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JPH11119861A - イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 - Google Patents

イジェクト機構付きカード用コネクタ装置

Info

Publication number
JPH11119861A
JPH11119861A JP9293316A JP29331697A JPH11119861A JP H11119861 A JPH11119861 A JP H11119861A JP 9293316 A JP9293316 A JP 9293316A JP 29331697 A JP29331697 A JP 29331697A JP H11119861 A JPH11119861 A JP H11119861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
assembly
eject mechanism
shell
memory device
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9293316A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Hirata
平田秀幸
Soichi Watanabe
渡邊総一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP9293316A priority Critical patent/JPH11119861A/ja
Priority to EP98118961A priority patent/EP0908977A3/en
Priority to EP98118962A priority patent/EP0908978A3/en
Priority to EP98118964A priority patent/EP0908980A3/en
Priority to EP98118963A priority patent/EP0908979A3/en
Priority to MYPI98004610A priority patent/MY132827A/en
Priority to CN98124502A priority patent/CN1126012C/zh
Priority to MYPI98004609A priority patent/MY115611A/en
Priority to CN98124501A priority patent/CN1126011C/zh
Priority to TW087216648U priority patent/TW408822U/zh
Priority to TW087216649U priority patent/TW410990U/zh
Priority to CN98124508A priority patent/CN1118900C/zh
Priority to TW087216650U priority patent/TW424887U/zh
Priority to CN 98124509 priority patent/CN1115756C/zh
Priority to TW087216651U priority patent/TW405719U/zh
Priority to SG9804155A priority patent/SG85606A1/en
Priority to US09/169,555 priority patent/US6132243A/en
Priority to US09/169,814 priority patent/US6048214A/en
Priority to SG9804158A priority patent/SG79996A1/en
Priority to KR1019980042298A priority patent/KR100321552B1/ko
Priority to KR1019980042297A priority patent/KR100325971B1/ko
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Priority to KR1019980042295A priority patent/KR19990036993A/ko
Priority to US09/169,487 priority patent/US6174197B1/en
Priority to KR1019980042296A priority patent/KR19990036994A/ko
