JPH09216051A - Laser brazing method - Google Patents
Laser brazing methodInfo
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- JPH09216051A JPH09216051A JP8021139A JP2113996A JPH09216051A JP H09216051 A JPH09216051 A JP H09216051A JP 8021139 A JP8021139 A JP 8021139A JP 2113996 A JP2113996 A JP 2113996A JP H09216051 A JPH09216051 A JP H09216051A
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- Japan
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- lead wire
- laser beam
- laminate
- joined
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、熱容量の大きな
金属材料、あるいは、金属板を複数枚重ね合わせた積層
物の積層断面に、リード線を接合するレーザロウ付け法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser brazing method for joining a lead wire to a laminated cross section of a metal material having a large heat capacity or a laminated body in which a plurality of metal plates are laminated.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、熱容量の大きな金属材料や金属板
を複数枚重ね合わせた積層物に対してリード線を接合す
る場合、接合対象物に植設された端子にリード線を巻き
付け、その巻き付け部にペースト状ロウ材を塗布してガ
スバーナあるいはレーザビームで加熱してロウ付けが行
われている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a lead wire is joined to a laminate having a large heat capacity of a metal material or a plurality of metal plates, the lead wire is wound around a terminal implanted in an object to be joined, and the winding is performed. The part is coated with a paste-like brazing material and heated by a gas burner or a laser beam for brazing.
【0003】従来方法の例として、例えば特開昭63−
261689で示される公報による接合方法がある。As an example of the conventional method, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-
There is a joining method according to the publication indicated by 261689.
【0004】図6において、2はベース1に植接された
端子で、この端子2には巻線の両端のリード線や電子部
品のリード線3が巻き付けられている。このリード線3
の端子2への巻付部4にはクリームハンダ5が塗布され
ている。そして、この端子2の巻付部4に近い位置には
レーザ光の波長に対して高い吸収率を有するカーボン入
り導電性樹脂などの液状またはクリーム状の光吸収材6
が塗布されている。この光吸収材6にレーザビーム7が
照射されて、レーザビーム7の熱エネルギーを効率よく
光吸収材6が吸収し、この熱エネルギーを端子2を介し
て巻付部4に伝え、クリームハンダ5を溶融しハンダ付
けを行うものである。In FIG. 6, reference numeral 2 designates a terminal which is planted in contact with the base 1, around which the lead wires at both ends of the winding and the lead wire 3 of the electronic component are wound. This lead wire 3
A cream solder 5 is applied to the winding portion 4 around the terminal 2. Then, at a position near the winding portion 4 of the terminal 2, a liquid or cream-like light absorbing material 6 such as a carbon-containing conductive resin having a high absorptivity for the wavelength of the laser light.
Is applied. The light absorbing material 6 is irradiated with the laser beam 7, the heat energy of the laser beam 7 is efficiently absorbed by the light absorbing material 6, and the heat energy is transmitted to the winding portion 4 via the terminal 2, and the cream solder 5 Is melted and soldered.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来方
法は、熱容量の大きな金属材料や金属板を複数枚重ね合
わせた積層物といった接合対象物に対して、直接リード
線を接合するものではなく、接合対象物に植設された端
子にリード線を巻き付け、その巻き付け部にペースト状
ロウ材を塗布するとともに、この端子のリード線巻き付
け部の近くに光り吸収材を塗布しておき、この端子に塗
布された光り吸収材にレーザ光を照射して端子を加熱
し、この熱がリード線巻き付け部に塗布されたロウ材伝
わることによってロウ付けを行うという、端子を介した
間接的な接合法である。However, the above-mentioned conventional method does not directly bond the lead wire to the bonding object such as a metal material having a large heat capacity or a laminate in which a plurality of metal plates are stacked. , Wrap the lead wire around the terminal planted in the object to be joined, apply the paste brazing material to the winding part, and apply the light absorbing material near the lead wire winding part of this terminal. An indirect joining method via terminals, in which the light absorbing material applied on the terminals is irradiated with laser light to heat the terminals, and the heat is transmitted to the brazing material applied to the winding portion of the leads to perform brazing. Is.
