JPH098424A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH098424A JPH098424A JP17413795A JP17413795A JPH098424A JP H098424 A JPH098424 A JP H098424A JP 17413795 A JP17413795 A JP 17413795A JP 17413795 A JP17413795 A JP 17413795A JP H098424 A JPH098424 A JP H098424A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール内の樹脂充填層と実装用パッド
との間の密着性が強く，実装用パッドを確実に相手部材
に接合することができる，プリント配線板及びその製造
方法を提供すること。 【構成】 樹脂充填層１により充填されたスルーホール
６０は，実装用パッド６１により被覆されている。樹脂
充填層１は，実装用パッド６１との対向面に，連続した
粒状凹部によって形成される数珠状アンカー穴１０を有
している。数珠状アンカー穴１０は，樹脂充填層に化学
的粗化処理を施すことにより形成され，その内部には実
装用パッド６１の下部が侵入している。樹脂充填層１を
構成する穴埋め樹脂は，上記化学的粗化処理に対して比
較的安定な粗化安定樹脂と，化学的粗化処理において粗
化安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹脂フィラーとの
混合物よりなる。
との間の密着性が強く，実装用パッドを確実に相手部材
に接合することができる，プリント配線板及びその製造
方法を提供すること。 【構成】 樹脂充填層１により充填されたスルーホール
６０は，実装用パッド６１により被覆されている。樹脂
充填層１は，実装用パッド６１との対向面に，連続した
粒状凹部によって形成される数珠状アンカー穴１０を有
している。数珠状アンカー穴１０は，樹脂充填層に化学
的粗化処理を施すことにより形成され，その内部には実
装用パッド６１の下部が侵入している。樹脂充填層１を
構成する穴埋め樹脂は，上記化学的粗化処理に対して比
較的安定な粗化安定樹脂と，化学的粗化処理において粗
化安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹脂フィラーとの
混合物よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，スルーホール内を穴埋
め樹脂により穴埋めし，その上に実装用パッドを設けた
構造のプリント配線板及びその製造方法に関する。
め樹脂により穴埋めし，その上に実装用パッドを設けた
構造のプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図８に示
すごとく，絶縁基板９５の表裏両面に導通を図るための
スルーホール９３を設けたものがある。スルーホール９
３は，その内壁に金属めっき膜９３１が施されており，
その内部には穴埋め樹脂を充填した樹脂充填層９３２が
形成されている。そして，スルーホール９３の下部開口
部は，実装用パッド９７により被覆されている。実装用
パッド９７は，相手部材９６の上に半田ボール９６１を
用いて接合される。
すごとく，絶縁基板９５の表裏両面に導通を図るための
スルーホール９３を設けたものがある。スルーホール９
３は，その内壁に金属めっき膜９３１が施されており，
その内部には穴埋め樹脂を充填した樹脂充填層９３２が
形成されている。そして，スルーホール９３の下部開口
部は，実装用パッド９７により被覆されている。実装用
パッド９７は，相手部材９６の上に半田ボール９６１を
用いて接合される。
【０００３】この実装用パッド９７は，図９に示すごと
く，スルーホール９３内の樹脂充填層９３２の表面を，
物理的研磨，化学的研磨等の手段により研磨して粗化表
面９３０となし，その後銅めっき層を施すことにより形
成される。樹脂充填層９３２の表面を粗化する理由は，
実装用パッド９７と樹脂充填層９３２との密着性を向上
させるためである。樹脂充填層９３２としては，エポキ
シ樹脂，又はアクリル樹脂とエポキシ樹脂との併用型の
穴埋め樹脂が用いられていた。
く，スルーホール９３内の樹脂充填層９３２の表面を，
物理的研磨，化学的研磨等の手段により研磨して粗化表
面９３０となし，その後銅めっき層を施すことにより形
成される。樹脂充填層９３２の表面を粗化する理由は，
実装用パッド９７と樹脂充填層９３２との密着性を向上
させるためである。樹脂充填層９３２としては，エポキ
シ樹脂，又はアクリル樹脂とエポキシ樹脂との併用型の
穴埋め樹脂が用いられていた。
【０００４】一方，図８に示すごとく，スルーホール９
３の上部開口部は，パターン回路９８と導通している。
パターン回路９８は，搭載部９９に搭載された電子部品
