JPH09312323A

JPH09312323A - 基板処理装置のフロー管理方法及びフロー管理装置

Info

Publication number: JPH09312323A
Application number: JP6686197A
Authority: JP
Inventors: Katsunaga Narita; 克永成田; Hiroshi Fujita; 浩藤田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-03-19
Filing date: 1997-03-19
Publication date: 1997-12-02
Anticipated expiration: 2017-03-19
Also published as: JP3859800B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板搬送に関するフロー情報を、基本搬送手
順に対して不使用予定の処理部をオプション情報として
付加乃至は混在させた形式で形成し、これを選択指定す
るようにしてフローの指定の容易化及び搬送手段による
基板搬送効率の向上を図る。【解決手段】レシピＮｏによりレシピテーブルからＭ
ＴＲフローが特定され、これからフローＮｏと不使用の
処理部を指定するオプションＮｏとが特定され、フロー
テーブルから不使用の処理部のステップ位置が特定され
る。ＭＴＲ３１〜３３への基板の受け渡しとともにレシ
ピＮｏが転送されてくると、処理制御手段８は特定され
るオプションＮｏから不使用となる処理部のステップ位
置が、次処理の処理部であるかどうかを判断する。ＭＴ
Ｒは、次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の
処理部に基板Ｂを搬送して受け渡しを行い、該次処理の
処理部が不使用となるときは該次処理の処理部を通過す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理部と、
カセットに収納された基板を順次に搬出し、上記複数の
処理部に対して基板の給排を行って一連の処理を施す搬
送手段とを有する基板処理装置に係り、特に、処理手順
の異なるロットの基板に対しても所要の順序（フロー）
で基板を搬送するようにしたフロー管理方法及びフロー
管理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スに適用される一連の基板処理装置として、例えば、基
板洗浄部、レジスト塗布部（薄膜形成部）、乾燥部、露
光部、現像部等の各処理部が用いられる。これらの各処
理部は基本的な処理工程を考慮して配置されており、そ
れらの間を２本のハンドを持つ搬送ロボットが走行移動
し、基板を順次１枚ずつ給排することで、一連の処理
（フロー）が実行されるようになっている。具体的に
は、本基板処理装置はタクト管理を行う制御部を有し、
複数枚の基板を収納したカセットが装置のカセット載置
部にセットされ、かつ所定のフローが設定指示される
と、上記制御部は搬送ロボットに対し、上記設定された
フローに従った移動信号を順次出力してカセットから基
板を１枚ずつ搬出させ、上述した基板洗浄部、レジスト
塗布部、…に対して２本のハンドで順次基板の給排を行
わせ、最後に現像部で現像処理された基板を搬出して、
カセットに収納させることで、一巡乃至は所要回数分だ
け循環処理を施す。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板は種類
や用途に応じて異なる処理手順や処理条件の下で処理が
施される必要がある。従って、各処理部が備え付け的に
配設された上記基板処理装置で、かかる種々のロットの
基板に対応して、搬送ロボット及び各処理部を動作制御
させなければならない。しかしながら、従来の基板処理
装置では、処理するカセットに対してフロー情報を設定
指示する操作を行い、この指示内容に沿って搬送ロボッ
トの制御を行わせていたため、そのための指示操作が煩
わしく、しかも搬送ロボットは各フローに沿って基板搬
送動作を行うだけであるので、例えば、現処理中の先投
入の基板に対し、これとは異なるロットのカセットの基
板を優先して乃至は割り込んで処理する場合、搬送ロボ
ットは先投入と後投入の基板とを区別して基板搬送を行
わせることが充分にできていなかった。従って、先投入
されている基板の全てをカセットに収納するまで待って
から、異種ロットである後投入の基板を搬入するように
していた。

【０００４】特に、異種ロットとして、ある処理部の処
理時間が変更され、あるいは省かれたりする場合があ
り、更には処理順序自体が一部変更される可能性もある
ため、種々のロットに応じたフロー情報を設定指示する
操作性も低下し、かつ先投入の基板との干渉を確実に防
止するべく後投入の基板の搬入が規制され、この間がロ
ス時間になるという問題があった。また、例えば液晶カ
ラーフィルタの製造プロセスのように同一の基板に対し
ても、その所要回数の巡回処理中に、異なるフローを施
す必要のあるものもある。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、異種の
ロットの基板に対するフロー情報を、基本の基板搬送手
順に対して不使用予定の処理部をオプション情報として
付加乃至は混在させた形式で形成し、これをそのまま利
用してフロー指示し得るようにすることで、フローの設
定指示の容易化、乃至は搬送手段による干渉の生じない
基板搬送効率の向上を図った基板処理装置のフロー管理
方法及びフロー管理装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置のフロー管理方法は、カセットに収納された基板を順
次取り出し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間
で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、不使用
予定の処理部をオプション情報として含む２種類以上の
基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記
基板搬送手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装
置のフロー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部
から基板を取り出すときに、上記指定手段で指定された
上記基板搬送手順による次処理の処理部が上記オプショ
ン情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する
ステップと、該次処理の処理部が不使用でないときは該
次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次
処理の処理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し
該次処理の処理部を通過させるステップとを有するもの
である。

【０００７】また、請求項２記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、不使用予定の処理部をオプション情報
として含む２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手
段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手
段と、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すとき
に、指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部
がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうか
を判断する判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次
処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に
基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不
使用となるときは該次処理の処理部を通過するようにし
たものである。オプション情報は上記搬送手段の所定の
基板搬送手順を示す情報とは別に定められたものでもよ
く、あるいは所定の基板搬送手順を示す情報中に含まれ
るようにしたものでもよい。

【０００８】以上の構成によれば、搬送手段は複数の処
理部の間を移動可能にされて、各処理部で基板の受け渡
しが行えるようになっている。搬送手段の上記動作は、
所定の基板搬送手順と、その内の、少なくとも不使用予
定の処理部を指定するオプション情報とに基づいて行わ
れる。搬送手段が指定された基板搬送手順の内のいずれ
かの処理部から基板を取り出すときに、指定された基板
搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従っ
て不使用となる処理部かどうかが判断されることとな
る。該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の
処理部に基板が搬送されて受け渡しが行われ、該次処理
の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部と基板
の受け渡しを行うことなく通過（素通り、あるいは一旦
停止するのみで基板の受け渡しは行わない）する。

【０００９】また、請求項３記載の発明では、上記記憶
手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数値で
表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬送手
順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値がオプ
ション情報を特定するようにして記憶する第１の記憶部
と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付けて
記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段は、上
記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定するよう
に構成したので、指定手段での基板搬送手順の指示入力
のための操作は連続番号の入力のみで済み、入力操作が
容易となる。

【００１０】また、請求項４記載の発明では、上記基板
搬送手順を、上記基本的な基板搬送手順であるフロー情
報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組
み合わせで構成するので、それぞれの情報の認識が容易
である。

【００１１】また、請求項５記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理方法は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表
すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用
予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段
と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプ
ション情報を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置
のフロー管理方法であって、上記指定手段により指定さ
れた、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予
定の基板に対するフロー情報との一致を判断するステッ
プと、上記判断手段による一致判断時には、上記先投入
予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から
上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出し、
上記判断手段による不一致判断時には、上記先投入予定
の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対する
フロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイ
ミングを算出するステップとを有するものである。

【００１２】また、請求項６記載の発明に係る基板処理
装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに
収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の
処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動さ
せる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表
すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用
予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段
と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプ
ション情報を記憶する記憶手段と、上記指定手段により
指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後
投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断する
判断手段と、上記判断手段による一致判断時に、上記先
投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報
から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出
する第１の算出手段と、上記判断手段による不一致判断
時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投
入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定
の基板の投入待機タイミングを算出する第２の算出手段
とを備えたものである。

【００１３】これらの構成によれば、搬送手段による基
板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順におい
て使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報は、
ロットの情報として、指定手段により指定され、その指
定内容は記憶手段に記憶される。上記指定手段は先投入
（先のロット）予定の基板、後投入（次のロット）予定
の基板に対して、それぞれフロー情報及びオプション情
報の指定が可能であり、この場合、指定された、先投入
予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対
するフロー情報との一致が判断される。一致と判断され
た時は、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプ
ション情報から後投入予定の基板の投入待機タイミング
が算出され、搬送手段は、待機タイミングだけ投入を待
機することとなる。一方、不一致と判断された時は、先
投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板
に対するフロー情報とから後投入予定の基板の投入待機
タイミングが算出され、搬送手段は、待機タイミングだ
け投入を待機することとなる。この待機タイミングだ
け、次のロットである後投入の基板が待機されるので、
この後投入の基板が、先のロットの先投入の基板と干渉
することがなくなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るフロー管理
方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の
第１実施形態を示す全体構成図を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。

