JPH11207826A - 樹脂製インテークマニホールドの製造方法 - Google Patents
樹脂製インテークマニホールドの製造方法Info
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- JPH11207826A JPH11207826A JP10052636A JP5263698A JPH11207826A JP H11207826 A JPH11207826 A JP H11207826A JP 10052636 A JP10052636 A JP 10052636A JP 5263698 A JP5263698 A JP 5263698A JP H11207826 A JPH11207826 A JP H11207826A
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- B29C65/36—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated elements which remain in the joint, e.g. "verlorenes Schweisselement" heated by induction
- B29C65/3672—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated elements which remain in the joint, e.g. "verlorenes Schweisselement" heated by induction characterised by the composition of the elements heated by induction which remain in the joint
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Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂製のインテークマニホールドの分割片は、
接着剤や超音波融着によって接合し一体化される。しか
し、融着による方法は、接合により形成される中空構造
の内面にひげ状のバリが表出しやすく吸気の流れの阻害
物となり吸気効率の低下につながる。また、接着剤によ
る方法では、接合面が樹脂成形の収縮による凹凸のた
め、均一な接着強度を確保できず、また完全硬化するま
での仮固定が必要となる。 【解決手段】一方のインテークマニホールドの分割片の
接合面に高周波誘導発熱材料を介在させ、他方の分割片
の接合面に加熱硬化する接着剤を塗布した後、双方の接
合面同士を係合させるとともに、高周波の交番磁界を印
加して前記高周波誘導発熱材料を誘導加熱させて、前記
接着剤を硬化反応させて分割片を接合する。
接着剤や超音波融着によって接合し一体化される。しか
し、融着による方法は、接合により形成される中空構造
の内面にひげ状のバリが表出しやすく吸気の流れの阻害
物となり吸気効率の低下につながる。また、接着剤によ
る方法では、接合面が樹脂成形の収縮による凹凸のた
め、均一な接着強度を確保できず、また完全硬化するま
での仮固定が必要となる。 【解決手段】一方のインテークマニホールドの分割片の
接合面に高周波誘導発熱材料を介在させ、他方の分割片
の接合面に加熱硬化する接着剤を塗布した後、双方の接
合面同士を係合させるとともに、高周波の交番磁界を印
加して前記高周波誘導発熱材料を誘導加熱させて、前記
接着剤を硬化反応させて分割片を接合する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インテークマニホ
ールドの構成部分の分割片を高周波誘導加熱による接合
で樹脂製インテークマニホールドを一体化させて製造す
る方法に関する。
ールドの構成部分の分割片を高周波誘導加熱による接合
で樹脂製インテークマニホールドを一体化させて製造す
る方法に関する。
【0002】
【従来の技術】自動車用エンジンのインテークマニホー
ルドは、アルミダイキャストの溶接組立品が一般的であ
ったが、金属なので軽量化対策に対しては限度がある。
近年、これに代えて強くて軽いナイロン等の高分子樹脂
材料でインテークマニホールドを製造することが提案さ
れている。
ルドは、アルミダイキャストの溶接組立品が一般的であ
ったが、金属なので軽量化対策に対しては限度がある。
近年、これに代えて強くて軽いナイロン等の高分子樹脂
材料でインテークマニホールドを製造することが提案さ
れている。
【0003】インテークマニホールドを樹脂化する場
合、ブロー成型あるいは中子溶融成型等の成型方法を利
用できれば、製造工程が簡略化されかつコストダウンに
もなるので好都合である。しかし、インテークマニホー