Publication of JPH11119861A publication Critical patent/JPH11119861A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板上へ設置するに当たって、
必要な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの
可能なイジェクト機構付きカード用コネクタ装置とその
アッセンブリ方法を提供すること。 【解決手段】 プリント回路基板ＰＣＢ上に、直接半田
付け実装できるようにしたピンコネクタ組立体３と、こ
のピンコネクタ組立体３に組み付けられるようにしたイ
ジェクト機構付きシェル組立体２とでイジェクト機構付
きカード用コネクタ装置１が構成されている。ピンコネ
クタ組立体３を、先ず、プリント回路基板ＰＣＢへ直接
半田付け実装した後、イジェクト機構付きシェル組立体
２をピンコネクタ組立体３に組み付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリカード、通信用
カード、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）パッケージ
等のカード状のメモリデバイスと接続できるようにした
イジェクト機構付きカード用コネクタ装置とそのアッセ
ンブリ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、メモリカード、通信用カード、ハ
ードディスクドライブ（ＨＤＤ）パッケージ等のカード
状のメモリデバイスと接続できるようにしたイジェクト
機構付きカード用コネクタ装置が、パーソナルコンピュ
ータ、ラップトップコンピュータ、ノートブック型パー
ソナルコンピュータ等において使用されている。このイ
ジェクト機構付きカード用コネクタ装置は、通常、カー
ド状のメモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け
入れたメモリデバイスの少なくとも一部分を覆うように
したシェルと、このシェルに組み付けられて、シェル内
に受け入れたメモリデバイスをシェルの外部に排出する
ためのイジェクト機構とを備えたイジェクト機構付きシ
ェル組立体と、シェル内に受け入れたメモリデバイスの
ソケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体とで構成
されているのが一般的である（例えば、特開平６−３３
２５７３号公報、特開平７−３０２６４５号公報等参
照）。
【０００３】このようなイジェクト機構付きカード用コ
ネクタ装置を前記各種のコンピュータ内に設置する方式
としては、各種の方式が採用されている。一つは、コン
ピュータ内に設置されたプリント回路基板上の所定位置
に、中継用の電気コネクタを実装すると共に、イジェク
ト機構付きカード用コネクタ装置を設置し、中継用の電
気コネクタとピンコネクタ組立体間を、平型柔軟ケーブ
ル（ＦＰＣ）を介して接続する方式である。
【０００４】イジェクト機構付きカード用コネクタ装置
側のピンコネクタ組立体に一体的に中継用基板を設け
て、この中継用基板を、プリント回路基板上に実装した
中継用の電気コネクタに嵌合して接続する方式もあっ
た。また、イジェクト機構付きカード用コネクタ装置側
のピンコネクタ組立体の後端部を、プリント回路基板に
実装された中継用の電気コネクタと嵌合可能のコネクタ
構造とし、ピンコネクタ組立体の後端部と中継用の電気
コネクタを互いに嵌合することで接続する方式もあっ
た。更には、イジェクト機構付きカード用コネクタ装置
側のピンコネクタ組立体に中継基板を一体的に設けて、
この中継基板に電気コネクタを実装すると共に、コンピ
ュータ側のプリント回路基板上に中継用の電気コネクタ
を実装し、双方の電気コネクタを互いに嵌合することで
接続する方式もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記の如くの設置の方
式では、コンピュータ内のプリント回路基板には中継用
の電気コネクタを実装しておき、この中継用の電気コネ
クタとイジェクト機構付きカード用コネクタ装置を設置
に際して接続する方式であることから、設置の作業性は
良い反面、中継用の電気コネクタや、ＦＰＣ、中継基板
等の部品を必要とするために、必要な部品の点数が多い
と共に、設置コストの低減に限界がある問題点があっ
た。
【０００６】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、プリント回路基板上へ設置するに当たって、必要
な部品点数を少なくしてコストの低減を図ることの可能
なイジェクト機構付きカード用コネクタ装置とそのアッ
