JPS61134186A - 固体撮像デバイス - Google Patents
固体撮像デバイスInfo
- Publication number
- JPS61134186A JPS61134186A JP59256146A JP25614684A JPS61134186A JP S61134186 A JPS61134186 A JP S61134186A JP 59256146 A JP59256146 A JP 59256146A JP 25614684 A JP25614684 A JP 25614684A JP S61134186 A JPS61134186 A JP S61134186A
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- Japan
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- solid
- image pickup
- state image
- photosensitive surface
- lens
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は固体撮像デバイスに関し、特にその固体撮像
素子の密封及び光学系構造を改良したものである。
素子の密封及び光学系構造を改良したものである。
従来の固体撮像デバイスは、半導体チップにＣＯＤ （
電荷結合素子）レジスタ、感光素子を２次元的に配列し
た固体撮像素子と、これを収納するセラミックパッケー
ジと、このノやッケーゾの開口、つまシ固体撮像素子の
感光面側を密閉するガラス板とから成る。更に１上記面
体撮像素子の感光面側に被写体からの光学像を導くため
には、別途撮像レンズが用意される。テレビカメラの場
合、通常ズームレンズが用いられ、これはかなシ大形で
重量も大きいので、レンズフレームに機械的なネジが設
けられ、Ｃマウントと呼ばれる規格のネジによシ、固体
撮像デバイスの保持体との一体化が行なわれている。
電荷結合素子）レジスタ、感光素子を２次元的に配列し
た固体撮像素子と、これを収納するセラミックパッケー
ジと、このノやッケーゾの開口、つまシ固体撮像素子の
感光面側を密閉するガラス板とから成る。更に１上記面
体撮像素子の感光面側に被写体からの光学像を導くため
には、別途撮像レンズが用意される。テレビカメラの場
合、通常ズームレンズが用いられ、これはかなシ大形で
重量も大きいので、レンズフレームに機械的なネジが設
けられ、Ｃマウントと呼ばれる規格のネジによシ、固体
撮像デバイスの保持体との一体化が行なわれている。
しかし近年では、テレビカメラの超小形化が要求されて
いるが、上記従来のシステムでは限度が生じている。ま
た撮像レンズは、機械的に別途配設されるため、撮像レ
ンズと固体撮像素子の光軸を理想的な正確な位置に合わ
せるのに、取付精度、部品精度等が要求され、製造上の
経費が高ぐな、る。また、特に従来の構造であると、特
に内視鏡カメラのように超小形のものを作るのは不可能
である。
いるが、上記従来のシステムでは限度が生じている。ま
た撮像レンズは、機械的に別途配設されるため、撮像レ
ンズと固体撮像素子の光軸を理想的な正確な位置に合わ
せるのに、取付精度、部品精度等が要求され、製造上の
経費が高ぐな、る。また、特に従来の構造であると、特
に内視鏡カメラのように超小形のものを作るのは不可能
である。
この発明は上記の事情に対処すべくなされたもので、簡
単な方法で超小形の撮像レンズを装備した固体撮像デバ
イスを提供することを目的とする。
単な方法で超小形の撮像レンズを装備した固体撮像デバ
イスを提供することを目的とする。
この発明は、例えば、第１図に示すように撮像レンズ２
６を基板２Ｚと一体化し、基板２１に収納されている固
体撮像素子１ｚの感光面に撮像レンズ２６が積層される
ようにすることで上記目的を達成するものである。
６を基板２Ｚと一体化し、基板２１に収納されている固
体撮像素子１ｚの感光面に撮像レンズ２６が積層される
ようにすることで上記目的を達成するものである。
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図はこの発明の一実施例であシ、１１は、ＣＣＤ固
体撮像素子である。この固体撮像素子Ｚ１は平面的忙は
第２図に示すように半導体チップ中央に感光面（結像面
）１２を有し、この周囲には、外部への電極数シ出しの
ためのゾンデイングツ４ツドＩ３が配列されている。こ
の固体撮像素子１１は、パッケージタイプのセラミック
基板２１の底面に、感光面をパッケージの開口側へ向け
て配置されかつ接着剤２２で固定される。セラミック基
板２４の周囲枠には、前記固体撮像素子１１のポンプイ
ングツ９ツド１３に対応して電極引出用のパッド２４が
多数設けられている。そして対応する固体撮像素子１１
のパッド１３とセラミック基板２１のパッド２４とは、
アルミニウム又は金等のボンディングワイヤ２３によシ
接続される。
体撮像素子である。この固体撮像素子Ｚ１は平面的忙は
第２図に示すように半導体チップ中央に感光面（結像面
）１２を有し、この周囲には、外部への電極数シ出しの
ためのゾンデイングツ４ツドＩ３が配列されている。こ
の固体撮像素子１１は、パッケージタイプのセラミック
基板２１の底面に、感光面をパッケージの開口側へ向け
て配置されかつ接着剤２２で固定される。セラミック基
板２４の周囲枠には、前記固体撮像素子１１のポンプイ
ングツ９ツド１３に対応して電極引出用のパッド２４が
多数設けられている。そして対応する固体撮像素子１１
のパッド１３とセラミック基板２１のパッド２４とは、
アルミニウム又は金等のボンディングワイヤ２３によシ
接続される。
次に、固体撮像素子１１の感光面側には、透明な接着剤
２７を介して撮像レンズ２６が積層されるように直接接
着固定される。これに↓りて、固体撮像素子１１の感光
面は、外気と直接触れることなく、保護及び気密がなさ
れる。この状態で更に、セラミック基板２ノと固体撮像
素子１１及び撮像レン）ｅ２６との間に生じたすき間に
は、がンディングワイヤ２３を埋設するように樹脂２５
が充填される。これによりてざンディングワイヤ２３の
保護及び固体撮像素子１ノの気密封止が得られ、各素子
の密着固定も得られる。
２７を介して撮像レンズ２６が積層されるように直接接
着固定される。これに↓りて、固体撮像素子１１の感光
面は、外気と直接触れることなく、保護及び気密がなさ
