内に切断されないスル
ーホール部があってもよい。
【００２２】以下、図３から図６を用いて上記ＩＣパッ
ケージの製造工程を説明する。
【００２３】まず、図３に示すように、予め所定の回路
パターン２が形成されたプリント基板１を用意する。図
３（ａ）は基板全体の斜視図、図３（ｂ）はその部分拡
大図である。プリント基板１に設けられた円筒形又は角
柱形のスルーホールは半田付け可能な金属でメッキされ
ている。回路パターン２は、スルーホール部２ａ，パッ
ド部２ｂ，ＩＣチップの搭載部２ｃ，及びこれらを接続
する配線部２ｄからなる。スルーホールは格子状に配さ
れている。
【００２４】次に、図４に示すように、このプリント基
板１の回路形成面のすべてのスルーホール開口部を覆う
ように絶縁性フィルム３を接着する。図４（ａ）は基板
全体の斜視図、図４（ｂ）はその部分拡大図である（な
お、以下に説明する図５、図６については基板の部分拡
大図のみを示すものとする。）。このとき、パッド部２
ｂ、及びＩＣチップ搭載部２ｃにはこの絶縁性フィルム
３が貼付しないよう、予め格子状に切り抜いておくか、
或いは全面に貼付した後に不要部分を取り去る。本実施
形態では感光性ソルダーレジストフィルムを貼付した
後、マスク露光、現像のプロセスにより不要部分を取り
除いた。
【００２５】その後、ＩＣチップ４を搭載し、ワイヤボ
ンディングなどの手段（５はボンディングワイヤを示
す）によって前記回路パターン２と接続する（図５）。
【００２６】さらに、ＩＣチップ４及びボンディングワ
イヤ５を保護するための液状の封止樹脂６をプリント基
板１のＩＣ搭載面に塗布する（図６）。この時、スルー
ホール開口部は絶縁性フィルム３で塞がれているため封
止樹脂６がスルーホール２ａを通してプリント基板１の
裏面に流れ出ることはなく、このため特に型や型枠等を
用いて塗布範囲を限定する必要はない。なお、封止樹脂
６は本実施形態ではプリント基板１のＩＣチップ搭載面
を全部覆っているが、ＩＣチップ４及びワイヤ５を覆う
ように一部のみ封止するようにしてもよい。
【００２７】封止樹脂６を放置、加熱、紫外線照射など
の方法で硬化させた後、スルーホール２ａをスルーホー
ルの配列方向に縦に切断する。本実施形態では図６の７
に示す位置でプリント基板１及び封止樹脂６を切断する
ことにより、図１（ａ）に示した側面に凹部を有し、凹
部の導電部材が端子となるリードレスパッケージが得ら
れる。なお、本発明のＩＣパッケージの製造工程におい
て、絶縁性フィルムでスルーホールを塞ぐ前に、ＩＣチ
ップの搭載、ワイヤボンディングを行うことも可能であ
る。
【００２８】以上の説明から明らかなように、本発明
は、既存のプリント基板製造工程を利用でき、樹脂封止
用や、リードフレーム製作用などの金型が不要であると
いう特長がある。
【００２９】また、このような形状のリードレスパッケ
ージは、既存の表面実装方法（リフロー半田付け等）に
より、スルーホール部２ａで外部と半田付け可能であ
り、容易かつ安価に実装することが出来る。
【００３０】特に、封止樹脂として、日東電工（株）製
ＮＴ−８０００（商品名）等の光透過性エポキシ樹脂を
用い、ＩＣチップとして、受光素子、発光素子、ＥＰＲ
ＯＭ等の光能動素子を用いる場合には、光半導体装置を
金型を用いずに作製することが出来る。
【００３１】以上述べたように、本実施形態によれば、
基板上の複数のスルーホールをＩＣチップの外部接続端
子として利用できるため、従来のように各種のＩＣチッ
プ毎にリードフレームや樹脂封止の金型を作成する必要
が無くなる。このため、多品種少量の生産でも多くの設
備投資を必要とせず、また組立に要する費用も安価で大
量生産にも適用できるという効果が得られる。
【００３２】また、スルーホールを縦に切断して露出し
た凹部をもつ壁面を外部端子とするため、構造が強固で
破損するおそれが少ないという特長を持つ。 （第２及び第３実施形態）以下、本発明の別の実施形態
について図面を用いて詳細に説明する。
【００３３】図７（ａ），（ｂ）は本発明のＩＣパッケ
ージの第２実施形態の構成を示す斜視図及びプリント基
板のみの斜視図である。図８はそのＸ−Ｘ線縦断面図で
ある。
【００３４】図７及び図８において、１ａは半導体メモ
リー、マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッ
サ、光センサ、半導体レーザー、ＬＥＤなどのＩＣが搭
載されるプリント基板、２は回路パターン、３ｂは絶縁
性フィルム、４はＩＣチップ、５はボンディングワイ
ヤ、６は透明樹脂、９は光透過性部材である。回路パタ
ーン２はプリント基板１ａに形成されており、凹部（ス
ルーホール部）２ａ，パッド部２ｂ，ＩＣチップの搭載
部２ｃ，及びこれらを接続する配線部２ｄからなる。凹
部２ａは半田付け可能な金属でメッキされて構成されて
おり、この部分で外部と半田付け等で電気的に接続可能
