JP2939854B2 - 上下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置 - Google Patents
上下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置Info
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は上下のドライブ装置を組
付けたメモリカードドライブ装置に関する。
付けたメモリカードドライブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時上下にメモリカードを装着できる上
下２段のドライブ装置を有するメモリカードドライブ装
置が実用されている。その従来技術をみると、幾つかの
部品で構成した１つの囲いをもつシェルの中に２つのメ
モリカード装着空間を形成し、その各々の装着空間に上
下の電気コネクタを各々組込み、且つ２つのイジェクト
機構をシェルに配設したものが実用されている。例えば
特開平６−１３１４３、実開平６−１３０７２、実開平
６−１３０７１号公報にみられる。
下２段のドライブ装置を有するメモリカードドライブ装
置が実用されている。その従来技術をみると、幾つかの
部品で構成した１つの囲いをもつシェルの中に２つのメ
モリカード装着空間を形成し、その各々の装着空間に上
下の電気コネクタを各々組込み、且つ２つのイジェクト
機構をシェルに配設したものが実用されている。例えば
特開平６−１３１４３、実開平６−１３０７２、実開平
６−１３０７１号公報にみられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術による
と、２つのメモリカード装着空間を有するシェルは１つ
の形態をとるものの、２つのメモリカード装着空間を形
成する為の囲いとしてのシェル自体が複数の部品から構
成されているから実質的には部品点数が多くなると共
に、その結果１つのシェルを形づくる為の組付工数も
多くなり、而も部品点数の多さ故に全体の小形化、薄
形化に一定の限界がある等の不具合を有していた。
と、２つのメモリカード装着空間を有するシェルは１つ
の形態をとるものの、２つのメモリカード装着空間を形
成する為の囲いとしてのシェル自体が複数の部品から構
成されているから実質的には部品点数が多くなると共
に、その結果１つのシェルを形づくる為の組付工数も
多くなり、而も部品点数の多さ故に全体の小形化、薄
形化に一定の限界がある等の不具合を有していた。
【０００４】
【目的】従って本発明は上下２段のメモリカードドライ
ブ装置を構成するに当り、個々独立して駆動できるドラ
イブ装置を組付けることによって上下２段構成のメモリ
カードドライブ装置とすることにより、実質的に部品
点数が少なく、而も組付工数も小で済み、より小形
化、薄形化が可能なる手段を提供すると共に、特に個々
独立して駆動できる上又は下のドライブ装置を上下２段
に組付けるに当り、この組付けを全体としてのメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板に実装する時に用
いる脚によって可能にすることによって、而もその脚の
構成を工夫することによって組付作業が容易である上に
上下ドライブ装置をしっかりと結合できる手段を有する
メモリカードドライブ装置を提供するにある。
ブ装置を構成するに当り、個々独立して駆動できるドラ
イブ装置を組付けることによって上下２段構成のメモリ
カードドライブ装置とすることにより、実質的に部品
点数が少なく、而も組付工数も小で済み、より小形
化、薄形化が可能なる手段を提供すると共に、特に個々
独立して駆動できる上又は下のドライブ装置を上下２段
に組付けるに当り、この組付けを全体としてのメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板に実装する時に用
いる脚によって可能にすることによって、而もその脚の
構成を工夫することによって組付作業が容易である上に
上下ドライブ装置をしっかりと結合できる手段を有する
メモリカードドライブ装置を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち実施例に対応する
添付図面中の符号を用いてこれを説明すると、本発明は
上下２段のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂを有し、上記上
下のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの各々がメモリカード
装着空間６５Ａ，６５Ｂを有するシェル４１Ａ，４１Ｂ
と、上記メモリカード装着空間６５Ａ，６５Ｂ内に装着
されたメモリカード８４の導体に接続せしめられる電気
コネクタ５９Ａ，５９Ｂと、上記電気コネクタ５９Ａ，
５９Ｂの端子６１Ａ，６１Ｂに嵌合接続せしめられたメ
モリカード８４を外脱する為のイジェクト機構を有して
いて各々個々独立にドライブ可能であり、この別体であ
って個々独立して機能する上下ドライブ装置１１Ａ，１
１Ｂを上下２段に組付けるに当り、上下２段のメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板３上に実装する為
の組付脚３１Ａ，３１Ｂを用いて上下２段に組付けて２
段構成と成す上下のドライブ装置を組付けたメモリカー
ドドライブ装置に於いて、上記上下のドライブ装置１１
Ａ，１１Ｂのシェル４１Ａ，４１Ｂの側板４３Ａ，４３
Ｂ及び４４Ａ，４４Ｂとその各々に形成された折曲げ係
合片７１Ａ，７１Ｂとの間に組付脚差込み空間９０Ａ，
９０Ｂが形成されており、他方上記組付脚３１Ａ，３１
Ｂは、上記折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂ間を差込み式に
て橋渡しできる組付溝６８を有する垂直な組付片６６
と、この組付片６６に対し一体に連なり且つ水平に形成
されている脚片６７より成り、上記組付脚差込み空間９
０Ａ，９０Ｂの間隙ｍは、上記組付脚３１Ａ，３１Ｂの
組付片６６の板厚ｎよりも若干広く形成されていて、上
記組付脚３１Ａ，３１Ｂを上記組付脚差込み空間９０
Ａ，９０Ｂに装着するには、上記組付脚３１Ａ，３１Ｂ
の組付片６６に形成されている組付溝６８を上記組付脚
差込み空間９０Ａ，９０Ｂに、メモリカード８４の挿入
方向に平行な方向Ｓに差込むと共に、上記組付溝６８の
上下には、突部７０が形成されており、この突部７０が
上記組付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂを形成している折
曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの内側に圧接されて上記組付
脚３１Ａ，３１Ｂの位置決めをすることを特徴とする上
下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置
である。又、他の特徴とする所は、上記上下のドライブ
装置を組付けたメモリカードドライブ装置は、更に上方
に水平に位置する組付片７２と、それに対して間隔を置
いて下方に垂直に延びる組付片７３を一体に連ねる脚片
