JPH09124806A - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
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- JPH09124806A JPH09124806A JP28308095A JP28308095A JPH09124806A JP H09124806 A JPH09124806 A JP H09124806A JP 28308095 A JP28308095 A JP 28308095A JP 28308095 A JP28308095 A JP 28308095A JP H09124806 A JPH09124806 A JP H09124806A
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- Japan
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- epoxy resin
- polyphenylene ether
- prepreg
- producing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂が
反応した変性エポキシ樹脂が硬化剤によって硬化した硬
化物から成る積層板であって、低誘電率と低誘電正接を
達成した積層板の製造に有用なプリプレグの製法を提供
する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、エポキシ樹脂の硬化剤、及びポリフェニレンエーテ
ルをラジカル化するベンゾイルパーオキサイド等のラジ
カル開始剤を含み、ポリフェニレンエーテルの数平均分
子量が１０００〜２０００であるワニスを基材に含浸、
加熱、乾燥して、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ルをラジカル反応させて変性エポキシ樹脂を生成する。
反応した変性エポキシ樹脂が硬化剤によって硬化した硬
化物から成る積層板であって、低誘電率と低誘電正接を
達成した積層板の製造に有用なプリプレグの製法を提供
する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、エポキシ樹脂の硬化剤、及びポリフェニレンエーテ
ルをラジカル化するベンゾイルパーオキサイド等のラジ
カル開始剤を含み、ポリフェニレンエーテルの数平均分
子量が１０００〜２０００であるワニスを基材に含浸、
加熱、乾燥して、エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテ
ルをラジカル反応させて変性エポキシ樹脂を生成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板に
有用な変性エポキシ樹脂が含浸されたプリプレグの製法
に関する。
有用な変性エポキシ樹脂が含浸されたプリプレグの製法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】特に高周波領域で使用されるプリント回
路板には、特性として低誘電率と低誘電正接が求められ
る。ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂は、低誘電
率、及び低誘電正接に起因して高周波用途に有用である
が、熱可塑性であり、接着性が低く、溶剤に対して溶解
性が劣る問題がある。これに対して、エポキシ樹脂は、
接着性や溶剤溶解性に優れている反面、誘電率、誘電正
接が比較的高く、高周波用途に使用すると、電送速度と
電送損失の点で好ましくない。
路板には、特性として低誘電率と低誘電正接が求められ
る。ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂は、低誘電
率、及び低誘電正接に起因して高周波用途に有用である
が、熱可塑性であり、接着性が低く、溶剤に対して溶解
性が劣る問題がある。これに対して、エポキシ樹脂は、
接着性や溶剤溶解性に優れている反面、誘電率、誘電正
接が比較的高く、高周波用途に使用すると、電送速度と
電送損失の点で好ましくない。
【０００３】このように、特性の異なるエポキシ樹脂と
ＰＰＥをエポキシ樹脂の硬化剤とラジカル開始剤の存在
の下で反応させた変性エポキシ樹脂を必須成分としたプ
リプレグを用いて製造した積層板が提供され、高周波領
域で実用化されている。この実用化された積層板の原料
として用いられる変性エポキシ樹脂は、高分子量のＰＰ
Ｅの骨格がラジカル開始剤によって切断されることによ
っ生成した比較的低分子量のポリフェニレンエーテルと
エポキシ樹脂との反応生成物で、具体的には、低分子量
のポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂とポリフェニ
レンエーテルをラジカル化するラジカル開始剤とエポキ
シ樹脂の硬化剤をワニスの状態で、たとえばガラス布、
ガラス不織布、クラフト紙、リンター紙等の基材に含浸
後、加熱乾燥することにより基材中に変性エポキシ樹脂