【００１５】この基板処理装置は液晶表示基板等の角形
基板（以下、基板という）を処理するための装置で、２
段構成を有し、下段には、図（ｂ）において、左右方向
に左側からインデクサ（以下、ＩＮＤという）１１、紫
外線照射部（以下、ＵＶという）１２、基板洗浄部（以
下、ＳＳという）１３、薄膜形成部（以下、ＳＣとい
う）１４、端面洗浄部（以下、ＥＲという）１５、第１
現像部（以下、ＳＤという）１６、第２現像部（以下、
ＳＤという）１７、インターフェース（以下、ＩＦとい
う）１８及び露光部（以下、ＥＸＰという）１９が配設
されている。また、上段には、ＳＳ１３による処理後に
行う脱水ベーク（デハイドベーク：以下、ＤＢという）
２１、密着強化処理部（Adhesion Plate：以下、ＡＰと
いう）２２、ＳＣ１４による処理後に行うプリベーク
（ソフトベーク：以下、ＳＢという）２３、ＥＸＰ１９
による処理後に行うベーク（ポストイクスポージャーベ
ーク：以下、ＰＥＢという。）２４、及びＳＤ１６，１
７による処理後に行うハードベーク（以下、ＨＢとい
う）２５が、それぞれ所要の台数ずつ配設されている。

【００１６】３１〜３３は各処理部の直ぐ後部側に設け
られるとともに、それらの配列方向に沿って走行し、各
処理部に対して基板の受け渡しを行う搬送ロボット（以
下、ＭＴＲという）である。ＭＴＲ３１〜３３は、それ
ぞれ同一構成を有してなり、分担して処理部に対する基
板の受け渡しが可能なように、左右方向にほぼ３分割さ
れたガイドレール３１ａ，３２ａ，３３ａ上を往復動す
るように構成されている。なお、ＭＴＲ３１と３２、あ
るいはＭＴＲ３２と３３とは、基板受け渡しの連携を確
保するべく、各ガイドレールの出会う側が、後述する中
継部ＩＭＣ１，ＩＭＣ２と対向する位置で重複して敷設
されている。なお、ＵＶ１２の上部にはＩＮＤ１１とＭ
ＴＲ３１との間での基板の受け渡しを仲介する基板載置
棚２０ａが、ＰＥＢ２４の下部には後述するＣＰ2とＥ
ＸＰ１９との間、及びＥＸＰ１９とＰＥＢ２４との間で
の基板の受け渡しを仲介する基板載置棚２０ｂが配設さ
れている。これら基板載置棚２０ａ，２０ｂは少なくと
も９０゜だけ回転駆動可能に構成された載置テーブル１
２０ａ，１２０ｂを有している。

【００１７】ＩＮＤ１１に隣接する位置、あるいは監視
可能なコントロールルーム内には制御部１（図２参照）
が配設されており、この制御部１にはマニュアル操作に
より、後述する基板処理及びＭＴＲ３１〜３３による各
基板搬送動作を制御する種々の情報及び指示が入力可能
な入力操作部１０（図２参照）が設けられている。

【００１８】ＩＮＤ１１は、所定枚数の基板を多段状に
収納するカセットＣから１枚ずつ基板Ｂを搬出して基板
載置棚２０ａの載置テーブル１２０ａに載置するととも
に、一巡処理されてＭＴＲ３１から基板載置棚２０ａに
戻ってきた基板Ｂを基板載置棚２０ａの載置テーブル１
２０ａからカセットＣに収納する作業を行うものであ
る。このカセットＣは一方面側が開放された所要段数の
載置棚を有してなり、基板Ｂを開放面側から水平姿勢で
各載置棚に出し入れ可能に収納するもので、カセットＣ
はＩＮＤ１１に対向する位置に設けられたカセット載置
台１１１に位置決め等されて１乃至は複数台分セット
（図示例では、カセットＣ１〜Ｃ４）されるようになっ
ており、ＩＮＤ１１はカセットＣ１〜Ｃ４の載置範囲に
亘って敷設されたガイドレール１１ａ上を往復動可能に
されている。なお、各カセットは基本的に同一の基板処
理手順が施される基板が収納されるようにしてあり、従
って、他のカセットに収納された基板Ｂが同一の処理手
順で処理されるものであるときは同じロットとして扱わ
れ、一方、他のカセットに収納された基板Ｂが異なる処
理手順で処理されるものであるときは異種のロットとし
て扱われる。

【００１９】ＩＮＤ１１は、基板載置棚２０ａを介して
ＭＴＲ３１との基板受け渡しを行う給排ロボットで、そ
の先端に基板Ｂを載置するＵ字状のハンドを有する。そ
して、このハンドをカセットＣに対して進退、昇降、お
よび横方向に移動するとともに、水平面で１８０゜旋回
させることで、カセットＣの各載置棚と基板載置棚２０
ａとの間で基板Ｂの移載を可能にしている。すなわち、
カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、ＩＮＤ
１１を横方向に移動させて所望のカセットＣの前まで移
動させ、この位置で、昇降させてハンドを出し入れ予定
の載置棚の高さに対応させ、この高さ位置で進退動作に
よって基板Ｂを該載置棚から取り出す。次いで、所定位
置までハンドを昇降させた後、ハンドを折り畳み、更に
１８０°旋回させるとともに、基板載置棚２０ａと対応
する位置まで横移動させ、ハンドを載置テーブル１２０
ａ上に伸ばし、かつ僅かに下降させることで載置テーブ
ル１２０ａ上に基板Ｂを載置する。載置テーブル１２０
ａは基板Ｂが載置されると、９０°だけ旋回し、ＭＴＲ
３１に対して基板Ｂの受け渡しが可能な方向に向けられ
る。カセットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に
上記動作の逆を行わせればよい。なお、ＭＴＲ３１はガ
イドレール３１ａの左端で基板載置棚２０ａと対向可能
に構成され、ＭＴＲ３３はガイドレール３３ａの右端で
基板載置棚２０ｂと対向可能に構成されている。ＭＴＲ
３１〜３３の構成に関しては後述する。

【００２０】次に、前列のＵＶ１２〜ＥＸＰ１９の各構
成について説明する。ＵＶ１２は、内部に基板Ｂの処理
面（表面）を上に向けて配置するテーブルと、その上方
に設けられ、所要光量の紫外線（ＵＶ光）を上記基板Ｂ
に照射する紫外線発光源を有してなり、基板表面の活性
化を図るものである。

【００２１】ＳＳ１３は、いわゆるスピンスクラバー
で、詳細な図示は省略しているが、周囲を囲繞するフー
ド１３ａと下部の回転駆動機構部１３ｂを備え、フード
１３ａの内側に基板を載置支持する回転テーブルを有す
る。この回転テーブルを回転駆動機構部１３ｂにより所
定速度で回転させて上方から基板表面に供給されたリン
ス液で洗浄を行うとともに、この後、高速回転させてリ
ンス液を遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、
これにより基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティ
クルを効果的に除去する。

【００２２】ＳＣ１４は、いわゆるスピンコーターで、
周囲を囲繞するフード１４ａと下部の回転駆動機構部１
４ｂを備え、フード１４ａの内側に基板を載置支持する
回転テーブルを有する。この回転テーブルを回転駆動機
構部１４ｂにより所定速度で回転させて、上方から基板
表面に滴下されたレジスト液を遠心力を利用することで
基板Ｂ表面に均一な薄膜を形成させるものである。

【００２３】ＥＲ１５はエッジリンスを表し、基板Ｂの
端面に形成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもの
で、基板Ｂの４辺に対してそれぞれ設けられ、その上方
から基板端面に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出エア
を下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解除去
するものである。基板Ｂの下方への溶解液の回り込み分
を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用し
てもよい。

【００２４】ＥＸＰ１９はエキスポージャーを表し、Ｓ
Ｃ１３で形成されたレジスト膜上に所定のマスクを利用
してパターンの焼き付けを行うもので、内部には、例え
ばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のため
の周辺露光部を備える。ＳＤ１６，１７は、いわゆるス
ピンデベロッパーで、感光処理された基板Ｂに対して現
像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するも
のである。ＳＤ１６，１７は、第１実施形態では２個設
けられており、これにより基板を交互に処理するように
して他の処理部とのタクトタイムの調整を図っている
が、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムとの
関係から所要の個数を採用可能である。現像処理された
基板ＢはＭＴＲ３１，３２によりＳＤ１６，１７から搬
出され、ＩＮＤ１１まで搬送された後、所定のカセット
Ｃに収納される。