センブリ方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、コンピュータ内のプリント回路基板上
に、直接半田付け実装できるようにしたピンコネクタ組
立体と、このピンコネクタ組立体に組み付けられるよう
にしたイジェクト機構付きシェル組立体とでイジェクト
機構付きカード用コネクタ装置を構成したもので、ピン
コネクタ組立体を、先ず、プリント回路基板へ直接半田
付け実装した後、イジェクト機構付きシェル組立体をピ
ンコネクタ組立体に組み付けるようにした。
【０００８】即ち請求項１の本発明は、カード状のメモ
リデバイスと接続できるようにしたイジェクト機構付き
カード用コネクタ装置において、前記メモリデバイスの
受け入れを案内し、かつ、受け入れたメモリデバイスの
少なくとも一部分を覆うためのシェルと、このシェルに
組み付けられて、シェル内に受け入れたメモリデバイス
をシェルの外部に排出するためのイジェクト機構とを備
えたイジェクト機構付きシェル組立体と、前記シェル内
に受け入れたメモリデバイスのソケットと嵌合可能とし
たピンコネクタ組立体とで構成されており、ピンコネク
タ組立体がプリント回路基板上に直接、半田付けによっ
て実装可能とされていると共に、前記イジェクト機構付
きシェル組立体が、プリント回路基板に実装されたピン
コネクタ組立体に組み付けて一体化可能とされているこ
とを特徴とするイジェクト機構付きカード用コネクタ装
置である。
【０００９】請求項２の本発明は、イジェクト機構付き
シェル組立体は、上下２段に、メモリデバイスを受け入
れられるように構成されていると共に、ピンコネクタ組
立体は、上下２段に受け入れたメモリデバイスのそれぞ
れのソケットと嵌合可能とした接続ピンが整列させて設
けてある請求項１に記載のイジェクト機構付きカード用
コネクタ装置である。
【００１０】請求項３の本発明は、ピンコネクタ組立体
は、絶縁ハウジングと、一端を接続ピンとし他端をソル
ダテイルとした複数のターミナルとを備えており、各接
続ピンが、絶縁ハウジングの前面側に、メモリデバイス
のソケットに対応させて上下２群に整列させてあると共
に、上群に接続ピンを整列させたターミナルのソルダテ
イルが絶縁ハウジングの後端側に１列に整列させてあ
り、下群に接続ピンを整列させたターミナルのソルダテ
イルが絶縁ハウジングの前面側に１列に整列させてあ
り、全てのソルダテイルがプリント回路基板へ同時に半
田付けできるようにしてある請求項２に記載のイジェク
ト機構付きカード用コネクタ装置である。
【００１１】請求項４の本発明は、絶縁ハウジングの前
面側に整列させたソルダテイルは、絶縁ハウジングにス
ライド可能に設けた整列用ガイドによって、整列ピッチ
が保持されている請求項３に記載のイジェクト機構付き
カード用コネクタ装置である。
【００１２】請求項５の本発明は、絶縁ハウジングの前
面側に整列させたソルダテイルは、絶縁ハウジングに脱
着可能に設けた整列用ガイドによって、整列ピッチが保
持されている請求項３に記載のイジェクト機構付きカー
ド用コネクタ装置である。
【００１３】請求項６の本発明は、絶縁ハウジングは、
両側部から前方に延びる側部腕を互いに対向させて有し
ており、各側部腕の上下面にはイジェクト機構付きシェ
ル組立体のシェルに上下に対向させて形成した係合爪を
案内するためのガイド溝が長手方向に沿って形成してあ
り、かつ、ガイド溝の底に係合爪の脱出を阻止するため
の係合突起が形成してある請求項１乃至５の何れか１項
に記載のイジェクト機構付きカード用コネクタ装置であ
る。
【００１４】請求項７の本発明は、絶縁ハウジングは、
前面に開口する屈曲した嵌合溝が形成してあり、イジェ
クト機構付きシェル組立体のシェルには、前記屈曲した
嵌合溝に対向する屈曲した係合片が形成してあり、ピン
コネクタ組立体にイジェクト機構付きシェル組立体を組
み付けると、屈曲した係合片が屈曲した嵌合溝に嵌合す
る請求項１乃至６の何れか１項に記載のイジェクト機構
付きカード用コネクタ装置である。
【００１５】また、請求項８の本発明は、カード状のメ
モリデバイスと接続できるようにしたイジェクト機構付
きコネクタ装置のアッセンブリ方法であって、前記メモ
リデバイスのソケットと嵌合可能の接続ピンを備えたピ
ンコネクタ組立体をプリント回路基板上に半田付けによ
って実装した後、実装されたピンコネクタ組立体に対し
て、前記メモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受
け入れたメモリデバイスの少なくとも一部を覆うように
したシェルと、このシェルに組み付けられて、シェル内
に受け入れたメモリデバイスをシェルの外部に排出する
ためのイジェクト機構とを備えたイジェクト機構付きシ
ェル組立体を組み付けることを特徴とするイジェクト機
構付きコネクタ装置のアッセンブリ方法である。
