JPH1144954A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一液性で、シェルフライフが長く、アルカリ水
溶液による現像が容易であり、耐溶剤性、耐メッキ液生
にも優れ、更には、はんだ付け工程の温度に耐える耐熱
性をもそなえ、プリント配線板の製造に特に適した樹脂
組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽
和基を含有するエチレン不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びカル
ボジイミド基を有する化合物（Ｄ）を含有することを特
徴とする樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，特にプリント配線
板用永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクテイブ法によって製造されているが、この
サブトラクテイブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また小径スルーホー
ル、バイアホールが電気メッキでは均一に行えないこと
などの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれな
くなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路
及びスルーホールを形成するフルアデイテイブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はメッキレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルー
ホールを有する基板においても、スローイングパワーの
高い均一なスルーホールメッキを行うことが可能であ
る。これまでは一般民生用に適するとされてきたアデイ
テイブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プ
ロセスとして実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアデイテイブ法では、メッキレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
メッキレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアデイテイ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアデイ
テイブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。即ち、現像は、１，１，１
−トリクロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限
定されるため、いずれかで現像可能であること、高温、
高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに耐
えること、メッキ処理後永久レジストとして優れたソル
ダーレジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２
６０℃前後の温度にも耐える耐熱性及びはんだ付け時に
用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性
を有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信
頼性を低下させないことなどである。現在、このフォト
アデイテイブ法に使用可能なフォトレジストも市販され
ているがその性能は未だ十分であるとはいえない。

【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアデイテイブ法
の無電解銅メッキ液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される一液型の樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成
物及びその硬化物を提供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性とこのレジスト樹
脂組成物を用いたプリンド配線板を製造し得ることを性
能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は、（１）分子中にカルボキ
シル基とエチレン性不飽和基を含有するエチレン性不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光
重合開始剤（Ｃ）及びカルボジイミド基を有する化合物
（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、（２）
エチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）が１
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸（ｂ）の反応物（Ｉ）
と多塩基酸無水物（ｃ）の反応物である（１）の樹脂組
成物、（３）カルボジイミド基を有する化合物（Ｄ）が
粉末状である（１）樹脂組成物、（４）樹脂組成物が永
久レジスト樹脂組成物である（１）〜（３）のいづれか
１項に記載の樹脂組成物、（５）（１）〜（４）記載の
樹脂組成物の硬化物、（６）（５）に記載の樹脂組成物
の硬化物を有するプリント配線板。に関する。

【０００８】本発明では、分子中にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を含有するエチレン性不飽和基含有ポ
リカルボン酸樹脂（Ａ）を使用する。（Ａ）成分は、分
子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を含有する
樹脂で希アルカリ水溶液（例えば、Ｎａ₂ ＣＯ₃ の水溶
液、苛性ソーダ水溶液、有機アミン水溶液等）に可溶で
あればどのような樹脂でも使用できる。具体的には、例
えば、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸（ｂ）の反応
物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）の反応物（Ａ−１）、
無水マレイン酸（ｄ）と（ｄ）成分と共重合可能な単官
性モノマー（ｅ）との共重合体（ｆ）と水酸基含有（メ
タ）アクリレート（ｇ）との反応物（Ａ−２）、あるい
はこれら反応物の変性物等を挙げることができる。この
うち（Ａ）成分の好ましいものとしては反応物（Ａ−
１）を挙げることができる。

【０００９】前記、反応物（Ａ−１）は、１分子中に少
なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）
と（メタ）アクリル酸（ｂ）を反応させて反応物（Ｉ）
を得、次いでこの反応物（Ｉ）に多塩基酸無水物（ｃ）
を反応させることにより得ることができる。

【００１０】１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（ａ）の具体例としては、例えばノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ビフ
ェニルジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂、共
重合型エポキシ樹脂、その他特殊構造を有するエポキシ
樹脂等を挙げることができる。

【００１１】ノボラック型エポキシ樹脂としては、例え
ばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよ
びアルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアル
デヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類
とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロル
ヒドリンとを反応させて得られるもの等が、市販品とし
ては、例えば日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、
ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−
１０２７、ＥＰＰＮ−２０１、ＢＲＥＮ−Ｓ；ダウ・ケ
ミカル社製、ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３９；大日本
インキ化学工業（株）製、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ
−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０等
があげられる。

【００１２】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳおよびテトラブロムビスフェノールＡ等のビス
フェノール類とエピクロルヒドリンおよび／またはメチ
ルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものや、
ビスフェノールＡあるいはビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピク
ロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリン
とを反応させ得られるもの等が、市販品としては、例え
ば油化シェルエポキシ（株）製、エピコート１００４、
エピコート１００２、エピコート４００２、エピコート
４００４等があげられる。