９９１と，ワイヤー９９２を介して接続されている。電
子部品９９１，及びパターン回路９８は，湿気防止等の
ため，封止用樹脂９９５により封止される。
３の上部開口部は，パターン回路９８と導通している。
パターン回路９８は，搭載部９９に搭載された電子部品
９９１と，ワイヤー９９２を介して接続されている。電
子部品９９１，及びパターン回路９８は，湿気防止等の
ため，封止用樹脂９９５により封止される。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，樹脂充填層９３２の表面に
は，その樹脂表面に均一で浅い粗化表面９３０が形成さ
れるのみであった。そのため，依然として，樹脂充填層
９３２と実装用パッド９７との密着性が不十分であっ
た。
リント配線板においては，樹脂充填層９３２の表面に
は，その樹脂表面に均一で浅い粗化表面９３０が形成さ
れるのみであった。そのため，依然として，樹脂充填層
９３２と実装用パッド９７との密着性が不十分であっ
た。
【０００６】そのため，図１０に示すごとく，かかる樹
脂充填層９３２の表面に銅めっき層９７１を施して実装
用パッド９７を形成すると，リフロー，半田付け，耐熱
テストにおける高温環境下において，樹脂充填層９３２
と銅めっき層９７１との間に入り込んだ空気９７０が膨
張して，実装用パッド９７が上反りに変形する。それ
故，図８に示すごとく，プリント配線板９を相手部材９
６に半田接合するに当たり，実装用パッド９７の下に半
田ボール９６１を配置する際に，実装用パッド９７と相
手部材９６との間に位置ズレが生じ，接合不良となるお
それがある。
脂充填層９３２の表面に銅めっき層９７１を施して実装
用パッド９７を形成すると，リフロー，半田付け，耐熱
テストにおける高温環境下において，樹脂充填層９３２
と銅めっき層９７１との間に入り込んだ空気９７０が膨
張して，実装用パッド９７が上反りに変形する。それ
故，図８に示すごとく，プリント配線板９を相手部材９
６に半田接合するに当たり，実装用パッド９７の下に半
田ボール９６１を配置する際に，実装用パッド９７と相
手部材９６との間に位置ズレが生じ，接合不良となるお
それがある。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スル
ーホール内の樹脂充填層を実装用パッドとの間の密着性
が強く，実装用パッドを確実に相手部材に接合すること
ができる，プリント配線板及びその製造方法を提供しよ
うとするものである。
ーホール内の樹脂充填層を実装用パッドとの間の密着性
が強く，実装用パッドを確実に相手部材に接合すること
ができる，プリント配線板及びその製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の表面に設けたパターン回路と，絶縁基板を貫通し且つ
その内壁に金属めっき層を有するスルーホールとよりな
ると共に，上記スルーホール内には穴埋め樹脂を充填し
た樹脂充填層を設けてなり，また上記スルーホールの開
口部には上記樹脂充填層と接触させて上記スルーホール
を覆うように金属めっきによる実装用パッドを形成して
なるプリント配線板において，上記樹脂充填層は，上記
実装用パッドとの対向面に，樹脂充填層の内部へ向かっ
て連続した粒状凹部によって形成される数珠状アンカー
穴を有してなり，かつ該数珠状アンカー穴の内部には上
記実装用パッドの下部が侵入していることを特徴とする
プリント配線板にある。
の表面に設けたパターン回路と，絶縁基板を貫通し且つ
その内壁に金属めっき層を有するスルーホールとよりな
ると共に，上記スルーホール内には穴埋め樹脂を充填し
た樹脂充填層を設けてなり，また上記スルーホールの開
口部には上記樹脂充填層と接触させて上記スルーホール
を覆うように金属めっきによる実装用パッドを形成して
なるプリント配線板において，上記樹脂充填層は，上記
実装用パッドとの対向面に，樹脂充填層の内部へ向かっ
て連続した粒状凹部によって形成される数珠状アンカー
穴を有してなり，かつ該数珠状アンカー穴の内部には上
記実装用パッドの下部が侵入していることを特徴とする
プリント配線板にある。
【０００９】上記スルーホール内の樹脂充填層は，その
表面に数珠状アンカー穴を設けている。数珠状アンカー
穴は，樹脂充填層の表面から内部の方向に向かって形成
されている。この数珠状アンカー穴は，その内部に複数
の突起部を突出させて，あたかも数個の数珠玉が連続し
て連なっているような形状の粒状凹部を有している。
表面に数珠状アンカー穴を設けている。数珠状アンカー
穴は，樹脂充填層の表面から内部の方向に向かって形成
されている。この数珠状アンカー穴は，その内部に複数
の突起部を突出させて，あたかも数個の数珠玉が連続し
て連なっているような形状の粒状凹部を有している。
【００１０】上記数珠状アンカー穴は，５〜２０μｍの
深さを有することが好ましい。５μｍ未満の場合には，
