JPH11286562A

JPH11286562A - 樹脂層の表面粗化法

Info

Publication number: JPH11286562A
Application number: JP10367898A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Wakizaka; 康尋脇坂
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 1999-10-19
Also published as: WO1999051679A1

Abstract

(57)【要約】【課題】環構造含有重合体から形成された樹脂層の表
面粗化法を提供すること。【解決手段】（１）環構造含有重合体と有機けい素化合
物を含有する樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、
（２）該樹脂層表面を有機けい素化合物可溶性水溶液と
接触させて、該表面の有機けい素化合物を除去すること
を特徴とする環構造含有重合体から形成された樹脂層の
表面粗化法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂層の表面粗化
法に関し、さらに詳しくは、低誘電性、低誘電正接性、
及び低吸水性に優れる環構造含有重合体から形成された
樹脂層の表面粗化法に関する。本発明の表面粗化法は、
例えば、プリント配線板において、環構造含有重合体か
ら形成された絶縁層（樹脂層）に対するメッキ層の密着
性を高めるのに好適である。

【０００２】

【従来の技術】近年、高度情報化社会の急激な進展に伴
い、コンピュータや通信機器などに使用されるプリント
配線板で使用される絶縁層は、低誘電性、低誘電正接
性、及び低吸水性が高度に優れた材料により形成される
ことが要求されている。これらの諸特性を満足する樹脂
材料として、例えば、ノルボルネン系重合体などの環構
造を含有する重合体が注目を集めている。プリント配線
板（印刷配線板）としては、銅張積層板、銅メッキ基板
（アディティブ基板など）、フレキシブル基板、マルチ
ワイヤ配線板などがある。これらのプリント配線板は、
樹脂、補強材、銅箔、メッキ層などの複合体であり、そ
れらが相互に関わり合って一体化していることが必要で
ある。樹脂と銅箔との間については、銅箔製造時に銅箔
の粗面化処理を行って、投錨効果により密着性を高める
方法がある。樹脂と補強材（紙、ガラスクロスなど）と
の間については、処理剤の使用や含浸性向上などにより
密着性を改善することができる。しかしながら、樹脂と
メッキ層との間の密着性を向上させるには、樹脂層の表
面を機械的または化学的に凹凸化（すなわち、表面粗
化）する必要がある。

【０００３】一方、プリント配線板においては、スルー
ホール部のメッキにより表裏の外層回路や基板内部の内
層回路を相互接続したり、メッキにより導体回路を形成
したりすることにより、高集積化や高密度化が図られて
いる。基板上に多層配線して厚膜印刷多層配線板を作成
する場合には、導体配線／絶縁層／導体配線／絶縁層／
（以降繰り返し）の多層構造をとるが、これらの絶縁層
（樹脂層）を形成するとき、各層間を電気的に接続する
ために、各々の絶縁層に微小な穴を開けて、これを上下
の層間の接続路として使用する。この穴をビアホールと
いうが、多層構造の形成時にビアホール内部と絶縁層表
面にメッキを施して、導体配線を相互接続したり、導体
配線（導体回路）を形成する技術も開発されている。メ
ッキとしては、電解銅メッキや無電解銅メッキなどが代
表的なものである。樹脂層とメッキ層との間の密着性が
不十分であると、スルーホールメッキやビアホールメッ
キの接続の信頼性が損なわれたり、導体回路の断線など
の問題が生じる。特に最近、携帯電話等のモバイル電子
機器関連分野において、落下等による衝撃断線が大きな
問題になってきている。そのため、プリント配線板の電
気絶縁層、殊に樹脂層に対する要求として、低誘電性、
誘電正接性、低吸水性に優れていることに加えて、導体
配線層、特にメッキ層との間に高度な密着性を有するこ
とが求められている。

【０００４】ところが、環構造含有重合体から形成され
た樹脂層とメッキ層との密着性を向上させるために、ス
ルーホール部やビアホール部を含む樹脂層の表面を粗化
することは、困難な課題であった。例えば、従来から、
エポキシ樹脂で形成された絶縁層とメッキ層との間の密
着性を向上させる方法として、エポキシ樹脂に炭酸カル
シウム等のフィラーを配合した樹脂組成物から形成した
樹脂層の表面を、過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶
液やクロム酸の酸性水溶液などの処理液で処理する方法
が提案されているが（特開平７−１７００７０号公報、
特開平８−２４８６３０号公報）、本発明者らの検討に
よると、この方法を環構造含有重合体から形成された樹
脂層に適用しても、充分な表面粗化効果を得ることはで
きなかった。また、環構造含有重合体樹脂層を形成し、
その表面を過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液やク
ロム酸の酸性水溶液などの処理液で処理しても、十分な
表面粗化はされないことが判明した。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者らは
さらに研究を行い、環構造重合体に有機けい素化合物を
添加すると表面粗化が容易に得られることを見いだし、
本発明を完成するに至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、（１）環構造含有重合体と有機けい素化合物を含有
する樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、（２）該樹脂
層表面を有機けい素化合物可溶性水溶液と接触させて、
該表面の有機けい素化合物を除去することを特徴とする
環構造含有重合体から形成された樹脂層の表面粗化法が
提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】環構造含有重合体樹脂本発明に使用される環構造含有重合体は、主鎖及び／ま
たは側鎖に環構造を有する単独重合体または共重合体で
あり、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に環構
造を含有するものが好ましい。環構造としては、芳香環
構造、飽和環状炭化水素（シクロアルカン構造）、不飽
和環状炭化水素（シクロアルケン）構造などが挙げられ
るが、機械的強度、耐熱性などの観点から、シクロアル
カン構造が好ましい。また、環構造としては、単環、多
環、縮合多環、橋架け環、これらの組み合わせ多環など
が挙げられる。環構造を構成する炭素原子数は、格別な
制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０
個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機
械的強度、耐熱性、及び成形性の諸特性が高度にバラン
スされ好適である。

