JP4808323B2 - クリーンな押出積層体の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品、医療、電子材料などのクリーンな包装材、容器等が要求される分野において活用される押出積層体に関し、特に、不純物や溶出分がなく、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性等に優れたクリーンな押出積層体およびその製造方法ならびに該押出積層体を用いた容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、乳等省令告示５２号等に適合する包装資材である、牛乳、乳製品等の包装材料の紙容器や包装資材の製造は、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンなどが用いられ、押出ラミネート法等によって製造されている。
しかしながら、高圧法低密度ポリエチレンは、引裂強度、耐衝撃性、腰の強さ等が劣っているという問題を有していた。また、昨今においては、生産性の向上のため、より厳しい低温ヒートシール性や耐熱性等が要望され、高圧ラジカル法低密度ポリエチレンの代替が求められている。
【０００３】
高圧ラジカル法低密度ポリエチレンの代替としては、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が考えられる。
しかしながら、線状低密度ポリエチレンは、引裂強度、耐衝撃性等に優れているが、成形加工性、低温ヒートシール性等が劣り、高密度ポリエチレンは耐熱性、機械的強度等が優れるが、透明性、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性等が劣るという問題点を有していた。
【０００４】
また、これらイオン重合による線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの成形においては、前記高圧ラジカル法低密度ポリエチレンに比して成形温度が高いために、樹脂の劣化を防止するための酸化防止剤を添加する必要があった。また、触媒残渣として塩素等のハロゲン元素が存在するために、ステアリン酸カルシウム、ハイドロタルサイト等のハロゲン吸収剤（酸中和剤）等を添加する必要があった。
したがって、これら線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンでは、内容物等の被接触物に移行してしまうような添加剤が含まれているため、乳等省令等に適合し難かった。また、低温ヒートシール性も満足できるものではなかった。
【０００５】
低温ヒートシール性に優れる材料としては、メタロセン系触媒による線状低密度ポリエチレンが挙げられ、包装材料として脚光を浴びている。
しかしながら、このような一般のメタロセン系触媒による線状低密度ポリエチレンも、成形時においては、上記酸化防止剤、ハロゲン吸収剤、滑剤等の添加剤が使用されているのでクリーン性においても問題があり、かつ、一般にはハロゲン吸収剤を用いても、完全に除去できずに樹脂中にハロゲン元素が残留するという問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
よって、本発明の目的は、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性、成形加工性等に優れ、食品、医療、電子材料等のクリーンな容器等が要求される分野、特に厚生省告示５２号に適合する食品用容器等に好適なクリーンな押出積層体およびその製造方法ならびに該押出積層体を用いた容器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、添加剤を配合しないか、もしくは配合された添加剤が実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合した特定のパラメーターを満足するエチレン（共）重合体、あるいは該エチレン（共）重合体と高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン等の他のポリエチレンとを含有する樹脂材料を用いた樹脂組成物を基材に押出ラミネートした押出積層体、あるいは該押出積層体を容器、袋等として使用することにより上記目的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の押出積層体は、少なくとも基材に下記（ａ）から（ｄ）の要件を満足する（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有する樹脂材料、および前記樹脂材料に添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合し、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下である樹脂組成物が押出ラミネートで形成されてなることを特徴とするクリーンな押出積層体である。
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、
（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、
（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を満足すること
（式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
【０００９】
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、さらに下記（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する（Ａ１）エチレン（共）重合体であることを特徴とするクリーンな押出積層体である。
（ｅ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびメルトフローレート（ＭＦＲ）が下記（式２）および（式３）の関係を満足すること
（式２）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合
Ｘ＜２．０
（式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合
Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０
（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在すること
【００１０】
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、さらに下記（ｇ）および（ｈ）の要件を満足する（Ａ２）エチレン（共）重合体であることを特徴とするクリーンな押出積層体である。
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一つであり、Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式４）の関係を満足すること
（式４） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５
ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０
（ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、かつそのうち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を満足すること
（式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１７
また、前記（Ａ２）エチレン（共）重合体が、さらに下記（ｉ）の要件を満足することを特徴とするクリーンな押出積層体である。
（ｉ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること
（式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、少なくとも共役二重結合をもつ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に製造されたものであることを特徴とするクリーンな押出積層体である。