【００１３】トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と
しては、例えばトリスフェノールメタンあるいはトリス
クレゾールメタンとエピクロルヒドリンおよび／または
メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの
等が、市販品としては、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−
５０１、ＥＰＰＮ−５０２等があげられる。

【００１４】脂環式エポキシ樹脂としては、例えばダイ
セル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１；三井石
油化学工業（株）製、エポミックＶＧ−３１０１；油化
シェルエポキシ（株）製、Ｅ−１０３１Ｓ、日本曹達
（株）製、ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７等があげられ、
共重合型エポキシ樹脂としては、例えばグリシジルメタ
クリレートとスチレンとα−メチルスチレンの共重合体
である日本油脂（株）製、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−５０
Ｓ、あるいは、グリシジルメタクリレートとシクロヘキ
シルマレイミドなどの共重合体等）があげられる。

【００１５】これらの１分子中に少なくとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）のうち特に好ましい
ものとしては、例えばクレゾール・ノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリ
スフェノールメタン型エポキシ樹脂等を挙げることかで
きる。

【００１６】多塩基酸無水物（ｃ）としては、例えば無
水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロ無水フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット
酸等があげられる。

【００１７】前記、エポキシ樹脂（ａ）と（メタ）アク
リル酸（ｂ）から反応物（Ｉ）を得る反応では、エポキ
シ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して、（メタ）ア
クリル酸（ｂ）を０．５〜１．０５モル使用することが
好ましく、特に好ましくは０．８〜１．００モル使用す
ることである。反応時に、後記の光重合性を有しない希
釈剤（Ｂ−１）を使用するのが好ましい。更に、反応を
促進させるために触媒（例えば、トリフェニルフォスフ
ィン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアン
モニウムクロライド、トリフェニルスチビン、オクタン
酸クロム等）を使用することが好ましい。反応温度は６
０〜１５０℃である。又、反応時間は、好ましくは５〜
４０時間である。

【００１８】次に、反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物
（ｃ）の反応は、前記、反応物（Ｉ）中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり前記の多塩基酸無水物（ｃ）を
０．１〜１．０当量反応させるのが好ましい。反応温度
は６０〜１５０℃が好ましく、反応時間は１〜１０時間
が好ましい。

【００１９】反応物（Ａ−２）は、無水マレイン酸
（ｄ）と（ｄ）成分以外の単官能性モノマー（ｅ）との
共重合体（ｆ）（例えば、無水マレイン酸とスチレンの
共重合体であるアトケム（株）製、ＳＭＡ−１０００、
ＳＭＡ−２０００、ＳＭＡ−３０００等）と水酸基含有
（メタ）アクリレート（ｇ）（例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、４−ヒドロキジブチル（メタ）
アクリレート等）を反応させることにより得ることがで
きる。

【００２０】前記、共重合体（ｆ）と水酸基含有（メ
タ）アクリレート（ｇ）を反応させる場合、共重合体
（ｆ）の無水物基１当量に対して、水酸基含有（メタ）
アクリレート（ｇ）の水酸基０．５〜１．５当量となる
ように両者を使用することが好ましく、特に好ましくは
０．９５〜１．１当量となるように両者を使用すること
である。反応時に、後記の光重合性を有しない希釈剤
（Ｂ−１）を使用するのが好ましい。反応温度は、６０
〜１５０℃であり、反応時間は、好ましくは１〜２０時
間である。このようにして反応物（Ａ−２）を得ること
ができる。

【００２１】本発明の組成物に含まれるエチレン性不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の量は、組成物中１
０〜８０重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好
ましい。

【００２２】本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。希釈
剤（Ｂ）としては、光重合性を有しない希釈剤（Ｂ−
１）や光重合性反応性希釈剤（Ｂ−２）等をあげること
ができる。

【００２３】光重合性を有しない希釈剤（Ｂ−１）の具
体例としては、例えばエチルメチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメ
チルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジプロピレング
リコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジ
エチルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのエステル類、石油エーテル、石
油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石
油系溶剤等の有機溶剤類があげられる。

【００２４】又、光重合性反応性希釈剤（Ｂ−２）とし
ては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、アクリロ
イルモノホリン、イソボルニル（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノ
ナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メ
タ）アクリレート等のアクリレート類等を挙げることが
できる。希釈剤（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）は、単独ある
いは混合して使用することができる。

【００２５】本発明の組成物に含まれる希釈剤（Ｂ）の
量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して１０〜２０
０重量部が好ましい。