【０００８】本発明に使用される環構造含有重合体中の
環構造を有する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じ
て適宜選択されるが、通常３０重量％以上、好ましくは
５０重量％以上、より好ましくは７０重量％であり、そ
の上限は１００％である。環構造含有重合体中の環構造
を有する繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性
に劣り好ましくない。環構造含有重合体中の環構造を有
する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使
用目的に応じて適宜選択される。すなわち、環構造を有
するモノマーの単独重合体または共重合体のみならず、
それと共重合可能な非環式モノマーとの共重合体を使用
することができる。また、環構造含有重合体は、重合後
に、水素添加やグラフト変性などの処理を行ったもので
あってもよい。

【０００９】かかる環構造を有する重合体の具体例とし
ては、例えば、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単
環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役系ジエン
系重合体、（４）ビニル系環状炭化水素重合体、（５）
主鎖中に芳香環の繰返し単位を有する芳香族系重合体、
及び（６）これらの水素添加物などが挙げられる。これ
らの中でも、ノルボルネン系重合体及びその水素添加
物、環状共役ジエン系重合体及びその水素添加物などが
好ましく、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物が
より好ましい。

【００１０】（１）ノルボルネン系重合体ノルボルネン系重合体としては、格別な制限はなく、例
えば、特開平３−１４８８２号公報や特開平３−１２２
１３７号公報などで開示される方法によってノルボルネ
ン系モノマーを重合したものが用いられる。具体的に
は、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びその水素
添加物、ノルボルネン系モノマーの付加型重合体、ノル
ボルネン系モノマーとビニル化合物との付加型共重合体
などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性や誘電率を
高度にバランスさせる上で、ノルボルネン系モノマーの
開環重合体水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加
型重合体、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なビニ
ル化合物の付加型共重合体が好ましく、ノルボルネン系
モノマーの開環重合体水素添加物が特に好ましい。

【００１１】ノルボルネン系モノマーは、上記各公報や
特開平２−２２７４２４号公報、特開平２−２７６８４
２号公報などに開示されている公知のモノマーであっ
て、例えば、ノルボルネン構造を有する多環炭化水素；
そのアルキル、アルケニル、アルキリデン、芳香族等の
置換誘導体；ハロゲン、水酸基、エステル基、アルコキ
シ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基等の極
性基置換誘導体；これら極性基を有するアルキル、アル
ケニル、アルキリデン、芳香族等の置換誘導体；などが
挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン構造を有す
る多環炭化水素及びそのアルキル、アルケニル、アルキ
リデン、芳香族等の置換誘導体などが、耐薬品性や耐湿
性などに優れ好適である。

【００１２】ノルボルネン系モノマーとしては、例え
ば、５−メチル−２−ノルボルネン、５，５−ジメチル
−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、
５−ブチル−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−
ノルボルネン、５−メトキシカルボニル−２−ノルボル
ネン、５−シアノ−２−ノルボルネン、５−メチル−５
メトキシカルボニル−２−ノルボルネン、５−フェニル
−２−ノルボルネン、５−フェニル−５−メチル−２−
ノルボルネン等；ジシクロペンタジエン、その上記と同
様の置換誘導体、例えば、２，３−ジヒドロジシクロペ
ンタジエン等；ジメタノオクタヒドロナフタレン、その
上記と同様の置換誘導体、例えば、６−メチル−１，
４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，
８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−エチル−１，
４：５，８，ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，
８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−エチリデン−
１，４：５，８，ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，
７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−クロロ−
１，４：５，８，ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，
７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−シアノ−
１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，
７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−ピリジル
−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，
７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、６−メトキシ
カルボニル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４
ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン
等；シクロペンタジエンとテトラヒドロインデン等との
付加物、その上記と同様の置換誘導体、例えば、１，４
−ジメタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９ａ
−オクタヒドロフルオレン、５，８−メタノ−１，２，
３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロ−２，３−
シクロペンタジエノナフタレン等；シクロペンタジエン
の多量体、その上記と同様の置換誘導体、例えば、４，
９：５，８−ジメタノ−３ａ，４，４ａ，５，８，８
ａ，９，９ａ−オクタヒドロ−１Ｈ−ベンゾインデン、
４，１１：５，１０：６，９−トリメタノ−３ａ，４，
４ａ，５，５ａ，６，９，９ａ，１０，１０ａ，１１，
１１ａ−ドデカヒドロ−１Ｈ−シクロペンタアントラセ
ン等；１，４−メタノ−１，４，４ａ，４ｂ，５，８，
８ａ，９ａ−オクタヒドロフルオレン、その上記と同様
の置換誘導体；１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−
テトラヒドロフルオレン、その上記と同様の置換誘導
体、例えば、１，４−メタノ−８−メチル−１，４，４
ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メタノ−
８−クロロ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオ
レン、１，４−メタノ−８−ブロモ−１，４，４ａ，９
ａ−テトラヒドロフルオレン等；１，４−メタノ−１，
４，４ａ，９ａ−テトラヒドロベンゾフラン、その上記
と同様の置換誘導体；１，４−メタノ−９−フェニル−
１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロカルバゾール、その
上記と同様の置換誘導体；１，４−メタノ−１，４，４
ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン、そ
の上記と同様の置換誘導体；７，１０−メタノ−６ｂ，
７，１０，１０ａ−テトラヒドロフルオランセン、その
上記と同様の置換誘導体；などが挙げられる。

【００１３】これらのノルボルネン系モノマーは、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン系
モノマーと、それと共重合可能な他のモノマーとの共重
合体であってもよい。ノルボルネン系重合体中のノルボ
ルネン系モノマー結合量の割合は、使用目的に応じて適
宜選択されるが、通常３０重量％以上、好ましくは５０
重量％以上、より好ましくは７０重量％以上であるもの
が、誘電率、耐熱性、及び伸びの特性が高度にバランス
され好適である。