【００１６】更に、請求項９の本発明は、ピンコネクタ
組立体に組み付けたイジェクト機構付きシェル組立体
は、シェルに設けた組付け脚を、ピンコネクタ組立体を
実装したプリント回路基板に固定する請求項８に記載の
イジェクト機構付きコネクタ装置のアッセンブリ方法で
ある。
【００１７】
【作用】本発明のイジェクト機構付きカード用コネクタ
装置によれば、装置を構成しているピンコネクタ組立体
を、プリント回路基板上に直接、半田付けによって実装
できるようにしたので、中継用の電気コネクタや、中継
用のＦＰＣ、中継基板等の部品を不要とすることができ
る。また、本発明のイジェクト機構付きカード用コネク
タ装置のアッセンブリ方法によれば、プリント回路基板
上に実装したピンコネクタ組立体にイジェクト機構付き
シェル組立体を組み付けるようにしたので、中継用の電
気コネクタや、中継用のＦＰＣ、中継基板の介在を廃し
て、組み付けと同時にプリント回路基板上への設置を完
了することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図を参照して
説明する。
【００１９】図１は、実施例のイジェクト機構付きカー
ド用コネクタ装置１の全体観を表している。２がイジェ
クト機構付きシェル組立体であり、３がピンコネクタ組
立体である。以下の説明で明らかにする通り、イジェク
ト機構付きシェル組立体２がピンコネクタ組立体３に組
み付けられるようになっている。図中、ＰＣＢとあるの
が、このイジェクト機構付きカード用コネクタ装置１を
設置するプリント回路基板である。
【００２０】イジェクト機構付きシェル組立体２は、図
２乃至図７に示してあるように、上側シェル４ａと下側
シェル４ｂを、それぞれの側壁を突き合わせるように向
き合わせて扁平角筒状の形態としたもので、内側の空間
を、２枚のメモリカード又は通信用カード（図示してい
ない）を上下２段に、或は１枚のＨＤＤパッケージ（図
示していない）を受け入れるメモリカード受入空間５と
している。前端側（図２において上端側）の開口部がメ
モリカードの挿入口６である。イジェクト機構７が、上
側シェル４ａと下側シェル４ｂのそれぞれに一つづつ、
独立に組み付けてある。イジェクト機構７は、イジェク
トロッド８とイジェクトレバー９とで構成されているも
ので、イジェクトロッド８が、上側シェル４ａと下側シ
ェル４ｂの側壁に沿って前後方向へスライド自在に設け
られていると共に、イジェクトレバー９が、上側シェル
４ａと下側シェル４ｂの後端側内面に矢示１０のように
揺動自在に設けられ、イジェクトロッド８の後端がイジ
ェクトレバー９の一端に連結されている。しかして、イ
ジェクトロッド８の前端に取り付けたボタン１１を介し
てイジェクトロッド８を後端側にスライドさせると、イ
ジェクトレバー９が揺動して、メモリカードと係合する
ようにイジェクトレバー９の他端部に形成したイジェク
ト爪１２でメモリカードを挿入口６を通して外部に排出
できるようにしてある。
【００２１】上側シェル４ａの後端部両側には、水平部
１３ａ、垂直部１３ｂ、水平部１３ｃを略直角に連続さ
せて形成した屈曲した係合片１３が形成してあると共
に、一方の係合片１３の前方側に隣接させて、水平延長
部１４が係合片１３より外側まで延長して形成してあ
り、水平延長部１４の端縁からは略直角に係合爪１５が
垂下して設けてある。下側シェル４ｂの後端部も上側シ
ェル４ａと対称形に形成してあり、両側に屈曲した係合
片１３が形成してあると共に、一方の係合片１３の前方
側に水平延長部１４が隣接させて形成してあり、水平延
長部１４の端縁から略直角に係合爪１５が立ち上げてあ
る。従って、それぞれの係合爪１５が互いに対向するよ
うになっている。図中、１６は、上側シェル４ａと下側
シェル４ｂの側壁を連結するようにして組み付けられた
組付け脚、１７は、上側シェル４ａと下側シェル４ｂの
側壁で共同して構成した連結部である。
【００２２】ピンコネクタ組立体３は、図８乃至図１５
に示したように構成されており、絶縁ハウジング１８と
複数のターミナル１９を備えている。ターミナル１９の
一端は接続ピン２０の形状として絶縁ハウジング１８の
前面（図８において上側）側に整列させてある。この接
続ピン２０の整列は、図９に表れているように、上下２
群に分けて整列させてあり、各群の接続ピン２０に対し
てメモリカード、通信用カード又はＨＤＤパッケージな
どのメモリデバイスに設けられたソケット（図示してい
ない）が嵌合できるようにしてある。
【００２３】ターミナル１９の他端には、プリント回路
基板ＰＣＢに表面半田付けができるようにしたソルダテ
イル２１が形成されている。このソルダテイル２１は、
絶縁ハウジング１８の前面側及び後端側に整列させてあ
る。即ち、接続ピン２０を上群に整列させたターミナル
