JPH0973767A

JPH0973767A - ディスク駆動装置

Info

Publication number: JPH0973767A
Application number: JP8000830A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Honda; 修一本多; Yasushi Okada; 靖岡田; Hideo Inuzuka; 英雄犬塚
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1996-01-08
Publication date: 1997-03-18
Also published as: US5892747A

Abstract

(57)【要約】【課題】組立作業が簡単で、かつ塵埃付着により故障
発生が問題となる部材に対する防塵性が特に高いシール
構造を提供する。【解決手段】トップカバー及びフロントカバー19が、
本体モジュール15が配置されたローディングベース９と
共に略密閉された光ディスクの収納空間を形成し、かつ
フロントカバー19の防塵シャッタ20が光ディスクカート
リッジの非挿入排出時には前記収納空間を略密閉する。
さらに、防塵キャップ21が、光ヘッド16に対する信号を
処理する回路基板が配置された本体モジュール15の下面
を覆うように本体モジュール15に取り付けられ、本体モ
ジュール15の下面と防塵キャップ21とによって密閉空間
が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク状の記録
媒体に対して情報を記録又は再生する光ディスクドライ
ブ装置，光磁気ディスクドライブ装置等のディスク駆動
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のディスク駆動装置としては、例え
ば、特開平6-195961号公報には光磁気ディスク装置が記
載されている。この光磁気ディスク装置では、外部磁界
装置を効率的に放熱させるために、装置本体の筐体に開
口部を設け、この開口部から前記外部磁界装置の放熱部
を露出させている。また、この光磁気ディスク装置で
は、前記開口部と外部磁界装置との隙間を、外部磁界装
置の移動に従って伸縮する閉塞部材によってシールして
いる。

【０００３】また、特開平6-295576号公報には光ディス
ク装置が記載されている。この光ディスク装置では、ベ
ースとベースカバーとの間に弾性を有するシール部材を
配置し、前記ベース及びベースカバーによって形成され
た筐体を密閉構造とし、ベースと前記シール部材との間
に外部との接続用のケーブルであるＦＰＣ(フレキシブ
ル・プリント基板)を挾持させ、前記ＦＰＣの断面形状
を鋭角の両端部を有する形状として、ＦＰＣとシール部
材との密閉性を高めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようなディスク駆動装置では、筐体全体を密閉構造と
することを目的としているため、ディスク状記録媒体が
筐体に対して挿入／排出される際に、筐体内に侵入した
塵埃は内部全体に拡散して、筐体内部の不特定の部材に
付着することになる。このため、塵埃付着により故障の
発生等が問題となる部材、例えば、光ヘッドに対する入
出力信号を増幅／変調する一次アンプ等が搭載された回
路基板での塵埃付着量も経時的に増加することになり、
時間経過とともに故障発生の確率も増大することにな
る。

【０００５】また、筐体の密閉性を確保するには、筐体
を構成する部材間を何らかのシール部材によってシール
しなければならないため、多量のシール部材が必要にな
り、さらにシール部材の増加とともにシール構造も複雑
になって組立作業が煩雑になるという問題も生じる。

【０００６】本発明の目的は、上記の問題を解決するた
め、組立作業が簡単で、かつ塵埃付着により故障発生が
問題となる部材に対する防塵性が特に高いシール構造を
備え、また、このようなシール構造を設けることによる
装置の厚さ増加を抑制することが可能なディスク駆動装
置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の請求項１記載のディスク駆動装置は、挿入
排出口が開口した筐体と、前記挿入排出口から挿入され
たディスク状記録媒体をプレート状のローディングベー
ス上で保持して、記録再生位置に搬送するローディング
機構と、前記記録再生位置に搬送されたディスク状記録
媒体に対して情報を記録／再生するための記録再生ヘッ
ドと、この記録再生ヘッドに対する入出力信号を増幅／
変調する回路基板と、少なくとも前記記録再生ヘッド及
び前記回路基板が搭載され、かつ前記ローディングベー
スの開口部を塞ぐようにローディングベースの下面に取
り付けられた本体モジュールと、前記回路基板と電気的
に接続されたプリント配線基板とを備えたディスク駆動
装置において、前記本体モジュールが取り付けられたロ
ーディングベースと共にディスク状記録媒体の収納空間
を形成する防塵部材と、前記回路基板が配置された本体
モジュールの下面を覆うように本体モジュールに取り付
けられた防塵キャップとを備えたことを特徴とする。

【０００８】さらに、請求項２記載のディスク駆動装置
は、前記防塵部材が、ディスク状記録媒体の非挿入排出
時に、前記収納空間を略密閉することを特徴とする。

【０００９】さらに、請求項３記載のディスク駆動装置
は、前記プリント配線基板の部品実装面を、前記ローデ
ィングベースにおいて前記本体モジュールが取り付けら
れた下面に対向させたことを特徴とする。

【００１０】さらに、請求項４記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップを非導電性樹脂によって形成した
ことを特徴とする。

【００１１】さらに、請求項５記載のディスク駆動装置
は、前記本体モジュールと前記防塵キャップとの間を、
弾性を有する下部シール部材によってシールし、かつ本
体モジュールと前記ローディングベースとの間を、弾性
を有する上部シール部材によってシールしたことを特徴
とする。

【００１２】さらに、請求項６記載のディスク駆動装置
は、前記本体モジュールの外側面から鍔状の圧接板を突
出させ、前記ローディングベースの下面と前記圧接板の
上面とによって前記上部シール部材を圧縮するととも
に、前記防塵キャップ内で防塵キャップと前記圧接板の
下面とによって前記下部シール部材を圧縮することを特
徴とする。

【００１３】さらに、請求項７記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップに、導電体により内周面に被覆さ
れたスルーホールを設け、前記回路基板に接続されたケ
ーブルを、前記スルーホール内から延出して防塵キャッ
プ内面に被覆された導電体に半田付けするとともに、前
記プリント配線基板に接続されたケーブルを、前記スル
ーホール内から延出して防塵キャップ外面に被覆された
導電体に半田付けすることを特徴とする。

【００１４】さらに、請求項８記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップに導電体によって形成された端子
ピンを貫通させ、防塵キャップ内で前記回路基板に接続
されたケーブルを前記端子ピンの一端部に半田付けする
とともに、防塵キャップ外で前記プリント配線基板に接
続されたケーブルを前記端子ピンの他端部に半田付けす
ることを特徴とする。

【００１５】さらに、請求項９記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップにケーブル挿通孔を開口するとと
もに、防塵キャップ内でシールされた空間を前記下部シ
ール部材によって前記ケーブル挿通孔から遮蔽し、前記
回路基板と前記プリント配線基板とを接続するフレキシ
ブルケーブルを、前記下部シール部材と防塵キャップと
の間および前記ケーブル挿通孔に挿通させることを特徴
とする。

【００１６】さらに、請求項10記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップにケーブル挿通孔を開口するとと
もに、防塵キャップ内でシールされた空間を前記下部シ
ール部材によって前記ケーブル挿通孔から遮蔽し、前記
回路基板と前記プリント配線基板とを接続するフレキシ
ブルケーブルを、下部シール部材に形成された切れ目お
よび前記ケーブル挿通孔に挿通させることを特徴とす
る。

【００１７】さらに、請求項11記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップに、前記ケーブル挿通孔付近にお
いて前記下部シール部材を挾持する脱落防止部を設けた
ことを特徴とする。

【００１８】さらに、請求項12記載のディスク駆動装置
は、前記脱落防止部によって挾持される前記下部シール
部材の非変形時の厚さを、脱落防止部の挾持幅より厚く
したことを特徴とする。

【００１９】さらに、請求項13記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップにケーブル挿通孔を開口するとと
もに、防塵キャップ内でシールされた空間を前記下部シ
ール部材によって前記ケーブル挿通孔から遮蔽し、かつ
前記下部シール部材を、前記ケーブル挿通孔付近で本体
部と分割片とからなる分割構造とし、前記回路基板と前
記プリント配線基板とを接続するフレキシブルケーブル
を、前記本体部と前記分割片との間および前記ケーブル
挿通孔に挿通させることを特徴とする。

【００２０】さらに、請求項14記載のディスク駆動装置
は、前記フレキシブルケーブルの挿通方向において前記
分割片および前記本体部の互いの接触面の最小幅を前記
上部シール部材の幅より広くし、かつ前記防塵キャップ
内でフレキシブルケーブルを本体部又は分割片のエッジ
部に沿って屈曲させ、前記エッジ部において少なくとも
フレキシブルケーブルに接する部分を直線に沿って形成
したことを特徴とする。

【００２１】さらに、請求項15記載のディスク駆動装置
は、前記上部シール部材及び前記下部シール部材を導電
性材料によって形成したことを特徴とする。

【００２２】さらに、請求項16記載のディスク駆動装置
は、前記防塵キャップにおいて前記ケーブル挿通孔の上
方付近に前記本体モジュールを掛止する高剛性の固定爪
を設け、かつ前記固定爪と対向する位置付近に、弾性を
有して本体モジュールを掛止する掛止位置および開放す
る着脱位置に変形可能な弾性爪を設けたことを特徴とす
る。

【００２３】また、請求項17記載のディスク駆動装置
は、挿入排出口が開口した筐体と、前記挿入排出口から
挿入されたディスク状記録媒体をプレート状のローディ
ングベース上で保持して、記録再生位置に搬送するロー
ディング機構と、前記記録再生位置に搬送されたディス
ク状記録媒体に対して情報を記録／再生するための記録
再生ヘッドと、この記録再生ヘッドに対する入出力信号
を処理する回路基板と、少なくとも前記記録再生ヘッド
及び前記回路基板が搭載され、かつ前記ローディングベ
ースの開口部を塞ぐようにローディングベースの下面に
取り付けられた本体モジュールと、前記回路基板と電気
的に接続されたプリント配線基板とを備えたディスク駆
動装置において、前記本体モジュールが取り付けられた
ローディングベースと共にディスク状記録媒体の収納空
間を形成する防塵部材と、前記回路基板が配置された本
体モジュールの下面を覆うように本体モジュールに取り
付けられた防塵キャップとを備え、この防塵キャップ
を、前記回路基板と対向した底部に開口が形成され、前
記本体モジュールに固定された状態で前記開口により回
路基板上の実装部品との間にクリアランスが確保される
キャップ本体、及びこのキャップ本体の下面に貼着され
て前記開口を塞ぐ板状部材によって構成したことを特徴
とする。

