JPH11333980A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明の積層フィルムは、少なくともアルミニウム層
(A)と、該アルミニウム層(A)の片面に押出ラミネートした直鎖状低
密度ホ゜リエチレン層(B)とからなる積層フィルムであり、該層(B)
を形成する直鎖状低密度ホ゜リエチレンは、メタロセン系オレフィン重合
用触媒を用いて調製され、密度が0.895〜0.930g/cm³で
あり、MFR(190℃)が0.1〜100g/10分であり、該積層フィルム
は、直鎖状低密度ホ゜リエチレン層(B)の表面における直鎖状低
密度ホ゜リエチレン単体の酸素濃度が1.0〜1.4原子％であるこ
とを特徴とする。 【効果】本発明の積層フィルムは、対アルミニウム接着強度と直鎖
状低密度ホ゜リエチレン層同士のヒートシール性とのハ゛ランスに優れ、か
つ低コストで提供することができる。さらには、この押出ラ
ミネートフィルムに層を追加し、少なくとも該直鎖状低密度ホ゜リエ
チレン層、アルミニウム層および基材層がこの順に形成されてい
る積層フィルムを低コストで提供することができる。本発明の
積層フィルムは、乾燥食品の包装材等に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、乾燥食品や医療品等の包
装用途に用いられる積層フィルムに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】従来、ポテトチップ等のスナック
菓子、ビスケット、煎餅、チョコレート等の菓子類、粉
スープ等のいわゆる乾燥食品は、吸湿すると食したとき
の食感が悪くなり、また、特に油の多いポテトチップの
ような乾燥食品は、酸素ガスに曝されると油が変質する
ため、乾燥食品の包装材には優れた防湿性、酸素ガスバ
リアー性が要求される。また医薬品は吸湿やガスによる
変質を防ぐため、さらに要求は厳しい。このような包装
材として、代表的には、たとえばポリアミド樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂あるいは紙等からなる表面
基材層と、高圧法低密度ポリエチレンを主とするポリエ
チレン層と、アルミニウム箔、エチレン・メタクリル酸
共重合体（ＥＭＡＡ）やアイオノマー等の酸コポリマー
からなるシーラント層とで構成された押出ラミネート積
層フィルムなどが用いられている。

【０００３】ＥＭＡＡやアイオノマー等の酸コポリマー
は、アルミニウム箔との接着性に優れるという、従来の
高圧法低密度ポリエチレンにはない特性を有するため、
上記用途によく使用されているが、高価であり、臭気を
発するという問題がある。また、上記押出ラミネート積
層フィルムを製造する際に酸コポリマーを用いると、高
圧法低密度ポリエチレン等の他の樹脂へ樹脂替えを行な
うときに十分なパージが必要であり、樹脂ロスが多いと
いう問題もある。

【０００４】そこで、本発明者らは、上記の問題等を解
決するために、シーラント用樹脂としてＥＭＡＡやアイ
オノマー等の酸コポリマーに代えて、メタロセン系オレ
フィン重合用触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリ
エチレン（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を選択し、このＭ−ＬＬＤ
ＰＥ層とアルミニウム箔との接着性、およびＭ−ＬＬＤ
ＰＥ層同士のヒートシール性について検討し、実際の包
装では、シーラント層とアルミニウム層との接着力より
も、シーラント層同士の接着力の方がより重要視される
ことがあることから、ヒートシール性と対アルミニウム
接着強度のバランスが良好であり、乾燥食品包装材とし
て良好な品質を有する積層フィルムを見出し、本発明を
完成するに至った。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、アルミニウム箔もしくはアル
ミニウム蒸着フィルムからなるアルミニウム層と、メタ
ロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製された直鎖
状低密度ポリエチレン層とからなり、対アルミニウム接
着強度と、直鎖状低密度ポリエチレン層同士のヒートシ
ール性とのバランスが良好な押出ラミネート積層フィル
ム、さらに、これらの層を含む３層以上の多層構造を有
する積層フィルムを提供することを目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係る積層フィルムは、少なくと
もアルミニウム層（Ａ）と、該アルミニウム層（Ａ）の
片面に押出ラミネートした直鎖状低密度ポリエチレン層
（Ｂ）とからなる積層フィルムであり、該層（Ｂ）を形
成する直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン系オレ
フィン重合用触媒を用いて調製され、（ｉ）密度（ｄ；
ASTM D 1505)が０．８９５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ であ
り、（ii）メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 123
8，190℃、荷重2.16kg）が０．１〜１００ｇ／１０分で
あり、該積層フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレン層
（Ｂ）の表面における直鎖状低密度ポリエチレン単体の
酸素濃度が１．０〜１．４原子％であることを特徴とし
ている。

【０００７】本発明に係る積層フィルムは、前記アルミ
ニウム層（Ａ）の片面に形成された直鎖状低密度ポリエ
チレン層（Ｂ）とは反対側のアルミニウム層（Ａ）の上
に、さらに基材層（Ｃ）が形成されていてもよい。

【０００８】また、前記アルミニウム層（Ａ）の片面に
形成された直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とは反対
側のアルミニウム層（Ａ）の上に、さらに第１のポリエ
チレン層（Ｄ）および基材層（Ｃ）がこの順で形成され
ていてもよく、直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の上
に、第２のポリエチレン層（Ｄ）が形成されていてもよ
い。

【０００９】さらにまた、前記アルミニウム層（Ａ）の
片面に形成された直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）と
は反対側のアルミニウム層（Ａ）の上に、さらに第１の
基材層（Ｃ）、ポリエチレン層（Ｄ）および第２の基材
層（Ｃ）がこの順で形成されていてもよい。

【００１０】本発明において、直鎖状低密度ポリエチレ
ン層（Ｂ）の形成に用いられる直鎖状低密度ポリエチレ
ンとして、特に溶融張力と流動性とのバランスが良く成
形加工性に優れた直鎖状低密度ポリエチレンが必要とさ
れる場合には、次のようなエチレン・α- オレフィン共
重合体が好ましい。

【００１１】エチレンと、炭素原子数が４〜２０のα-
オレフィンとの共重合体であって、（ｉ）密度（ｄ）が
０．８９５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、（i
i）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分の範囲に
あり、（iii） １９０℃における溶融張力（ＭＴ
（ｇ））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／１０
分））とが、 ＭＴ＞２．０×ＭＦＲ^-0.84 で示される関係を満たし、（iv）溶融重合体の１９０℃
におけるずり応力が２．４×１０⁶ dyne／ｃｍ² に到達
する時のずり速度で定義される流動性インデックス（Ｆ
Ｉ（１／秒））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／
１０分））とが、 ＦＩ＞７５×ＭＦＲ で示される関係を満たし、（ｖ）２３℃におけるｎ- デ
カン可溶分（Ｗ（重量％））と、密度（ｄ（ｇ／ｃ
ｍ³ ））とが、ＭＦＲ≦１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×exp(−１００（ｄ−０．８８））＋０．１ ＭＦＲ＞１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×（ＭＦＲ−９）^0.26×exp(−１００（ｄ−
０．８８))＋０．１ で示される関係を満たし、（vi）示差走査型熱量計によ
り測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔ
ｍ（℃））と、密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００ｄ−２５０ で示される関係を満たすエチレン・α- オレフィン共重
合体。

【００１２】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る積層フィルム
について具体的に説明する。本発明に係る積層フィルム
は、少なくともアルミニウム層（Ａ）と、メタロセン系
オレフィン重合用触媒を用いて調製された直鎖状低密度
ポリエチレン層（Ｂ）とから形成されている。また、本
発明に係る積層フィルムは、アルミニウム層（Ａ）およ
び直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の他に、基材層
（Ｃ）、さらにはポリエチレン層（Ｄ）を有する３層以
上の多層構造であってもよい。

【００１３】アルミニウム層（Ａ） 上記アルミニウム層（Ａ）の形成に用いられる素材とし
ては、アルミニウム箔やアルミニウム蒸着フィルムが主
として使用される。

【００１４】アルミニウム箔の厚みは、通常６〜１５μ
ｍである。アルミニウム蒸着フィルムに使用される基材
には、基本的には、フィルム形成能を有する材料であれ
ば特に限定されず、任意の重合体あるいは紙、セロハン
などを使用することができる。

【００１５】このような重合体としては、具体的には、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
アクリル酸エステル共重合体、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ-1
- ブテン、ポリ-4- メチル-1- ペンテン等のオレフィン
系重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等
のビニル系重合体；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１
０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド；ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテ
レフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリビニルアルコ
ール（ＰＶＡ）； ポリカーボネート などが挙げられる。これらの重合体を用いたフィルム
は、分子が無配向でもよいし、一軸もしくは二軸の延伸
処理が施されていてもよい。

【００１６】直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ） 上記直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の形成に用いら
れる直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン系オレフ
ィン重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子３〜２
０のα- オレフィンとを重合させて得られたエチレン・
α- オレフィン共重合体である。

【００１７】エチレンとの共重合に用いられる炭素原子
数３〜２０のα- オレフィンとしては、具体的には、プ
ロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチ
ル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセンな
どが挙げられる。これらの中では、炭素原子数３〜１０
のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレフ
ィンが望ましい。

【００１８】上記のようなα- オレフィンは、単独で、
または２種以上組み合わせて用いることができる。本発
明で用いられる直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン
から導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未
満、好ましくは７５〜９９重量％、さらに好ましくは７
５〜９５重量％、特に好ましくは８３〜９５重量％の量
で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導
かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜２５
重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％、特に好まし
くは５〜１７重量％の量で存在することが望ましい。

【００１９】直鎖状低密度ポリエチレンの組成は、通常
１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇの直鎖状低密度ポ
リエチレンを１ｍｌのヘキサクロロブタジエンに均一に
溶解させた試料の¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、測定温度
１２０℃、測定周波数２５．０５ＭＨｚ、スペクトル幅
１５００Ｈｚ、パルス繰り返し時間４．２ｓｅｃ、パル
ス幅６μｓｅｃの条件下で測定して決定される。