【００２５】ＩＦ１８は、後述するＣＰ2とＥＸＰ１９
との間、あるいはＰＥＢ２４とＥＸＰ１９との間で、基
板載置棚２０ｂを介して基板Ｂの受け渡しを行うための
インターフェースで、基板Ｂの受け渡しを行う図略の受
け渡しロボットを有している。なお、ＥＸＰ１９は内部
に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ１８はこ
の受け渡しロボットが前述のＭＴＲ３３とＥＸＰ１９内
の基板移送ロボットとの間での基板Ｂの受け渡しを仲介
する。また、ＩＦ１８は基板Ｂの効率的な受け渡しを行
うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の基板収納カ
セットを有していてもよい。このように、ＩＦ１８にバ
ッファ機能を持たせることで、処理工程の前後側での各
処理時間（タクトタイム）の差を吸収したり、前工程あ
るいは次工程でのタクトの遅れに起因する、本来遅れの
無かった他工程でのタクトの遅れの発生を防いで受け渡
し効率の維持を図れる。

【００２６】続いて、上段側について説明すると、ＤＢ
２１、ＡＰ２２、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５はそ
れぞれ箱体形状を有し、内部に電熱等を利用したホット
プレートを設けて、洗浄処理、レジスト膜形成処理、露
光処理及び現像処理された基板Ｂを加熱乾燥乃至は必要
に応じてＣＰ1〜ＣＰ4を用いて放熱などさせるものであ
る。図１の実施形態においては、ＤＢ２１はＤＢ1，Ｄ
Ｂ2からなり、ＡＰ２２はＡＰ1，ＡＰ2，ＣＰ1からな
り、ＳＢ２３はＳＢ1〜ＳＢ3，ＣＰ2からなり、ＰＥＢ
２４はＰＥＢ1，ＰＥＢ2，ＣＰ4からなり、ＨＢ２５は
ＨＢ1〜ＨＢ3，ＣＰ3からなる。ＣＰ1〜ＣＰ4はそれぞ
れに対応するベーク処理後に、基板の熱を伝熱により吸
収するプレート、あるいは冷風乃至は送風が吹き付け可
能にされたクールプレートである。ＡＰ２２は基板表面
にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・ジ・シラザン）による処
理、すなわちレジストの密着強化剤を塗布するものであ
る。なお、ＩＭＣ１はＭＴＲ３１と３２との間での基板
受け渡し用の中継部、ＩＭＣ２はＭＴＲ３２と３３との
間での基板受け渡し用の中継部である。

【００２７】ここで、図１（ａ），（ｃ）を参照してＭ
ＴＲ３１〜３３の構造及び動作について、ＭＴＲ３１を
例にして簡単に説明すると、ＭＴＲ３１はガイドレール
３１ａを走行する走行基部３１１と、この走行基部３１
１に支持され上下移動と前後方向への進退動作を行うア
ーム部３１２とを有する、いわゆるＸＹＺ型ロボットで
ある。アーム部３１２は枠体内に垂直方向に僅かに離間
して２個、すなわち各処理部に対する基板供給と基板排
出のための、独立的に進退駆動されるＵ字状の水平ハン
ド（図では見えていない）を有している。

【００２８】図２は、本基板処理装置の制御ブロック構
成図である。本基板処理装置は、各処理部にそれぞれＣ
ＰＵからなる専用の処理制御手段２〜８を設けるととも
に、制御部１を含めて光ファイバーケーブルで接続し
て、各処理部に対するデータ交信を可能にするＬＡＮを
構築している。制御部１はマスターとして機能し、入力
操作部１０から入力される各種データ等を保管管理する
とともに、他の処理部で発生するデータを取込要求を行
って必要時に取り込むとともに、これらの取込データを
一括管理して各処理部に必要なデータを基板Ｂの受け渡
しとともに伝送する。制御部１は各処理部での基板処理
（プロセス）に必要な処理手順、処理データやＭＴＲ３
１〜３３による基板搬送動作を指示するデータを保存す
るプロセステーブル及びフローテーブル用のＲＡＭを備
えるとともに、これらを一括的にテーブル化したレシピ
テーブル用のＲＡＭを備え、更に基板処理プログラムを
記憶する図略のＲＡＭを有する。入力操作部１０はレシ
ピの選択や必要に応じて種々のデータ等を入力可能にす
る各種のキーを備えている。

【００２９】処理制御手段２〜８はレシピテーブルの
他、それぞれのフローテーブルかプロセステーブル用の
ＲＡＭを有し、本装置の起動の際に、これらテーブルの
内容を制御部１から転送されるようになっており、この
後は、基板Ｂの受け渡しとともに制御部１からレシピデ
ータの転送を受けるようになっている。ＩＮＤ１１，Ｍ
ＴＲ３１〜３３及びＩＦ１８の処理制御手段２，７，８
はそれぞれのフローテーブルの内容により基板Ｂの給
排、搬送、受け渡しを実行し、他の処理制御手段３〜６
はそれぞれのプロセステーブルの内容と基板の受け渡し
ととともに転送を受けるレシピデータとによりそれぞれ
所定の基板処理を実行する。８０はＭＴＲ３１〜３３用
のＭＴＲ制御部で、これにより、あるいは処理制御手段
８からＭＴＲ制御部８０を介して、ＭＴＲ３１〜３３に
よる各基板搬送及び受け渡し動作が個々に制御される。
このＭＴＲ制御部８０は、実際には各ＭＴＲ３１〜３３
に対応して設けられているものである。

【００３０】図３は、レシピテーブルの一例を示す部分
図で、レシピＮｏ（図３ではＮｏ１〜Ｎｏ１１までが表
示されている。）に応じてＭＴＲフロー及び他の処理部
に対するプロセスＮｏが設定されている。例えば、レシ
ピＮｏ１では、ＭＴＲフローは“１１”である。ＭＴＲ
フローは複数の桁を用いて表現され、２桁の場合では、
２桁目の数でフローＮｏを表し、１桁目の数でオプショ
ンＮｏを表すようにしている。ＭＴＲフローのフローＮ
ｏは基板搬送の基本的な搬送手順を示すものであり、オ
プションＮｏは基本搬送手順に対して変更を与えるため
のものである。なお、図には表されていない処理部（例
えばＩＮＤ１１とかＤＢ２１その他）があるが、これら
は、単に図示が省略されているだけである。

【００３１】図４は、処理制御手段３〜６に対するそれ
ぞれのプロセステーブル、あるいは処理制御手段２，
７，８に対するそれぞれのフローテーブルのデータマッ
プを示す図で、図３のレシピテーブルで設定されるそれ
ぞれのプロセスＮｏやフローＮｏに対応するプロセスデ
ータ、フローデータが記憶されている。各プロセスデー
タ（フローデータ）はアドレス容量５００を有してい
る。なお、ＭＴＲフローのフローテーブルの場合には、
図中、括弧で示すように、例えばフローＮｏ１〜Ｎｏ９
までの９種類のフローデータが記憶（準備）されてい
る。

【００３２】図５は、図４に示すＭＴＲフローの各フロ
ーデータ内のデータマップを示す図で、本実施形態で
は、１０個分のフロー情報と、３２個分のステップデー
タが記憶されている。ここで、レシピ情報はＭＴＲフロ
ーを決定し、ＭＴＲフローのオプションデータから使
用、不使用の処理部が決まり、そして、この図５のフロ
ーデータによって、不使用となる処理部のステップ位置
が決まるようになっている。なお、オプションＮｏと使
用、不使用の処理部との関係は予め定義されており、例
えば、不使用となる可能性のある処理部として、ＵＶ１
２とＰＥＢ２４とが挙げられるが、オプションＮｏ１で
はＵＶ１２とＰＥＢ２４共に使用、オプションＮｏ２で
はＵＶ１２使用でＰＥＢ２４不使用、オプションＮｏ３
ではＵＶ１２不使用でＰＥＢ２４使用、オプションＮｏ
４でＵＶ１２とＰＥＢ２４共に不使用を示すように定義
している。