【００１４】共重合可能なビニル化合物としては、例え
ば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチ
ル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メ
チル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，
４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−
ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１
−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセ
ン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタ
デセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０のエチレ
ンまたはα−オレフィン；シクロブテン、シクロペンテ
ン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテ
ン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチ
ル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，
５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−
インデンなどのシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエ
ン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−
１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非
共役ジエン；などが挙げられる。これらのビニル系化合
物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせ
て使用することができる。ノルボルネン系モノマーまた
はノルボルネン系モノマーと共重合可能なビニル系化合
物との重合方法及び水素添加方法は、格別な制限はな
く、公知の方法に従って行うことができる。

【００１５】ノルボルネン系モノマーの開環（共）重合
体は、ノルボルネン系モノマーを、開環重合触媒とし
て、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、
イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩ま
たはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒
系、あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タ
ングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物また
はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物
とからなる触媒系を用いて、溶媒中または無溶媒で、通
常、−５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ²の重合圧力で開環（共）重合させることにより得る
ことができる。触媒系に、分子状酸素、アルコール、エ
ーテル、過酸化物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリ
ド、エステル、ケトン、含窒素化合物、含硫黄化合物、
含ハロゲン化合物、分子状ヨウ素、その他のルイス酸な
どの第三成分を加えて、重合活性や開環重合の選択性を
高めることができる。

【００１６】ノルボルネン系モノマーとビニル系化合物
との付加型共重合体は、例えば、モノマー成分を、溶媒
中または無溶媒で、バナジウム化合物と有機アルミニウ
ム化合物とからなる触媒系の存在下で、通常、−５０℃
〜１００℃の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²の重合圧
力で共重合させる方法により得ることができる。水素添
加ノルボルネン系重合体は、常法に従って、開環（共）
重合体を水素添加触媒の存在下に水素により水素化する
方法により得ることができる。水素化により、主鎖また
は側鎖に存在する炭素−炭素不飽和結合を部分的または
全面的に水素化して飽和させる。芳香環を含有するノル
ボルネン系重合体の場合、水素化により、芳香環を水素
化してもよいし、主鎖及び側鎖の非芳香族炭素−炭素不
飽和結合のみを選択的に水素添加してもよい。

【００１７】（２）単環の環状オレフィン系重合体単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭６４−６６２１６号公報に開示されているシクロヘキ
セン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環
状オレフィン系モノマーの付加（共）重合体を用いるこ
とができる。（３）環状共役ジエン系重合体環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平６−
１３６０５７号公報や特開平７−２５８３１８号公報に
開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエ
ンなどの環状共役ジエン系モノマーを１，２−または
１，４−付加重合した（共）重合体及びその水素添加物
などを用いることができる。

【００１８】（４）ビニル系環状炭化水素系重合体ビニル系環状炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭５１−５９９８９号公報に開示されているビニルシク
ロヘキセンやビニルシクロヘキサンなどのビニル系環状
炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭
６３−４３９１０号公報や特開昭６４−１７０６号公報
などに開示されているスチレン、α−メチルスチレンな
どのビニル芳香族系単量体の重合体及びその水素添加物
などを用いることができる。（５）主鎖に芳香環を有する芳香族系重合体主鎖に芳香環を有する芳香族系重合体としては、例え
ば、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンなどを用
いることができる。

【００１９】本発明においては、特に、これらの環構造
含有重合体を硬化型樹脂として用いることにより、耐熱
性や表面粗化後のメッキ密着性をさらに向上させること
ができるので、好適である。環構造含有重合体を硬化型
樹脂として用いる場合には、例えば、上記環構造含有重
合体に硬化剤を配合した樹脂組成物、より好ましくは上
記環構造含有重合体のグラフト変性物に硬化剤を配合し
た樹脂組成物が用いられる。グラフト変性物としては、
通常、環構造含有重合体に極性基含有不飽和化合物をグ
ラフトしたグラフト変性物が用いられる。

【００２０】より具体的に、環構造含有重合体のグラフ
ト変性物としては、環構造含有重合体に、極性基含有不
飽和化合物として、例えば、極性基含有オレフィン化合
物をグラフト反応させたものが挙げられる。極性基とし
ては、例えば、ヘテロ原子、及びヘテロ原子を有する原
子団が挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素
原子、窒素原子、硫黄原子、珪素原子、ハロゲン原子な
どが挙げられるが、密着性及び反応性の観点から、酸素
原子及び窒素原子が好ましい。極性基の具体例として
は、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、オ
キシ基、エステル基、カルボニルオキシカルボニル基、
シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スル
ホン基などが挙げられる。これらの中でも、密着性やグ
ラフト変性率の点で、エポキシ基、ヒドロキシル基、エ
ステル基、シラノール基、カルボニルオキシカルボニル
基などが好ましく、エポキシ基、カルボニルオキシカル
ボニル基が特に好ましい。