【００２０】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レンは、密度（ASTM D 1505)が０．８９５〜０．９３０
ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９５〜０．９１０ｇ／ｃ
ｍ³である。密度が上記範囲にある直鎖状低密度ポリエ
チレンを用いると、アルミニウム層（Ａ）との接着性
と、直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）同士のヒートシ
ール性とのバランスが良好な押出ラミネ−ト積層フィル
ムを調製することができる。

【００２１】なお、密度は、１９０℃における２．１６
ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得
られる押出ストランドを１００℃で１時間熱処理し、１
時間かけて室温まで徐冷したのち、密度勾配管で測定す
る。

【００２２】また、この直鎖状低密度ポリエチレンのメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238、190℃、荷重
2.16kg）は、通常０．１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは５〜２０ｇ／１
０分の範囲にある。

【００２３】上記のような直鎖状低密度ポリエチレン
は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平６−１
３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特
開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロ
セン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン
重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０
のα- オレフィンとを共重合させることによって製造す
ることができる。

【００２４】このようなメタロセン系触媒は、通常、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１
個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物からなるメ
タロセン触媒成分（ａ１）、有機アルミニウムオキシ化
合物触媒成分（ｂ）、および必要に応じて、微粒子状担
体（ｃ）、有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イ
オン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。

【００２５】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ１）としては、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族
の遷移金属化合物がある。このような遷移金属化合物と
しては、たとえば下記の一般式[Ｉ]で示される遷移金属
化合物が挙げられる。

【００２６】ＭＬ¹ _x ・・・［Ｉ］ 式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周
期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、具体
的には、ジルコニウム、チタン、ハフニウムである。中
でも、ジルコニウムが好ましい。

【００２７】Ｌ¹ は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ
¹ は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子であ
る。上記のような遷移金属原子Ｍに配位するシクロペン
タジエニル骨格を有する配位子Ｌ¹ としては、具体的に
は、シクロペンタジエニル基、メチル基、エチル基など
のアルキル置換シクロペンタジエニル基、あるいはイン
デニル基、4,5,6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオ
レニル基などが挙げられる。これらの基は、ハロゲン原
子、トリアルキルシリル基などで置換されてもよい。

【００２８】上記一般式［Ｉ］で表わされる遷移金属化
合物が、シクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以
上含む場合には、そのうち２個のシクロペンタジエニル
骨格を有する基同士は、エチレン、プロピレン等のアル
キレン基、シリレン基またはジメチルシリレン基、メチ
ルフェニルシリレン基等の置換シリレン基などを介して
結合されていてもよい。

【００２９】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、アルミノオキサンが好ましく用いられ
る。具体的には、式 −Ａｌ（Ｒ）Ｏ− [但し、Ｒはアルキル基である] で表わされる繰り返し単位が通常３〜５０程度のメチル
アルミノオキサン、エチルアルミノオキサン、メチルエ
チルアルミノオキサンなどが用いられる。

【００３０】これらのアルミノオキサンは従来法で調製
することができる。オレフィン重合用触媒の調製で必要
に応じて用いられる微粒子状担体（ｃ）は、無機あるい
は有機の化合物であって、粒径が通常１０〜３００μｍ
程度であり、好ましくは２０〜２００μｍの顆粒状ない
し微粒子状の固体である。

【００３１】無機担体としては多孔質酸化物が好まし
く、具体的にはＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂ 、ＴｉＯ₂ などを例示することができる。オレフィ
ン重合用触媒の調製で必要に応じて用いられる有機アル
ミニウム化合物触媒成分（ｄ）としては、具体的には、
トリメチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウ
ム、ジメチルアルミニウムクロリド等のジアルキルアル
ミニウムハライド、メチルアルミニウムセスキクロリド
等のアルキルアルミニウムセスキハライドなどを例示す
ることができる。

【００３２】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、たとえば、ＵＳＰ−５，３２１，１０６号公報
に記載されたトリフェニルボロン、ＭｇＣｌ₂ 、Ａｌ₂
Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃ 等のルイス酸；トリフェニル
カルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボ
レート等のイオン性化合物；ドデカボラン、ビス-ｎ-ブ
チルアンモニウム（1-カルベドデカ）ボレート等のカル
ボラン化合物が挙げられる。

【００３３】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レンは、上記のようなオレフィン重合用触媒の存在下
に、気相、またはスラリー状あるいは溶液状の液相で種
々の条件下で、エチレンと炭素原子数３〜２０のα- オ
レフィンとを共重合させることにより得ることができ
る。

【００３４】本発明において、直鎖状低密度ポリエチレ
ン層（Ｂ）の形成に用いられる直鎖状低密度ポリエチレ
ンとして、特に溶融張力と流動性とのバランスが良く成
形加工性に優れた直鎖状低密度ポリエチレンが必要とさ
れる場合には、次のようなエチレン・α- オレフィン共
重合体（直鎖状低密度ポリエチレン）が好ましい。

【００３５】エチレンと、炭素原子数が４〜２０のα-
オレフィンとの共重合体であって、（ｉ）密度（ｄ）が
０．８９５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ の範囲にあり、（i
i）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分の範囲に
あり、（iii） １９０℃における溶融張力（ＭＴ
（ｇ））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／１０
分））とが、 ＭＴ＞２．０×ＭＦＲ^-0.84 で示される関係を満たし、（iv）溶融重合体の１９０℃
におけるずり応力が２．４×１０⁶ dyne／ｃｍ² に到達
する時のずり速度で定義される流動性インデックス（Ｆ
Ｉ（１／秒））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／
１０分））とが、 ＦＩ＞７５×ＭＦＲ で示される関係を満たし、（ｖ）２３℃におけるｎ- デ
カン可溶分（Ｗ（重量％））と、密度（ｄ（ｇ／ｃ
ｍ³ ））とが、ＭＦＲ≦１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×exp(−１００（ｄ−０．８８））＋０．１ ＭＦＲ＞１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×（ＭＦＲ−９）^0.26×exp(−１００（ｄ−
０．８８))＋０．１ で示される関係を満たし、（vi）示差走査型熱量計によ
り測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔ
ｍ（℃））と、密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００ｄ−２５０ で示される関係を満たすエチレン・α- オレフィン共重
合体。

【００３６】このエチレン・α- オレフィン共重合体
は、エチレンから導かれる構成単位は、６５〜９９重量
％、好ましくは７０〜９８重量％、より好ましくは７５
〜９６重量％の量で存在し、炭素原子数が４〜２０のα
- オレフィンから導かれる構成単位は、１〜３５重量
％、好ましくは２〜３０重量％、より好ましくは４〜２
５重量％の量で存在する。

【００３７】ここで炭素原子数が４〜２０のα- オレフ
ィンとしては、具体的には、1-ブテン、1-ペンテン、1-
ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-
オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げら れる。

【００３８】このようなエチレン・α- オレフィン共重
合体は、密度（ASTM D 1505)が０．８９５〜０．９３０
ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９５〜０．９１０ｇ／ｃ
ｍ³の範囲である。

【００３９】また、このエチレン・α- オレフィン共重
合体のメルトフローレート（ASTM D1238，190℃、2.16k
g荷重）は、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１
〜５０ｇ／１０分、より好ましくは５〜２０ｇ／１０分
の範囲にある。

【００４０】このエチレン・α- オレフィン共重合体
は、１９０℃における溶融張力（ＭＴ（ｇ））とメルト
フローレート（ＭＦＲ（ｇ／10分））とが、 ＭＴ＞２．０×ＭＦＲ^-0.84 好ましくは ＭＴ＞２．２×ＭＦＲ^-0.84 より好ましくは ＭＴ＞２．５×ＭＦＲ^-0.84 で示される関係を満たしている。

【００４１】このようなエチレン・α- オレフィン共重
合体は、分子量の割には溶融張力が高く、成形性が良好
である。また、本発明で用いられるエチレン・α- オレ
フィン共重合体は、溶融重合体の１９０℃における応力
が２．４×１０⁶dyne／ｃｍ²に到達する時のずり速度で
定義される流動性インデックス（ＦＩ（１／秒））とメ
ルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／10分））とが、 ＦＩ＞７５×ＭＦＲ 好ましくは ＦＩ＞８０×ＭＦＲ より好ましくは ＦＩ＞８５×ＭＦＲ で示される関係を満たしている。

【００４２】一般に、組成分布の狭いエチレン・α- オ
レフィン共重合体は、分子量分布も狭いため流動性が低
く、ＦＩが小さくなる。本発明で用いられるエチレン・
α-オレフィン共重合体は、ＦＩとＭＦＲとが上記のよ
うな関係を満たしているため、高ずり速度まで低い応力
が保たれ、成形性が良好である。

【００４３】本発明で用いられるエチレン・α- オレフ
ィン共重合体は、２３℃におけるn-デカン可溶分（Ｗ
（重量％））と密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、ＭＦＲ
≦１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×exp(−１００（ｄ−０．８８））＋０．１ 好ましくは Ｗ＜６０×exp(−１００（ｄ−０．８
８））＋０．１ より好ましくは Ｗ＜４０×exp(−１００（ｄ−０．８
８））＋０．１ ＭＦＲ＞１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×（ＭＦＲ−９）^0.26×exp(−１００（ｄ−
０．８８））＋０．１ で示される関係を満たしている。

【００４４】このようなｎ- デカン可溶分（Ｗ）が小さ
いエチレン・α- オレフィン共重合体は組成分布が狭い
と言える。本発明で用いられるエチレン・α- オレフィ
ン共重合体は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定
した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔｍ
（℃））と密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００×ｄ−２５０ 好ましくは Ｔｍ＜４５０×ｄ−２９７ より好ましくは Ｔｍ＜５００×ｄ−３４４ 特に好ましくは Ｔｍ＜５５０×ｄ−３９１ で示される関係を満たしている。

【００４５】このような関係を満たすエチレン・α- オ
レフィン共重合体は、密度に対して上記Ｔｍが低いた
め、同一密度であっても上記関係を満たさないエチレン
・α-オレフィン共重合体と比較すると、ヒートシール
性に優れている。