【００３３】ステップデータから先に説明すると、各ス
テップ１〜３２は、それぞれ１０個のパラメータで設定
可能にされ、このパラメータはポジションＮｏコードで
定義される。ポジションＮｏコードとは、本基板処理装
置における各処理部を特定するためのコードで、配設さ
れる全ての処理部に対して、基本的に上流側から下流に
向けて付されている番号である。なお、本実施形態で
は、このポジションＮｏコードを利用して並列処理の処
理部を通番で表すようにもしている。例えば、ＤＢ２
１、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５とかＳＤ１６，１
７などのように表わす。また、並列処理（例えば処理す
べき基板がＳＤ１６とＳＤ１７とに交互に供給され
る。）を行う場合には、仮りにＳＤ１６，１７がポジシ
ョンＮｏコードとして“１０”であるとすると、ＳＤ１
６が“１０−１”のように、ＳＤ１７が“１０−２”の
ように表される。また、ステップ数は３２個に限定され
るものではなく、それ以上でもよい。このように、各レ
シピ１〜２５６（図３では、１〜１１まで）のそれぞれ
に対応するフローデータが、実際にはステップ１〜３２
によって具体的に設定される。

【００３４】また、処理制御手段８あるいはＭＴＲ制御
部８０は、内部に、ポジションＮｏコードに対応して各
処理部のＭＴＲ移動制御のための位置データ（基準位置
に対する、あるいは相対位置関係による）を記憶する例
えばテーブルを備えている。そして、ＭＴＲ３１〜３３
は、このステップの順番にポジションＮｏコードを読み
取り、読み取ったポジションＮｏコードに対応する上記
位置データを上記テーブルから読み出し、この位置デー
タに基づいて移動して、基板Ｂの受け渡しを行うように
している。すなわち、ＭＴＲ制御部８０はそれぞれのガ
イドレール３１ａ〜３３ａの基準位置などに対する各処
理部の配置位置を、ＭＴＲ３１〜３３の各駆動モータへ
の駆動パルス数などの位置データによって位置管理及び
駆動制御を行うようにしている。

【００３５】また、レシピ情報にはオプションデータが
含まれており、フロー情報には位相差分１、２のデータ
が含まれている。位相差分データ１，２とは、隣同士の
ＭＴＲ３１とＭＴＲ３２とが、また、ＭＴＲ３２とＭＴ
Ｒ３３とが互いに干渉することのないように設定された
各位置制御の位相関係を示すものである。ＭＴＲフロー
の１桁目は上記ステップ１〜３２の基本的な基板処理手
順に対して変更を与えるためのもので、図３に示すＵＶ
１２とＰＥＢ２４とが不使用となる場合があることを示
している。すなわち、図５のフロー情報におけるステッ
プ１〜３２には、不使用となる可能性のある処理部が予
め割付けられている（このフローデータではＰＥＢ２４
のステップ位置である）。

【００３６】図３のレシピテーブルにおいて、レシピＮ
ｏ２に着目すると、ＭＴＲフローが“１２”であるの
で、オプションＮｏは“２”となる。この場合、先に定
義したとおり、ＵＶ１２はそのまま使用され、かつＰＥ
Ｂ２４は不使用ということとなり、図５のフロー情報の
アドレス２からＰＥＢ２４のステップ位置が読み取られ
る。このように、不使用の可能性がある処理部に関する
使用、不使用の組合せをオプションＮｏと対応させて予
め定義しておき、レシピＮｏで指定されたオプションＮ
ｏから使用、不使用の処理部が判るようにし、かつ、図
５のフロー情報のステップ値を検索して求めることによ
り処理部の位置を確認し得るようにしている。

【００３７】続いて、ＭＴＲ３１〜３３の基板搬送及び
受け渡し動作について説明する。カセット載置台１１１
にカセットＣが載置され、このカセットＣに収納されて
いる基板に対する処理方法が入力操作部１０からレシピ
Ｎｏとして入力される。

【００３８】今、図３のレシピテーブルにおいて、仮り
に、レシピＮｏ２が指定されたとすると、制御部１は、
本装置の起動に際して、図３に示すフローテーブルの内
容、プロセステーブルの内容をそれぞれ対応する処理制
御手段２〜８に転送する。この後、ＭＴＲ用の処理制御
手段８には受け渡しされる基板に対応するレシピＮｏ
“２”（あるいは対応するＭＴＲフローの情報としての
“１２”でもよい。）が転送され、他の処理制御手段２
〜７にもそれぞれ受け渡しされる基板に対応するデータ
（この場合、図３に示すように、全て“２”）が転送さ
れることとなる。処理制御手段３〜６は、それぞれ専用
のプロセステーブル（図４）から、転送されたレシピＮ
ｏなどに対応する内容を読み取り、この読み取ったプロ
セスデータに基づいて基板処理を実行する。また、処理
制御手段２，７，８はそれぞれ専用のフローテーブル
（図４）から、転送されたレシピＮｏなどに対応する内
容を読み取り、この読み取ったフローデータに基づいて
基板Ｂの給排、搬送及び受け渡しを実行する。

【００３９】さて、処理制御手段８は、ＭＴＲフローが
“１２”であるとすると、図４のフローテーブルからフ
ローＮｏ１のデータ内容（ステップ１〜ステップ３２の
内容）を図５のフローデータテーブルから読み込む。こ
の結果、ＭＴＲ３１〜３３は、取り込まれたステップの
ポジションＮｏコードの順に移動制御される。すなわち
処理制御手段８は、ステップ番号に従って、該当ポジシ
ョンＮｏコードをＭＴＲ制御部８０に出力し、ＭＴＲ３
１，３２，３３の内の当該ポジションを担当するＭＴＲ
に基板搬送及び基板受け渡しのための駆動信号を出力す
る。

【００４０】また、一方、処理制御手段８（あるいはＭ
ＴＲ制御部８０）はオプションデータに対する監視も常
に行っており、次処理となる処理部がオプションデータ
として規定されているかどうかを判断し、オプションデ
ータとして規定されていれば、それが不使用であるもの
かどうかを判断し、不使用の処理部であるときは、ＭＴ
Ｒ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）に対して、この処
理部を通過し、あるいは一旦停止し、その位置では基板
の受け渡しを行うことなく、更に次の処理部に移行する
ようＭＴＲ制御部８０に指示を与える。この結果、ＭＴ
Ｒ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）は不使用の処理部
に対して基板Ｂの受け渡しを行うことなく通過する。一
方、使用するべき処理部であるときは、当該処理部のポ
ジション位置で停止し、かつ、基板Ｂの受け渡しを行
う。この例（ＭＴＲフロー“１２”）では、ＵＶ１２は
使用するので、ＭＴＲ３１はＵＶ１２のポジションで停
止して基板の受け渡しを行い、一方、ＰＥＢ２４は不使
用なので、ＭＴＲ３１はＰＥＢ２４のポジションを通過
する。このようにフローデータ及びプロセスデータを一
括的にテーブル管理するレシピテーブルを用いること
で、入力操作部１０から入力操作はレシピＮｏを入力す
るだけで済むので、入力操作が容易となる。

【００４１】なお、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制
御部８０）はＰＥＢ２４が不使用のときは、ＣＰ4も合
わせて不使用となるようにプログラムされている。ま
た、フローテーブルのステップにＵＶ１２（ＰＥＢ２
４）が無い場合であって、オプションデータ中にＵＶ１
２（ＰＥＢ２４）が使用予定になっている場合には、制
御部１によって、あるいは処理制御手段８でオプション
データ中の該当するデータを無視することにしている。
また、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制御部８０）が
オプションデータに対する監視を常に行っている態様に
代えて、上記例の場合、次の処理部がＵＶ１２かＰＥＢ
２４であるかを判断し、次の処理部がこれらの処理部で
ある場合にのみ、オプションデータから当該処理部が使
用か不使用かを判断するようにしてもよい。

【００４２】図６は、本発明に係るフロー管理方法およ
びフロー管理装置が適用される基板処理装置の第２実施
形態を示す斜視図である。

【００４３】この基板処理装置は、半導体ウエハ等（以
下、基板という）を処理するための装置で、左右両側に
所要の距離を置いてＩＮＤ２１１と、ＩＦ２３１及びＥ
ＸＰ２３２とが配設されるとともに、その間は、後述の
センターロボット２５０が左右方向に走行移動するスペ
ースを有して、前列と後列の２列に分かれて各処理部は
配設されている。前列にはＵＶ２２１〜ＳＣ２２５が、
後列にはベーク２４１〜ＳＤ２４４が配列されている。
前列と後列との間の所要のスペースには、その中を基板
搬送用のセンターロボット２５０が左右方向に走行移動
可能に設けられている。また、ＩＮＤ２１１に隣接して
制御部２１２が配設されており、この制御部２１２には
マニュアル操作により後述するオプション情報を含むロ
ボットフロー（第２実施形態では、フロー情報としての
フロー番号と、オプション情報してのオプション番号と
を含む意味で使用している。）が入力可能な入力操作部
２１３が設けられている。なお、制御部２１２及び入力
操作部２１３を監視可能なコントロールルーム内に設け
て、通信用ケーブルで基板処理装置側と接続した構成で
もよい。