【００２４】さらに、請求項18記載のディスク駆動装置
は、前記本体モジュールにおけるディスク状記録媒体と
の対向位置に配置されてディスク状記録媒体の半径方向
において移動可能に構成された前記記録再生ヘッドを、
記録再生ヘッドの移動を許容する長さのフレキシブルケ
ーブルによって本体モジュールの下面に配置された回路
基板に接続し、かつ、前記キャップ本体において前記回
路基板に対向した底部に、前記記録再生ヘッドの位置に
応じて移動する前記フレキシブルケーブルの湾曲部分を
担持するケーブル担持部を設けたことを特徴とする。

【００２５】さらに、請求項19記載のディスク駆動装置
は、前記回路基板と前記プリント配線基板とを、一端部
が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに
前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップか
ら延出するフレキシブルケーブルによって接続し、か
つ、前記フレキシブルケーブルが前記キャップ本体内に
おいて前記板状部材の方向に移動することを防止するた
め、フレキシブルケーブルを前記回路基板上におけるコ
ネクタ部材の近接位置で拘束したことを特徴とする。

【００２６】さらに、請求項20記載のディスク駆動装置
は、前記回路基板上における前記コネクタ部材の近接位
置に半田付パターン形成するとともに、前記フレキシブ
ルケーブルに前記半田付パターンに対して半田付けが可
能な半田付パターン片を設け、前記フレキシブルケーブ
ルが前記キャップ本体内において前記板状部材の方向に
移動することを防止するため、前記半田付パターン片を
前記半田付パターンに半田付けしたことを特徴とする。

【００２７】さらに、請求項21記載のディスク駆動装置
は、前記回路基板と前記プリント配線基板とを、一端部
が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに
前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップか
ら延出するフレキシブルケーブルによって接続し、か
つ、前記コネクタ部材を、前記回路基板上に半田付けし
た固定金具により回路基板上に固定するとともに、前記
フレキシブルケーブルが前記キャップ本体内において前
記板状部材の方向に移動することを防止するため、前記
フレキシブルケーブルに設けられた半田付パターン片を
前記固定金具に半田付けしたことを特徴とする。

【００２８】さらに、請求項22記載のディスク駆動装置
は、前記回路基板と前記プリント配線基板とを、一端部
が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに
前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップか
ら延出するフレキシブルケーブルによって接続し、か
つ、前記回路基板に、前記板状部材に対向し前記コネク
タ部材が実装された実装面から裏面に貫通するスリット
を形成し、前記フレキシブルケーブルの湾曲部分付近を
前記スリットを通して回路基板の実装面側から裏面側に
配回し、フレキシブルケーブルを回路基板の裏面側から
防塵キャップの外部に延出させたことを特徴とする。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の光ディスクドライ
ブ装置の一実施形態における収納筐体の分解斜視図、図
２は本実施形態の光ディスクドライブ装置における装置
本体の分解斜視図、図３は本実施形態の光ディスクドラ
イブ装置における要部の第１の例を示す側面断面図であ
る。

【００３０】図１において、１はディスク状記録媒体で
ある光ディスク２が収納された光ディスクカートリッ
ジ、３，４，５，６及び28は、収納筐体７を構成するト
ップカバー，フェースパネル，フレーム，リアプレート
及びアンダカバーである。フレーム５には、防振ゴム８
を介して後述するローディング機構が搭載される。ま
た、フェースパネル４には、光ディスクカートリッジ１
を収納筐体７の内部に対して挿入／排出するための開口
部４aが開口している。

【００３１】図２において、９は開口部９aが開口した
プレート状のローディングベース、10はローディングベ
ース９に配置されたローディングモータユニット、11は
ローディングベース９上において前後方向(矢印Ａ１，
Ａ２方向)で移動可能に支持され、かつローディングモ
ータユニット10に係合しているキャリア、12はキャリア
11のコーナ部に固定されたカム部材、13はローディング
ベース９上において上下方向(矢印Ｂ１，Ｂ２方向)で移
動可能に支持され、かつカム部材12に係合しているホル
ダであり、これらの部材９〜13は、ローディング機構14
を構成している。15は開口部９aを塞ぐようにローディ
ングベース９の下面に取り付けられた本体モジュールで
あり、この本体モジュール15には、光ディスク２に対し
てレーザ光を集光して情報の記録又は再生を行うための
光ヘッド16，記録再生位置にある光ディスク２に連結す
るスピンドルモータ17及び後述する回路基板等が搭載さ
れている。

【００３２】18及び19は防塵部材であるダストカバー及
びフロントカバーであって、本体モジュール15が配置さ
れたローディングベース９と共に光ディスク２の収納空
間を形成する。そして、フロントカバー19には光ディス
クカートリッジ１の挿入排出動作に連動して開閉する防
塵シャッタ20が配置され、光ディスク２に対する記録再
生時には、防塵シャッタ20が閉鎖することにより、ダス
トカバー18，フロントカバー19及びローディングベース
９によって構成される収納空間は略密閉される。21は本
体モジュール15の下面全体を覆うように本体モジュール
15に取り付けられた防塵キャップ、22はフレキシブルケ
ーブルとして用いられているＦＰＣ(フレキシブル・プリ
ント基板)23によって本体モジュール15下面に配置され
た回路基板に電気的に接続されたプリント配線基板であ
り、プリント配線基板22は、収納筐体７の内部において
フレーム５に固定されて、その上面がローディングベー
ス９の下面に対向している。

【００３３】図３に示すように本体モジュール15の下面
には少なくとも回路基板24が配置され、回路基板24は、
本体モジュール15及び防塵キャップ21によって形成され
た空間に封入されている。回路基板24には、光ヘッド16
からの出力信号を増幅する一次アンプ、光ヘッド16に対
する出力信号を変調する変調回路、スピンドルモータ17
を制御するための制御回路等が搭載されている。また、
プリント配線基板22の上面には、各種部品の実装面が構
成されて各種の電気的又は電子的な実装部品25が実装さ
れている。ここで、前述したようにプリント配線基板22
の上面がローディングベース９の下面に対向し、かつロ
ーディングベース９の下面に本体モジュール15が取り付
けられていることにより、プリント配線基板22において
本体モジュール15との非対向領域には、少なくとも本体
モジュール15の高さよりも高い空間が確保される。この
ため、背の高い実装部品25は前記非対向領域に配置する
ことにより、プリント配線基板22上での実装部品25のレ
イアウトが容易になり、背の高い実装部品25を搭載する
ために装置の高さが増加することを回避できる。

【００３４】また、装置の高さを抑制するためには、防
塵キャップ21の下面とプリント配線基板22の上面との隙
間を可能な限り狭くすることが好ましい。しかし、防塵
キャップ21の下面とプリント配線基板22の上面との距離
が僅かな場合、ローディングベース９が防振ゴム８を介
してフレーム５に搭載されていることにより、装置に対
する衝撃等によってローディングベース９が動いて防塵
キャップ21の下面がプリント配線基板22に接し、これに
より、プリント配線基板22上の配線間を短絡させるおそ
れがある。このため、本実施形態では、防塵キャップ21
を非導電性樹脂によって形成して、防塵キャップ21が接
触した場合でもプリント配線基板22が短絡することを防
止し、防塵キャップ21の下面とプリント配線基板22の上
面との間を狭くすることを可能にしている。

【００３５】次に、本実施形態の光ディスクドライブ装
置における動作を簡単に説明する。フェースパネル４の
開口部４aから光ディスクカートリッジ１を収納筐体７
内に挿入することにより、防塵シャッタ20が開放する。
防塵シャッタ20が開放したフロントカバー19を通して光
ディスクカートリッジ１を完全にホルダ13内に挿入する
ことにより、防塵シャッタ20が閉鎖し、この後、ローデ
ィングモータユニット10が駆動開始する。ローディング
モータユニット10によってホルダ13が矢印Ｂ２方向に下
降して、ホルダ13が光ディスクカートリッジ１内の光デ
ィスク２を記録再生位置に搬送する。スピンドルモータ
17は、前記記録再生位置に搬送された光ディスク２にチ
ャッキングし、光ヘッド16は、スピンドルモータ17によ
って回転する光ディスク２に記録信号に対応するレーザ
光を集光して情報を記録し、あるいは光ディスク２から
の反射光を検出して再生信号に変換する。

【００３６】光ヘッド16からの前記再生信号、および光
ヘッド16のレーザ光源(図示省略)に対する駆動信号は、
微弱であることにより電磁波ノイズの影響を受けやす
く、光ヘッド16に対する入出力信号である再生信号又は
駆動信号にノイズが重畳された場合には、記録再生エラ
ーの原因となる。このような、記録再生エラーの発生を
防止するためには、光ヘッド16に対する入出力信号を伝
送するフレキシブルケーブル等によって構成された信号
線(図示省略)を短縮することが有効である。このため、
本実施形態では、光ヘッド16に対する入出力信号を増幅
／変調するための回路基板24を本体モジュール15の下面
に配置して、前記信号線の短縮を図っている。

【００３７】本実施形態の光ディスクドライブ装置によ
れば、ダストカバー18及びフロントカバー19が、本体モ
ジュール15が配置されたローディングベース９と共に光
ディスク２の収納空間を形成し、かつ光ディスク２の非
挿入排出時に前記収納空間を略密閉することにより、収
納筐体７内に侵入した塵埃が光ディスク２の収納空間に
侵入することが抑制され、かつ光ディスク２の非挿入排
出時に、装置外部から光ディスク２の収納空間内に塵埃
が侵入することが防止される。このことにより、収納空
間内の光ディスク２や光ヘッド16等に塵埃が付着するこ
とを抑制することができるので、光ディスク２や光ヘッ
ド16等に塵埃が付着することによる記録再生エラー及び
故障を防止できる。さらに、防塵キャップ21が、本体モ
ジュール15の下面を覆うように本体モジュール15に取り
付けられたことにより、本体モジュール15の下面と防塵
キャップ21とによって略密閉された空間が形成されて、
本体モジュール15の下面に配置された回路基板24に塵埃
が付着することが防止される。このことにより、回路基
板24に塵埃が付着することによる装置の故障を防止でき
る。

