JPH09270355A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気特性及び信頼性を十分に満足させること
ができ，十分な密着力が得られ，かつウエットエッチン
グ可能であり，低コスト化プロセスで製造できる電子部
品とその製造方法とを提供すること。 【解決手段】 電子部品において，導体パターン１３
は，予め定められた導体パターンに形成されるととも
に，絶縁層１２ａ上に形成された第１導電膜３´と，前
記第１導電膜上に形成された第２導電膜６とを備え，第
１導電膜３´は無電解Ｃｕめっき膜からなり，第２導電
膜６は，電解Ｃｕめっき膜からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，チップ部品等の電
子部品に関し，詳しくは，ＬＣＲ素子，薄膜ＥＭＩフィ
ルタ，コモンモードチョークコイル，信号用トランス，
カレントセンサ，複合部品等の表面実装部品，リード部
品等の電子部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来，この種の電子部品は，図６の斜視
図及び図７の部分断面図に示されるように，アルミナ等
の基板５１の表面に，Ｃｕ等を主成分とする導体パター
ン５２とポリイミドあるいはＢＣＢ等の樹脂による絶縁
層５３とにより形成されている。

【０００３】導体パターン５２の形成方法としては，ス
パッタ等の真空装置を用いてパターンを形成し，レジス
トを用いて所望するパターンを形成して，その上にめっ
き膜を形成する。その後，エッチングによってめっき下
地膜を除去することで，パターンを形成する。

【０００４】めっき下地膜としては，Ｃｕ，Ｐｄ等を用
いている。また，その下地膜は，Ｔｉ，Ｃｒ等を組み合
わせて用いても良い。

【０００５】また，絶縁層５３は，薄膜技術によって形
成しているが，プロセス簡略化の為に，感光性樹脂を使
用する場合もある。

【０００６】上記の導体パターン５２，絶縁層５３の形
成方法を繰り返すことで，チップ部品の積層体を得てい
る。

【０００７】さらに，積層体の端部に電極部５４を設
け，これに接続される端子下地電極５５を導電性樹脂を
塗布して形成し，これを覆うようにＮｉめっき，半田め
っきを施して外部電極膜５６を形成して，チップ部品と
している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，スパッ
タ膜の形成には，高額な真空装置やかつワーク拘束時間
の長いスパッタ装置を用いなければならず，さらに，工
程も複雑となり，結果において製品がコスト高となる欠
点を有する。

【０００９】そこで，本発明の技術的課題は，電気特性
及び信頼性を十分に満足させることができ，十分な密着
力が得られ，かつウエットエッチング可能であり，低コ
スト化プロセスで製造できる電子部品とその製造方法と
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば，基板上
に導体パターンと絶縁層とを積層して形成された電子部
品本体と，前記電子部品本体の側面の一部を含むととも
に，前記導体パターンの一部に接続されるように形成さ
れた外部電極とを備えた電子部品において，前記導体パ
ターンは，前記絶縁層上に形成された第１導電膜と，前
記第１導電膜上に形成された第２導電膜とを備え，前記
第１導電膜は無電解Ｃｕめっき膜からなり，前記第２導
電膜は電解Ｃｕめっき膜からなることを特徴とする電子
部品が得られる。

【００１１】また，本発明によれば，基板上に絶縁層及
び導体パターンとを積層形成する電子部品の製造方法に
おいて，前記絶縁層上に無電解めっき膜による第１導体
膜を形成し，前記第１導体膜上に，予め定められたパタ
ーンを備えた電気めっき膜による第２導体膜を形成し，
さらに，絶縁層で覆うことを特徴とする電子部品の製造
方法が得られる。

【００１２】また，本発明によれば，前記電子部品の製
造方法において，前記第１導体膜を無電解Ｃｕめっき法
により形成し，前記第２導体膜を電気Ｃｕめっき法によ
り形成することを特徴とする電子部品の製造方法が得ら
れる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明の実施の形態による電子部品
を示す斜視図である。図１を参照すると，本発明の実施
の形態による電子部品１０は，電子部品本体１と，電子
部品本体１の両端面及び側面部の一部を覆うように形成
された３個の外部電極２，２，及び２を備えている。

【００１５】図２は，図１の電子部品本体を示す分解組
立斜視図である。図２を参照すると，電子部品本体１
は，快削性を有するセラミックス材料からなる絶縁性を
有する基板１１上に，絶縁層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，
及び１２ｄと導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，及
び１３ｄとを交互に積層することによって形成されてい
る。ここで，絶縁層１２ｃには，貫通穴１４が設けられ
ている。絶縁層の材料としては，ベンゾシクロブテン樹
脂を使用しているが，ポリイミド樹脂等も使用すること
ができる。また，導体パターン１３ｃの代わりに導体パ
ターン１３ｃ´を用いても良い。

【００１６】図３及び図４は図２の導体パターンを形成
する方法を模式的に示す断面図である。図３を参照し
て，まず，図３（ａ）に示すように，基板１１又は絶縁
層１２ａに，脱脂，洗浄の後，第１のエッチング，洗浄
を介して第２のエッチングを施し，純水洗浄の後，触媒
付与後純水洗浄を２回行い，無電解Ｃｕめっき浴に浸漬
した。