７４を備えている組付脚３２Ａ，３２Ｂを有し、この組
付脚３２Ａ，３２Ｂは、上下のドライブ装置１１Ａ，１
１Ｂの電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂのハウジング６０
Ａ，６０Ｂを互いに対接せしめた状態で、而もシェル４
１Ａ，４１Ｂをそれらの上下に位置させた状態で、上記
組付片７２を上方の受座７６上に差込むと共に、上記組
付片７３の端部を下方の受座７７上に差込むことによ
り、上下のシェル４１Ａ，４１Ｂと上下の電気コネクタ
５９Ａ，５９Ｂのハウジング６０Ａ，６０Ｂを挟持する
ことを特徴とする。
発明は次の技術的手段を有する。即ち実施例に対応する
添付図面中の符号を用いてこれを説明すると、本発明は
上下２段のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂを有し、上記上
下のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの各々がメモリカード
装着空間６５Ａ，６５Ｂを有するシェル４１Ａ，４１Ｂ
と、上記メモリカード装着空間６５Ａ，６５Ｂ内に装着
されたメモリカード８４の導体に接続せしめられる電気
コネクタ５９Ａ，５９Ｂと、上記電気コネクタ５９Ａ，
５９Ｂの端子６１Ａ，６１Ｂに嵌合接続せしめられたメ
モリカード８４を外脱する為のイジェクト機構を有して
いて各々個々独立にドライブ可能であり、この別体であ
って個々独立して機能する上下ドライブ装置１１Ａ，１
１Ｂを上下２段に組付けるに当り、上下２段のメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板３上に実装する為
の組付脚３１Ａ，３１Ｂを用いて上下２段に組付けて２
段構成と成す上下のドライブ装置を組付けたメモリカー
ドドライブ装置に於いて、上記上下のドライブ装置１１
Ａ，１１Ｂのシェル４１Ａ，４１Ｂの側板４３Ａ，４３
Ｂ及び４４Ａ，４４Ｂとその各々に形成された折曲げ係
合片７１Ａ，７１Ｂとの間に組付脚差込み空間９０Ａ，
９０Ｂが形成されており、他方上記組付脚３１Ａ，３１
Ｂは、上記折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂ間を差込み式に
て橋渡しできる組付溝６８を有する垂直な組付片６６
と、この組付片６６に対し一体に連なり且つ水平に形成
されている脚片６７より成り、上記組付脚差込み空間９
０Ａ，９０Ｂの間隙ｍは、上記組付脚３１Ａ，３１Ｂの
組付片６６の板厚ｎよりも若干広く形成されていて、上
記組付脚３１Ａ，３１Ｂを上記組付脚差込み空間９０
Ａ，９０Ｂに装着するには、上記組付脚３１Ａ，３１Ｂ
の組付片６６に形成されている組付溝６８を上記組付脚
差込み空間９０Ａ，９０Ｂに、メモリカード８４の挿入
方向に平行な方向Ｓに差込むと共に、上記組付溝６８の
上下には、突部７０が形成されており、この突部７０が
上記組付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂを形成している折
曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの内側に圧接されて上記組付
脚３１Ａ，３１Ｂの位置決めをすることを特徴とする上
下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置
である。又、他の特徴とする所は、上記上下のドライブ
装置を組付けたメモリカードドライブ装置は、更に上方
に水平に位置する組付片７２と、それに対して間隔を置
いて下方に垂直に延びる組付片７３を一体に連ねる脚片
７４を備えている組付脚３２Ａ，３２Ｂを有し、この組
付脚３２Ａ，３２Ｂは、上下のドライブ装置１１Ａ，１
１Ｂの電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂのハウジング６０
Ａ，６０Ｂを互いに対接せしめた状態で、而もシェル４
１Ａ，４１Ｂをそれらの上下に位置させた状態で、上記
組付片７２を上方の受座７６上に差込むと共に、上記組
付片７３の端部を下方の受座７７上に差込むことによ
り、上下のシェル４１Ａ，４１Ｂと上下の電気コネクタ
５９Ａ，５９Ｂのハウジング６０Ａ，６０Ｂを挟持する
ことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に添付図面に従い本発明の一実施例を詳細
に説明する。この実施例のメモリカードドライブ装置１
は、１つのメモリカードをドライブする為の上側ドライ
ブ装置１１Ａと、もう１つのメモリカードをドライブす
る為の下側ドライブ装置１１Ｂの二段に構成されてい
る。この場合上又は下のドライブ装置１１Ａ又は１１Ｂ
は個々独立している。上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
間に介在する中継プリント回路基板２１と、その中継プ
リント回路基板２１上に実装されている中継用電気コネ
クタ２２を有し、上記上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
等がメモリカードの挿入方向からみて前部側に位置する
左右の組付脚３１Ａ，３１Ｂと、後部側に位置する左右
の組付脚３２Ａ，３２Ｂによって結合されている。上記
に於いて組付脚３１Ａ，３１Ｂ又は３２Ａ，３２Ｂは上
下二段のメモリカードドライブ装置をプリント回路基板
に実装する為の手段も兼ねている。そして上記中継用電
気コネクタ２２に対し嵌合するプリント回路基板側電気
コネクタ２が、このメモリカードドライブ装置１が実装
されるプリント回路基板３上に実装される。即ちメモリ
カード８４が上下に装着できると共に、上下に各々メモ
リカード８４を装着するのに代えて、上下の間に一つの
ハードディスクを装着できる構成となっている。
に説明する。この実施例のメモリカードドライブ装置１
は、１つのメモリカードをドライブする為の上側ドライ
ブ装置１１Ａと、もう１つのメモリカードをドライブす
る為の下側ドライブ装置１１Ｂの二段に構成されてい
る。この場合上又は下のドライブ装置１１Ａ又は１１Ｂ
は個々独立している。上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
間に介在する中継プリント回路基板２１と、その中継プ
リント回路基板２１上に実装されている中継用電気コネ
クタ２２を有し、上記上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
等がメモリカードの挿入方向からみて前部側に位置する
左右の組付脚３１Ａ，３１Ｂと、後部側に位置する左右
の組付脚３２Ａ，３２Ｂによって結合されている。上記
に於いて組付脚３１Ａ，３１Ｂ又は３２Ａ，３２Ｂは上
下二段のメモリカードドライブ装置をプリント回路基板
に実装する為の手段も兼ねている。そして上記中継用電
気コネクタ２２に対し嵌合するプリント回路基板側電気
コネクタ２が、このメモリカードドライブ装置１が実装
されるプリント回路基板３上に実装される。即ちメモリ
カード８４が上下に装着できると共に、上下に各々メモ
リカード８４を装着するのに代えて、上下の間に一つの