の半硬化物を生成せしめてプリプレグとし、このプリプ
レグをさらに加熱加圧して積層板として提供される。
ＰＰＥをエポキシ樹脂の硬化剤とラジカル開始剤の存在
の下で反応させた変性エポキシ樹脂を必須成分としたプ
リプレグを用いて製造した積層板が提供され、高周波領
域で実用化されている。この実用化された積層板の原料
として用いられる変性エポキシ樹脂は、高分子量のＰＰ
Ｅの骨格がラジカル開始剤によって切断されることによ
っ生成した比較的低分子量のポリフェニレンエーテルと
エポキシ樹脂との反応生成物で、具体的には、低分子量
のポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂とポリフェニ
レンエーテルをラジカル化するラジカル開始剤とエポキ
シ樹脂の硬化剤をワニスの状態で、たとえばガラス布、
ガラス不織布、クラフト紙、リンター紙等の基材に含浸
後、加熱乾燥することにより基材中に変性エポキシ樹脂
の半硬化物を生成せしめてプリプレグとし、このプリプ
レグをさらに加熱加圧して積層板として提供される。
【０００４】ところが、ポリフェニレンエーテルとエポ
キシ樹脂を溶媒に溶かしたワニスは、含浸性に多少の問
題を残している。すなわち、基材に対して含浸ムラが発
生し、その結果プリプレグ及び積層板にボイドが発生す
る問題がある。ボイドの発生した積層板は、吸湿性が大
きくなって耐ハンダ性が悪化したり、多層プリント回路
板に用いた場合は、スルホールメッキを施した際にボイ
ドに沿ってメッキ液が浸透し、ショートの原因となる。
キシ樹脂を溶媒に溶かしたワニスは、含浸性に多少の問
題を残している。すなわち、基材に対して含浸ムラが発
生し、その結果プリプレグ及び積層板にボイドが発生す
る問題がある。ボイドの発生した積層板は、吸湿性が大
きくなって耐ハンダ性が悪化したり、多層プリント回路
板に用いた場合は、スルホールメッキを施した際にボイ
ドに沿ってメッキ液が浸透し、ショートの原因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂との反
応生成物である変性エポキシ樹脂の硬化物から成る積層
板に有用なプリプレグの製法を提供するものであって、
具体的には、低誘電率と低誘電正接を達成した積層板の
製造に有用な、変性エポキシ樹脂を含浸ムラなく含浸し
たプリプレグの製法を提供するものである。
目的は、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂との反
応生成物である変性エポキシ樹脂の硬化物から成る積層
板に有用なプリプレグの製法を提供するものであって、
具体的には、低誘電率と低誘電正接を達成した積層板の
製造に有用な、変性エポキシ樹脂を含浸ムラなく含浸し
たプリプレグの製法を提供するものである。
【０００６】
【発明が解決する手段】本発明に係るプリプレグの製法
によると、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、エ
ポキシ樹脂の硬化剤、及びポリフェニレンエーテルをラ
ジカル化するラジカル開始剤を含有し、上記ポリフェニ
レンエーテルの数平均分子量が１０００〜２０００であ
るエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸した後、加熱乾燥し
て上記エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルをラジカ
ル反応させて変性エポキシ樹脂の半硬化物を生成するも
ので、ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が１００
０〜２０００に制限すると、ワニスの基材に対する含浸
性が増大すると同時に低誘電率と低誘電正接の特性を有
する積層板の製造に有用なプリプレグを製造することが
できる。すなわち、ポリフェニレンエーテルが１０００
にも達しない極度に低分子量のポリフェニレンエーテル
を用いると誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与える
ことが出来ず、２０００を越えると基材に対する含浸性
が阻害され、低誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与
えることが出来ないからである。
によると、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、エ
ポキシ樹脂の硬化剤、及びポリフェニレンエーテルをラ
ジカル化するラジカル開始剤を含有し、上記ポリフェニ
レンエーテルの数平均分子量が１０００〜２０００であ
るエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸した後、加熱乾燥し
て上記エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルをラジカ
ル反応させて変性エポキシ樹脂の半硬化物を生成するも
ので、ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が１００