１９のソルダテイル２１が絶縁ハウジング１８の後端側
に１列に整列させてある一方、接続ピン２０を下群に整
列させたターミナル１９のソルダテイル２１が絶縁ハウ
ジング１８の前面側に１列に整列させてある。それぞれ
の整列させたソルダテイル２１は、平面で見て、絶縁ハ
ウジング１８の外側に露出するようにしてあり、全ての
ソルダテイル２１がプリント回路基板ＰＣＢへ同時にリ
フロー方式による半田付けができるようにしてある。
【００２４】また、絶縁ハウジング１８の前面側に整列
するソルダテイル２１には、その整列ピッチを保持する
ための整列用ガイド２２が設けてある。この整列用ガイ
ド２２は、表面を櫛歯状とした板状のもので、絶縁ハウ
ジング１８の両側部から前方に互いに対向するように延
長させて形成した側部腕２３に前後方向にスライドでき
るように取り付けてある。ソルダテイル２１の半田付け
が完了した後には、整列用ガイド２２をソルダテイル２
１から離して後方に移動できるようにしてある。尚、こ
の整列用ガイド２２は、絶縁ハウジング１８に脱着可能
に設けて、半田付け完了後に取り外す構造とすることも
可能である。
【００２５】前記側部腕２３は、イジェクト機構付きシ
ェル組立体２の組付けにも利用するようにしてある。即
ち、各側部腕２３の上下面には、前記係合爪１５を案内
するためのガイド溝２４が長手方向に沿って形成してあ
る。そしてこのガイド溝２４の前方寄りの底には係合突
起２５が形成してある。従って、係合爪１５をガイド溝
２４に沿って案内するときには、係合爪１５が係合突起
２５を乗り越えて後方に移動し、移動後は、係合突起１
５が前方に脱出するのを係合突起２５で阻止できるよう
になっている。側部腕２３は絶縁ハウジング１８の両側
部に対向して設け、各側部腕２３の上下面にガイド溝２
４が形成してあるのに対し、イジェクト機構付きシェル
組立体２側の係合爪１５は、一側にだけ、上下に対向し
て設けてある。従って、イジェクト機構付きシェル組立
体２の組付けに際しては、一方の側部腕２３のガイド溝
２４が係合爪１５を案内することになる。イジェクト機
構付きシェル組立体２のイジェクトロッド８は挿入口６
の左右何れか一方に配置されるように設定され、これに
従って、何れか一方の側部腕２３のガイド溝２４が利用
されるものである。
【００２６】前記のようにして、係合爪１５がガイド溝
２４によって案内される時に、イジェクト機構付きシェ
ル組立体２の上側シェル４ａ及び下側シェル４ｂの後端
両側にそれぞれ設けた４つの屈曲した係合片１３と対向
する関係で、絶縁ハウジング１８の前端面に４つの嵌合
溝２６が形成してある（図９参照）。前記係合爪１５が
ガイド溝２４の後方まで移動した時に、屈曲した係合片
１３が丁度、嵌合溝２６に完全に嵌合するようにしてあ
る。
【００２７】更に、ピンコネクタ組立体３には、グラン
ド端子２７が、上下に整列させた接続ピン２０の各群毎
に、接続ピン２０と並列させて設けてある。これらのグ
ランド端子２７は、ピンコネクタ組立体３に接続される
メモリカードのケース外壁に係合できるようにしてあ
る。上下のグランド端子２７は、図１３に示してあるよ
うに、接続片２８によって電気的に接続されており、ま
た、下段のグランド端子２７からは、絶縁ハウジング１
８を貫通するようにして、ソルダテイル２９が直線的に
垂下してあり、前記ソルダテイル２１の半田付けの際
に、同時に、リフローディップの方式でプリント回路基
板ＰＣＢに半田付けができるようにしてある。また、絶
縁ハウジング１８の両側外壁には、金属ネイル３０が取
り付けてあり、この水平片３０ａもプリント回路基板Ｐ
ＣＢの表面に、ソルダテイル２１、２９の半田付けと同
時に半田付けができるようにしてある。
【００２８】以上のように、プリント回路基板ＰＣＢに
直接半田付けによって実装できるようにしたピンコネク
タ組立体３と、このピンコネクタ組立体３に組付け可能
に構成されたイジェクト機構付きシェル組立体２でなる
イジェクト機構付きカード用コネクタ装置１は、図１６
乃至図２０に示したようにしてアッセンブリされる。
尚、各図は、平面図と必要な断面図をセットで表してい
る。
【００２９】アッセンブリは、先ず、ピンコネクタ組立
体３を各種コンピュータの内部に設置されるプリント回
路基板ＰＣＢ上の所定の位置に、半田付けによって実装
する。ターミナル１９のソルダテイル２１、グランド端
子２７のソルダテイル２９並びに金属ネイル３０の水平
片３０ａがプリント回路基板ＰＣＢに同時に半田付けで
きるのは前記の通りである。この半田付けによって実装
されたピンコネクタ組立体３に対して、イジェクト機構
付きシェル組立体２を図示したような段階を経て組み付
ける。
【００３０】即ち、プリント回路基板ＰＣＢ上に実装さ
れたピンコネクタ組立体３の前面にイジェクト機構付き
シェル組立体２の後端側を、図１６に示したように正対