【0006】そして、端子を介しているがため、端子を
熱容量の大きな金属材料あるいは金属板を複数枚重ね合
わせた積層物といった接合対象物に固定する方法が必要
となること、端子へのリード線巻き付け装置及び巻き付
け作業が必要であること、さらに、端子のコストが付加
されるなどといった、付帯設備と部品費用に関するコス
トの問題と、製造工程が多くなり、作業時間がかるとい
った問題点があった。Since the terminals are interposed, a method of fixing the terminals to a joining object such as a metal material having a large heat capacity or a laminated body of a plurality of metal plates is required, and lead wires to the terminals are required. There are problems that the winding device and the winding work are required, the cost of the terminal is added, the cost of the auxiliary equipment and the cost of the parts, and the number of manufacturing processes is increased, and the work time is increased.
【0007】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、リード線を端子等を介さずに直接、熱容量
の大きな金属材料あるいは金属板を複数枚重ね合わせた
積層物といった接合対象物に接合するという、簡単かつ
安価なレーザロウ付け方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a bonding object such as a metal material having a large heat capacity or a laminate obtained by stacking a plurality of metal plates is directly connected to a lead wire without using a terminal or the like. It is an object of the present invention to provide a simple and inexpensive laser brazing method for joining to an object.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るレーザ
ロウ付け方法は、ロウ材が付けられたリード線先端部を
金属板積層物の積層断面に接触させ、金属積層物上のリ
ード線先端部と金属積層物との接触部から積層物の積層
面に沿った方向へ所定距離だけ離れた位置にレーザビー
ムを照射して、金属積層物へリード線をロウ付けするよ
うにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser brazing method in which a tip of a lead wire to which a brazing material is attached is brought into contact with a laminated cross section of a metal plate laminate to form a tip of the lead wire on the metal laminate. The laser beam is radiated at a position apart from the contact portion between the metal laminate and the metal laminate in the direction along the laminate surface of the laminate, and the lead wire is brazed to the metal laminate. .
【0009】第2の発明に係るレーザロウ付け方法は、
第1の発明のレーザロウ付け方法において、金属積層物
上のレーザビーム照射位置に予めレーザビーム吸収剤を
塗布するようにしたものである。The laser brazing method according to the second invention is
In the laser brazing method of the first invention, a laser beam absorbent is applied in advance to a laser beam irradiation position on the metal laminate.
【0010】第3の発明に係るレーザロウ付け方法は、
ロウ材が付けられたリード線先端部を接合対象物に接触
させ、接合対象物上のリード線先端部と接合対象物との
接触部にレーザビームを直接照射して接合対象物へリー
ド線をロウ付けするようにしたものである。The laser brazing method according to the third invention is
The tip of the lead wire with the brazing material is brought into contact with the object to be joined, and the laser beam is directly irradiated to the contact portion between the tip of the lead wire on the object to be joined and the object to be joined to form a lead wire on the object to be joined. It is brazed.
【0011】第4の発明に係るレーザロウ付け方法は、
第3の発明のレーザロウ付け方法において、接合対象物
が金属板積層物であるとともに接合面を金属板積層物の
積層断面としたものである。A laser brazing method according to a fourth invention is
In the laser brazing method of the third invention, the object to be joined is a metal plate laminate and the joining surface is a laminate cross section of the metal plate laminate.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。 実施の形態1.図1は、本発明によるレーザロウ付け方
法を説明する説明図であり、金属板を複数枚重ね合わせ
た積層物の積層断面に、リード線を接合する場合につい
て説明する。図1において、10は接合対象物であり、
金属板を複数枚重ね合わせた積層物となっている。ま
た、リード線3の先端部にはペースト状ロウ材5が塗布
されており、その先端部を積層断面に接触させる。次
に、この接触部から積層材の積層面に沿った方向へ所定
距離だけ離れた位置11(以下、レーザビーム照射位置
と呼ぶ)にレーザビーム7を照射することにより、レー
ザビーム照射位置11を加熱する。加熱されたレーザビ
ーム照射位置11からリード線接触部のロウ材へと熱伝
導によって熱が伝わり、その結果、ペースト状ロウ材5
の溶融が始まって、接合対象物とリード線との接合が行
われる。Embodiments of the present invention will be described below. Embodiment 1. FIG. 1 is an explanatory view for explaining a laser brazing method according to the present invention, and a case where a lead wire is joined to a laminated cross section of a laminate obtained by laminating a plurality of metal plates will be described. In FIG. 1, 10 is an object to be joined,
It is a laminate made by stacking multiple metal plates. Further, a paste brazing material 5 is applied to the tip of the lead wire 3, and the tip is brought into contact with the laminated cross section. Next, by irradiating the laser beam 7 to a position 11 (hereinafter, referred to as a laser beam irradiation position) which is separated from the contact portion by a predetermined distance in the direction along the lamination surface of the laminated material, the laser beam irradiation position 11 is changed. To heat. Heat is transferred from the heated laser beam irradiation position 11 to the brazing material at the contact portion of the lead wire by heat conduction, and as a result, the pasty brazing material 5
After the melting starts, the object to be joined and the lead wire are joined.