また、前記基材が、紙、プラスチック、金属箔の少なくとも１種であることを特徴とするクリーンな押出積層体である。
【００１１】
また、本発明の容器は上記のクリーンな押出積層体を用いた容器または袋である。
また、本発明の紙容器は、少なくとも紙層および／またはバリヤー層とヒートシール層を有し、該ヒートシール層として上記本発明の特定の樹脂組成物を最内層で構成することを特徴とするものである。
また、本発明の紙容器は、プラスチック層(最外層)／紙層／接着層／バリヤー層／ヒートシール層（最内層）の順に積層され、該ポリオレフィン層、接着層及びヒートシール層の少なくとも1種を本発明の特定の樹脂組成物で形成してなることを特徴とするものである。
また、本発明の医療用容器または医療用袋は、上記の押出積層体を用いたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、クリーンな押出積層体の製造方法は、本発明の少なくとも基材に下記（ａ）から（ｄ）の要件を満足する（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有する樹脂材料、および前記樹脂材料に添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合し、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下である樹脂組成物を成形温度２４０〜３３０℃の範囲で押出ラミネートすることを特徴とするものである。
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、
（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、
（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を満足すること
（式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体は、エチレンの単独重合体、または、エチレンと炭素数３〜２０、好ましくは炭素数３〜１２のα−オレフィンとを共重合させることにより得られるエチレン・α−オレフィン共重合体である。
炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。また、これらα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択されることが望ましい。
【００１４】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体の（ａ）密度は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９〜０．９５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。密度が０．８６ｇ／ｃｍ³ 未満では、剛性（腰の強さ）、耐熱性が劣るものとなる。また、密度が０．９７ｇ／ｃｍ³ を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分となる。
【００１５】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体の（ｂ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１.０〜３０ｇ／分の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では、成形加工性が劣り、１００ｇ／１０分を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣る。
【００１６】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜４．５の範囲、好ましくは２．０〜４．０、さらに好ましくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では、成形加工性が劣り、Ｍｗ／Ｍｎが４．５を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣る。
ここで、エチレン（共）重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出することにより求めることができる。
【００１７】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体は、例えば、図３に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を満足する。
（式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式１）の関係を満足しない場合には、低温ヒートシール性が劣るものとなる。
【００１８】
このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りである。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０．０５重量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1に対する吸収を赤外検出機で測定することにより連続的に検出される。この値から、溶液中のエチレン共重合体の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。
ＴＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検出できない比較的細かいピークの検出が可能である。
【００１９】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体は、さらに後述の（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する（Ａ１）エチレン（共）重合体、または、さらに後述の（ｇ）および（ｈ）の要件を満足する（Ａ２）エチレン（共）重合体のいずれかであることが好ましい。
【００２０】
本発明における（Ａ１）エチレン（共）重合体の（ｅ）２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄおよびＭＦＲは、下記（式２）および（式３）の関係を満足しており、
（式２）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、
Ｘ＜２．０
（式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、
Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０
の関係を満足しており、好ましくは、
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、
Ｘ＜１．０
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、
Ｘ＜７．４×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０
の関係を満足しており、さらに好ましくは、
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、
Ｘ＜０．５
ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、
Ｘ＜５．６×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０
の関係を満足している。
【００２１】
ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶液を２５℃で一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこのろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め作成した検量線により試料濃度を算出する。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
【００２２】
２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。
【００２３】
