JPH11330442A - 光学装置 - Google Patents
光学装置Info
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- JPH11330442A JPH11330442A JP10138220A JP13822098A JPH11330442A JP H11330442 A JPH11330442 A JP H11330442A JP 10138220 A JP10138220 A JP 10138220A JP 13822098 A JP13822098 A JP 13822098A JP H11330442 A JPH11330442 A JP H11330442A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 15
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学素子、例えば固体撮像素子２を保持
するパッケージ１に少なくとも該素子２を外部から遮蔽
するカバーと該光学素子２の結像面に被写体を結像する
レンズを設けた光学装置において、パッケージ１に収納
された固体撮像素子２のその収納空間３の気密性を低下
させることなく、光学装置の焦点距離に関する設計上の
制約、小型化の制約をなくし、且つ光学装置の組立工数
を低減する。 【解決手段】 カバー９とレンズ１０、１０を一体化し
てレンズ及びカバー一体部材１１を構成してパッケージ
１に固定する。そして、カバー９は板状のガラスからな
り、レンズ１０、１０は一方の主面が曲面にされ他方の
主面が平坦にされた樹脂からなり、カバー９の例えば両
方の主面にレンズ１０、１０を平坦な面にて固定するこ
とによってレンズ及びカバー一体部材１１を構成する。
するパッケージ１に少なくとも該素子２を外部から遮蔽
するカバーと該光学素子２の結像面に被写体を結像する
レンズを設けた光学装置において、パッケージ１に収納
された固体撮像素子２のその収納空間３の気密性を低下
させることなく、光学装置の焦点距離に関する設計上の
制約、小型化の制約をなくし、且つ光学装置の組立工数
を低減する。 【解決手段】 カバー９とレンズ１０、１０を一体化し
てレンズ及びカバー一体部材１１を構成してパッケージ
１に固定する。そして、カバー９は板状のガラスからな
り、レンズ１０、１０は一方の主面が曲面にされ他方の
主面が平坦にされた樹脂からなり、カバー９の例えば両
方の主面にレンズ１０、１０を平坦な面にて固定するこ
とによってレンズ及びカバー一体部材１１を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学装置、特に光
学素子を保持するパッケージに少なくとも該光学素子を
外部から遮蔽するカバーと該光学素子の結像面に該カバ
ー外部の被写体を結像するレンズを設けた光学装置に関
する。
学素子を保持するパッケージに少なくとも該光学素子を
外部から遮蔽するカバーと該光学素子の結像面に該カバ
ー外部の被写体を結像するレンズを設けた光学装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】光学装置の従来例の一つとして図３に示
すものがある。図において、１はパッケージ、２は該パ
ッケージ１の収納凹部３の内底面上にボンディングされ
た例えばＣＣＤ型固体撮像素子で、その各電極はパッケ
ージ１に形成された図示しない配線膜の内端部にワイヤ
４を介して電気的に接続されている。５は該パッケージ
１の上面に接着されたカバーで、上記収納凹部３を外部
から遮断して密閉空間にするもので、例えばガラスから
なる。６はレンズで、レンズ部７とそれを支持する支持
部８とからなり、該支持部８の脚部をパッケージ１上面
に固定することによってレンズ部７が上記固体撮像素子
２に対して所定の位置関係に保持され、レンズ部７によ
り被写体を固体撮像素子２の撮像面に結像することがで
きるようになっている。尚、支持部８のパッケージ１へ
の固定は接着剤を用いて行う場合もあれば、ネジを用い
たり、或いはフック状の係合部を設け、それを係合させ
るという方法を用いて行う場合もある。
すものがある。図において、１はパッケージ、２は該パ
ッケージ１の収納凹部３の内底面上にボンディングされ
た例えばＣＣＤ型固体撮像素子で、その各電極はパッケ
ージ１に形成された図示しない配線膜の内端部にワイヤ
４を介して電気的に接続されている。５は該パッケージ
１の上面に接着されたカバーで、上記収納凹部３を外部
から遮断して密閉空間にするもので、例えばガラスから
なる。６はレンズで、レンズ部７とそれを支持する支持
部８とからなり、該支持部８の脚部をパッケージ１上面
に固定することによってレンズ部７が上記固体撮像素子
２に対して所定の位置関係に保持され、レンズ部７によ
り被写体を固体撮像素子２の撮像面に結像することがで
きるようになっている。尚、支持部８のパッケージ１へ
の固定は接着剤を用いて行う場合もあれば、ネジを用い
たり、或いはフック状の係合部を設け、それを係合させ
るという方法を用いて行う場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３に示す
従来の光学装置には、カバー５により収納凹部３内の固
体撮像素子２を密閉後、レンズ６を取り付ける必要があ
り、作業が面倒であるという問題があった。
従来の光学装置には、カバー５により収納凹部３内の固
体撮像素子２を密閉後、レンズ６を取り付ける必要があ
り、作業が面倒であるという問題があった。
【０００４】また、その従来の光学装置には、レンズ６
がカバー５の外側にあるが故に、レンズ部７の固体撮像