【００２１】極性基含有オレフィン系化合物の具体例と
しては、例えば、グリシジルアクリレート、グリジルメ
タクリレート、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジル、エ
ンド−シス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン
−２，３−ジカルボン酸、エンド−シス−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２，３
−ジカルボン酸、アリルグリシジルエーテル、２−メチ
ルアリルグリシジルエーテル、ｏ−アリルフェノールの
グリシジルエーテル、ｍ−アリルフェノールのグリシジ
ルエーテル、ｐ−アリルフェノールのグリシジルエーテ
ル等のエポキシ基含有オレフィン化合物；アクリル酸、
メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、マレイン酸、フ
マール酸、イタコン酸、エンド−シス−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸、メ
チル−エンド−シス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−
５−エン−２，３−ジカルボン酸などのカルボキシルキ
含有オレフィン化合物；無水マレイン酸、クロロ無水マ
レイン酸、ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、無水シトラコン酸などのカルボオキシカルボニ
ル基含有オレフィン化合物；マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどのエステ
ル基含有オレフィン化合物；アリルアルコール、２−ア
リル−６−メトキシフェノール、４−アリロキシ−２−
ヒドロキシベンゾフェノン、３−アリロキシ−１，２−
プロパンジオール、２−アリルフェノール、３−ブテン
−１−オール、４−ペンテン−１−オール、５−ヘキセ
ン−１−オールなどのヒドロキシル基含有オレフィン化
合物；クロロジメチルビニルシラン、トリメチルシリル
アセチレン、５−トリメチルシリル−１，３−シクロペ
ンタジエン、３−トリメチルシリルアリルアルコール、
トリメチルシリルメタクリレート、１−トリメチルシリ
ロキシ−１，３−ブタジエン、１−トリメチルシリロキ
シ−シクロペンテン、２−トリメチルシリロキシエチル
メタクリレート、２−トリメチルシリロキシフラン、２
−トリメチルシリロキシプロペン、アリロキシ−ｔ−ブ
チルジメチルシラン、アリロキシトリメチルシランなど
のシリル基含有オレフィン化合物；などが挙げられる。
これらの中でも、エポキシ基含有オレフィン化合物及び
カルボオキシカルボニル基含有オレフィン化合物が、変
性率の高いグラフト変性物を得る上で好適である。これ
らの極性基含有オレフィン化合物は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２２】極性基含有不飽和化合物の環構造含有重合
体へのグラフト反応は、従来公知の方法を用いて行うこ
とができ、通常、ラジカル開始剤の存在下で環構造含有
重合体と極性基含有不飽和化合物とを反応させることに
より実施される。ラジカル開始剤としては、例えば、有
機ペルオキシド、有機ペルエステルなどが好ましく使用
される。このようなラジカル開始剤の具体的な例として
は、ベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペル
オキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ペル
オキシドベンゾエート）ヘキシン−３、１，４−ビス
（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼ
ン、ラウロイルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルア
セテート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−
ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、
ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチル
ベルフェニルアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルペルイソブ
チレ−ト、ｔｅｒｔ−ブチルペル−ｓｅｃ−オクトエー
ト、ｔｅｒｔ−ブチルペルピパレート、クミルペルピパ
レート及びｔｅｒｔ−ブチルペルジエチルアセテートを
挙げることができる。さらに、本発明においては、ラジ
カル開始剤として、アゾ化合物を使用することもでき
る。アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロ
ニトリル及びジメチルアゾイソブチレートを挙げること
ができる。

【００２３】これらのラジカル開始剤は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。ラジカル開始剤の使用割合は、未変性の環構造含有
重合体１００重量部に対して、通常０．００１〜３０重
量部、好ましくは０．０１〜２０重量部、より好ましく
は０．１〜１０重量部の範囲である。グラフト変性反応
は、特に限定はなく、常法に従って行うことができる。
反応温度は、通常０〜４００℃、好ましくは６０〜３５
０℃で、反応時間は、通常１分〜２４時間、好ましくは
３０分〜１０時間の範囲である。

【００２４】本発明に使用される環構造含有重合体樹脂
のグラフト変性物のグラフト変性率は、使用目的に応じ
て適宜選択されるが、重合体中の総モノマー単位数を基
準として、通常０．１〜１００モル％、好ましくは１〜
８０モル％、より好ましくは５〜５０モル％の範囲であ
る。変性ノルボルネン系重合体のグラフト変性率がこの
範囲にあるときに、誘電率と金属層との剥離強度（密着
性）が高度にバランスされ好適である。グラフト変性率
は、下式（１）で表される。グラフト変性率（モル％）＝（Ｘ／Ｙ）×１００（１）Ｘ：グラフトした不飽和化合物による重合体中の変性基
の全モル数Ｙ：重合体の総モノマー単位数Ｘは、グラフトモノマー変性残基全モル数ということが
でき、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定することができる。Ｙ
は、重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）／モノマーの分子
量に等しい。共重合の場合には、モノマーの分子量は、
モノマーの平均分子量とする。グラフト変性物（例え
ば、グラフト変性ノルボルネン系重合体）は、環構造含
有重合体（例えば、ノルボルネン系重合体）を幹ポリマ
ーとし、極性基含有不飽和化合物がこの幹ポリマーにグ
ラフト結合したグラフト変性ポリマーである。グラフト
部の繰り返し単位は、グラフトモノマー（極性基含有不
飽和化合物）の種類によって決定される。本発明に使用
される環構造含有重合体（そのグラフト変性物を含む）
の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、トル
エンを溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平
均分子量（Ｍｗ）で、通常１，０００〜１，０００，０
００、好ましくは５，０００〜５００，０００、より好
ましくは１０，０００〜２５０，０００、最も好ましく
は２０，０００〜１００，０００の範囲である。環構造
含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこの範囲にある
ときに、機械的強度と表面粗化後のメッキ密着性のバラ
ンスが保たれ好適である。

【００２５】本発明に使用される環構造含有重合体の分
子量分布は、使用目的に応じて適宜選択されるが、トル
エンを溶媒とするＧＰＣで測定される重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）
で、通常５．０以下、好ましくは４．０以下、より好ま
しくは３．０以下である。上記の重量平均分子量（Ｍ
ｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の範囲及び測定法
は、ノルボルネン系重合体に好適に適合するが、それに
限定されるものではない。また、上記方法で重量平均分
子量や分子量分布が測定できない環構造含有重合体の場
合には、通常の溶融加工法により樹脂層を形成し得る程
度の溶融粘度や重合度を有するものを使用することがで
きる。