であり、外部接続端子となる。凹部は円筒形又は角柱形
のスルーホールを切断することにより得られる。
【００３５】また、図９は本発明のＩＣパッケージの第
３実施形態の構成を示す斜視図である。図１０はそのＸ
−Ｘ線縦断面図である。
【００３６】図９及び図１０において、１ａは半導体メ
モリー、マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセ
ッサ、光センサ、半導体レーザー、ＬＥＤなどのＩＣが
搭載されるプリント基板、２は回路パターン、３ａは導
電材料、４はＩＣチップ、５はボンディングワイヤ、６
は透明樹脂、９は光透過性部材である。回路パターン２
はプリント基板１ａに形成されており、スルーホール部
２ａ，パッド部２ｂ，ＩＣチップの搭載部２ｃ，及びこ
れらを接続する配線部２ｄからなる。スルーホール部２
ａは導電材料３ａで塞がれており、この部分で外部と半
田付け等で電気的に接続可能であり、外部接続端子とな
る。
【００３７】なお、本発明に用いる基板としてはポリイ
ミドやガラスエポキシなどの樹脂を用いて基材が作製さ
れたプリント基板に限られず、セラミック基板等の基板
も用いることができる。また、ここではプリント基板１
ａの四側面すべてにスルーホール部が設けられている
が、外部接続の便宜等により任意の位置に配置してよ
く、例えば長辺側にのみ設けてもよい。さらに基板内に
切断されないスルーホールがあってもよい。
【００３８】以下図１１から図１６を用いてＩＣパッケ
ージの製造工程を説明する。
【００３９】ここでは、ＩＣとして光能動素子としての
光センサを用いた例を紹介する。
【００４０】まず、図１１に示すように、予め所定の回
路パターン２が形成されたプリント基板１を用意する。
図１１（ａ）は基板全体の斜視図、図１１（ｂ）はその
部分拡大図である。プリント基板１に設けられたスルー
ホールは半田付け可能な金属でメッキされている。回路
パターン２は、スルーホール部２ａ，パッド部２ｂ，光
センサＩＣチップの搭載部２ｃ，及びこれらを接続する
配線部２ｄがある。
【００４１】次に、このプリント基板１の表裏を貫通す
るすべてのスルーホールを導電材料３ａで塞ぐか（図１
３）、または絶縁フィルム３ｂで開口部の一方を覆うこ
とで塞ぐ（図１２（ａ），（ｂ））。図１２（ａ）はフ
ィルムで覆った場合の基板全体の斜視図、図１２（ｂ）
はその部分拡大断面図であり、図１３は導電材料で塞い
だ場合の基板部分拡大断面図である（なお、以下に説明
する図１４〜図１６については基板の部分拡大断面図の
みを示すものとする）。ここではスルーホールをメッキ
した後に導電材料３ａで塞いでいるが、同一工程でスル
ーホールの穴埋めを行ってもよい。絶縁性フィルム３ｂ
で覆う場合には、スルーホールの配置に合わせて予め
（例えば格子状に）切り抜いておくか、或いは全面に貼
付した後に不要部分を取り去る。本実施形態では感光性
ソルダーレジストフィルムを貼付した後、マスク露光、
現像のプロセスにより不要部分を取り除いた。なお、以
下に説明する図１４〜図１６においては簡易化のため、
導電材料３ａを用いた場合は図示せず、絶縁フィルム３
ｂを用いた場合のみを図示しているが、工程自体は同じ
である。
【００４２】その後、ＩＣチップ４を搭載し、ワイヤボ
ンディングなどの手段（５はボンディングワイヤを示
す）によって前記リードパターン２と接続する（図１
４）。
【００４３】さらに、光センサＩＣチップ４及びボンデ
ィングワイヤ５を保護するための液状の透明樹脂６をプ
リント基板１の光センサＩＣ搭載面に塗布する（図１
５）。この時、スルーホールは導電材料３ａ（不図示）
または絶縁性フィルム３ｂで塞がれているため透明樹脂
６がスルーホール２ａを通してプリント基板１の裏面に
流れ出ることはなく、このため特に型や型枠等を用いて
塗布範囲を限定する必要はない。
【００４４】透明樹脂６が硬化する前に板状の光透過性
部材９をプリント基板１と平行に近接させ、透明樹脂６
がプリント基板１と光透過性部材９の間隙を満たすよう
にする（図１６）。
【００４５】不図示の治具等によりプリント基板１と光
透過性部材９の間隙を一定に保ちつつ、放置、加熱、紫
外線照射などの方法で透明樹脂６を硬化させた後、スル
ーホール２ａをスルーホールの配列方向に縦に切断す
る。本実施形態では図１６の７に示す位置でプリント基
板１、透明樹脂６、及び光透過性部材９を同時に切断す
ることにより、図７，図８に示した本発明の第２の実施
形態又は図９，図１０に示した第３の実施形態のリード
レスパッケージが得られる。なお、本発明の光センサＩ
Ｃパッケージの製造工程において、スルーホールを塞ぐ
前にＩＣチップの搭載、ワイヤボンディングを行うこと
も可能である。
【００４６】以上の説明から明らかなように、本発明
は、既存のプリント基板製造工程を利用でき、樹脂封止