させる。図は、イジェクト機構付きシェル組立体２の挿
入口６側から見て、イジェクトロッド８を右側とした場
合であるが、１８０度反転させて、イジェクトロッド８
を左側とすることもできる。
【００３１】次いで、ピンコネクタ組立体３に正対させ
たイジェクト機構付きシェル組立体２を、ピンコネクタ
組立体３に近づけて、イジェクト機構付きシェル組立体
２側の係合爪１５がピンコネクタ組立体３側の側部腕２
３に形成されたガイド溝２４に進入する状態にする。図
１７がこの状態を表している。この時、イジェクト機構
付きシェル組立体２側に設けた屈曲した係合片１３と、
ピンコネクタ組立体３側の屈曲した嵌合溝２６は１対１
の関係で互いに対向する。
【００３２】更に、イジェクト機構付きシェル組立体２
をピンコネクタ組立体３に近づけるようにする。係合爪
１５がガイド溝２４に進入すると、始めに、ガイド溝２
４の底に形成した係合突起２５に出会い、係合爪１５は
この係合突起２５を乗り上げるようにして進入する。こ
の乗り上げの際には、上側シェル４ａと下側シェル４ｂ
は上下に拡開した状態になる。図１８はこの時の状態を
表している。
【００３３】更に、イジェクト機構付きシェル組立体２
をピンコネクタ組立体３に近づける。これによって、係
合爪１５は係合突起２５を乗り越えて、上下に拡開した
上側シェル４ａと下側シェル４ｂは元の状態に復帰す
る。これが図１９である。上、下シェル４ａ、４ｂの拡
開で正対の関係がずれた屈曲した係合片１３と屈曲した
嵌合溝２６は、再び正対することになる。また、係合突
起２５を乗り越えた係合爪１５は、前方へ移動してガイ
ド溝２４から脱出することが係合突起２５によって阻止
される。
【００３４】次いで更に、係合爪１５がガイド溝２４の
最奥部に達するまでイジェクト機構付きシェル組立体２
をピンコネクタ組立体３側へ近づける。図２０はこの最
終的状態を表している。この移動によって、イジェクト
機構付きシェル組立体２の４つの屈曲した係合片１３
が、それぞれ、対応する屈曲した嵌合溝２６に嵌合し、
上側シェル４ａと下側シェル４ｂが絶縁ハウジング１８
を抱え込むような状態となり、イジェクト機構付きシェ
ル組立体２とピンコネクタ組立体３は一体となって組付
けを完了し、イジェクト機構付きカード用コネクタ装置
１がアッセンブリされる。アッセンブリされたイジェク
ト機構付きシェル組立体２に設けた組付け脚１６をプリ
ント回路基板ＰＣＢに固定することで、イジェクト機構
付きシェル組立体２の前後方向の移動は完全に防止する
ことができ、アッセンブリした状態が前記屈曲した係合
片１３と屈曲した嵌合溝２６の嵌合と、組付け脚１６の
固定によって維持される。
【００３５】
【発明の効果】以上に説明の通り、請求項１の発明によ
れば、ピンコネクタ組立体をプリント回路基板へ直接半
田付けによって実装できるようにし、かつ、この実装さ
れたピンコネクタ組立体にイジェクト機構付きシェル組
立体を組み付けられるように構成したので、中継用の電
気コネクタ等を必要としなくでき、部品点数を少なく
し、コストの低減を図ることができる。
【００３６】請求項２の発明によれば、２枚のメモリカ
ード又は通信用カード、或は、１枚のＨＤＤパッケージ
を受け入れることができるイジェクト機構付きカード用
コネクタ装置が、中継用の電気コネクタ等を必要とする
ことなくプリント回路基板上に設置できるので、同様
に、部品点数を少なくし、コストの低減を図ることがで
きる。
【００３７】請求項３の発明によれば、ソルダテイルの
プリント回路基板への半田付けが同時にできるようにし
たので、ピンコネクタ組立体の半田付け実装を能率良く
行うことができる。
【００３８】請求項４及び５の発明によれば、ソルダテ
イルの整列ピッチが整列用ガイドで保持されるので、各
ソルダテイルをプリント回路基板側に設けられる導電パ
ッドへ正確に半田付けすることができる。
【００３９】請求項６の発明によれば、イジェクト機構
付きシェル組立体をピンコネクタ組立体に組み付ける際
に、ガイド溝で係合爪を案内できるので、組付けを簡単
かつ円滑に行うことができる。そして、係合爪がガイド
溝から脱出しないようにできるので、組付け途中の状態
も維持することができる。
【００４０】請求項７の発明によれば、屈曲した係合片
と屈曲した嵌合溝を嵌合させたので、イジェクト機構付
きシェル組立体を構成している上、下シェルと、ピンコ
ネクタ組立体側の絶縁ハウジングの関係が一定の関係で
維持されるので、正確な組付けを行うことができる。
【００４１】また、請求項８の発明によれば、ピンコネ
クタ組立体を、先ず、直接プリント回路基板上に半田付
けにより実装し、このピンコネクタ組立体にイジェクト
機構付きシェル組立体を組み付けるようにしたので、プ
リント回路基板上への設置に当たって、中継用の電気コ