【0013】ここで、レーザビーム照射位置11の選定
理由について、図2をもとに説明する。レーザビーム照
射位置11を、リード線接触部から積層材の積層面に沿
った方向へ所定距離だけ離れた位置ではなく、図2
(a)に示されるような積層材の積層面と垂直な方向に
離れた位置11に選定してレーザビーム7を照射する
と、複数枚積層された金属板の隙間の空気層において断
熱作用が生ずる。その結果、接合対象物の積層断面上に
は12で示されるような等温曲線が描かれ、リード線接
触部への熱伝導が著しく阻害される。その結果、ロウ材
5の溶融が不可能となる。Here, the reason for selecting the laser beam irradiation position 11 will be described with reference to FIG. The laser beam irradiation position 11 is not a position separated from the lead wire contact portion by a predetermined distance in the direction along the laminated surface of the laminated material,
When the laser beam 7 is irradiated at a position 11 apart from the laminating material in a direction perpendicular to the laminating surface as shown in (a), a heat insulating action occurs in the air layer in the gap between the metal plates laminated. . As a result, an isothermal curve as shown by 12 is drawn on the laminated cross section of the objects to be joined, and the heat conduction to the lead wire contact portion is markedly hindered. As a result, the brazing material 5 cannot be melted.
【0014】一方、図2(b)に示すように、リード線
接触部から積層材の積層面に沿った方向へ所定距離だけ
離れた位置11にレーザビームを照射する場合は、図に
示される等温曲線12が示すように、積層材の積層面に
沿った方向への熱伝導は大きく促進される。この場合は
レーザビームによる加熱部と接合部間に熱伝導を妨げる
空気層が存在しないことから、効率良い熱伝導が可能と
なる。したがって、ペースト状ロウ材5をすばやく溶融
することができる結果、接合対象物10とリード線3と
を直接接合することが可能となる。On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), when the laser beam is applied to the position 11 apart from the lead wire contact portion by a predetermined distance in the direction along the laminated surface of the laminated material, it is shown in the figure. As shown by the isothermal curve 12, the heat conduction in the direction along the laminated surface of the laminated material is greatly promoted. In this case, since there is no air layer that hinders heat conduction between the heating portion and the joint portion by the laser beam, efficient heat conduction becomes possible. Therefore, as a result of being able to melt the pasty brazing material 5 quickly, it becomes possible to directly bond the object 10 and the lead wire 3.
【0015】実施の形態2.次に、この発明の第2の他
の実施の形態を図を用いて説明する。図3は、本発明に
よるロウ付け方法を説明する説明図である。尚、レーザ
ビーム照射位置11の選定理由については、実施の形態
1と同様であるので、この点についての説明は省略す
る。図3(a)において、リード線接触部から積層材の
積層面に沿った方向へ所定距離だけ離れたレーザビーム
照射位置11に、予めレーザビーム吸収剤13を塗布し
た上でレーザビーム7を照射する。これにより、レーザ
ビーム吸収材13によって、レーザビーム照射位置11
における熱吸収が実施の形態1より効果的に行われる。
この結果、接合対象物10の積層断面上におけるビーム
照射位置から接合点までの熱伝導は更に大きく促進さ
れ、図3(b)に示されるような、実施の形態1の場合
よりも積層材の積層面に沿った方向に長い等温曲線12
が描かれるようになる。したがって、ペースト状ロウ材
5をさらに効率良く溶融することができる。その結果、
実施の形態1と同様に接合対象物10とリード線3との
直接接合が可能となる。Embodiment 2 Next, a second other embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the brazing method according to the present invention. The reason for selecting the laser beam irradiation position 11 is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted. In FIG. 3A, a laser beam absorber 13 is applied in advance to a laser beam irradiation position 11 which is apart from the lead wire contact portion in the direction along the laminated surface of the laminated material by a predetermined distance, and then the laser beam 7 is irradiated. To do. As a result, the laser beam absorbing material 13 causes the laser beam irradiation position 11
The heat absorption in is more effectively performed than in the first embodiment.