ルドような中空構造を有する複雑な形状の成型では、各
構成部分を同時に均一な成型条件にすることは極めて困
難なので、成型条件の不揃いによる偏肉を生じて均一な
肉厚精度を得ることができない。従って、前述のブロー
成型あるいは中子溶融成型は、インテクマニホールドの
製造には不向きである。
合、ブロー成型あるいは中子溶融成型等の成型方法を利
用できれば、製造工程が簡略化されかつコストダウンに
もなるので好都合である。しかし、インテークマニホー
ルドような中空構造を有する複雑な形状の成型では、各
構成部分を同時に均一な成型条件にすることは極めて困
難なので、成型条件の不揃いによる偏肉を生じて均一な
肉厚精度を得ることができない。従って、前述のブロー
成型あるいは中子溶融成型は、インテクマニホールドの
製造には不向きである。
【0004】そこで、樹脂製インテークマニホールド
は、均一条件で成型しやすい構成部分ごとに分割してイ
ンジェクション成型する。さらに、これらの複数個の分
割片を接合して、例えば分割片の接合面を接着剤や超音
波融着によって接合して、樹脂製インテークマニホール
ドの一体品を得る。
は、均一条件で成型しやすい構成部分ごとに分割してイ
ンジェクション成型する。さらに、これらの複数個の分
割片を接合して、例えば分割片の接合面を接着剤や超音
波融着によって接合して、樹脂製インテークマニホール
ドの一体品を得る。
【0005】前述の超音波融着は、摩擦により接合面を
発熱させて融着させるので接合面の外側や内側にひげ状
のバリが表出しやすい。しかも、分割片の接合で形成さ
れる中空構造の内面側にバリが突出すると、インテーク
マニホールドの吸気ガスの流れの阻害物となり吸気効率
の低下につながり、またバリのかけらが内部に運ばれる
と各種制御用ポート等の目詰まり原因となる。また、接
合部の外側面にバリが突出すると、見栄えも悪いし組立
作業における障害物となる。
発熱させて融着させるので接合面の外側や内側にひげ状
のバリが表出しやすい。しかも、分割片の接合で形成さ
れる中空構造の内面側にバリが突出すると、インテーク
マニホールドの吸気ガスの流れの阻害物となり吸気効率
の低下につながり、またバリのかけらが内部に運ばれる
と各種制御用ポート等の目詰まり原因となる。また、接
合部の外側面にバリが突出すると、見栄えも悪いし組立
作業における障害物となる。
【0006】接着剤による接合では、接着剤が硬化する
まで一定時間の間、接合部を均一に押さえつける治具で
仮固定する必要がある。また、樹脂の成形は収縮が発生
しやすいので、接合面は平滑な面でなく凹凸が生じてい
る。従って、接着剤の接合では接着力または気密性につ
いて信頼性が得られない。
まで一定時間の間、接合部を均一に押さえつける治具で
仮固定する必要がある。また、樹脂の成形は収縮が発生
しやすいので、接合面は平滑な面でなく凹凸が生じてい
る。従って、接着剤の接合では接着力または気密性につ
いて信頼性が得られない。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂製のイン
テークマニホールドの分割片の接合に関する前記課題を
解決するため、一方のインテークマニホールドの分割片
の接合面に高周波誘導発熱材料を連続して介在させ、他
方の分割片の接合面に加熱硬化する接着剤を連続して塗
布した後、双方の接合面同士を係合させるとともに、高
周波の交番磁界を印加して前記高周波誘導発熱材料を誘
導加熱させて、前記接着剤を硬化反応させて分割片を接
合する。
テークマニホールドの分割片の接合に関する前記課題を
解決するため、一方のインテークマニホールドの分割片
の接合面に高周波誘導発熱材料を連続して介在させ、他
方の分割片の接合面に加熱硬化する接着剤を連続して塗
布した後、双方の接合面同士を係合させるとともに、高
周波の交番磁界を印加して前記高周波誘導発熱材料を誘
導加熱させて、前記接着剤を硬化反応させて分割片を接
合する。
【0008】前記高周波誘導発熱材料は、特定の交番磁
界を印加することで渦電流もしくはヒステリシス損が生
じて発熱するような材料である。好ましくは、形状が薄
片、織布、または粉体のいずれかである導電性材料また
は磁性材料である。また、当該高周波誘導発熱材料は、
分割片の製造においてインサート成型法で前記分割片の
接合面に一体成型化で固定されていることが好ましい。
界を印加することで渦電流もしくはヒステリシス損が生
じて発熱するような材料である。好ましくは、形状が薄
片、織布、または粉体のいずれかである導電性材料また
は磁性材料である。また、当該高周波誘導発熱材料は、
分割片の製造においてインサート成型法で前記分割片の
接合面に一体成型化で固定されていることが好ましい。
【0009】前記接着剤はエポキシ樹脂接着剤で代表さ
れるような加熱硬化性の接着剤である。また、当該接着