用や、リードフレーム製作用などの金型が不要であると
いう特長がある。
【００４７】また、このような形状のリードレスパッケ
ージは、既存の表面実装方法（リフロー半田付け等）に
より、容易かつ安価に実装することが出来る。
【００４８】本実施形態ではプリント基板１に三菱ガス
化学（株）製のＢＴレジン（商品名）、絶縁フィルム３
ｂに感光性ソルダーレジストフィルム、透明樹脂６に協
立化学工業（株）製のワールドロックＮｏ．８０１ Ｓ
Ｅ−Ｌ、同ＸＶＬ−０１Ｌ（何れも商品名）、光透過性
部材９に硼珪酸ガラス板を用いて半田耐熱と光学性能と
に優れた光センサＩＣパッケージを得ることが出来た。
【００４９】なお、光透過性部材９を赤外線カットフィ
ルタ、たとえばＨＯＹＡ（株）製ＣＭ−５００（商品
名）等とすることで、光センサの分光感度を所望の特性
に調整することが出来る。又、特定の光をカットする場
合には、色付きの樹脂や光透過部材を用いることができ
るし、光を利用しないＩＣの場合は非透光性樹脂や非透
光性部材を用いることができる。
【００５０】以上述べたように、本発明によれば、基板
上の複数のスルーホールを光センサＩＣチップの外部接
続端子として利用できるため、従来のように各種の光セ
ンサＩＣチップ毎にリードフレームや樹脂封止の金型を
作成する必要が無くなる。このため、多品種少量の生産
でも多くの設備投資を必要とせず、また組立に要する費
用も安価で大量生産にも適用できるという効果が得られ
る。
【００５１】さらには光透過性部材を接着するための糊
代を設ける必要がないため、外形寸法を著しく小さくで
きるという利点も得られる。
【００５２】また、スルーホールを縦に切断して露出し
た凹部を有する壁面を外部接続端子とするため、構造が
強固で破損するおそれが少ないという特長を持つ。 （第４実施形態）図１７は本発明の第４実施形態のＩＣ
パッケージの構造を示す図である。
【００５３】リジッド（非可撓性）な基板１ａの４辺に
は、外部接続端子となる凹部２ａが設けられ、基板１ａ
の上面のチップ搭載部２ｃ上にはＩＣチップ４が配置さ
れている。
【００５４】ＩＣチップ４のボンディングパッドと配線
２ｄのボンディングパッド部２ｂとはボンディングワイ
ヤ５によって電気的接続がなされている。
【００５５】配線２ｄは、このＩＣパッケージ端部から
の水分の侵入による腐食を防止する為に配線長が長くな
っている。狭いスペースに長い配線長を実現する為に、
この配線２ｄのパターンは図のように屈曲している。水
分は導電体である配線に沿ってパッケージ内に侵入して
くるので、外部端子２ａからボンディングパッド部２ｂ
までの実効的長さを長くすれば耐久性が向上する。
【００５６】３ｂは絶縁フィルタ、６は樹脂、９は保護
部材である。
【００５７】本例では、ＩＣ４として光能動素子を用い
たために、樹脂６として透明な樹脂を、部材９として透
明でガラス、アクリル樹脂等のリジッド（非可撓性）な
部材を選択した。４ａはＩＣ４の受光部である。
【００５８】特に光能動素子の場合は、パッケージ表面
における光の反射の悪影響を受けないようにパッケージ
の表面から受光部（又は発光部）までの厚さ（長さ）を
受光部の最大長に応じて比較的厚くする必要がある（特
開昭６３−２１８７８号公報）。本例では部材９を貼り
合わせることにより、部材９の表面から受光部４ａまで
の厚さを厚くしている。
【００５９】製造方法は図１１〜図１６に示した方法と
同様の方法により製造できる。
【００６０】光能動素子のＩＣを用いる場合、図２に示
したパッケージの樹脂６上に面積が基板１ａより小さ
く、より好ましくはＩＣ４と同等の面積の部材を貼り合
わせることもできる（図１８参照）。
【００６１】但し、この方法は、樹脂を硬化させた後に
切断し、個々のパッケージを作製した後に部材９を貼る
方法、又は硬化した樹脂上に部材９を個々に貼り合わせ
た後、基板を切断する方法のいずれかによりなされる。
これらの方法はスループットを低下させる恐れがある
為、図１１〜図１６に示すように部材９を配した後、樹
脂を硬化させ、部材９と硬化した樹脂６と基板１とを同
時に切断する方法がより好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣパッケージの一実施形態の構成を
示す斜視図及びプリント基板のみの斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線縦断面図である。
【図３】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を示
す斜視図及びその部分拡大図である。
【図４】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を示
す斜視図及びその部分拡大図である。
【図５】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を示