As a result, the heat conduction from the beam irradiation position to the joining point on the laminated cross-section of the object to be joined 10 is further greatly promoted, and the laminated material of the first embodiment as shown in FIG. Isothermal curve 12 long along the stacking plane
Will be drawn. Therefore, the pasty brazing material 5 can be melted more efficiently. as a result,
Similar to the first embodiment, it is possible to directly bond the bonding target 10 and the lead wire 3.
【0016】実施の形態3.次に、この発明の第3の実
施の形態について説明する。図4において、予めリード
線3の先端部に固形予備ロウ14が施されたリード線1
5を接合対象物10に接触させ、この接触部に集光光学
系16にて集束されたレーザビーム7の焦点を合わせて
溶接を行うようにした。接触部へはレーザビーム7の焦
点を合致させており、レーザビーム照射位置11では照
射ビーム径は微小な面積に集光されており、高エネルギ
ー密度となっているため、接合対象物10をも充分溶融
できることが可能となる。また、固形である予備ロウ材
14で覆われたリード線3をも容易に溶融できることは
言うまでもない。したがって、固形である予備ロウ材1
4で覆われたリード線3と、接合対象物10とを同時に
溶融させることができる。Embodiment 3 Next, a third embodiment of the present invention will be described. In FIG. 4, the lead wire 1 in which the solid preliminary brazing 14 is applied to the tip of the lead wire 3 in advance
5 was brought into contact with the object to be joined 10, and the laser beam 7 focused by the condensing optical system 16 was focused on this contact portion to perform welding. The focal point of the laser beam 7 is matched to the contact portion, and the irradiation beam diameter at the laser beam irradiation position 11 is focused on a very small area and has a high energy density. It becomes possible to melt sufficiently. Needless to say, the lead wire 3 covered with the solid preliminary brazing material 14 can be easily melted. Therefore, the solid spare brazing material 1
The lead wire 3 covered with 4 and the bonding target 10 can be melted at the same time.
【0017】この結果得られる固形予備ロウが施された
リード線15と接合対象物10との溶接状態を図5に示
す。図のように、接触部に集光光学系16にて集束され
たレーザビーム7の焦点を合わせて溶接を行った結果、
接合対象物10の内部には、固形ロウ材と接合対象物の
両者からなる成分が溶融した痕跡としての溶け込み形状
部17と、接合対象物10の表面には、固形ロウ材14
が溶融して拡大した痕跡としてのロウ材拡張部18が得
られる。この結果、接合対象物10とリード線3とを、
瞬時に直接接合することが可能となる。FIG. 5 shows a welding state of the lead wire 15 to which the solid preliminary brazing is applied and the object to be joined 10 which are obtained as a result. As shown in the figure, as a result of welding by focusing the laser beam 7 focused by the focusing optical system 16 on the contact portion,
Inside the object 10 to be welded, a penetration shape portion 17 as a trace of melting of components composed of both the solid brazing material and the object to be joined, and a solid brazing material 14 on the surface of the object 10 to be joined.
The brazing filler metal expanded portion 18 is obtained as a trace of the melted and expanded material. As a result, the bonding target 10 and the lead wire 3 are
It is possible to join directly in an instant.