れる。この状態で更に、セラミック基板２ノと固体撮像
素子１１及び撮像レン）ｅ２６との間に生じたすき間に
は、がンディングワイヤ２３を埋設するように樹脂２５
が充填される。これによりてざンディングワイヤ２３の
保護及び固体撮像素子１ノの気密封止が得られ、各素子
の密着固定も得られる。
上記実施例では、基板２１をパッケージタイプとしたが
、基板２ノには少なくとも固体撮像素子１ノの収納部と
、Ａ？ラッド４を設ける部分が有ればよく、第１図の点
線２８よ）端の部分は、これを別体として形成し、樹脂
２８を充填して硬化させるときＫのみ基板２ノに結合さ
せるように構成してもよい。これによってデバイスをよ
シ小形にすることができる。
、基板２ノには少なくとも固体撮像素子１ノの収納部と
、Ａ？ラッド４を設ける部分が有ればよく、第１図の点
線２８よ）端の部分は、これを別体として形成し、樹脂
２８を充填して硬化させるときＫのみ基板２ノに結合さ
せるように構成してもよい。これによってデバイスをよ
シ小形にすることができる。
また基板２１の素材として、セラミックの他に、樹脂基
板、金属基板等を用いてもよい。
板、金属基板等を用いてもよい。
さらに上記の実施例では、撮像レンズ２６を直接固体撮
像素子１１上に接着するように説明したが、この間に空
気層を設けるようにしても良い。これによ）、撮像レン
ズの下層が、空気か接着剤かで屈折率を異ならせること
ができ、レンズ設計上の特性に応じて、屈折率の異なシ
を補正するようにしても良い。また、撮像レンズは単レ
ンズで説明したが、３〜５枚のレンズ群で構成してもよ
い。また厚さ方向を小さくするために、シリンドリカル
レンズ等で平板化ｆることもでき、要は、光学像が得ら
れるようなレンズ効果を奏するもので形成すれば良い。
像素子１１上に接着するように説明したが、この間に空
気層を設けるようにしても良い。これによ）、撮像レン
ズの下層が、空気か接着剤かで屈折率を異ならせること
ができ、レンズ設計上の特性に応じて、屈折率の異なシ
を補正するようにしても良い。また、撮像レンズは単レ
ンズで説明したが、３〜５枚のレンズ群で構成してもよ
い。また厚さ方向を小さくするために、シリンドリカル
レンズ等で平板化ｆることもでき、要は、光学像が得ら
れるようなレンズ効果を奏するもので形成すれば良い。
また、レンズの口径は、必ずしも感光面全面を覆う必要
はなく、感光面の一部又は全部をカバーできれば良く、
レンズ部分が中心位置に対応されれば良い。更にまた固
体撮像素子の感光面上に直接撮像レンズ２６のみを設け
るように説明したがカラー用固体撮像デバイス等の場合
、光学系に各種の光学部品が挿入される場合がおる。
はなく、感光面の一部又は全部をカバーできれば良く、
レンズ部分が中心位置に対応されれば良い。更にまた固
体撮像素子の感光面上に直接撮像レンズ２６のみを設け
るように説明したがカラー用固体撮像デバイス等の場合
、光学系に各種の光学部品が挿入される場合がおる。
即チ、色フィルタアレイ、光学ローパスフィルタとして
の水晶板、色補正フィルタ等があるが、これらを撮像レ
ンズ２６と一体にしたものであってもよい。また固体撮
像素子の感光面には予じめ色フィルタアレイがあっても
良い。
の水晶板、色補正フィルタ等があるが、これらを撮像レ
ンズ２６と一体にしたものであってもよい。また固体撮
像素子の感光面には予じめ色フィルタアレイがあっても
良い。
上記のようにこの発明によれば、撮像レンズを別途機械
的手段によって組み付ける必要がなく、撮像レンズは、
基板に保持固定されるために、超小形のテレビカメラを
得るのに有効な効果を奏する、この固体撮像デバイスの
みで、集光用の撮像レンズを備えるために、体内に飲み
込まれて使用されるような内視鏡カメラ等には特に有効
となる。この場合゛、外形が超小形であシ、固体撮像素
子は、密閉されてしまうので体内の水分などで感光面等
が浸されることもなく信頼性も向上する。
的手段によって組み付ける必要がなく、撮像レンズは、
基板に保持固定されるために、超小形のテレビカメラを
得るのに有効な効果を奏する、この固体撮像デバイスの
みで、集光用の撮像レンズを備えるために、体内に飲み
込まれて使用されるような内視鏡カメラ等には特に有効
となる。この場合゛、外形が超小形であシ、固体撮像素
子は、密閉されてしまうので体内の水分などで感光面等
が浸されることもなく信頼性も向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は固
体撮像素子の平面図である。 １１・・・固体撮像素子、２１・・・セラミック基板、
２２・・・接着剤、２３・・・デンディングワイヤ、２
６・・・撮像レンズ。
体撮像素子の平面図である。 １１・・・固体撮像素子、２１・・・セラミック基板、
２２・・・接着剤、２３・・・デンディングワイヤ、２
６・・・撮像レンズ。
Claims (2)
- （１）固体撮像素子の感光面上に撮像レンズが一体に接
着固定されて成ることを特徴とする固体撮像デバイス。 - （２）前記固体撮像素子の感光面表面には、色フィルタ
アレイが設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の固体撮像デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256146A JPS61134186A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256146A JPS61134186A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134186A true JPS61134186A (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=17288539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59256146A Pending JPS61134186A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 固体撮像デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61134186A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251754A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH01251961A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0226080A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体素子 |