【００４６】このようなエチレン・α- オレフィン共重
合体は、たとえば、（ａ２）特定のインデニル基および
その置換体から選ばれた２個の基が低級アルキレン基を
介して結合した二座配位子を有する周期律表第IVＢ族の
遷移金属の化合物または特定の置換シクロペンタジエニ
ル基を配位子とした周期律表第IVＢ族の遷移金属の化合
物、（ｂ）有機アルミニウムオキシ化合物、（ｃ）微粒
子状担体、必要に応じて（ｄ）有機アルミニウム化合物
から形成されるオレフィン重合触媒の存在下に、エチレ
ンと炭素原子数が４〜２０のα- オレフィンとを、得ら
れる重合体の密度が０．８９５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³
となるように共重合させることによって製造することが
できる。

【００４７】以下にこのようなオレフィン重合触媒およ
び各触媒成分について説明する。（ａ２）特定のインデ
ニル基またはその置換体から選ばれた２個の基が低級ア
ルキレン基を介して結合した二座配位子を有する周期律
表第IVＢ族の遷移金属の化合物または特定の置換シクロ
ペンタジエニル基を配位子とした周期律表第IVＢ族の遷
移金属の化合物（以下「成分（ａ２）」と記載すること
がある。）は、具体的には下記式（II）で表わされる遷
移金属化合物である。

【００４８】ＭＬ² _x ・・・（II） （式中、Ｍは周期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原
子を示し、Ｌ² は遷移金属原子に配位する配位子を示
す。これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌ² は、メチ
ル基およびエチル基から選ばれる置換基のみを２〜５個
有する置換シクロペンタジエニル基であり、置換シクロ
ペンタジエニル基以外の配位子Ｌ² は、炭素原子数が１
〜１２の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、
ハロゲン原子、トリアルキルシリル基または水素原子で
あり、ｘは遷移金属原子Ｍの原子価を示す。）上記一般
式（II）においてＭは、周期律表第IVＢ族から選ばれる
遷移金属原子を示し、具体的には、ジルコニウム、チタ
ンまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムで
ある。

【００４９】Ｌ² は遷移金属原子Ｍに配位した配位子を
示し、これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌ² は、メ
チル基およびエチル基から選ばれる置換基のみを２〜５
個有する置換シクロペンタジエニル基であり、各配位子
は同一でも異なっていてもよい。この置換シクロペンタ
ジエニル基は、置換基を２〜３個有するシクロペンタジ
エニル基であることが好ましく、二置換シクロペンタジ
エニル基であることがより好ましく、1,3-置換シクロペ
ンタジエニル基であることが特に好ましい。なお、各置
換基は同一でも異なっていてもよい。

【００５０】また、上記式（II）において、遷移金属原
子Ｍに配位する置換シクロペンタジエニル基以外の配位
子Ｌ² は、炭素原子数が１〜１２の炭化水素基、アルコ
キシ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子、トリアルキル
シリル基または水素原子である。

【００５１】炭素原子数が１〜１２の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基などを例示することができ、より具体的には、
メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、
n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2-エチルヘ
キシル基、デシル基などのアルキル基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニ
ル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基、ネオフ
ィル基などのアラルキル基を例示することができる。

【００５２】アルコキシ基としては、メトキシ基、エト
キシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキ
シ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基、t-ブトキシ
基、ペントキシ基、ヘキソキシ基、オクトキシ基などを
例示することができる。

【００５３】アリーロキシ基としては、フェノキシ基な
どを例示することができる。ハロゲン原子は、フッ素、
塩素、臭素、ヨウ素である。トリアルキルシリル基とし
ては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ
フェニルシリル基などを例示することができる。

【００５４】このような一般式（II）で表わされる遷移
金属化合物としては、具体的には、ビス（ジメチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ジ
エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（メチルエチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリドビス（ジメチルエチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ジメチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジブロミド、ビス（ジ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムメトキシク
ロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムエトキシクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムブトキシクロリド、ビス（ジメ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジエトキシ
ド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムメチルクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ジメチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムベンジルクロリド、ビス（ジ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジベンジ
ル、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムフェニルクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムハイドライドクロリドなどが挙げら
れる。

【００５５】なお上記例示において、シクロペンタジエ
ニル環の二置換体は1,2-および1,3-置換体を含み、三置
換体は1,2,3-および1,2,4-置換体を含む。本発明では、
上記のようなジルコニウム化合物において、ジルコニウ
ム金属を、チタン金属またはハフニウム金属に置き換え
た遷移金属化合物を用いることができる。

【００５６】これらの、一般式（II）で表わされる遷移
金属化合物のうちでは、ビス（1,3-ジメチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（1,3-ジエ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（1-メチル-3- エチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリドが特に好ましい。

【００５７】有機アルミニウムオキシ化合物（ｂ）（以
下「成分（ｂ）」と記載することがある。）は、従来公
知のベンゼン可溶性のアルミノオキサンであってもよ
く、また特開平２−２７６８０７号公報で開示されてい
るようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合
物であってもよい。

【００５８】従来公知のアルミノオキサンは、たとえば
後述するような有機アルミニウム化合物と、吸着水、結
晶水、氷、水蒸気などの水とを接触させるか、または後
述するような有機アルミニウム化合物と、有機スズ酸化
物を反応させることにより製造することができる。

【００５９】微粒子状担体（ｃ）（以下「成分（ｃ）と
記載することがある）は、無機あるいは有機の化合物で
あって、粒径が１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２
００μｍの顆粒状ないしは微粒子状の固体が使用され
る。このうち、無機化合物担体としては多孔質酸化物が
好ましく、具体的にはＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｚ
ｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃ 、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、
ＴｈＯ₂ 等またはこれらの混合物、たとえばＳｉＯ₂-Ｍ
ｇＯ、ＳｉＯ₂-Ａｌ₂Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂-ＴｉＯ₂ 、ＳｉＯ₂
-Ｖ₂Ｏ₅ 、ＳｉＯ₂-Ｃｒ₂Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂-ＴｉＯ₂-Ｍｇ
Ｏ等を例示することができる。これらの中でＳｉＯ₂ お
よびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選ばれた少なくとも１種の
成分を主成分とするものが好ましい。

【００６０】なお、上記無機酸化物には少量のＮａ₂Ｃ
Ｏ₃ 、Ｋ₂ＣＯ₃ 、ＣａＣＯ₃ 、ＭｇＣＯ₃ 、Ｎａ₂ＳＯ
₄ 、Ａｌ₂（ＳＯ₄）₃ 、ＢａＳＯ₄ 、ＫＮＯ₃ 、Ｍｇ
（ＮＯ₃）₂ 、Ａｌ（ＮＯ₃）₃ 、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ
₂Ｏ等の炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、酸化物成分を含有し
ていても差しつかえない。

【００６１】このような無機化合物からなる微粒子状担
体は、その種類および製法により性状は異なるが、本発
明に好ましく用いられる微粒子状担体は、比表面積が５
０〜１０００ｍ² ／ｇ、好ましくは１００〜７００ｍ²
／ｇであり、細孔容積が０．３〜２．５ｃｍ³ ／ｇであ
ることが望ましい。該微粒子状担体は、必要に応じて１
００〜１０００℃、好ましくは１５０〜７００℃で焼成
して用いられる。

【００６２】有機化合物担体としては、エチレン、プロ
ピレン、1-ブテン、4-メチル-1- ペンテンなどの炭素原
子数が２〜１４のα- オレフィンを主成分とする（共）
重合体あるいはビニルシクロヘキサン、スチレンを主成
分とする重合体もしくは共重合体を例示することができ
る。

【００６３】エチレン・α- オレフィン共重合体の製造
に用いられるオレフィン重合触媒は、上記成分（ａ
２）、成分（ｂ）および成分（ｃ）から形成されるが、
必要に応じて（ｄ）有機アルミニウム化合物を用いても
よい。

【００６４】必要に応じて用いられる（ｄ）有機アルミ
ニウム化合物（以下「成分（ｄ）」と記載することがあ
る。）としては、たとえば下記一般式（III)で表わされ
る有機アルミニウム化合物を例示することができる。

【００６５】Ｒ¹ _nＡｌＸ_3-n ・・・（III） （式中、Ｒ¹ は炭素原子数１〜１２の炭化水素基を示
し、Ｘはハロゲン原子または水素原子を示し、ｎは１〜
３である。） 上記一般式（III)において、Ｒ¹ は炭素原子数１〜１２
の炭化水素基、たとえばアルキル基、シクロアルキル基
またはアリ−ル基であるが、具体的には、メチル基、エ
チル基、n-プロピル基、イソプロピル基、イソブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、フェニル基、トリル基など
である。

【００６６】このような有機アルミニウム化合物として
は、具体的には以下のような化合物が挙げられる。トリ
メチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイ
ソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウ
ム、トリオクチルアルミニウム、トリ2-エチルヘキシル
アルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；イソプレ
ニルアルミニウム等のアルケニルアルミニウム；ジメチ
ルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリ
ド、ジイソプロピルアルミニウムクロリド、ジイソブチ
ルアルミニウムクロリド、ジメチルアルミニウムブロミ
ド等のジアルキルアルミニウムハライド；メチルアルミ
ニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキクロ
リド、イソプロピルアルミニウムセスキクロリド、ブチ
ルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセ
スキブロミド等のアルキルアルミニウムセスキハライ
ド；メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウ
ムジクロリド、イソプロピルアルミニウムジクロリド、
エチルアルミニウムジブロミド等のアルキルアルミニウ
ムジハライド；ジエチルアルミニウムハイドライド、ジ
イソブチルアルミニウムハイドライド等のアルキルアル
ミニウムハイドライドなど。