【００１７】図３（ｂ）は無電解Ｃｕめっき層３を一面
に形成した絶縁層を示している。図３（ｂ）において，
無電解Ｃｕめっき層３は厚さ０．５μｍ程度である。

【００１８】次に図３（ｃ）に示すように，レジスト４
を塗布した後，図３（ｄ）に示すように，フォトリソグ
ラフィを用いて，マスク５を介して，露光し，現像し
て，図４（ａ）に示すレジストのパターン４´を得た。

【００１９】次に，図４（ｂ）に示すように，電解Ｃｕ
めっきによって，電解Ｃｕめっき層６を得た。電解Ｃｕ
めっきは，表面処理の後に行った。次に，レジストのパ
ターン４´を剥離して，図４（ｃ）に示す形状の中間導
体パターン７を得た。

【００２０】次に，図４（ｃ）に示す全導体パターン７
中の無電解Ｃｕメッキ層３の露出部分ををウエットエッ
チング（ドライエッチングも可）で除去し，ＨＣｌで洗
浄して図４（ｄ）に示すように，絶縁層１２上に形成さ
れた孤立した導体パターン１３を得た。尚，エッチング
によって，電解Ｃｕメッキ層６の表面も若干エッチング
されるが，無電解Ｃｕめっき層３よりも厚いので，導体
パターンが失われることはない。

【００２１】得られた導体パターン１３は，無電解Ｃｕ
めっき層３のパターンと，電解Ｃｕめっき層６のパター
ンとからなり，厚さ約３〜５μｍ，幅約３０μｍで，洗
浄，フォトリソグラフィ，エッチング，洗浄工程等にお
いて，製作プロセス中に不具合は発生しなかった。

【００２２】図５は，図２に示す絶縁層を形成する工程
を示す図である。図５を参照して，図４（ｄ）に示す絶
縁層１２ａ上に形成された導体パターン１３ａを覆うよ
うに，図５（ａ）に示すように，スピンコーティングに
よって，紫外線硬化型ＢＣＢ樹脂を塗布して，絶縁層８
を得た。次に，図５（ｂ）に示すように，フォトリソグ
ラフィを用い，マスク９を介して露光して，図５（ｃ）
に示すように，絶縁層８に貫通孔１４を形成した。尚，
貫通孔１４は，絶縁層８の上部に形成される導体と電気
的コンタクトを得るためのものであり，必ずしも，全て
の導体パターン１３上に設ける必要のないことはいうま
でもない。

【００２３】次に，適切な条件にて硬化して，図５
（ｄ）に示す絶縁層１２ｂを得た。

【００２４】また，図２における他の導体パターン１３
ｂ，１３ｃ，１３ｄも図３及び図４に示した工程と同様
にして得られる。また，絶縁層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ
も，図５に示した工程と同様に得られる。

【００２５】

【発明の効果】以上，説明したように，本発明によれ
ば，電気特性及び信頼性を十分に満足させることがで
き，十分な密着力が得られ，かつウエットエッチング可
能であり，低コスト化プロセスで製造できる電子部品と
その製造方法とを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による電子部品を示す斜視
図である。

【図２】図１の電子部品本体を示す分解組立斜視図であ
る。

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），及び（ｄ）は図２の
導体パターンを形成する方法を模式的に示す断面図であ
る。

【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），及び（ｄ）は図２の
導体パターンを形成する方法を模式的に示す断面図であ
る。

【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ），及び（ｄ）は図２の
絶縁層を形成する方法を模式的に示す断面図である。

【図６】従来の電子部品の一例を示す斜視図である。

【図７】図６の電子部品の部分断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品本体 ２ 外部電極 ３ 無電解Ｃｕめっき層 ４ レジスト ５ マスク ４´ パターン ６ 電解めっき層 ７ 全導体パターン ８ 絶縁層 ９ マスク １０ 電子部品 １１ 基板 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 絶縁層 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｃ´，及び１３ｄ 導
体パターン １４ 貫通孔 ５１ 基板 ５２ 導体パターン ５３ 絶縁層 ５４ 電極部 ５５ 端子下地電極 ５６ 外部電極膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に導体パターンと絶縁層とを積層
   して形成された電子部品本体と，前記電子部品本体の側
   面の一部を含むとともに，前記導体パターンの一部に接
   続されるように形成された外部電極とを備えた電子部品
   において，前記導体パターンは，前記絶縁層上に形成さ
   れた第１導電膜と，前記第１導電膜上に形成された第２
   導電膜とを備え，前記第１導電膜は無電解Ｃｕめっき膜
   からなり，前記第２導電膜は電解Ｃｕめっき膜からなる
   ことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 基板上に絶縁層及び導体パターンとを積
   層形成する電子部品の製造方法において，前記絶縁層上
   に無電解めっき膜による第１導体膜を形成し，前記第１
   導体膜上に，予め定められたパターンを備えた電気めっ
   き膜による第２導体膜を形成し，さらに，絶縁層で覆う
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子部品の製造方法にお
   いて，前記第１導体膜を無電解Ｃｕめっき法により形成
   し，前記第２導体膜を電気Ｃｕめっき法により形成する
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。