【００２６】硬化剤環構造含有重合体を硬化型樹脂として用いる場合の硬化
剤としては、格別な制限はなく、通常の硬化型樹脂で使
用するものを用いることができる。硬化剤の具体例とし
ては、例えば、メチルエチルケトンペルオキシド、シク
ロヘキサノンペルオキシド、１，１−ビス（ｔ−ブチル
ペルオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、ｔ−ブ
チルハイドロペルオキシド、２，５−ジメチルヘキサン
−２，５−ジハイドロペルオキシド、ジクミルペルオキ
シド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペル
オキシ）ヘキシン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルペ
ルオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、オクタノイル
ペルオキシド、イソブチリルペルオキシド、ペルオキシ
ジカーボネートなどの有機過酸化物；ヘキサメチレンジ
アミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミ
ン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミ
ン；ジアミノシクロヘキサン、３（４），８（９）−ビ
ス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］
デカン；１，３−（ジアミノメチル）シクロヘキサン、
メンセンジアミン、イソホロンジアミンＮ−アミノエチ
ルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘ
キシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メ
タンなどの脂環族ポリアミン；４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−
ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−アミノ
フェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、４，
４′−ジアミノジフェニルスルフォン、メタフェニレン
ジアミン、メタキシシリレンジアミンなどの芳香族ポリ
アミン；４，４′−ビスアジドベンザル（４−メチル）
シクロヘキサノン、４，４′−ジアジドカルコン、２，
６−ビス（４′−アジドベンザル）シクロヘキサノン、
２，６−ビス（４′−アジドベンザル）−４−メチル−
シクロヘキサノン、４，４′−ジアジドジフェニルスル
ホン、４，４′−ジアジドジフェニルメタン、２，２′
−ジアジドスチルベンなどのビスアジド；無水フタル
酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸無水物、ナジック酸無水物、１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、無水マレイン酸変性ポリプロピレンな
どの酸無水物；フマル酸、フタル酸、マレイン酸、トリ
メリット酸、ハイミック酸などのジカルボン酸；１，
３′−ブタンジオール、１，４′−ブタンジール、ヒド
ロキノンジヒドロキシジエチルエーテル、トリシクロデ
カンジメタノールなどのジオール；１，１，１−トリメ
チロールプロパン等のトリオール；フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの多価フェノー
ル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６１
０、ナイロン−１１、ナイロン−６１２、ナイロン−１
２、ナイロン−４６、メトキシメチル化ポリアミド、ポ
リヘキサメチレンジアミンテレフタルアミド、ポリヘキ
サメチレンイソフタルアミドなどのポリアミド；ヘキサ
メチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネー
トなどのジイソシアネート；などが挙げられる。これら
の硬化剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み
合わせて用いることができる。硬化剤の配合割合は、環
構造含有重合体（そのグラフト変性物を含む）１００重
量部に対して、通常０．１〜５０重量部、好ましくは１
〜４０重量部、より好ましくは２〜３０重量部の範囲で
ある。

【００２７】本発明においては、環構造含有重合体と硬
化剤とを含む樹脂組成物の硬化性をさらに高めるため
に、硬化促進剤や硬化助剤を使用することができる。硬
化促進剤としては、例えば、ピリジン、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、
トリブチルアミン、トリベンジルアミン、ジメチルホル
ムアミド、イミダゾールなどのアミン類；などが挙げら
れる。これらの硬化促進剤は、それぞれ単独で、あるい
は２種以上を組み合わせて用いることができる。硬化促
進剤の配合割合は、環構造含有重合体１００重量部に対
して、通常０．１〜３０重量部、好ましくは１〜２０重
量部の範囲である。硬化助剤としては、特に限定される
ものではないが、特開昭６２−３４９２４号公報等に開
示されている公知のものでよく、例えば、キノンジオキ
シム、ベンゾキノンジオキシム、ｐ−ニトロソフェノー
ル等のオキシム・ニトロソ系硬化助剤；Ｎ，Ｎ−ｍ−フ
ェニレンビスマレイミド等のマレイミド系硬化助剤；ジ
アリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリ
ルイソシアヌレート等のアリル系硬化助剤；エチレング
リコールジメタクリレート、トリメチロールプロパント
リメタクリレート等のメタクリレート系硬化助剤；ビニ
ルトルエン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼン
などのビニル系硬化助剤；等が例示される。これらの硬
化助剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合
わせて用いることができる。硬化助剤の配合割合は、硬
化剤１００重量部に対して、通常１〜１０００重量部、
好ましくは１０〜５００重量部の範囲である。