剤に速硬化性を望むような場合には、当該接着剤の組成
物中に高周波誘導発熱材料を含めることができ、その一
例としてフェライト粉を含むエポキシ樹脂の接着剤組成
物を挙げることができる。
れるような加熱硬化性の接着剤である。また、当該接着
剤に速硬化性を望むような場合には、当該接着剤の組成
物中に高周波誘導発熱材料を含めることができ、その一
例としてフェライト粉を含むエポキシ樹脂の接着剤組成
物を挙げることができる。
【0010】具体的には、前記高周波誘導発熱材料の例
として、非磁性導電性金属の銅、アルミ、銀、カドミニ
ウム等、有機導電性材料のカーボン、グラファイト、ポ
リアニリン、ポリチオフェン等、導電性酸化物のフェラ
イト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄、酸化錫イットリウム
(ITO)等、磁性金属のコバルト、ニッケル、鉄等が
挙げられる。
として、非磁性導電性金属の銅、アルミ、銀、カドミニ
ウム等、有機導電性材料のカーボン、グラファイト、ポ
リアニリン、ポリチオフェン等、導電性酸化物のフェラ
イト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄、酸化錫イットリウム
(ITO)等、磁性金属のコバルト、ニッケル、鉄等が
挙げられる。
【0011】これら高周波誘導発熱材料を一方の分割片
の接合面に連続して介在させる。連続でなければ、誘導
加熱による発熱の均一性を保てないからである。ここで
「連続」とは帯状または線状の形状を意味する。
の接合面に連続して介在させる。連続でなければ、誘導
加熱による発熱の均一性を保てないからである。ここで
「連続」とは帯状または線状の形状を意味する。
【0012】本発明の製造方法において、高周波誘導発
熱材料の発熱温度が分割片の樹脂の溶融温度より高くな
る場合は、当該高周波誘導発熱材料が分割片の接合面に
融着して一体化するので、製造後に高周波誘導発熱材料
の接触面から分割片が接合不良により脱離することはな
い。しかし、高周波誘導発熱材料の発熱温度が分割片の
樹脂の溶融温度より低い場合は、当該接合面の樹脂と高
周波誘導発熱材料は融着していないので剥がれやすくな
る。そこで、当該高周波発熱材料を分割片の接合面に物
理的に固定するために、分割片の製造において高周波誘
導発熱材料を接合面にインサートして一体化成型して、
予め分割片の接合面に高周波誘導発熱材料を融着させて
当該接合面に固定化させておくことが好ましい。
熱材料の発熱温度が分割片の樹脂の溶融温度より高くな
る場合は、当該高周波誘導発熱材料が分割片の接合面に
融着して一体化するので、製造後に高周波誘導発熱材料
の接触面から分割片が接合不良により脱離することはな
い。しかし、高周波誘導発熱材料の発熱温度が分割片の
樹脂の溶融温度より低い場合は、当該接合面の樹脂と高
周波誘導発熱材料は融着していないので剥がれやすくな
る。そこで、当該高周波発熱材料を分割片の接合面に物
理的に固定するために、分割片の製造において高周波誘
導発熱材料を接合面にインサートして一体化成型して、
予め分割片の接合面に高周波誘導発熱材料を融着させて
当該接合面に固定化させておくことが好ましい。
【0013】前記接着剤は加熱硬化性であることを特徴
とする。当該接着剤の速硬化性を望む場合には、前記高
周波発熱材料を接着剤組成物中に含めることができ、そ
の一例としてフェライト粉を含むエポキシ樹脂の接着剤
組成物が挙げられる。エポキシ樹脂は、一分子中に2個
以上のエポキシド基を有するものであればいかなるのも
のであってよく、例えばビスフェノールA、ビスフェノ
ールFなどの多価フェノールや、グリセリンなどの多価
アルコールとエピクロルヒドリンとの反応で得られるポ
リグリシジルエーテル、ポリカルボン酸から得られるポ
リグシジルエステル、エポキシ化ノボラック、さらには
過酸化で得られる脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
またCTBN変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ
樹脂等の変性エポキシ樹脂も用いることができる。
とする。当該接着剤の速硬化性を望む場合には、前記高
周波発熱材料を接着剤組成物中に含めることができ、そ
の一例としてフェライト粉を含むエポキシ樹脂の接着剤
組成物が挙げられる。エポキシ樹脂は、一分子中に2個
以上のエポキシド基を有するものであればいかなるのも
のであってよく、例えばビスフェノールA、ビスフェノ
ールFなどの多価フェノールや、グリセリンなどの多価
アルコールとエピクロルヒドリンとの反応で得られるポ
リグリシジルエーテル、ポリカルボン酸から得られるポ
リグシジルエステル、エポキシ化ノボラック、さらには