【００３８】図４は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第２の例を示す側面断面図であり、31
及び32は、それぞれ弾性を有するスポンジ状の材料によ
って形成された下部シール部材及び上部シール部材であ
る。リング状に形成された下部シール部材31は、本体モ
ジュール15の外側面と防塵キャップ21の内面と間に圧縮
された状態で挿入され、リング状に形成された上部シー
ル部材32は、本体モジュール15の上端部付近とローディ
ングベース９の開口部９aとの間に圧縮された状態で挿
入されている。

【００３９】ローディングベース９，本体モジュール15
及び防塵キャップ21を、それぞれ高い寸法精度で製造す
れば、各部材間の接合部での隙間は非常に小さくなって
塵埃の通過を防止できるが、反面、そのように高精度で
ローディングベース９，本体モジュール15及び防塵キャ
ップ21を製造しようとする場合には、それらの部材を製
造するためのコストが非常に高くなり、また僅かな寸法
誤差がある場合でも、組立てができなくなるため、それ
らの部材の製造歩留まりが低下することになる。このた
め、ローディングベース９，本体モジュール15及び防塵
キャップ21の組立体は、ある程度の寸法誤差を許容する
構造にすることが望ましい。

【００４０】そこで、図４に示す要部の第２の例では、
弾性を有するシール部材31，32を、本体モジュール15と
防塵キャップ21との間、および本体モジュール15とロー
ディングベース９との間に挿入することにより、本体モ
ジュール15と防塵キャップ21との間に寸法誤差に起因す
る隙間がある場合でも、下部シール部材31によって塵埃
の通過が阻止されるので、防塵キャップ21内へ塵埃が侵
入することを防止でき、かつ本体モジュール15とローデ
ィングベース９との間に寸法誤差に起因する隙間がある
場合でも、上部シール部材32によって塵埃の通過が阻止
されるので、光ディスク２の収納空間内に塵埃が侵入す
ることを防止できる。

【００４１】図５は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第３の例を示す側面断面図であり、41
は外側面の全周から鍔状の圧接板41aを突出させた本体
モジュール、42は内周面に段部42aが形成された防塵キ
ャップ、43及び44は、それぞれ弾性を有するスポンジ状
の導電性材料によって形成された下部シール部材及び上
部シール部材である。リング状に形成された下部シール
部材43は、防塵キャップ42内で圧接板41aの下面と段部4
2aの上面との間に圧縮された状態で挿入され、リング状
に形成された上部シール部材44は、圧接板41aの上面と
ローディングベース９の下面との間に圧縮された状態で
挿入されている。

【００４２】図５に示す要部の第３の例では、本体モジ
ュール41と防塵キャップ42との接合部において下部シー
ル部材43との接触面積を圧接板41aと段部42aとによって
拡大することにより、図４に示すシール構造と比較して
本体モジュール41と防塵キャップ42との接合部における
シール性が向上するので、防塵キャップ42内へ塵埃が侵
入することを確実に防止できる。また、本体モジュール
41とローディングベース９との接合部において上部シー
ル部材44との接触面積を圧接板41aとローディングベー
ス９下面とによって拡大することにより、図４に示すシ
ール構造と比較して本体モジュール41とローディングベ
ース９との接合部におけるシール性が向上するので、ロ
ーディングベース９の開口部９aと本体モジュール41と
の隙間から光ディスク２の収納空間内に塵埃が侵入する
ことを確実に防止できる。さらに、組み立ての際には、
下部シール部材43を段部42aの上面に載置して、本体モ
ジュール41に防塵キャップ42を取り付ければ、下部シー
ル部材43が圧縮された状態で接合部に固定され、また上
部シール部材44を圧接板41aの上面に載置して、ローデ
ィングベース９に本体モジュール41を取り付ければ、上
部シール部材44が圧縮された状態でローディングベース
９に固定されるので、組み立ても容易になる。また、シ
ール部材43，44が導電性材料によって形成されているの
で、シール部材43，44によって電磁波ノイズを遮断して
防塵キャップ42内の回路基板24が電磁波ノイズの影響を
受けることを抑制できる。

【００４３】図６は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第４の例を示す側面断面図であり、42
bは防塵キャップ42の底面に貫通したスルーホールであ
り、スルーホール42bの内周面にはメッキ等によって導
電体46が被覆され、スルーホール42bの内周面から延出
した導電体46の両端部は、それぞれ防塵キャップ42の内
面及び外面に被覆されている。回路基板24に接続された
ケーブル47は、防塵キャップ42内でスルーホール42bを
塞ぐように導電体46の端部に半田付けされ、かつプリン
ト配線基板22に接続されたケーブル48は、防塵キャップ
42外でスルーホール42bを塞ぐように導電体46の端部に
半田付けされている。

【００４４】本実施形態の要部の第４の例では、防塵キ
ャップ42に、導電体46により内周面が被覆されたスルー
ホール42bを設け、回路基板24に接続されたケーブル47
をスルーホール42b内から延出して防塵キャップ42内面
に被覆された導電体46に半田付けするとともに、プリン
ト配線基板22に接続されたケーブル48をスルーホール42
b内から延出して防塵キャップ42外面に被覆された導電
体46に半田付けし、この際に半田によってスルーホール
42bを塞ぐことにより、ケーブル47，48を防塵キャップ4
2に挿通させることなく、回路基板24とプリント配線板2
2とが電気的に接続されるので、防塵キャップ42にケー
ブル47，48を挿通させるための挿通孔等を開口する必要
がなくなり、かつスルーホール42bは半田等によって容
易に塞ぐことができるので、回路基板24とプリント配線
板22とをケーブル47，48によって接続するために、防塵
キャップ42の防塵性が低下することを防止できる。

【００４５】図７は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第５の例を示す側面断面図であり、49
は防塵キャップ42の底面を貫通した端子ピンである。回
路基板24に接続されたケーブル47は、防塵キャップ42内
で端子ピン49の一端部に半田付けされ、かつプリント配
線基板22に接続されたケーブル48は、防塵キャップ42外
で端子ピン49の他端部に半田付けされている。

【００４６】本実施形態の要部の第５の例では、防塵キ
ャップ42に端子ピン49を貫通させ、回路基板24に接続さ
れたケーブル47を端子ピン49に半田付けするとともに、
プリント配線基板22に接続されたケーブル48を端子ピン
49に半田付けすることにより、ケーブル47，48を防塵キ
ャップ42に挿通させることなく、回路基板24とプリント
配線板22とが電気的に接続されるので、防塵キャップ42
にケーブル47，48を挿通させるための挿通孔等を開口す
る必要がなくなり、回路基板24とプリント配線板22とを
ケーブル47，48によって接続するために、防塵キャップ
42の防塵性が低下することを防止できる。

【００４７】図８は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第６の例を示す側面断面図であり、42
cは防塵キャップ42の側面に開口した挿通孔、51は回路
基板24とプリント配線基板22とを電気的に接続するフレ
キシブルケーブルとして用いられているＦＰＣ(フレキ
シブル・プリント基板)であり、回路基板24に接続され
たＦＰＣ51は、挿通孔42cを通して防塵キャップ42の外
部に延出されてプリント配線基板22に接続されている。
さらに、防塵キャップ42内では、下部シール部材43内側
のシールされた空間が下部シール部材43によって挿通孔
42cから遮蔽されており、ＦＰＣ51が下部シール部材43
と段部42aとの間に敷設されている。ＦＰＣ51を下部シ
ール部材43と段部42aとの間に敷設しても、圧縮された
下部シール部材43がＦＰＣ51に圧接してＦＰＣ51の形状
に沿って変形することにより、下部シール部材43とＦＰ
Ｃ51との間、およびＦＰＣ51と段部42aとの間には塵埃
が通過するような隙間は生じない。

【００４８】本実施形態の要部の第６の例では、防塵キ
ャップ42に挿通孔42cを開口するとともに、防塵キャッ
プ42内でシールされた空間を下部シール部材43によって
挿通孔42cから遮蔽し、かつ回路基板24とプリント配線
基板22とを接続するＦＰＣ51を、下部シール部材43と段
部42aとの間に敷設するともに挿通孔42cを挿通させるこ
とにより、ＦＰＣ51によって回路基板24とプリント配線
基板22とが電気的に接続され、かつ挿通孔42cから防塵
キャップ42内のシールされた空間に塵埃が侵入すること
を防止できる。さらに、回路基板24とプリント配線基板
22とを接続するために２本のケーブル47，48を半田付け
する作業が不要であるので、本実施形態の要部の第４又
は５と比較して、組立作業を簡単にすることができ、か
つ部品点数を減少することができる。また、下部シール
部材43が導電性材料によって形成されていることによ
り、挿通孔42cからの電磁波ノイズの侵入も防止され
る。

【００４９】図９は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第７の例を示す側面断面図、図10は図
９に示す脱落防止部における挿通孔付近の断面図であ
り、42dは挿通孔42cの端部を内側に屈曲して形成された
脱落防止部であって、段部42aにおいて脱落防止部42dと
対向した部分と共に挿通孔42c付近の下部シール部材43
を圧縮した状態で挾持している。ここで、図10に示すよ
うに、脱落防止部42d下面から段部42aまでの挾持幅をＨ
１とし、脱落防止部42dによって挾持される挿通孔42c付
近の下部シール部材43の非変形時の厚さをＨ２とする
と、Ｈ１＜Ｈ２となるように、脱落防止部42dの挾持幅
Ｈ１および下部シール部材43の厚さＨ２がそれぞれ設定
されている。このことにより、脱落防止部42dによって
挾持された下部シール部材43が挿通孔42c付近で圧縮さ
れるので、下部シール部材43の段部42a，脱落防止部42d
及びＦＰＣ51に対する密着性を高めることができて、挿
通孔42cに対する下部シール部材43の遮蔽性を向上でき
る。