【００４４】ＩＮＤ２１１は、カセットＣから１枚ずつ
基板Ｂを搬出し、センターロボット２５０に手渡すとと
もに、一巡処理されて戻ってきた基板Ｂをセンターロボ
ット２５０からカセットＣに収納する作業を行うもので
ある。カセットＣは半導体ウエハ基板専用のもので、一
方面側が開放された所要段数の載置棚を有してなり、基
板Ｂを開放面側から水平姿勢で各載置棚に出し入れ可能
に収納するもので、カセットＣは所定位置に設けられた
カセット載置台に位置決めなどされてセットされるよう
になっている。なお、各カセットＣは、基本的に同一の
基板処理手順（フロー）が施される基板が収納されるよ
うにしてあり、従って、他のカセットＣに収納された基
板Ｂが同一のフローで処理されるものであるときは同じ
ロットとして扱われ、一方、他のカセットＣに収納され
た基板Ｂが異なるフローで処理されるものであるときは
異種のロットとして扱われる。

【００４５】ＩＮＤ２１１は、図６に示すように複数の
カセットＣが前後方向に複数個（図６では４個）配列し
てセット可能な構成を有するとともに、センターロボッ
ト２５０と基板Ｂの受け渡しを行う給排ロボット２１１
ａが各カセットＣの開放面と対向するように備えられて
いる。この給排ロボット２１１ａは前後方向に往復動可
能で、かつ上端のハンド部２１１ｂに進退、昇降及び旋
回の各動作を可能にする構成を備えている。このように
種々の動作を給排ロボット２１１ａに行わせることで、
カセットＣの各載置棚とセンターロボット２５０のアー
ム２５１との間で基板Ｂの授受を可能にしている。すな
わち、カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、
給排ロボット２１１ａを前後方向に往復動させて所望の
カセットＣの前まで移動させ、この位置で、昇降させて
ハンド部２１１ｂを出し入れ予定の載置棚の高さに対応
させ、次いで進退動作によって基板Ｂを該載置棚から取
り出す。この後、ハンド部２１１ｂを折り畳み、更に１
８０°だけ旋回させてセンターロボット２５０の方向を
向かせ、かつその対向位置まで移動させた後、ハンド２
１１ｂを伸ばしてアーム２５１に手渡すようにする。カ
セットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に上記動
作の逆を行わせればよい。なお、センターロボット２５
０と給排ロボット２１１ａとの間に第１実施形態と同様
な基板載置棚を設けてもよい。

【００４６】次に、前列のＵＶ２２１〜ＳＣ２２５の各
構成について説明する。ＵＶ２２１は、第１実施形態の
ＵＶ１２と同様、内部に基板Ｂの処理面（表面）を上に
向けて配置するテーブルと、その上方に設けられ、所要
光量の紫外線を上記基板Ｂに照射する紫外線発光源を有
してなり、基板表面の活性化を図るものである。

【００４７】ＳＳ２２２は、第１実施形態のＳＳ１３と
同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板
を載置する回転テーブル２２２１と、テーブル２２２１
上に基板を吸着する吸引手段２２２２とを備えるととも
に、その上方には径方向に揺動可能なリンス液吐出ノズ
ルが、あるいは径方向にスリット状のリンス液吐出ノズ
ル（共に図略）が、給排時の基板に対して退避可能に配
設された基本構成を有する。基板洗浄処理は、回転テー
ブル２２２１上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テ
ーブル２２２１を所定速度で回転させて表面のリンス洗
浄を行うとともに、この後、高速回転させてリンス液を
遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、これによ
り基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティクルを効
果的に除去する。

【００４８】ベーク２２３は２層構造を有し、上段には
電熱等を利用したホットプレートが、下段には基板の熱
を伝熱により吸収するプレート、あるいは冷風乃至は送
風が吹き付け可能にされたクールプレートが設けられて
いる（図略）。このベーク２２３は洗浄された基板Ｂを
加熱して乾燥させるとともに、室温まで放熱させるため
のものである。また、ＡＰ２２４は、第１実施形態のＡ
Ｐ２２と同様、基板表面にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・
ジ・シラザン）による処理、すなわちレジストの密着強
化剤を塗布するものである。

【００４９】ＳＣ２２５は、第１実施形態のＳＣ１４と
同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板
を載置する回転テーブル２２５１と、テーブル２２５１
上に基板を吸着する吸引手段２２５２とを備えるととも
に、その回転中心上にはレジスト液等の薬液滴下部（図
略）が給排時の基板に対して退避可能に配設された基本
構成を有する。薄膜形成処理は、回転テーブル２２５１
上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テーブル２２５
１を所定速度で回転させて遠心力を利用することで、滴
下したレジスト液を基板Ｂ表面に均一な薄膜状に形成す
るものである。

【００５０】ＩＦ２３１は、第１実施形態のＩＦ１８と
同様、ＳＣ２２５とＥＸＰ２３２との間で、及びＥＸＰ
２３２とベーク２４１との間で、基板Ｂの受け渡しを行
うためのもので、基板Ｂの受け渡しを行う受け渡しロボ
ット２３１０（図略）を有している。なお、ＥＸＰ２３
２は内部に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ
２３１はこの受け渡しロボット２３１０が前述のセンタ
ーロボット２５０とＥＸＰ２３２内の基板移送ロボット
との間での基板Ｂを受け渡しを仲介する。また、ＩＦ２
３１は、図には表われていないが、基板Ｂの効率的な受
け渡しを行うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の
基板収納カセットを有していてもよい。このように、Ｉ
Ｆ２３１にバッファ機能を持たせることで、処理工程の
前後側での各処理時間（タクトタイム）の差を吸収した
り、前工程あるいは次工程でのタクトの遅れに起因す
る、本来遅れのなかった他工程でのタクトの遅れの発生
を防いで受け渡し効率の維持を図れる。

【００５１】ＥＸＰ２３２は、第１実施形態のＥＸＰ１
９と同様、ＳＣ２２５で形成されたレジスト膜上に所定
のマスクを利用してパターンの焼き付けを行うもので、
内部には、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、
追加露光のためのエッジＥＸＰや文字焼き付け部のため
の各処理部を備える。

【００５２】続いて、後列側について説明する。ベーク
２４１，２４２は前述のベーク２２３と基本的に同一の
構造を有するもので、所要数ホットプレート及びクール
プレートを備えている。また、ＳＤ２４３，２４４は、
第１実施形態のＳＤ１６，１７と同様、感光処理された
基板Ｂに対して現像処理を施し、基板表面に所要のパタ
ーンを形成するものである。これらベーク２４１，２４
２及びＳＤ２４３，２４４は、第２実施形態では２個ず
つ設けられており、これにより基板を交互に処理するよ
うにして他の処理部とのタクトタイムの調整を図ってい
るが、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムと
の関係から所要の個数を採用可能である。

【００５３】現像処理された基板Ｂはセンターロボット
２５０によりＳＤ２４３，２４４から搬出され、ＩＮＤ
２１１まで搬送された後、給排ロボット２１１ａのハン
ド部２１１ｂを介してカセットＣに収納される。

【００５４】ここで、センターロボット２５０の構造及
び動作について簡単に説明する。センターロボット２５
０は、本基板処理装置の前列と後列との間のスペース内
に敷設された左右方向のガイドレール（図略）上を、Ｉ
ＮＤ２１１とＩＦ２３１間の各処理部に対向するように
往復動可能に設けられている。センターロボット２５０
は上端部のアーム２５１がリンク構造等を利用して進退
可能に構成されていると共に、このハンド部２５１を旋
回及び昇降可能にされた、いわゆるＲθＺロボットであ
る。また、このセンターロボット２５０はアーム２５１
が上下方向に僅かに離間して２個、すなわち供給用と排
出用とを有してなり、少なくとも進退動作はそれぞれ独
立して駆動可能に構成されている。

【００５５】図７は、図６に示す基板処理装置のフロー
管理装置部分の制御ブロック構成図である。制御部（以
下、ＣＰＵという）２１２は本基板処理装置の動作を全
体的に統括制御するもので、各処理部の動作、タクト管
理等に関する基板処理プログラムが記憶されたプログラ
ムＲＯＭ２１４、フロー番号を不使用・使用の処理部と
対象させて記憶するフローテーブルＲＯＭ２１５及び処
理内容を一時的に保存するＲＡＭ２１６に接続されてい
る。入力操作部２１３はフローの選択や必要に応じて種
々のデータ等を入力可能にする各種のキーを備えてい
る。ＣＰＵ２１２は入力操作部２１３から入力されたオ
プション情報を含むフロー情報により指定されるフロー
テーブルＲＯＭ２１５の内容とプログラムＲＯＭ２１４
のプログラムに基づいて、センターロボット２５０によ
る基板搬送、ＩＮＤ２１１及びＩＦ２２５による基板給
排動作を制御する。