過酸化で得られる脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
またCTBN変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ
樹脂等の変性エポキシ樹脂も用いることができる。
【0014】また、当該接着剤の構成成分である熱活性
化型硬化剤としては、ジシアンアミド、4,4−ジアミ
ニジフェニルメタン、2−n−ヘプタデシルイミダゾー
ルなどのイミダゾール誘導体、イソフタル酸ジヒドラジ
ド、N,N−ジアルキルチオ尿素誘導体、テトラヒドロ
無水フタル酸などの酸無水物、イソホロンジアミン、m
−フェニレンジアミン、N−アミノエチルピペリジン、
メラミン、グアナミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリ
スジメチルアミノフェノールなどがあげられ、これら1
種類を用いてよいが2種類以上の混合物として用いても
よい。高温時の硬化性が優れかつ均一な硬化物特性が得
られやすい熱活性化硬化剤として、イミダゾール系化合
物が挙げられる。
化型硬化剤としては、ジシアンアミド、4,4−ジアミ
ニジフェニルメタン、2−n−ヘプタデシルイミダゾー
ルなどのイミダゾール誘導体、イソフタル酸ジヒドラジ
ド、N,N−ジアルキルチオ尿素誘導体、テトラヒドロ
無水フタル酸などの酸無水物、イソホロンジアミン、m
−フェニレンジアミン、N−アミノエチルピペリジン、
メラミン、グアナミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリ
スジメチルアミノフェノールなどがあげられ、これら1
種類を用いてよいが2種類以上の混合物として用いても
よい。高温時の硬化性が優れかつ均一な硬化物特性が得
られやすい熱活性化硬化剤として、イミダゾール系化合
物が挙げられる。
【0015】この接着剤に所望に応じて添加されるもの
として可塑剤、希釈剤、安定剤、無機もしくは有機充填
材、着色剤、酸化防止剤、紫外線防止剤などを用いるこ
とができる。さらには、弾性体の粒子たとえばアクリル
やスチレンなどのブロック重合体の一種であるコアーシ
ェルポリマーを添加して、剥離接着強度の高い「第三世
代エポキシ接着剤」を接着剤組成物にしてもよい。
として可塑剤、希釈剤、安定剤、無機もしくは有機充填
材、着色剤、酸化防止剤、紫外線防止剤などを用いるこ
とができる。さらには、弾性体の粒子たとえばアクリル
やスチレンなどのブロック重合体の一種であるコアーシ
ェルポリマーを添加して、剥離接着強度の高い「第三世
代エポキシ接着剤」を接着剤組成物にしてもよい。
【0016】当該接着剤は、誘導加熱により他方の接合
面に介在する前記高周波誘導発熱材料の発熱により加熱
硬化する。さらに、当該接着剤の成分中に粉体状の高周
波誘導発熱材料が添加されている場合は、成分中の当該
高周波誘導発熱材料も同様に発熱するので当該接着剤の
硬化を速められる。ここで、印加する交番磁界の周波数
は、フェライトではMHzレベルを必要とし、導電性金
属ではkHzレベルが一般的に利用される。なお、誘導
加熱による硬化条件としては230℃で25秒以下が好
ましい。
面に介在する前記高周波誘導発熱材料の発熱により加熱
硬化する。さらに、当該接着剤の成分中に粉体状の高周
波誘導発熱材料が添加されている場合は、成分中の当該
高周波誘導発熱材料も同様に発熱するので当該接着剤の
硬化を速められる。ここで、印加する交番磁界の周波数
は、フェライトではMHzレベルを必要とし、導電性金
属ではkHzレベルが一般的に利用される。なお、誘導
加熱による硬化条件としては230℃で25秒以下が好
ましい。
【0017】インテークマニホールドの分割片を形成す
るための樹脂としては、耐熱性、強度などの点から、6
ナイロン、6,6ナイロン、芳香族ポリアミド、これら
の共重合体などのポリアミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂などのポリエステル樹脂、
さらに各種樹脂のポリマーアロイなど、あるいフェノー
ル樹脂に代表される熱硬化性樹脂でもよい。また、ガラ
ス繊維もしくはカーボン繊維を0〜60重量%、好まし
くは20〜50重量%程度混入した繊維強化樹脂を使用
してもよい。
るための樹脂としては、耐熱性、強度などの点から、6
ナイロン、6,6ナイロン、芳香族ポリアミド、これら
の共重合体などのポリアミド樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂などのポリエステル樹脂、
さらに各種樹脂のポリマーアロイなど、あるいフェノー
ル樹脂に代表される熱硬化性樹脂でもよい。また、ガラ
ス繊維もしくはカーボン繊維を0〜60重量%、好まし
くは20〜50重量%程度混入した繊維強化樹脂を使用
