JPH10133373A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高解像度で、アルカリ水溶液による現像が容易
であり耐溶剤性、耐メッキ液性に優れ、更には、はんだ
付け工程の温度に耐える耐熱性をもそなえたプリント配
線板の製造に特に適した樹脂組成物及びその硬化物を提
供する。 【解決手段】特定の構造を有するエポキシ基含有ポリカ
ルボン酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び
希釈剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物及
びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板用永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気メッキでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路
及びスルホールを形成するフルアデイティブ法が注目さ
れている。この方法では導体パターン精度はメッキレジ
ストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電解
メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルホー
ルを有する基板においても、スローイングパワーの高い
均一なスルホールメッキを行うことが可能である。これ
までは一般民生用に適するとされてきたアデイティブ法
であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロセスと
して実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアデイディブ法では、メッキレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
メッキレジストパターンを写真製板によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアデイティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアデイ
テイブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１，１，１−トリ
クロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定され
るため、いずれかで現像可能であること、高温、高アル
カリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに耐えるこ
と、メッキ処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤を有
すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼性
を低下させないことなどである。現在、このアデイティ
ブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが未
だ十分であるとはいえない。

【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアデイティブ法
の無電解銅メッキ液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性とこのレジスト樹
脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを性
能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は、モノエチレン性不飽和基
含有エポキシ化合物（ａ）と水酸基含有モノエチレン性
不飽和化合物（ｂ）及び任意成分として（ａ）及び
（ｂ）成分以外のモノエチレン性不飽和化合物（ｃ）の
反応物である共重合型エポキシ樹脂（ｄ）と多塩基酸無
水物（ｅ）の反応物であるエポキシ基含有ポリカルボン
酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤
（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、永久レ
ジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物に関する。

【０００８】本発明では、エポキシ基含有ポリカルボン
酸樹脂（Ａ）を使用する。（Ａ）成分は、モノエチレン
性不飽和基含有エポキシ化合物（ａ）と水酸基含有モノ
エチレン性不飽和化合物（ｂ）及び任意成分として
（ａ）及び（ｂ）成分以外のモノエチレン性不飽和化合
物（ｃ）を共重合させることにより得られる反応物であ
る共重合型エポキシ樹脂（ｄ）と多塩基酸無水物（ｅ）
を反応させることにより得ることができる。

【０００９】モノエチレン性不飽和基含有エポキシ化合
物（ａ）の具体例としては、例えば、グリシジル（メ
タ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、

【００１０】

【化１】

【００１１】

【化２】

【００１２】等を挙げることができる。水酸基含有モノ
エチレン性不飽和化合物（ｂ）の具体例としては、例え
ば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテ
ル、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メ
タ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロ
ールモノビニルエーテル等を挙げることができる。

【００１３】（ａ）及び（ｂ）成分以外のモノエチレン
性不飽和化合物（ｃ）の具体例としては、例えば、スチ
レン、α−メチルスチレン、（メタ）アクリル酸、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニルマレ
イミド等を挙げることができる。

【００１４】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の使用割合
としては、例えば、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の総量を１
００重量部とした場合、（ａ）成分の使用量は５〜７０
重量部が好ましく、特に好ましくは１０〜５０重量部で
あり、（ｂ）成分は、３０〜９５重量部が好ましく、特
に好ましくは５０〜９０重量部であり、（ｃ）成分は０
〜５０重量部が好ましく、特に好ましくは０〜３０重量
部である。

【００１５】（ａ）〜（ｃ）成分の共重合の反応時、希
釈剤としての有機溶剤類（例えば、エチルメチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシ
レン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、
ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテートなどのエステル類、オ
クタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、
石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの
石油系溶剤等の有機溶剤類を任意の量を使用するのが好
ましい。更に、重合開始剤として、例えば、アゾ系化合
物（例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、
２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリ
ル）、４，４′−アゾビス−４−シアノバレリン酸
等）、パーオキサイド化合物（例えば、クメンハイドロ
パーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサノエート、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキサイド等）等を挙げることができる。