【００６７】また、有機アルミニウム化合物（ｄ）とし
て、下記一般式（IV）で表わされる化合物を用いること
もできる。 Ｒ¹ _n ＡｌＹ_3-n ・・・（IV） （式中、Ｒ¹ は上記一般式（III)中のＲ¹ と同様の炭化
水素を示し、Ｙは−ＯＲ² 基、−ＯＳｉＲ³ ₃基、−ＯＡ
ｌＲ⁴ ₂基、−ＮＲ⁵ ₂基、−ＳｉＲ⁶ ₃基または−Ｎ
（Ｒ⁷）ＡｌＲ⁸ ₂ 基を示し、ｎは１〜２であり、Ｒ² 、
Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁸ はメチル基、エチル基、イソプロ
ピル基、イソブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基
などであり、Ｒ⁵ は水素原子、メチル基、エチル基、イ
ソプロピル基、フェニル基、トリメチルシリル基などで
あり、Ｒ⁶ およびＲ⁷ はメチル基、エチル基などであ
る。） このような有機アルミニウム化合物の中では、Ｒ¹ _n Ａ
ｌ（ＯＡｌＲ⁴ ₂）_3-n で表わされる化合物、たとえば
(Ｃ₂Ｈ₅）₂ ＡｌＯＡｌ(Ｃ₂Ｈ₅）₂ 、(iso-Ｃ₄Ｈ₉）₂Ａ
ｌＯＡｌ(iso-Ｃ₄Ｈ₉）₂などが好ましい。

【００６８】上記一般式（III)および（IV）で表わされ
る有機アルミニウム化合物の中では、一般式Ｒ¹ ₃Ａｌで
表わされる化合物が好ましく、特にＲ¹ がイソアルキル
基である化合物が好ましい。

【００６９】エチレン・α- オレフィン共重合体を製造
するに際して、上記のような成分（ａ２）、成分（ｂ）
および成分（ｃ）、必要に応じて成分（ｄ）を接触させ
ることにより調製される触媒が用いられる。

【００７０】上記各成分の接触は、不活性炭化水素溶媒
中で行なうことができ、触媒の調製に用いられる不活性
炭化水素媒体として具体的には、プロパン、ブタン、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデ
カン、灯油等の脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シク
ロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環族炭化水
素；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素；エチレンクロリド、クロルベンゼン、ジクロロメタ
ン等のハロゲン化炭化水素あるいはこれらの混合物など
を挙げることができる。

【００７１】エチレン・α- オレフィン共重合体の製造
に用いられる触媒は、上記のような成分（ａ２）、成分
（ｂ）、成分（ｃ）、および必要に応じて成分（ｄ）の
存在下に、オレフィンを予備重合させて得られる予備重
合触媒であってもよい。予備重合は、上記のような成分
（ａ２）、成分（ｂ）、成分（ｃ）および必要に応じて
成分（ｄ）の存在下で、不活性炭化水素溶媒中にオレフ
ィンを導入することにより行なうことができる。

【００７２】予備重合の際に用いられるオレフィンとし
ては、エチレンおよび前記と同様の炭素原子数がが４〜
２０のα- オレフィンなどを例示することができる。こ
れらの中では、エチレンまたはエチレンと重合の際に用
いられるα- オレフィンとの組合せが特に好ましい。

【００７３】予備重合は、回分式あるいは連続式のいず
れでも行なうことができ、また、減圧、常圧あるいは加
圧下のいずれでも行なうことができる。予備重合におい
ては、水素を共存させて、少なくとも１３５℃のデカリ
ン中で測定した極限粘度［η］が０．２〜７ｄｌ／ｇの
範囲、好ましくは０．５〜５ｄｌ／ｇであるような予備
重合体を製造することが望ましい。

【００７４】エチレン・α- オレフィン共重合体は、前
記のようなオレフィン重合触媒または予備重合触媒の存
在下に、エチレンと、前記と同様の炭素原子数が４〜２
０のα- オレフィンとを共重合することによって得られ
る。

【００７５】本発明では、エチレンとα- オレフィンと
の共重合は、気相であるいはスラリー状の液相で行なわ
れる。スラリー重合においては、不活性炭化水素を溶媒
としてもよいし、オレフィン自体を溶媒とすることもで
きる。

【００７６】スラリー重合において用いられる不活性炭
化水素溶媒として具体的には、ブタン、イソブタン、ペ
ンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキ
サデカン、オクタデカン等の脂肪族系炭化水素；シクロ
ペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、シ
クロオクタン等の脂環族系炭化水素；ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族系炭化水素；ガソリン、灯油、
軽油等の石油留分などが挙げられる。これら不活性炭化
水素媒体のうち、脂肪族系炭化水素、脂環族系炭化水
素、石油留分などが好ましい。

【００７７】スラリー重合法または気相重合法で実施す
る際には、上記のようなオレフィン重合触媒または予備
重合触媒は、重合反応系内の遷移金属原子の濃度とし
て、通常１０^-8〜１０^-3グラム原子／リットル、好まし
くは１０^-7〜１０^-4グラム原子／リットルの量で用いら
れることが望ましい。

【００７８】また、本重合に際して成分（ｂ）と同様の
有機アルミニウムオキシ化合物および／または有機アル
ミニウム化合物（ｄ）を添加してもよい。この際、有機
アルミニウムオキシ化合物および有機アルミニウム化合
物に由来するアルミニウム原子（Ａｌ）と、遷移金属化
合物（ａ２）に由来する遷移金属原子（Ｍ）との原子比
（Ａｌ／Ｍ）は、５〜３００、好ましくは１０〜２０
０、より好ましくは１５〜１５０の範囲である。

【００７９】スラリー重合法を実施する際には、重合温
度は、通常−５０〜１００℃、好ましくは０〜９０℃の
範囲にあり、気相重合法を実施する際には、重合温度
は、通常０〜１２０℃、好ましくは２０〜１００℃の範
囲である。

【００８０】重合圧力は、通常常圧ないし１００ｋｇ／
ｃｍ² 、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² の加圧条件
下であり、重合は、回分式、半連続式、連続式のいずれ
の方式においても行なうことができる。

【００８１】さらに、重合を反応条件の異なる２段以上
に分けて行なうことも可能である。本発明においては、
上記のような直鎖状低密度ポリエチレン中に、必要に応
じて、従来公知のスリップ剤、アンチブロッキング剤、
帯電防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、防曇剤、顔料、
染料、充填材などの添加剤を、本発明の目的を損なわな
い範囲で配合することができる。

【００８２】本発明に係る積層フィルムにおける直鎖状
低密度ポリエチレン層（Ｂ）の厚みは、通常１０〜５０
μｍ、好ましくは１５〜３０μｍである。なお、該直鎖
状低密度ポリエチレン層（Ｂ）は、通常シーラント層と
して使用されるが、積層フィルムにおける中間層として
使用することもできる。

【００８３】基材層（Ｃ） 本発明に係る積層フィルムにおいて、基材層（Ｃ）が形
成されていることがあるが、この基材層（Ｃ）に用いら
れる基材としては、フィルム形成能を有する材料であれ
ば特に限定されず、任意の重合体あるいは紙、セロハン
などを使用することができる。この基材層（Ｃ）の表面
にアンカーコート剤たとえばウレタン系のアンカーコー
ト剤を塗布しておいてもよい。

【００８４】このような重合体としては、具体的には、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
アクリル酸エステル共重合体、エチレン・ビニルアルコ
ール共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ-1
- ブテン、ポリ-4- メチル-1- ペンテン等のオレフィン
系重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等
のビニル系重合体；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１
０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド；ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテ
レフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリビニルアルコ
ール（ＰＶＡ）； ポリカーボネート などが挙げられる。これらの重合体を用いたフィルムは
無配向でもよいが、一軸もしくは二軸の延伸処理が施さ
れていてもよい。また、このフィルム表面に、ポリ塩化
ビニリデンがコーティングされていてもよいし、アルミ
ニウムやケイ素等の金属類が蒸着されていてもよい。

【００８５】基材として紙を用いる場合には、ポリエチ
レン層（Ｄ）と接する面と反対側の面に上記重合体をコ
−ティングしてもよく、もしくは上記重合体を用いたフ
ィルムを貼合してもよい。

【００８６】本発明に係る積層フィルムにおける基材層
（Ｃ）の厚みは、通常１０〜３０μｍ、好ましくは１２
〜１５μｍである。ポリエチレン層（Ｄ） 本発明に係る積層フィルムにおいて、ポリエチレン層
（Ｄ）がアルミニウム層（Ａ）あるいは直鎖状低密度ポ
リエチレン層（Ｂ）あるいは基材層（Ｃ）の表面に積層
されることがあるが、このポリエチレン層（Ｄ）形成に
用いられるポリエチレンには、主として高圧法低密度ポ
リエチレンが使用される。この高圧法低密度ポリエチレ
ンは、エチレンをラジカル重合触媒の存在下、高圧の下
で製造したポリエチレンであって、必要に応じ、他のビ
ニルモノマーを少量共重合してあってもよい。

【００８７】本発明で用いられる高圧法低密度ポリエチ
レンは、密度（ASTM D 1505)が通常０．９１５〜０．９
３５ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１５〜０．９２５ｇ
／ｃｍ³ の範囲にある。密度が上記範囲にある高圧法低
密度ポリエチレンは、押出ラミネ−ト加工性に優れてい
る。なお、密度は、１９０℃における２．１６ｋｇ荷重
でのメルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得られる押
出ストランドを１００℃で１時間熱処理し、１時間かけ
て室温まで徐冷したのち、密度勾配管で測定する。

【００８８】また、この高圧法低密度ポリエチレンのメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238、190℃、荷重
2.16kg）は、１〜７０ｇ／１０分、好ましくは３〜２５
ｇ／１０分の範囲にある。メルトフローレートが上記範
囲にある高圧法低密度ポリエチレンは、押出ラミネ−ト
加工性に優れている。

【００８９】ポリエチレン層（Ｄ）には、上記高圧法低
密度ポリエチレンの他に、従来公知のオレフィン重合用
触媒、たとえばチーグラー系あるいはメタロセン系オレ
フィン重合用触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いることもできる。直鎖状低密度ポリエチ
レンは、エチレンと１種類以上のα- オレフィンとの共
重合体であり、このα- オレフィンは、炭素原子数が４
以上、好ましくは５〜８であり、具体的には、1-ブテ
ン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテ
ン、4-メチル-1- ペンテンなどが挙げられる。

