JPH09291258A

JPH09291258A - 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート

Info

Publication number: JPH09291258A
Application number: JP8107328A
Authority: JP
Inventors: Hideki Numazawa; 澤英樹沼; Yoshihisa Mineura; 浦芳久峯
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1996-04-26
Filing date: 1996-04-26
Publication date: 1997-11-11
Also published as: SG60057A1; US5955512A; KR970070154A; GB9708263D0; GB2312429B; KR100427023B1; GB2312429A

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギー線の照射前には、充分な感圧接着
性と初期接着力を有し、照射後にはゴム弾性を維持しつ
つ接着力が激減し、かつダイシング後のエキスパンディ
ング工程におけるチップ整列性に優れた粘着剤組成物お
よびそのような粘着剤組成物を用いた粘着シート、特に
ウエハ加工用粘着シートおよび表面保護用粘着シートを
提供することを目的としている。【解決手段】（Ａ）アクリル系共重合体と、（Ｂ）エ
ネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマーと、
（Ｃ）分子内に１個のアクリロイル基またはメタアクリ
ロイル基を有するエネルギー線重合性化合物とからなる
ことを特徴とする粘着剤組成物。粘着剤組成物は、必要
に応じ（Ｄ）可塑剤、（Ｅ）架橋剤、（Ｆ）光重合開始
剤をさらに含んでいることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は粘着剤組成物およびこれを
用いた粘着シートに関し、さらに詳しくは、充分なゴム
弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充
分な感圧接着性と初期接着性を有し、エネルギー線照射
後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対する接着力
が激減し、粘着剤を残留することなく除去することがで
き、ウェハから素子小片（チップ）の切断分離（ダイシ
ング）した後のチップ整列性に優れた粘着シートおよび
このような粘着シートを提供しうる粘着剤組成物に関す
る。

【０００２】

【技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウ
エハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウ
ント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予じ
め粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾
燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティン
グの各工程が加えられている。

【０００３】このような半導体ウエハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウエハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】このような粘着シートとしては、特開昭６
０−１９６,９５６号公報および特開昭６０−２２３,１
３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状化
しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なく
とも２個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗
布した粘着シートが提案されている。これらの提案は、
放射線透過性の基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布した
粘着テープの粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物
を、放射線照射によって硬化させ、粘着剤に三次元網状
化構造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に
基づくものである。しかしながら、上記公報類に記載の
粘着剤では、硬化反応によって粘着剤層のゴム弾性が失
われがちになり、粘着シートのエキスパンド時に充分な
伸びが得られない。このため、ウエハチップの間隔が充
分に離間せず、チップの間隔が不均一となり、ピックア
ップ時に誤動作を生じる原因となっている。

【０００５】特開平５−２１４,２９８号公報には、ゴ
ム弾性を維持するために比較的低分子量のビニルエーテ
ル化合物を添加し、また放射線硬化性を付与するために
比較的低分子量の不飽和オリゴマーを添加してなる粘着
剤層を備えた粘着シートが教示されている。また、特開
平６−４９,４２０号公報には、多官能ウレタンアクリ
レート系オリゴマーと、ポリエステル化合物等の可塑剤
とを添加してなる粘着剤層を備えた粘着シートが開示さ
れている。しかしながら、これら粘着剤では、低分子量
成分や可塑剤の添加量が多過ぎると初期接着力が低下
し、かかる低分子量成分や可塑剤が半導体ウエハチップ
の裏面に残留するという欠点がある。一方、低分子量成
分や可塑剤の添加量が少なすぎると、放射線を照射して
も接着力が充分に低下しなかったり、あるいはゴム弾性
が得られない等の欠点がある。このため、放射線照射前
後における粘着特性のコントロールが非常に困難であっ
た。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線の照射前には、
充分な感圧接着性と初期接着力を有し、照射後にはゴム
弾性を維持しつつ接着力が激減し、かつダイシング後の
エキスパンディング工程におけるチップ整列性に優れた
粘着シートおよびこのような粘着シートを形成しうる粘
着剤組成物を提供することを目的としている。