素子２からの距離（焦点距離）はカバー５の固体撮像素
子２からの距離よりも大きく（例えば０. ５〜１．０ｍ
ｍ程度大きく）せざるを得ず、そのことが、光学装置の
設計上の制約となり、光学装置の小型化を阻む要因とな
るという問題もあった。かといって、カバー５を設けな
い構造にすると、上記収納凹部３内に水分が侵入し、固
体撮像素子２が劣化してしまうので、カバーが必要であ
り、より良好な気密性を保持するには、その材料をガラ
スにすることが好ましい。
がカバー５の外側にあるが故に、レンズ部７の固体撮像
素子２からの距離（焦点距離）はカバー５の固体撮像素
子２からの距離よりも大きく（例えば０. ５〜１．０ｍ
ｍ程度大きく）せざるを得ず、そのことが、光学装置の
設計上の制約となり、光学装置の小型化を阻む要因とな
るという問題もあった。かといって、カバー５を設けな
い構造にすると、上記収納凹部３内に水分が侵入し、固
体撮像素子２が劣化してしまうので、カバーが必要であ
り、より良好な気密性を保持するには、その材料をガラ
スにすることが好ましい。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、光学素子を保持するパッケージに少
なくとも該光学素子を外部から遮蔽するカバーと該光学
素子の結像面に該カバー外部の被写体を結像するレンズ
を設けた光学装置において、パッケージに収納された光
学素子の収納空間の気密性を低下させることなく、光学
装置の焦点距離に関する設計上の制約、小型化の制約を
なくすことを目的とし、更には、光学装置の組立工数を
低減することを目的とする。
されたものであり、光学素子を保持するパッケージに少
なくとも該光学素子を外部から遮蔽するカバーと該光学
素子の結像面に該カバー外部の被写体を結像するレンズ
を設けた光学装置において、パッケージに収納された光
学素子の収納空間の気密性を低下させることなく、光学
装置の焦点距離に関する設計上の制約、小型化の制約を
なくすことを目的とし、更には、光学装置の組立工数を
低減することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の光学装置は、
カバーとレンズを一体化してなることを特徴とする。従
って、請求項１の光学装置によれば、カバーとレンズを
一体化したので、レンズの光学素子との距離がそのまま
カバーの光学素子との距離となり、レンズの光学素子と
の距離の設定がカバーの存在により制約されるおそれが
なく、また、カバーの存在によりレンズの位置がその外
側に制約されて光学装置の小型化が阻まれるというおそ
れもない。
カバーとレンズを一体化してなることを特徴とする。従
って、請求項１の光学装置によれば、カバーとレンズを
一体化したので、レンズの光学素子との距離がそのまま
カバーの光学素子との距離となり、レンズの光学素子と
の距離の設定がカバーの存在により制約されるおそれが
なく、また、カバーの存在によりレンズの位置がその外
側に制約されて光学装置の小型化が阻まれるというおそ
れもない。
【０００７】そして、カバーとレンズを一体化したの
で、光学装置の組立にカバーを取り付ける工程とレンズ
を取り付ける工程とを別々に要するということがなくな
り、一つの工程でカバー及びレンズをパッケージに取り
付けることができ、延いては光学装置の組立工数を低減
することができる。
で、光学装置の組立にカバーを取り付ける工程とレンズ
を取り付ける工程とを別々に要するということがなくな
り、一つの工程でカバー及びレンズをパッケージに取り
付けることができ、延いては光学装置の組立工数を低減
することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明光学装置は、基本的には、
カバーとレンズを一体化してなるものであり、カバーは
樹脂でも良いが、ガラスの方が好ましい。というのは、
ガラスの方が気密性を高めることができるからである。
ガラスによりカバーを形成する場合は、板ガラスを用意
し、通常行われているように、所定の寸法に研磨加工す
る。また、レンズはガラスであっても樹脂であっても良
いが、プラスチックの方がレンズ機能を持つのに必要な
曲面の形成がし易いので好ましいといえる。カバーとレ
ンズとの一体化は、例えば板状のカバーの少なくとも一
方の表面に、片面が平坦でもう一方の面が曲面のレンズ
のその平坦な面を接着することにより行うことができ
る。このようにすれば、ガラスによるカバーで光学素子
収納空間の気密性を保持し、その片面又は両面に接着し
たレンズにより被写体を結像させるようにすることがで
きる。
カバーとレンズを一体化してなるものであり、カバーは
樹脂でも良いが、ガラスの方が好ましい。というのは、
ガラスの方が気密性を高めることができるからである。
ガラスによりカバーを形成する場合は、板ガラスを用意
し、通常行われているように、所定の寸法に研磨加工す
る。また、レンズはガラスであっても樹脂であっても良
いが、プラスチックの方がレンズ機能を持つのに必要な
曲面の形成がし易いので好ましいといえる。カバーとレ
ンズとの一体化は、例えば板状のカバーの少なくとも一
方の表面に、片面が平坦でもう一方の面が曲面のレンズ
のその平坦な面を接着することにより行うことができ
る。このようにすれば、ガラスによるカバーで光学素子
収納空間の気密性を保持し、その片面又は両面に接着し
たレンズにより被写体を結像させるようにすることがで
きる。
【０００９】パッケージは樹脂により形成しても、セラ
ミックにより形成しても良く、材料は特に問わないが、
気密性の面からセラミックの方が好ましいといえる。パ
ッケージに収納される光学素子はＣＣＤ固体撮像素子、
ＭＯＳ型固体撮像素子、増幅型固体撮像素子等の固体撮