してもよい。
【0018】
【発明の効果】本発明では、一方の分割片の接合面に介
在させる高周波発熱材料を、あるいは接着剤に混入させ
た高周波発熱材料とともに、誘導加熱で発熱させて前記
接着剤を加熱硬化させて分割片を接合する。このため、
高周波加熱により分割片の樹脂のみを溶融させて融着す
る従来の接合方法に比べて、本発明では誘導加熱の装置
の交番磁界発生部の形状を単純化することができる、さ
らに、分割片を合わせた接合部分の厚みが均一でなくと
も磁束密度の変化よる影響が小さいので接合強度のムラ
が生じにくい利点がある。
在させる高周波発熱材料を、あるいは接着剤に混入させ
た高周波発熱材料とともに、誘導加熱で発熱させて前記
接着剤を加熱硬化させて分割片を接合する。このため、
高周波加熱により分割片の樹脂のみを溶融させて融着す
る従来の接合方法に比べて、本発明では誘導加熱の装置
の交番磁界発生部の形状を単純化することができる、さ
らに、分割片を合わせた接合部分の厚みが均一でなくと
も磁束密度の変化よる影響が小さいので接合強度のムラ
が生じにくい利点がある。
【0019】誘導加熱による高周波発熱材料の発熱で接
合面は他の箇所に比べ高温になりやすく、特に分割片の
成型時の生じた薄膜状のバリは容易に溶融する。この溶
融し液化した樹脂は、接合面同士の間隙を埋めてその表
面を滑らかして吸気ガスの流体抵抗の低くしたり接合面
同士の気密性アップの作用に働く。
合面は他の箇所に比べ高温になりやすく、特に分割片の
成型時の生じた薄膜状のバリは容易に溶融する。この溶
融し液化した樹脂は、接合面同士の間隙を埋めてその表
面を滑らかして吸気ガスの流体抵抗の低くしたり接合面
同士の気密性アップの作用に働く。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を以下に
説明する。なお、本発明はこの実施例の範囲に限定され
るものではない。
説明する。なお、本発明はこの実施例の範囲に限定され
るものではない。
【0021】実施例1として、インレットマニホールド
の分割片の接合面より小さい寸法でかつ同形の形状に打
ち抜かれた0.3ミリの鉄板を、射出成型用の分割片の
コア金型側にインサートしておき、他方のキャビティ金
型側にナイロン6樹脂(商品名ノバミッド1010、三
菱エンジニアリング社製)を射出成型して、当該鉄板を
インサート成型で一方の接合面に固定された分割片を製
造した。他方のインテークマニホールド分割片は同樹脂
でインジェクション成型で製造して、一対の分割片セッ
トを用意した。
の分割片の接合面より小さい寸法でかつ同形の形状に打
ち抜かれた0.3ミリの鉄板を、射出成型用の分割片の
コア金型側にインサートしておき、他方のキャビティ金
型側にナイロン6樹脂(商品名ノバミッド1010、三
菱エンジニアリング社製)を射出成型して、当該鉄板を
インサート成型で一方の接合面に固定された分割片を製
造した。他方のインテークマニホールド分割片は同樹脂
でインジェクション成型で製造して、一対の分割片セッ
トを用意した。
【0022】実施例2として、前記の6ナイロン樹脂に
換えて熱硬化性樹脂のフェノール樹脂で同様な操作で一
対の分割片セットを用意した。
換えて熱硬化性樹脂のフェノール樹脂で同様な操作で一
対の分割片セットを用意した。
【0023】分割片を接合するための接着剤として、ア
クリルゴム粒子をエポキシ樹脂中に分散させて構造用接
着用のエポキシ樹脂(商品名BPF307、日本触媒
製)100重量部と、硬化剤のジシアンジアミド(商品
名DICY、ACI社製)8重量部と、イミダゾール系
促進剤(商品名B605IM、大日本インキ社製)4重
量部、充填材の溶融シリカ(商品名アエロジル200、
デクッサ社製)2重量部を混合し調製した。この接着剤
組成物を、金属片がインサートされていない分割片の接
合面に塗布しておいた。
クリルゴム粒子をエポキシ樹脂中に分散させて構造用接
着用のエポキシ樹脂(商品名BPF307、日本触媒
製)100重量部と、硬化剤のジシアンジアミド(商品
名DICY、ACI社製)8重量部と、イミダゾール系
促進剤(商品名B605IM、大日本インキ社製)4重
量部、充填材の溶融シリカ(商品名アエロジル200、
デクッサ社製)2重量部を混合し調製した。この接着剤
組成物を、金属片がインサートされていない分割片の接
合面に塗布しておいた。
【0024】図2に中に示すように、誘導加熱装置を用
いて、周波数30kHz、出力120Kw、印加時間2
0秒間、分割片を50kg/cm2で押さえつけながら
接合面に交番磁界を印加した。このとき、一方の分割片
の接合面にインサートされた鉄板は発熱して、他方の分
割片に塗布された接着剤を加熱硬化させる。従って、イ
ンーテクマニホールドの一体化が短時間で可能になる。
いて、周波数30kHz、出力120Kw、印加時間2