【００１６】反応温度は、５０〜１００℃が好ましく、
反応時間は、５〜３０時間が好ましい。このようにして
共重合型エポキシ樹脂（ｄ）を得ることができる。

【００１７】次に、共重合型エポキシ樹脂（ｄ）と多塩
基酸無水物（ｃ）（例えば、無水コハク酸、無水マレイ
ン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、
トリメリット酸、ピロメリット酸等）の反応は、前記共
重合型エポキシ樹脂（ｄ）中の水酸基に対して、水酸基
１当量あたり前記の多塩基酸無水物（ｃ）を０．１〜
１．０当量反応させるのが好ましい。反応温度は６０〜
１５０℃が好ましい。反応時間は、１〜１０時間が好ま
しい。

【００１８】本発明の組成物に含まれるエポキシ基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の量は、組成物中１０〜８０
重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。

【００１９】次に光カチオン重合開始剤（Ｂ）の具体例
としては、例えば、

【００２０】

【化３】

【００２１】

【化４】

【００２２】

【化５】

【００２３】

【化６】

【００２４】

【化７】

【００２５】

【化８】

【００２６】

【化９】

【００２７】

【化１０】

【００２８】

【化１１】

【００２９】

【化１２】

【００３０】等のスルホニウム塩、ヨードニウム塩、あ
るいはピリジニウム塩等を挙げることができる。これら
光カチオン重合開始剤（Ｂ）は、単独あるいは２種以上
を組合せて用いることができる。

【００３１】光カチオン重合開始剤（Ｂ）の使用割合
は、本発明の組成物中、０．５〜２０重量％が好まし
く、特に好ましくは、１〜１０重量％である。

【００３２】次に希釈剤（Ｃ）の具体例としては、例え
ば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳
香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
エチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパ
ノール、エチレングリコール、プロピレングリコールな
どのアルコール類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化
水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができ
る。

【００３３】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以
上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる
希釈剤（Ｃ）の量は、組成物中、５〜８０重量％が好ま
しく１０〜７０重量％である。

【００３４】本発明の組成物は、更に、密着性、硬度な
どの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤が使用でき
る。その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％
が好ましく、特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００３５】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル等の公知慣用の重合禁止剤、アスベス
ト、ベントン、モンモリロナイト等の公知慣用の増粘
剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤およ
び／または、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾー
ル系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着
性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いることがで
きる。

【００３６】又、アクリル酸エステル類などのエチレン
性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多
塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公
知慣用のバインダー樹脂および、エポキシ（メタ）アク
リレート、エポキシ（メタ）アクリレート、の多塩基酸
無水物の反応物、ポリエステル（メタ）アクリレート、
ポリウレタン（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴ
マー類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メ
タ）アクリレート等の光重合性モノマー類、エポキシ樹
脂類もレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範囲
で用いることができる。

【００３７】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００３８】本発明の永久レジスト樹脂組成物は、例え
ば次のようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、積層板
上に１０〜１６０μｍの膜厚で塗布し、塗膜を６０〜１
１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接
触させ、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカ
リ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）
で溶解除去（現像）した。水洗乾燥後、全面に紫外線を
照射した後、１５０℃で３０分間加熱硬化し硬化物を得
る。

【００３９】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。

【００４０】（エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）の合成例） 合成例１ フラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１１４４．２部を仕込み、攪拌しながら窒素ガ
スを吹き込み、９０℃に加温した。温度が９０℃で一定
になったところで２−ヒドロキシエチルメタクリレート
５００部、メチルメタクリレート２００部、グリシジル
メタクリレート３００部及びアゾビスイソブチロニトリ
ル１５部を混合した液を２．５時間かけてフラスコ内に
滴下し、その後９０℃で攪拌しながら３時間保温した。
３時間後にアゾビスイソブチロニトリル３部をプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部に
溶かした溶液を１０分かけてフラスコ内に滴下し、その
後９０℃で攪拌しながら４時間保温した。次いで６０℃
まで冷却し、テトラヒドロ無水フタル酸３７６．４部及
びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
４６０部を仕込み、９０℃に加温し、１０時間反応さ
せ、エポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得
た。生成物の固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、１００
で固形分のエポキシ当量６５７．６で重量平均分子量は
３５０００であった。生成物溶液の固形分は４５重量％
であった。