【００５０】本実施形態の要部の第７の例では、防塵キ
ャップ42に、下部シール部材31を挾持する脱落防止部42
dを設けたことにより、ＦＰＣ51の接続作業時に移動し
やすい挿通孔42c付近の下部シール部材43が移動するこ
とが防止されて、下部シール部材43の移動や脱落等によ
って防塵キャップ42内のシールされた空間と挿通孔42c
との遮蔽性が低下することを防止できる。

【００５１】図11は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第８の例を示す側面断面図、図12は図
11に示す下部シール部材において切れ目が形成された部
分の斜視図であり、下部シール部材43において挿通孔42
cに対向する付近には横長の切れ目43aが形成されてい
る。回路基板24に接続されたＦＰＣ51は、切れ目43aお
よび挿通孔42cを通して防塵キャップ42内から外部に延
出し、プリント配線基板22に接続されている。前述した
ように、挿通孔42c付近の下部シール部材43の非変形時
の厚さＨ２が、脱落防止部42dの挾持幅Ｈ１より厚いこ
とにより、脱落防止部42dによって挾持された下部シー
ル部材43が圧縮されるので、切れ目43a内で下部シール
部材43がＦＰＣ51に隙間なく密着し切れ目43aが閉鎖し
た状態になる。

【００５２】本実施形態の要部の第８の例では、要部の
第７の例と比較し、ＦＰＣ51の張力による変形が抑制さ
れて下部シール部材43とＦＰＣ51の間、および下部シー
ル部材43と防塵キャップ42との間に隙間ができることを
防止できるので、下部シール部材43の挿通孔42cに対す
る遮蔽性をさらに向上できる。

【００５３】図13は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第９の例を示す側面断面図、図14は図
13に示す下部シール部材における挿通孔付近の底面図で
あり、61は、本体モジュール41と防塵キャップ42と間を
シールするとともに、回路基板24の収納空間を挿通孔42
cから遮蔽する下部シール部材であり、下部シール部材6
1は、リング状に形成された本体部62と挿通孔42c付近で
本体部62に密着する分割片63とからなる２分割構造を有
し、本体部62及び分割片63はそれぞれ弾性を有する導電
性材料によって形成されている。回路基板24に接続され
たＦＰＣ51は、本体部62と分割片63との間、及び挿通孔
42cを挿通して防塵キャップ42内から外部に延出しプリ
ント配線基板22に接続されている。

【００５４】ここで、本体モジュール41は、上面にスピ
ンドルモータ17のターンテーブルや所定のストロークで
移動する光ヘッド16が配置されることにより、通常、圧
接板41aを除く上面の面積を下面の面積より大きくしな
ければならない。このため、上部シール部材44の幅Ｗ２
が制限されるが、上部シール部材44の幅Ｗ２が狭い場合
でも、上部シール部材44は一体構造であることにより、
本体モジュール41とローディングベース９の開口部９a
との気密性は十分確保される。それに対して、下部シー
ル部材61は２分割構造であるため、ＦＰＣ51の挿通方向
において幅が狭い場合には、本体部62と分割片63との間
から塵埃が侵入するおそれがある。そこで、本体部62と
分割片63とは、ＦＰＣ51の挿通方向において互いの接触
面の最小幅Ｗ１が上部シール部材44の幅Ｗ２より広くな
るように形成され、本体部62と分割片63との接触面積を
十分確保している。

【００５５】さらに、ＦＰＣ51は、防塵キャップ42内で
分割片63の内側のエッジ部63aに沿って屈曲している
が、このエッジ部63aは直線に沿って形成されている。
もし、エッジ部63aが湾曲していると、エッジ部63aによ
ってＦＰＣ51に対しては幅方向で湾曲させるような力が
作用するので、接触面積が十分確保されている場合で
も、ＦＰＣ51に沿って本体部62と分割片63との間に隙間
ができやくすくなる。ここでは、ＦＰＣ51が分割片63の
エッジ部63aに沿って屈曲している場合について説明し
たが、むろんＦＰＣ51が本体部62に沿って屈曲するよう
な場合には、本体部62において少なくともＦＰＣ51が接
触するエッジ部を直線に沿って形成することにより、Ｆ
ＰＣ51の湾曲を防止して本体部62と分割片63との隙間を
防止できることは言うまでもない。

【００５６】本実施形態の要部の第９の例によれば、要
部の第８の例と比較し、狭い切れ目43aにＦＰＣ51を挿
通させる必要がなくなるので、組み立て時の作業性を向
上することができる。さらに、本体部62と分割片63との
最小幅Ｗ１が上部シール部材44の幅Ｗ２より十分広くな
るように形成され、かつエッジ部63aが直線に沿って形
成されていることにより、本体部62と分割片63との接触
面積が十分確保され、かつＦＰＣ51が幅方向で湾曲し
て、本体部62と分割片63との間に隙間できることを防止
できるので、下部シール部材43による挿通孔42cに対す
る遮蔽性が向上して、挿通孔42cから塵埃が侵入するこ
とを防止できる。

【００５７】図15は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第10の例を示す側面断面図であり、42
eは防塵キャップ42の上端部から突出した固定爪、42fは
防塵キャップ42の上端部において固定爪42eと略対向す
る位置から突出した弾性爪である。固定爪42eは、防塵
キャップ42において挿通孔42cの上方付近に配置され、
高い剛性を有し外力による変形が防止されている。ま
た、弾性爪42fは、十分な弾性を有し圧接板41aを掛止す
るように掛止位置および圧接板41aを解放する着脱位置
に変形できるように構成されている。

【００５８】防塵キャップ42を本体モジュール41に取り
付ける場合には、分割片63を防塵キャップ42の所定の位
置にセットし、かつＦＰＣ51を挿通孔42cに挿通した状
態で、図示されているように、防塵キャップ42を固定爪
42eが圧接板41aを掛止する位置に保持し、次に、弾性爪
42fを解放位置に弾性変形させた状態で、防塵キャップ
42を固定爪42eを支点として矢印方向に移動させ、防塵
キャップ42が所定の装着位置に移動したときに弾性爪42
fを掛止位置に復元させることにより、防塵キャップ42
が本体モジュール41に固定される。この際、防塵キャッ
プ42内にセットされた分割片63は、ＦＰＣ51を挾持した
状態で本体部62に密着する。また、本体モジュール41に
固定された防塵キャップ42は、弾性爪42fを解放位置に
弾性変形させることにより、本体モジュール41に対して
着脱可能になる。

【００５９】本実施形態の要部の第10の例では、防塵キ
ャップ42に固定爪42e及び弾性爪42fを設けたことによ
り、弾性爪42fを着脱位置に弾性変形させれば、防塵キ
ャップ42が本体モジュール41に対して着脱可能になり、
また固定爪42eが高い剛性を有していることにより、防
塵キャップ42を本体モジュール41に取り付けた状態で、
防塵キャップ42の挿通孔42c付近が変位することが防止
されるので、本体部62及び分割片63によって確実に挿通
孔42cが遮蔽される。

【００６０】図16は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第11の例を示す側面断面図であり、70
は回路基板24が配置された本体モジュール41の下面全体
を覆うように本体モジュール41に取り付けられた防塵キ
ャップであり、本体モジュール41に固定されるキャップ
本体71、及び薄い平板状の板状蓋72によって構成されて
いる。前記キャップ本体71は、回路基板24と対向した底
部に底部開口71aが開口し、本体モジュール41に固定さ
れた状態で前記底部開口71aにより回路基板24上の各実
装部品26との間に一定以上のクリアランスを確保するよ
うに構成されている。また、板状蓋72は、樹脂により一
体成型されたキャップ本体71の肉厚より薄く形成され、
底部開口71aを隙間なく塞ぐようにキャップ本体71の下
面に貼着されている。

【００６１】図２乃至図15に基づいて説明した各防塵キ
ャップ21，42及び上記したキャップ本体71は樹脂をモー
ルド等によって成型したものであり、一般に、強度や精
度からの要求により１mm以上の厚さを有する。また、防
塵キャップ21，42では、回路基板24上の実装部品26との
間に一定以上のクリアランスを確保し、プリント配線基
板22上に背の高い実装部品25を効率的に配置するため、
底部において回路基板24と対向する部分付近のみを凹状
に形成している。このような防塵キャップ21，42を回路
基板24とプリント配線基板22との間に配置するために
は、少なくとも防塵キャップ21，42の肉厚以上の空間を
装置内に確保しなければならない。このため、装置の厚
さの増加を抑制するためには、防塵キャップ21，42を薄
肉化すればよいが、前述したように、一体構造の防塵キ
ャップ21，42は強度や精度等からの要求により１mm以上
の肉厚が必要になる。

【００６２】一方、防塵キャップ70は、回路基板24と対
向した底部に底部開口71aを開口し、図示されているよ
うに背の高い実装部品26の上端部が底部開口71a内に挿
入し、しかも実装部品26の上端が防塵キャップ70の底面
より突出しないように形成され、この状態で底部開口71
aが板状蓋72によって塞がれている。平板状の板状蓋72
は、防塵キャップ21，42及びキャップ本体71に対して非
常に薄い場合でも強度及び精度には何ら問題を生じない
ため、その厚さを0.1mm以下にすることが可能である。
このため、キャップ本体71の底面に板状蓋72を貼着した
場合でも、装置の高さ方向における防塵キャップ70全体
での厚さ増加を0.1mm以下に抑えることができる。防塵
キャップ70内では、板状蓋72に塞がれた底部開口71aに
よってキャップ本体71の肉厚分のスペースが形成され
て、このスペースによって回路基板24上の実装部品26と
の間に一定以上のクリアランスが確保されている。