す部分拡大図である。
【図６】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を示
す部分拡大図である。
【図７】本発明のＩＣパッケージの第２実施形態の構成
を示す斜視図及びプリント基板のみの斜視図である。
【図８】図７のＸ−Ｘ線縦断面図である。
【図９】本発明のＩＣパッケージの第３実施形態の構成
を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線縦断面図である。
【図１１】本発明の実施形態によるＩＣパッケージの製
造工程を示す斜視図及びその部分拡大図である。
【図１２】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を
示す基板の斜視図及びその断面図である。
【図１３】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を
示す断面図である。
【図１４】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を
示す断面図である。
【図１５】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を
示す断面図である。
【図１６】上記実施形態のＩＣパッケージの製造工程を
示す断面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態のＩＣパッケージの構
造を示す図である。
【図１８】本発明の第４実施形態のＩＣパッケージの構
造の変形例を示す断面図である。
【図１９】従来技術による工程を示す平面図である。
【図２０】従来技術による工程を示す平面図である。
【図２１】従来技術による工程を示す平面図である。
【図２２】従来技術による工程を示す平面図である。
【図２３】従来技術による工程を示す断面図である。
【図２４】従来技術によるパッケージを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１，１ａ プリント基板 ２ 回路パターン ２ａ スルーホール部 ２ｂ パッド部 ２ｃ ＩＣチップ搭載部 ２ｄ 配線部 ３ 絶縁性フィルム ４ ＩＣチップ ５ ボンディングワイヤ ６ 封止樹脂 ８ リードフレーム

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 凹部を側面に有する基板と、該凹部の基
    板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基板のフィ
    ルム配置面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを
    封止する樹脂と、を有し、 該凹部に形成された導電部が前記ＩＣチップの外部接続
    端子とされているＩＣパッケージ。
  2. 【請求項２】 前記基板のＩＣチップ搭載側の主面の全
    部が樹脂で封止された請求項１記載のＩＣパッケージ。
  3. 【請求項３】 前記絶縁性フィルムが前記開口部および
    その近傍のみを覆うように配置された請求項１記載のＩ
    Ｃパッケージ。
  4. 【請求項４】 前記基板上に、回路パターンとして、前
    記ＩＣチップと電気的に接続するためのパッド部と、Ｉ
    Ｃチップ搭載部と、これらを前記導電部と接続する配線
    部と、を有する請求項１記載のＩＣパッケージ。
  5. 【請求項５】 開口部の一方を絶縁性フィルムで塞いだ
    複数のスルーホールを持つ基板を形成する工程と、 この基板のフィルム配置側の主面に一又は二以上のＩＣ
    チップを搭載し、このＩＣチップと前記スルーホールと
    を電気的に接続する工程と、 前記ＩＣチップを搭載した前記基板を樹脂で封止する工
    程と、 前記ＩＣチップを搭載した基板を、前記スルーホールの
    壁面が露出するように切断する工程と、を有するＩＣパ
    ッケージの組立方法。
  6. 【請求項６】 ＩＣチップとスルーホールとを電気的に
    接続する工程が、前記スルーホールと接続されるパッド
    部と前記ＩＣチップとをワイヤーボンディングすること
    で行われる請求項５記載のＩＣパッケージの組立方法。
  7. 【請求項７】 前記ＩＣチップは光能動素子を有してお
    り、前記樹脂は光透過性樹脂である請求項５記載のＩＣ
    パッケージの組立方法。
  8. 【請求項８】 前記複数のスルーホールが基板上で格子
    状に配置されている請求項５記載のＩＣパッケージの組
    立方法。
  9. 【請求項９】 凹部を側面に有する基板と、該凹部の基
    板主面側の開口を塞ぐ絶縁性フィルムと、該基板のフィ