ハードディスクを装着できる構成となっている。
【０００７】以上は全体観を示したもので、次にメモリ
カードドライブ装置を構成する上側ドライブ装置１１Ａ
の各部を説明する。即ち図１の斜視図、図２〜図７の全
体図、特に図８，図９を参照して説明すると金属製のシ
ェル４１Ａを有し、この金属製のシェル４１Ａは天板４
２Ａ、左右側板４３Ａ，４４Ａを有している。そして奥
端の左右に各々組付穴４６Ａが形成されている。上記天
板４２Ａのほぼ中央領域には窓８３が開口されていて全
体の軽量化が図られている。そして図８のシェル４１Ａ
を裏面からみた図９及び図１２に最も判り易く示してあ
るようにシェル４１Ａの裏面４５Ａの奥端部が折返し片
４７Ａとして裏面側へ折返され、折返した内側が後記す
るカム当接面４８Ａとして構成されていると共に、その
カム当接面４８Ａに対して一定の間隔を存した態様でス
トッパー形成片４９Ａが形成されている。即ちストッパ
ー形成片４９Ａは図９，図１２に示すように天板４２Ａ
の部分を裏面側に切り起こして形成したもので、切り起
こした部分がストッパー面５０Ａとして区画されてい
る。上記のカム当接面４８Ａを有する折返し片４７Ａ
と、ストッパー面５０Ａを有するストッパー形成片４９
Ａの間に保持された態様で、裏面４５Ａの奥の方にカム
５１Ａが配設されている。そしてこのカム５１Ａはシェ
ル４１Ａの天板４２Ａと後述するコネクタ５９Ａのハウ
ジング６０Ａの天面８５の間に揺動自在に保持されてい
る。この点が図２７に示されている。このカム５１Ａ
は、その揺動動作をする際、特に軸棒の如き軸を有して
いない。その代り上記のカム当接面４８Ａに当ってカム
５１Ａを揺動させる為の２つのカム山、即ち第一カム山
５２Ａと、それに対して離間した位置に形成されている
第二カム山５３Ａを有する。そしてカム５１Ａの一方の
端が上方へ立上げられていてメモリカード８４の端面に
当る所のイジェクト端５４Ａを形成し、他端が連結端５
５Ａとして構成されている。イジェクトレバー５６Ａ
は、一端につまみ５７Ａを有し、他端に連結端５８Ａを
有し、シェル４１Ａの左側板４３Ａに沿ってスライドで
きるように配設されて成り、イジェクトレバー５６Ａの
連結端５８Ａが上記のカム板５１Ａの連結端５５Ａに連
結されている。この点を図９の２８−２８線に沿う断面
図である図２８によってより示すと、連結端５５Ａは垂
直に折曲げられ、連結端５８Ａの穴８６に装着されてい
る。
カードドライブ装置を構成する上側ドライブ装置１１Ａ
の各部を説明する。即ち図１の斜視図、図２〜図７の全
体図、特に図８，図９を参照して説明すると金属製のシ
ェル４１Ａを有し、この金属製のシェル４１Ａは天板４
２Ａ、左右側板４３Ａ，４４Ａを有している。そして奥
端の左右に各々組付穴４６Ａが形成されている。上記天
板４２Ａのほぼ中央領域には窓８３が開口されていて全
体の軽量化が図られている。そして図８のシェル４１Ａ
を裏面からみた図９及び図１２に最も判り易く示してあ
るようにシェル４１Ａの裏面４５Ａの奥端部が折返し片
４７Ａとして裏面側へ折返され、折返した内側が後記す
るカム当接面４８Ａとして構成されていると共に、その
カム当接面４８Ａに対して一定の間隔を存した態様でス
トッパー形成片４９Ａが形成されている。即ちストッパ
ー形成片４９Ａは図９，図１２に示すように天板４２Ａ
の部分を裏面側に切り起こして形成したもので、切り起
こした部分がストッパー面５０Ａとして区画されてい
る。上記のカム当接面４８Ａを有する折返し片４７Ａ
と、ストッパー面５０Ａを有するストッパー形成片４９
Ａの間に保持された態様で、裏面４５Ａの奥の方にカム
５１Ａが配設されている。そしてこのカム５１Ａはシェ
ル４１Ａの天板４２Ａと後述するコネクタ５９Ａのハウ
ジング６０Ａの天面８５の間に揺動自在に保持されてい
る。この点が図２７に示されている。このカム５１Ａ
は、その揺動動作をする際、特に軸棒の如き軸を有して
いない。その代り上記のカム当接面４８Ａに当ってカム
５１Ａを揺動させる為の２つのカム山、即ち第一カム山
５２Ａと、それに対して離間した位置に形成されている
第二カム山５３Ａを有する。そしてカム５１Ａの一方の
端が上方へ立上げられていてメモリカード８４の端面に
当る所のイジェクト端５４Ａを形成し、他端が連結端５
５Ａとして構成されている。イジェクトレバー５６Ａ
は、一端につまみ５７Ａを有し、他端に連結端５８Ａを
有し、シェル４１Ａの左側板４３Ａに沿ってスライドで
きるように配設されて成り、イジェクトレバー５６Ａの
連結端５８Ａが上記のカム板５１Ａの連結端５５Ａに連
結されている。この点を図９の２８−２８線に沿う断面
図である図２８によってより示すと、連結端５５Ａは垂
直に折曲げられ、連結端５８Ａの穴８６に装着されてい
る。
【０００８】以上はシェル４１Ａとカム板５１Ａとイジ
ェクトレバー５６Ａの部分を示したものであるが、この
上側ドライブ装置１１Ａは、更に奥端に上側コネクタ５
９Ａを有する。上側コネクタ５９Ａの部分は図８及び図
１３に最も判り易く示されている。即ちハウジング６０
Ａを有している。このハウジング６０Ａはメモリカード
８４の前部を収容できるように開口し、その開口した部
分にコンタクト部６２Ａが臨むようにして複数の端子６
１Ａがハウジング６０Ａに装着されている。上記各端子
６１Ａのテール６３Ａは中継プリント回路基板２１の導
体に接続されている。そして中継プリント回路基板２１
の導体の各々が中継プリント回路基板２１に実装されて
いる中継用電気コネクタ２２中の各端子に対応接続して
いるものである。所で上側コネクタ５９Ａのハウジング
６０Ａの左右各々には取付穴６４Ａが形成され、上記シ
ェル４１Ａの取付穴４６Ａにこのハウジング６０Ａの取
付穴６４Ａが一致するようにハウジング６０Ａとシェル
４１Ａを位置決めした後、後述する組付脚３２Ａ，３２
Ｂを用いて互いに組付けられるものである。
ェクトレバー５６Ａの部分を示したものであるが、この
上側ドライブ装置１１Ａは、更に奥端に上側コネクタ５
９Ａを有する。上側コネクタ５９Ａの部分は図８及び図
１３に最も判り易く示されている。即ちハウジング６０
Ａを有している。このハウジング６０Ａはメモリカード
８４の前部を収容できるように開口し、その開口した部
分にコンタクト部６２Ａが臨むようにして複数の端子６
１Ａがハウジング６０Ａに装着されている。上記各端子
６１Ａのテール６３Ａは中継プリント回路基板２１の導
体に接続されている。そして中継プリント回路基板２１
の導体の各々が中継プリント回路基板２１に実装されて
いる中継用電気コネクタ２２中の各端子に対応接続して
いるものである。所で上側コネクタ５９Ａのハウジング
６０Ａの左右各々には取付穴６４Ａが形成され、上記シ
ェル４１Ａの取付穴４６Ａにこのハウジング６０Ａの取
付穴６４Ａが一致するようにハウジング６０Ａとシェル
４１Ａを位置決めした後、後述する組付脚３２Ａ，３２
Ｂを用いて互いに組付けられるものである。
【０００９】而して以上はシェル４１Ａ内に一つのメモ
リカード８４を装着する為の一つのメモリカード装着空
間６５Ａを有する上側ドライブ装置１１Ａを説明した
が、この上側ドライブ装置１１Ａに対して組付けられる
下側ドライブ装置１１Ｂの各部については、図２〜図７
の全体観、図１０，図１１，図１３に各々示されている