ネクタ等を必要としなくできて、部品点数を少なくし、
コストの低減を図ることができる。また、組付けと同時
にプリント回路基板への設置も完了するので、合理的で
ある。
【００４２】請求項９の発明によれば、組付け脚をプリ
ント回路基板へ固定して、ピンコネクタ組立体に組みつ
けたイジェクト機構付きシェル組立体の前後方向移動が
阻止されるので、ピンコネクタ組立体とイジェクト機構
付きシェル組立体の組付け状態が確実に維持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例のイジェクト機構付きカー
ド用コネクタ装置の全体観を表す斜視図である。
【図２】 本発明の実施例のイジェクト機構付きシェ
ル組立体の平面図である。
【図３】 同じくイジェクト機構付きシェル組立体の
底面図である。
【図４】 同じくイジェクト機構付きシェル組立体の
左側面図である。
【図５】 同じくイジェクト機構付きシェル組立体の
右側面図である。
【図６】 同じくイジェクト機構付きシェル組立体の
正面図である。
【図７】 同じくイジェクト機構付きシェル組立体の
背面図である。
【図８】 本発明の実施例のピンコネクタ組立体の平
面図である。
【図９】 同じくピンコネクタ組立体の背面図であ
る。
【図１０】 同じくピンコネクタ組立体の正面図であ
る。
【図１１】 同じくピンコネクタ組立体の底面図であ
る。
【図１２】 同じくピンコネクタ組立体の左側面図であ
る。
【図１３】 同じくピンコネクタ組立体の縦断側面図で
ある。
【図１４】 図９のＡ−Ａ線に沿って示した断面図であ
る。
【図１５】 図１３のＢ部を拡大して示した断面図であ
る。
【図１６】 本発明の実施例のピンコネクタ組立体にイ
ジェクト機構付きシェル組立体を正対させた状態の平面
と断面を表した図である。
【図１７】 図１６の状態から、イジェクト機構付きシ
ェル組立体をピンコネクタ組立体に近づけた状態の平面
と断面を表した図である。
【図１８】 図１７の状態から更に、イジェクト機構付
きシェル組立体をピンコネクタ組立体に近づけた状態の
平面と断面を表した図である。
【図１９】 図１８の状態から更に、イジェクト機構付
きシェル組立体をピンコネクタ組立体に近づけた状態の
平面と断面を表した図である。
【図２０】 図１８の状態から更に、イジェクト機構付
きシェル組立体をピンコネクタ組立体に近づけて、イジ
ェクト機構付きシェル組立体をピンコネクタ組立体に完
全に組付けた状態の平面と断面を表した図である。
【符号の説明】
ＰＣＢ プリント回路基板 １ イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 ２ イジェクト機構付きシェル組立体 ３ ピンコネクタ組立体 ４ａ 上側シェル ４ｂ 下側シェル ５ メモリカード受入空間 ６ メモリカードの挿入口 ７ イジェクト機構 ８ イジェクトロッド ９ イジェクトレバー １１ ボタン １２ イジェクト爪 １３ 屈曲した係合片 １３ａ 係合片の水平部 １３ｂ 係合片の垂直部 １３ｃ 係合片の水平部 １４ 水平延長部 １５ 係合爪 １６ 組付け脚 １７ 連結部 １８ 絶縁ハウジング １９ ターミナル ２０ 接続ピン ２１ ソルダテイル ２２ 整列用ガイド ２３ 側部腕 ２４ ガイド溝 ２５ 係合突起 ２６ 屈曲した嵌合溝 ２７ グランド端子 ２８ 接続片 ２９ ソルダテイル ３０ 金属ネイル ３０ａ 金属ネイルの水平片

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カード状のメモリデバイスと接続でき
    るようにしたイジェクト機構付きカード用コネクタ装置
    １において、 前記メモリデバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入
    れたメモリデバイスの少なくとも一部分を覆うためのシ
    ェル４ａ、４ｂと、このシェル４ａ、４ｂに組み付けら
    れて、シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたメモリデバイス
    をシェル４ａ、４ｂの外部に排出するためのイジェクト
    機構７とを備えたイジェクト機構付きシェル組立体２
    と、 前記シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたメモリデバイスの
    ソケットと嵌合可能としたピンコネクタ組立体３とで構
    成されており、 ピンコネクタ組立体３がプリント回路基板ＰＣＢ上に直
    接、半田付けによって実装可能とされていると共に、前
    記イジェクト機構付きシェル組立体２が、プリント回路
    基板ＰＣＢに実装されたピンコネクタ組立体３に組み付