【０００７】

【発明の概要】本発明に係る粘着剤組成物は、（Ａ）ア
クリル系共重合体と、（Ｂ）エネルギー線重合性ウレタ
ンアクリレートオリゴマーと、（Ｃ）分子内に１個のア
クリロイル基またはメタアクリロイル基を有するエネル
ギー線重合性化合物とからなることを特徴とする。

【０００８】本発明に係る粘着剤組成物は、（Ｄ）可塑
剤をさらに含んでいることが好ましい。本発明に係る粘
着剤組成物は、（Ｅ）架橋剤をさらに含んでいることが
好ましい。

【０００９】本発明に係る粘着剤組成物は、（Ｆ）光重
合開始剤をさらに含んでいることが好ましい。本発明に
係る粘着シートは、基材上に、上記のような粘着剤組成
物からなる粘着剤層が形成されてなることを特徴とす
る。

【００１０】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘着剤組成物
および粘着シートについて、具体的に説明する。

【００１１】粘着剤組成物本発明に係る粘着剤組成物は、（Ａ）アクリル系共重合
体と、（Ｂ）エネルギー線重合性ウレタンアクリレート
オリゴマーと、（Ｃ）分子内に１個のアクリロイル基ま
たはメタアクリロイル基を有するエネルギー線重合性化
合物とからなることを特徴とする。

【００１２】この粘着剤組成物には、必要に応じ（Ｄ）
可塑剤、（Ｅ）架橋剤、（Ｆ）光重合開始剤が含まれて
いてもよい。アクリル系共重合体（Ａ）アクリル系共重合体（Ａ）は、従来より粘着剤として汎
用されており、具体的には、（メタ）アクリル酸エステ
ルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重
合体、またはこれらの混合物が用いられる。ここで、
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭
素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエス
テルが好ましく用いられる。また、これら単量体の他に
も、酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニル等が共重合され
ていてもよい。

【００１３】アクリル系共重合体（Ａ）の分子量は、２
０万以上であり、好ましくは４０万〜２００万であり、
特に好ましくは１２０万〜１７０万である。またアクリ
ル系共重合体（Ａ）のガラス転移温度は、通常−１０℃
以下、好ましくは−７０〜−２０℃程度になり、常温
（２３℃）においては粘着性を有する。

【００１４】上記のアクリル系共重合体は、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマー
（Ｂ）本発明で用いられるエネルギー線重合性ウレタンアクリ
レートオリゴマー（Ｂ）は、エネルギー線重合性の二重
結合を有するウレタンアクリレートオリゴマーであり、
具体的には、ポリエステル型またはポリエーテル型など
のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たと
えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシア
ネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタン４，４−ジイソシアネートなどを反応させて
得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリ
レートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまた
は２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて
得られる。

【００１５】このようなエネルギー線重合性ウレタンア
クリレートオリゴマー（Ｂ）の分子量は、５００以上で
あり、好ましくは３０００〜３００００であり、特に好
ましくは５０００〜２００００である。さらに、光重合
性ウレタンアクリレート（Ｂ）中には、１分子中に、通
常２〜１０個、好ましくは２〜６個、特に好ましくは２
〜４個のエネルギー線重合性不飽和基が含有されてい
る。

【００１６】エネルギー線重合性化合物（Ｃ）本発明で用いられるエネルギー線重合性化合物（Ｃ）は
分子内に１個のアクリロイル基またはメタアクリロイル
基を有するモノマーまたはオリゴマーであり、具体的に
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）ア
クリレート、Ｎ,Ｎジメチルアミノエチル（メタ）アク
リレート、２-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
２-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシ
エチレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル
（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレー
ト、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）ア
クリレート、メチロール（メタ）アクリルアミド、（メ
タ）アクリルアミド、ポリスチリルエチル（メタ）アク
リレート、モルホリル（メタ）アクリレート等が挙げら
れる。

【００１７】粘着剤組成物中における、成分（Ａ）〜
（Ｃ）の使用量は、任意に設定しうるものである。以
下、固形分の重量部で表すと、成分（Ａ）１００重量部
に対し、成分（Ｂ）はたとえば１０〜３００重量部、好
ましくは６０〜２００重量部、特に好ましくは９０〜１
５０重量部であることが望ましい。成分（Ｃ）は、成分
（Ａ）１００重量部に対し、たとえば１０〜３００重量
部、好ましくは３０〜１５０重量部、特に好ましくは６
０〜１２０重量部であることが望ましい。