【００５６】また、ＣＰＵ２１２は内部に判断部２１２
ａと待機判断部２１２ｂとを有する。判断部２１２ａは
入力操作部２１３で選択指定されたロボットフローのフ
ロー情報とオプション情報とに従って、各処理部との基
板受け渡しの可否を判断するものである。なお、前記第
１実施形態の制御部１も、この第２実施形態と同様に、
入力操作部１０で選択指定されたレシピ情報に基づくオ
プション情報、すなわち図５のデータテーブルの内容に
従って、各処理部との基板受け渡しの可否を判断し得る
ようにされている。また、ＣＰＵ２１２は待機判断部２
１２ｂに先投入された基板に施されるロボットフロー
と、後投入される基板に施されるロボットフローとにお
いて、両ロボットフロー間における処理部の数の差か
ら、後述するように先投入の最終の基板と後投入の最初
の基板との干渉を防止するべく、後投入の最初に搬入さ
れる基板の待機の有無とその時間とを判断するものであ
り、同様に、第１実施形態の装置もレシピ情報に基づい
て先投入の最終の基板と後投入の最初の基板との干渉防
止制御を行うようにしている。

【００５７】図８は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデ
ータマップの第１実施形態を示す図である。なお、図８
に示すテーブルでは、不使用の処理部としてＵＶ２２１
とＡＰ２２４とを挙げているが、これら以外、例えばベ
ーク２４１，２４２を不使用の処理部として付加しても
よく、また、これらに代えて他の処理部を不使用の処理
部として扱うようにしてもよい。

【００５８】図８において、ロボットフローは、“１
１”，“１２”，“１３”，“１４”のように、番号を
用いて設定されている。このロボットフローの、２桁目
の数字“１”はある特定された処理手順を基本とするフ
ロー情報を表すフロー番号である。なお、図には示して
いないが、このテーブルに、他の処理手順を基本とする
フロー番号として、更に、２桁目の数字“２”、２桁目
の数字“３”、……を設定してもよい。一方、ロボット
フロー中の、１桁目の数字“１”，“２”，“３”，
“４”はオプション情報を表すオプション番号であっ
て、それぞれＵＶ２２１とＡＰ２２４の使用、不使用の
関係を規定するためのものある。すなわち、ロボットフ
ロー“１１”はＵＶ２２１及びＡＰ２２４共に使用を意
味し、“１２”はＵＶ２２１の使用、ＡＰ２２４の不使
用を意味し、“１３”はＵＶ２２１の不使用、ＡＰ２２
４の使用を意味し、“１４”はＵＶ２２１及びＡＰ２２
４共に不使用を意味する。

【００５９】図９は、入力操作部２１３により、あるロ
ボットフローが選択指定された場合の基板処理動作を示
すフローチャートである。なお、ＣＰＵ２１２はロボッ
トフローの２桁目の数字、すなわちフロー番号に応じた
基本処理手順でＩＮＤ２１１、センターロボット２５０
の搬送動作制御及びタクト管理を行う。

【００６０】図９では、処理開始指示を受け、センター
ロボット２５０がＩＮＤ２１１から基板Ｂを受け取るこ
とで本フローが開始され、先ず、入力操作部２１３より
入力された操作指示内容に対応するフロー情報がフロー
テーブルＲＯＭ２１５からＣＰＵ２１２に読み取られる
（ステップＳ１）。具体的には、基本の基板処理手順
（フロー番号）とオプション番号に対応する内容であ
る。このロボットフローの読み取りによって、基板Ｂに
対するセンターロボット２５０の移動手順が特定され
る。

【００６１】これ以降に各処理部に対する個々の処理が
行われる。先ず、ＣＰＵ２１２は特定されたセンターロ
ボット２５０の移動手順から、次に移動すべき処理部を
決定する（ステップＳ３）。そして、この処理部がオプ
ション番号により指定されたものどうかが判断され（ス
テップＳ５）、オプション番号で指定されたものでなけ
れば、フロー番号で指定されたものであるので、ステッ
プＳ９に進む。一方、オプション番号により指定された
ものであれば、次に、その処理部がオプション番号で使
用として指定され、あるいは不使用として指定されたも
のかどうかが判断される（ステップＳ７）。使用として
指定されているのであれば、ステップＳ９に進む。ステ
ップＳ９では、センターロボット２５０が次の処理部と
対向する位置まで移動され、この位置で、アーム２５１
により当該処理部との間で基板Ｂの受け渡しが行われる
（ステップＳ１１）。基板Ｂの受け渡しが終了すると、
この処理部が最終のものかどうかが判断され（ステップ
Ｓ１３）、最終の処理部でなければ、ステップＳ３に戻
って、次に移動すべき処理部が決定され、同様にステッ
プＳ５以降の処理を繰り返す。一方、最終の処理部であ
れば、センターロボット２５０はＩＮＤ２１１の位置に
移動し、最終的に搭載している基板ＢをＩＮＤ２１１に
戻して（ステップＳ１５）、本フローチャートを終了す
る。

【００６２】また、ステップＳ７で、次の処理部がオプ
ション番号により不使用として指定されているのであれ
ば、この処理部が最終のものかどうかが判断された後、
（最終の処理部でなければ）ステップＳ３に戻って、次
に移動すべき処理部が決定され、同様にステップＳ５以
降の処理を繰り返す。なお、センターロボット２５０
は、ステップＳ７で次の処理部が不使用として指定され
ていると判断された時、あるいは不使用が連続している
間は、移動動作を行わず、次に、処理する処理部が有っ
た（ステップＳ５でＮＯ、又はステップＳ７で“使
用”）ときに、初めて当該処理部に向かって、すなわち
その間の不使用の処理部を通過して移動を行う（ステッ
プＳ９）。

【００６３】ここで、入力操作部２１３によりフロー番
号“１４”（すなわちＵＶ２１及びＡＰ２４共に不使
用）が入力された場合を例に基板処理動作を具体的に説
明する。なお、ＣＰＵ２１２はロボットフローの２桁目
の数字（フロー番号）“１”に応じた基本処理手順でＩ
ＮＤ２１１、センターロボット２５０の動作制御及びタ
クト管理を行う。

【００６４】ＩＮＤ２１１の給排ロボット２１１ａは所
定のカセットＣ、すなわちフロー番号“１４”に対応す
る処理手順で処理予定のカセットＣから基板Ｂを抜き取
って、センターロボット２５０との受け渡し位置に搬送
する。センターロボット２５０はこの基板Ｂを供給用の
アーム２５１で受け取ると、フロー番号から次に移動す
べき処理部を決定する。すなわち、センターロボット２
５０はロボットフローの２桁目の数字（フロー番号）
“１”に応じた基本処理手順に沿った移動において、次
処理部へ向けて移動する前にロボットフローの１桁目の
数字（オプション番号）により使用・不使用を判断し、
不使用であれば素通りし、使用であれば、その処理部の
対向位置で停止して、この処理部との間で基板Ｂの受け
渡しを行うようにしている。

【００６５】従って、基板Ｂを受け取ったセンターロボ
ット２５０は、このとき不使用として指定されたＵＶ２
２１へ向けて移動を開始せず、さらにその次のＳＳ２２
２が処理すべき処理部なので（すなわちステップＳ５で
ＮＯ）、センターロボット２５０はＳＳ２２２に向けて
移動を開始し、ＵＶ２２１の前を素通りしてＳＳ２２２
に対向する位置まで進んで停止する。次いで、この位置
で旋回し、排出用のアームを伸ばしてＳＳ２２２の回転
テーブル２２２１上にセットされている基板Ｂを受け取
り、更に、供給用のアーム２５１を伸ばして、搬送して
きた基板Ｂを回転テーブル２２２１上に載置する。基板
Ｂの受け渡しが終了すると、次のベーク２２３は処理す
べき処理部なので、センターロボット２５０は次のベー
ク２２３に向かって進み、対向する位置で停止して、同
様に基板Ｂの受け渡しを行う。ベーク２２３で基板の受
け渡しが終了すると、センターロボット２５０は、次の
処理部が不使用として指定されたＡＰ２２４であるので
ＡＰ２２４に向けての移動を開始せず、さらにその次の
ＳＣ２２５（すなわちＡＰ２２４が不使用のときはこの
ＡＰ２２４の処理と一体処理としてのクールプレートＣ
Ｐも同様に不使用となるようにしている。）が処理すべ
き処理部なので、センターロボット２５０はＳＣ２２５
に向けて移動を開始し、ＡＰ２２４の前を素通りしてＳ
Ｃ２２５に対向する位置まで進んで停止し、ここで基板
Ｂの受け渡しを行う。基板Ｂの受け渡しが終了すると、
次のＩＦ２３１（ＩＦ２３１を処理部として扱う場合で
ある。但し、ＩＦ２３１を処理部として扱わないとき
は、次の処理部はＥＸＰ２３２となる。）は処理すべき
処理部なので、センターロボット２５０はＩＦ２３１に
向けて移動する。

