JPH10287643A - 新規オニウム塩、光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
新規オニウム塩、光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000003999 initiator Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 title claims abstract description 16
- -1 diphenyl sulfoxide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 7
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical group [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UEIPWOFSKAZYJO-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-[2-(2-ethenoxyethoxy)ethoxy]ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOCCOC=C UEIPWOFSKAZYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical group [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 abstract 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N Diphenyl sulfoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)C1=CC=CC=C1 JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QWMFKVNJIYNWII-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-2-(2,5-dimethylpyrrol-1-yl)pyridine Chemical compound CC1=CC=C(C)N1C1=CC=C(Br)C=N1 QWMFKVNJIYNWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATCRIUVQKHMXSH-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl ATCRIUVQKHMXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XRHGYUZYPHTUJZ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 XRHGYUZYPHTUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 2
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 2
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- JQWHASGSAFIOCM-UHFFFAOYSA-M sodium periodate Chemical compound [Na+].[O-]I(=O)(=O)=O JQWHASGSAFIOCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2,2-bis(ethenoxymethyl)butane Chemical compound C=COCC(CC)(COC=C)COC=C CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- NJYBIFYEWYWYAN-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(F)C=C1F NJYBIFYEWYWYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNHMBNPUADTWAT-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-ylmethyl)-6-oxabicyclo[3.1.1]heptane Chemical compound C1(C2CC(CC1)O2)CC1CC2C(CC1)O2 KNHMBNPUADTWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1Cl IKCLCGXPQILATA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTNSDCJFTHMDAK-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C#N DTNSDCJFTHMDAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSTREUWFTAOOKS-UHFFFAOYSA-N 2-fluorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1F NSTREUWFTAOOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001216 2-naphthoyl group Chemical group C1=C(C=CC2=CC=CC=C12)C(=O)* 0.000 description 1
- UMVOQQDNEYOJOK-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C(O)=O)=C1 UMVOQQDNEYOJOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXNBDFWNYRNIBH-UHFFFAOYSA-N 3-fluorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(F)=C1 MXNBDFWNYRNIBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNLWJFYYOIRPIO-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 XNLWJFYYOIRPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAUFPZPAKULAGB-UHFFFAOYSA-N 4-butoxybenzoic acid Chemical compound CCCCOC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LAUFPZPAKULAGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADCUEPOHPCPMCE-UHFFFAOYSA-N 4-cyanobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C#N)C=C1 ADCUEPOHPCPMCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-N 4-methoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQLDNJKHLQOJGE-UHFFFAOYSA-N 4-octylbenzoic acid Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZQLDNJKHLQOJGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNVSHALFPVGANN-UHFFFAOYSA-N C1COCOC1.O=C1CCCCC1 Chemical compound C1COCOC1.O=C1CCCCC1 JNVSHALFPVGANN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100034339 Guanine nucleotide-binding protein G(olf) subunit alpha Human genes 0.000 description 1
- 101000997083 Homo sapiens Guanine nucleotide-binding protein G(olf) subunit alpha Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020808 NaBF Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBIKORITPGTTGI-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(phenyl)-$l^{3}-iodanyl] acetate Chemical compound CC(=O)OI(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ZBIKORITPGTTGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N m-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002905 orthoesters Chemical class 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003413 spiro compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】硬化性に優れ、硬化物は、光沢に優れた新規な
