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JPH10329029A - 電着超砥粒砥石 - Google Patents

電着超砥粒砥石

Info

Publication number
JPH10329029A
JPH10329029A JP17883197A JP17883197A JPH10329029A JP H10329029 A JPH10329029 A JP H10329029A JP 17883197 A JP17883197 A JP 17883197A JP 17883197 A JP17883197 A JP 17883197A JP H10329029 A JPH10329029 A JP H10329029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
superabrasive
grains
plating
grinding
grain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17883197A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Fukushima
健二 福島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP17883197A priority Critical patent/JPH10329029A/ja
Publication of JPH10329029A publication Critical patent/JPH10329029A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電着超砥粒砥石の超砥粒の脱落を防止し、寿命
を長くする。 【解決手段】平均粒径100μm以上の大粒超砥粒が砥
石台金表面にメッキにて一層に固着され、さらにその一
層に固着された大粒超砥粒の隙間のメッキ表面部分に、
小粒超砥粒がメッキにて一層に固着され、大粒超砥粒と
小粒超砥粒の突出端を概略揃える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】フェライト、シリコン、ガラ
ス、セラミックス、金属材料、樹脂、ゴムなどの研削加
工に用いられる、電着超砥粒砥石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電着超砥粒砥石を製作するに際し、超砥
粒を砥石の台金に固着する方法はメッキ技術を応用した
ものである。台金をメッキ液に浸して陰極とし、その台
金に超砥粒を載せてメッキを行うものである。メッキは
通常ニッケルメッキが用いられ、通電するとニッケルメ
ッキは絶縁体である超砥粒(ダイヤモンド、CBN)を
避けて台金上に析出し、超砥粒の隙間を埋めるように堆
積してゆく。ニッケルメッキの析出厚みが超砥粒の粒径
の50%以上になると、ニッケルメッキは超砥粒をしっ
かりと固定した状態になる。したがって、このニッケル
メッキの析出厚みが超砥粒の粒径の50%を超えた時点
でニッケルメッキを終了し、台金をメッキ液から取り出
せば、超砥粒が一層だけ強固に台金に固着された電着超
砥粒砥石が完成する。この様にして出来上がった電着超
砥粒砥石は、超砥粒を保持する力がレジンボンド、メタ
ルボンド、およびビトリファイドボンドの超砥粒砥石に
比べて大きく、しかも、超砥粒の突出端の高さが高いた
め、チップポケットの容積が大きく、切り粉の排出がス
ムーズで、目ずまりすることが少なく、切れ味が極めて
良好な優れた特性を有する。
【0003】また、電着超砥粒砥石の製造方法は、メッ
キによって超砥粒を台金に固着するものなので、例え
ば、複雑形状の砥石でも台金さえ製作可能であれば、比
較的容易に総型砥石が製作できるのが大きな特長のひと
つである。この特長を活かして、フェライト、サマリュ
ウムコバルト、ネオジウム磁石、セラミックス、ガラ
ス、ゴム等の総型研削用超砥粒砥石はそのほとんどが電
着超砥粒砥石が用いられている。最近では、台金に超砥
粒をメッキにて固着した後、超砥粒の突出端をダイヤモ
ンド砥石で研削して、超砥粒の突出端の高さを揃えるこ
とにより、歯車等を研削加工できる高精度な電着超砥粒
砥石の製造技術も確立している。
【0004】既に述べたように、電着超砥粒砥石は、超
砥粒の突出端の高さが高いため、チップポケットの容積
が大きく、切り粉の排出がスムーズである。レジンボン
ド、メタルボンド、およびビトリファイドボンドなどの
超砥粒砥石では切り粉がスムーズに排出できずに目ずま
りするような材料、例えば、ゴム、樹脂、FRP、およ
び半焼成のセラミック等の研削加工にも十分適用できる
のも大きな特長である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電着超
砥粒砥石は、レジンボンド、メタルボンド、およびビト
リファイドボンドなどに比べ切れ味が極めて良好である
という特長を有するものの、超砥粒が一層だけ台金表面
に並んだ構造である。特に、粒径が100μm以上の超
砥粒砥石は、比較的研削条件の過酷な、すなわち材料除
去速度の比較的大きな研削加工に適用されることが多
く、研削加工中に発生する切り粉によりメッキが後退し
やすい。メッキが後退すると超砥粒が次々と脱落して、
切れ味が低下し、ついには研削する能力がまったく無く
なるため、電着超砥粒砥石の寿命が短いという問題があ
った。
【0006】この超砥粒の脱落を防止する技術として、
例えば、公開特許公報、特開平6−114739号で
は、平均粒径50μm以上の超砥粒を単層にメッキで固
定した後、更に平均粒径5μm以下の硬質粒子を含むメ
ッキで覆う技術が開示されているが、これでも切り粉に
よるメッキの後退が速く、超砥粒の脱落を防止するには
十分でなかった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたものである。すなわち、超砥