【００１８】このような本発明に係る粘着剤組成物は、
エネルギー線照射により、ゴム弾性を維持しつつ接着力
が激減する。エネルギー線としては、具体的には、紫外
線、電子線等が用いられる。その照射量は、エネルギー
線の種類によって種々であり、たとえば紫外線を用いる
場合には、４０〜２００Ｗ／cm程度が好ましく、電子線
を用いる場合には、１０〜１０００krad程度が好まし
い。このようなエネルギー線の照射により、接着力は激
減する。たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する接着力
は、エネルギー線の照射前には１００〜２０００ｇ／25
mm程度であるのに対し、照射後には、照射前の１〜５０
％程度にコントロールできる。一方、弾性率は、エネル
ギー線の照射前には１０⁵〜１０⁶ dyne/cm²程度である
のに対し、照射後には、１０⁶ 〜１０⁸dyne/cm²程度と
なり、エネルギー線照射後にもゴム弾性が維持されるこ
とになる。

【００１９】可塑剤（Ｄ）本発明では（Ａ）〜（Ｃ）に加え、可塑剤（Ｄ）を含有
しているのが好ましい。この可塑剤とは、分子内にも光
重合性不飽和結合を含まず、硬化後の粘着剤の弾性を低
くする化合物であり、具体的には、フタル酸ジメチル、
フタル酸ジエチル、フタル酸ジ２−エチルヘキシル、フ
タル酸ジｎ−オクチル、フタル酸ジノニル等のフタル酸
エステル系可塑剤、コハク酸ジイソデシル、アジピン酸
ジオクチル、セバシン酸ジオクチル等の脂肪酸２塩基酸
エステル系可塑剤、ジエチレングリコールジベンゾエー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサエステル等のグリコ
ールエステル系可塑剤、ポリエチレングリコール-ジ-２
-エチルヘキソエート、ポリエチレングリコール-ジ-２-
ステアラート等のポリエーテルエステル系可塑剤、オレ
イン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル等の脂肪酸
エステル系可塑剤、リン酸トリオクチル、リン酸トリフ
ェニル等のリン酸エステル系可塑剤、エポキシ大豆油、
エポキシアマニ油、エポキシアウテアリン酸ブチル等の
エポキシ系可塑剤、ポリプロピレンアジペート、ポリプ
ロピレンセバゲート等のポリエステル系可塑剤、その
他、トリメリット酸トリオクチル、ピロメリット酸テト
ラオクチル等の可塑剤が挙げられる。

【００２０】これら可塑剤のなかで、特にポリエーテル
エステル系可塑剤が好ましい。以上のような可塑剤
（Ｄ）は、成分（Ａ）１００重量部に対して１〜１５０
重量部、特に５〜５０重量部の範囲の量で用いられるこ
とが好ましい。

【００２１】架橋剤（Ｅ）さらに、本発明の粘着剤組成物には必要に応じて、架橋
剤（Ｅ）を加えることができる。このような架橋剤とし
ては、具体的には、多価イソシアネートのポリイソシア
ネート化合物およびこれらポリイソシアネート化合物の
三量体、上記ポリイソシアネート化合物とポリオール化
合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレン
タンプレポリマー、これらのポリイソシアネート化合
物、これらポリイソシアネート化合物の３量体または末
端イソシアネートウレンタンプレポリマーをフェノー
ル、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシア
ネート化合物が挙げられる。

【００２２】多価イソシアネートの具体例としては、具
体的に、たとえば２,４-トリレンジイソシアネート、
２,６-トリレンジイソシアネート、１,３-キシリレンジ
イソシアネート、１,４-キシレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン-４,４'-ジイソシアネート、ジフェニル
メタン-２,４'-ジイソシアネート、３-メチルジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタン-４,４'-ジイソシアネート、ジシクロヘキシル
メタン-２,４'-ジイソシアネート、リジンイソシアネー
トなどがあげられる。

【００２３】架橋剤（Ｅ）の添加量は、成分（Ａ）１０
０重量部に対して０．１〜１０重量部、特に１〜１０重
量部の範囲の量で用いられることが好ましい。光重合開始剤（Ｆ）また、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上
記の組成物中に光重合開始剤（Ｆ）を混入することによ
り、重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくするこ
とができる。