光カチオン重合開始剤、これを含むエネルギー線硬化性
組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】カチオン重合性物質Aと一般式1、例えば
式15のオニウム塩である光重合開始剤Bを含有するエ
ネルギー線硬化性組成物。 (Xは一般式2の基を表す。 Ar1およびAr2は1価の芳香族基を表す。)
光カチオン重合開始剤、これを含むエネルギー線硬化性
組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】カチオン重合性物質Aと一般式1、例えば
式15のオニウム塩である光重合開始剤Bを含有するエ
ネルギー線硬化性組成物。 (Xは一般式2の基を表す。 Ar1およびAr2は1価の芳香族基を表す。)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なオニウム
塩、これを有効成分とする光重合開始剤、これを含有す
るエネルギー線の照射により硬化が可能なエネルギー線
硬化性組成物及びその硬化物に関する。
塩、これを有効成分とする光重合開始剤、これを含有す
るエネルギー線の照射により硬化が可能なエネルギー線
硬化性組成物及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】光重合性組成物は印刷インキ、塗料、コ
ーティング、液状レジストインキ等の分野において、省
エネルギー、省スペース、無公害性等の要請から盛んに
研究され、実用化が検討されてきた。しかしこれらの研
究の大部分は二重結合のラジカル重合反応に基づくもの
であった。カチオン重合性物質、例えばエポキシ樹脂
は、物性的には優れた材料であるが光重合をさせること
は困難で、今までアクリル変性することにより二重結合
を導入した材料が主に使用されている。光によりエポキ
シ樹脂を硬化する方法として、例えば米国特許第379
4576号には感光性芳香族ジアゾニウム塩を光重合開
始剤として使用する方法が提案されている。しかしなが
ら芳香族ジアゾニウム塩は、光分解により窒素ガスを放
出し、そのためにエポキシ樹脂の膜厚が15μ以上にな
ると塗膜が発泡し、厚塗りの用途には適さない。更に、
又、感光性芳香族ジアゾニウム塩とエポキシ樹脂との混
合物は光が存在しない時でも、徐々に硬化が進行する
等、保存安定性に問題があり、一液性の組成物とはなり
えない。
ーティング、液状レジストインキ等の分野において、省
エネルギー、省スペース、無公害性等の要請から盛んに
研究され、実用化が検討されてきた。しかしこれらの研
究の大部分は二重結合のラジカル重合反応に基づくもの
であった。カチオン重合性物質、例えばエポキシ樹脂
は、物性的には優れた材料であるが光重合をさせること
は困難で、今までアクリル変性することにより二重結合
を導入した材料が主に使用されている。光によりエポキ
シ樹脂を硬化する方法として、例えば米国特許第379
4576号には感光性芳香族ジアゾニウム塩を光重合開
始剤として使用する方法が提案されている。しかしなが
ら芳香族ジアゾニウム塩は、光分解により窒素ガスを放
出し、そのためにエポキシ樹脂の膜厚が15μ以上にな
ると塗膜が発泡し、厚塗りの用途には適さない。更に、
又、感光性芳香族ジアゾニウム塩とエポキシ樹脂との混
合物は光が存在しない時でも、徐々に硬化が進行する
等、保存安定性に問題があり、一液性の組成物とはなり
えない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のジアゾニウム塩
系光重合開始剤の欠点を克服すべく、種々検討がなさ
れ、厚塗り性及び保存安定性の改良された技術として芳
香族スルホニウム塩系や芳香族ヨードニウム塩系開始剤
及びそれらを含有する硬化性樹脂組成物が特公昭52−
14278号公報、特公昭52−14277号公報、特
開昭54−53181号公報、特公昭59−19581
号公報等に開示されている。しかしながら、これらの芳
香族オニウム塩を含有する組成物はジアゾニウム塩に比
較し硬化性が乏しいという欠点を有し、又芳香族スルホ
ニウム塩の場合は、硬化物の臭気が問題となっていた。
かかる欠点を克服するべく、特開昭56−55420号
公報等に、特定の基を有する芳香族スルホニウム塩が提
案されている。しかし、上記の欠点は、いくらか解消さ
れるものの十分ではない。又、光重合性組成物の使用さ
れる分野が拡大するにつれて、市場の要求に対応するた
めの新規な光重合開始剤の開発が重要な技術課題になっ
ている。
系光重合開始剤の欠点を克服すべく、種々検討がなさ
れ、厚塗り性及び保存安定性の改良された技術として芳
香族スルホニウム塩系や芳香族ヨードニウム塩系開始剤
及びそれらを含有する硬化性樹脂組成物が特公昭52−
14278号公報、特公昭52−14277号公報、特
開昭54−53181号公報、特公昭59−19581
号公報等に開示されている。しかしながら、これらの芳
香族オニウム塩を含有する組成物はジアゾニウム塩に比
較し硬化性が乏しいという欠点を有し、又芳香族スルホ
ニウム塩の場合は、硬化物の臭気が問題となっていた。
かかる欠点を克服するべく、特開昭56−55420号
公報等に、特定の基を有する芳香族スルホニウム塩が提
案されている。しかし、上記の欠点は、いくらか解消さ
れるものの十分ではない。又、光重合性組成物の使用さ
れる分野が拡大するにつれて、市場の要求に対応するた
めの新規な光重合開始剤の開発が重要な技術課題になっ
ている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決すべく鋭意研究の結果、新規なオニウム塩を
得、これを用いることにより、保存安定性、相溶性(特
に各種ビニルエーテルとの相容性)、硬化性に優れ、そ
の硬化物の臭気が少ないエネルギー線硬化性組成物が得
られることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、
本発明は、(1)下記式(1)で示されるオニウム塩
題を解決すべく鋭意研究の結果、新規なオニウム塩を
得、これを用いることにより、保存安定性、相溶性(特
に各種ビニルエーテルとの相容性)、硬化性に優れ、そ
の硬化物の臭気が少ないエネルギー線硬化性組成物が得
られることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、
本発明は、(1)下記式(1)で示されるオニウム塩
【0005】
【化6】
【0006】(式(1)中、Xは式(2)で示される基
を表す。
を表す。
【0007】
【化7】
【0008】但し、式(1)及び式(2)において、A
r1 およびAr2 は、それぞれ1価の芳香族基をそれぞ
れ表す。又Zは式(3)
r1 およびAr2 は、それぞれ1価の芳香族基をそれぞ
れ表す。又Zは式(3)
【0009】
【化8】 MQp-m (OH)m (3)
【0010】(式(3)中、Mは、リン原子、ヒ素原子
またはアンチモン原子であり、Qはハロゲン原子であ
り、Pは4〜6の整数であり、mは0または1の整数で
ある。)又は式(4)
またはアンチモン原子であり、Qはハロゲン原子であ
り、Pは4〜6の整数であり、mは0または1の整数で
ある。)又は式(4)
【0011】
【化9】 BYaRb (4)
【0012】(式(4)中、Bはホウ素原子、a及びb
は0〜4の整数であり、ここではa+bは4であり、Y
はハロゲン原子または水酸基を、Rは少なくとも1個の
電子吸引基もしくは少なくとも2個のハロゲン原子で置
換されたフェニル基を表す。)で表されるアニオンを表
す。) (2)Ar1 およびAr2 がそれぞれ
は0〜4の整数であり、ここではa+bは4であり、Y
はハロゲン原子または水酸基を、Rは少なくとも1個の
電子吸引基もしくは少なくとも2個のハロゲン原子で置
換されたフェニル基を表す。)で表されるアニオンを表
す。) (2)Ar1 およびAr2 がそれぞれ
【0013】
【化10】
【0014】(これらの芳香族基は、(C1 〜C20)ア
ルキル基、(C1 〜C10)アルキルオキシカルボニル
基、(C1 〜C10)アルキルカルボニルオキシ基、ベン
ゾイル基、シアノ基、ニトロ基、(C1 〜C20)アルコ
キシ基、ハロゲン原子からなる群から選択される1つ以
上の基を置換基として有していてもよい。)である上記
(1)のオニウム塩、(3)上記(1)又は(2)のオ
ニウム塩を有効成分とする光重合開始剤、(4)カチオ
ン重合性物質と上記(1)又は(2)のオニウム塩を含
有するエネルギー線硬化性組成物、(5)カチオン重合
性物質がエポキシ系化合物、ビニルエーテル系化合物又
は環状エーテル系化合物である上記(4)の組成物、
(6)エポキシ系化合物が脂環式エポキシ樹脂である請
求項5の組成物、(7)ビニルエーテル系化合物がトリ
エチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレン
グリコールジビニルエーテル、シクロヘキサン−1,4
−ジメチロールジビニルエーテル、1,4−ブタンジオ
ールジビニルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテ
ル又はウレタンポリビニルエーテルである上記(5)の
組成物、(8)上記(4)〜(7)の組成物の硬化物、
(9)上記(4)〜(7)の組成物にエネルギー線を照
射することを特徴とする該組成物の硬化方法、(10)
エネルギー線が紫外線又は電子線である上記(9)の硬
化方法、に関する。
ルキル基、(C1 〜C10)アルキルオキシカルボニル
基、(C1 〜C10)アルキルカルボニルオキシ基、ベン
ゾイル基、シアノ基、ニトロ基、(C1 〜C20)アルコ
キシ基、ハロゲン原子からなる群から選択される1つ以
上の基を置換基として有していてもよい。)である上記
(1)のオニウム塩、(3)上記(1)又は(2)のオ
ニウム塩を有効成分とする光重合開始剤、(4)カチオ
ン重合性物質と上記(1)又は(2)のオニウム塩を含
有するエネルギー線硬化性組成物、(5)カチオン重合
性物質がエポキシ系化合物、ビニルエーテル系化合物又
は環状エーテル系化合物である上記(4)の組成物、
(6)エポキシ系化合物が脂環式エポキシ樹脂である請
求項5の組成物、(7)ビニルエーテル系化合物がトリ
エチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレン
グリコールジビニルエーテル、シクロヘキサン−1,4
−ジメチロールジビニルエーテル、1,4−ブタンジオ
ールジビニルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテ
ル又はウレタンポリビニルエーテルである上記(5)の
組成物、(8)上記(4)〜(7)の組成物の硬化物、
(9)上記(4)〜(7)の組成物にエネルギー線を照
射することを特徴とする該組成物の硬化方法、(10)
エネルギー線が紫外線又は電子線である上記(9)の硬
化方法、に関する。
【0015】本発明を詳細に説明する。一般式(1)、
(2)においてAr1、およびAr2 で示される1価の芳
香族基としては、例えば
(2)においてAr1、およびAr2 で示される1価の芳
香族基としては、例えば
【0016】
【化11】
【0017】等が挙げられる。なお、これらの芳香族基
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オク
チル基、ノニル基等C1 〜C20のアルキル基、(C1 〜
C10)アルキルカルボニルオキシ基、フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、(C1
〜C10)アルキルオキカシルボニル基、(C1 〜C20)
アルコキシ基、ベンゾイル基、シアノ基、ニトロ基等の
置換基を1種以上有していてもよい。
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オク
チル基、ノニル基等C1 〜C20のアルキル基、(C1 〜
C10)アルキルカルボニルオキシ基、フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、(C1
〜C10)アルキルオキカシルボニル基、(C1 〜C20)
アルコキシ基、ベンゾイル基、シアノ基、ニトロ基等の
置換基を1種以上有していてもよい。
【0018】本発明のオニウム塩は、出発原料として式
(5)
(5)
【0019】
【化12】
【0020】(式(5)中、Ar1 は一般式(1)中の
Ar1 と同じ意味を表す。)で表されるジフェニルスル
フィド系化合物と、式(6)
Ar1 と同じ意味を表す。)で表されるジフェニルスル
フィド系化合物と、式(6)
【0021】
【化13】
【0022】(式(6)中、Ar2 は一般式(2)中の
Ar2 と同じ意味を表す。)で表されるジフェニルスル
ホキシド系化合物とから公知のスルホニウム塩の生成反
応を利用する方法により合成することができる。合成例
を具体的に説明すると、式(5)で表されるジフェニル
スルフィド系化合物と式(6)で表されるジフェニルス
ルホキシド系化合物を、前者の末端スルフィド基1当量
に対し、好ましくは約1モルを用いて、公知の方法、例
えば脱水剤(例えば、五酸化リン、濃硫酸、無水酢酸
等)を用いて、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、
パーフルオロメタンスルホン酸等の溶媒中で、常温〜1
50℃で縮合反応を行い、次いでこれらの反応液を前記
式(3)又は式(4)で表される化合物のアルカリ金属
塩、水溶液に滴下すればよい。別法として、前記式
(5)で表されるジフェニルスルフィド系化合物を適当
な溶媒(例えば、酢酸、無水酢酸、硫酸、メタンスルホ
ン酸等)中スルフィドの部分酸化を行ない反応液中に、
ジフェニルスルフィド系化合物とジフェニルスルホキシ
ド系化合物を約等モルに存在するようにして、次いで縮
合反応を行なう方法も可能である。その際、酸化剤とし
ては、過酸化水素、過マンガン酸カリ、硝酸、メタ過ヨ
ウ素酸ナトリウム、ヨードベンゼンジアセテートなどの
通常の酸化剤が使用される。反応温度は0〜100℃、
好ましくは30〜60℃で行われる。
Ar2 と同じ意味を表す。)で表されるジフェニルスル
ホキシド系化合物とから公知のスルホニウム塩の生成反
応を利用する方法により合成することができる。合成例
を具体的に説明すると、式(5)で表されるジフェニル
スルフィド系化合物と式(6)で表されるジフェニルス
ルホキシド系化合物を、前者の末端スルフィド基1当量
に対し、好ましくは約1モルを用いて、公知の方法、例
えば脱水剤(例えば、五酸化リン、濃硫酸、無水酢酸
等)を用いて、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、
パーフルオロメタンスルホン酸等の溶媒中で、常温〜1
50℃で縮合反応を行い、次いでこれらの反応液を前記
式(3)又は式(4)で表される化合物のアルカリ金属
塩、水溶液に滴下すればよい。別法として、前記式
(5)で表されるジフェニルスルフィド系化合物を適当
な溶媒(例えば、酢酸、無水酢酸、硫酸、メタンスルホ
ン酸等)中スルフィドの部分酸化を行ない反応液中に、
ジフェニルスルフィド系化合物とジフェニルスルホキシ
ド系化合物を約等モルに存在するようにして、次いで縮
合反応を行なう方法も可能である。その際、酸化剤とし
ては、過酸化水素、過マンガン酸カリ、硝酸、メタ過ヨ
ウ素酸ナトリウム、ヨードベンゼンジアセテートなどの
通常の酸化剤が使用される。反応温度は0〜100℃、
好ましくは30〜60℃で行われる。
【0023】式(5)で表される化合物の具体例として
は、例えば次の化合物が挙げられる。
は、例えば次の化合物が挙げられる。
【0024】
【化14】
【0025】又式(6)で表される化合物の具体例とし
ては、例えば、4−フェニルカルボニルジフェニルスル
ホキシド、4−(p−フルオロフェニルカルボニル)ジ
フェニルスルホキシド、4−(p−クロロフェニルカル
ボニル)ジフェニルスルホキシド、4−(o−メトキシ
フェニルカルボニル)ジフェニルスルホキシド、4−
(p−ter−ブチルフェニルカルボニル)ジフェニル
スルホキシド、4−(m−ニトロフェニルカルボニル)
ジフェニルホキシド、4−(ナフタレン−2−カルボニ
ル)ジフェニルスルホキシド、4−(p−ジフェニルカ
ルボニル)ジフェニルスルホキシド等が挙げられる。
ては、例えば、4−フェニルカルボニルジフェニルスル
ホキシド、4−(p−フルオロフェニルカルボニル)ジ
フェニルスルホキシド、4−(p−クロロフェニルカル
ボニル)ジフェニルスルホキシド、4−(o−メトキシ
フェニルカルボニル)ジフェニルスルホキシド、4−
(p−ter−ブチルフェニルカルボニル)ジフェニル
スルホキシド、4−(m−ニトロフェニルカルボニル)
ジフェニルホキシド、4−(ナフタレン−2−カルボニ
ル)ジフェニルスルホキシド、4−(p−ジフェニルカ
ルボニル)ジフェニルスルホキシド等が挙げられる。
【0026】前記式(3)および(4)で表される化合
物のアルカリ金属塩の具体例としては、例えば、NaS
bF6 、NaPF6 、NaBF4 、NaSbF5 OH、
KSbF6 、KPF6 、KAsF6 、KSbF5 OH、
LiB(C6 F5 )4 、LiB(C6 F5 )2 F2 、L
iB(C6 F4 CF3 )4 、NaB(C6 F5 )4 、L
iBF3 (C6 F5 )、LiB(C6 H3 F2 )4 等を
挙げることが出来る。
物のアルカリ金属塩の具体例としては、例えば、NaS
bF6 、NaPF6 、NaBF4 、NaSbF5 OH、
KSbF6 、KPF6 、KAsF6 、KSbF5 OH、
LiB(C6 F5 )4 、LiB(C6 F5 )2 F2 、L
iB(C6 F4 CF3 )4 、NaB(C6 F5 )4 、L
iBF3 (C6 F5 )、LiB(C6 H3 F2 )4 等を
挙げることが出来る。
【0027】前記式(5)で表される化合物は芳香族モ
ノカルボン酸化合物とジフェニルスルフィドを反応させ
ることにより得ることができる。その際、反応溶媒とし
てアルキルスルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、エ
タンスルホン酸、パーフルオロメタンシルホン酸等)に
無水リン酸を溶解させたものを用いるのが好ましく、反
応温度は、常温〜130℃が好ましい。反応時間は0.