0秒間、分割片を50kg/cm2で押さえつけながら
接合面に交番磁界を印加した。このとき、一方の分割片
の接合面にインサートされた鉄板は発熱して、他方の分
割片に塗布された接着剤を加熱硬化させる。従って、イ
ンーテクマニホールドの一体化が短時間で可能になる。
【0025】当該インテークマニホールドの性能を評価
するために、400kPaの水圧をかけて水漏れの有無
を確認した。さらに、接合面の接着強度については、分
割片の中心部に穴をあけて、そこにフックをひっかけて
10mm/分で引っ張って、接合面が割れる時の引っ張
り強度を測定した。また、引き裂かれた分割片の接合面
を黙視評価した。当該その結果を、表1に示す。
するために、400kPaの水圧をかけて水漏れの有無
を確認した。さらに、接合面の接着強度については、分
割片の中心部に穴をあけて、そこにフックをひっかけて
10mm/分で引っ張って、接合面が割れる時の引っ張
り強度を測定した。また、引き裂かれた分割片の接合面
を黙視評価した。当該その結果を、表1に示す。
【0026】
【表1】
【図1】2つ割りの分割インテークマニホールド
【図2】誘導加熱装置
1.インテークマニホールド 2.分割片 3.高周波誘導発熱材料 4.接着剤 5.誘導加熱装置 6.接合面
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 31:30
Claims (6)
- 【請求項1】 インテークマニホールドの構成部分であ
る分割片を接合して形成される中空構造を有する樹脂製
インテークマニホールドを製造するにあたって、一方の
インテークマニホールドの分割片の接合面に高周波誘導
発熱材料を連続して介在させ、他方の分割片の接合面に
加熱硬化する接着剤を連続して塗布した後、双方の接合
面同士を係合させるとともに、高周波の交番磁界を印加
して前記高周波誘導発熱材料を誘導加熱させて、前記接
着剤を硬化反応させて分割片を接合することを特徴とす
る樹脂製インテークマニホールドの製造方法。 - 【請求項2】 前記高周波誘導発熱材料が導電性材料ま
たは磁性材料のいずれかであって、前記分割片の製造に
おいてインサート成型法で当該分割片の接合面に一体成
型化で固定されていることを特徴とする請求項1に記載
の樹脂製インテークマニホールドの製造方法。 - 【請求項3】 前記高周波誘導発熱材料が、インサート
成型法により前記分割片の接合面と一体成型化される導
電性材料であって、かつその形状が薄片、織布または粉
体のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の
樹脂製インテークマニホールドの製造方法。 - 【請求項4】 前記高周波誘導発熱材料が、インサート
成型法により前記分割片の接合面と一体成型化される磁
性材料の粉体であることを特徴とする請求項1に記載の
樹脂製インテークマニホールドの製造方法。 - 【請求項5】 前記接着剤が、高周波誘導発熱材料を含
む組成物であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂
製インテークマニホールドの製造方法。 - 【請求項6】 前記接着剤が、フェライト粉を含むエポ
キシ樹脂の組成物であることを特徴とする請求項1に記
載の樹脂製インテークマニホールドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10052636A JPH11207826A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 樹脂製インテークマニホールドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10052636A JPH11207826A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 樹脂製インテークマニホールドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11207826A true JPH11207826A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12920322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10052636A Pending JPH11207826A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 樹脂製インテークマニホールドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11207826A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002081899A1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-17 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