【００６３】本実施形態の要部の第11の例では、防塵キ
ャップ70を底部開口71aが形成されたキャップ本体71及
び前記底部開口71aを塞ぐようにキャップ本体71の底面
に貼着された板状蓋72によって構成することにより、装
置の高さ方向において防塵キャップ70を防塵キャップ2
1，42の肉厚と略等しい寸法だけ薄くすることが可能に
なるので、防塵キャップ21，42を用いる場合と比較して
ディスク駆動装置の形状を高さ方向において薄くするこ
とが可能になる。

【００６４】また、図16に示す光ディスクドライブ装置
において回路基板24とプリント配線基板22とを接続する
ＦＰＣ51は、一端部に設けられたソケット(図示省略)が
回路基板24上に実装されたコネクタ26aに挿入されてコ
ネクタ26aの前方位置でＵ字状に湾曲した状態にされ、
下部シール部材43に形成された切れ目及びキャップ本体
71の側面に開口した挿通孔71bを通して防塵キャップ70
の外部に延出し、他端部に設けられたソケット(図示省
略)がプリント配線基板22上に実装されたコネクタ25aに
挿入されている。このようなＦＰＣ51は、一般的に曲げ
方向において一定の弾性及び粘性を有していることによ
り、図示されているようにＵ字状に曲げることは容易で
あるが、何ら外力が作用しない状態では徐々に初期形状
に近い形状になるように復元する。このため、板状蓋72
との対向位置でＵ字状に曲げられたＦＰＣ51が曲率半径
が大きくなるように復元して板状蓋72に当接した場合、
ＦＰＣ51の復元力よって板状蓋72が加圧されてキャップ
本体71の下面から剥離する可能性がある。このＦＰＣ51
に起因する板状蓋72の剥離は、ＦＰＣ51が板状蓋72に近
接する方向に復元しないようにＦＰＣ51を拘束する拘束
手段を設けることにより防止可能である。次に、このよ
うなＦＰＣ51に対する拘束手段の具体例を図面に基づい
て説明する。

【００６５】図18及び図19は、図16に示す回路基板とプ
リント配線基板とを接続するＦＰＣに対する拘束手段の
一例を示す斜視図及び側面図である。回路基板24におい
てコネクタ26aの前後の位置には、それぞれ挿通孔24aが
貫通し、ＦＰＣ51にも、コネクタ26aに挿入した状態で
挿通孔24aに対向する位置に挿通孔24aと略同径の挿通孔
51aが貫通している。このとき、コネクタ26aの前方位置
では、ＦＰＣ51はＵ字状に湾曲して二重に重ねられ、Ｆ
ＰＣ51には、挿通孔24aに対向して対となる２つの挿通
孔51aが貫通することになる。

【００６６】一方、73は先端部が円錐状又は角錐状に形
成された掛止ピンであり、前記先端部と中間部との境に
は段部が形成されている。また、掛止ピン73の先端に
は、挿通孔24a，51aに対する挿入方向にスリットが切り
込まれている。挿通孔24a，51aに対する挿入時には、挿
通孔24a，51aにより先端部が加圧されて前記スリットの
開口幅が狭くなるように弾性変形することにより、掛止
ピン73の先端部の最大径が挿通孔24a，51aの孔径より小
さくなる。

【００６７】ＦＰＣ51を回路基板24に接続する際には、
ＦＰＣ51をコネクタ26aに挿入した後、このＦＰＣ51を
コネクタ26aの前方位置で湾曲させて二重に折り重ね、
この状態で回路基板24の挿通孔24aとＦＰＣ51の挿通孔5
1aとを位置合わせする。掛止ピン73をコネクタ26aの前
方位置の挿通孔24a，51a及び後方位置の挿通孔24a，51a
にそれぞれ挿入して、掛止ピン73の先端部を回路基板24
の裏面に突出させる。このことにより、ＦＰＣ51がコネ
クタ26aの前後の位置でそれぞれ掛止ピン73によって回
路基板24から一定距離以上離間しないように拘束され
る。また、掛止ピン73の先端部は、挿通孔24a，51aに対
する挿入時には挿通孔24a，51aにより加圧されて最大径
が挿通孔24a，51aより小さくなるが、掛止ピン73の先端
部が回路基板24の裏面に突出することにより、挿通孔24
a，51aより大径になるように復元して回路基板24からの
抜け落ちが防止されている。

【００６８】ＦＰＣ51をコネクタ26aの前後の位置で掛
止ピン73によって回路基板24から一定の距離以上離間し
ないように拘束することにより、ＦＰＣ51が湾曲部分で
曲率半径が大きくなるように復元しようとする場合で
も、ＦＰＣ51が防塵キャップ70内において板状蓋72に接
触することを防止できるので、ＦＰＣ51の復元力よって
板状蓋72が加圧されてキャップ本体71の下面から剥離す
ることを防止できる。

【００６９】図20及び図21は、図16に示す回路基板とプ
リント配線基板とを接続するＦＰＣに対する拘束手段の
他の例を示す斜視図及び側面図である。回路基板24にお
いてコネクタ26aの前後の位置には、ＦＰＣ51の幅に略
対応するピッチで一対の半田付パターン24bがそれぞれ
形成され、ＦＰＣ51の両端には、ＦＰＣ51がコネクタ26
aに挿入され湾曲した状態で半田付パターン24bにそれぞ
れ対向する半田付パターン片51bが突出している。この
とき、コネクタ26aの前方の位置では、ＦＰＣ51はＵ字
状に湾曲して二重に重ねられているが、ＦＰＣ51には上
方に積層される部分にのみ半田付パターン片51bが設け
られる。

【００７０】ＦＰＣ51を回路基板24に接続する際には、
ＦＰＣ51をコネクタ26aに挿入した後、このＦＰＣ51を
コネクタ26aの前方で湾曲させて二重に折り重ね、この
状態で回路基板24の半田付パターン24bにＦＰＣ51の半
田付パターン片51bを重ね合わせ、コネクタ26aの前後の
位置で半田付パターン片51bを半田付パターン24bに半田
付けする。このことにより、ＦＰＣ51がコネクタ26aの
前後の位置で半田付けによって回路基板24に密着するよ
うに拘束される。

【００７１】ＦＰＣ51をコネクタ26aの前後の位置で半
田付けによって回路基板24に密着するように拘束するこ
とにより、ＦＰＣ51が湾曲部分で曲率半径が大きくなる
ように復元しようとする場合でも、ＦＰＣ51が防塵キャ
ップ70内において板状蓋72に接触することを防止できる
ので、ＦＰＣ51の復元力よって板状蓋72が加圧されてキ
ャップ本体71の下面から剥離することを防止できる。

【００７２】図22及び図23は、図16に示す回路基板とプ
リント配線基板とを接続するＦＰＣに対する拘束手段の
他の例を示す斜視図及び側面図である。74はコネクタ26
aを回路基板24に固定するための固定金具であり、半田7
5によって回路基板24上に半田付けされている。コネク
タ26aは、固定金具74に対してネジ止め、固定金具74に
よって掛止するなどの方法により固定される。また、Ｆ
ＰＣ51の両端には、ＦＰＣ51の先端から所定距離だけ離
れた位置で、それぞれＬ字状に屈曲した半田付パターン
片51cが突出し、この一対の半田付パターン片51cは、相
対向する部分間の離間距離が固定金具74の外側面間の寸
法と略等しくなるように形成されている。

【００７３】ＦＰＣ51を回路基板24に接続する際には、
ＦＰＣ51をコネクタ26aに挿入した後、ＦＰＣ51の先端
から所定距離だけ離れた半田付パターン片51cが固定金
具74の外側面に接触するように、ＦＰＣ51をコネクタ26
aの前方で湾曲させて二重に折り重ねる。そして、一対
の半田付パターン片51cを、それぞれ固定金具74の外側
面に半田75によって半田付けする。このことにより、Ｆ
ＰＣ51が半田75によって回路基板24上でコネクタ26aを
支持した固定金具74に固定されて、その湾曲部分付近が
回路基板24から離間する方向に移動しないように拘束さ
れる。

【００７４】ＦＰＣ51を半田75によって回路基板24上で
コネクタ26aを支持した固定金具74に固定して、その湾
曲部分付近を回路基板24から離間する方向に移動しない
ように拘束することにより、ＦＰＣ51が湾曲部分で曲率
半径が大きくなるように復元しようとする場合でも、Ｆ
ＰＣ51が防塵キャップ70内において板状蓋72に接触する
ことを防止できるので、ＦＰＣ51の復元力よって板状蓋
72が加圧されてキャップ本体71の下面から剥離ことを防
止できる。

【００７５】図24及び図25は、図16に示す本実施形態の
光ディスクドライブ装置における回路基板の他の例を示
す斜視図及び側面図である。76は、回路基板24と同様に
本体モジュール41に配置されて、その実装面にコネクタ
26a等の実装部品26が実装される回路基板であり、この
回路基板76においてコネクタ26aの前方位置には、実装
部品26のスリット76aが貫通している。

【００７６】ＦＰＣ51を回路基板76に接続する際には、
ＦＰＣ51をコネクタ26aに挿入した後、あるいはＦＰＣ5
1をコネクタ26aに挿入する前に、スリット76aを通して
ＦＰＣ51を回路基板76の実装面側から裏面側に配回し
て、ＦＰＣ51を回路基板76の裏面側から防塵キャップ70
の外部に延出させる。この状態で、ＦＰＣ51がコネクタ
26aに挿入されていない場合にはＦＰＣ51の一端部をコ
ネクタ26aに挿入し、この後、ＦＰＣ51の他端部をプリ
ント配線基板22のコネクタ26aに挿入する。このことに
より、ＦＰＣ51が湾曲部分で曲率半径が大きくなるよう
に復元しても、ＦＰＣ51は板状蓋72とは逆の方向に移動
することになり、ＦＰＣ51に対する拘束手段を設けるこ
となく、防塵キャップ70内において板状蓋72に接触する
ことを防止できるので、ＦＰＣ51によって板状蓋72が加
圧されてキャップ本体71の下面から剥離することを防止
できる。