【００９０】直鎖状低密度ポリエチレンにおけるエチレ
ンとα- オレフィンとの共重合割合は、エチレンから導
かれる構成単位の割合が好ましくは８５〜９９．５モル
％、さらに好ましくは９０〜９９．０モル％であり、炭
素原子数４以上のα- オレフィンから導かれる構成単位
の割合が好ましくは０．５〜１５モル％、さらに好まし
くは１．０〜１０モル％である。

【００９１】直鎖状低密度ポリエチレンの密度（ASTM D
1505)は、通常０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ であ
り、好ましくは０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³ であ
る。密度が上記範囲にある直鎖状低密度ポリエチレン
は、押出ラミネート加工性、アンカーコート層との層間
接着性に優れる。

【００９２】また、この直鎖状低密度ポリエチレンのメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238、190℃、荷重
2.16kg）は、通常１〜５０ｇ／１０分、好ましくは５〜
４０ｇ／１０分、さらに好ましくは７〜２０ｇ／１０分
である。メルトフローレートが上記範囲にある直鎖状低
密度ポリエチレンは、良好な流動特性（押出加工性）を
示す。

【００９３】ポリエチレン層（Ｄ）には、上記高圧法低
密度ポリエチレン（HP-LDPE） と直鎖状低密度ポリエチ
レン（L-LDPE）とがブレンドされた樹脂組成物を用いる
こともできる。その混合重量比率［(HP-LDPE)／(L-LDP
E)]は、通常は７０／３０〜４０／６０であり、好まし
くは６５／３５〜５０／５０である。

【００９４】なお、ポリエチレン層（Ｄ）には、中密度
ポリエチレンや高密度ポリエチレンを用いることも可能
である。また、上記メタロセン系オレフィン重合用触媒
を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）
の片面にポリエチレン層（Ｄ）が積層された３層以上の
多層構造とする積層フィルムを調製するに際し、このポ
リエチレン層（Ｄ）を形成するポリエチレンとして、メ
タロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製された直
鎖状低密度ポリエチレンを用いる場合には、該直鎖状低
密度ポリエチレン層（Ｂ）を形成する直鎖状低密度ポリ
エチレンと性状を異にする直鎖状低密度ポリエチレンを
用いるか、あるいは添加剤等の種類およびその配合量等
を異にする直鎖状低密度ポリエチレン組成物を用いるこ
とが望ましい。

【００９５】この樹脂組成物中に、必要に応じて、従来
公知のスリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止
剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、防曇剤、顔料、染料、充
填材などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で
配合することができる。

【００９６】このような樹脂組成物は、上記高圧法低密
度ポリエチレン、上記直鎖状低密度ポリエチレン、およ
び必要に応じて上記各種添加剤とを、従来公知の方法に
より混合または溶融混練することにより得られる。

【００９７】このようにして調製された樹脂組成物は、
メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTMD 1238、190℃、荷
重2.16kg）が、通常１〜５０ｇ／１０分、好ましくは３
〜２０ｇ／１０分であり、密度（ASTM D 1505)が、通常
０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ であり、好ましくは
０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³ である。このような
樹脂組成物は、押出ラミネ−ト加工性（高速延展性、ネ
ックイン）に優れている。

【００９８】本発明に係る積層フィルムにおけるポリエ
チレン層（Ｄ）の厚みは、通常５〜５０μｍ、好ましく
は１０〜３０μｍである。積層フィルム 本発明に係る積層フィルムは、少なくとも上記のアルミ
ニウム層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）と
からなり、必要に応じて上記の基材層（Ｃ）、さらには
ポリエチレン層（Ｄ）が積層一体化された積層フィルム
である。

【００９９】本発明においては、上記直鎖状低密度ポリ
エチレン層（Ｂ）とアルミニウム層（Ａ）とからなる押
出ラミネ−ト積層フィルムに層を追加し、３層以上の多
層構造とする積層フィルムの構成は任意であり、（１）
基材層(Ｃ)／アルミニウム層(Ａ)／直鎖状低密度ポリエ
チレン層(Ｂ)、もしくは、（２）基材層(Ｃ)／ポリエチ
レン層(Ｄ)／アルミニウム層(Ａ)／直鎖状低密度ポリエ
チレン層(Ｂ)、を基本構成として前記の各種材料を組み
合わせる他にも、たとえば、（３）基材層(Ｃ)／ポリエ
チレン層(Ｄ)／アルミニウム層(Ａ)／直鎖状低密度ポリ
エチレン層(Ｂ)／ポリエチレン層(Ｄ)のように、高温加
工した直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の臭気を遮断
したり、低下したヒートシール性を補うことを目的とす
る構成や、（４）基材層(Ｃ)／ポリエチレン層(Ｄ)／基
材層(Ｃ)／アルミニウム層(Ａ)／直鎖状低密度ポリエチ
レン層(Ｂ)のように、積層フィルムの腰を向上させる構
成などが挙げられる。

【０１００】また、特殊な例としては、（５）基材層
(Ｃ)／直鎖状低密度ポリエチレン層(Ｂ)／アルミニウム
層(Ａ)／ポリエチレン層(Ｄ)の構成も挙げられる。

【０１０１】上記（１）の構成の具体例としては、次の
ような構成が挙げられる。 １）二軸延伸ナイロンフィルム層／アルミニウム箔層／
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からなる構
成。 ２）ポリエチレンテレフタレートフィルム層／アルミニ
ウム箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層か
らなる構成。 ３）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／アルミニウム
箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からな
る構成。 ４）二軸延伸ナイロンフィルム層／アルミニウム蒸着ポ
リプロピレンフィルム層／メタロセン系直鎖状低密度ポ
リエチレン層からなる構成。 ５）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／アルミニウム
蒸着ポリプロピレンフィルム層／メタロセン系直鎖状低
密度ポリエチレン層からなる構成。

【０１０２】なお、上記のメタロセン系直鎖状低密度ポ
リエチレンとは、メタロセン系オレフィン重合用触媒を
用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレンを指す。上
記（２）の構成の具体例としては、次のような構成が挙
げられる。 １）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密
度ポリエチレン層からなる構成。 ２）ポリエチレンテレフタレートフィルム層／高圧法低
密度ポリエチレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系
直鎖状低密度ポリエチレン層からなる構成。 ３）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／高圧法低密度
ポリエチレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖
状低密度ポリエチレン層からなる構成。 ４）紙層／高圧法低密度ポリエチレン層／アルミニウム
箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からな
る構成。 ５）（高圧法低密度ポリエチレン層／紙層）／高圧法低
密度ポリエチレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系
直鎖状低密度ポリエチレン層からなる構成。 ６）二軸延伸ナイロンフィルム層／チーグラー系直鎖状
低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンとの混
合物層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密度
ポリエチレン層からなる構成。 ７）ポリエチレンテレフタレートフィルム層／チーグラ
ー系直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチ
レンとの混合物層／アルミニウム箔層／メタロセン系直
鎖状低密度ポリエチレン層からなる構成。 ８）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／チーグラー系
直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレン
との混合物層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状
低密度ポリエチレン層からなる構成。 ９）紙層／チーグラー系直鎖状低密度ポリエチレンと高
圧法低密度ポリエチレンとの混合物層／アルミニウム箔
層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からなる
構成。 10）（高圧法低密度ポリエチレン層／紙層）／チーグラ
ー系直鎖状低密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチ
レンとの混合物層／アルミニウム箔層／メタロセン系直
鎖状低密度ポリエチレン層からなる構成。 11）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／アルミニウム蒸着ポリプロピレンフィルム層
／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からなる構
成。 12）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／高圧法低密度
ポリエチレン層／アルミニウム蒸着ポリプロピレンフィ
ルム層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層から
なる構成。 13）紙層／高圧法低密度ポリエチレン層／アルミニウム
蒸着ポリプロピレンフィルム層／メタロセン系直鎖状低
密度ポリエチレン層からなる構成。 14）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／アルミニウム蒸着エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体フィルム層／メタロセン系直鎖状低密度ポリ
エチレン層からなる構成。

【０１０３】なお、上記のチーグラー系直鎖状低密度ポ
リエチレンとは、チーグラー系オレフィン重合用触媒を
用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレンを指す。上
記（３）の構成の具体例としては、次のような構成が挙
げられる。 １）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密
度ポリエチレン層／高圧法低密度ポリエチレン層からな
る構成。 ２）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密
度ポリエチレン層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチ
レン層からなる構成。

【０１０４】上記（４）の構成の具体例としては、次の
ような構成が挙げられる。 １）二軸延伸ナイロンフィルム層／高圧法低密度ポリエ
チレン層／二軸延伸ナイロンフィルム層／アルミニウム
箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からな
る構成。 ２）ポリエチレンテレフタレートフィルム層／高圧法低
密度ポリエチレン層／ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム層／アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密度
ポリエチレン層からなる構成。 ３）二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／高圧法低密度
ポリエチレン層／二軸延伸ポリプロピレンフィルム層／
アルミニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチ
レン層からなる構成。 ４）紙層／高圧法低密度ポリエチレン層／紙層／アルミ
ニウム箔層／メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層
からなる構成。 ５）（高圧法低密度ポリエチレン層／紙層）／二軸延伸
ポリプロピレンフィルム層／高圧法低密度ポリエチレン
層／二軸延伸ナイロンフィルム層／アルミニウム箔層／
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン層からなる構
成。