5〜15時間が好ましい。前記芳香族モノカルボン酸化
合物とジフェニルスルフィドの使用割合は、芳香族モノ
カルボン酸化合物1モルに対して、ジフェニルスルフィ
ドを約1モル比で反応させるのが好ましい。
ノカルボン酸化合物とジフェニルスルフィドを反応させ
ることにより得ることができる。その際、反応溶媒とし
てアルキルスルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、エ
タンスルホン酸、パーフルオロメタンシルホン酸等)に
無水リン酸を溶解させたものを用いるのが好ましく、反
応温度は、常温〜130℃が好ましい。反応時間は0.
5〜15時間が好ましい。前記芳香族モノカルボン酸化
合物とジフェニルスルフィドの使用割合は、芳香族モノ
カルボン酸化合物1モルに対して、ジフェニルスルフィ
ドを約1モル比で反応させるのが好ましい。
【0028】芳香族モノカルボン酸化合物の具体例とし
ては、例えば安息香酸、o−メチル−安息香酸、m−メ
チル−安息香酸、p−メチル−安息香酸、3,5−ジメ
チル−安息香酸、p−エチル−安息香酸、p−ter−
ブチル安息香酸、p−オクチル−安息香酸、o−メチル
カルボニルオキシ−安息香酸、p−メチルオキシカルボ
ニル−安息香酸、o−クロル安息香酸、m−クロル安息
香酸、p−クロル安息香酸、2,4−ジクロロ安息香
酸、o−フルオロ安息香酸、m−フルオロ安息香酸、
2,4−ジフルオロ安息香酸、p−メトキシ安息香酸、
p−ブトキシ安息香酸、o−ベンゾイル安息香酸、p−
フェニル安息香酸、m−フェニル安息香酸、o−フェニ
ル安息香酸、ナフタリン−2−カルボン酸、ナフタリン
−1−カルボン酸、p−シアノ安息香酸、o−シアノ安
息香酸等が挙げられる。
ては、例えば安息香酸、o−メチル−安息香酸、m−メ
チル−安息香酸、p−メチル−安息香酸、3,5−ジメ
チル−安息香酸、p−エチル−安息香酸、p−ter−
ブチル安息香酸、p−オクチル−安息香酸、o−メチル
カルボニルオキシ−安息香酸、p−メチルオキシカルボ
ニル−安息香酸、o−クロル安息香酸、m−クロル安息
香酸、p−クロル安息香酸、2,4−ジクロロ安息香
酸、o−フルオロ安息香酸、m−フルオロ安息香酸、
2,4−ジフルオロ安息香酸、p−メトキシ安息香酸、
p−ブトキシ安息香酸、o−ベンゾイル安息香酸、p−
フェニル安息香酸、m−フェニル安息香酸、o−フェニ
ル安息香酸、ナフタリン−2−カルボン酸、ナフタリン
−1−カルボン酸、p−シアノ安息香酸、o−シアノ安
息香酸等が挙げられる。
【0029】一般式(1)で示される化合物の具体例と
しては次表1の化合物を挙げることができるが、これに
限定されるものではない。
しては次表1の化合物を挙げることができるが、これに
限定されるものではない。
【0030】
【表1】
【0031】次に本発明のエネルギー線硬化性組成物に
ついて説明する。本発明の組成物に用いられるカチオン
重合性物質の具体例としては、例えば、エポキシ系化合
物、ビニルエーテル系化合物、更には環状エーテル系化
合物(好ましくはスピロオルソエステル、ビシクロオル
ソエステル、スピロオルソカーボナートのようなスピロ
化合物やオキセタン化合物等)か挙げられる。エポキシ
系化合物としては、公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、更にはエポキシ単
量体、エピサルファイド単量体類が挙げられる。
ついて説明する。本発明の組成物に用いられるカチオン
重合性物質の具体例としては、例えば、エポキシ系化合
物、ビニルエーテル系化合物、更には環状エーテル系化
合物(好ましくはスピロオルソエステル、ビシクロオル
ソエステル、スピロオルソカーボナートのようなスピロ
化合物やオキセタン化合物等)か挙げられる。エポキシ
系化合物としては、公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、更にはエポキシ単
量体、エピサルファイド単量体類が挙げられる。
【0032】ここで、芳香族エポキシ樹脂の具体例を例
示すれば、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェ
ノールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のポリグ
リシジルエーテルであって、例えばビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノー
ル化合物またはビスフェノール化合物のアルキレンオキ
サイド(例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、ブチレンオキサイド等)付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル
類、ノボラック型エポキシ樹脂類(例えば、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、臭素化フェノール・ノボラック型エポ
キシ樹脂等)、トリスフェノールメタントリグリシジル
エーテル等が挙げられる。
示すれば、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェ
ノールまたはそのアルキレンオキサイド付加体のポリグ
リシジルエーテルであって、例えばビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノー
ル化合物またはビスフェノール化合物のアルキレンオキ
サイド(例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、ブチレンオキサイド等)付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル
類、ノボラック型エポキシ樹脂類(例えば、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、臭素化フェノール・ノボラック型エポ
キシ樹脂等)、トリスフェノールメタントリグリシジル
エーテル等が挙げられる。
【0033】また、脂環式エポキシ樹脂の具体例として
は、2,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−
(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペー
ト、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−
スピロー3,4−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ−
ジオキサン、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)
エーテル、EHPE−3150(ダイセル化学工業
(株)製,脂環式エポキシ樹脂、軟化点71℃)、エポ
キシ化ポリブタンジエン等が挙げられる。
は、2,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−
(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペー
ト、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−
スピロー3,4−エポキシ)シクロヘキサノン−メタ−
ジオキサン、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)
エーテル、EHPE−3150(ダイセル化学工業
(株)製,脂環式エポキシ樹脂、軟化点71℃)、エポ
キシ化ポリブタンジエン等が挙げられる。
【0034】更に脂肪族エポキシ樹脂の具体例として
は、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサ
イド付加物のポリグリシジルエーテルがあり、その代表
例としては、1,4−ブタンジオールのジグリシジルエ
ーテル、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル,グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリ
コールのジグリシジルエーテル、エチレングリコール、
プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アル
コールに1種または2種以上のアルキレンオキサイド
(例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド
等)を付加することにより得られるポリエーテルポリオ
ールのポリグリシジルエーテルが挙げられる。更にエポ
キシド単量体類の例としては、脂肪族高級アルコールの
モノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、ブ
チルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを
付加することにより得られるポリエーテルアルコールの
モノグリシジルエーテル等が挙げられる。ビニルエーテ
ル系化合物としては、例えば、トリエチレングリコール
ジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニル
エーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテ
ル、シクロヘキサン−1,4−ジメチロールジビニルエ
ーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、ポ
リエステルジビニルエーテル及びウレタンポリビニルエ
ーテル(例えば、ALLIED−S/GNAL社製、V
Ectomer2010)等が挙げられる。これらカチ
オン重合性物質は、単独又は2種以上の混合物として使
用される。
は、脂肪族多価アルコールまたはそのアルキレンオキサ
イド付加物のポリグリシジルエーテルがあり、その代表
例としては、1,4−ブタンジオールのジグリシジルエ
ーテル、1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル,グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリ
コールのジグリシジルエーテル、エチレングリコール、
プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アル
コールに1種または2種以上のアルキレンオキサイド
(例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド
等)を付加することにより得られるポリエーテルポリオ
ールのポリグリシジルエーテルが挙げられる。更にエポ
キシド単量体類の例としては、脂肪族高級アルコールの
モノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、ブ
チルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを
付加することにより得られるポリエーテルアルコールの
モノグリシジルエーテル等が挙げられる。ビニルエーテ
ル系化合物としては、例えば、トリエチレングリコール
ジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニル
エーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテ
ル、シクロヘキサン−1,4−ジメチロールジビニルエ
ーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、ポ
リエステルジビニルエーテル及びウレタンポリビニルエ
ーテル(例えば、ALLIED−S/GNAL社製、V
Ectomer2010)等が挙げられる。これらカチ
オン重合性物質は、単独又は2種以上の混合物として使
用される。
【0035】本発明のエネルギ−線硬化性組成物は、1
00重量部のカチオン重合性物質に対して0.01〜2
0重量部、より好ましくは0.1〜10重量部の前記式
(1)で示されるオニウム塩を有効成分とする光重合開
始剤を必須の成分として含有するが、具体的な使用割合
は、カチオン重合性物質の性質やエネルギー線の種類、
その照射量、所望の硬化時間、温度、湿度、塗膜厚等さ
まざまな要因を考慮することによって決定される。カチ
オン重合性物質への光重合開始剤の溶解を容易にするた
め、あらかじめ光重合開始剤を溶剤類(例えは、プロピ
レンカーボネート、カルビトール、カルビトールアセテ
ート、γブチロラクトン等)に溶解し使用することもで
きる。本発明のエネルギ−線硬化性組成物は、カチオン
重合性物質及び光重合開始剤を混合、溶解あるいは混練
等の方法により、混合することにより調製することがで
きる。
00重量部のカチオン重合性物質に対して0.01〜2
0重量部、より好ましくは0.1〜10重量部の前記式
(1)で示されるオニウム塩を有効成分とする光重合開
始剤を必須の成分として含有するが、具体的な使用割合
は、カチオン重合性物質の性質やエネルギー線の種類、
その照射量、所望の硬化時間、温度、湿度、塗膜厚等さ
まざまな要因を考慮することによって決定される。カチ
オン重合性物質への光重合開始剤の溶解を容易にするた
め、あらかじめ光重合開始剤を溶剤類(例えは、プロピ
レンカーボネート、カルビトール、カルビトールアセテ
ート、γブチロラクトン等)に溶解し使用することもで
きる。本発明のエネルギ−線硬化性組成物は、カチオン
重合性物質及び光重合開始剤を混合、溶解あるいは混練
等の方法により、混合することにより調製することがで
きる。
【0036】本発明の硬化性組成物は、紫外線等のエネ
ルギー線を照射することにより0.1秒〜数分後に指触
乾燥状態あるいは溶媒不溶性の状態に硬化することがで
きる。エネルギー線としては、光重合開始剤の分解を誘
発するエネルギーを有する限りいかなるものでもよい
が、高、低圧水銀ランプ、キセノンランプ、殺菌灯、レ
ーザー光などから得られる2000オングストローム〜
7000オングストロームの波長を有する電磁波エネル
ギー線や電子線、X線、放射線等の電磁波エネルギー線
(高エネルギー線)を使用するのが好ましく、このうち
紫外線がより好ましい。エネルギー線への暴露は、エネ
ルギー線の強度によるが、通常は0.1秒〜10秒程度
で十分である。しかし比較的厚い塗装物についてはそれ
以上の時間かけるのが好ましい。エネルギー線照射後
0.1秒〜数分後には、ほとんどの組成物はカチオン重
合により指触乾燥するが、カチオン重合反応を促進する
ために、場合によって加熱することも好ましい。
ルギー線を照射することにより0.1秒〜数分後に指触
乾燥状態あるいは溶媒不溶性の状態に硬化することがで
きる。エネルギー線としては、光重合開始剤の分解を誘
発するエネルギーを有する限りいかなるものでもよい
が、高、低圧水銀ランプ、キセノンランプ、殺菌灯、レ
ーザー光などから得られる2000オングストローム〜
7000オングストロームの波長を有する電磁波エネル
ギー線や電子線、X線、放射線等の電磁波エネルギー線
(高エネルギー線)を使用するのが好ましく、このうち
紫外線がより好ましい。エネルギー線への暴露は、エネ
ルギー線の強度によるが、通常は0.1秒〜10秒程度
で十分である。しかし比較的厚い塗装物についてはそれ
以上の時間かけるのが好ましい。エネルギー線照射後
0.1秒〜数分後には、ほとんどの組成物はカチオン重
合により指触乾燥するが、カチオン重合反応を促進する
ために、場合によって加熱することも好ましい。
【0037】本発明の組成物には、さらにカチオン重合
を損わない範囲で希釈のための溶剤や、改質のための非
反応性の樹脂や(メタ)アクリル酸エステル化合物(例
えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の
反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン
(メタ)アクリレート、ポリエステルポリ(メタ)アク
リレート等のオリゴマーや、2−ヒドロキシ(メタ)ア
クリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アク
リレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等