【００２６】本発明で使用する光重合開始剤（Ｃ）の具
体例としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエト
キシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミ
ノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、２−メ
チル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
ホリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメ
チルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノ
ン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、ｐ−ク
ロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベン
ゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン、４−ベンゾイル−４′−メチル−ジフェニルサルフ
ァイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタ
ール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イ
ソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アン
トラキノン、２，４，５−トリアリールイミダゾール二
量体、２，４，６−トリス−Ｓ−トリアジン、２，４，
６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサ
イド等が挙げられる。これらの重合開始剤（Ｃ）は、単
独でまた２種以上を組み合わせて使用することができ
る。

【００２７】本発明の組成物に含まれる光重合開始剤
（Ｃ）の量は、組成物中、０．１〜３０重量％が好まし
く、特に好ましくは、１〜２０重量％である。

【００２８】本発明では、カルボジイミド基を有する化
合物（Ｄ）を使用する。カルボジイミド基を有する化合
物（Ｄ）は、本発明では熱硬化性成分として使用し、最
終的に得られる硬化塗膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、
密着性等の諸特性の向上させる。カルボジイミド基を有
する化合物（Ｄ）は、市場より容易に入手することがで
きる。具体的には、例えば、日清紡（株）製、カルボジ
ライトシリーズ（分子中に「−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−」で表され
るカルボジイミド基を有するポリカルボジイミド系樹
脂）、カルボジライト、Ｖ−０３（樹脂分４０％、溶剤
トルエン）、カルボジライトＶ−０６（樹脂分４０％、
水６０％）、カルボジライト１０Ｍ−ＳＰ（白色粉末、
平均粒径１０μｍ、溶融温度約１２５℃）、カルボジラ
イト９０１０（白色粉末、平均粒径１０μｍ、溶融温度
１４０℃）等があげられ、好ましくは粉末状のもの、よ
り好ましくは例えばカルボジライト１０Ｍ−ＳＰ、カル
ボジライト９０１０等の前記希釈剤に難溶性の平均粒径
２〜２０μｍの粉末状化合物があげられる。

【００２９】本発明において、（Ｄ）成分の量は、組成
物中、０．５〜３０重量％が好ましく、特に好ましくは
１〜２０重量％である。

【００３０】本発明の組成物には、更に、密着性、硬度
などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用
量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％が好ましく、
特に好ましくは５〜４０重量％である。

【００３１】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの
着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル等の重合禁止剤、アスベスト、ベントン、モンモ
リロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素高分子系
等の消泡剤および／または、レベリング剤、イミダゾー
ル系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリ
ング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いること
ができる。

【００３２】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００３３】本発明の樹脂組成物の硬化物は、紫外線を
照射して及び／又は加熱して該樹脂組成物を硬化させる
ことにより得ることができる。本発明の樹脂組成物は永
久レジストとして利用できる。この永久レジストとして
の利用は例えば次のようにすればよい。即ち、積層板上
に１０〜１６０μｍの膜厚で塗布し、塗膜を６０〜１１
０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触
させ、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ
水溶液（例えは０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶
解除去（現像）する。水洗乾燥後、１５０℃で３０分〜
１時間、加熱硬化すればよい。このようにして、例えば
本発明の永久レジスト樹脂組成物の硬化物を有するプリ
ント配線板を得る。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に説明する。 合成例１：エチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）の合成 ｏ−クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキ
シ当量２２０）２２００ｇ（１０当量）、アクリル酸７
１３．４ｇ（９．９モル）、メチルハイドロキノン１．
７ｇ、カルビトールアセテート１３５９ｇ、及びソルベ
ントナフサ５８３．６ｇを仕込み、９０℃に加熱攪拌
し、反応混合物を溶解した。次いで反応液を６０℃まで
冷却し、トリフェニルホスフィン１４．６ｇを仕込み、
１００℃に加熱し、約３２時間反応し、酸価（ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ）が３．０以下になったら、次いで６０℃まで冷
却し、テトラヒドロ無水フタル酸１０８７．９ｇ（７．
１６モル）、カルビトールアセテート４１０ｇ及びソル
ベントナフサ１７６ｇを仕込み９５℃で１０時間反応を
行ない、エチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ａ−１）を得た。生成物（固形分）の平均分子量は約
７５００で酸価（固形分、ｍｇＫＯＨ／ｇ）は１００で
あった。