実装用パッドが数珠状アンカー穴から抜け出る場合があ
り，樹脂充填層と実装用パッドとの密着性が低下するお
それがある。一方，２０μｍを越える場合には，隣接す
る数珠状アンカー穴の空隙間の樹脂の厚みが薄くなり，
樹脂充填層の強度が低下するおそれがある。
深さを有することが好ましい。５μｍ未満の場合には，
実装用パッドが数珠状アンカー穴から抜け出る場合があ
り，樹脂充填層と実装用パッドとの密着性が低下するお
それがある。一方，２０μｍを越える場合には，隣接す
る数珠状アンカー穴の空隙間の樹脂の厚みが薄くなり，
樹脂充填層の強度が低下するおそれがある。
【００１１】上記スルーホールの内壁の金属めっき層
は，粗化された凹凸表面を有することが好ましい。これ
により，上記金属めっき層の凹凸表面に穴埋め樹脂が食
い込み，金属めっき層と樹脂充填層との密着性が向上す
る。そのため，スルーホールの密閉性を確保することが
できる。上記の粗化の方法としては，黒化処理，ソフト
エッチング等がある。
は，粗化された凹凸表面を有することが好ましい。これ
により，上記金属めっき層の凹凸表面に穴埋め樹脂が食
い込み，金属めっき層と樹脂充填層との密着性が向上す
る。そのため，スルーホールの密閉性を確保することが
できる。上記の粗化の方法としては，黒化処理，ソフト
エッチング等がある。
【００１２】次に，上記プリント配線板を製造する方法
としては，例えば，絶縁基板にその上下に貫通するスル
ーホールを穿設し，該スルーホールを含めて絶縁基板の
全表面にパネルめっきを施し，上記スルーホール内に穴
埋め樹脂を充填して樹脂充填層を形成し，次いで，該樹
脂充填層の表面に化学的粗化処理を施し，その後該樹脂
充填層の表面に上記スルーホールを覆うように金属めっ
きによる実装用パッドを形成するプリント配線板の製造
方法において，上記穴埋め樹脂は，上記化学的粗化処理
に対して比較的安定な粗化安定樹脂と，上記化学的粗化
処理において上記粗化安定樹脂よりも早く溶解する粒状
の樹脂フィラーとの混合物よりなることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法がある。
としては，例えば，絶縁基板にその上下に貫通するスル
ーホールを穿設し，該スルーホールを含めて絶縁基板の
全表面にパネルめっきを施し，上記スルーホール内に穴
埋め樹脂を充填して樹脂充填層を形成し，次いで，該樹
脂充填層の表面に化学的粗化処理を施し，その後該樹脂
充填層の表面に上記スルーホールを覆うように金属めっ
きによる実装用パッドを形成するプリント配線板の製造
方法において，上記穴埋め樹脂は，上記化学的粗化処理
に対して比較的安定な粗化安定樹脂と，上記化学的粗化
処理において上記粗化安定樹脂よりも早く溶解する粒状
の樹脂フィラーとの混合物よりなることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法がある。
【００１３】上記穴埋め樹脂は，粗化安定樹脂と樹脂フ
ィラーとの混合物である。粗化安定樹脂は，化学的粗化
処理に対して比較的安定な樹脂である。かかる粗化安定
樹脂としては，化学的粗化処理の溶液として，クロム
酸，クロム酸混液，又は過マンガン酸を用いた場合に
は，例えば，エポキシ樹脂がある。一方，樹脂フィラー
は，化学的粗化処理において上記粗化安定樹脂よりも溶
解し易い樹脂である。かかる樹脂フィラーとしては，上
記化学的粗化処理の溶液を用いた場合には，例えば，エ
ポキシ系のフィラーがある。
ィラーとの混合物である。粗化安定樹脂は，化学的粗化
処理に対して比較的安定な樹脂である。かかる粗化安定
樹脂としては，化学的粗化処理の溶液として，クロム
酸，クロム酸混液，又は過マンガン酸を用いた場合に
は，例えば，エポキシ樹脂がある。一方，樹脂フィラー
は，化学的粗化処理において上記粗化安定樹脂よりも溶
解し易い樹脂である。かかる樹脂フィラーとしては，上
記化学的粗化処理の溶液を用いた場合には，例えば，エ
ポキシ系のフィラーがある。
【００１４】樹脂フィラーの粒径は，１〜１０μｍであ
ることが好ましい。１μｍ未満の場合には，樹脂充填層
の表面に金属めっきによる実装用パッドを形成すること
ができない場合がある。一方，１０μｍを越える場合に
は，金属めっきによる実装用パッドが樹脂充填層から剥
がれるおそれがある。
ることが好ましい。１μｍ未満の場合には，樹脂充填層
の表面に金属めっきによる実装用パッドを形成すること
ができない場合がある。一方，１０μｍを越える場合に
は，金属めっきによる実装用パッドが樹脂充填層から剥
がれるおそれがある。
【００１５】上記穴埋め樹脂は，上記粗化安定樹脂１０
０重量部に対して，上記樹脂フィラー２０〜６０重量部
を含有していることが好ましい。樹脂フィラーが２０重
量部未満の場合には，化学的粗化処理により溶解する樹
脂フィラーが少なく，上記数珠状アンカー穴が浅くな
る。そのため，樹脂充填層に対する実装用パッドの密着