粒を保持しているメッキの後退を防止して、超砥粒を脱
落しないようにし、電着超砥粒砥石の寿命を長くするも
のである。その特徴とするところは、平均粒径100μ
m以上の大粒超砥粒が砥石台金表面にメッキにて一層に
固着され、さらにその一層に固着された大粒超砥粒の隙
間のメッキ表面部分に、小粒超砥粒がメッキにて一層に
固着され、大粒超砥粒と小粒超砥粒の突出端が概略揃っ
ていることである。砥石台金表面に固着される大粒超砥
粒の砥粒率は40%以上80%以下であり、かつ、小粒
超砥粒の平均粒径は、大粒超砥粒の平均粒径の20%以
上50%以下であることが好ましく、メッキの全体厚み
は、大粒超砥粒の80%以下であることがより好まし
い。
【0008】主として研削加工に寄与するのは、大粒超
砥粒である。したがって、大粒超砥粒の砥粒率は少なく
とも40%必要である。しかし、砥粒率が80%を超え
ると小粒超砥粒を固着するスペースが減少し好ましくな
い。研削条件および工作物によって変化するが、大粒超
砥粒の砥粒率はおよそ70%で最も良好な結果が得られ
る。
【0009】大粒超砥粒は、粒径の約50%の厚みのメ
ッキで固着される。次に固着される小粒超砥粒はその突
出端は大粒超砥粒の突出端とほぼ同一であることが切り
粉によるメッキの後退防止に最も有効なので、小粒超砥
粒の平均粒径は大粒超砥粒の平均粒径の20%から50
%であることが好ましい。より好ましくは、40%から
50%の範囲である。
【0010】メッキ全体の厚みは、切り粉の排出に必要
なチップポケットを確保する事を考慮しなければならな
いので、大粒超砥粒の80%以下であることが好まし
い。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態については、
実施例の項で説明する。
【0012】
【実施例】
(実施例1)外径Φ200mm、幅20mmのストレー
ト型(1A1型)の電着超砥粒砥石を製作して、研削テ
ストにより本発明の効果を確認した。
【0013】まず、粒度#80(粒径180μm)のダ
イヤモンド砥粒をニッケルメッキにより鋼製台金に一層
に固着した。ここでニッケルメッキの析出厚みは約90
μmであり、ダイヤモンド砥粒の突出端の高さはニッケ
ルメッキの表面から約90μmである。
【0014】更に、そのニッケルメッキの表面に粒度#
200(粒径80μm)のダイヤモンド砥粒をニッケル
メッキにより一層に固着し、本発明の電着超砥粒砥石を
製作した。ここでニッケルメッキの析出厚みは約40μ
mであり、ダイヤモンド砥粒の突出端の高さは、ニッケ
ルメッキの表面から約40μmである。
【0015】次に、実施例1の電着超砥粒砥石の性能を
確認するため、従来の粒度#80(粒径180μm)の
ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキにより鋼製台金に一
層に固着した、単層の電着超砥粒砥石(比較例1)との
比較実験を行った。その実験の詳細を以下に示す。 実施例1の粒度 #80+#200 比較例1の粒度 #80 工作物 ソーダガラス 機械 グラインディングセンタ(VKC
55) 砥石周速度 60m/sec 切り込み量 1mm 送り速度 3m/min 研削液 JIS W2 2%水溶液
【0013】実験の結果、実施例1の電着超砥粒砥石の
寿命は、比較例1に比べ約30%向上した。そして、研
削抵抗および表面粗さは、比較例1と同等であった。
【0016】(実施例2)実施例1と同様に、外径Φ2
00mm、幅20mmのストレート型(1A1型)の電
着超砥粒砥石を製作して、研削テストにより本発明の効
果を確認した。
【0017】まず、粒度#60(粒径250μm)のダ
イヤモンド砥粒をニッケルメッキにより鋼製台金に一層
に固着した。ここでニッケルメッキの析出厚みは約13
0μmであり、ダイヤモンド砥粒の突出端の高さは、ニ
ッケルメッキの表面から約120μmである。
【0018】更に、そのニッケルメッキの表面に粒度#
120(粒径120μm)のダイヤモンド砥粒をニッケ
ルメッキにより一層に固着し、本発明の電着超砥粒砥石
を製作した。ここでニッケルメッキの析出厚みは約60
μmであり、ダイヤモンド砥粒の突出端の高さは、ニッ
ケルメッキの表面から約60μmである。
【0019】次に、実施例2の電着超砥粒砥石の性能を
確認するため、従来の粒度#60(粒径250μm)の
ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキにより鋼製台金に一
層に固着した、単層の電着超砥粒砥石(比較例2)との
比較実験を行った。その実験の詳細を以下に示す。 実施例2の粒度 #60+#120 比較例2の粒度 #60 工作物 ソーダガラス 機械 グラインディングセンタ(VKC
55) 砥石周速度 60m/sec 切り込み量 1mm 送り速度 5m/min 研削液 JIS W2 2%水溶液
【0020】実験の結果、実施例2の電着超砥粒砥石の
寿命は、比較例2に比べ約40%向上した。そして、研
削抵抗および表面粗さは、比較例2と同等であった。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電着超砥粒
砥石は従来の単層のものに比べ、超砥粒を保持している
メッキの後退を防止する効果が大きいので、超砥粒を脱
落が少なく、電着超砥粒砥石の寿命を長くするのに大変
有効である。特に、硬脆材料の研削加工においてその大
きな効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の電着超砥粒砥石の超砥粒層を示す拡
大断面模式図である。
【図2】別の実施例の総型電着超砥粒砥石を示す断面模
式図である。
【図3】別の実施例の切断用または溝入れ用電着超砥粒
砥石を示す断面模式図である。
【図4】別の実施例の総型電着超砥粒砥石を示す断面模
式図である。
【符号の説明】
1 砥石台金 2 メッキ 3 メッキ 4 大粒超砥粒 5 小粒超砥粒 6、 9、12 砥石台金 7、10、13 大粒超砥粒 8、11、14 小粒超砥粒