ように上下対称になっているだけで上側シェル４１Ａに
形成された窓８３を除いて実質的に上側ドライブ装置１
１Ａの各部と同じであり、上側ドライブ装置１１Ａの各
部と同一部分は同一の「数字より成る符号」を付し、而
も上側ドライブ装置の各部が「数字符号」の後にローマ
字の「Ａ」を付して示してあるのに対し、下側ドライブ
装置の各部については「数字符号の後」にローマ字の
「Ｂ」を付すこととして、この下側ドライブ装置の各部
の説明を省略する。例えば４１Ｂは下側ドライブ装置１
１Ｂの金属製のシェル、４５Ｂは裏面、４６Ｂは組付
穴、５１Ｂはカム板、５２Ｂは第一カム山、５３Ｂは第
二カム山、５６Ｂはイジェクトレバー、５７Ｂはつま
み、５９Ｂは下側コネクタ、６４Ｂはハウジングの取付
穴、６５Ｂはこの下側ドライブ装置側のもう一つのメモ
リカード装着空間を各々示している。
リカード８４を装着する為の一つのメモリカード装着空
間６５Ａを有する上側ドライブ装置１１Ａを説明した
が、この上側ドライブ装置１１Ａに対して組付けられる
下側ドライブ装置１１Ｂの各部については、図２〜図７
の全体観、図１０，図１１，図１３に各々示されている
ように上下対称になっているだけで上側シェル４１Ａに
形成された窓８３を除いて実質的に上側ドライブ装置１
１Ａの各部と同じであり、上側ドライブ装置１１Ａの各
部と同一部分は同一の「数字より成る符号」を付し、而
も上側ドライブ装置の各部が「数字符号」の後にローマ
字の「Ａ」を付して示してあるのに対し、下側ドライブ
装置の各部については「数字符号の後」にローマ字の
「Ｂ」を付すこととして、この下側ドライブ装置の各部
の説明を省略する。例えば４１Ｂは下側ドライブ装置１
１Ｂの金属製のシェル、４５Ｂは裏面、４６Ｂは組付
穴、５１Ｂはカム板、５２Ｂは第一カム山、５３Ｂは第
二カム山、５６Ｂはイジェクトレバー、５７Ｂはつま
み、５９Ｂは下側コネクタ、６４Ｂはハウジングの取付
穴、６５Ｂはこの下側ドライブ装置側のもう一つのメモ
リカード装着空間を各々示している。
【００１０】さて、上下のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
の各々は本来それらの１つ１つにて独立してメモリカー
ド８４を駆動できるものであるが、これらの２つを組付
けるに当り脚を兼ねた組付部材、即ち組付脚３１Ａ，３
１Ｂ及び３２Ａ，３２Ｂを用いて上下に２段に構成する
ことに特徴を有し、２つのメモリカード８４のドライブ
の為の装置あるいは、１つのハードディスクのドライブ
の為の装置とするものであり、先ず前部側に位置する組
付脚３１Ａ，３１Ｂを説明する。図１４，図１５は各々
組付脚の組付けの状態を示したものであるが、図１６及
び図１８〜図２１により、より詳述すると、組付脚３１
Ａは全体としてＬ字状を成し、垂直な組付片６６と、水
平な脚片６７より成り、組付片６６には一方の端部に開
口する組付溝６８が横に形成されている。他方脚片６７
にはネジを通す穴６９が形成されている。所で上記組付
溝６８の上下には突部７０が形成されている。他方金属
製シェル４１Ａの左側板４３Ａには、折返して形成した
シェル側折曲げ係合片７１Ａが形成されていると共に、
下側の金属シェル４１Ｂの左側板４３Ｂにも上記の折曲
げ係合片７１Ａと対称状となるようにして折曲げ係合片
７１Ｂが形成されている。各折曲げ係合片７１Ａ又は７
１Ｂと金属シェルの左側板４３Ａ又は４３Ｂの間は、組
付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂとされており、この組付
脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂの間隙ｍは、組付脚３１Ａ
の組付片６６の板厚ｎより若干広く形成されていると共
に、上下２つの折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの折曲げ端
間の距離Ｒは、組付脚３１Ａの組付溝６８の溝幅Ｐより
若干小に設定されている。又、組付溝６８の後端には間
隔保持片８７が起立せしめられ、その幅Ｘはシェル４１
Ａ，４１Ｂ間の間隙Ｙよりも若干小さめに形成されてい
る。これにより組付脚が組付けられると上下のシェル４
１Ａ，４１Ｂは過度に寄せつけられない。そこで上下の
ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの各金属シェル４１Ａ，４
１Ｂを上下２段に組付けるには図１６又は図１４，図１
５に示すように組付脚３１Ａの組付片６６の組付溝６８
を矢示Ｓに示すようにメモリカード８４の挿入方向に平
行に金属シェル４１Ａ，４１Ｂの左側板４３Ａ，４３Ｂ
に沿わせるようにして上記組付脚差込み空間９０Ａ，９
０Ｂに差し込めば上下の金属シェル４１Ａ，４１Ｂがし
っかりと組付けられる。上記の組付溝６８部分を上記組
付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂに差し込んだ時、組付溝
６８の上下の突部７０が折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの
内側に圧接されて組付脚３１Ａがしっかりと位置決めさ
れる。所で上記の組付脚３１Ａの組付片６６の長さを選
択することにより、その選択に応じて上下ドライブ装置
１１Ａ，１１Ｂより成るメモリカードドライブ装置のプ
リント回路基板３上面に於ける高さが決まるものであ
る。例えば上記組付片６６の長さを長くとり、下部ドラ
イブ装置１１Ｂの下部金属シェル４１Ｂの面とプリント
回路基板３上の間に下部空間８０を区画することができ
る。この下部空間８０はＩＣ部品の実装スペースとして
利用でき、メモリカードドライブ装置が実装されるプリ
ント回路基板３の部品実装密度を大きくすることに役立
つものである。そして上記一方の組付脚３１Ａに対する
右側板側の他方の組付脚３１Ｂの組付けの為の使用法も
上記と同一である。
の各々は本来それらの１つ１つにて独立してメモリカー
ド８４を駆動できるものであるが、これらの２つを組付
けるに当り脚を兼ねた組付部材、即ち組付脚３１Ａ，３
１Ｂ及び３２Ａ，３２Ｂを用いて上下に２段に構成する
ことに特徴を有し、２つのメモリカード８４のドライブ
の為の装置あるいは、１つのハードディスクのドライブ
の為の装置とするものであり、先ず前部側に位置する組
付脚３１Ａ，３１Ｂを説明する。図１４，図１５は各々
組付脚の組付けの状態を示したものであるが、図１６及
び図１８〜図２１により、より詳述すると、組付脚３１
Ａは全体としてＬ字状を成し、垂直な組付片６６と、水
平な脚片６７より成り、組付片６６には一方の端部に開
口する組付溝６８が横に形成されている。他方脚片６７
にはネジを通す穴６９が形成されている。所で上記組付
溝６８の上下には突部７０が形成されている。他方金属
製シェル４１Ａの左側板４３Ａには、折返して形成した
シェル側折曲げ係合片７１Ａが形成されていると共に、
下側の金属シェル４１Ｂの左側板４３Ｂにも上記の折曲
げ係合片７１Ａと対称状となるようにして折曲げ係合片
７１Ｂが形成されている。各折曲げ係合片７１Ａ又は７
１Ｂと金属シェルの左側板４３Ａ又は４３Ｂの間は、組
付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂとされており、この組付
脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂの間隙ｍは、組付脚３１Ａ
の組付片６６の板厚ｎより若干広く形成されていると共
に、上下２つの折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの折曲げ端
間の距離Ｒは、組付脚３１Ａの組付溝６８の溝幅Ｐより
若干小に設定されている。又、組付溝６８の後端には間
隔保持片８７が起立せしめられ、その幅Ｘはシェル４１
Ａ，４１Ｂ間の間隙Ｙよりも若干小さめに形成されてい
る。これにより組付脚が組付けられると上下のシェル４
１Ａ，４１Ｂは過度に寄せつけられない。そこで上下の
ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの各金属シェル４１Ａ，４
１Ｂを上下２段に組付けるには図１６又は図１４，図１
５に示すように組付脚３１Ａの組付片６６の組付溝６８
を矢示Ｓに示すようにメモリカード８４の挿入方向に平
行に金属シェル４１Ａ，４１Ｂの左側板４３Ａ，４３Ｂ
に沿わせるようにして上記組付脚差込み空間９０Ａ，９
０Ｂに差し込めば上下の金属シェル４１Ａ，４１Ｂがし
っかりと組付けられる。上記の組付溝６８部分を上記組
付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂに差し込んだ時、組付溝
６８の上下の突部７０が折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの
内側に圧接されて組付脚３１Ａがしっかりと位置決めさ
れる。所で上記の組付脚３１Ａの組付片６６の長さを選
択することにより、その選択に応じて上下ドライブ装置
１１Ａ，１１Ｂより成るメモリカードドライブ装置のプ
リント回路基板３上面に於ける高さが決まるものであ
る。例えば上記組付片６６の長さを長くとり、下部ドラ
イブ装置１１Ｂの下部金属シェル４１Ｂの面とプリント
回路基板３上の間に下部空間８０を区画することができ
る。この下部空間８０はＩＣ部品の実装スペースとして
利用でき、メモリカードドライブ装置が実装されるプリ
ント回路基板３の部品実装密度を大きくすることに役立
つものである。そして上記一方の組付脚３１Ａに対する
右側板側の他方の組付脚３１Ｂの組付けの為の使用法も
上記と同一である。
【００１１】続いて奥部側の組付脚３２Ａ，３２Ｂにつ
いて説明する。図１７に示したのは左側に位置する一方
の組付脚３２Ａであるが、これは上方に水平に位置する
組付片７２と、それに対して間隔を置いて下方に而も垂
直に延びる組付片７３より成り、水平及び垂直組付片７
２と７３は脚片７４によって一体化されている。上記水
平な組付片７２の面にはネジを通す穴７５が形成されて
いる。これを用いるには、上下側ドライブ装置１１Ａ，
１１Ｂの構成部材である電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂ各
々のハウジング６０Ａ，６０Ｂ各々に形成されている取
付穴６４Ａ，６４Ｂを合致せしめ、而も上下側ドライブ
装置１１Ａ，１１Ｂの構成部材である金属シェル４１
Ａ，４１Ｂ各々に形成されている取付穴４６Ａ，４６Ｂ
を合わせ、その状態で矢示Ｔに示すように上の組付片７
２を上方の受座７６上に、そして下の組付片７３の端部
を下方の受座７７上に差し込み、上下金属シェル４１
Ａ，４１Ｂ及び上下ハウジング６０Ａ，６０Ｂを組付け
るもので、その後穴７５から通したネジ７８を各取付穴
４６Ａ，６４Ａ，６４Ｂ，４６Ｂに通し、且つプリント
回路基板３に通し、ナット７９で固定するものである。
上記に於いて脚片７４の長さを選択することにより、そ
の選択に応じて上下一体のメモリカードドライブ装置１
のプリント回路基板３上の高さを決定できる。例えばプ
リント回路基板３上と下部ドライブ装置１１Ｂの金属シ
ェル４１Ｂの面間の間に下部空間８０を区画できる。他
側の取付脚３２Ｂの用い方も同様である。従って前側の
取付脚３１Ａ，３１Ｂの選定によって決まるプリント回
路基板３上のメモリカードドライブ装置１の前端の高さ
と、後側の取付脚３２Ａ，３２Ｂの選定によって決まる
プリント回路基板３上のメモリカードドライブ装置１の
後端の高さを等しくすればメモリカードドライブ装置１
はプリント回路基板３上に水平に取付けられるものであ
る。
いて説明する。図１７に示したのは左側に位置する一方
の組付脚３２Ａであるが、これは上方に水平に位置する
組付片７２と、それに対して間隔を置いて下方に而も垂
直に延びる組付片７３より成り、水平及び垂直組付片７
２と７３は脚片７４によって一体化されている。上記水
平な組付片７２の面にはネジを通す穴７５が形成されて
いる。これを用いるには、上下側ドライブ装置１１Ａ，
１１Ｂの構成部材である電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂ各
々のハウジング６０Ａ，６０Ｂ各々に形成されている取
付穴６４Ａ，６４Ｂを合致せしめ、而も上下側ドライブ
装置１１Ａ，１１Ｂの構成部材である金属シェル４１
Ａ，４１Ｂ各々に形成されている取付穴４６Ａ，４６Ｂ
を合わせ、その状態で矢示Ｔに示すように上の組付片７
２を上方の受座７６上に、そして下の組付片７３の端部
を下方の受座７７上に差し込み、上下金属シェル４１
Ａ，４１Ｂ及び上下ハウジング６０Ａ，６０Ｂを組付け
るもので、その後穴７５から通したネジ７８を各取付穴
４６Ａ，６４Ａ，６４Ｂ，４６Ｂに通し、且つプリント
回路基板３に通し、ナット７９で固定するものである。
上記に於いて脚片７４の長さを選択することにより、そ
の選択に応じて上下一体のメモリカードドライブ装置１
のプリント回路基板３上の高さを決定できる。例えばプ
リント回路基板３上と下部ドライブ装置１１Ｂの金属シ
ェル４１Ｂの面間の間に下部空間８０を区画できる。他
側の取付脚３２Ｂの用い方も同様である。従って前側の
取付脚３１Ａ，３１Ｂの選定によって決まるプリント回
路基板３上のメモリカードドライブ装置１の前端の高さ
と、後側の取付脚３２Ａ，３２Ｂの選定によって決まる
プリント回路基板３上のメモリカードドライブ装置１の
後端の高さを等しくすればメモリカードドライブ装置１
はプリント回路基板３上に水平に取付けられるものであ
る。
【００１２】所で、このメモリカードドライブ装置１の
上下ドライブ装置各々の構成部材である上又は下の金属
製シェル４１Ａ，４１Ｂは各々天板４２Ａ，４２Ｂと一
体の左側板４３Ａ，４３Ｂを有し、この部分がイジェク
トレバー５６Ａ又は５６Ｂをスライド可能に案内するも
のであるが、各ドライブ装置の各イジェクトレバー５６
Ａ又は５６Ｂに、図２６に示すように２つの凹部８２を
形成し、他方各金属製シェルの左側板４３Ａ，４３Ｂの
面に凸部８１を形成しておけば、イジェクトレバー５６
Ａ又は５６Ｂの各々を、上記凹部８２と凸部８１の係合
によってイジェクトレバー５６Ａ又は５６Ｂが所定位置
にスライドせしめられた時、その位置保持に役立つもの
である。具体的にはイジェクトレバー５６Ａ又は５６Ｂ
を奥迄完全に挿入した時は、手前の凹部８２が凸部８１
に係合し、その位置がより保持され、手前に引出された