また、本発明における（Ａ１）エチレン（共）重合体は、（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在するものである。この複数のピーク温度は８５℃から１００℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上昇し、積層体、容器等の耐熱性および剛性が向上する。
【００２４】
ここで、（Ａ１）エチレン（共）重合体は、図１に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個の特殊なエチレン・α−オレフィン共重合体である。一方、図２のエチレン共重合体は、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的にピークを１個有するエチレン・α−オレフィン共重合体であり、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン共重合体がこれに該当する。
【００２５】
本発明における（Ａ２）エチレン（共）重合体は、図３に示すように、（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一つであり、Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式４）の関係を満足するものである。
（式４） ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５
ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ³ のとき
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０
Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式４）の関係を満足しない場合には、ヒートシール強度と耐熱性が劣ることになる。
【００２６】
また、本発明における（Ａ２）エチレン（共）重合体は、（ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、かつそのうち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を満足するものである。
（式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１７
融点Ｔ_m1と密度ｄが上記（式５）の関係を満足しないと、耐熱性が劣るものとなる。
【００２７】
また、（Ａ２）エチレン（共）重合体の中でも、さらに下記（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体が好適である。
（ｉ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記（式６）の関係を満足すること
（式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することにより、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。
【００２８】
ここで、（Ａ２）エチレン（共）重合体は、図３に示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであるものの、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン共重合体は上記（式４）を満足せず、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチレン共重合体とは区別されるものである。
【００２９】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、製造方法等に特に限定されるものではないが、好ましくは少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレンを重合、またはエチレンとα−オレフィンとを共重合させて得られる直鎖状のエチレン（共）重合体であることが望ましい。このような直鎖状のエチレン（共）重合体は、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的特性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
【００３０】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる触媒で重合することが望ましい。
ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表される化合物（式中Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ はハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たす整数である）
ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ² はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ² が水素原子の場合はＭｅ² は周期律表第III 族元素の場合に限る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそれぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである）
ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物
ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウムオキシ化合物および／またはホウ素化合物
【００３１】
以下、さらに詳説する。
上記触媒成分ａ１の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表される化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるものではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ましい。Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましくは１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体を示す。Ｘ¹ はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。
【００３２】
上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエチルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テトラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジオナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。
【００３３】
上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウムなどである。Ｒ⁴ およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただし、Ｘ² が水素原子の場合はＭｅ² はホウ素、アルミニウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
【００３４】
上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなどの有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げられる。
【００３５】
上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペンタジエン構造をもつものが望ましい。
【００３６】
上記の好適な化合物としては、シクロペンタジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリールオキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用いられる。