強度が小さくなるおそれがある。一方，樹脂フィラーが
６０重量部を越える場合には，樹脂充填層の表面の浸食
が大きく，却って，樹脂充填層の強度が低下して樹脂内
にクラックが発生するおそれがある。
０重量部に対して，上記樹脂フィラー２０〜６０重量部
を含有していることが好ましい。樹脂フィラーが２０重
量部未満の場合には，化学的粗化処理により溶解する樹
脂フィラーが少なく，上記数珠状アンカー穴が浅くな
る。そのため，樹脂充填層に対する実装用パッドの密着
強度が小さくなるおそれがある。一方，樹脂フィラーが
６０重量部を越える場合には，樹脂充填層の表面の浸食
が大きく，却って，樹脂充填層の強度が低下して樹脂内
にクラックが発生するおそれがある。
【００１６】上記樹脂充填層の表面には化学的粗化処理
が施される。かかる化学的粗化処理は，具体的には，ク
ロム酸，クロム酸混液，又は過マンガン酸による，樹脂
充填層のエッチング等がある。
が施される。かかる化学的粗化処理は，具体的には，ク
ロム酸，クロム酸混液，又は過マンガン酸による，樹脂
充填層のエッチング等がある。
【００１７】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板においては，
スルーホール内に充填する樹脂充填層の表面に，数珠状
アンカー穴が形成されている。この数珠状アンカー穴
は，その内壁に複数の突起部を突出させている。かかる
数珠状アンカー穴の中には，実装用パッドの下部が侵入
している。その下部は，数珠状アンカー穴内に形成され
た上記複数の突起部により強固に食い込んでいる。
スルーホール内に充填する樹脂充填層の表面に，数珠状
アンカー穴が形成されている。この数珠状アンカー穴
は，その内壁に複数の突起部を突出させている。かかる
数珠状アンカー穴の中には，実装用パッドの下部が侵入
している。その下部は，数珠状アンカー穴内に形成され
た上記複数の突起部により強固に食い込んでいる。
【００１８】そのため，実装用パッドと樹脂充填層との
結合力が高められ，両者の密着性が向上する。このた
め，高温環境下においても，実装用パッドが樹脂充填層
から剥がれることがなく，変形もしない。それ故，相手
部材への接合の際に，相手部材と実装用パッドとの位置
ずれが生じることもない。従って，本発明によれば，実
装用パッドを確実に相手部材に接合することができる。
結合力が高められ，両者の密着性が向上する。このた
め，高温環境下においても，実装用パッドが樹脂充填層
から剥がれることがなく，変形もしない。それ故，相手
部材への接合の際に，相手部材と実装用パッドとの位置
ずれが生じることもない。従って，本発明によれば，実
装用パッドを確実に相手部材に接合することができる。
【００１９】次に，本発明のプリント配線板の製造方法
においては，スルーホール内に充填される穴埋め樹脂
が，化学的粗化処理に対して比較的安定な粗化安定樹脂
と，上記化学的粗化処理に対する溶解性が粗化安定樹脂
よりも高い樹脂フィラーとの混合物よりなる。そのた
め，スルーホール内に穴埋め樹脂を充填した後，上記化
学的粗化処理を施すと，樹脂充填層の表面における樹脂
フィラーが溶解されて，更に樹脂充填層の内部の方へと
浸食される。それ故，樹脂充填層の表面には，上記の数
珠状アンカー穴が形成される。
においては，スルーホール内に充填される穴埋め樹脂
が，化学的粗化処理に対して比較的安定な粗化安定樹脂
と，上記化学的粗化処理に対する溶解性が粗化安定樹脂
よりも高い樹脂フィラーとの混合物よりなる。そのた
め，スルーホール内に穴埋め樹脂を充填した後，上記化
学的粗化処理を施すと，樹脂充填層の表面における樹脂
フィラーが溶解されて，更に樹脂充填層の内部の方へと
浸食される。それ故，樹脂充填層の表面には，上記の数
珠状アンカー穴が形成される。
【００２０】そのため，金属めっきにより実装用パッド
を形成する際に，その下部が，上記数珠状アンカー穴の
中に入り込む。そして，数珠状アンカー穴の中の複数の
突起部は，上記実装用パッドの下部を強く食い止める。
そのため，本発明によれば，上記のごとく，実装用パッ
ドと樹脂充填層との密着性が高い，プリント配線板を製
造することができる。
を形成する際に，その下部が，上記数珠状アンカー穴の
中に入り込む。そして，数珠状アンカー穴の中の複数の
突起部は，上記実装用パッドの下部を強く食い止める。
そのため，本発明によれば，上記のごとく，実装用パッ
ドと樹脂充填層との密着性が高い，プリント配線板を製
造することができる。
【００２１】本発明によれば，スルーホール内の樹脂充
填層を実装用パッドとの間の密着性が強く，実装用パッ
ドを確実に相手部材に接合することができる，プリント
配線板及びその製造方法を提供することができる。
填層を実装用パッドとの間の密着性が強く，実装用パッ
ドを確実に相手部材に接合することができる，プリント
配線板及びその製造方法を提供することができる。
【００２２】