０〜２０００に制限すると、ワニスの基材に対する含浸
性が増大すると同時に低誘電率と低誘電正接の特性を有
する積層板の製造に有用なプリプレグを製造することが
できる。すなわち、ポリフェニレンエーテルが１０００
にも達しない極度に低分子量のポリフェニレンエーテル
を用いると誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与える
ことが出来ず、２０００を越えると基材に対する含浸性
が阻害され、低誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与
えることが出来ないからである。
【０００７】なお、上記エポキシ樹脂の硬化剤として
は、フェノール性化合物が有効であり、ラジカル開始剤
としては、ベンゾイルパーオキサイド等の過酸化物が有
効である。
は、フェノール性化合物が有効であり、ラジカル開始剤
としては、ベンゾイルパーオキサイド等の過酸化物が有
効である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て、具体的に説明する。
て、具体的に説明する。
【０００９】本発明に係るプリプレグの製法は、エポキ
シ樹脂、ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂の硬化
剤、ポリフェニレンエーテルのラジカル開始剤を必須成
分として含有するワニスを用いる。ここで、エポキシ樹
脂としては、従来のプリント回路板に適用される化合物
を適用することができ、特に制限はない。例示すれば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダント
イン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及びこれら
の多官能エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは単独、
または複数混合して使用される。さらには、これらの樹
脂の臭素化した難燃化エポキシ樹脂も使用できる。
シ樹脂、ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂の硬化
剤、ポリフェニレンエーテルのラジカル開始剤を必須成
分として含有するワニスを用いる。ここで、エポキシ樹
脂としては、従来のプリント回路板に適用される化合物
を適用することができ、特に制限はない。例示すれば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダント
イン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及びこれら
の多官能エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは単独、
または複数混合して使用される。さらには、これらの樹
脂の臭素化した難燃化エポキシ樹脂も使用できる。
【００１０】これらのエポキシ樹脂にラジカル反応させ
るポリフェニレンエーテルは、市販されている高分子量
のものを使用する場合には、ポリフェニレンエーテルを
ラジカル化するラジカル開始剤でもってポリフェニレン
エーテルの骨格を切断して低分子化した化合物を使用す
ることが必要である。すなわち、このポリフェニレンエ
ーテルの数平均分子量は、１０００〜２０００に制限さ
れる。すなわち、ポリフェニレンエーテルの低分子が過
度に進行して１０００にも達しない極度に低分子のポリ
フェニレンエーテルを用いると、ポリフェニレンエーテ
ルに起因する低誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与
えることが出来ず、２０００を越えると、基材に対する
含浸性が阻害され、低誘電率と低誘電正接の特性を積層
板に与えることが出来ないからである。また、このポリ
フェニレンエーテルはポリスチレン等で変性した化合物
を使用することもできる。
るポリフェニレンエーテルは、市販されている高分子量
のものを使用する場合には、ポリフェニレンエーテルを
ラジカル化するラジカル開始剤でもってポリフェニレン
エーテルの骨格を切断して低分子化した化合物を使用す
ることが必要である。すなわち、このポリフェニレンエ
ーテルの数平均分子量は、１０００〜２０００に制限さ
れる。すなわち、ポリフェニレンエーテルの低分子が過
度に進行して１０００にも達しない極度に低分子のポリ
フェニレンエーテルを用いると、ポリフェニレンエーテ
ルに起因する低誘電率と低誘電正接の特性を積層板に与
えることが出来ず、２０００を越えると、基材に対する
含浸性が阻害され、低誘電率と低誘電正接の特性を積層
板に与えることが出来ないからである。また、このポリ
フェニレンエーテルはポリスチレン等で変性した化合物
を使用することもできる。
【００１１】エポキシ樹脂の硬化剤としては、エポキシ
樹脂の硬化剤として常用されるアミン系、フェノール
系、酸無水物系が用いられる。
樹脂の硬化剤として常用されるアミン系、フェノール
系、酸無水物系が用いられる。
【００１２】ポリフェニレンエーテルをラジカル化する