【0018】[0018]
【発明の効果】第1の発明に係るレーザロウ付け方法
は、ロウ材が付けられたリード線先端部を金属板積層物
の積層断面に接触させ、金属積層物上のリード線先端部
と金属積層物との接触部から積層物の積層面に沿った方
向へ所定距離だけ離れた位置にレーザビームを照射し
て、金属積層物へリード線をロウ付けするようにしたの
で、レーザビーム照射位置からリード線接触部への効率
良い熱伝導が可能となり、ペースト状ロウ材をすばやく
溶融することを可能にする。また、リード線を端子等を
介さずに、直接、熱容量の大きな金属材料あるいは金属
板を複数枚重ね合わせた積層物に接合する、簡単かつ安
価なレーザロウ付け方法を可能とする。In the laser brazing method according to the first aspect of the present invention, the tip of the lead wire to which the brazing material is attached is brought into contact with the lamination cross section of the metal plate laminate, and the tip of the lead wire on the metal laminate is laminated with the metal lamination. Since the laser beam is irradiated at a position apart from the contact part with the object in the direction along the lamination surface of the laminate by a predetermined distance, and the lead wire is brazed to the metal laminate, the laser beam irradiation position Efficient heat conduction to the lead wire contact part is possible, and the paste-like brazing material can be quickly melted. Further, it is possible to provide a simple and inexpensive laser brazing method in which a lead wire is directly joined to a laminate having a large heat capacity of a metal material or a plurality of metal plates without using a terminal or the like.
【0019】第2の発明に係るレーザロウ付け方法は、
第1の発明のレーザロウ付け方法において、金属積層物
上のレーザビーム照射位置に予めレーザビーム吸収剤を
塗布するようにしたので、レーザビーム照射位置におけ
る接合対象物での熱吸収が活発化し、積層材の積層面に
沿った方向への熱伝導は更に大きく促進される。その結
果、リード線接触部への効率良い熱伝導が可能となる。
したがって、ペースト状ロウ材を更にすばやく溶融する
ことができる結果、リード線を端子等を介さずに、直
接、熱容量の大きな金属材料あるいは金属板を複数枚重
ね合わせた積層物に接合する、簡単かつ安価なレーザロ
ウ付けを可能とする。The laser brazing method according to the second invention is
In the laser brazing method of the first invention, since the laser beam absorbent is applied in advance to the laser beam irradiation position on the metal laminate, heat absorption in the object to be bonded at the laser beam irradiation position is activated, and the lamination is performed. Heat conduction in the direction along the laminated surface of the material is further greatly promoted. As a result, efficient heat conduction to the lead wire contact portion becomes possible.
Therefore, as a result of being able to melt the paste-like brazing material more quickly, the lead wire can be directly joined to a laminate having a large heat capacity of a metal material or a plurality of metal plates without interposing terminals, etc. Allows inexpensive laser brazing.
【0020】第3の発明に係るレーザロウ付け方法は、
ロウ材が付けられたリード線先端部を接合対象物に接触
させ、接合対象物上のリード線先端部と接合対象物との
接触部にレーザビームを直接照射して接合対象物へリー
ド線をロウ付けするようにしたので、レーザビーム照射
位置で高集光エネルギー密度が得られ、固形である予備
ロウ材で覆われたリード線と接合対象物とを同時に溶融
させる。この結果、リード線を、端子等を介さずに、直
接熱容量の大きな金属材料に瞬時で強固に接合すること
を可能にする。The laser brazing method according to the third invention is
The tip of the lead wire with the brazing material is brought into contact with the object to be joined, and the laser beam is directly irradiated to the contact portion between the tip of the lead wire on the object to be joined and the object to be joined to form a lead wire on the object to be joined. Since brazing is performed, a high focused energy density can be obtained at the laser beam irradiation position, and the lead wire covered with the solid preliminary brazing material and the bonding target are melted at the same time. As a result, it is possible to instantly and firmly bond the lead wire directly to a metal material having a large heat capacity without using a terminal or the like.
【0021】第4の発明に係るレーザロウ付け方法は、
ロウ材が付けられたリード線先端部を金属板積層物の積
層断面に接触させ、接合対象物上のリード線先端部と接
合対象物との接触部にレーザビームを直接照射して接合
対象物へリード線をロウ付けするようにしたので、レー
ザビーム照射位置で高集光エネルギー密度が得られ、固
形である予備ロウ材で覆われたリード線と接合対象物と
を同時に溶融させる。この結果、リード線を、端子等を
介さずに、直接金属板を複数枚重ね合わせた積層物に瞬
時で強固に接合することを可能にする。The laser brazing method according to the fourth invention is
The tip of the lead wire to which the brazing material is attached is brought into contact with the laminated cross section of the metal plate laminate, and the laser beam is directly irradiated to the contact portion between the tip of the lead wire on the object to be joined and the object to be joined. Since the lead wire is brazed, a high focused energy density can be obtained at the laser beam irradiation position, and the lead wire covered with the solid preliminary brazing material and the object to be bonded are simultaneously melted. As a result, it becomes possible to instantly and firmly join the lead wire directly to a laminate in which a plurality of metal plates are superposed, without using a terminal or the like.