【実施例】本発明の実施例にかかるプリント配線板につ
いて，図１〜図７を用いて説明する。本例のプリント配
線板１９は，図１に示すごとく，絶縁基板７の表面に設
けたパターン回路６２と，絶縁基板７を貫通し且つその
内壁に第１金属めっき層５を有するスルーホール６０と
よりなる。スルーホール６０の中には，穴埋め樹脂を充
填した樹脂充填層１が設けられている。スルーホール６
０の上部開口部には，樹脂充填層１と接触させてスルー
ホール６０を覆うように金属めっきによる実装用パッド
６１が形成されている。
いて，図１〜図７を用いて説明する。本例のプリント配
線板１９は，図１に示すごとく，絶縁基板７の表面に設
けたパターン回路６２と，絶縁基板７を貫通し且つその
内壁に第１金属めっき層５を有するスルーホール６０と
よりなる。スルーホール６０の中には，穴埋め樹脂を充
填した樹脂充填層１が設けられている。スルーホール６
０の上部開口部には，樹脂充填層１と接触させてスルー
ホール６０を覆うように金属めっきによる実装用パッド
６１が形成されている。
【００２３】樹脂充填層１は，図２，図３に示すごと
く，実装用パッド６１との対向面に，樹脂充填層１の内
部へ向かって連続した粒状凹部によって形成される深さ
５〜２０μｍの数珠状アンカー穴１０を有している。数
珠状アンカー穴１０の内部には，実装用パッド６１の下
部が侵入し，食い込んでいる。
く，実装用パッド６１との対向面に，樹脂充填層１の内
部へ向かって連続した粒状凹部によって形成される深さ
５〜２０μｍの数珠状アンカー穴１０を有している。数
珠状アンカー穴１０の内部には，実装用パッド６１の下
部が侵入し，食い込んでいる。
【００２４】図２に示すごとく，スルーホール６０の内
壁を覆う金属めっき層５は，粗化された凹凸表面５０を
有している。尚，上記パターン回路６２は，搭載部に搭
載された電子部品と電気的に接続される（図８参照）。
壁を覆う金属めっき層５は，粗化された凹凸表面５０を
有している。尚，上記パターン回路６２は，搭載部に搭
載された電子部品と電気的に接続される（図８参照）。
【００２５】次に，上記プリント配線板を製造する方法
について説明する。まず，図４に示すごとく，表裏両面
に銅箔（図示略）を貼着した絶縁基板７を準備する。絶
縁基板７としては，例えば，ガラスエポキシ樹脂を用い
る。次いで，この絶縁基板７に，その上下に貫通するス
ルーホール６０を形成する。次に，スルーホール６０を
含めて絶縁基板７の全表面に，銅からなるパネルめっき
を施して，第１金属めっき層５を形成する。次に，スル
ーホール６０の内壁を覆う第１金属めっき層５に，黒化
処理を施し，第１金属めっき層５の表面を凹凸表面５０
とする（図２参照）。
について説明する。まず，図４に示すごとく，表裏両面
に銅箔（図示略）を貼着した絶縁基板７を準備する。絶
縁基板７としては，例えば，ガラスエポキシ樹脂を用い
る。次いで，この絶縁基板７に，その上下に貫通するス
ルーホール６０を形成する。次に，スルーホール６０を
含めて絶縁基板７の全表面に，銅からなるパネルめっき
を施して，第１金属めっき層５を形成する。次に，スル
ーホール６０の内壁を覆う第１金属めっき層５に，黒化
処理を施し，第１金属めっき層５の表面を凹凸表面５０
とする（図２参照）。
【００２６】次に，スルーホール６０内に穴埋め樹脂を
充填して樹脂充填層１を形成する。この樹脂充填層１に
用いられる穴埋め樹脂は，化学的粗化処理に対して比較
的安定な粗化安定樹脂と，化学的粗化処理において粗化
安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹脂フィラーとの混
合物よりなる。穴埋め樹脂は，粗化安定樹脂１００重量
部に対して，樹脂フィラー２０〜６０重量部を含有して
いる。上記粗化安定樹脂としては，エポキシ樹脂を用い
た。一方，樹脂フィラーとしては，粒径１〜１０μｍの
エポキシ系のフィラーを用いた。次に，図５に示すごと
く，樹脂充填層１の表面に化学的粗化処理を施す。この
化学的粗化処理は，クロム酸の溶液を用いたエッチング
により行う。
充填して樹脂充填層１を形成する。この樹脂充填層１に
用いられる穴埋め樹脂は，化学的粗化処理に対して比較
的安定な粗化安定樹脂と，化学的粗化処理において粗化
安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹脂フィラーとの混
合物よりなる。穴埋め樹脂は，粗化安定樹脂１００重量
部に対して，樹脂フィラー２０〜６０重量部を含有して
いる。上記粗化安定樹脂としては，エポキシ樹脂を用い
た。一方，樹脂フィラーとしては，粒径１〜１０μｍの
エポキシ系のフィラーを用いた。次に，図５に示すごと
く，樹脂充填層１の表面に化学的粗化処理を施す。この
化学的粗化処理は，クロム酸の溶液を用いたエッチング
により行う。
【００２７】次に，図６に示すごとく，化学的粗化処理
を行った樹脂充填層１の表面に，スルーホール６０を覆