【００３７】
環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物は、下記一般式で表示することができる。
Ａ_LＳｉＲ_4-L
ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好ましくは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
【００３８】
上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジメチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペンタメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。
【００３９】
触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。
【００４０】
有機アルミニウムと水との反応は通常不活性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族炭化水素が好ましい。
水と有機アルミニウム化合物との反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ましい。
【００４１】
ホウ素化合物としては、 デカボラン、ジカルバノナボラン、Ａｇ［ＣＢ₁₁Ｈ₁₂］、Ｐｈ₃Ｃ［Ｃ₂Ｂ₉Ｈ₁₂］、Ｐｈ₃Ｃ［Ｃｏ(Ｃ₂Ｂ₉Ｈ₁₂)₂］、Ｐｈ₃［ＣＢ₁₁Ｈ₁₂］、Ｐｈ(ＣＨ₂)₂ＮＨ［Ｃ₂Ｂ₉Ｈ₁₂］、Ｐｈ(ＣＨ₂)₂ＮＨ［ＣＢ₁₁Ｈ₁₂］、Ｐｈ(ＣＨ₂)₂ＮＨ［Ｃｏ(Ｃ₂Ｂ₉Ｈ₁₁) ₂］、等が挙げられる。
【００４２】
上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが望ましい。
該無機物担体および／または粒子状ポリマー担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。
具体的には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択された少なくとも１種の成分を主成分とするものが好ましい。
また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物等が挙げられる。
【００４３】
上記無機物担体および／または粒子状ポリマー担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いることもできる。
【００４４】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは常圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧法の場合通常１５００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に限定されるものではない。特に好ましい製造方法としては、特開平５−１３２５１８号公報に記載の方法が挙げられる。
【００４５】
本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用することにより、ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Non―Detect）ものとすることが可能である。
このような塩素等のハロゲンフリーで、かつ低密度分量成分の少ないエチレン（共）重合体を用いることにより、従来のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）を使用する必要がなくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、特に食品用包装材料等の分野において好適に活用されるクリーンな押出積層体、その押出積層体を用いた容器を提供することができる。
【００４６】
本発明における（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂としては、高圧ラジカル重合法によるエチレン系（共）重合体、チーグラー型触媒、フィリップス型触媒、メタロセン系触媒等を用いる高・中・低圧法およびその他、公知の方法によるエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体などが挙げられる。
特にラジカル重合で得られる低密度ポリエチレン類が好ましい。 また、チーグラー系触媒等のイオン重合により得られるポリエチレン類においては、十分な脱ハロゲンがなされた樹脂を用いることが望ましい。
【００４７】
前記高圧ラジカル重合法エチレン系（共）重合体としては、高圧ラジカル重合法によって得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体などが挙げられる。
【００４８】
前記ＬＤＰＥのＭＦＲは、０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜３０ｇ／１０分の範囲である。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密度は、０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましくは０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成形加工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンションは、１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０である。
【００４９】
前記エチレン・ビニルエステル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエステル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。また、エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０〜４９．５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、ビニルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜３０ｇ／１０分の範囲である。
【００５０】
前記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中でも特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができる。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体のＭＦＲは０．０１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．０５〜３０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分である。
【００５１】
前記チーグラー型触媒、フィルムリップス型触媒、メタロセン系触媒等（以下チーグラー型触媒等という）を用いる高・中・低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重合体もしくはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体としては、密度０.９４〜０.９７ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ の超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムを挙げることができる。
【００５２】
前記チーグラー型触媒等によるＬＬＤＰＥとは、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³ の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、α−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２の範囲のものであり、具体的にはプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等が挙げられる。