【０１０５】本発明に係る積層フィルムは、アルミニウ
ム層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とから
なる２層フィルム、および積層フィルムの表面層が直鎖
状低密度ポリエチレン層（Ｂ）である場合、この直鎖状
低密度ポリエチレン層（Ｂ）の表面における直鎖状低密
度ポリエチレン単体（添加剤等に由来する酸素濃度をを
除く）の酸素濃度が、１．０〜１．４原子％、好ましく
は１．２〜１．３原子％である。この直鎖状低密度ポリ
エチレン層（Ｂ）表面の直鎖状低密度ポリエチレンに含
まれる酸素原子は、大気中の酸素のように外部から由来
するものであり、アルミニウム層（Ａ）の上に、直鎖状
低密度ポリエチレン層（Ｂ）を押出ラミネートした際
に、大気中の酸素等から取り込まれると考えられる。こ
の酸素濃度が上記範囲内にあると、高いヒートシール強
度と低いシール開始温度が可能となる。この酸素濃度
は、直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）表面のＸ線光電
子スペクトルを測定し、ピーク強度より原子組成を求
め、算出することができる。直鎖状低密度ポリエチレン
層（Ｂ）中に、直鎖状低密度ポリエチレンの他に、添加
剤等が含まれる場合には、この酸素濃度は、添加剤等を
除外して求めることができる。

【０１０６】積層フィルムの製造方法 上述したアルミニウム層（Ａ）と直鎖状低密度ポリエチ
レン層（Ｂ）とからなる、本発明に係る積層フィルム
は、従来公知の押出ラミネート法を採用して、そのラミ
ネート条件を調整し、上記した直鎖状低密度ポリエチレ
ン層（Ｂ）表面における酸素濃度を１．０〜１．４原子
％の範囲内にすることで製造することができる。たとえ
ば上述したメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて
調製された直鎖状低密度ポリエチレンの樹脂温度を３１
０〜３２０℃、好ましくは３１２〜３１８℃の条件と
し、ラミネート雰囲気とラミネートスピードを調節する
ことで遂行することができる。

【０１０７】また、直鎖状低密度ポリエチレン層
（Ｂ）、アルミニウム層（Ａ）、および基材層（Ｃ）が
この順に積層された、本発明に係る積層フィルムは、た
とえば基材層（Ｃ）とアルミニウム層（Ａ）とをドライ
ラミネートし、このアルミニウム層（Ａ）上に直鎖状低
密度ポリエチレン層（Ｂ）を上記条件にて押出ラミネー
トすることで製造することができる。

【０１０８】また、直鎖状低密度ポリエチレン層
（Ｂ）、アルミニウム層（Ａ）、ポリエチレン層（Ｄ）
および基材層（Ｃ）がこの順に積層された、本発明に係
る積層フィルムは、たとえばタンデムラミネ−ト法によ
り、基材層（Ｃ）の上にポリエチレン層（Ｄ）、アルミ
ニウム層（Ａ）を順にラミネートし、続いて、このアル
ミニウム層（Ａ）の上に、上記条件にて直鎖状低密度ポ
リエチレン層（Ｂ）を押出ラミネートによって形成する
ことで製造することができる。

【０１０９】上記積層フィルムの層構造と異なる層構造
を有する、本発明に係る積層フィルムは、上記のような
ラミネート法等により、製造することができる。

【０１１０】

【発明の効果】本発明によれば、アルミニウム箔または
アルミニウム蒸着フィルム等のアルミニウム層と、メタ
ロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製された直鎖
状低密度ポリエチレン層とからなり、対アルミニウム接
着強度と直鎖状低密度ポリエチレン層同士のヒートシー
ル性とのバランスに優れた積層フィルムを低コストで提
供することができる。さらには、この積層フィルムに層
を追加し、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン層、ア
ルミニウム箔またはアルミニウム蒸着フィルム等からな
るアルミニウム層、および基材層がこの順に形成されて
いる積層フィルムを低コストで提供することができる。

【０１１１】本発明に係る積層フィルムは、たとえば乾
燥食品の包装材として好適である。乾燥食品の具体例と
しては、ポテトチップ等のスナック菓子、ビスケット、
煎餅、チョコレート等の菓子類、粉スープ、出汁等の粉
末調味料、削り節や薫製等の乾燥食品などが挙げられ
る。

【０１１２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により限定されるものではない。

【０１１３】なお、実施例、比較例で得られた積層フィ
ルムについて、ヒートシール性、対アルミニウム接着強
度、および表面酸素濃度の試験は、次の方法に従って行
なった。

【０１１４】＜試験方法＞ （１）ヒートシール性 下記の条件でヒートシール強度試験を行なった。また、
このヒートシール強度測定においてヒートシール開始温
度を測定し、ヒートシール開始温度をもって低温ヒート
シール性を評価した。ここに、ヒートシール開始温度と
は、ヒートシール強度測定において、剥離面が界面剥離
から凝集剥離に変わった直後の温度を言う。 ［ヒートシール条件］ ・片面加熱バーシーラーを使用 ・ヒートシール圧力：２ｋｇ／ｃｍ² ・ヒートシール時間：０．５秒 ・シールバーの幅：１０ｍｍ ・試験片幅：１５ｍｍ ・剥離角度：１８０度 ・剥離速度：３００ｍｍ／分 （２）対アルミニウム接着強度 紙層／高圧法低密度ポリエチレン層（20μｍ厚）／アル
ミニウム箔層(9μｍ厚）／シーラント用樹脂層（30μｍ
厚）／ウレタン系アンカーコート剤／ポリエチレンテレ
フタレート層（12μｍ厚）の構成の押出ラミネートフィ
ルムを作製し、アルミニウム層／シーラント用樹脂層の
層間接着強度を、次の条件で測定した。 ［層間接着強度の測定条件］ ・剥離角度：１８０度 ・剥離速度：３００ｍｍ／分 ・試験片幅：１５ｍｍ （３）表面酸素濃度 押出ラミネートフィルムのメタロセン系直鎖状低密度ポ
リエチレン層表面のＸ線光電子スペクトルを測定し、ピ
ーク強度より原子組成を求め、表面酸素濃度を算出し
た。

【０１１５】次に本発明で使用する直鎖状低密度ポリエ
チレン（エチレン・α- オレフィン共重合体）の物性値
の定義、測定法を示す。 （１）密度 １９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレ
ート測定時に得られるストランドを１００℃で１時間熱
処理し、１時間かけて室温まで徐冷したのち、密度勾配
管で測定する。 （２）共重合体の組成¹³ Ｃ−ＮＭＲにより決定した。すなわち、１０ｍｍφの
試料管中で約２００ｍｇの共重合体パウダーを１ｍｌの
ヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試料の¹³Ｃ
−ＮＭＲＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測定周波
数２５．０５ＭＨz 、スペクトル幅１５００Ｈz 、パル
ス繰返し時間４．２sec 、パルス幅６μsec の測定条件
下で測定することにより決定される。 （３）メルトフローレート（ＭＦＲ） メルトフローレートは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−６５Ｔ
に従い、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件下に測定さ
れる。 （４）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による最大ピーク温度
（Ｔｍ） パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７型装置を用いて行なっ
た。吸熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔｍ）
は、試料約５ｍｇをアルミパンに詰め１０℃／分で２０
０℃まで昇温し、２００℃で５分間保持したのち、１０
℃／分で室温まで降温し、次いで１０℃／分で昇温する
際の吸熱曲線より求める。 （５）n-デカン可溶分（Ｗ） 共重合体のn-デカン可溶分の測定は、共重合体約３ｇを
n-デカン４５０ｍｌに加え、１４５℃で溶解後２３℃ま
で冷却し、濾過によりn-デカン不溶部を除き、濾液より
n-デカン可溶部を回収することにより行なう。

【０１１６】Ｗ＝(n-デカン可溶部の重量)／(n-デカン
不溶部および可溶部の重量)×１００％で定義される。
デカン可溶分の少ないもの程組成分布が狭いことを意味
する。 （６）溶融張力（ＭＴ） 溶融させたポリマーを一定速度で延伸した時の応力を測
定することにより決定される。すなわち、共重合体の造
粒ペレットを測定試料とし、（株）東洋精機製作所製、
ＭＴ測定機を用い、樹脂温度１９０℃、押し出し速度１
５ｍｍ／分、巻取り速度１０〜２０ｍ／分、ノズル径
２．０９ｍｍφ、ノズル長さ８ｍｍの条件で行なわれ
る。 （７）流動性インデックス（ＦＩ） 流動性インデックスは、ずり速度を変えながら樹脂をキ
ャピラリーから押し出し、その時の応力を測定すること
により決定した。すなわち、ＭＴ測定と同様の試料を用
い、（株）東洋精機製作所製、毛細式流れ特性試験機を
用い、樹脂温度１９０℃、ずり応力の範囲が５×１０⁴
〜３×１０⁶ dyne／ｃｍ² 程度で測定される。

【０１１７】なお測定する樹脂のＭＦＲ（ｇ／１０分）
によって、ノズル（キャピラリー）の直径を次のように
変更して測定する。 ＭＦＲ＞２０ のとき０．５ｍｍ ２０≧ＭＦＲ＞３ のとき１．０ｍｍ ３≧ＭＦＲ＞０．８ のとき２．０ｍｍ ０．８≧ＭＦＲ のとき３．０ｍｍ

【０１１８】

【実施例１】厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム
［商品名 エンブレムＯＮＭ、ユニチカ（株）製］
（「ＯＮｙ」と略す）の片面に、ウレタン系アンカーコ
ート剤を塗布し溶剤を揮発させた。この後、チーグラー
系オレフィン重合用触媒を用いて調製した直鎖状低密度
ポリエチレン（「Ｔ−ＬＬＤＰＥ」と略す）と高圧法低
密度ポリエチレン（「ＨＰＬＤＰＥ」と略す）をそれぞ
れ５０重量部ずつブレンドした混合樹脂を２５μｍの厚
さで押出ラミネートし、この混合樹脂層に、さらにメタ
ロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製した直鎖状
低密度ポリエチレン（「Ｍ−ＬＬＤＰＥ」と略す）［密
度（ASTM D 1505)：０．９００ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ（AS
TM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：７．３ｇ／１０分、
α- オレフィン：1-オクテン］を３０μｍの厚さで押出
ラミネートして、ＯＮｙ層（15μｍ厚）／Ｔ−ＬＬＤＰ
ＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層（25μｍ厚）／Ｍ−Ｌ
ＬＤＰＥ層（30μ厚）の構成からなる押出ラミネートフ
ィルムを作製した。