のモノマー等)を配合することができる。(メタ)アク
リル酸エステル化合物を使用する場合には、光ラジカル
重合開始剤(例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、アセトフェノンジメチルケタール、ベン
ゾイルメチルエーテル等)も併用するのが好ましい。ま
た例えば、電気特性を改良する目的などのため有機カル
ボン酸や酸無水物を使用したり、あるいはゴム弾性をも
たせるなどの目的でポリオールその他の可とう性プレポ
リマーを混合することができる。
を損わない範囲で希釈のための溶剤や、改質のための非
反応性の樹脂や(メタ)アクリル酸エステル化合物(例
えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の
反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン
(メタ)アクリレート、ポリエステルポリ(メタ)アク
リレート等のオリゴマーや、2−ヒドロキシ(メタ)ア
クリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アク
リレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等
のモノマー等)を配合することができる。(メタ)アク
リル酸エステル化合物を使用する場合には、光ラジカル
重合開始剤(例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、アセトフェノンジメチルケタール、ベン
ゾイルメチルエーテル等)も併用するのが好ましい。ま
た例えば、電気特性を改良する目的などのため有機カル
ボン酸や酸無水物を使用したり、あるいはゴム弾性をも
たせるなどの目的でポリオールその他の可とう性プレポ
リマーを混合することができる。
【0038】本発明の組成物は、主に物品の表面に、例
えば1μm〜200μm、好ましくは3μm〜50μm
の厚さで塗布されるもので、通常透明な液状として使用
されるが、用途によっては不活性な顔料、染料、充填
剤、静電防止剤、難燃剤、消泡剤、流動調整剤、増感
剤、促進剤、光安定剤等を混合して用いられる。本発明
のエネルギ−線硬化性組成物は金属、木材、ゴム、プラ
スチック、ガラス、セラミック製品等に使用することが
できるが、本発明の組成物の具体的な用途としては、塗
料、コーティング剤、インキ、レジスト、液状レジス
ト、インキ、接着剤、成形材料、注型材料、パテ、ガラ
ス繊維含浸剤、目止め剤等が挙げられる。
えば1μm〜200μm、好ましくは3μm〜50μm
の厚さで塗布されるもので、通常透明な液状として使用
されるが、用途によっては不活性な顔料、染料、充填
剤、静電防止剤、難燃剤、消泡剤、流動調整剤、増感
剤、促進剤、光安定剤等を混合して用いられる。本発明
のエネルギ−線硬化性組成物は金属、木材、ゴム、プラ
スチック、ガラス、セラミック製品等に使用することが
できるが、本発明の組成物の具体的な用途としては、塗
料、コーティング剤、インキ、レジスト、液状レジス
ト、インキ、接着剤、成形材料、注型材料、パテ、ガラ
ス繊維含浸剤、目止め剤等が挙げられる。
【0039】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお合成例及び実施例中の部は重量部である。
明する。なお合成例及び実施例中の部は重量部である。
【0040】(式(5)で表されるジフェニルスルフィ
ド系化合物の合成例) 合成例1 (式(i)の化合物の合成)メタンスルホン酸161.
7部、五酸化リン16.2部を均一に溶解し、これにジ
フェニルスルフィド18.6部及び安息香酸12.2部
を仕込み、80℃で1時間反応を行い、液体クロマトグ
ラフィーにて反応が終了していることを確認し、この反
応混合物を水酸化カリウム水溶液1000部(水800
部に水酸化カリウム200部を溶解させたもの。)に滴
下し、沈殿物をろ別、乾燥し、次いでこれをエタノール
400部に加熱(60℃)溶解し、5℃まで冷却後、析
出物をろ別、乾燥し、白色の固体(4−フェニルカルボ
ニルジフェニルスルフィド)20.3部を得た。生成物
の融点は69〜70℃であった。
ド系化合物の合成例) 合成例1 (式(i)の化合物の合成)メタンスルホン酸161.
7部、五酸化リン16.2部を均一に溶解し、これにジ
フェニルスルフィド18.6部及び安息香酸12.2部
を仕込み、80℃で1時間反応を行い、液体クロマトグ
ラフィーにて反応が終了していることを確認し、この反
応混合物を水酸化カリウム水溶液1000部(水800
部に水酸化カリウム200部を溶解させたもの。)に滴
下し、沈殿物をろ別、乾燥し、次いでこれをエタノール
400部に加熱(60℃)溶解し、5℃まで冷却後、析
出物をろ別、乾燥し、白色の固体(4−フェニルカルボ
ニルジフェニルスルフィド)20.3部を得た。生成物
の融点は69〜70℃であった。
【0041】合成例2 メタンスルホン酸180.3部、五酸化リン18.3部
を均一に溶解し、これにジフェニルスルフィド18.6
部及びp−メチル安息香酸13.6部を仕込み80℃で
1時間反応を行ない液体クロマトグラフィーにて反応が
終了していることを確認し、この反応混合物を合成例1
と同様な処理を行ない白色の固体(4−(p−メチルフ
ェニルカルボニル)ジフェニルスルフィド)20.2部
を得た。生成物の融点は117〜118℃であった。
を均一に溶解し、これにジフェニルスルフィド18.6
部及びp−メチル安息香酸13.6部を仕込み80℃で
1時間反応を行ない液体クロマトグラフィーにて反応が
終了していることを確認し、この反応混合物を合成例1
と同様な処理を行ない白色の固体(4−(p−メチルフ
ェニルカルボニル)ジフェニルスルフィド)20.2部
を得た。生成物の融点は117〜118℃であった。
【0042】合成例3 メタンスルホン酸208.2部、五酸化リン20.8部
を均一に溶解し、これにジフェニルスルフィド18.6
部及びp−クロロ安息香酸15.7部を仕込み80℃で
1時間反応を行い、液体クロマトグラフィーにて反応が
終了していることを確認し、この反応混合物を合成例1
と同様な処理を行い白色の固体(4−(p−クロロフェ
ニルカルボニル)ジフェニルスルフィド)21.6部を
得た。生成物の融点は134〜135℃であった。
を均一に溶解し、これにジフェニルスルフィド18.6
部及びp−クロロ安息香酸15.7部を仕込み80℃で
1時間反応を行い、液体クロマトグラフィーにて反応が
終了していることを確認し、この反応混合物を合成例1
と同様な処理を行い白色の固体(4−(p−クロロフェ
ニルカルボニル)ジフェニルスルフィド)21.6部を
得た。生成物の融点は134〜135℃であった。
【0043】実施例1 合成例1で得た化合物(4−フェニルカルボニルジフェ
ニルスルフィド)29部、無水酢酸150部及びタング
ステン酸ソーダ2水和物1部を仕込み、50〜70℃で
攪拌しながら35%過酸化水素5.7部を滴下しさらに
2時間反応させ合成例1で得た化合物の部分酸化を行な
い反応液中に4−フェニルカルボニルジフェニルスルフ
ィドと4−フェニルカルボニルジフェニルスルホキシド
がほぼ等モルが存在するようにし、次いでメタンスルホ
ン酸200部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら
3時間反応を行い、次いで、この反応混合物を攪拌しな
がら、5%のNaSbF6の水溶液258.7部に少しずつ滴
下し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで
洗浄、乾燥し、白色の固体を35部得た。生成物の融点
は83〜86℃であり、元素分析の結果は計算値にほぼ
一致した。
ニルスルフィド)29部、無水酢酸150部及びタング
ステン酸ソーダ2水和物1部を仕込み、50〜70℃で
攪拌しながら35%過酸化水素5.7部を滴下しさらに
2時間反応させ合成例1で得た化合物の部分酸化を行な
い反応液中に4−フェニルカルボニルジフェニルスルフ
ィドと4−フェニルカルボニルジフェニルスルホキシド
がほぼ等モルが存在するようにし、次いでメタンスルホ
ン酸200部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら
3時間反応を行い、次いで、この反応混合物を攪拌しな
がら、5%のNaSbF6の水溶液258.7部に少しずつ滴
下し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで
洗浄、乾燥し、白色の固体を35部得た。生成物の融点
は83〜86℃であり、元素分析の結果は計算値にほぼ
一致した。
【0044】 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) 炭素 55.89 55.97 水素 3.40 3.34 イオウ 7.82 7.86 アンチモン 14.75 14.93 フッ素 13.86 13.98 これによりこの生成物が構造式
【0045】
【化15】
【0046】で示されるオニウム塩であることが確認さ
れた。
れた。
【0047】実施例2 合成例2で得た化合物(4−(p−メチルフェニルカル
ボニル)ジフェニルスルフィド)30.4部、無水酢酸
150部及びタングステン酸ソーダ2水和物1部を仕込
み、50〜70℃で攪拌しながら35%過酸化水素水
5.7部を滴下しさらに2時間反応させ合成例2で得た
化合物の部分酸化を行ない、次いでメタンスルホン酸2
00部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら3時間
反応を行ない、次いで、この反応混合物を攪拌しなが
ら、5%のNaSbF6の水溶液258.7部に少しずつ滴下
し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで洗
浄、乾燥し、白色の固体を35.8部得た。生成物の融
点は133〜135℃であり、元素分析の結果は計算値
にほぼ一致した。
ボニル)ジフェニルスルフィド)30.4部、無水酢酸
150部及びタングステン酸ソーダ2水和物1部を仕込
み、50〜70℃で攪拌しながら35%過酸化水素水
5.7部を滴下しさらに2時間反応させ合成例2で得た
化合物の部分酸化を行ない、次いでメタンスルホン酸2
00部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら3時間
反応を行ない、次いで、この反応混合物を攪拌しなが
ら、5%のNaSbF6の水溶液258.7部に少しずつ滴下
し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで洗
浄、乾燥し、白色の固体を35.8部得た。生成物の融
点は133〜135℃であり、元素分析の結果は計算値
にほぼ一致した。
【0048】 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) 炭素 56.89 56.95 水素 3.81 3.70 イオウ 7.62 7.60 アンチモン 14.35 14.43 フッ素 13.42 13.51 これによりこの生成物は、構造式
【0049】
【化16】
【0050】で示されるオニウム塩であることが確認さ
れた。
れた。
【0051】実施例3 合成例3で得た化合物(4−(p−クロロフェニルカル
ボニル)ジフェニルスルフィド)32.5部、無水酢酸
150部及びタングステン酸ソーダ2水和物1部を仕込
み、50〜70℃で攪拌しながら35%過酸化水素水
5.7部を滴下しさらに2時間反応させ合成例3で得た
化合物の部分酸化を行ない、次いでメタンスルホン酸2
00部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら3時間
反応を行ない、次いで、この反応混合物を攪拌しなが
ら、5%のNaPF6 の水溶液167.9部に少しずつ滴下
し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで洗
浄、乾燥し、白色の固体を34.1部得た。生成物の融
点は152〜155℃であり、元素分析の結果は計算値
にほぼ一致した。 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) 炭素 57.42 57.51 水素 3.09 3.17 イオウ 8.03 8.08 リン 3.88 3.90 フッ素 14.35 14.36 塩素 8.85 8.93 これにより得られた生成物は、構造式
ボニル)ジフェニルスルフィド)32.5部、無水酢酸
150部及びタングステン酸ソーダ2水和物1部を仕込
み、50〜70℃で攪拌しながら35%過酸化水素水
5.7部を滴下しさらに2時間反応させ合成例3で得た
化合物の部分酸化を行ない、次いでメタンスルホン酸2
00部を仕込み、80℃に加熱し、攪拌しながら3時間
反応を行ない、次いで、この反応混合物を攪拌しなが
ら、5%のNaPF6 の水溶液167.9部に少しずつ滴下
し、析出した白色の固体をろ過、次いでメタノールで洗
浄、乾燥し、白色の固体を34.1部得た。生成物の融
点は152〜155℃であり、元素分析の結果は計算値
にほぼ一致した。 元素 実測値(重量%) 計算値(重量%) 炭素 57.42 57.51 水素 3.09 3.17 イオウ 8.03 8.08 リン 3.88 3.90 フッ素 14.35 14.36 塩素 8.85 8.93 これにより得られた生成物は、構造式
【0052】
【化17】
【0053】で示されるオニウム塩であることが確認さ
れた。
れた。
【0054】実施例4〜9、比較例1〜6 表2に示す配合組成(数値は重量部である。)に従って
各成分を配合、混合、溶解し本発明及び比較用のエネル
キー線硬化性組成物を得た。これらを、アルミテストパ
ネル上に厚さ5μmに塗布し高圧水銀灯(80w/c
m)で8cmの距離から紫外線を照射し、硬化させた。
調製された組成物の透明性、保存安定性、指触乾燥性、
硬化塗膜の光沢、臭気について試験した。これらの結果
を表2に示す。
各成分を配合、混合、溶解し本発明及び比較用のエネル
キー線硬化性組成物を得た。これらを、アルミテストパ
ネル上に厚さ5μmに塗布し高圧水銀灯(80w/c
m)で8cmの距離から紫外線を照射し、硬化させた。
調製された組成物の透明性、保存安定性、指触乾燥性、
硬化塗膜の光沢、臭気について試験した。これらの結果
を表2に示す。
【0055】(試験方法) 透明性:組成物の透明性を目視判定した。 ○・・・・完全に透明である △・・・・わずかににごりあり ×・・・・白ダクしている ××・・・・すぐに分離する 保存安定性:組成物を40℃で3ケ月間保存し、安定性
を試験した。 ○・・・・全く変化していない △・・・・やや増粘している ×・・・・ゲル化している 指触乾燥性:指触乾燥するまでの照射量(mJ/c
m2 )を測定した。 光 沢 :指触乾燥するまで紫外線を照射した後、硬
化塗膜の表面を目視判定した。 ○・・・・光沢が良好である △・・・・ややくもりがある ×・・・・全く光沢がない 臭 気 :塗布面に1000mJ/cm2 照射した
後、硬化塗膜の表面の臭気を観察した。 ○・・・・全く臭気がない △・・・・わずかに臭気がある ×・・・・臭気がある ××・・・・臭気が強い
を試験した。 ○・・・・全く変化していない △・・・・やや増粘している ×・・・・ゲル化している 指触乾燥性:指触乾燥するまでの照射量(mJ/c
m2 )を測定した。 光 沢 :指触乾燥するまで紫外線を照射した後、硬
化塗膜の表面を目視判定した。 ○・・・・光沢が良好である △・・・・ややくもりがある ×・・・・全く光沢がない 臭 気 :塗布面に1000mJ/cm2 照射した
後、硬化塗膜の表面の臭気を観察した。 ○・・・・全く臭気がない △・・・・わずかに臭気がある ×・・・・臭気がある ××・・・・臭気が強い
【0056】