【００５３】
また、前記チーグラー型触媒等による超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８８〜０．９０５ｇ／ｃｍ³ の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、ＬＬＤＰＥとエチレン・α−オレフィン共重合体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤＭ）の中間の性状を示すポリエチレンである。
【００５４】
また、前記エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムとは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ 未満のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレン・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピレンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
【００５５】
本発明のクリーンな押出積層体は、（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有する樹脂材料からなるものである。（Ａ）エチレン（共）重合体が１０重量％未満、もしくは（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂が９０重量％を超えると、柔軟性、引裂強度、熱融着性、耐薬品性、低温ヒートシール性等の特性が損なわれる虞がある。
【００５６】
また、本発明は、前記樹脂材料に酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるいは無機系顔料、造核剤、架橋剤などの公知の添加剤が配合されてない、もしくは、前記樹脂組成物に添加剤が配合されたとしても、配合された添加剤が実質的に内容物等の被接触物に移行しない添加剤であることを特徴とする。
本発明においては、外部に溶出してしまうような添加剤、例えば、内容物が液体の場合は、該液体に溶出されてしまうような添加剤、臭気が移行してしまう添加剤、あるいは時間とともにフイルム表面に偏在するような添加剤等が挙げられ、該添加剤が、樹脂材料に含まれていないことにより、臭いの少なく、衛生的で、クリーンな押出積層体、容器、袋を提供することが可能となる。
【００５７】
本発明における、実質的に被接触物に移行しない添加剤とは、有機あるいは無機フィラーのような充填剤であって、被接触物（内容物等）を変質させず、かつ本発明のクリーンな押出積層体の特性を本質的に阻害しない範囲で添加が可能な添加剤である。
一般的な無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、クレー、カリオン、アルミナ、水酸化アルミニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、マイカ、ガラスフレーク、ゼオライト、珪藻土、パーライト、パーミキュライト、シラスバルーン、ガラスマイクロスフェアー、フライアッシュ、ガラスビーズなどが挙げられる。
また、有機フィラーとしては、ポリメチルメタクリレート架橋物、ポリエチレンテレフタレート架橋物、フェノール樹脂その他の合成樹脂の粉末および微小ビーズ、木粉、パルプ粉等が挙げられる。これらのフィラーは、本発明の目的に機能、用途等により適宜選択される。
【００５８】
本発明のクリーンな押出積層体は、ハロゲンを含まない触媒を用いて製造され、低分子量成分の少ない（Ａ）エチレン（共）重合体に、酸化防止剤、酸中和剤等の従来の添加剤を配合しないか、または配合する添加剤が、実質的に被接触物、内容物に影響を及ぼさない添加剤であることから、乳等省令に適合し、牛乳等の乳製品、果汁、お茶、酒等の食品分野に使用される袋、容器、あるいは、輸液バッグ、容器用の医療用分野等に好適に使用される。
【００５９】
本発明において用いられる基材とは、フィルムまたはシート、板状体等を包含する。
例えばポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムまたはシート（これらの延伸物、印刷物、金属等の蒸着物等の二次加工したフィルム、シートを包含する）、アルミニウム、鉄、銅、これらを主成分とする合金等の金属箔または金属板、セロファン、紙、織布、不織布等が用いられる。
【００６０】
積層体の具体例としてはＳＬＬ／紙、ＳＬＬ／紙／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＯＰＰ、ＳＬＬ／ＯＰＰ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＰＡ、ＳＬＬ／ＰＡ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＯＮＹ、ＳＬＬ／ＯＮＹ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＰＥｓ、ＳＬＬ／ＰＥｓ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＯＰＥｓ、ＳＬＬ／ＯＰＥｓ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／ＥＶＯＨ、ＳＬＬ／ＥＶＯＨ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／不織布、ＳＬＬ／Ａｌ箔、ＳＬＬ＋ＨＤＰＥ／紙／ＳＬＬ等が挙げられる。
（ここで、ＳＬＬ：本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体、ＯＰＰ：二軸延伸ポリプロピレン、ＰＡ：ポリアミド、ＯＮＹ：二軸延伸ポリアミド、ＰＥｓ：ポリエステル、ＯＰＥｓ：二軸延伸ポリエステル、ＥＶＯＨ：エチレン―酢酸ビニル共重合体鹸化物、Ａｌ箔：アルミニウム箔、ＨＤＰＥ：高密度ポリエチレンである）
【００６１】
本発明のクリーンな押出積層体は、前記基材が、紙、プラスチック、金属箔の少なくとも１種から選択された基材から構成されることが好ましい。本発明のエチレン（共）重合体は、理由は明確ではないが、該上記基材に直接ラミネートすることによっても実用的に十分な接着強度を有する。これは従来の線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等にみられない現象である。
特に、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アルミニウム箔等のバリヤー性基材に、これら従来の樹脂のラミネート成形の場合には、一般的にアンカーコ−ト剤、エチレンー（メタ）アクリル酸共重合体、酸変性ポリオレフィン等の接着剤を必要としている。
本発明のエチレン（共）重合体は、これら接着剤を用いずに適用することが可能である。したがって、本発明のエチレン（共）重合体またはその組成物は、最内層のヒートシール層のみでなく、基材間の接着剤としての役割も果たすことが可能である。よって、全層をクリーンな状態で構成することができる。
上記のクリーンな押出積層体を用いた容器または袋は、特にアルコール等の酒容器、天然水等の臭気に敏感な内容物を収納する紙容器に対して、ポリ臭や添加剤等の臭気が内容物に移行することがなく、商品価値を向上させることができる。
【００６２】
本発明の紙容器においては、少なくとも紙層および／またはバリヤー層とヒートシール層を有し、該ヒートシール層として本発明の特定のエチレン（共）重合体を使用した樹脂組成物を最内層で構成することが好ましい。さらに該紙容器を、外から最外層（プラスチック）／紙層／接着層／バリヤー層／ヒートシール層の順に積層されていることが望ましい。該プラスチック層としてはポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられるが、特に安価で、汎用性のあるポリオレフィン系樹脂、とりわけ低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン系樹脂またはそれらの混合物などが使用することができるが、本発明の特定のエチレン(共)重合体で形成することが好ましい。
【００６３】