【０１１９】上記押出ラミネートは、６５ｍｍφの押出
機と幅５００ｍｍのＴダイを有するラミネーターにて、
引取速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度３１５℃、エアギ
ャップ１３０ｍｍの条件下で行なった。

【０１２０】上記のようにして得られた押出ラミネート
フィルムのＭ−ＬＬＤＰＥ層同士のヒートシール強度、
低温ヒートシール性、およびＭ−ＬＬＤＰＥ層の表面酸
素濃度を、上記方法に従って測定ないし評価した。

【０１２１】その結果を第１表に示す。また、厚さ１２
μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（「ＰＥ
Ｔ」と略す）［商品名 ルミラー、東レ（株）製］に、
ウレタン系アンカーコート剤（「ＡＣ剤」と略す）を塗
布し溶剤を揮発させた。この後、紙層／ＨＰＬＤＰＥ層
（20μｍ厚）／アルミニウム層(9μｍ厚）の構成のラミ
ネートフィルムをサンドイッチフィルムとして、上記Ｍ
−ＬＬＤＰＥを３０μｍの厚さでサンドイッチラミネー
トし、紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ厚）／アルミニウ
ム層(9μｍ層）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ層（30μｍ厚）／ＡＣ
剤／ＰＥＴ（12μｍ厚）の構成の押出ラミネートフィル
ムを作製した。

【０１２２】上記サンドイッチラミネートは、６５ｍｍ
φの押出機と幅５００ｍｍのＴダイを有するラミネータ
ーにて、引取速度８０ｍ／分、ダイ下樹脂温度３１５
℃、エアギャップ１３０ｍｍの条件下で行なった。

【０１２３】上記のようにして得られたラミネートフィ
ルムのアルミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥの層間接着強度を
上記方法に従って測定した。その結果を第１表に示す。

【０１２４】

【実施例２】実施例１に準じて、エアギャップを２００
ｍｍとして、ＯＮｙ層（15μｍ厚）／Ｔ−ＬＬＤＰＥと
ＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層（25μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤ
ＰＥ（30μｍ厚）の構成の押出ラミネートフィルム、お
よび紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ厚）／アルミニウム
層(9μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ層（30μｍ厚）／ＡＣ剤
／ＰＥＴ層（12μｍ厚）の構成の押出ラミネ−トフィル
ムを作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層同士のヒートシール強
度、低温ヒートシール性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層の表面酸素
濃度、およびアルミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥの層間接着
強度を、上記方法に従って測定ないし評価した。

【０１２５】その結果を第１表に示す。

【０１２６】

【実施例３】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層のコ
ート厚を２０μｍとして、ＯＮｙ層（15μｍ厚）／Ｔ−
ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層（25μｍ厚）
／Ｍ−ＬＬＤＰＥ層（20μｍ厚）の構成の押出ラミネー
トフィルム、および紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ厚）
／アルミニウム層(9μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ（20μｍ
厚）／ＡＣ剤／ＰＥＴ層（12μｍ）の構成の押出ラミネ
−トフィルムを作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層同士のヒート
シール強度、低温ヒートシール性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層の
表面酸素濃度、およびアルミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥの
層間接着強度を、上記方法に従って測定した。

【０１２７】その結果を第１表に示す。

【０１２８】

【比較例１】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層のラ
ミネート加工樹脂温度を３０５℃として、ＯＮｙ層（15
μｍ厚）／Ｔ−ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂
層（25μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ層（30μｍ）の構成の
押出ラミネートフィルム、および紙層／ＨＰＬＤＰＥ層
（20μｍ厚）／アルミニウム層(9μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤ
ＰＥ層（30μｍ厚）／ＡＣ剤／ＰＥＴ層（12μｍ）の構
成の押出ラミネートフィルムを作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ
層同士のヒートシール強度、低温ヒートシール性、Ｍ−
ＬＬＤＰＥ層の表面酸素濃度、およびアルミニウム／Ｍ
−ＬＬＤＰＥの層間接着強度を、上記方法に従って測定
ないし評価した。

【０１２９】その結果を第１表に示す。

【０１３０】

【比較例２】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層のラ
ミネート加工樹脂温度を３２５℃として、ＯＮｙ層（15
μｍ）／Ｔ−ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層
（25μｍ）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ層（30μｍ）の構成の押出
ラミネートフィルム、および紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20
μｍ厚）／アルミニウム層(9μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ
層（30μｍ厚）／ＡＣ剤／ＰＥＴ層（12μｍ）の構成の
押出ラミネートフィルムを作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層同
士のヒートシール強度、低温ヒートシール性、Ｍ−ＬＬ
ＤＰＥ層の表面酸素濃度、およびアルミニウム／Ｍ−Ｌ
ＬＤＰＥの層間接着強度を、上記方法に従って測定ない
し評価した。

【０１３１】その結果を第１表に示す。

【０１３２】

【比較例３】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層をＨ
ＰＬＤＰＥ層に代えて、ラミネート加工樹脂温度を３２
０℃として、ＯＮｙ層（15μｍ厚）／Ｔ−ＬＬＤＰＥと
ＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層（25μｍ厚）／ＨＰＬＤＰ
Ｅ層（30μｍ厚）の構成の押出ラミネートフィルム、お
よび紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ）／アルミニウム層
(9μｍ）／ＨＰＬＤＰＥ層（30μｍ）／ＡＣ剤／ＰＥＴ
層（12μｍ）の構成の押出ラミネートフィルムを作製
し、ＨＰＬＤＰＥ層同士のヒートシール強度、低温ヒー
トシール性、ＨＰＬＤＰＥ層の表面酸素濃度、およびア
ルミニウム／ＨＰＬＤＰＥの層間接着強度を、上記方法
に従って測定ないし評価した。

【０１３３】結果を第１表に示す。

【０１３４】

【比較例４】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層をア
イオノマー樹脂［商品名 ハイミラン^TM Ｈ１６５２、
三井デュポンポリケミカル（株）製］に代え、ラミネー
ト加工樹脂温度を２９０℃として、ＯＮｙ層（15μｍ
厚）／Ｔ−ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層
（25μｍ）／アイオノマー樹脂層（30μｍ）の構成の押
出ラミネートフィルム、および紙層／ＨＰＬＤＰＥ層
（20μｍ厚）／アルミニウム層(9μｍ）／アイオノマー
樹脂層（30μｍ厚）／ＡＣ剤／ＰＥＴ層（12μｍ）の構
成の押出ラミネートフィルムを作製し、アイオノマー樹
脂層同士のヒートシール強度、低温ヒートシール性、お
よびアルミニウム／アイオノマー樹脂の層間接着強度
を、上記方法に従って行なった。

【０１３５】その結果を第１表に示す。

【０１３６】

【比較例５】実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層をエ
チレン・メタクリル酸共重合体（「ＥＭＡＡ」と略
す））［商品名 ニュクレル^TM Ｎ０９０８Ｃ、三井デ
ュポンポリケミカル（株）製］とし、ラミネート加工樹
脂温度を２８０℃として、ＯＮｙ層（15μｍ厚）／Ｔ−
ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合樹脂層（25μｍ厚）
／ＥＭＡＡ（30μｍ厚）の構成の押出ラミネートフィル
ム、および紙層／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ厚）／アルミ
ニウム層(9μｍ厚）／ＥＭＡＡ層（30μｍ厚）／ＡＣ剤
／ＰＥＴ層（12μｍ）の構成の押出ラミネートフィルム
を作製し、ＥＭＡＡ層同士のヒートシール強度、低温ヒ
ートシール性、およびアルミニウム／ＥＭＡＡの層間接
着強度を測定ないし評価した。

【０１３７】その結果を第１表に示す。

【０１３８】

【表１】

【０１３９】Ｍ−ＬＬＤＰＥの樹脂温度を３１５℃にし
て製造した実施例１の押出ラミネートフィルムのＭ−Ｌ
ＬＤＰＥ層同士のヒートシール性は、アイオノマー樹脂
の樹脂温度を２９０℃にして製造した同じ構成の比較例
４の押出ラミネートフィルムのアイオノマー樹脂層同士
のヒートシール性と比較して、低温ヒートシール性は同
等であるが、ヒートシール強度（１１０℃）は１．５倍
の強度が得られる。

【０１４０】同様に、実施例１の押出ラミネートフィル
ムにおけるＭ−ＬＬＤＰＥ層同士のヒートシール性を、
ＥＭＡＡを２８０℃の樹脂温度で製造した比較例５の押
出ラミネートフィルムのＥＭＡＡ層同士のヒートシール
性と比較すると、低温ヒートシール性は５℃低く、ヒー
トシール強度（１２０℃）は１．３倍であった。

【０１４１】これらの実施例では、アルミニウム層との
接着強度は低下するものの、実用上十分な強度を保って
おり、一方、Ｍ−ＬＬＤＰＥ層同士の接着性が顕著に向
上し、包装材としての総合的評価は優れている。

【０１４２】

【実施例４】エチレン・1-ヘキセン共重合体（直鎖状低
密度ポリエチレン）の製造 ［触媒成分の調製］２５０℃で１０時間乾燥したシリカ
７．９ｋｇを１２１リットルのトルエンで懸濁状にした
後、０℃まで冷却した。その後、メチルアルミノオキサ
ンのトルエン溶液（Ａｌ＝１．４７ｍｏｌ／リットル）
４１リットルを１時間で滴下した。この際、系内の温度
を０℃に保った。引続き、０℃でシリカとメチルアルミ
ノオキサンとを３０分間反応させ、次いで１．５時間か
けて９５℃まで昇温し、その温度で４時間反応させた。
その後６０℃まで降温し上澄液をデカンテーション法に
より除去した。このようにして得られた固体成分をトル
エンで２回洗浄した後、トルエン１２５リットルで再懸
濁化した。この系内へビス（1,3-ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリドのトルエン溶液（Ｚ
ｒ＝２８．４ｍｍｏｌ／リットル）２０リットルを３０
℃で３０分間かけて滴下し、更に３０℃で２時間反応さ
せた。その後、上澄液を除去し、ヘキサンで２回洗浄す
ることにより、１ｇ当り４．６ｍｇのジルコニウムを含
有する固体触媒を得た。