【表2】 表2(1) 実施例 4 5 6 7 8 9 組成 実施例1で得た光重合開始剤 1.5 1.0 実施例2で得た光重合開始剤 1.5 1.0 実施例3で得た光重合開始剤 1.5 1.0 セロキサイド2021*4 80 80 80 EHPE−3150 *5 20 20 20 VEctomer2010 *6 25 25 25 VEctomer4020 *7 25 25 25 トリエチレングリコールジ ビニルエーテル 10 10 10 物性 透明性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 保存安定性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 指触乾燥性(mJ/cm2) 23 23 75 12 12 23 光沢 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 臭気 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 表2(2) 比較例 1 2 3 4 5 6 組成 化合物1 *1 1.5 1.0 化合物2 *2 1.5 1.0 化合物3 *3 1.5 1.0 セロキサイド2021 *4 80 80 80 EHPE−3150 *5 20 20 20 VEctomer2010 *6 25 25 25 VEctomer4020 *7 25 25 25 トリエチレングリコールジ ビニルエーテル 10 10 10 物性 透明性 ○ ○ ○ ○ × × 保存安定性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 指触乾燥性(mJ/cm2) 140 75 75 34 23 23 光沢 ○ ○ ○ × × × 臭気 △ △ ○ △ △ ○
【0057】(注)*1 化合物1:トリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロホスフェート *2 化合物2:ジフェニル−4−チオフェノンキ
シフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート *3 化合物3:4,4′−ビス〔ビス(p−2−
ヒドロキシエトキシフェニル)スルホニオ〕フェニルス
ルフィドヘキサフルオロホスフェート *4 セロキサイド2021:ダイセル化学工業
(株)製、脂環式エポキシ樹脂。 *5 EHPE−3150:ダイセル化学工業
(株)製、脂環式エポキシ樹脂 *6 VEtomer 2010:芳香族ウレタンビニル
エーテル(ALLIED−SIGNAL社製) *7 VEtomer 4020:下記の構造式を有する
脂肪族エステルビニルエーテル(ALLIED−SIG
NAL社製)
スルホニウムヘキサフルオロホスフェート *2 化合物2:ジフェニル−4−チオフェノンキ
シフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート *3 化合物3:4,4′−ビス〔ビス(p−2−
ヒドロキシエトキシフェニル)スルホニオ〕フェニルス
ルフィドヘキサフルオロホスフェート *4 セロキサイド2021:ダイセル化学工業
(株)製、脂環式エポキシ樹脂。 *5 EHPE−3150:ダイセル化学工業
(株)製、脂環式エポキシ樹脂 *6 VEtomer 2010:芳香族ウレタンビニル
エーテル(ALLIED−SIGNAL社製) *7 VEtomer 4020:下記の構造式を有する
脂肪族エステルビニルエーテル(ALLIED−SIG
NAL社製)
【0058】
【化18】
【0059】表2の結果から明らかなように、本発明の
光重合開始剤を含有したエネルギ−線硬化性組成物は、
相容性に優れ、透明で硬化性に優れ、硬化塗膜の光沢が
良好であり、硬化塗膜の臭気も小さい。
光重合開始剤を含有したエネルギ−線硬化性組成物は、
相容性に優れ、透明で硬化性に優れ、硬化塗膜の光沢が
良好であり、硬化塗膜の臭気も小さい。
【0060】
【発明の効果】本発明の光重合開始剤を含有したエネル
ギー線硬化性組成物は、相溶性に優れ、透明で硬化性に
優れ、得られる硬化塗膜の光沢が良好で、硬化塗膜の臭
気も小さく、又、金属との密着性の良好な、優れた物性
の硬化物をあたえる。
ギー線硬化性組成物は、相溶性に優れ、透明で硬化性に
優れ、得られる硬化塗膜の光沢が良好で、硬化塗膜の臭
気も小さく、又、金属との密着性の良好な、優れた物性
の硬化物をあたえる。
Claims (10)
- 【請求項1】下記式(1)で示されるオニウム塩 【化1】 (式(1)中、Xは式(2)で示される基を表す。 【化2】 但し、式(1)及び式(2)においてAr1 およびAr
2 は、それぞれ1価の芳香族基をそれぞれ表す。又、Z
は式(3) 【化3】 MQp-m (OH)m (3) (式(3)中、Mは、リン原子、ヒ素原子またはアンチ
モン原子であり、Qはハロゲン原子であり、Pは4〜6
の整数であり、mは0または1の整数である。)又は式
(4) 【化4】 BYaRb (4) (式(4)中、Bはホウ素原子、a及びbは0〜4の整
数であり、ここではa+bは4であり、Yはハロゲン原
子または水酸基を、Rは少なくとも1個の電子吸引基も
しくは少なくとも2個のハロゲン原子で置換されたフェ
ニル基を表す。)で表されるアニオンを表す。)
- 【請求項2】Ar1 およびAr2 がそれぞれ 【化5】 (これらの芳香族基は、(C1 〜C20)アルキル基、
(C1 〜C10)アルキルオキシカルボニル基、(C1 〜
C10)アルキルカルボニルオキシ基、ベンゾイル基、シ
アノ基、ニトロ基、(C1 〜C20)アルコキシ基、ハロ
ゲン原子からなる群から選択される1つ以上の基を置換
基として有してもよい。)である請求項1のオニウム
塩。 - 【請求項3】請求項1又は2のオニウム塩を有効成分と
する光重合開始剤。 - 【請求項4】カチオン重合性物質と請求項1又は2のオ
ニウム塩を含有するエネルギー線硬化性組成物、 - 【請求項5】カチオン重合性物質がエポキシ系化合物、
ビニルエーテル系化合物又は環状エーテル系化合物であ
る請求項4の組成物。 - 【請求項6】エポキシ系化合物が脂環式エポキシ樹脂で
ある請求項5の組成物。 - 【請求項7】ビニルエーテル系化合物がトリエチレング
リコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコール
ジビニルエーテル、シクロヘキサン−1,4−ジメチロ
ールジビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニ
ルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテル又はウレ
タンポリビニルエーテルである請求項5の組成物。 - 【請求項8】請求項4〜7の組成物の硬化物。
- 【請求項9】請求項4〜7の組成物にエネルギー線を照
射することを特徴とする該組成物の硬化方法。 - 【請求項10】エネルー線が紫外線又は電子線である請
求項9の硬化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10680897A JPH10287643A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 新規オニウム塩、光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10680897A JPH10287643A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 新規オニウム塩、光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10287643A true JPH10287643A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14443160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10680897A Pending JPH10287643A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 新規オニウム塩、光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10287643A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
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- 1997-04-10 JP JP10680897A patent/JPH10287643A/ja active Pending
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