【００６６】ＩＦ２３１は受け取った基板Ｂを直接、あ
るいは一旦バッファ用のカセットに収納した後、所要の
時間間隔で抜き出してＥＸＰ２３２へ受け渡しを行い、
露光処理に供する。露光処理が施された基板ＢはＩＦ２
３１を介してセンターロボット２５０に手渡される。す
ると、センターロボット２５０はＣＰＵ２１２からの次
に移動すべき処理部を決定し、これに基づいて処理すべ
き、あるいは使用・不使用指定された処理部かどうかを
順次判断しながら、ベーク２４１（ベーク２４２）、Ｓ
Ｄ２４３（ＳＤ２４４）との間で基板Ｂの受け渡しを行
い、最後にＩＮＤ２１１に渡す。ＩＮＤ２１１は受け取
った基板Ｂを元のカセットＣに収納する。以上のように
して、ロボットフロー“１４”に対応するカセットＣ内
の基板Ｂに対して、当該ロボットフローに沿った基板処
理が施される。

【００６７】なお、図１０は、ＩＮＤ２１１やＩＦ２３
１の基板搬出動作を説明するフローチャートである。

【００６８】同一のカセットＣから、あるロボットフロ
ー（フロー番号及びオプション番号）に従った基板処理
を実行している間は、カセットＣから順次所定の間隔で
基板Ｂがセンターロボット２５０に渡される。しかし、
先投入の基板に対するフローを一時的に中断し、他のカ
セットＣに収納された基板を優先させて、異なるロボッ
トフローで基板処理を開始させる場合、ロボットフロー
の内容如何によっては、後投入における基板Ｂの搬入が
そのまま行えない場合がある。同様に、先投入のカセッ
トＣの最後の基板ＢがＩＮＤ２１１から搬出された直後
に、異なるロボットフローによる基板を収納した後投入
のカセット内の基板Ｂを同じような間隔で搬出できない
場合がある。すなわち、例えば、先投入の基板に対する
フローが全ての処理部を使用する場合で、後投入の基板
に対するフローがその内の１または２以上の処理部を不
使用とする場合には、後投入の方の処理部の数が少ない
から、先投入の最後の基板Ｂの搬入後、連続して後投入
の基板Ｂを搬入してしまうと、先投入の最後の基板が給
送される処理部と、後投入の先頭の基板が給送される処
理部とが時間的に重複、すなわち両者間に干渉を生じる
こととなるが、逆の場合には、後投入の方の処理部の数
が多いから、そのまま続けて後投入の基板Ｂの搬入が可
能である。同様に、処理順序が前後に入れ替わるような
場合など、センターロボット２５０の移動順序自体が異
なる場合、即ちフロー番号が異なる場合には、先投入と
後投入の基板に対する処理部の数の大小に関わりなく同
様な問題が生じる。また、かかる干渉の問題はＩＦ２３
１においても発生する。

【００６９】そこで、図１０に示すように、レシピテー
ブル中のフロー番号およびオプション番号の変化を監視
して、基板Ｂの搬入を行うようにしている。図１０にお
いて、ＩＮＤ２１１を例に説明すると、ＣＰＵ２１２は
ＩＮＤ２１１から装置に搬入される基板Ｂの（すなわち
当該基板Ｂを収納したカセットＣに対して設定入力され
た）フロー番号及びオプション番号を読み取る（ステッ
プＳ２１）。そして、この後投入の基板のフロー番号と
先投入の基板に対して指定されているフロー番号との一
致の有無を判断する（ステップＳ２３）。一致しておれ
ば、後投入の基板のオプション番号と先投入の基板に対
して指定されているオプション番号との一致の有無を判
断する（ステップＳ２５）。

【００７０】ここで、一致している場合、及び処理部の
数が増加する場合には、干渉は生じないので、待機する
ことなく、引き続いてＩＮＤ２１１により基板Ｂの搬入
を行う（ステップＳ２９）。一方、処理部の数が減少す
る場合には、干渉が発生することとなるので、両者のフ
ロー番号及びオプション番号等から得られる、減少する
処理部の数だけ基板搬入を待機させ、搬入タイミングの
調整を行わせて（ステップＳ２７）、ＩＮＤ２１１によ
り基板Ｂの搬入を行う（ステップＳ２９）。このよう
に、減少する処理部の数だけ基板搬入のタイミングを調
整することで、後投入の最初の基板Ｂが先投入の最後の
基板Ｂに追いつくことがなく、干渉が生じない。また、
ステップＳ２３で、後投入の基板のフロー番号と先投入
の基板に対して指定されているフロー番号とが不一致で
あるときは、前投入した基板が全て処理し終わるまで待
機する（ステップＳ３１）。そして、次の基板があれば
（ステップＳ３３でＮＯ）、ステップＳ２１に戻り、逆
に、次の基板がなければ終了する。

【００７１】なお、図６に示すように、ベーク２４１，
２４２やＳＤ２４３，２４４のように並列処理部を有す
る場合には、並列処理部のいずれ側で干渉が生じるか判
らないため、待機時間の設定に、並列数が最大である処
理部に対して、付加された並列数（換言すれば並列数か
ら−１を減算した値。本実施形態では、“１”）も加算
する必要があり、これにより例えばベーク２４１、ある
いはベーク２４２のいずれ側に対しても干渉が生じると
いう不具合を確実に回避できる。

【００７２】図１１は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第２実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルはフロー番号と特定の処理部の使用・不使用
とを対応して設定したものである。すなわち、本基板処
理装置内のある処理部Ａ，Ｂに対し、フロー番号“１”
は処理部Ａを使用かつ処理部Ｂを使用、フロー番号
“２”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番
号“３”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを不使用のように
対応させたものである。このようにフロー番号自体にオ
プション番号の意味を持たせることでオプション情報の
認識を容易にしている。

【００７３】図１２は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第３実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルは、例えば数値１０毎のフロー番号を特定の
処理部の使用・不使用に割り当てるようにしたものであ
る。すなわち、本基板処理装置の処理部Ａ，Ｂに対し
て、フロー番号“１”〜“１０”は処理部Ａを使用、フ
ロー番号“１１”〜“２０”は処理部Ａを不使用、フロ
ー番号“２１”〜“３０”は処理部Ｂを使用、フロー番
号“３１”〜“４０”は処理部Ｂを不使用、フロー番号
“４１”〜“５０”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを使
用、フロー番号“５１”〜“６０”は処理部Ａを使用で
処理部Ｂを不使用、フロー番号“６１”〜“７０”は処
理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番号“７１”
〜“８０”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂも不使用を割
り当てたもので、更に、処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同
様に他のフロー番号を割り当てるようにしてもよい。こ
のように、同一のフロー処理に対して所要の数値範囲を
割り当てるようにすることで、同じフロー処理を施す複
数のカセットがある場合等、必要に応じて異なるフロー
番号を利用して併せてカセットの順番を設定することも
できるという利点がある。なお、元の基本処理手順は、
処理部Ａ，Ｂ，…を含めて設定してもよいし、含めなく
てもよい。このように、ある数値範囲毎にオプション情
報を含めたフロー番号を設定することで、同一の処理を
施す基板に対して異なるフロー番号を付与することがで
きるので、例えば同一ロットとなる複数のカセットに対
して、当該数値範囲内で連番を付すことができ、ロット
管理が容易となる等の利点ある。

【００７４】図１３は、フローテーブルＲＯＭ２１５の
データマップの第４実施形態を示す図である。このフロ
ーテーブルはフロー番号とレシピ番号とを組合せたもの
を特定の処理部の使用・不使用と対応して設定したもの
である。すなわち、本基板処理装置のある処理部Ａ，Ｂ
に対し、組合せ番号“１−１”は処理部Ａを使用、組合
せ番号“１−２”は処理部Ａを不使用、組合せ番号“１
−３”は処理部Ｂを使用、組合せ番号“２−１”は処理
部Ｂを不使用、のように対応させたものである。更に、
処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同様に他の組合せ番号を対
応して設定してもよい。このようにすれば、フロー情報
とレシピ情報とを利用するだけでオプション情報を表す
ことが可能になる。