【００２８】有機けい素化合物本発明に使用される有機けい素化合物としては、特に限
定はなく、例えば、ポリオルガノシラン、ポリオルガノ
シラザン、シリコーン（ポリオルガノシロキサンのこと
をいう）などが挙げられる。これらの中でも、導電性が
低く、かつ、アルカリ系水溶液で溶出し易い点で、シリ
コーンが好適に用いられる。シリコーンとしては、工業
的に一般的に使用されるものを用いる事ができ、例え
ば、有機基を有するけい素原子がシロキサン結合によっ
て連なったオリゴマーやポリマーなどを挙げることがで
きる。有機基としては、通常、アルキル基や官能基を有
するアルキル基などが挙げられ、耐熱性の点では官能基
を有するアルキル基が好ましい。官能基としては、アミ
ノ基、エポキシ基、カルボキシ基、アクリレート基、メ
タアクリレート基、水酸基、メルカプト基、ビニル基、
ハロゲン基などが挙げられる。アルキル基の炭素数は特
に限定はないが、通常は、低級アルキル基、好ましくは
メチル基である。シリコーンの具体例としては、例え
ば、シロキサンオリゴマー、シリコーンオイル、シリコ
ーンゴム、シリコーンレジン等が挙げられ、特に、ハロ
ゲン化アルキル基、エポキシ基、アミノ基、アクリレー
ト基、メタクリレート基などの官能基を片末端あるいは
両末端に含有するシロキサンダイマー等の官能基含有の
シロキサンオリゴマー；メチルハイドロジェン含有のメ
チルハイドロジェンシリコーンオイル、水酸基含有のポ
リジメチルシロキサンジオールシリコーンオイル、アミ
ノ基含有のアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ基含
有のエポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシ基含有
のカルボキシ変性シリコーンオイル、アクリレート基含
有のアクリレート変性シリコーンオイル、メタクリレー
ト基含有のメタクリレート変性シリコーンオイル、水酸
基含有のアルコール変性シリコーンオイル、メルカプト
基含有のメルカプト変性シリコーンオイル、ビニル基含
有のビニル変性シリコーンオイル等の官能基含有のシリ
コーンオイル；ミラブル型シリコーンゴム、縮合型液状
シリコーンゴム、付加型液状シリコーンゴムなどの官能
基含有のシリコーンゴム；３価のアルキルシラノール、
または２価と３価のアルキルシラノールの縮合物をアミ
ノ基、エポキシ基、カルボキシ基、アクリレート基、メ
タアクリレート基、水酸基、メルカプト基、ビニル基な
どの官能性基を有する樹脂（例えば、アルキド樹脂、ポ
リエステル、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレ
タン樹脂、メラミン樹脂、ポリオール樹脂、エポキシ樹
脂など）と反応させて得られる官能基含有のシリコーン
レジン；などの官能基含有のシリコーンが好適な例とし
て挙げられる。シリコーンとしては、けい素原子に上記
有機基以外にさらにヒドロキシル基、アルコキシ基、水
素原子などの官能基が結合していてもよく、これら官能
基が結合したシリコーンの具体例としては、例えば、け
い素原子にメチル基及び水素原子が結合したシリコー
ン、けい素原子にメチル基及びメトキシ基が結合したシ
リコーン、けい素原子にメチル基及びヒドロキシル基が
結合したシリコーンなどが挙げられる。これらの有機け
い素化合物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組
み合わせて用いることができる。有機けい素化合物の配
合割合は、使用目的に応じて適宜選択されればよく、環
構造含有重合体１００重量部に対して、通常１〜１００
重量部、好ましくは５〜７０重量部、より好ましくは５
〜５０重量部の範囲であるときに、誘電特性とメッキ密
着性が高度にバランスされ好適である。

【００２９】その他の重合体成分やその他の配合剤本発明に使用される環構造含有重合体と有機けい素化合
物を含有する樹脂組成物は、所望に応じて、その他の重
合体やその他の配合剤を配合することができる。その他
の重合体としては、例えば、ゴム質重合体やその他の樹
脂を挙げることができる。ゴム質重合体としては、例え
ば、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴ
ム、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体ゴム、スチ
レン・ブタジエン共重合体ゴム、スチレン・イソプレン
共重合体ゴム、スチレン・ブタジエン・イソプレン三元
共重合体ゴムのどのジエン系ゴム；これらのジエン系ゴ
ムの水素添加物；エチレン・プロピレン共重合体等のエ
チレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・その他
のα−オレフィン共重合体などの飽和ポリオレフィンゴ
ム；エチレン・プロピレン・ジエン共重合体、α−オレ
フィン・ジエン共重合体、イソブチレン・イソプレン共
重合体、イソブチレン・ジエン共重合体などのα−オレ
フィン・ジエン系重合体ゴム；ウレタンゴム、ポリエー
テル系ゴム、アクリルゴム、プロピレンオキサイドゴ
ム、エチレンアクリルゴムなどの特殊ゴム；スチレン・
ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・
イソプレン・スチレン・ブロック共重合体、及びこれら
のブロック共重合体の水素添加物などの熱可塑性エラス
トマー；ウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリアミド
系熱可塑性エラストマー；１，２−ポリブタジエン系熱
可塑性エラストマー；などが挙げられる。

【００３０】その他の樹脂としては、例えば、低密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、シン
ジオタクチックポリプロピレン、ポリブテン、ポリペン
テンなどのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；
ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド；エチレン
−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリイミド、エポキシ樹脂などが挙げられる。これ
らのその他の重合体は、それぞれ単独で、あるいは２種
以上を組み合わせて用いることができる。その他の重合
体の配合割合は、環構造含有重合体１００重量部に対し
て、通常１００重量部以下、好ましくは７０重量部以
下、より好ましくは５０重量部以下であり、その下限は
０重量部である。その他の配合剤としては、フィラー、
難燃剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、チク
ソトロピック付与剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、
合成油、ワックス、乳剤などが挙げられ、その配合割合
は、本発明の目的を損ねない範囲で適宜選択される。

【００３１】樹脂層本発明に使用される樹脂層は、上記成分（環構造含有重
合体、有機けい素化合物、必要に応じて、硬化剤、硬化
促進剤、硬化助剤、その他の重合体、その他の配合剤）
を含有する樹脂組成物を用いて形成される。樹脂組成物
を用いて樹脂層を形成するには、各成分を有機溶媒に溶
解ないしは分散させたワニスを基板上に流延または塗布
し、次いで、乾燥等により溶媒を除去する方法、シート
またはフィルムに溶融押出する方法、前記ワニスを補強
材（紙やガラスクロスなど）に含浸させてプリプレグと
し、必要枚数を積層する方法、これらを組み合わせる方
法などが挙げられる。これらの中でも、本発明の表面粗
化法は、基板（例えば、銅張積層板）上に、導体配線／
絶縁層／導体配線／絶縁層／（以降繰り返し）の多層構
造を有する多層配線板を作成する際の絶縁層（樹脂層）
に好適に適用することができ、その場合、の溶液流延法
による樹脂層の形成法を採用することが好ましい。ワニ
スを調製する際の有機溶媒としては、環構造含有重合体
を溶解ないしは分散させ得るものであれば格別な制限は
なく、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンな
どの芳香族炭化水素；ｎ−ペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ンなどの脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキ
サンなどの脂環式炭化水素；クロロベンゼン、ジクロロ
ベンゼン、トリクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水
素；などを挙げることができる。ワニス中の固形分濃度
は、通常１〜８０重量％、好ましくは５〜６０重量％、
より好ましくは１０〜５０重量％である。本発明に使用
される樹脂層の厚みは、使用目的に応じて適宜選択され
るが、通常１〜１０００μｍ、好ましくは５〜５００μ
ｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。樹脂層の
厚みがこの範囲にあるときに、機械的強度と誘電特性等
が高度にバランスされ、好適である。