【００７７】図17は本実施形態の光ディスクドライブ装
置における要部の第12の例を示す側面断面図であり、光
ヘッド16は、本体モジュール41における光ディスク２と
の対向位置に配置され、光ディスク２の半径方向におい
て移動可能に構成されている。この光ヘッド16に接続さ
れたフレキシブルケーブル27は、圧接板41aに貫通した
ケーブル挿通孔41bを通過して本体モジュール41の下面
側に抜け、先端部に設けられたソケット(図示省略)を回
路基板24上に実装されたコネクタ26cに挿入している。
このフレキシブルケーブル27は、前記半径方向での移動
ストロークの範囲内において光ヘッド16が自由に移動す
ることを許容する長さを有している。ここで、光ヘッド
16が半径方向において実線で示すような内周側の位置か
ら鎖線で示すような外周側の位置に移動した場合、フレ
キシブルケーブル27も光ヘッド16に従って半径方向の外
側に移動して、本体モジュール41の上面側から防塵キャ
ップ70内に送り出される。この結果、フレキシブルケー
ブル27の湾曲部分は、防塵キャップ70内で半径方向外側
に移動するとともに防塵キャップ70の底部の方向に垂れ
下がる。

【００７８】一方、キャップ本体71の底部には底部開口
71aが形成されているが、光ヘッド16の移動に従って移
動するフレキシブルケーブル27の湾曲部分の移動軌跡に
沿った部分には、キャップ本体71の底板部を光ディスク
２の半径方向の内側に突出させることによりケーブル担
持部71cが形成されている。

【００７９】本実施形態の要部の第12の例では、キャッ
プ本体71の底部にケーブル担持部71cを設けたことによ
り、光ヘッド16の移動に従ってフレキシブルケーブル27
の湾曲部分が防塵キャップ70の底部の位置にまで垂れ下
がった場合でも、ケーブル担持部71cがフレキシブルケ
ーブル27の湾曲部分を担持し、フレキシブルケーブル27
の湾曲部分が板状蓋72に接触することを防止する。も
し、図16に示すように、キャップ本体71の底部にケーブ
ル担持部71cがない場合には、防塵キャップ70内に垂れ
下がったフレキシブルケーブル27の湾曲部分が板状蓋72
に接触するおそれがあり、接触時には板状蓋72にはキャ
ップ本体71から剥離させるような力が作用するので、フ
レキシブルケーブル27の湾曲部分が板状蓋72に繰り返し
て接触した場合には、装置の駆動時間の増加と共に板状
蓋72がキャップ本体71から脱落する可能性が高くなる。
特に、板状蓋72が接着剤によってキャップ本体71に接着
されているときには、装置の駆動時には防塵キャップ70
内が高温になるので、フレキシブルケーブル27との接触
によって板状蓋72が極めて短時間で剥離するおそれもあ
る。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
ディスク駆動装置によれば、防塵部材が、本体モジュー
ルおよびローディングベースと共に略密閉された収納空
間を形成することにより、筐体内に侵入した塵埃が収納
空間に拡散することが抑制され、かつ防塵キャップが、
本体モジュールの下面を覆うように本体モジュールに取
り付けられることにより、本体モジュールの下面と防塵
キャップとによって略密閉された空間が形成されて、本
体モジュールの下面に配置された回路基板等に塵埃が付
着することが防止されるので、光ディスクや光ヘッド等
に塵埃が付着することによる記録再生エラー及び故障を
長期的に防止でき、かつ回路基板上の実装部品に塵埃が
付着することによる装置の故障を確実に防止できる。

【００８１】さらに、請求項２に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵部材が、ディスク状記録媒体の非挿入
排出時に収納空間を略密閉することにより、ディスク状
記録媒体の非挿入排出時に、収納空間内に塵埃が侵入す
ることが防止されるので、光ディスクや光ヘッド等に塵
埃が付着することによる記録再生エラー及び故障を抑制
できる。

【００８２】さらに、請求項３に記載のディスク駆動装
置によれば、プリント配線基板の部品実装面を、ローデ
ィングベースにおいて本体モジュールが取り付けられた
下面に対向させたことにより、ローディングベース下面
とプリント配線基板の部品実装面との間に、ローディン
グベース下面からの本体モジュールの突出長以上の高さ
を有する空間が確保されるので、プリント配線基板上で
の実装部品のレイアウトが容易になり、背の高い実装部
品をプリント配線基板に搭載するために装置の高さが増
加することを回避できる。

【００８３】さらに、請求項４に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップを非導電性樹脂によって形成
したことにより、振動等により防塵キャップがプリント
配線基板に接触した場合でも、プリント配線基板におけ
る短絡が防止されるので、防塵キャップの下面とプリン
ト配線基板の上面とのクリアランスを狭くすることが可
能になる。

【００８４】さらに、請求項５に記載のディスク駆動装
置によれば、本体モジュールと防塵キャップとの間を、
弾性を有する下部シール部材によってシールし、かつ本
体モジュールとローディングベースとの間を、弾性を有
する上部シール部材によってシールしたことにより、本
体モジュールと防塵キャップとの間、および本体モジュ
ールとローディングベースとの間にシール部材が容易に
配置され、かつ上部シール部材及び下部シール部材によ
って塵埃の通過が防止されるので、防塵キャップ内に塵
埃が侵入することを防止でき、かつ本体モジュールとロ
ーディングベースとの間に寸法誤差に起因する隙間があ
る場合でも、上部シール部材によって塵埃の通過が阻止
されるので、光ディスクの収納空間内に塵埃が侵入する
ことを防止できる。

【００８５】さらに、請求項６に記載のディスク駆動装
置によれば、本体モジュールの外側面から鍔状の圧接板
を突出させ、ローディングベースの下面と圧接板の上面
とによって上部シール部材を圧縮するとともに、防塵キ
ャップ内で防塵キャップと圧接板の下面とによって下部
シール部材を圧縮することにより、本体モジュールと防
塵キャップとの間、および本体モジュールとローディン
グベースとの間にシール部材が隙間なく密着して、シー
ル部材による塵埃の遮断性が向上するので、防塵キャッ
プ内へ塵埃が侵入することを確実に防止でき、かつロー
ディングベースの開口部と本体モジュールとの隙間から
光ディスクの収納空間内に塵埃が侵入することを確実に
防止できる。

【００８６】さらに、請求項７に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップに、導電体により内周面が被
覆されたスルーホールを設け、回路基板に接続されたケ
ーブルを、スルーホール内から延出して防塵キャップ内
面に被覆された導電体に半田付けするとともに、プリン
ト配線基板に接続されたケーブルを、スルーホール内か
ら延出して防塵キャップ外面に被覆された導電体に半田
付けすることにより、ケーブルを防塵キャップに挿通さ
せることなく、回路基板とプリント配線板とが電気的に
接続される。

【００８７】さらに、請求項８に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップに導電体によって形成された
端子ピンを貫通させ、防塵キャップ内で回路基板に接続
されたケーブルを端子ピンの一端部に半田付けするとと
もに、防塵キャップ外でプリント配線基板に接続された
ケーブルを端子ピンの他端部に半田付けすることによ
り、ケーブルを防塵キャップに挿通させることなく、回
路基板とプリント配線板とが電気的に接続される。

【００８８】さらに、請求項９に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップにケーブル挿通孔を開口する
とともに、防塵キャップ内でシールされた空間を下部シ
ール部材によってケーブル挿通孔から遮蔽し、回路基板
とプリント配線基板とを接続するフレキシブルケーブル
を、下部シール部材と防塵キャップとの間およびケーブ
ル挿通孔に挿通させることより、下部シール部材と防塵
キャップとの間およびケーブル挿通孔を挿通したフレキ
シブルケーブルによって回路基板とプリント配線板とが
電気的に接続され、かつケーブル挿通孔から防塵キャッ
プ内のシールされた空間に塵埃が侵入することが防止さ
れる。

【００８９】さらに、請求項10に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップにケーブル挿通孔を開口する
とともに、防塵キャップ内でシールされた空間を下部シ
ール部材によってケーブル挿通孔から遮蔽し、回路基板
とプリント配線基板とを接続するフレキシブルケーブル
を、下部シール部材に形成された切れ目およびケーブル
挿通孔に挿通させることにより、下部シール部材の切れ
目およびケーブル挿通孔を挿通したフレキシブルケーブ
ルによって回路基板とプリント配線板とが電気的に接続
され、かつ下部シール部材によってケーブル挿通孔から
の塵埃の侵入が防止される。

【００９０】さらに、請求項11に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップに、ケーブル挿通孔付近にお
いて下部シール部材を挾持する脱落防止部を設けたこと
により、ケーブル挿通孔付近において下部シール部材が
移動することが防止されて、下部シール部材の移動や脱
落等によって防塵キャップ内でシールされた空間とケー
ブル挿通孔との遮蔽性が低下することを防止できる。

【００９１】さらに、請求項12に記載のディスク駆動装
置によれば、脱落防止部によって挾持される下部シール
部材の非変形時の厚さを、脱落防止部の挾持幅より厚く
したことにより、脱落防止部において下部シール部材が
圧縮されて、下部シール部材の脱落防止部およびフレキ
シブルケーブルに対する密着性が向上する。

【００９２】さらに、請求項13記載のディスク駆動装置
によれば、防塵キャップにケーブル挿通孔を開口すると
ともに、防塵キャップ内でシールされた空間を下部シー
ル部材によってケーブル挿通孔から遮蔽し、かつ下部シ
ール部材を、ケーブル挿通孔付近で本体部と分割片とか
らなる分割構造とし、回路基板とプリント配線基板とを
接続するフレキシブルケーブルを、前記本体部と前記分
割片との間および前記ケーブル挿通孔に挿通させること
により、下部シール部材の本体部と分割片との間および
ケーブル挿通孔を挿通したフレキシブルケーブルによっ
て回路基板とプリント配線板とが電気的に接続され、か
つ下部シール部材によってケーブル挿通孔からの塵埃の
侵入が防止される。