【００２４】このような光重合開始剤（Ｆ）としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β-
クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始
剤（Ｆ）は、（Ｂ）と（Ｃ）との合計１００重量部に対
して０．１〜２０重量部、特に２〜１０重量部の範囲の
量で用いられることが好ましい。

【００２５】本発明に係る粘着剤組成物は、上記のよう
なアクリル系共重合体（Ａ）と、エネルギー線重合性ウ
レタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）と、エネルギー線
重合性化合物（Ｃ）とを、さらに好ましくは可塑剤
（Ｄ）とを、必要に応じて架橋剤（Ｅ）と光重合開始剤
（Ｆ）を添加し、常法にて混合することにより得られ
る。

【００２６】本発明に係る粘着剤組成物は、充分なゴム
弾性を示し、エネルギー線照射前には被着体に対して充
分な感圧接着性と初期接着性を有する。一方、エネルギ
ー線照射後には、ゴム弾性を維持しつつ、被着体に対す
る接着力が激減し、粘着剤を残留することなく被着体か
ら除去することができる。このため、本発明に係る粘着
剤組成物は、貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく
使用される。

【００２７】粘着シート本発明に係る粘着シートは、前述した粘着剤組成物から
なる粘着剤層と、基材とからなる。本発明の粘着シート
は、該粘着剤組成物をコンマコーター、グラビアコータ
ー、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の
方法にしたがって各種の基材上に適宜の厚さで塗工して
乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤
層上に離型シートを貼り合わせることによって得られ
る。

【００２８】粘着剤層の厚さは、用途によって様々であ
るが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μ
ｍ、特に好ましくは１０〜３０μｍ程度である。また、
基材の厚さは、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは２
０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度
である。

【００２９】本発明に係る粘着シートの形状は、テープ
状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材として
は、長さ方向および幅方向に延伸性を有する合成樹脂フ
ィルムを用いることが好ましい。

【００３０】このような本発明に係る粘着シートを被着
体に貼付後、エネルギー線を照射すると、接着力が激減
する。このため、粘着剤の残渣が被着体に残留すること
なく、被着体から粘着シートを除去することができる。

【００３１】したがって、本発明に係る粘着シートは、
貼付した後の剥離を前提とした用途に極めて好適であ
り、たとえば半導体加工用あるいは表面保護用粘着シー
トとして用いられる。

【００３２】表面保護用粘着シートは、化粧板、ガラス
板、金属板、プラスチック板等の表面に貼付され、運送
中、加工中に表面が汚染されたり、傷つけられたりする
ことから保護する。保護が不要になった場合には、エネ
ルギー線を照射することにより、容易に剥離することが
できる。

【００３３】また、半導体加工用粘着シートは、ウエハ
の裏面研磨時あるいはダイシング時等に用いられる。半
導体ウエハ表面には多数の回路が形成されており、一つ
の回路毎に切断・分離（ダイシング）することにより半
導体チップが製造されている。この際、ウエハの厚さが
不均一であったり、裏面に酸化被膜が形成されたりして
いると、得られるチップの性能にばらつきがでる。この
ため、ウエハプロセスの終了後、ウエハの裏面を研磨す
るが、研磨屑により回路が損傷することがある。このよ
うな場合に本発明の粘着シートをウエハ表面に貼着して
おくと、回路の損傷を防止することができる。しかもエ
ネルギー線を照射することで、粘着剤を残留することな
く容易に粘着シートを剥離することができるので、ウエ
ハが汚染されることもない。

【００３４】同様に、ウエハのダイシング時には、切削
屑により回路が損傷することがあるが、このような場合
にも本発明の粘着シートにより回路を保護することがで
きる。さらにダイシング時にウエハを安定に保持するた
めに、本発明の粘着シートをウエハ裏面に貼付してウエ
ハを固定することもできる。このような本発明の粘着シ
ートによれば、エネルギー線照射前には充分な接着力で
ウエハを保持することができ、ダイシング後、エネルギ
ー線を照射すると、接着力が激減するため、粘着剤によ
る汚染を受けることなく半導体チップを容易にピックア
ップすることができる。しかも、エネルギー線照射後の
粘着剤層は、ゴム弾性を維持しているため、エキスパン
ドするとシート全体が充分に均一に伸びる。このためチ
ップ間隔を広くすることができ、チップのピックアップ
がさらに容易になる。