【００７５】本発明は、以下の変形態様も採用可能であ
る。

【００７６】（１）上述の実施形態では、フロー情報、
オプション情報を番号（数字）を用いて表現したが、こ
れに限定されず、文字、記号またはマーク等、種々の符
号を用いて表現してもよく、あるいは“Ａ−１”の如
く、それれらを混在させたものでもよい。

【００７７】（２）ＭＴＲは、リンク構造に代えて、順
次、長尺物の端を回動可能に同軸状に連結した多段アー
ムの各軸にローラを設けるとともに、アーム両端間のロ
ーラにタイミングベルトを張架して屈伸可能に構成し、
基板を載置する先端のハンドが進退方向を向いたままア
ームが進退可能な公知の多関節型のロボット構造を採用
してもよい。また、ＭＴＲは処理部との基板の受け渡し
用として２本のアームを有する構成であったが、これに
代えて１本のアームと基板１枚だけ収納可能なバッファ
を有した構成であってもよい。

【００７８】（３）処理部としてＩＮＤを含めてフロー
制御するようにしてもよい。

【００７９】（４）第２実施形態の図９において、ステ
ップＳ１３からステップＳ１に戻るようにし、その都
度、フロー情報を取得するようにしてもよい。あるいは
図９においてステップＳ１１で基板の受け渡しを行った
場合にのみ、ステップＳ１に戻るようにして、実際にセ
ンターロボット２５０が移動したときのみ、次に移動す
べき処理部を決定するようにしてもよい。

【００８０】（５）ＭＴＲ３１〜３３，２５を不使用の
処理部に一時的に停止させ、基板の受け渡し動作のみ禁
止することで、使用の処理部と不使用の処理部とに対す
るＭＴＲの移動制御を共通化させることができる。

【００８１】

【発明の効果】以上のように請求項１、２記載の発明に
よれば、不使用予定の処理部をオプション情報として含
む２種類以上の基板搬送手順を記憶しておいて、搬送手
段が現処理部から基板を取り出すときに、指定された基
板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従
って不使用となる処理部かどうかを判断し、該次処理の
処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を
搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用と
なるときは該次処理の処理部を通過するようにしたの
で、搬送手段に対する種々の基板搬送手順の指定操作が
容易となる。また、簡単な指定操作でありながら、搬送
手段を確実に動作制御させることができる。更に、異な
るロットの基板を同時に処理させる場合でも、特定の処
理部の使用不使用に応じた指示操作を容易に行うことが
できる。

【００８２】また、請求項３記載の発明によれば、上記
記憶手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数
値で表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬
送手順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値が
オプション情報を特定するようにして記憶する第１の記
憶部と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付
けて記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段
は、上記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定す
るように構成したので、指定手段での基板搬送手順の指
示入力のための操作が連続番号の入力のみで済むため、
入力操作を容易にすることができる。

【００８３】また、請求項４記載の発明によれば、上記
基板搬送手順を、上記基本的な基板搬送手順であるフロ
ー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報と
の組み合わせで構成したので、それぞれの情報の認識を
容易にすることができる。

【００８４】また、請求項５、６記載の発明によれば、
先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基
板に対するフロー情報との一致判断を行い、一致判断時
には、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプシ
ョン情報から後投入予定の基板の投入待機タイミングを
算出し、不一致判断時には、先投入予定の基板に対する
フロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とか
ら後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出するよ
うにしたので、異なるロットにおける基板の連続投入
を、後投入の基板が、異なるロットの先投入の基板と干
渉することなく、行わせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフロー管理方法およびフロー管理
装置が適用される基板処理装置の第１実施形態を示す全
体構成図を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は左側面図である。

【図２】図１に示す基板処理装置の制御ブロック構成図
である。

【図３】レシピテーブルの一例を示す部分図である。

【図４】処理制御手段がそれぞれ固有に有するプロセス
テーブル、あるいはフローテーブルのデータマップを示
す図である。

【図５】図４に示すＭＴＲフローの各フローデータ内の
データマップを示す図である。

【図６】本発明に係る第２実施形態のフロー管理方法お
よびフロー管理装置が適用される基板処理装置の斜視図
である。

【図７】図６に示す基板処理装置のフロー管理装置部分
の制御ブロック構成図である。

【図８】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第１実
施形態を示す図である。

【図９】搬送ロボットによる基板処理動作を示すフロー
チャートである。

【図１０】インデクサやインタフェースの基板搬出動作
を説明するフローチャートである。

【図１１】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第２
実施形態を示す図である。

【図１２】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第３
実施形態を示す図である。

【図１３】フローテーブルＲＯＭのデータマップの第４
実施形態を示す図である。

【符号の説明】

１，２１２制御部２〜８処理制御手段８０ＭＴＲ制御部１０，２１３入力操作部１１，２１１インデクサ（ＩＮＤ）２１２ａ判断部２１２ｂ待機判断部２１４プログラムＲＯＭ２１５フローテーブルＲＯＭ２１６ＲＡＭ１２，２２１紫外線照射部（ＵＶ）１３，２２２基板洗浄部（ＳＳ）２１脱水ベーク（ＤＢ）２３プリベーク（ＳＢ）２４ポストイクスポージャーベーク（ＰＥＢ）２５ホストベーク（ＨＢ）２２３ベーク２２，２２４密着強化処理部（ＡＰ）１４，２２５薄膜形成部（ＳＣ）１５端面洗浄部（ＥＲ）１８，２３１インターフェース（ＩＦ）１９，２３２露光部（ＥＸＰ）２４１，２４２ベーク１６，１７，２４３，２４４現像部（ＳＤ）２５０センターロボット（搬送ロボット）３１〜３３ＭＴＲ（搬送ロボット）２５１アームＩＭＣ１，ＩＭＣ２中継部Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４カセットＢ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カセットに収納された基板を順次取り出
し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡
しを行いながら移動させる搬送手段と、不使用予定の処
理部をオプション情報として含む２種類以上の基板搬送
手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送
手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装置のフロ
ー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部から基板
を取り出すときに、上記指定手段で指定された上記基板
搬送手順による次処理の処理部が上記オプション情報に
従って不使用となる処理部かどうかを判断するステップ
と、該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の
処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処
理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し該次処理
の処理部を通過させるステップとを有することを特徴と
する基板処理装置のフロー管理方法。
【請求項２】複数の処理部と、カセットに収納された
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、不使用予定の処理部をオプション情報として含む
２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基
板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段と、上記
搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、指定さ
れた上記基板搬送手順による次処理の処理部がオプショ
ン情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する
判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次処理の処理
部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送
して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となる
ときは該次処理の処理部を通過するようにしたことを特
徴とする基板処理装置のフロー管理装置。
【請求項３】上記記憶手段は、上記所定の基板搬送手
順を、複数の桁の数値で表わし、かつ、一方の桁分の数
値が基本的な基板搬送手順であるフロー情報を特定し、
残りの桁分の数値がオプション情報を特定するようにし
て記憶する第１の記憶部と、上記基板搬送手順と一連の
連続番号とを対応付けて記憶した第２の記憶部とからな
り、上記指定手段は、上記基板搬送手順を対応する一連
の連番号で指定するようになされていることを特徴とす
る請求項２記載の基板処理装置のフロー管理装置。
【請求項４】上記基板搬送手順は、上記基本的な基板
搬送手順であるフロー情報と、不使用予定の処理部を示
すオプション情報との組み合わせで構成されていること
を特徴とする請求項２記載の基板処理装置のフロー管理
装置。
【請求項５】複数の処理部と、カセットに収納された
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情
報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理
部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指
定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報
を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置のフロー管
理方法であって、上記指定手段により指定された、先投
入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に
対するフロー情報との一致を判断するステップと、上記
判断手段による一致判断時には、上記先投入予定の基板
に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入
予定の基板の投入待機タイミングを算出し、上記判断手
段による不一致判断時には、上記先投入予定の基板に対
するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報
とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算
出するステップとを有することを特徴とする基板処理装
置のフロー管理方法。
【請求項６】複数の処理部と、カセットに収納された
基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそ
れぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手
段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情
報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理
部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指
定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報
を記憶する記憶手段と、上記指定手段により指定され
た、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定
の基板に対するフロー情報との一致を判断する判断手段
と、上記判断手段による一致判断時に、上記先投入予定
の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記
後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第１
の算出手段と、上記判断手段による不一致判断時に、上
記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の
基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の
投入待機タイミングを算出する第２の算出手段とを備え
たことを特徴とする基板処理装置のフロー管理装置。