【００３５】実施例１，２、比較例１，２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従っ
て、永久レジスト樹脂組成物を混合し、分散、混練し調
製した。得られた組成物を積層板上に３０μｍの厚みで
塗布し、８０℃で６０分間乾燥し、次いでレジスト上に
ネガマスクを接触させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線を
照射した。未露光部分を１．５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶液で
６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で現像し
た。水洗乾燥後、全面に、必要に応じて紫外線を照射
後、１５０℃で３０分間加熱処理を行なった。これを７
０℃で無電解銅メッキ液に１０時間浸漬し、約２０μｍ
の無電解銅メッキ皮膜を形成し、アデイテイブ法多層プ
リント配線板を作製した。このようにアデイテイブ法多
層プリント配線板が得られる過程でのレジスト特性につ
いて評価した結果を表１に示す。

【００３６】評価方法 （現像性） ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、完全な現
像ができた。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残っており、現像さ
れない部分がある。 （耐溶剤性） レジスト硬化膜をアセトンに２０分間浸漬し、その状態
を目視した。 ○・・・・全く変化がなかった。 ×・・・・フクレやハクリが発生した。 （耐メッキ液） ○・・・・無電解銅メッキ工程で全く変化が見られな
い。 △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用ポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ Ｃ
６４８１に従ったフラックスを使用。

【００３７】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を３回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１ （レジスト組成物のジェルフライフ）レジスト組成物を
４０℃に１ケ月放置した後の状態を観察した。 ○・・・・粘度、その他外観に全く変化なし △・・・・粘度がやや増加している ×・・・・ゲル化している

【００３８】

【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ １ ２ 合成例１で得たエチレン性不飽和基含有 ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１） ６９ ６９ ６９ ６９ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊１ ３．５ ３．５ ３．５ ３．５ イルガキュアー９０７ ＊２ ３．０ ３．０ ３．０ ３．０ カヤキュアー ＤＥＴＸ−Ｓ ＊３ ０．５ ０．５ ０．５ ０．５ 二酸化シリカ ３０ ３０ ３０ ３０ アエロジル３８０ ＊４ ３ ３ ３ ３ モダフロー ＊５ １．０ １．０ １．０ １．０ カルボジライト １０Ｍ−ＳＰ ＊６ １０ カルボジライト ９０１０ ＊７ １０ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊８ １０ ジシアンジアミド ０．５ カルビトールアセテート ７．０ ７．０ ７．０ ７．０ ソルベントナフサ ３．０ ３．０ ３．０ ３．０ フタロシアニングリーン １．８ １．８ １．８ １．８ ──────────────────────────────────── レジスト組成物のシェルフライフ ○ ○ ○ × 現像性 ○ ○ ○ ○ 耐メッキ液 ○ ○ × × 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ 半田耐熱性 ポスト・フラックス耐性 ○ ○ × ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ △ ○

【００３９】注）＊１：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日
本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘ
キサアクリレート混合物。 ＊２：イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー（株）
製、光重合開始剤。 ＊３：カヤキュアー ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）
製、光重合開始剤。 ＊４：アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無
水シリカ ＊５：モダフロー：モンサント社製、消泡剤 ＊６：カルボジライト１０Ｍ−ＳＰ：日清紡（株）製、
熱硬化型ポリカルボジイミド樹脂、白色粉末、平均粒径
１０μｍ、溶融温度約１２５℃ ＊７：カルボジライト９０１０：日清紡（株）製、熱硬
化型ポリカルボジイミド樹脂、白色粉末、平均粒径１０
μｍ、溶融温度約１４０℃ ＊８：ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、クレゾ
ール・ノボラック型エポキシ樹脂。

【００４０】表１の評価結果から、本発明の樹脂組成物
は、シェルフライフが長く、希アルカリ水溶液の現像性
が良好で、その硬化物は、耐溶剤性、耐メッキ液、半田
耐熱等に優れている。

【００４１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物、永久レジスト樹脂
組成物及びその硬化物は、高解像度で、かつ、希アルカ
リ水溶液による現像が容易であるにもかかわらず、イソ
プロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレ
ン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ
性条件下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メッ
キ液性に優れ、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後
の温度にも耐える耐熱性をもそなえたプリント配線板の
製造に特に適している。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/28 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽
   和基を含有するエチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸
   樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びカ
   ルボジイミド基を有する化合物（Ｄ）を含有することを
   特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】エチレン性不飽和基含有ポリカルボン酸樹
   脂（Ａ）が１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
   するエポキシ樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸（ｂ）の
   反応物（Ｉ）と多塩基酸無水物（ｃ）の反応物である請
   求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】カルボジイミド基を有する化合物（Ｄ）が
   粉末状である請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】樹脂組成物が永久レジスト樹脂組成物であ
   る請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】請求項１ないし４のいずれか１項に記載の
   樹脂組成物の硬化物。
6. 【請求項６】請求項５に記載の樹脂組成物の硬化物を有
   するプリント配線板。