ラジカル開始剤としては、過酸化物が用いられ、特にベ
ンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）が好適である。
ラジカル開始剤としては、過酸化物が用いられ、特にベ
ンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）が好適である。
【００１３】本発明のプリプレグの製法は、上記のエポ
キシ樹脂ワニスを基材に含浸した後、加熱乾燥して上記
エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルをラジカル反応
させて変性エポキシ樹脂の半硬化物を生成するものであ
る。この変性エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルと
がラジカル反応して得られる変性エポキシ樹脂は、ポリ
フェニレンエーテルをラジカル化するラジカル開始剤の
存在のもとで得られるもので、加熱乾燥によって基材中
に半硬化の状態で生成する。
キシ樹脂ワニスを基材に含浸した後、加熱乾燥して上記
エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルをラジカル反応
させて変性エポキシ樹脂の半硬化物を生成するものであ
る。この変性エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルと
がラジカル反応して得られる変性エポキシ樹脂は、ポリ
フェニレンエーテルをラジカル化するラジカル開始剤の
存在のもとで得られるもので、加熱乾燥によって基材中
に半硬化の状態で生成する。
【００１４】ここで、ワニスの調製について説明する。
数平均分子量が１５０００〜２５０００のポリフェニレ
ンエーテルの骨格を切断して数平均分子量が１０００〜
２０００のポリフェニレンエーテルを生成する反応条件
について説明すると、ポリフェニレンエーテル１００重
量部（以下単に部と記す）ＢＰＯは３〜１０部、エポキ
シ樹脂の硬化剤であるフェノール性化合物は３〜２０部
が適当である。このようにして得たポリフェニレンエー
テルを含有する生成物を必須成分のエポキシ樹脂とこの
エポキシ樹脂の硬化剤とともに適量の溶媒に溶解させて
エポキシ樹脂ワニスとする。
数平均分子量が１５０００〜２５０００のポリフェニレ
ンエーテルの骨格を切断して数平均分子量が１０００〜
２０００のポリフェニレンエーテルを生成する反応条件
について説明すると、ポリフェニレンエーテル１００重
量部（以下単に部と記す）ＢＰＯは３〜１０部、エポキ
シ樹脂の硬化剤であるフェノール性化合物は３〜２０部
が適当である。このようにして得たポリフェニレンエー
テルを含有する生成物を必須成分のエポキシ樹脂とこの
エポキシ樹脂の硬化剤とともに適量の溶媒に溶解させて
エポキシ樹脂ワニスとする。
【００１５】数平均分子量が１５０００〜２５０００の
ポリフェニレンエーテルを用いて本発明で用いるワニス
の他の調製について説明すると、エポキシ樹脂とポリフ
ェニレンエーテルとエポキシ樹脂の硬化剤とＢＰＯとを
溶剤に溶かして反応させることもできる。この場合、ポ
リフェニレンエーテルを基準にしてエポキシ樹脂、この
エポキシ樹脂の硬化剤としてのビスフェノールＡ、及び
ＢＰＯの配合割合を示すと、ポリフェニレンエーテル１
００部、エポキシ樹脂は１００〜３００部、ビスフェノ
ールＡは３〜２０部、ＢＰＯは３〜１０部が適当であ
る。ポリフェニレンエーテルに対して特にビスフェノー
ルＡ、及びＢＰＯの添加量が多すぎると、プリプレグを
構成する変性エポキシ樹脂の平均分子量が下がりすぎ、
積層板の製造の際にプリプレグからの樹脂の流出量の増
大を招き、また硬化を完結させるための反応時間に長時
間を要することになる。反面、添加量が少なすぎると、
ワニスの粘度低減ができず、基材に対する含浸性に劣
る。なお、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断する反
応温度は、８０°〜１２０℃が適温で、反応時間は１０
〜１００分で行うことができる。
ポリフェニレンエーテルを用いて本発明で用いるワニス
の他の調製について説明すると、エポキシ樹脂とポリフ
ェニレンエーテルとエポキシ樹脂の硬化剤とＢＰＯとを
溶剤に溶かして反応させることもできる。この場合、ポ
リフェニレンエーテルを基準にしてエポキシ樹脂、この
エポキシ樹脂の硬化剤としてのビスフェノールＡ、及び
ＢＰＯの配合割合を示すと、ポリフェニレンエーテル１
００部、エポキシ樹脂は１００〜３００部、ビスフェノ
ールＡは３〜２０部、ＢＰＯは３〜１０部が適当であ
る。ポリフェニレンエーテルに対して特にビスフェノー
ルＡ、及びＢＰＯの添加量が多すぎると、プリプレグを
構成する変性エポキシ樹脂の平均分子量が下がりすぎ、
積層板の製造の際にプリプレグからの樹脂の流出量の増
大を招き、また硬化を完結させるための反応時間に長時
間を要することになる。反面、添加量が少なすぎると、
ワニスの粘度低減ができず、基材に対する含浸性に劣
る。なお、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断する反