WO2003063548A3 (en) * | 2001-07-03 | 2004-02-26 | Tribond Inc | Induction heating using dual susceptors |
JP2007237519A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 樹脂集積配管の製造方法および樹脂集積配管 |
US7360519B2 (en) | 2003-07-10 | 2008-04-22 | Dow Global Technologies, Inc. | Engine intake manifold assembly |
JP2009197189A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Torisumi Shuseizai Kk | 接着剤組成物およびそれを用いた積層体の製造方法 |
JP2010006908A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Denso Corp | 接着剤、接着構造体及び高周波誘電加熱接着装置 |
JP2010173265A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Denso Corp | 接着構造体ならびにその製造方法及び製造装置 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP10052636A patent/JPH11207826A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7475664B2 (en) | 2001-04-04 | 2009-01-13 | Dow Global Technologies Inc | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
US6543404B2 (en) | 2001-04-04 | 2003-04-08 | Dow Global Technologies, Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
US6739302B2 (en) * | 2001-04-04 | 2004-05-25 | Dow Global Technologies, Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
US7213560B2 (en) | 2001-04-04 | 2007-05-08 | Dow Global Technologies, Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
CN100334343C (zh) * | 2001-04-04 | 2007-08-29 | 陶氏环球技术公司 | 胶粘结发动机吸气歧管组件 |
KR100808355B1 (ko) | 2001-04-04 | 2008-02-27 | 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. | 접착식 접합된 엔진 흡기 매니폴드 조립체 |
WO2002081899A1 (en) * | 2001-04-04 | 2002-10-17 | Dow Global Technologies Inc. | Adhesively bonded engine intake manifold assembly |
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JP2009197189A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Torisumi Shuseizai Kk | 接着剤組成物およびそれを用いた積層体の製造方法 |
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JP2010173265A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Denso Corp | 接着構造体ならびにその製造方法及び製造装置 |
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