【００３５】本発明の粘着シートの基材としては、特に
限定はされないが、たとえばエネルギー線として紫外線
を用いる場合には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピ
レンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフ
ィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレート
フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィル
ム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）ア
クリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリカーボネートフィルム等の透明フィルムが用い
られる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さら
にこれらの積層フィルムであってもよい。

【００３６】また、エネルギー線として電子線を用いる
場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィ
ルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹
脂フィルム等を用いることができる。

【００３７】さらに上記の粘着剤層中には、特開昭６２
−１５３３７７号公報に開示されたエネルギー線照射に
より着色する化合物を含有させたり、特開昭６２−１５
３３７５号公報に開示されたエネルギー線散乱性無機化
合物粉末を含有させることもできる。

【００３８】さらに上記の粘着剤層中に帯電防止剤を添
加することもできる。帯電防止剤を添加することによ
り、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静
電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯
電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン
性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性
剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドー
プスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体
等が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤層中に０〜５０
重量％、特には０〜３０重量部の範囲の量で用いられる
ことが好ましい。

【００３９】さらに本発明では、特開昭６３−２０５３
８２号公報および特開昭６３−２０５３８３号公報に開
示されているように、基材中に砥粒が分散されていても
よい。

【００４０】本発明に係る粘着シートにエネルギー線を
照射すると、エネルギー線照射後には粘着力は大きく低
下し、容易にウエハチップを該粘着シートからピックア
ップすることができる。またある程度のゴム弾性が維持
されるため、エキスパンディング工程において、所望の
チップ間隔を得ることが容易になり、かつチップ体のズ
レ等も発生せず、ピックアップを安定して行えるように
なる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
粘着剤組成物は、充分なゴム弾性を示し、エネルギー線
照射前には被着体に対して充分な感圧接着性と初期接着
性を有し、エネルギー線照射後には、ゴム弾性を維持し
つつ、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留す
ることなく除去することができる。さらに、エネルギー
線照射後のエキスパンディング時におけるチップ整列性
に優れる。このため、本発明に係る粘着剤組成物は、貼
付後の剥離を前提とした用途、たとえばウエハ加工ある
いは表面保護用粘着シートに好ましく使用される。

【００４２】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「１８０°剥離粘着力」、「チップ整列性」は次の
ようにして評価した。１８０°剥離粘着力実施例あるいは比較例において得られた粘着フィルムを
２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、半導体ウエハ鏡面に
２kgゴムローラーを往復させることにより貼り付け、３
０分間放置した後、万能型引張試験機（株式会社オリエ
ンテック製、TENSILON / UTM-4-100）を用いて剥離速度
３００mm／分で１８０°剥離粘着力を測定した。また、
同様の条件で貼付、放置後、基材フィルム側から高圧水
銀灯（２２０ｍＷ／cm²）で照射距離１０cm、ラインス
ピード５ｍで紫外線照射した後、同様に１８０°剥離粘
着力を測定した。チップ整列性粘着シートを６インチシリコンウエハおよびリングフレ
ームに貼付した後、ダイサー（ＤＩＳＣＯ社製）を用い
て１２mm□のチップにダイシングした。このとき使用し
たブレードは２７ＨＥＣＣ２０５０（ＤＩＳＣＯ社
製）であり、テープへの切り込み量は３０μｍであっ
た。ダイシング後の試料にテープ背面から紫外線（２２
０ｍＷ／cm²、１６０ｍＪ／cm²）を照射した。次にエキ
スパンディング治具としてＣＰＳ−１００ＡＳエキスパ
ンドユニット（ニチデンキカイ製）を用いてシートを１
７mm拡張した。この際、チップの整列性を目視およびチ
ップ間隔の測定により判定した。チップ間隔の測定は次
のように行った。