【０１４３】［予備重合触媒の調製］１６ｍｏｌのトリ
イソブチルアルミニウムを含有する１６０リットルのヘ
キサンに、上記で得られた固体触媒４．３ｋｇを加え、
３５℃で３．５時間エチレンの予備重合を行なうことに
より、固体触媒１ｇ当り３ｇのポリエチレンが予備重合
された予備重合触媒を得た。このエチレン重合体の１３
５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］は、１．２７
ｄｌ／ｇであった。

【０１４４】［重 合］連続式流動床気相重合装置を用
い、全圧２０ｋｇ／ｃｍ²-G 、重合温度８０℃でエチレ
ンと1-ヘキセンとの共重合を行なった。上記で調製した
予備重合触媒をジルコニウム原子換算で０．０５ｍｍｏ
ｌ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムを１０ｍｍｏｌ
／ｈｒの割合で連続的に供給し、重合の間一定のガス組
成を維持するためにエチレン、1-ヘキセン、水素、窒素
を連続的に供給した。

【０１４５】得られたエチレン・1-ヘキセン共重合体
（Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2）の収量は、５．２ｋｇ／ ｈｒで
あり、密度は０．９００ｇ／ｃｍ³であり、ＭＦＲは
５．６ｇ／１０分であり、ＤＳＣにおける融点の最大ピ
ークが１０２．８℃であり、２３℃におけるn-デカン可
溶部が０．８２重量％であった。

【０１４６】

【表２】

【０１４７】上記エチレン・1-ヘキセン共重合体（Ｍ−
ＬＬＤＰＥ-2）を用い、実施例１に準じて、ＯＮｙ層
（15μｍ厚）／Ｔ−ＬＬＤＰＥとＨＰＬＤＰＥとの混合
樹脂層（25μｍ厚）／Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層（30μｍ厚）
の構成の押出ラミネートフィルム、および紙層／ＨＰＬ
ＤＰＥ層（20μｍ厚）／アルミニウム層(9μｍ厚）／Ｍ
−ＬＬＤＰＥ（30μｍ厚）／ＡＣ剤／ＰＥＴ層（12μ
ｍ）の構成の押出ラミネ−トフィルムを作製し、Ｍ−Ｌ
ＬＤＰＥ-2層同士のヒートシール強度、低温ヒートシー
ル性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層の表面酸素濃度、およびアル
ミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2の層間接着強度を、上記方
法に従って測定した。

【０１４８】その結果を第３表に示す。

【０１４９】

【実施例５】上記エチレン・1-ヘキセン共重合体（Ｍ−
ＬＬＤＰＥ-2）を用い、実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤ
ＰＥ-2層（30μｍ厚）／アルミニウム層（９μｍ厚）／
ＯＮｙ層（15μｍ厚）の構成の押出ラミネート積層フィ
ルムを作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層同士のヒートシール
強度、低温ヒートシール性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層の表面
酸素濃度、およびアルミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2の層
間接着強度を、上記方法に従って測定した。

【０１５０】その結果を第３表に示す。

【０１５１】

【実施例６】上記エチレン・1-ヘキセン共重合体（Ｍ−
ＬＬＤＰＥ-2）を用い、実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤ
ＰＥ-2層（30μｍ厚）／アルミニウム層（９μｍ厚）／
ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ厚）／ＯＮｙ層（15μｍ厚）の
構成の押出ラミネート積層フィルムを作製し、Ｍ−ＬＬ
ＤＰＥ-2層同士のヒートシール強度、低温ヒートシール
性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層の表面酸素濃度、およびアルミ
ニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2の層間接着強度を、上記方法
に従って測定した。

【０１５２】その結果を第３表に示す。

【０１５３】

【比較例６】実施例６において、上記エチレン・1-ヘキ
セン共重合体（Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2）の代わりに上記ＨＰ
ＬＤＰＥを用い、実施例６に準じて、ＨＰＬＤＰＥ層
（30μｍ厚）／アルミニウム層（９μｍ厚）／ＨＰＬＤ
ＰＥ層（20μｍ厚）／ＯＮｙ層（15μｍ厚）の構成の押
出ラミネート積層フィルムを作製し、ＨＰＬＤＰＥ層同
士のヒートシール強度、低温ヒートシール性、およびア
ルミニウム／ＨＰＬＤＰＥの層間接着強度を、上記方法
に従って測定した。

【０１５４】その結果を第３表に示す。

【０１５５】

【実施例７】上記エチレン・1-ヘキセン共重合体（Ｍ−
ＬＬＤＰＥ-2）を用い、実施例１に準じて、Ｍ−ＬＬＤ
ＰＥ-2層（30μｍ厚）／アルミニウム層（９μｍ厚）／
ＰＥＴ（12μｍ）／ＨＰＬＤＰＥ層（20μｍ）／ＯＮｙ
層（15μｍ厚）の構成の押出ラミネート積層フィルムを
作製し、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層同士のヒートシール強度、
低温ヒートシール性、Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2層の表面酸素濃
度、およびアルミニウム／Ｍ−ＬＬＤＰＥ-2の層間接着
強度を、上記方法に従って測定した。

【０１５６】その結果を第３表に示す。

【０１５７】

【表３】

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくともアルミニウム層（Ａ）と、該ア
   ルミニウム層（Ａ）の片面に押出ラミネートした直鎖状
   低密度ポリエチレン層（Ｂ）とからなる積層フィルムで
   あり、該層（Ｂ）を形成する直鎖状低密度ポリエチレン
   は、メタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて調製さ
   れ、（ｉ）密度（ｄ；ASTM D 1505)が０．８９５〜０．
   ９３０ｇ／ｃｍ³ であり、（ii）メルトフローレート
   （ＭＦＲ；ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）が０．１
   〜１００ｇ／１０分であり、 該積層フィルムは、 直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の表面における直鎖
   状低密度ポリエチレン単体の酸素濃度が１．０〜１．４
   原子％であることを特徴とする積層フィルム。
2. 【請求項２】前記直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）を
   構成する直鎖状低密度ポリエチレンが、（iii） １９０
   ℃における溶融張力（ＭＴ（ｇ））と、メルトフローレ
   ート（ＭＦＲ（ｇ／１０分））とが、 ＭＴ＞２．０×ＭＦＲ^-0.84 で示される関係を満たし、（iv）溶融重合体の１９０℃
   におけるずり応力が２．４×１０⁶ dyne／ｃｍ² に到達
   する時のずり速度で定義される流動性インデックス（Ｆ
   Ｉ（１／秒））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／
   １０分））とが、 ＦＩ＞７５×ＭＦＲ で示される関係を満たし、（ｖ）２３℃におけるｎ- デ
   カン可溶分（Ｗ（重量％））と、密度（ｄ（ｇ／ｃ
   ｍ³ ））とが、 ＭＦＲ≦１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×exp(−１００（ｄ−０．８８））＋０．１ ＭＦＲ＞１０ｇ／10分のとき： Ｗ＜８０×（ＭＦＲ−９）^0.26×exp(−１００（ｄ−
   ０．８８))＋０．１ で示される関係を満たし、（vi）示差走査型熱量計によ
   り測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔ
   ｍ（℃））と、密度（ｄ（ｇ／ｃｍ³ ））とが、 Ｔｍ＜４００ｄ−２５０ で示される関係を満たすエチレン・α- オレフィン共重
   合体であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィ
   ルム。
3. 【請求項３】前記（iii） １９０℃における溶融張力
   （ＭＴ（ｇ））と、メルトフローレート（ＭＦＲ（ｇ／
   １０分））とが、さらに ＭＴ＞２．２×ＭＦＲ^-0.84 で示される関係を満たすことを特徴とする請求項２に記
   載の積層フィルム。
4. 【請求項４】前記アルミニウム層（Ａ）の片面に形成さ
   れた直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とは反対側のア
   ルミニウム層（Ａ）の上に、さらに基材層（Ｃ）が形成
   されていることを特徴とする請求項１に記載の積層フィ
   ルム。
5. 【請求項５】前記アルミニウム層（Ａ）の片面に形成さ
   れた直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とは反対側のア
   ルミニウム層（Ａ）の上に、さらにポリエチレン層
   （Ｄ）および基材層（Ｃ）がこの順で形成されているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
6. 【請求項６】前記アルミニウム層（Ａ）の片面に形成さ
   れた直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とは反対側のア
   ルミニウム層（Ａ）の上に、さらに第１のポリエチレン
   層（Ｄ）および基材層（Ｃ）がこの順で形成され、か
   つ、直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）の上に、第２の
   ポリエチレン層（Ｄ）が形成されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の積層フィルム。
7. 【請求項７】前記アルミニウム層（Ａ）の片面に形成さ
   れた直鎖状低密度ポリエチレン層（Ｂ）とは反対側のア
   ルミニウム層（Ａ）の上に、さらに第１の基材層
   （Ｃ）、ポリエチレン層（Ｄ）および第２の基材層
   （Ｃ）がこの順で形成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の積層フィルム。
8. 【請求項８】前記アルミニウム層（Ａ）が、アルミニウ
   ム箔またはアルミニウム蒸着フィルムであることを特徴
   とする請求項１、４〜７のいずれかに記載の積層フィル
   ム。
9. 【請求項９】前記基材層（Ｃ）が、紙、ポリアミドフィ
   ルム、ポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィ
   ルムからなることを特徴とする請求項４〜７のいずれか
   に記載の積層フィルム。
10. 【請求項１０】前記ポリエチレン層（Ｄ）が、高圧法低
    密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、または
    それらの混合物からなることを特徴とする請求項５〜７
    のいずれかに記載の積層フィルム。