うように，銅からなる第２金属めっき層２を形成する。
次に，図７に示すごとく，フォトレジスト法により，上
記第１金属めっき層５及び第２金属めっき層２をエッチ
ングして，スルーホール６０の上下開口部を被覆する実
装用パッド６１，及びパターン回路６２及び搭載部を形
成する。パターン回路６２は，図示しない電子部品を搭
載するための搭載部と接続させる（図８参照）。
を行った樹脂充填層１の表面に，スルーホール６０を覆
うように，銅からなる第２金属めっき層２を形成する。
次に，図７に示すごとく，フォトレジスト法により，上
記第１金属めっき層５及び第２金属めっき層２をエッチ
ングして，スルーホール６０の上下開口部を被覆する実
装用パッド６１，及びパターン回路６２及び搭載部を形
成する。パターン回路６２は，図示しない電子部品を搭
載するための搭載部と接続させる（図８参照）。
【００２８】次に，図１に示すごとく，実装用パッド６
１の表面を露出させて，その周囲にソルダーレジスト８
を施すとともに，パターン回路６２の表面にもソルダー
レジスト８を施す。次に，実装用パッド６１の表面に，
Ｎｉ／Ａｕからなる第３金属めっき層３を施す。これに
より，上記プリント配線板１９が得られる。
１の表面を露出させて，その周囲にソルダーレジスト８
を施すとともに，パターン回路６２の表面にもソルダー
レジスト８を施す。次に，実装用パッド６１の表面に，
Ｎｉ／Ａｕからなる第３金属めっき層３を施す。これに
より，上記プリント配線板１９が得られる。
【００２９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板１９においては，図１〜図３に示
すごとく，スルーホール６０内に充填された樹脂充填層
１の表面には，数珠状アンカー穴１０が形成されてい
る。この数珠状アンカー穴１０は，図３に示すごとく，
その内壁に複数の突起部１１を突出させている。
本例のプリント配線板１９においては，図１〜図３に示
すごとく，スルーホール６０内に充填された樹脂充填層
１の表面には，数珠状アンカー穴１０が形成されてい
る。この数珠状アンカー穴１０は，図３に示すごとく，
その内壁に複数の突起部１１を突出させている。
【００３０】かかる数珠状アンカー穴１０の中には，実
装用パッド６１を形成している第２金属めっき層２の下
部が侵入している。その下部は，数珠状アンカー穴内に
形成された上記複数の突起部１１により強固に食い込ん
でいる。そのため，実装用パッド６１と樹脂充填層１と
の結合力が高められ，両者の密着性が向上する。このた
め，高温環境下においても，実装用パッド６１が樹脂充
填層１から剥がれることがなく，変形もしない。それ
故，相手部材への接合の際に，相手部材９６と実装用パ
ッド６１との間に位置ずれが生じることもない（図８参
照）。従って，本例によれば，実装用パッドを確実に相
手部材に接合することができる。
装用パッド６１を形成している第２金属めっき層２の下
部が侵入している。その下部は，数珠状アンカー穴内に
形成された上記複数の突起部１１により強固に食い込ん
でいる。そのため，実装用パッド６１と樹脂充填層１と
の結合力が高められ，両者の密着性が向上する。このた
め，高温環境下においても，実装用パッド６１が樹脂充
填層１から剥がれることがなく，変形もしない。それ
故，相手部材への接合の際に，相手部材９６と実装用パ
ッド６１との間に位置ずれが生じることもない（図８参
照）。従って，本例によれば，実装用パッドを確実に相
手部材に接合することができる。
【００３１】また，スルーホール６０の内壁を覆う第１
金属めっき層５には，図２に示すごとく，黒化処理によ
り凹凸表面５０が形成されている。そのため，凹凸表面
５０の凹部に穴埋め樹脂が入り込み，樹脂充填層１がス
ルーホール６０の内壁に密着する。そのため，スルーホ
ール６０において高い密閉性が得られる。
金属めっき層５には，図２に示すごとく，黒化処理によ
り凹凸表面５０が形成されている。そのため，凹凸表面
５０の凹部に穴埋め樹脂が入り込み，樹脂充填層１がス
ルーホール６０の内壁に密着する。そのため，スルーホ
ール６０において高い密閉性が得られる。
【００３２】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
おいては，穴埋め樹脂が，化学的粗化処理に対して比較
的安定な粗化安定樹脂と，上記化学的粗化処理に対する
溶解性が粗化安定樹脂よりも高い樹脂フィラーとの混合
物よりなる。そのため，スルーホール内に上記穴埋め樹
脂を充填して樹脂充填層１を形成した後，上記化学的粗
化処理を施すと，図５に示すごとく，樹脂充填層１の表
面における樹脂フィラーが溶解されて，更に樹脂充填層
１の内部の方へと浸食される。それ故，樹脂充填層１の
表面には，上記の数珠状アンカー穴１０が形成される。
おいては，穴埋め樹脂が，化学的粗化処理に対して比較
的安定な粗化安定樹脂と，上記化学的粗化処理に対する