【図1】 本発明の実施の形態1によるレーザロウ付け
方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a laser brazing method according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施の形態1におけるレーザビーム
照射位置の選定理由の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a reason for selecting a laser beam irradiation position in the first embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の実施の形態2によるレーザロウ付け
方法の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a laser brazing method according to a second embodiment of the present invention.
【図4】 本発明の実施の形態3によるレーザロウ付け
方法の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a laser brazing method according to a third embodiment of the present invention.
【図5】 本発明の実施の形態3で得られる溶接状態の
説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a welding state obtained in the third embodiment of the present invention.
【図6】 従来のレーザロウ付け方法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional laser brazing method.
1 ベース、2 端子、3 リード線、4 巻付部、5
クリームハンダまたはペースト状ロウ材、6 光吸収
材、7 レーザビーム、10 接合対象物、11 レー
ザビーム照射位置、12 等温曲線、13 レーザビー
ム吸収材、14固形予備ロウ材、15 固形予備ロウが
施されたリード線、16 集光光学系 17 溶け込み形状、18 ロウ材拡張部1 base, 2 terminals, 3 lead wires, 4 winding parts, 5
Cream solder or paste wax material, 6 light absorbing material, 7 laser beam, 10 joining object, 11 laser beam irradiation position, 12 isothermal curve, 13 laser beam absorbing material, 14 solid preliminary brazing material, 15 solid preliminary brazing material Lead wire, 16 condensing optical system, 17 fused shape, 18 brazing material expansion part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 43/02 H01R 43/02 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01R 43/02 H01R 43/02 A
Claims (4)
属板積層物の積層断面に接触させ、上記金属積層物上の
上記リード線先端部と上記金属積層物との接触部から上
記積層物の積層面に沿った方向へ所定距離だけ離れた位
置にレーザビームを照射して、上記金属積層物へ上記リ
ード線をロウ付けすることを特徴とするレーザロウ付け
方法。1. A brazing material-attached lead wire tip is brought into contact with a laminated cross section of a metal plate laminate, and the lead wire tip on the metal laminate is contacted with the metal laminate to form the laminate. A laser brazing method comprising irradiating a laser beam at a position separated by a predetermined distance in the direction along the laminate surface of the object to braze the lead wire to the metal laminate.
いて、金属積層物上のレーザビーム照射位置に予めレー
ザビーム吸収剤を塗布することを特徴とするレーザロウ
付け方法。2. The laser brazing method according to claim 1, wherein a laser beam absorbent is applied in advance to a laser beam irradiation position on the metal laminate.
合対象物に接触させ、上記接合対象物上の上記リード線
先端部と上記接合対象物との接触部にレーザビームを直
接照射して上記接合対象物へ上記リード線をロウ付けす
ることを特徴とするレーザロウ付け方法。3. A tip of a lead wire to which a brazing material is attached is brought into contact with an object to be joined, and a laser beam is directly irradiated to a contact portion between the tip of the lead wire on the object to be joined and the object to be joined. A laser brazing method, characterized in that the lead wire is brazed to the joining object.
いて、接合対象物が金属板積層物であるとともに接合面
が上記金属板積層物の積層断面であることを特徴とする
レーザロウ付け方法。4. The laser brazing method according to claim 3, wherein the object to be joined is a metal plate laminate and the joining surface is a laminate cross section of the metal plate laminate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8021139A JPH09216051A (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser brazing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8021139A JPH09216051A (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser brazing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH09216051A true JPH09216051A (en) | 1997-08-19 |
Family
ID=12046574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8021139A Pending JPH09216051A (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser brazing method |
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1996
- 1996-02-07 JP JP8021139A patent/JPH09216051A/en active Pending
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