時は、奥の凹部８２が凸部８１に係合し、その位置がよ
り保持される。
上下ドライブ装置各々の構成部材である上又は下の金属
製シェル４１Ａ，４１Ｂは各々天板４２Ａ，４２Ｂと一
体の左側板４３Ａ，４３Ｂを有し、この部分がイジェク
トレバー５６Ａ又は５６Ｂをスライド可能に案内するも
のであるが、各ドライブ装置の各イジェクトレバー５６
Ａ又は５６Ｂに、図２６に示すように２つの凹部８２を
形成し、他方各金属製シェルの左側板４３Ａ，４３Ｂの
面に凸部８１を形成しておけば、イジェクトレバー５６
Ａ又は５６Ｂの各々を、上記凹部８２と凸部８１の係合
によってイジェクトレバー５６Ａ又は５６Ｂが所定位置
にスライドせしめられた時、その位置保持に役立つもの
である。具体的にはイジェクトレバー５６Ａ又は５６Ｂ
を奥迄完全に挿入した時は、手前の凹部８２が凸部８１
に係合し、その位置がより保持され、手前に引出された
時は、奥の凹部８２が凸部８１に係合し、その位置がよ
り保持される。
【００１３】上記構成によりメモリカード８４の挿入及
び外脱動作を図２７，図２８，図２９に従い説明する。
（この図２７，図２８，図２９は下側ドライブ装置１１
Ｂのシェル４１Ｂの裏面４２Ｂにて示したものであっ
て、上側ドライブ装置１１Ａの方も動作は同じであ
る。）図２７はカム板５１Ｂが、その第１カム山５２Ｂ
をカム当接面４８Ｂに接っした状態に変位していて、メ
モリカード８４が挿入完了状態にあり、メモリカード８
４の導体と電気コネクタ５９Ｂの端子６１Ｂのコンタク
ト部６２Ｂが互いに接続せしめられ、メモリカード８４
がドライブ可能な状態を示しているが、この状態から図
２８に示すようにつまみ５７Ｂを押してイジェクトレバ
ー５６Ｂを奥へ押すと、カム板５１Ｂが、その第２カム
山５３Ｂをカム当接面４８Ｂに接っするように変位し、
従ってイジェクト端５４Ｂがメモリカード８４を突き出
すように変位し、なおも図２９に示すようにつまみ５７
Ｂを押してイジェクトレバー５６Ｂを押すと、第２カム
山５３Ｂのカム当接面４８Ｂ上でのカム運動によりカム
板５１Ｂが、そのイジェクト端５４Ｂを更に突き出すよ
うに変位せしめられ、メモリカード８４が外脱されるも
のである。所で、この実施例の場合も、従来公知のメモ
リカードドライブ装置と同様に上下ドライブ装置１１
Ａ，１１Ｂの各々にメモリカード８４を装着するのに代
えて、上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの双方の空間６
５Ａ，６５Ｂを用いて１つのハードディスクを装着でき
るものである。そして、上記に於いてカム板５１Ａ又は
５１Ｂの揺動変位時、カム板５１Ａ又は５１Ｂは折返し
片４７Ａ又は４７Ｂとストッパー形成片４９Ａ，４９Ｂ
によって揺動可能にしっかりと保持されているのでカム
板５１Ａ又は５１Ｂ及びイジェクトレバー５６Ａ，５６
Ｂの動作がスムーズに且つ安定するものであると共に、
上記折返し片やストッパー形成片は金属シェル４１Ａ，
４１Ｂの天板自体を折返したり、又は切り起こして形成
したものであって、特別の付加部材を用いて構成してい
ないので、部品点数が少ない上に製作工数も小で済み、
且つ上下ドライブ装置自体を薄く且つ小形に形成できる
ものである。
び外脱動作を図２７，図２８，図２９に従い説明する。
（この図２７，図２８，図２９は下側ドライブ装置１１
Ｂのシェル４１Ｂの裏面４２Ｂにて示したものであっ
て、上側ドライブ装置１１Ａの方も動作は同じであ
る。）図２７はカム板５１Ｂが、その第１カム山５２Ｂ
をカム当接面４８Ｂに接っした状態に変位していて、メ
モリカード８４が挿入完了状態にあり、メモリカード８
４の導体と電気コネクタ５９Ｂの端子６１Ｂのコンタク
ト部６２Ｂが互いに接続せしめられ、メモリカード８４
がドライブ可能な状態を示しているが、この状態から図
２８に示すようにつまみ５７Ｂを押してイジェクトレバ
ー５６Ｂを奥へ押すと、カム板５１Ｂが、その第２カム
山５３Ｂをカム当接面４８Ｂに接っするように変位し、
従ってイジェクト端５４Ｂがメモリカード８４を突き出
すように変位し、なおも図２９に示すようにつまみ５７
Ｂを押してイジェクトレバー５６Ｂを押すと、第２カム
山５３Ｂのカム当接面４８Ｂ上でのカム運動によりカム
板５１Ｂが、そのイジェクト端５４Ｂを更に突き出すよ
うに変位せしめられ、メモリカード８４が外脱されるも
のである。所で、この実施例の場合も、従来公知のメモ
リカードドライブ装置と同様に上下ドライブ装置１１
Ａ，１１Ｂの各々にメモリカード８４を装着するのに代
えて、上下ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの双方の空間６
５Ａ，６５Ｂを用いて１つのハードディスクを装着でき
るものである。そして、上記に於いてカム板５１Ａ又は
５１Ｂの揺動変位時、カム板５１Ａ又は５１Ｂは折返し
片４７Ａ又は４７Ｂとストッパー形成片４９Ａ，４９Ｂ
によって揺動可能にしっかりと保持されているのでカム
板５１Ａ又は５１Ｂ及びイジェクトレバー５６Ａ，５６
Ｂの動作がスムーズに且つ安定するものであると共に、
上記折返し片やストッパー形成片は金属シェル４１Ａ，
４１Ｂの天板自体を折返したり、又は切り起こして形成
したものであって、特別の付加部材を用いて構成してい
ないので、部品点数が少ない上に製作工数も小で済み、
且つ上下ドライブ装置自体を薄く且つ小形に形成できる
ものである。
【００１４】
【効果】以上詳述した如く本発明によると、上、下ドラ
イブ装置の個々が、メモリカード装着空間を有するシェ
ル、電気コネクタ、イジェクト機構を有するので個々単
品ドライブ装置として用いることのできるものであり、
それを単に上下２段に組付けて上下２段メモリカード装
着用ドライブ装置とするものであるから、上下２段全体
のシェルに着目する時、かえって部品点数が少なく組付
工数も少ないものであり、又上下ドライブ装置の各構成
部品は上下対称形状である他は同一部品であるから、設
計、製作がしやすいものである。特に上下ドライブ装置
を上下に組付ける手段と、上下２段に組付けたメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板に実装する手段と
が同一の組付脚を用いて実施されているのでより部品点
数が少ない利点を有し、特に組付脚は上下ドライブ装置
を橋渡しして組付けるにあたり上下ドライブ装置の係合
片と側板との間に形成された組付脚差込み空間に差し込
むだけでよいので組付作業もしやすいだけでなく、上記
組付脚差込み空間の間隙は、上記組付脚の組付片の板厚
よりも若干広く形成されており、而も上記組付片の組付
溝の上下に突部が形成されているので、上記組付溝を上
記組付脚差込み空間に差込むと、上記突部が組付脚差込
み空間を形成する折曲げ係合片の内側に圧接されて、上
記組付脚をしっかりと位置決めすることができる。等各
種の利点を有するものである。
イブ装置の個々が、メモリカード装着空間を有するシェ
ル、電気コネクタ、イジェクト機構を有するので個々単
品ドライブ装置として用いることのできるものであり、
それを単に上下２段に組付けて上下２段メモリカード装
着用ドライブ装置とするものであるから、上下２段全体
のシェルに着目する時、かえって部品点数が少なく組付
工数も少ないものであり、又上下ドライブ装置の各構成