【００４４】シリコンウエハの平面内においてオリエン
テーションフラットに対して垂直なＸ軸とオリエンテー
ションフラットに対して平行なＹ軸のそれぞれの方向に
おいてシリコンウエハのほぼ中心を通る任意の一列のチ
ップ間隔を全て測定してその平均値をチップ間隔ｘと
し、標準偏差（σ_n-1）を整列性を示す数値とした。こ
こで標準偏差が小さいほどチップ間隔のばらつきが小さ
く、整列性は良好であり、ピックアップ時に誤動作を起
こすことがなくなる。

【００４５】また、以下の実施例において、アクリル系
共重合体（Ａ）、エネルギー線重合性ウレタンアクリレ
ートオリゴマー（Ｂ）、エネルギー線重合性化合物
（Ｃ）、可塑剤（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）および光重合開始
剤（Ｆ）として以下のものを用いた。アクリル系共重合体（Ａ）（Ａ）：ブチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルア
クリレートとの共重合体、分子量＝１５×１０⁵ エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴマー
（Ｂ）（Ｂ）：分子量＝１００００、官能基数＝３エネルギー線重合化合物（Ｃ）（Ｃ）：テトラヒドロフルフリルアクリレート、分子量
＝２７０、官能基数＝１可塑剤（Ｄ）（Ｄ）：エーテルエステル系可塑剤、分子量＝５００架橋剤（Ｅ）（Ｅ）：ポリイソシアネート系架橋剤光重合開始剤（Ｆ）（Ｆ）：ベンゾフェノン系光重合開始剤

【００４６】

【実施例１】上記成分（Ａ）１００重量部、（Ｂ）１２
０重量部、（Ｃ）８０重量部、（Ｅ）３．５重量部、
（Ｆ）９重量部を混合し粘着剤組成物を得た。この粘着
剤組成物を、乾燥後の塗布厚が１０μｍになるように、
８０μｍ厚のポリ塩化ビニルフィルムに塗布した後、１
００℃で１分間乾燥し、粘着シートを得た。

【００４７】得られた粘着シートを用いて「１８０°剥
離粘着力」、および「チップ整列性」、は上記のように
して評価した。結果を表１に示す。図１に拡張時のチッ
プの配列を示す。

【００４８】

【実施例２】実施例１に上記成分（Ｄ）を１５重量部、
添加した以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結
果を表１に示す。図２に拡張時のチップの配列を示す。

【００４９】

【比較例１】実施例１の成分（Ｃ）を添加せず、成分
（Ａ）１００重量部、（Ｂ）１２０重量部、（Ｅ）３．
５重量部、（Ｆ）５．５重量部を混合して得た粘着剤組
成物を用いて実施例１と同様の操作を行った。結果を表
１に示す。図３に拡張時のチップの配列を示す。

【００５０】実施例１〜２と比較例１の結果から、実施
例１〜２においては表１及び図１〜２に示すように紫外
線照射後の粘着力は著しく低下し、なおかつ粘着シート
の拡張時には充分なチップ間隔が得られチップの整列性
も良好であった。

【００５１】これに対して比較例１においては表１及び
図３に示すように、紫外線照射後の粘着力は低下するも
のの、粘着シートを拡張してもチップの間隔が不均一で
あるため、ピックアップ時に誤動作の原因となる。

【００５２】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は実施例１の粘着シートを用いたチップの
拡張時の配列を示す図である。

【図２】図２は実施例２の粘着シートを用いたチップの
拡張時の配列を示す図である。

【図３】図３は比較例１の粘着シートを用いたチップの
拡張時の配列を示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫＣ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）アクリル系共重合体と、（Ｂ）エネルギー線重合性ウレタンアクリレートオリゴ
マーと、（Ｃ）分子内に１個のアクリロイル基またはメタアクリ
ロイル基を有するエネルギー線重合性化合物とからなる
ことを特徴とする粘着剤組成物。
【請求項２】（Ｄ）可塑剤をさらに含むことを特徴とす
る請求項１に記載の粘着剤組成物。
【請求項３】（Ｅ）架橋剤をさらに含むことを特徴とす
る請求項１または２に記載の粘着剤組成物。
【請求項４】（Ｆ）光重合開始剤をさらに含むことを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘着剤組成
物。
【請求項５】基材上に、請求項１〜４のいずれかに記載
の粘着剤組成物からなる粘着剤層が形成されてなること
を特徴とする粘着シート。