【００３２】本発明の表面粗化法は、特に絶縁層のビル
ドアップ法に好適である。その場合の樹脂層の各特性値
は、以下の通りである。本発明に使用される樹脂層のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択さ
れるが、通常１００〜５００℃、好ましくは１３０〜４
００℃、より好ましくは１６０〜３５０℃の範囲であ
る。樹脂層のＴｇがこの範囲にあるときに、耐熱性や成
形性がバランスされ好適である。本発明に使用される樹
脂層の誘電率は、使用目的に応じて適宜選択されるが、
１ＭＨｚの測定値で、通常５．０以下、好ましくは４．
０以下、より好ましくは３．５以下である。本発明に使
用される樹脂層の誘電正接は、使用目的に応じて適宜選
択されるが、１ＭＨｚの測定値で、通常０．１０以下、
好ましくは０．０５以下、好ましくは０．０１以下であ
る。本発明に使用される樹脂層の吸水率は、使用目的に
応じて適宜選択されるが、通常０．７％以下、好ましく
は０．４％以下である。

【００３３】表面粗化法本発明の表面粗化法は、環構造含有重合体と有機けい素
化合物を含有する樹脂組成物を用いて形成された上記樹
脂層の表面を有機けい素化合物可溶性水溶液と接触させ
て、該表面の有機けい素化合物を除去する工程を含むも
のである。樹脂層の処理表面は、有機けい素化合物可溶
性水溶液と接触させる前に、有機溶剤膨潤、バフ研磨、
サウンドエッチング、ケミカルメカニカルポリッシン
グ、プラズマ処理、コロナ放電処理、スパッタエッチン
グ処理等の前処理を行ってもよい。

【００３４】有機けい素化合物可溶性水溶液としては、
樹脂に配合する有機けい素化合物の種類に応じて適宜選
択されればよいが、通常、硫酸、塩酸、硝酸、フッ化水
素等の酸性水溶液、過マンガン酸カリウム、過マンガン
酸ナトリム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のア
ルカリ性水溶液、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン
酸、オゾン等の酸化性水溶液などが用いられる。好適に
は、過マンガン酸カリウムまたはナトリウムのアルカリ
水溶液や、クロム酸の酸性水溶液が用いられ、特に過マ
ンガン酸カリウムまたはアルカリ水溶液が好ましい。有
機けい素化合物可溶性水溶液の処理条件は、有機けい素
化合物及び処理液の種類または量に応じて適宜選択され
るが、処理温度は、通常、水溶液の凝固点〜沸点、好ま
しくは１０〜１００℃、より好ましくは３０〜９０℃で
あり、処理時間は、通常、３０秒間〜１０時間、好まし
くは１分間〜３時間、より好ましくは１０分間〜１時間
である。この表面粗化法により、樹脂層表面の有機けい
素化合物が除去されて、窪み（凹み）形成され、粗化が
行われる。

【００３５】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明する。なお、実施例中、［部］は、特に断
りのない限り［重量部］のことである。＜試験及び評価方法＞（１）ガラス転移温度は、ＴＭＡ法により測定した。（２）重量平均分子量及び数平均分子量は、特に記載し
ない限り、トルエンを溶媒とするゲル・パーミエーショ
ン・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン
換算値として測定した。（３）主鎖の水素添加率及び重合体のグラフト変性率
は、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定した。（４）１ＭＨｚにおける誘電率及び誘電正接は、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準じて測定した。（５）常温での曲げ強度、引張強度、及び引張伸び率、
並びに８５℃×８５％ＲＨ（相対湿度）×３００時間の
条件下での吸水率は、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して測
定した。

【００３６】［合成例１］六塩化タングステン、トリイ
ソブチルアルミニウム、及びイソブチルアルコールから
なる重合触媒系を用い、公知の方法により８−エチルテ
トラシクロ［４．４．１^2,5．１^7,10．０］−３−ドデ
セン（以下、ＥＴＤと略記）を重合し、次いで、ニッケ
ルアセチルアセトナートとトリイソブチルアルミニウム
からなる水添触媒系を用いて、公知の方法によりＥＴＤ
の開環重合体の水素化物（水素化率≧９９％、Ｔｇ＝１
３９℃、Ｍｎ＝１９，４００、Ｍｗ＝２９，３００）を
調製した。このようにして得られたＥＴＤ開環重合体水
素化物１００部に対して、無水マレイン酸３０部、ジク
ミルペルオキシド９部、ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン２９
０部を混合し、オートクレーブ中にて１４０℃で、４時
間反応を行った後、反応液を凝固、乾燥し、無水マレイ
ン酸変性重合体（Ａ）を得た。得られた変性重合体
（Ａ）は、Ｔｇ＝１６５℃、Ｍｎ＝２１，３００、Ｍｗ
＝３４，３００、変性率＝２６％であった。変性重合体
（Ａ）１００部と、架橋剤として４，４′−ビスアジド
ベンザル（４−メチル）シクロヘキサノン７部をキシレ
ン３００部に溶解させたところ、沈殿を生じることなく
均一な溶液となった。

【００３７】［合成例２］無水マレイン酸３０部をアリ
ルグリシジルエーテル３０部に代える以外は、合成例１
と同様にしてエポキシ変性重合体（Ｂ）を調製した。得
られた変性重合体（Ｂ）は、Ｔｇ＝１６２℃、Ｍｎ＝２
１，１００、Ｍｗ＝３５，２００、変性率＝１９％であ
った。この変性重合体（Ｂ）１５部と、架橋剤として
４，４′−ビスアジドベンザル（４−メチル）シクロヘ
キサノン０．５部をキシレン４５部に溶解させたとこ
ろ、沈殿を生じることなく均一な溶液となった。