また、接着層を構成する樹脂としては、酸変性ポリオレフィン、エチレンと（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、本発明の特定のエチレン（共）重合体またはその組成物が使用することができる。特に、本発明の特定のエチレン（共）重合体またはその組成物が好ましい。
また、バリヤー性基材としては、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、無機物蒸着プラスチックフィルム、アルミニウム箔などの金属箔などが挙げられる。
【００６４】
紙容器の具体的な構成の例を挙げるならば、ＰＥ／紙／ＳＬＬ／ＥＶＯＨ／ＳＬＬ、ＰＥ／紙／ＳＬＬ／ＡＬ／ＳＬＬ、紙／ＰＥ／ＡＬ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／紙／ＳＬＬ／ＶＭ−ＰＥＴ／ＳＬＬ等、最外層、接着層、ヒートシール層の内、何れかの層がＳＬＬからなるものであっても良いし、或いはＳＬＬ／紙／ＳＬＬ／ＥＶＯＨ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／紙／ＳＬＬ／ＡＬ／ＳＬＬ、紙／ＳＬＬ／ＥＶＯＨ／ＳＬＬ、紙／ＳＬＬ／ＡＬ／ＳＬＬ、ＳＬＬ／紙／ＳＬＬ／ＶＭ−ＰＥＴ／ＳＬＬ等のように最外層、接着層、ヒートシール層の全てにＳＬＬが用いられた構成であっても構わない。（ここで、ＰＥ：ポリエチレン、ＳＬＬ：本発明における（Ａ）エチレン（共）重合体、ＥＶＯＨ：エチレン―酢酸ビニル共重合体鹸化物、ＡＬ：アルミニウム箔、ＶＭ−ＰＥＴ：金属蒸着ポリエステルを示す）
【００６５】
また本発明の医療用容器または医療用袋においては、２層または３層以上の積層体や、線状低密度ポリエチレン／接着剤／バリヤ性樹脂／接着剤／線状低密度ポリエチレンＳＬＬ／ＥＶＯＨ／ＳＬＬ等、のバリヤ性樹脂など上記の積層体の適当な態様から形成される。前記押出積層体を用い、ＢＩＢと同様な構成とすることにより、低温ヒートシール性に優れ、クリーンな容器を提供することができる。
【００６６】
本発明のクリーンな押出積層体の製造は、上記紙、プラスチック、箔などの基材に成形温度２４０〜３３０℃の範囲、好ましくは２６０〜３２０℃、さらに好ましくは２８０〜３１０℃の範囲で押出ラミネートして製造するものである。また、特に３００℃程度以下の比較的低温でのラミネート時には、基材との貼り合せ面の溶融樹脂を空気、オゾン等で酸化させておくことが望ましい。また、基材においても貼り合せ面をコロナ放電処理等の表面処理することが望ましい。
上記成形温度が２４０℃未満では接着強度が十分でない場合が生じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等が生じ好ましくない。
【００６７】
上記オゾン処理量は、基材の種類、条件等により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ³×１Ｎｍ³／ｈｒ〜１００ｇ／Ｎｍ³×２０Ｎｍ³／ｈｒの範囲、好ましくは１０ｇ／Ｎｍ³×１.５Ｎｍ³／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ³×１０Ｎｍ³／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ³×２Ｎｍ³／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ³×８Ｎｍ³／ｈｒの範囲で選択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分／ｍ²の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ²、さらに好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ²の範囲で選択されることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させることができる。
特に前述のように基材に直接押出ラミネートすることにより、実用的に十分な接着強度を有するため、アンカーコート剤を使用しなくとも良く、溶剤の使用による作業環境等の汚染がない。また、酸化防止剤、酸吸収剤等の添加剤が必要ないなどの経済性の利点を有する。
【００６８】
【実施例】
以下、実験例を示して本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。
【００６９】
試験方法は以下の通りである。
［密度］
ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。
［ＭＦＲ］
ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。
［Ｍｗ／Ｍｎ］
ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。
［ＴＲＥＦ］
カラムを１４０℃に保った状態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃まで降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤外分光器（波長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍφ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：０．０５重量％）
［ヒートシール温度］
積層体の態様が異なるとヒートシール温度も変化するので、ここでは延伸ナイロン（ＯＮｙ＃１５）／低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）２５μ／本発明の樹脂２５μの構成をヒートシール温度用標準サンプルとした。
厚さ１５μｍのナイロン基材に、アンカーコート処理の下、高圧法ＬＤＰＥをＴダイ直下温度３２０℃で２５μｍ厚に押出ラミネートした。更にその上に本発明の樹脂によるヒートシール層を２８０℃で２５μｍ押出ラミネートした。ライン速度は何れも１００ｍ／ｍｉｎであった。
これからヒートシール幅１５ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を切り取る。試験片同士を、ヒートシール時間１．０秒、ヒートシール圧力２．０ｋｇｆ／ｃｍ² の条件でヒートシールし、ついで引張速度３００ｍｍ／分で引張試験を行い、ヒートシール強度（ｋｇｆ／１５ｍｍ幅）を求める。シール温度を数点かえてヒートシールを行い、引張試験で上記のようにヒートシール強度を求める。シール温度とヒートシール強度のグラフを作成し、グラフからヒートシール強度が３ｋｇｆ／１５ｍｍ幅となるシート温度を求め、この温度をヒートシール温度とした。
［基材接着強度］
容器等を想定した各々の積層体を成形し、これからヒートシール幅１５ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を切り取る。各接着面について接着強度を測定した。
【００７０】
［ハロゲン濃度］
蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とした。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて測定し、２ｐｐｍ以下についてはＮＤ（Non−Detect）とし、実質的には含まれないものとした。
【００７１】
［官能臭気評価］
各々のサンプルレジンを、Ｔダイ直下樹脂温度３１０℃、ライン速度１００ｍ／ｍｉｎで３０μ厚のアルミニウム（ＡＬ）基材に３０μｍラミネートし、その積層体から一辺約２０ｃｍの袋を３方シールして作成、７０℃のオーブン中で３時間養生後、更に室温で２４時間養生した。
評価方法は１対1の総当り評価とし、臭いの強い方に１点加点するものとし、優劣不明の時は双方に０．５点ずつ加点した。最後に全ての得点を合計し、点数の少ないものを臭気良好と判断した。１５人以上のパネラーによる官能試験の得点合計により臭気の判定を行った。判定結果を表６、７に示した。
［客観的臭気評価（Ｓ−ＯＤＩ：Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚｅｄ Ｏｄｏｒ Ｉｎｄｅｘ法）］