像素子であっても良いし、フィルタであっても良い等光
学素子の種類を問わない。
ミックにより形成しても良く、材料は特に問わないが、
気密性の面からセラミックの方が好ましいといえる。パ
ッケージに収納される光学素子はＣＣＤ固体撮像素子、
ＭＯＳ型固体撮像素子、増幅型固体撮像素子等の固体撮
像素子であっても良いし、フィルタであっても良い等光
学素子の種類を問わない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１は本発明光学装置の第１の実施例を示す断
面図である。図において、１はパッケージ、２は該パッ
ケージ１の収納凹部３の内底面上にボンディングされた
例えばＣＣＤ型固体撮像素子で、その各電極はパッケー
ジ１に形成された図示しない配線膜の内端部にワイヤ４
を介して電気的に接続されている。
明する。図１は本発明光学装置の第１の実施例を示す断
面図である。図において、１はパッケージ、２は該パッ
ケージ１の収納凹部３の内底面上にボンディングされた
例えばＣＣＤ型固体撮像素子で、その各電極はパッケー
ジ１に形成された図示しない配線膜の内端部にワイヤ４
を介して電気的に接続されている。
【００１１】１１は該パッケージ１の上面に接着された
レンズ及びカバー一体部材であり、上記収納凹部３を外
部から遮断して密閉空間にすると共に、被写体を後述す
る固体撮像素子（２）の撮像面に結像するもので、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ガラスからなるカバー９
の両面に樹脂からなるレンズ１０、１０を接着すること
により一体化してなる。この一体化のための接着は例え
ば紫外線硬化型接着剤を用いて行う。該レンズ１０、１
０は被写体を固体撮像素子２の撮像面に結像させる役割
を果たす。尚、レンズ１０はカバー９の片面のみに設け
ても良い。
レンズ及びカバー一体部材であり、上記収納凹部３を外
部から遮断して密閉空間にすると共に、被写体を後述す
る固体撮像素子（２）の撮像面に結像するもので、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ガラスからなるカバー９
の両面に樹脂からなるレンズ１０、１０を接着すること
により一体化してなる。この一体化のための接着は例え
ば紫外線硬化型接着剤を用いて行う。該レンズ１０、１
０は被写体を固体撮像素子２の撮像面に結像させる役割
を果たす。尚、レンズ１０はカバー９の片面のみに設け
ても良い。
【００１２】このような光学装置によれば、カバー９と
レンズ１０、１０を一体化したので、レンズの固体撮像
素子２との距離の設定がカバーの存在により制約される
おそれがなく、また、カバーの存在によりレンズの位置
がその外側に位置するように制約されて光学装置の小型
化が阻まれるという従来例において存在したおそれもな
い。
レンズ１０、１０を一体化したので、レンズの固体撮像
素子２との距離の設定がカバーの存在により制約される
おそれがなく、また、カバーの存在によりレンズの位置
がその外側に位置するように制約されて光学装置の小型
化が阻まれるという従来例において存在したおそれもな
い。
【００１３】そして、カバー９とレンズ１０、１０を一
体化したので、予め一体化してレンズ及びカバー一体部
材１１を構成した後、収納凹部３内に固体撮像素子２が
収納されワイヤボンディングが済んだパッケージ１に該
レンズ及びカバー一体部材１１を接着することにより、
一つの工程でカバー及びレンズを同時に組み付けること
ができ、光学装置の組立にカバーを取り付ける工程とレ
ンズを取り付ける工程とを別々に要するということがな
くなる。従って、光学装置の組立工数を低減することが
できる。
体化したので、予め一体化してレンズ及びカバー一体部
材１１を構成した後、収納凹部３内に固体撮像素子２が
収納されワイヤボンディングが済んだパッケージ１に該
レンズ及びカバー一体部材１１を接着することにより、
一つの工程でカバー及びレンズを同時に組み付けること
ができ、光学装置の組立にカバーを取り付ける工程とレ
ンズを取り付ける工程とを別々に要するということがな
くなる。従って、光学装置の組立工数を低減することが
できる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１の光学装置によれば、カバーと
レンズを一体化したので、レンズの光学素子との距離が
そのままカバーの固体撮像素子との距離となり、レンズ
の固体撮像素子との距離の設定がカバーの存在により制
約されるおそれがなく、また、カバーの存在によりレン
ズの位置がその外側に制約されて光学装置の小型化が阻
まれるというおそれもない。
レンズを一体化したので、レンズの光学素子との距離が
そのままカバーの固体撮像素子との距離となり、レンズ
の固体撮像素子との距離の設定がカバーの存在により制
約されるおそれがなく、また、カバーの存在によりレン
ズの位置がその外側に制約されて光学装置の小型化が阻
まれるというおそれもない。
【００１５】請求項２の光学装置によれば、カバーが板
状のガラスからなり、レンズが一方の主面が曲面にされ
他方の主面が平坦にされた樹脂からなり、上記カバーの
一方又は両方の主面に上記レンズを平坦な面にて固定し
てなるので、ガラスの平坦面にレンズの平坦面を接着す
るという比較的簡単な作業によりレンズ及びカバー一体
部材をつくることができる。
状のガラスからなり、レンズが一方の主面が曲面にされ
他方の主面が平坦にされた樹脂からなり、上記カバーの
一方又は両方の主面に上記レンズを平坦な面にて固定し
てなるので、ガラスの平坦面にレンズの平坦面を接着す
るという比較的簡単な作業によりレンズ及びカバー一体
部材をつくることができる。