溶解性が粗化安定樹脂よりも高い樹脂フィラーとの混合
物よりなる。そのため，スルーホール内に上記穴埋め樹
脂を充填して樹脂充填層１を形成した後，上記化学的粗
化処理を施すと，図５に示すごとく，樹脂充填層１の表
面における樹脂フィラーが溶解されて，更に樹脂充填層
１の内部の方へと浸食される。それ故，樹脂充填層１の
表面には，上記の数珠状アンカー穴１０が形成される。
【００３３】そのため，図３，図６に示すごとく，金属
めっきにより実装用パッド６１を形成する際に，その下
部が，数珠状アンカー穴１０の中に入り込む。数珠状ア
ンカー穴の中の突起部１１は，実装用パッド６１の下部
を強く食い止める。そのため，本例によれば，実装用パ
ッド６１と樹脂充填層１との密着性が高い，プリント配
線板１９を製造することができる。
めっきにより実装用パッド６１を形成する際に，その下
部が，数珠状アンカー穴１０の中に入り込む。数珠状ア
ンカー穴の中の突起部１１は，実装用パッド６１の下部
を強く食い止める。そのため，本例によれば，実装用パ
ッド６１と樹脂充填層１との密着性が高い，プリント配
線板１９を製造することができる。
【図１】実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】実施例のプリント配線板の要部拡大断面図。
【図３】実施例の，スルーホール内の樹脂充填層の表面
状態を示す説明図。
状態を示す説明図。
【図４】実施例のプリント配線板の製造方法において，
樹脂充填層を設けたスルーホールの説明図。
樹脂充填層を設けたスルーホールの説明図。
【図５】図４に続く，表面に数珠状アンカー穴を形成し
た樹脂充填層の説明図。
た樹脂充填層の説明図。
【図６】図５に続く，パネルめっきを施した絶縁基板の
説明図。
説明図。
【図７】図６に続く，絶縁基板の表面に形成した実装用
パッド及びパターン回路の説明図。
パッド及びパターン回路の説明図。
【図８】従来例のプリント配線板の説明図。
【図９】従来例の，樹脂充填層の表面状態を示す説明
図。
図。
【図１０】従来例における問題点を示す説明図。
１．．．樹脂充填層， １０．．．数珠状アンカー穴， １１．．．突起部， １９．．．プリント配線板， ２．．．第２金属めっき層， ３．．．第３金属めっき層， ５．．．第１金属めっき層， ６０．．．スルーホール， ６１．．．実装用パッド， ６２．．．パターン回路， ７．．．絶縁基板，
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の表面に設けた
パターン回路と，絶縁基板を貫通し且つその内壁に金属
めっき層を有するスルーホールとよりなると共に，上記
スルーホール内には穴埋め樹脂を充填した樹脂充填層を
設けてなり，また上記スルーホールの開口部には上記樹
脂充填層と接触させて上記スルーホールを覆うように金
属めっきによる実装用パッドを形成してなるプリント配
線板において，上記樹脂充填層は，上記実装用パッドと
の対向面に，樹脂充填層の内部へ向かって連続した粒状
凹部によって形成される数珠状アンカー穴を有してな
り，かつ該数珠状アンカー穴の内部には上記実装用パッ
ドの下部が侵入していることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記数珠状アンカー
穴は，５〜２０μｍの深さを有することを特徴とするプ
リント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記スルーホ
ールの内壁の金属めっき層は，粗化された凹凸表面を有
することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 絶縁基板にその上下に貫通するスルーホ
ールを穿設し，該スルーホールを含めて絶縁基板の全表
面にパネルめっきを施し，上記スルーホール内に穴埋め
樹脂を充填して樹脂充填層を形成し，次いで，該樹脂充
填層の表面に化学的粗化処理を施し，その後該樹脂充填
層の表面に上記スルーホールを覆うように金属めっきに
よる実装用パッドを形成するプリント配線板の製造方法
において，上記穴埋め樹脂は，上記化学的粗化処理に対
して比較的安定な粗化安定樹脂と，上記化学的粗化処理
において上記粗化安定樹脂よりも早く溶解する粒状の樹
脂フィラーとの混合物よりなることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において，上記穴埋め樹脂は，
粗化安定樹脂１００重量部に対して，樹脂フィラー２０
〜６０重量部を含有していることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は５において，上記樹脂フィ