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】超砥粒を砥石台金表面にメッキにて固着し
    てなる電着超砥粒砥石において、平均粒径100μm以
    上の大粒超砥粒が砥石台金表面にメッキにて一層に固着
    され、さらにその一層に固着された大粒超砥粒の隙間の
    メッキ表面部分に、小粒超砥粒がメッキにて一層に固着
    され、大粒超砥粒と小粒超砥粒の突出端が概略揃ってい
    ることを特徴とする電着超砥粒砥石。
  2. 【請求項2】砥石台金表面に固着される大粒超砥粒の砥
    粒率は40%以上80%以下であり、かつ、小粒超砥粒
    の平均粒径は、大粒超砥粒の平均粒径の20%以上50
    %以下であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の電着超砥粒砥石。
  3. 【請求項3】メッキの全体厚みは、大粒超砥粒の平均粒
    径の80%以下であり、硬脆材料の研削加工に用いるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項および第2項に記
    載の電着超砥粒砥石。
JP17883197A 1997-05-30 1997-05-30 電着超砥粒砥石 Pending JPH10329029A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6679962B2 (en) 1999-05-24 2004-01-20 Bando Chemical Industries, Ltd. Method for fabricating power transmission belt including grinding with specified grinding wheel
US6764382B2 (en) 1999-05-24 2004-07-20 Bando Chemical Industries, Ltd Power transmission belt and method for fabricating the same
JP2011245561A (ja) * 2010-05-21 2011-12-08 Ngk Insulators Ltd 電着砥石及びその製造方法
JP2019011208A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日本電気硝子株式会社 ガラス樹脂積層体の製造方法
WO2022102173A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 電着砥石及び製造方法

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