| WO1996038980A1 (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-05 | Sony Corporation | Image pickup device, method of manufacturing the device, image pickup adapter, signal processor, signal processing method, information processor, and information processing method |
| JPH09130683A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Konica Corp | 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置 |
| EP1239519A2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup model and image pickup device |
| JP2005538545A (ja) * | 2002-09-09 | 2005-12-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739683A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Sony Corp | Color image sensor |
| JPS5824288A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Canon Inc | カラ−固体撮像装置 |
| JPS5829439A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-21 | オリンパス光学工業株式会社 | 広視野内視鏡 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP59256146A patent/JPS61134186A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739683A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Sony Corp | Color image sensor |
| JPS5824288A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Canon Inc | カラ−固体撮像装置 |
| JPS5829439A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-21 | オリンパス光学工業株式会社 | 広視野内視鏡 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251754A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH01251961A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0226080A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体素子 |
| WO1996038980A1 (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-05 | Sony Corporation | Image pickup device, method of manufacturing the device, image pickup adapter, signal processor, signal processing method, information processor, and information processing method |
| US6122009A (en) * | 1995-05-31 | 2000-09-19 | Sony Corporation | Image pickup apparatus fabrication method thereof image pickup adaptor apparatus signal processing apparatus signal processing method thereof information processing apparatus and information processing method |
| JPH09130683A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Konica Corp | 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置 |
| EP1239519A2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup model and image pickup device |
| EP1239519A3 (en) * | 2001-03-05 | 2004-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup model and image pickup device |
| JP2005538545A (ja) * | 2002-09-09 | 2005-12-15 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
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