    ルム配置面に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップを
    封止する樹脂と、該樹脂上に設けられた非可撓性部材
    と、を有し、 該凹部に形成された導電部が前記ＩＣチップの外部接続
    端子とされているＩＣパッケージ。
  10. 【請求項１０】 切断されたスルーホールを側面に有
    し、該切断されたスルーホールが導電材料で充填されて
    いる基板と、該基板の一方の主面に搭載された光センサ
    ＩＣチップと、該光センサＩＣチップを封止する透明樹
    脂と、該透明樹脂上に設けられた光透過性部材と、を有
    し、 前記基板の側面の導電材料充填部分が前記光センサＩＣ
    チップの外部接続端子とされている光センサＩＣパッケ
    ージ。
  11. 【請求項１１】 開口部の一方を絶縁性フィルムで塞い
    だ複数のスルーホールを持つ基板を形成する工程と、 この基板のフィルム配置側の主面に一又は二以上の光セ
    ンサＩＣチップを搭載し、この光センサＩＣチップと前
    記スルーホールとを電気的に接続する工程と、 前記光センサＩＣチップを搭載した基板上に透明樹脂を
    介して光透過性部材を設ける工程と、 前記光センサＩＣチップを搭載した基板を、前記スルー
    ホールの壁面が露出するように切断する工程と、を有す
    る光センサＩＣパッケージの組立方法。
  12. 【請求項１２】 開口部を導電材料で充填した複数のス
    ルーホールを持つ基板を形成する工程と、 この基板の一方の主面に一又は二以上の光センサＩＣチ
    ップを搭載し、この光センサＩＣチップと前記スルーホ
    ールとを電気的に接続する工程と、 前記光センサＩＣチップを搭載した基板上に透明樹脂を
    介して光透過性部材を設ける工程と、 前記光センサＩＣチップを搭載した基板を、前記スルー
    ホール内の導電材料が露出するように切断する工程と、
    を有する光センサＩＣパッケージの組立方法。
  13. 【請求項１３】 前記複数のスルーホールが基板上で格
    子状に配置されている請求項１１又は請求項１２に記載
    の光センサＩＣパッケージの組立方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記凹部は曲面を有しているＩＣパッケージ。
  15. 【請求項１５】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記凹部は切断された円筒形状であるＩＣパッケー
    ジ。
  16. 【請求項１６】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記凹部は切断された角柱形状であるＩＣパッケー
    ジ。
  17. 【請求項１７】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記凹部は切断されたスルーホールであるＩＣパッ
    ケージ。
  18. 【請求項１８】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記樹脂上に非可撓性部材を配したＩＣパッケー
    ジ。
  19. 【請求項１９】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記ＩＣチップは光能動素子であり、前記樹脂は透
    明であり、該樹脂の表面に光透過性部材が設けられてい
    るＩＣパッケージ。
  20. 【請求項２０】 請求項１記載のＩＣパッケージにおい
    て、前記樹脂の表面には面積が、前記基板の面積とほぼ
    等しい光透過性部材が設けられているＩＣパッケージ。
  21. 【請求項２１】 請求項５記載のＩＣパッケージの組立
    方法において、前記ＩＣチップは光能動素子であり、前
    記樹脂は透明樹脂であり、該樹脂上に光透過性部材を設
    ける工程を含むＩＣパッケージの組立方法。
  22. 【請求項２２】 請求項５記載のＩＣパッケージの組立
    方法において、硬化した前記樹脂上に非可撓性部材を設
    けるＩＣパッケージの組立方法。
  23. 【請求項２３】 請求項５記載のＩＣパッケージの組立
    方法において、前記樹脂上に非可撓性部材を配した後、
    硬化させて前記切断を行うＩＣパッケージの組立方法。
  24. 【請求項２４】 請求項５記載のＩＣパッケージの組立
    方法において、前記樹脂上に非可撓性部材を配した後、
    該部材を前記基板とともに切断するＩＣパッケージの組
    立方法。
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