各々のサンプルレジンを、Ｔダイ直下樹脂温度３１０℃、ライン速度１００ｍ／ｍｉｎでコロナ処理の施されていない３８μｍ厚のポリエステル基材上に押出ラミネートし（３０μｍ）、１昼夜おいたところで基材より剥離し、バイアル瓶に６ｇを正確に量って充填した。ヘッドスペース（ＨＳ）サンプラーの条件は１５０℃×６０分とし、ガスクロマトグラフィ・マススペクトロスコピー（ＧＣ−ＭＳ）で物質の同定・定量を行なった。得られた結果の内、臭気に寄与すると考えられる物質の数値を、日本環境衛生センター提供による臭気物質の閾値で除した（ＳーＯＤＩ＝各物質の濃度／各物質の閾値）。この操作は、微量でも臭いとして感じられる物質の寄与をデータに反映させる為に行なわれる。更にこれらの数値を加え合わせ、Σ（Ｓ−ＯＤＩ）の値とした。数値が小さいほど臭気が少ない事を意味する。結果を表８に示した。
【００７２】
実施例に用いた各種樹脂成分は以下の通りである。
（Ａ１１）エチレン共重合体は次の方法で重合した。
［固体触媒の調製］
電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラエトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよびインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得た。
【００７３】
［気相重合］
連続式の流動床気相重合装置を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ² Ｇでエチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。
【００７４】
（Ａ１２）エチレン共重合体は次の方法で重合した。
［固体触媒の調製］
電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラエトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）₄ ）２２ｇおよびインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。
【００７５】
［気相重合］
連続式の流動床気相重合装置を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ² Ｇでエチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行い、エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。
【００７６】
（Ａ２）エチレン共重合体は次の方法で重合した。
［固体触媒の調製］
電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）２２ｇおよびインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジエン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を得た。
【００７７】
［気相重合］
連続式の流動床気相重合装置を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ² Ｇでエチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行い、エチレン共重合体（Ａ２）を得た。
【００７８】
（ｍＬＬ）一般メタロセン触媒によるエチレン・ヘキセン−１共重合体
窒素で置換した撹拌機付き加圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘキセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整した。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重合しつつ全圧を６ｋｇ／ｃｍ³ に維持して重合を行い、エチレン・ヘキセン−１共重合体（ｍＬＬ）を製造した。その物性を表１に示した。
【００７９】
（Ｂ１）市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）密度：０.９１８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分
（Ｂ２）市販のチーグラー系触媒による線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分
【００８０】
【表１】

【００８１】
［実施例１］
２に示すように、エチレン共重合体（Ａ１１）７０重量部およびＬＤＰＥ（Ｂ１）３０重量部を配合し、酸化防止剤およびハロゲン吸収剤（ステアリン酸カルシウム）を添加せずにタンブラーミキサーでドライブレンドした後、１７０℃でペレタイズした。
ナイロン／ＬＤＰＥ積層基材に２８０℃で上記樹脂組成物をラミネートし、ヒートシール温度を測定した。
一方、Ｔダイ直下温度３１０℃でアルミニウム箔（＃３０ＡＬ）基材にライン速度１００ｍ／ｍｉｎで上記樹脂組成物をラミネートして官能臭気の評価を行ないその結果を表２、６に示した。また、同様にポリエチレンテレフフタレート（ＰＥＴ）基材にラミしたものを剥離してＳ−ＯＤＩの評価を行なった。その結果を表２、８に示した。
【００８２】
［実施例２］
エチレン重合体をＡ１１の代わりにＡ１２とした以外は、実施例１と全く同じ操作を行ないその結果を表２に示した。
【００８３】
［実施例３］
エチレン重合体をＡ１１の代わりにＡ２とした以外は、実施例１と全く同じ操作を行なった。その結果を表２に示した。
【００８４】
［実施例４］
板紙１５０ｇの表面に表３に示す割合（A11/B1=70/30）の組成物を２８５〜２９５℃でココロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈ併用で１５μｍコート（最外層）した。次に反対の面にコロナ処理６ｋWで同じ組成物を３１５〜３２０℃にて２０μｍ厚で（接着層）、サンド基材としてＡＬ＃７（バリア層）をラミネートした。尚、紙側にはコロナ処理４０W・分／ｍ²を併用した。この積層体のＡＬ面に更にA11/B1＝70/30組成物を２８０〜２９０℃オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈしつつ３０μｍコート（シール層）した。ライン速度はいずれも１５０ｍ／ｍｉｎであった。
この積層体を用いて、１辺が約２５cmの四面体の容器を作り、ミネラルウォーターを充填し、密封後７０℃の雰囲気で６時間置き、更に室温で２４時間養生後、味覚をチェックした。結果を表３に示した。
【００８５】
［実施例５］
板紙１５０ｇの表面に表３に示す割合（A11/B1=70/30）の組成物を２８５〜２９５℃でコロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈ併用で１５μｍコート（最外層）した。次に反対の面にコロナ処理６ｋWで同じ組成物を３１５〜３２０℃にて２０μｍ厚で（接着層）、サンド基材としてＥＶＯＨ＃１５（バリア層）をラミネートした。尚、ＥＶＯＨはコロナ処理面を使用した。この積層体のＥＶＯＨ面に更にA11/B1＝70/30組成物を２８０〜２９０℃、コロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈしつつ３０μｍコート（シール層）した。ライン速度はいずれも１５０ｍ／ｍｉｎであった。
この積層体を用いて、１辺が約２５cmの四面体の容器を作り、ミネラルウォーターを充填し、密封後７０℃の雰囲気で６時間置き、更に室温で２４時間養生後、味覚をチェックした。結果を表３に示した。
【００８６】
［実施例６］
板紙１５０ｇを基材として、表３に示す割合（A12/B1=70/30）の組成物を３１５〜３２０℃にて２０μｍ厚で（接着層）、サンド基材としてSiO₂VM-PET#12（バリア層）を用い、蒸着面にラミネートした。尚、紙側にはコロナ処理４０W・分／ｍ²を併用した。この積層体のPET面に更にA12/B1＝70/30組成物を２８０〜２９０℃、コロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈしつつ３０μｍコート（シール層）した。ライン速度はいずれも１５０ｍ／ｍｉｎであった。
この積層体を用いて、１辺が約２５cmの四面体の容器を作り、ミネラルウォーターを充填し、密封後７０℃の雰囲気で６時間置き、更に室温で２４時間養生後、味覚をチェックした。結果を表３に示した。
【００８７】
［実施例７］