【００３８】［実施例１］合成例１で調製した重合体溶
液に、有機基としてメチル基、官能性基として水酸基を
有するシリコーン（東芝シリコーン社製、ＴＳＲ１１７
）１５部添加し、ペンシルホモジナイザーにて５分間
混合した後、黒化処理済みの銅張基板上にドクターブレ
ード（ＹＯＳＨＩＭＩＴＳＵＹＤ−１型スペース
２００μｍ）を用いて塗布し、８０℃で１５分間乾燥し
て溶媒を除去した後、２００℃、２時間で硬化させ、厚
さ５０μｍの樹脂層（吸水率＝０．１５５％、誘電率＝
２．９、誘電正接＝０．００４５、引張強度＝１５６Ｍ
Ｐａ）を形成した。次いで、過マンガン酸のアルカリ水
溶液（ＮａＯＨ＝１１０ｇ、ＫＭｎＯ₄＝７０ｇ、水＝
１Ｌ）で８０℃、３０分間浸漬処理し表面粗化した。走
査電子顕微鏡で樹脂層の表面を観察したところ、シリコ
ーンが溶解・除去されたことによる多数の窪みができて
おり、充分に表面粗化されている様子が観察された。

【００３９】［実施例２］合成例２で得られた重合体溶
液を使用する以外は、実施例１と同様に行い、樹脂層の
表面粗化を行ったところ、実施例１と同様な多数の窪み
ができており、充分に表面粗化されている様子が観察さ
れた。

【００４０】［実施例３］合成例１で調製した重合体溶
液に、有機基としてメチル基、官能性基として水酸基を
有するシリコーン（東芝シリコーン社製、ＴＳＲ１１７
）１５部添加し、ペンシルホモジナイザーにて５分間
混合した後、黒化処理済みの銅張基板上にドクターブレ
ード（ＹＯＳＨＩＭＩＴＳＵＹＤ−１型スペース
２００μｍ）を用いて塗布し、８０℃で１５分間乾燥し
て溶媒を除去した後、２００℃、２時間で硬化させ、厚
さ５０μｍの樹脂層（吸水率＝０．１５５％、誘電率＝
２．９、誘電正接＝０．００４５、引張強度＝１５６Ｍ
Ｐａ）を形成した。次いで、樹脂層をキシレン中に５０
℃で５分間浸漬処理した後、過マンガン酸のアルカリ水
溶液（ＮａＯＨ＝１１０ｇ、ＫＭｎＯ₄＝７０ｇ、水＝
１Ｌ）で８０℃、３０分間浸漬処理し表面粗化した。走
査電子顕微鏡で樹脂層の表面を観察したところ、シリコ
ーンが溶解・除去されたことによる多数の窪みができて
おり、充分に表面粗化されている様子が観察された。

【００４１】［実施例４］合成例１で調製した重合体溶
液に、官能性を有する有機基として水酸基を有するシリ
コーン（東芝シリコーン社製、ＴＳＲ１７５）２０部
添加し、フィラーとして炭酸カルシウム（丸尾カルシウ
ム株式会社製スノーライトＳＳＳ：平均粒径１．８μ
ｍ）をペンシルホモジナイザーにて５分間混合した後、
黒化処理済みの銅張基板上にドクターブレード（ＹＯＳ
ＨＩＭＩＴＳＵＹＤ−１型スペース２００μｍ）
を用いて塗布し、８０℃で１５分間乾燥して溶媒を除去
した後、２００℃、２時間で硬化させ、厚さ５０μｍの
樹脂層（吸水率＝０．１７５％、誘電率＝２．９、誘電
正接＝０．００４８、引張強度＝１５３ＭＰａ）を形成
した。次いで、樹脂層を、過マンガン酸のアルカリ水溶
液（ＮａＯＨ＝１１０ｇ、ＫＭｎＯ₄＝７０ｇ、水＝１
Ｌ）で８０℃、３０分間浸漬処理し表面粗化した。さら
に、硫酸溶液（濃硫酸＝５５０ｇ、水＝１Ｌ）走査電子
顕微鏡で樹脂層の表面を観察したところ、シリコーンが
溶解・除去されたことによる多数の窪みができており、
充分に表面粗化されている様子が観察された。

【００４２】［比較例１］シリコーンを無添加とする以
外は、実施例１と同様にして、樹脂層の表面処理を行っ
たところ、表面に窪みの形成はなく、表面粗化はされて
いなかった。

【００４３】実施例１〜４及び比較例１で得られた粗化
処理後の樹脂層に無電解銅メッキ（厚み＝１０μｍ）を
行ったところ、実施例１〜４で得られた表面粗化樹脂層
の上に形成したメッキ層は、樹脂層表面に密着してお
り、粘着テープを貼付して剥離試験を行ったところ、剥
離し難いものであったが、比較例１で得られた表面処理
樹脂層は、メッキ層が簡単に剥れてしまった。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、環構造含有重合体から
形成された樹脂層の表面粗化法が提供される。本発明の
表面粗化法によれば、プリント配線板などの樹脂層（絶
縁層）を容易に表面粗化することができ、特に多層配線
板をビルドアップ法にて形成するのに好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）環構造含有重合体と有機けい素化
合物を含有する樹脂組成物を用いて樹脂層を形成し、
（２）該樹脂層の表面を有機けい素化合物可溶性水溶液
と接触させて、該表面の有機けい素化合物を除去するこ
とを特徴とする環構造含有重合体から形成された樹脂層
の表面粗化法。
【請求項２】樹脂組成物が、硬化剤をさらに含有する
硬化性樹脂組成物である請求項１記載の表面粗化法。
【請求項３】環構造含有重合体が、極性基含有不飽和
化合物をグラフトしたグラフト変性物である請求項１ま
たは２記載の表面粗化法。
【請求項４】有機けい素化合物可溶性水溶液が、酸、
アルカリ、または酸化性化合物の水溶液である請求項１
ないし３のいずれかに記載の表面粗化法。