    けて一体化可能とされていることを特徴とするイジェク
    ト機構付きカード用コネクタ装置。
  2. 【請求項２】 イジェクト機構付きシェル組立体２
    は、上下２段に、メモリデバイスを受け入れられるよう
    に構成されていると共に、ピンコネクタ組立体３は、上
    下２段に受け入れたメモリデバイスのそれぞれのソケッ
    トと嵌合可能とした接続ピン２０が整列させて設けてあ
    る請求項１に記載のイジェクト機構付きカード用コネク
    タ装置。
  3. 【請求項３】 ピンコネクタ組立体３は、絶縁ハウジ
    ング１８と、一端を接続ピン２０とし他端をソルダテイ
    ル２１とした複数のターミナル１９とを備えており、各
    接続ピン２０が、絶縁ハウジング１８の前面側に、メモ
    リデバイスのソケットに対応させて上下２群に整列させ
    てあると共に、上群に接続ピン２０を整列させたターミ
    ナル１９のソルダテイル２１が絶縁ハウジング１８の後
    端側に１列に整列させてあり、下群に接続ピン２０を整
    列させたターミナル１９のソルダテイル２１が絶縁ハウ
    ジング１８の前面側に１列に整列させてあり、全てのソ
    ルダテイル２１がプリント回路基板ＰＣＢへ同時に半田
    付けできるようにしてある請求項２に記載のイジェクト
    機構付きカード用コネクタ装置。
  4. 【請求項４】 絶縁ハウジング１８の前面側に整列さ
    せたソルダテイル２１は、絶縁ハウジング１８にスライ
    ド可能に設けた整列用ガイド２２によって、整列ピッチ
    が保持されている請求項３に記載のイジェクト機構付き
    カード用コネクタ装置。
  5. 【請求項５】 絶縁ハウジング１８の前面側に整列さ
    せたソルダテイル２１は、絶縁ハウジング１８に脱着可
    能に設けた整列用ガイド２２によって、整列ピッチが保
    持されている請求項３に記載のイジェクト機構付きカー
    ド用コネクタ装置。
  6. 【請求項６】 絶縁ハウジング１８は、両側部から前
    方に延びる側部腕２３を互いに対向させて有しており、
    各側部腕２３の上下面にはイジェクト機構付きシェル組
    立体２のシェル４ａ、４ｂに上下に対向させて形成した
    係合爪１５を案内するためのガイド溝２４が長手方向に
    沿って形成してあり、かつ、ガイド溝２４の底に係合爪
    １５の脱出を阻止するための係合突起２５が形成してあ
    る請求項１乃至５の何れか１項に記載のイジェクト機構
    付きカード用コネクタ装置。
  7. 【請求項７】 絶縁ハウジング１８は、前面に開口す
    る屈曲した嵌合溝２６が形成してあり、イジェクト機構
    付きシェル組立体２のシェル４ａ、４ｂには、前記屈曲
    した嵌合溝２６に対向する屈曲した係合片１３が形成し
    てあり、ピンコネクタ組立体３にイジェクト機構付きシ
    ェル組立体２を組み付けると、屈曲した係合片１３が屈
    曲した嵌合溝２６に嵌合する請求項１乃至６の何れか１
    項に記載のイジェクト機構付きカード用コネクタ装置。
  8. 【請求項８】 カード状のメモリデバイスと接続でき
    るようにしたイジェクト機構付きコネクタ装置１のアッ
    センブリ方法であって、 前記メモリデバイスのソケットと嵌合可能の接続ピン２
    ０を備えたピンコネクタ組立体３をプリント回路基板Ｐ
    ＣＢ上に半田付けによって実装した後、 実装されたピンコネクタ組立体３に対して、前記メモリ
    デバイスの受け入れを案内し、かつ、受け入れたメモリ
    デバイスの少なくとも一部を覆うようにしたシェル４
    ａ、４ｂと、このシェル４ａ、４ｂに組み付けられて、
    シェル４ａ、４ｂ内に受け入れたメモリデバイスをシェ
    ル４ａ、４ｂの外部に排出するためのイジェクト機構７
    とを備えたイジェクト機構付きシェル組立体２を組み付
    けることを特徴とするイジェクト機構付きコネクタ装置
    のアッセンブリ方法。
  9. 【請求項９】 ピンコネクタ組立体３に組み付けたイ
    ジェクト機構付きシェル組立体２は、シェル４ａ、４ｂ
    に設けた組付け脚１６を、ピンコネクタ組立体３を実装
    したプリント回路基板ＰＣＢに固定する請求項８に記載
    のイジェクト機構付きコネクタ装置のアッセンブリ方
    法。
JP9293316A 1997-07-24 1997-10-09 イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 Pending JPH11119861A (ja)

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