【図１】本発明光学装置の一つの実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は上記実施例に用いたカバーの
製造方法の一例を順に示す断面図である。
製造方法の一例を順に示す断面図である。
【図３】光学装置の従来例の一つを示す断面図である。
１・・・パッケージ、２・・・光学素子、３・・・密閉
空間、９・・・カバー、１０・・・レンズ、１１・・・
レンズ及びカバー一体部材。
空間、９・・・カバー、１０・・・レンズ、１１・・・
レンズ及びカバー一体部材。
Claims (2)
- 【請求項１】 光学素子を保持するパッケージに少なく
とも該光学素子を外部から遮蔽するカバーと該光学素子
の結像面に該カバー外部の被写体を結像するレンズを設
けた光学装置において、 上記カバーとレンズを一体化してなることを特徴とする
光学装置。 - 【請求項２】 カバーが板状のガラスからなり、 レンズが一方の主面が曲面にされ他方の主面が平坦にさ
れた樹脂からなり、 上記カバーの被写体からの光を通す部分の一方又は両方
の主面に上記レンズを平坦な面にて固定してなることを
特徴とする請求項１記載の光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138220A JPH11330442A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138220A JPH11330442A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 光学装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330442A true JPH11330442A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15216906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10138220A Pending JPH11330442A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | 光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330442A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252338A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像システム |
| KR20020071475A (ko) * | 2001-03-05 | 2002-09-12 | 캐논 가부시끼가이샤 | 촬상모델 및 촬상장치 |
| JP2010056292A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Oki Semiconductor Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| JP2011507219A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-03-03 | ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア | 封止レンズスタック |
| WO2019131488A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP10138220A patent/JPH11330442A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252338A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像システム |
| KR20020071475A (ko) * | 2001-03-05 | 2002-09-12 | 캐논 가부시끼가이샤 | 촬상모델 및 촬상장치 |
| JP2011507219A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-03-03 | ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア | 封止レンズスタック |
| JP2010056292A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Oki Semiconductor Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| WO2019131488A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器 |
| JPWO2019131488A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-01-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラパッケージ、カメラパッケージの製造方法、および、電子機器 |
| US11574949B2 (en) | 2017-12-28 | 2023-02-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device |
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