【００４１】合成例２ フラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１１４４．２部を仕込み、攪拌しながら窒素ガ
スを吹き込み、９０℃に加温した。温度が９０℃で一定
になったところで２−ヒドロキシエチルアクリレート５
００部、エチルメタクリレート１００部、グリシジルメ
タクリレート４００及びアゾビスイソブチロニトリル１
５部を混合した液を２．５時間保温した。３時間後アゾ
ビスイソブチロニトリル３部をプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート１００部に溶かした溶液を
１０分かけてフラスコ内に滴下し、その後９０℃で攪拌
しながら４時間保温した。次いで６０℃まで冷却し、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸３５９部、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート４３８．８部を仕込み
９０℃に加温し、１０時間反応させエポキシ基含有ポリ
カルボン酸樹脂（Ａ−２）を得た。生成物の固形分酸価
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、９５、固形分のエポキシ当量４
８９、重量平均分子量は２９０００であった。生成物溶
液の固形分は４５重量％であった。

【００４２】合成例３ フラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１１４４．２部を仕込み、攪拌しながら窒素ガ
スを吹き込み、９０℃に加温した。温度が９０℃で一定
になったところで、４−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト５００部、エチルメタクリレート１００部、下記構造
式の化合物４００部

【００４３】

【化１３】

【００４４】及びアゾビスイソブチロールニトリル１５
部を混合した液を２．５時間保温した。３時間後アゾビ
スイソブチロニトリル３部をプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート１００部に溶かした溶液を１
０分かけてフラスコ内に滴下し、その後９０℃で攪拌し
ながら４時間保温した。次いで６０℃まで冷却し、無水
コハク酸２２１部、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート２７０．１部を仕込み９０℃に加温
し、１０時間反応させエポキシ基含有ポリカルボン酸樹
脂（Ａ−３）を得た。生成物の固形分酸価（ｍｇＫＯＨ
／ｇ）は１００、固形分のエポキシ当量５６３、重量平
均分子量は２５０００であった。生成物溶液の固形分は
４５重量％であった。

【００４５】実施例１〜 表１に示す配合組成物（数値は重量部である。）に従っ
て永久レジスト樹脂組成物を混合、分散、混練し調製し
た。得られた組成物を積層板上に３０μｍの厚みで塗布
し、８０℃で６０分間乾燥し、次いでレジスト上にネガ
マクスを接触させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線を照射
した。未露光部分を１．５％ＮａＣＯ₃ 水溶液で６０秒
間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像した。（現
像前に加熱処理することもできる。）水洗乾燥後、全面
に紫外線を照射後、１５０℃で３０分間加熱処理を行な
った。これを７０℃の無電解銅メッキ液に１０時間浸漬
し、約２０μｍの無電解銅メッキ皮膜を形成し、アディ
テイブ法多層プリント配線板を作製した。このようにし
てアディテイブ法多層プリント配線板が得られる過程で
のレジスト特性について評価した結果を表１に示す。

【００４６】評価方法 （現像性） ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、現像でき
た。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残っており、現像さ
れない部分がある。 （耐溶剤性）レジスト硬化膜をアセトンに２０分間浸漬
しその状態を目視した。 ○・・・・全く変化がなかった。 ×・・・・フクレやハクリが発生した。 （耐メッキ液） ○・・・・無電解銅メッキ工程で全く変化が見られな
い。 ×・・・・無電解銅メッキ工程で変色、フクレやハクリ
が発生した。 （半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又
は２回行ない、外観の変化を評価した。