部品は上下対称形状である他は同一部品であるから、設
計、製作がしやすいものである。特に上下ドライブ装置
を上下に組付ける手段と、上下２段に組付けたメモリカ
ードドライブ装置をプリント回路基板に実装する手段と
が同一の組付脚を用いて実施されているのでより部品点
数が少ない利点を有し、特に組付脚は上下ドライブ装置
を橋渡しして組付けるにあたり上下ドライブ装置の係合
片と側板との間に形成された組付脚差込み空間に差し込
むだけでよいので組付作業もしやすいだけでなく、上記
組付脚差込み空間の間隙は、上記組付脚の組付片の板厚
よりも若干広く形成されており、而も上記組付片の組付
溝の上下に突部が形成されているので、上記組付溝を上
記組付脚差込み空間に差込むと、上記突部が組付脚差込
み空間を形成する折曲げ係合片の内側に圧接されて、上
記組付脚をしっかりと位置決めすることができる。等各
種の利点を有するものである。
【図１】メモリカードドライブ装置の簡略斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【図３】図１のＢ矢視図である。
【図４】図１のＣ矢視図である。
【図５】図１のＤ矢視図である。
【図６】図１のＥ矢視図である。
【図７】図１のＦ矢視図である。
【図８】上側ドライブ装置のシェルと上側コネクタの組
付けを説明する為の図１のＡ矢視からみた図である。
付けを説明する為の図１のＡ矢視からみた図である。
【図９】上側ドライブ装置のシェルの裏面図である。
【図１０】下側ドライブ装置のシェルと下側コネクタの
組付けを説明する為の図１のＢ矢視からみた図である。
組付けを説明する為の図１のＢ矢視からみた図である。
【図１１】下側ドライブ装置のシェルの裏面図である。
【図１２】図９の１２−１２線に沿った端面図である。
【図１３】図８の１３−１３線に沿った断面図である。
【図１４】上下のドライブ装置を結合する為に組付脚を
用いる所を示した図１のＥ矢視からみた図である。
用いる所を示した図１のＥ矢視からみた図である。
【図１５】上下のドライブ装置を結合する為に組付脚を
用いる所を示した図１のＦ矢視からみた図である。
用いる所を示した図１のＦ矢視からみた図である。
【図１６】組付脚３１Ａとシェル４１Ａの折曲げ係合片
７１Ａ，７１Ｂの組付関係を示す部分斜視図である。
７１Ａ，７１Ｂの組付関係を示す部分斜視図である。
【図１７】組付脚３２Ａと上下コネクタ５９Ａ，５９Ｂ
と上下シェル４１Ａ，４１Ｂの組付関係を示す部分斜視
図である。
と上下シェル４１Ａ，４１Ｂの組付関係を示す部分斜視
図である。
【図１８】組付脚３１Ａの正面図である。
【図１９】組付脚３１Ａの底面図である。
【図２０】組付脚３１Ａの右側面図である。
【図２１】組付脚３１Ａの図１８の２１−２１線断面図
である。
である。
【図２２】組付脚３２Ａの平面図である。
【図２３】組付脚３２Ａの左側面図である。
【図２４】組付脚３２Ａの底面図である。
【図２５】組付脚３２Ａの正面図である。
【図２６】下側ドライブ装置のシェルとイジェクトレバ
ーの関係を示した図である。
ーの関係を示した図である。
【図２７】カムがシェルとコネクタハウジングの間に介
在する所を示した平面図である。
在する所を示した平面図である。
【図２８】図９の２８−２８線に沿う断面図である。
【図２９】イジェクトレバーが押加されていない状態の
時のカムの状態を示した所の下側ドライブ装置のシェル
の裏面図である。
時のカムの状態を示した所の下側ドライブ装置のシェル
の裏面図である。
【図３０】イジェクトレバーが中間位置まで押加された
状態のカムの状態を示した所の図２９と同様の図であ
る。
状態のカムの状態を示した所の図２９と同様の図であ
る。
【図３１】イジェクトレバーが最奥位置まで押加され
て、メモリカードが外脱される状態を示した所の図２９
と同様の図である。
て、メモリカードが外脱される状態を示した所の図２９
と同様の図である。
１ メモリカードドライブ装置 ２ プリント回路基板側電気コネクタ ３ プリント回路 １１Ａ 上側ドライブ装置 １１Ｂ 下側ドライブ装置 ２１ 中継プリント回路基板 ２２ 中継用電気コネクタ ３１Ａ，３１Ｂ 組付脚 ３２Ａ，３２Ｂ 組付脚 ４１Ａ シェル ４２Ａ 天板 ４３Ａ 左側板 ４４Ａ 右側板 ４５Ａ 裏面 ４６Ａ 組付穴 ４７Ａ 折返し片 ４８Ａ カム山当接面 ４９Ａ ストッパー形成片 ５０Ａ ストッパー面 ５１Ａ カム ５２Ａ 第一カム山 ５３Ａ 第二カム山 ５４Ａ イジェクト端 ５５Ａ 連結端 ５６Ａ イジェクトレバー ５７Ａ つまみ ５８Ａ 連結端 ５９Ａ 上側コネクタ ６０Ａ ハウジング ６１Ａ 端子 ６２Ａ コンタクト部 ６３Ａ テール ６４Ａ 取付穴 ６５Ａ メモリカード装着空間 ４１Ｂ シェル ４２Ｂ 天板 ４３Ｂ 左側板 ４４Ｂ 右側板 ４５Ｂ 裏面 ４６Ｂ 組付穴 ４７Ｂ 折返し片 ４８Ｂ カム当接面 ４９Ｂ ストッパー形成片 ５０Ｂ ストッパー面 ５１Ｂ カム ５２Ｂ 第一カム山 ５３Ｂ 第二カム山 ５４Ｂ イジェクト端 ５５Ｂ 連結端 ５６Ｂ イジェクトレバー ５７Ｂ つまみ ５８Ｂ 連結端 ５９Ｂ 下側コネクタ ６０Ｂ ハウジング ６１Ｂ 端子 ６２Ｂ コンタクト部 ６３Ｂ テール ６４Ｂ 取付穴 ６５Ｂ メモリカード装着空間 ６６ 組付片 ６７ 脚片 ６８ 組付溝 ６９ 穴 ７０ 突部 ７１Ａ，７１Ｂ シェル側折曲げ係合片 ７２，７３ 組付片 ７４ 脚片 ７５ 穴 ７６，７７ 受座 ７８ ネジ ７９ ナット ８０ 下部空間 ８１ 位置決め凸部 ８２ 位置決め凹部 ８３ 窓 ８４ メモリカード ８５ コネクタハウジングの天面 ８６ 連結端５８Ａの穴 ８７ 組付脚の間隔保持片 ９０Ａ，９０Ｂ 組付脚差込み空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−162282（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−215834（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−36834（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−64965（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−54201（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−56992（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−2973（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3003904（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/62 - 13/633 H01R 23/00 - 23/68 G06K 17/00 G11C 5/00
Claims (2)
- 【請求項１】 上下２段のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂ
を有し、上記上下のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの各々
がメモリカード装着空間６５Ａ，６５Ｂを有するシェル
４１Ａ，４１Ｂと、上記メモリカード装着空間６５Ａ，
６５Ｂ内に装着されたメモリカード８４の導体に接続せ
しめられる電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂと、上記電気コ
ネクタ５９Ａ，５９Ｂの端子６１Ａ，６１Ｂに嵌合接続
せしめられたメモリカード８４を外脱する為のイジェク
ト機構を有していて各々個々独立にドライブ可能であ
り、この別体であって個々独立して機能する上下ドライ
ブ装置１１Ａ，１１Ｂを上下２段に組付けるに当り、上
下２段のメモリカードドライブ装置をプリント回路基板
３上に実装する為の組付脚３１Ａ、３１Ｂを用いて上下
２段に組付けて２段構成と成す上下のドライブ装置を組
付けたメモリカードドライブ装置に於いて、上記上下の
ドライブ装置１１Ａ，１１Ｂのシェル４１Ａ，４１Ｂの
側板４３Ａ，４３Ｂ及び４４Ａ，４４Ｂとその各々に形
成された折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂとの間に組付脚差
込み空間９０Ａ，９０Ｂが形成されており、他方上記組
付脚３１Ａ，３１Ｂは、上記折曲げ係合片７１Ａ，７１
Ｂ間を差込み式にて橋渡しできる組付溝６８を有する垂
直な組付片６６と、この組付片６６に対し一体に連なり
且つ水平に形成されている脚片６７より成り、上記組付
脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂの間隙ｍは、上記組付脚３
１Ａ，３１Ｂの組付片６６の板厚ｎよりも若干広く形成
されていて、上記組付脚３１Ａ，３１Ｂを上記組付脚差
込み空間９０Ａ，９０Ｂに装着するには、上記組付脚３
１Ａ，３１Ｂの組付片６６に形成されている組付溝６８
を上記組付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂに、メモリカー
ド８４の挿入方向に平行な方向Ｓに差込むと共に、上記
組付溝６８の上下には、突部７０が形成されており、こ
の突部７０が上記組付脚差込み空間９０Ａ，９０Ｂを形
成している折曲げ係合片７１Ａ，７１Ｂの内側に圧接さ
れて上記組付脚３１Ａ，３１Ｂの位置決めをすることを
特徴とする上下のドライブ装置を組付けたメモリカード
ドライブ装置。 - 【請求項２】 上記上下のドライブ装置を組付けたメモ
リカードドライブ装置は更に、上方に水平に位置する組
付片７２と、それに対して間隔を置いて下方に垂直に延
びる組付片７３を一体に連ねる脚片７４を備えている組
付脚３２Ａ，３２Ｂを有し、この組付脚３２Ａ，３２Ｂ
は、上下のドライブ装置１１Ａ，１１Ｂの電気コネクタ
５９Ａ，５９Ｂのハウジング６０Ａ，６０Ｂを互いに対
接せしめた状態で、而もシェル４１Ａ，４１Ｂをそれら
の上下に位置させた状態で、上記組付片７２を上方の受
座７６上に差込むと共に、上記組付片７３の端部を下方
の受座７７上に差込むことにより、上下のシェル４１
Ａ，４１Ｂと上下の電気コネクタ５９Ａ，５９Ｂのハウ
ジング６０Ａ，６０Ｂを挟持することを特徴とする請求
項１記載の上下のドライブ装置を組付けたメモリカード
ドライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113574A JP2939854B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 上下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113574A JP2939854B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 上下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302645A JPH07302645A (ja) | 1995-11-14 |
| JP2939854B2 true JP2939854B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=14615697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6113574A Expired - Fee Related JP2939854B2 (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 上下のドライブ装置を組付けたメモリカードドライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2939854B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0908977A3 (en) * | 1997-10-09 | 2000-06-21 | Molex Incorporated | Card connector with improved grounding terminal |
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| JP4010512B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2007-11-21 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| KR100664686B1 (ko) * | 2006-01-16 | 2007-01-03 | 주식회사 웰 포인트 | 셋탑박스용 피에스씨 커넥터 |
| JP5161738B2 (ja) | 2008-11-21 | 2013-03-13 | 日本圧着端子製造株式会社 | カード用コネクタ |
| US9578778B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-02-21 | Nokia Corporation | Apparatus for receiving a plurality of memory cards |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2827767B2 (ja) * | 1992-11-20 | 1998-11-25 | 富士通株式会社 | メモリカード用コネクタ |
| JP2603509Y2 (ja) * | 1992-12-28 | 2000-03-15 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | カードエッジコネクタ |
-
1994
- 1994-04-30 JP JP6113574A patent/JP2939854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07302645A (ja) | 1995-11-14 |
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