【００９３】さらに、請求項14に記載のディスク駆動装
置によれば、フレキシブルケーブルの挿通方向において
分割片および本体部の互いの接触面の最小幅を上部シー
ル部材の幅より広くし、かつ防塵キャップ内でフレキシ
ブルケーブルを本体部又は分割片のエッジ部に沿って屈
曲させ、前記エッジ部において少なくともフレキシブル
ケーブルに接する部分を直線に沿って形成したことによ
り、フレキシブルケーブルをエッジ部に沿って屈曲させ
た際に、エッジ部付近で、フレキシブルケーブルが幅方
向において湾曲することが防止され、かつフレキシブル
ケーブルの湾曲により本体部と分割片との間に隙間がで
きることが防止される。

【００９４】さらに、請求項15に記載のディスク駆動装
置によれば、上部シール部材及び下部シール部材を導電
性材料によって形成したことにより、防塵キャップに対
する電磁波ノイズの漏洩および侵入が抑制される。

【００９５】さらに、請求項16に記載のディスク駆動装
置によれば、防塵キャップにおいてケーブル挿通孔の上
方付近に本体モジュールを掛止する高剛性の固定爪を設
け、かつ固定爪と対向する位置付近に、弾性を有して本
体モジュールを掛止する掛止位置および解放する着脱位
置に変形可能な弾性爪を設けたことにより、弾性爪を着
脱位置に変形すれば、防塵キャップが本体モジュールに
対して着脱可能になり、また防塵キャップを本体モジュ
ールに取り付けた状態で、防塵キャップのケーブル挿通
孔付近が変位することが防止される。

【００９６】また、請求項17に記載のディスク駆動装置
によれば、本体モジュールが取り付けられたローディン
グベースと共にディスク記録媒体の収納空間を形成する
防塵部材と、回路基板が配置された本体モジュールの下
面を覆うように本体モジュールに取り付けられた防塵キ
ャップとを備え、この防塵キャップを、回路基板と対向
した底部に開口が形成され、本体モジュールに固定され
た状態で前記開口により回路基板上の実装部品との間に
クリアランスが確保されるキャップ本体、及びこのキャ
ップ本体の下面に貼着されて前記開口を塞ぐ板状部材に
よって構成したことにより、本体モジュールの下面と防
塵キャップによって略密閉された空間が形成されて、本
体モジュールの下面に配置された回路基板等に塵埃が付
着することが防止されるので、光ディスクや光ヘッド等
に塵埃が付着することによる記録再生エラー及び故障を
長期的に防止でき、かつ回路基板上の実装部品に塵埃が
付着することによる装置の故障を確実に防止できる。さ
らに、一体構造の防塵キャップと比較し、装置の高さ方
向において防塵キャップを、防塵キャップの肉厚と略等
しい寸法だけ薄くすることが可能になるので、一体構造
の防塵キャップを用いる場合と比較してディスク駆動装
置の形状を高さ方向において薄くすることが可能にな
る。

【００９７】さらに、請求項18記載のディスク駆動装置
によれば、本体モジュールにおけるディスク状記録媒体
との対向位置に配置されディスク状記録媒体の半径方向
において移動可能に構成された記録再生ヘッドを、記録
再生ヘッドの移動を許容する長さのフレキシブルケーブ
ルによって本体モジュールの下面に配置された回路基板
に接続し、かつ、キャップ本体において回路基板に対向
した底部に、記録再生ヘッドの位置に応じて移動する前
記フレキシブルケーブルの湾曲部分を担持するケーブル
担持部を設けたことにより、記録再生ヘッドの移動に従
ってフレキシブルケーブルの湾曲部分が防塵キャップの
底部の位置に垂れ下がった場合でも、ケーブル担持部が
フレキシブルケーブルの湾曲部分を担持してフレキシブ
ルケーブルの湾曲部分が板状蓋に接触することが防止さ
れるので、フレキシブルケーブルとの接触によって板状
蓋がキャップ本体から脱落することを防止できる。

【００９８】さらに、請求項19記載のディスク駆動装置
によれば、回路基板とプリント配線基板とを、一端部が
回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに防
塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップから延出
するフレキシブルケーブルによって接続し、かつフレキ
シブルケーブルを回路基板上におけるコネクタ部材の近
接位置で拘束したことにより、フレキシブルケーブルが
湾曲部分で曲率半径が大きくなるように復元しようとす
る場合でも、フレキシブルケーブルが防塵キャップ内に
おいて板状蓋に接触することを防止できるので、フレキ
シブルケーブルの復元力よって板状部材が加圧されてキ
ャップ本体から脱落することを防止できる。

【００９９】さらに、請求項20に記載のディスク駆動装
置によれば、回路基板上におけるコネクタ部材の近接位
置に半田付パターン形成するとともに、フレキシブルケ
ーブルに半田付パターンに対して半田付けが可能な半田
付パターン片を設け、フレキシブルケーブルがキャップ
本体内において板状部材の方向に移動することを防止す
るため、半田付パターン片を半田付パターンに半田付け
したことにより、フレキシブルケーブルをコネクタ部材
の前後の位置で半田付けによって回路基板に密着するよ
うに拘束することにより、フレキシブルケーブルが湾曲
部分で曲率半径が大きくなるように復元しようとする場
合でも、フレキシブルケーブルが防塵キャップ内におい
て板状部材に接触することを防止できるので、フレキシ
ブルケーブルの復元力よって板状部材が加圧されてキャ
ップ本体から脱落することを防止できる。

【０１００】さらに、請求項21に記載のディスク駆動装
置によれば、回路基板とプリント配線基板とを、一端部
が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに
防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップから延
出するフレキシブルケーブルによって接続し、かつ、コ
ネクタ部材を回路基板上に半田付けした固定金具により
回路基板上に固定するとともに、フレキシブルケーブル
に設けられた半田付パターン片を固定金具に半田付けし
たことにより、フレキシブルケーブルが湾曲部分で曲率
半径が大きくなるように復元しようとする場合でも、フ
レキシブルケーブルが防塵キャップ内において板状部材
に接触することを防止できるので、フレキシブルケーブ
ルの復元力によって板状部材が加圧されてキャップ本体
から脱落することを防止できる。

【０１０１】さらに、請求項22に記載のディスク駆動装
置によれば、回路基板とプリント配線基板とを、一端部
が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続されるとともに
防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防塵キャップから延
出するフレキシブルケーブルによって接続し、かつ、回
路基板に、板状部材に対向しコネクタ部材が実装された
実装面から裏面に貫通するスリットを形成し、フレキシ
ブルケーブルの湾曲部付近をスリットを通して回路基板
の実装面側から裏面側に配回し、フレキシブルケーブル
を基板の裏面側から防塵キャップの外部に延出させたこ
とにより、フレキシブルケーブルが湾曲部分で曲率半径
が大きくなるように復元しても、フレキシブルケーブル
は板状部材とは逆の方向に移動することになり、フレキ
シブルケーブルに対する拘束手段を設けることなく、防
塵キャップ内において板状部材に接触することを防止で
きるので、フレキシブルケーブルの復元力よって板状部
材が加圧されてキャップ本体から脱落することを防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクドライブ装置の一実施形態
における収納筐体の分解斜視図である。