【００４７】（ポストフラック耐性）１０秒浸漬を３回
行い、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックスを使用。

【００４８】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を２回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１ （レジスト組成物のシェルライフ）レジスト組成物を４
０℃に１ケ月放置した後の状態を観察した。 ○・・・・粘度、その他の外観に全く変化なし。 △・・・・粘度がやや増加している。 ×・・・・ゲル化している。

【００４９】

【表１】 表１ 実施例 １ ２ ３ ４ ５ 合成例１で得たエポキシ基含有ポリカルボ ン酸樹脂（Ａ−１） 92.9 46.4 合成例２で得たエポキシ基含有ポリカルボ ン酸樹脂（Ａ−２） 87 46.5 87 合成例３で得たエポキシ基含有ポリカルボ ン酸樹脂（Ａ−３） 87 ＳＰ−１７０ ＊１ ６ ＵＶＩ−６９９０ ＊２ 10 ＰＣＩ−０６１ ＊３ ４ ４ ４ プロピレングリコールモノメチルエーテル アセテート 20 20 20 20 20 ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊４ 10 15 15 10 10 ３，４−エポキシシクロヘキシルメチル− ３，４−エポキシシクロヘキサンカーボ キシレート 3.5 3.5 3.5 3.5 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊５ 8.5 ルシリンＴＰＯ ＊６ 1.0 二酸化シリカ 30 30 30 30 30 フタロシアニングリーン（着色顔料） 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 アエロジル ３８０＊７ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 レジスト組成物のシエルフライフ ○ ○ ○ ○ ○ 現像性 ○ ○ ○ ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ ○ 耐メッキ液 ○ ○ ○ ○ ○ 半田耐熱性、ポストフラックス耐性 ○ △ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ △ ○ ○ ○

【００５０】 注） ＊１ ＳＰ−１７０：旭電化工業（株）製、光カチオン重合開始剤 プロピレンカーボネート４０％希釈品。 ＊２ ＵＶＩ−６９９０：ユニオンカーバイト（株）製、光カチオ ン重合開始剤。プロピレンカーボネート５０％希釈品。 ＊３ ＰＣＩ−０６１：日本化薬（株）製、光カチオン重合開始剤 黄色粉末、構造式は、

【００５１】

【化１３】

【００５２】である。 ＊４ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、ク
レゾール・ノボラック型、エポキシ樹脂、エポキシ当量
２２０、軟化点９２℃。 ＊５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 ＊６ ルシリンＴＰＯ：ＢＡＳＦ（株）製、光ラジ
カル重合開始剤 ＊７ アエロジル３８０：日本アエロジル（株）
製、無水シリカ

【００５３】表１の評価結果から、本発明の樹脂組成物
は、シエルフライフが長く、希アルカリ水溶液の現像性
に優れ、その硬化物は、耐溶剤性、耐メッキ液、半田耐
熱性に優れている。

【００５４】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物、永久レジスト樹脂
組成物及びその硬化物は、高解像度で、かつ、希アルカ
リ水溶液による現像が容易であるにもかかわらず、イソ
プロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレ
ン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ
性条件下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メッ
キ液性に優れ、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後
の温度にも耐える耐熱性をもそなえたプリント配線板の
製造に特に適している。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モノエチレン性不飽和基含有エポキシ化合
   物（ａ）と水酸基含有モノエチレン性不飽和化合物
   （ｂ）及び任意成分として（ａ）及び（ｂ）成分以外の
   モノエチレン性不飽和化合物（ｃ）の反応物である共重
   合型エポキシ樹脂（ｄ）と多塩基酸無水物（ｅ）の反応
   物であるエポキシ基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光
   カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈剤（Ｃ）を含有する
   ことを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のエポキシ基含有ポリカルボ
   ン酸樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及び希釈
   剤（Ｃ）を含有することを特徴とする永久レジスト樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化
   物。