ラーは，粒径が１〜１０μｍであることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17413795A JPH098424A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17413795A JPH098424A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098424A true JPH098424A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15973318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17413795A Pending JPH098424A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098424A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6376049B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| JP2004235665A (ja) * | 2000-07-13 | 2004-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| JP2008263222A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-10-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2010067813A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Tripod Technology Corp | 回路板のキャッピング方法 |
| KR101039716B1 (ko) * | 2010-01-27 | 2011-06-09 | 안복만 | 전기적으로 절연된 방열 인쇄회로기판간의 결합력을 향상시킨 방열 인쇄회로기판 어레이 및 그 제조방법 |
| CN116390350A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-07-04 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种pofv孔结构的制备方法 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP17413795A patent/JPH098424A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6376049B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| US6376052B1 (en) | 1997-10-14 | 2002-04-23 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its production process, resin composition for filling through-hole |
| EP2015624A2 (en) | 1997-10-14 | 2009-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| JP2004235665A (ja) * | 2000-07-13 | 2004-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板及び多層プリント配線板 |
| JP2008263222A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-10-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2010067813A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Tripod Technology Corp | 回路板のキャッピング方法 |
| KR101039716B1 (ko) * | 2010-01-27 | 2011-06-09 | 안복만 | 전기적으로 절연된 방열 인쇄회로기판간의 결합력을 향상시킨 방열 인쇄회로기판 어레이 및 그 제조방법 |
| CN116390350A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-07-04 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种pofv孔结构的制备方法 |
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