【図２】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
装置本体の分解斜視図である。

【図３】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第１の例を示す側面断面図である。

【図４】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第２の例を示す側面断面図である。

【図５】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第３の例を示す側面断面図である。

【図６】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第４の例を示す側面断面図である。

【図７】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第５の例を示す側面断面図である。

【図８】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第６の例を示す側面断面図である。

【図９】本実施形態の光ディスクドライブ装置における
要部の第７の例を示す側面断面図である。

【図１０】図９に示す脱落防止部における挿通孔付近の
断面図である。

【図１１】本実施形態の光ディスクドライブ装置におけ
る要部の第８の例を示す側面断面図である。

【図１２】図11に示す下部シール部材において切れ目が
形成された部分の斜視図である。

【図１３】本実施形態の光ディスクドライブ装置におけ
る要部の第９の例を示す側面断面図である。

【図１４】図13に示す下部シール部材における挿通孔付
近の底面図である。

【図１５】本実施形態の光ディスクドライブ装置におけ
る要部の第10の例を示す側面断面図である。

【図１６】本実施形態の光ディスクドライブ装置におけ
る要部の第11の例を示す側面断面図である。

【図１７】本実施形態の光ディスクドライブ装置におけ
る要部の第12の例を示す側面断面図である。

【図１８】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の一例を示す斜視図で
ある。

【図１９】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の一例を示す側面図で
ある。

【図２０】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の他の例を示す斜視図
及び側面図である。

【図２１】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の他の例を示す斜視図
及び側面図である。

【図２２】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の他の例を示す斜視図
である。

【図２３】図16に示す回路基板とプリント配線基板とを
接続するＦＰＣに対する拘束手段の他の例を示す側面図
である。

【図２４】図16に示す本実施形態の光ディスクドライブ
装置における回路基板の他の例を示す斜視図である。

【図２５】図16に示す本実施形態の光ディスクドライブ
装置における回路基板他の例を示す側面図である。

【符号の説明】

１…光ディスクカートリッジ、２…光ディスク、５
…フレーム、６…リアプレート、７…収納筐体、
９…ローディングベース、 14…ローディング機構、
15，41…本体モジュール、 16…光ヘッド、 21，42，
70…防塵キャップ、 22…プリント配線基板、 23，51
…ＦＰＣ(フレキシブル・プリント基板)、24，76…回路
基板、 24a…挿通孔、 24b…半田付パターン、 25，
26…実装部品、 25a，26a…コネクタ、 27…フレキシ
ブルケーブル、 28…アンダカバー、 31，43…下部シ
ール部材、 32，44…上部シール部材、 41a…圧接
板、47，48…ケーブル、 51a…挿通孔、 51b，51c…
半田付パターン片、 62…本体部、 63…分割片、 71
…キャップ本体、 71c…ケーブル担持部、 72…板状
蓋、 73…掛止ピン、 75…半田、 76a…スリット。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】挿入排出口が開口した筐体と、前記挿入
排出口から挿入されたディスク状記録媒体をプレート状
のローディングベース上で保持して、記録再生位置に搬
送するローディング機構と、前記記録再生位置に搬送さ
れたディスク状記録媒体に対して情報を記録／再生する
ための記録再生ヘッドと、この記録再生ヘッドに対する
入出力信号を処理する回路基板と、少なくとも前記記録
再生ヘッド及び前記回路基板が搭載され、かつ前記ロー
ディングベースの開口部を塞ぐようにローディングベー
スの下面に取り付けられた本体モジュールと、前記回路
基板と電気的に接続されたプリント配線基板とを備えた
ディスク駆動装置において、前記本体モジュールが取り
付けられたローディングベースと共にディスク状記録媒
体の収納空間を形成する防塵部材と、前記回路基板が配
置された本体モジュールの下面を覆うように本体モジュ
ールに取り付けられた防塵キャップとを備えたことを特
徴とするディスク駆動装置。
【請求項２】前記防塵部材が、ディスク状記録媒体の
非挿入排出時に、前記収納空間を略密閉することを特徴
とする請求項１記載のディスク駆動装置。
【請求項３】前記プリント配線基板の部品実装面を、
前記ローディングベースにおいて前記本体モジュールが
取り付けられた下面に対向させたことを特徴とする請求
項２記載のディスク駆動装置。
【請求項４】前記防塵キャップを非導電性樹脂によっ
て形成したことを特徴とする請求項３記載のディスク駆
動装置。
【請求項５】前記本体モジュールと前記防塵キャップ
との間を、弾性を有する下部シール部材によってシール
し、かつ本体モジュールと前記ローディングベースとの
間を、弾性を有する上部シール部材によってシールした
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項記載の
ディスク駆動装置。
【請求項６】前記本体モジュールの外側面から鍔状の
圧接板を突出させ、前記ローディングベースの下面と前
記圧接板の上面とによって前記上部シール部材を圧縮す
るとともに、前記防塵キャップ内で防塵キャップと前記
圧接板の下面とによって前記下部シール部材を圧縮する
ことを特徴とする請求項５記載のディスク駆動装置。
【請求項７】前記防塵キャップに、導電体により内周
面が被覆されたスルーホールを設け、前記回路基板に接
続されたケーブルを、前記スルーホール内から延出して
防塵キャップ内面に被覆された導電体に半田付けすると
ともに、前記プリント配線基板に接続されたケーブル
を、前記スルーホール内から延出して防塵キャップ外面
に被覆された導電体に半田付けすることを特徴とする請
求項６記載のディスク駆動装置。
【請求項８】前記防塵キャップに導電体によって形成
された端子ピンを貫通させ、防塵キャップ内で前記回路
基板に接続されたケーブルを前記端子ピンの一端部に半
田付けするとともに、防塵キャップ外で前記プリント配
線基板に接続されたケーブルを前記端子ピンの他端部に
半田付けすることを特徴とする請求項６記載のディスク
駆動装置。
【請求項９】前記防塵キャップにケーブル挿通孔を開
口するとともに、防塵キャップ内でシールされた空間を
前記下部シール部材によって前記ケーブル挿通孔から遮
蔽し、前記回路基板と前記プリント配線基板とを接続す
るフレキシブルケーブルを、前記下部シール部材と防塵
キャップとの間および前記ケーブル挿通孔に挿通させる
ことを特徴とする請求項６記載のディスク駆動装置。
【請求項１０】前記防塵キャップにケーブル挿通孔を
開口するとともに、防塵キャップ内でシールされた空間
を前記下部シール部材によって前記ケーブル挿通孔から
遮蔽し、前記回路基板と前記プリント配線基板とを接続
するフレキシブルケーブルを、下部シール部材に形成さ
れた切れ目および前記ケーブル挿通孔に挿通させること
を特徴とする請求項６記載のディスク駆動装置。
【請求項１１】前記防塵キャップに、前記ケーブル挿
通孔付近において前記下部シール部材を挾持する脱落防
止部を設けたことを特徴とする請求項９又は10記載のデ
ィスク駆動装置。
【請求項１２】前記脱落防止部によって挾持される前
記下部シール部材の非変形時の厚さを、脱落防止部の挾
持幅より厚くしたことを特徴とする請求項11記載のディ
スク駆動装置。
【請求項１３】前記防塵キャップにケーブル挿通孔を
開口するとともに、防塵キャップ内でシールされた空間
を前記下部シール部材によって前記ケーブル挿通孔から
遮蔽し、かつ前記下部シール部材を、前記ケーブル挿通
孔付近で本体部と分割片とからなる分割構造とし、前記
回路基板と前記プリント配線基板とを接続するフレキシ
ブルケーブルを、前記本体部と前記分割片との間および
前記ケーブル挿通孔に挿通させることを特徴とする請求
項６記載のディスク駆動装置。
【請求項１４】前記フレキシブルケーブルの挿通方向
において前記分割片および前記本体部の互いの接触面の
最小幅を前記上部シール部材の幅より広くし、かつ前記
防塵キャップ内でフレキシブルケーブルを本体部又は分
割片のエッジ部に沿って屈曲させ、前記エッジ部におい
て少なくともフレキシブルケーブルに接する部分を直線
に沿って形成したことを特徴とする請求項13記載のディ
スク駆動装置。
【請求項１５】前記上部シール部材及び前記下部シー
ル部材を導電性材料によって形成したことを特徴とする
請求項９乃至14のいずれか１項記載のディスク駆動装
置。
【請求項１６】前記防塵キャップにおいて前記ケーブ
ル挿通孔の上方付近に前記本体モジュールを掛止する高
剛性の固定爪を設け、かつ前記固定爪と対向する位置付
近に、弾性を有して本体モジュールを掛止する掛止位置
および開放する着脱位置に変形可能な弾性爪を設けたこ
とを特徴とする請求項９乃至15のいずれか１項記載のデ
ィスク駆動装置。
【請求項１７】挿入排出口が開口した筐体と、前記挿
入排出口から挿入されたディスク状記録媒体をプレート
状のローディングベース上で保持して、記録再生位置に
搬送するローディング機構と、前記記録再生位置に搬送
されたディスク状記録媒体に対して情報を記録／再生す
るための記録再生ヘッドと、この記録再生ヘッドに対す
る入出力信号を処理する回路基板と、少なくとも前記記
録再生ヘッド及び前記回路基板が搭載され、かつ前記ロ
ーディングベースの開口部を塞ぐようにローディングベ
ースの下面に取り付けられた本体モジュールと、前記回
路基板と電気的に接続されたプリント配線基板とを備え
たディスク駆動装置において、前記本体モジュールが取
り付けられたローディングベースと共にディスク記録媒
体の収納空間を形成する防塵部材と、前記回路基板が配
置された本体モジュールの下面を覆うように本体モジュ
ールに取り付けられた防塵キャップとを備え、この防塵
キャップを、前記回路基板と対向した底部に開口が形成
され、前記本体モジュールに固定された状態で前記開口
により回路基板上の実装部品との間にクリアランスが確
保されるキャップ本体、及びこのキャップ本体の下面に
貼着されて前記開口を塞ぐ板状部材によって構成したこ
とを特徴とするディスク駆動装置。
【請求項１８】前記本体モジュールにおけるディスク
状記録媒体との対向位置に配置され、ディスク状記録媒
体の半径方向において移動可能に構成された前記記録再
生ヘッドを、記録再生ヘッドの移動を許容する長さのフ
レキシブルケーブルによって本体モジュールの下面に配
置された回路基板に接続し、かつ、前記キャップ本体に
おいて前記回路基板に対向した底部に、前記記録再生ヘ
ッドの位置に応じて移動する前記フレキシブルケーブル
の湾曲部分を担持するケーブル担持部を設けたことを特
徴とする請求項17記載のディスク駆動装置。
【請求項１９】前記回路基板と前記プリント配線基板
とを、一端部が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続さ
れるとともに前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防
塵キャップから延出するフレキシブルケーブルによって
接続し、かつ、前記フレキシブルケーブルが前記キャッ
プ本体内において前記板状部材の方向に移動することを
防止するため、フレキシブルケーブルを前記回路基板上
におけるコネクタ部材の近接位置で拘束したことを特徴
とする請求項17記載のディスク駆動装置。
【請求項２０】前記回路基板上における前記コネクタ
部材の近接位置に半田付パターンを形成するとともに、
前記フレキシブルケーブルに前記半田付パターンに対し
て半田付けが可能な半田付パターン片を設け、前記フレ
キシブルケーブルが前記キャップ本体内において前記板
状部材の方向に移動することを防止するため、前記半田
付パターン片を前記半田付パターンに半田付けしたこと
を特徴とする請求項19記載のディスク駆動装置。
【請求項２１】前記回路基板と前記プリント配線基板
とを、一端部が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続さ
れるとともに前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防
塵キャップから延出するフレキシブルケーブルによって
接続し、かつ、前記コネクタ部材を、前記回路基板上に
半田付けした固定金具により回路基板上に固定するとと
もに、前記フレキシブルケーブルが前記キャップ本体内
において前記板状部材の方向に移動することを防止する
ため、前記フレキシブルケーブルに設けられた半田付パ
ターン片を前記固定金具に半田付けしたことを特徴とす
る請求項17記載のディスク駆動装置。
【請求項２２】前記回路基板と前記プリント配線基板
とを、一端部が回路基板上のコネクタ部材に挿入接続さ
れるとともに前記防塵キャップ内でＵ字状に湾曲して防
塵キャップから延出するフレキシブルケーブルによって
接続し、かつ、前記回路基板に、前記板状部材に対向し
前記コネクタ部材が実装された実装面から裏面に貫通す
るスリットを形成し、前記フレキシブルケーブルの湾曲
部分付近を前記スリットを通して回路基板の実装面側か
ら裏面側に配回し、フレキシブルケーブルを回路基板の
裏面側から防塵キャップの外部に延出させたことを特徴
とする請求項17記載のディスク駆動装置。