板紙１５０ｇの表面に表３に示す割合（A2/B1=70/30）の組成物を２８５〜２９５℃でコロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈ併用で１５μｍコート（最外層）した。次に反対の面に、表３に示す割合（A2/B1=70/30）の組成物を３１５〜３２０℃にて２０μｍ厚で（接着層）、サンド基材としてSiO₂VM-PET#12（バリア層）を用い、蒸着面にラミネートした。尚、紙側にはコロナ処理４０W・分／ｍ²を併用した。この積層体のPET面に更にA2/B1＝70/30組成物を２８０〜２９０℃、コロナ処理４０W・分／ｍ²・オゾン処理５０ｇ／ｍ³×３ｍ³／ｈしつつ３０μｍコート（シール層）した。ライン速度はいずれも１５０ｍ／ｍｉｎであった。
この積層体を用いて、１辺が約２５cmの四面体の容器を作り、ミネラルウォーターを充填し、密封後７０℃の雰囲気で６時間置き、更に室温で２４時間養生後、味覚をチェックした。結果を表３に示す。味覚が特に良好であった。
【００８８】
［比較例１］
エチレン重合体をＡ１１の代わりにｍＬＬとした以外は、実施例１と全く同じ操作を行なった。結果を表４に示した。ヒートシール温度、臭気共に実施例に遜色ないが、ハロゲンを含み、クリーン性に問題があった。
【００８９】
［比較例２］
エチレン重合体をＡ１１の代わりにＢ２とした以外は、実施例１と全く同じ操作を行なった。結果を表４に示した。ヒートシール温度がやや劣る。またＳ−ＯＤＩ、官能臭気共に実施例より劣り、また成形時の発煙もやや多く、クリーン性に問題があった。
【００９０】
［比較例３］
組成物をＢ１単独とした以外は、実施例３と全く同じ操作を行なった。結果を表４に示した。ヒートシール温度が劣る。またＳ−ＯＤＩ、官能臭気共に実施例より劣り、また成形時の発煙もやや多く、クリーン性に問題があった。
【００９１】
［比較例４］
組成物をＢ１単独とした以外は、実施例４と全く同じ操作を行なった。結果を表５に示した。接着層、シール層共に、アルミ基材に対する接着強度が劣るものであった。
【００９２】
［比較例５］
組成物をｍＬＬ／Ｂ１＝70／30とした以外は、実施例４と全く同じ操作を行なった。結果を表５に示した。アルミ基材に対する接着強度がやや劣るものであった。
【００９３】
［比較例６］
組成物をＢ１単独とした以外は、実施例４と全く同じ操作を行なった。結果を表５に示した。バリア層のＥＶＯＨ基材に対し、接着層、シール層何れも接着が劣っていた。
【００９４】
［比較例７］
組成物をｍＬＬ／Ｂ１＝70／30とした以外は、実施例４と全く同じ操作を行なった。結果を表５に示した。バリア層のＥＶＯＨ基材に対し、接着層、シール層何れも接着が劣っていた。
【００９５】
［比較例８］
組成物をｍＬＬ／Ｂ１＝70／30とした以外は、実施例５と全く同じ操作を行なった。結果を表５に示す。接着層ではシリカ蒸着面に、シール層ではポリエステル（ＰＥＴ）面に対し、何れも接着が劣っていた。
【００９６】
【表２】

【００９７】
【表３】

【００９８】
【表４】

【００９９】
【表５】

【０１００】
【表６】

【０１０１】
【表７】

【０１０２】
【表８】

【０１０３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のクリーンな押出積層体は、少なくとも基材に上述の（ａ）から（ｄ）の要件を満足する（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有する樹脂材料、および前記樹脂材料に添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合し、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下である樹脂組成物が押出ラミネートで形成されてなることを特徴とするクリーンな押出積層体であり、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性、成形加工性等に優れ、食品、医療、電子材料等のクリーンな容器等が要求される分野、特に乳等省令に適合する食品用容器等に好適である。
【０１０４】
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、さらに上述の（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する（Ａ１）エチレン（共）重合体であれば、クリーンな押出積層体、容器の耐熱性、衛生性、剛性がさらに向上する。
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、さらに（ｇ）および（ｈ）の要件を満足する（Ａ２）エチレン（共）重合体であれば、上述のクリーンな押出積層体、容器の耐熱性、ヒートシール強度、低温ヒートシール性がさらに向上する。
【０１０５】
また、前記（Ａ）エチレン（共）重合体が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレンとα−オレフィンを共重合させて得られる直鎖状のエチレン共重合体であれば、クリーンな押出積層体等の機械的特性、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性、耐熱性がさらに向上する。
【０１０６】
また、本発明のクリーンの一態様である押出積層体は、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性、成形加工性等に優れ、食品、医療、電子材料等のクリーンな容器等が要求される分野、特に乳等省令に適合する食品用容器等に好適である。
【０１０７】
また、本発明のクリーンな押出積層体の製造方法は、上記（ａ）から（ｄ）の要件を満足する（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有し、配合された添加剤が実質的に被接触物に移行しない添加剤である、もしくは添加剤が配合されておらず、かつハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以下である樹脂材料を、成形温度２４０〜３３０℃の低温で成形する方法であるので、引裂強度、耐衝撃性、低温ヒートシール性、透明性、成形加工性等に優れ、食品、医療、電子材料等のクリーンな容器等が要求される分野、特に乳等省令に適合する食品用容器等に好適なクリーンな押出積層体を得ることができる。
【０１０８】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明における（Ａ１）エチレン（共）重合体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図２】 メタロセン系触媒によるエチレン共重合体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。
【図３】 本発明における（Ａ２）エチレン（共）重合体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

Claims (1)

1. 少なくとも基材に、少なくとも共役二重結合をもつ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に製造された下記（ａ）から（ｄ）の要件を満足する（Ａ）エチレン（共）重合体１００〜１０重量％と、（Ｂ）他のポリエチレン系樹脂０〜９０重量％とを含有する樹脂材料、および前記樹脂材料に添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に移行しない添加剤を配合し、かつ前記樹脂材料中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下である樹脂材料を成形温度２４０〜３３０℃の範囲で直接、押出ラミネートすることを特徴とするクリーンな押出積層体の製造方法。
   （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、
   （ｂ）メルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、
   （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、
   （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を満足すること
   （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４

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