応温度は、８０°〜１２０℃が適温で、反応時間は１０
〜１００分で行うことができる。
【００１６】なお、この反応は、これらの化合物の溶解
性を有する、たとえば、トルエン、ベンゼン、キシレン
等の芳香族系炭化水素やトリクロロエタン、テトラクロ
ロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレ
ン、クロロホルム等のハロゲン炭化水素化合物に溶解さ
せて行う液相反応が好ましい。
性を有する、たとえば、トルエン、ベンゼン、キシレン
等の芳香族系炭化水素やトリクロロエタン、テトラクロ
ロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレ
ン、クロロホルム等のハロゲン炭化水素化合物に溶解さ
せて行う液相反応が好ましい。
【００１７】このプリプレグは、１枚乃至重ねた複数枚
に必要に応じて金属箔を配し、これを加熱加圧して積層
板とされる。
に必要に応じて金属箔を配し、これを加熱加圧して積層
板とされる。
【００１８】以下、本発明の実施例と比較例を挙げる。
【００１９】
（実施例１）ポリフェニレンエーテル（日本ＧＥプラス
チック社製６４０−１１１）１００、ＢＰＯ５部、ビス
フェノールＡ５部をトルエンに溶かし、９０℃にて６０
分間反応させ、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断
し、低分子量のポリフェニレンエーテルとした。生成し
たポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を試料として
ゲル浸透クロマトグラフにて分子量分布を測定したとこ
ろ、９０℃で数平均分子量は１４００であった。
チック社製６４０−１１１）１００、ＢＰＯ５部、ビス
フェノールＡ５部をトルエンに溶かし、９０℃にて６０
分間反応させ、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断
し、低分子量のポリフェニレンエーテルとした。生成し
たポリフェニレンエーテルのトルエン溶液を試料として
ゲル浸透クロマトグラフにて分子量分布を測定したとこ
ろ、９０℃で数平均分子量は１４００であった。
【００２０】このトルエン溶液１００部に臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤＢ−５０
０をトルエンに溶かして不揮発分８０重量％（以下単に
％と記す）としたもの）１２５部、ジアミノジフェニー
ルメタン１部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１
部を加え、さらにトルエンを添加して全体の不揮発分が
５０％となるようにした。得られた溶液状態にあるワニ
スは透明であった。このワニスをガラスクロス（ＭＩＬ
品番２１１６タイプ）に含浸し、１５０℃で３分加熱乾
燥し、樹脂量５３％のプリプレグを得た。得られたプリ
プレグの表面の樹脂ムラの有無、樹脂流出量（ＪＩＳ
Ｃ６５２１）、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を評価し
た。評価結果を表１に示した。
ェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤＢ−５０
０をトルエンに溶かして不揮発分８０重量％（以下単に
％と記す）としたもの）１２５部、ジアミノジフェニー
ルメタン１部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１
部を加え、さらにトルエンを添加して全体の不揮発分が
５０％となるようにした。得られた溶液状態にあるワニ
スは透明であった。このワニスをガラスクロス（ＭＩＬ
品番２１１６タイプ）に含浸し、１５０℃で３分加熱乾
燥し、樹脂量５３％のプリプレグを得た。得られたプリ
プレグの表面の樹脂ムラの有無、樹脂流出量（ＪＩＳ
Ｃ６５２１）、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を評価し
た。評価結果を表１に示した。
【００２１】さらに、このプリプレグを８枚重ね、さら
にこの上下に１８μ厚の銅箔を配し、ステンレスプレー
トを上下に配して１９０℃で１００分、２０ｋｇ／ｃｍ
2 にて加熱加圧成形し、両面銅張の積層板を得た。この
時の成形後の板厚は０．８１ｍｍであった。この積層板
の誘電率、誘電正接、ＰＣＴ半田耐熱性（１２１℃２気
圧で１００分吸湿させた後に２６０℃の半田槽に浸漬し
た後、ミーズリングの発生の有無を評価）、メッキ液の
浸み込み性（ドリル径０．４ｍｍのスルホールを穿孔し
て、これをメッキ槽に浸漬し、析出した内部深さを測
定）、厚さ方向の断面の樹脂の充填性を表２に示した。
にこの上下に１８μ厚の銅箔を配し、ステンレスプレー
トを上下に配して１９０℃で１００分、２０ｋｇ／ｃｍ
2 にて加熱加圧成形し、両面銅張の積層板を得た。この
時の成形後の板厚は０．８１ｍｍであった。この積層板
の誘電率、誘電正接、ＰＣＴ半田耐熱性（１２１℃２気
圧で１００分吸湿させた後に２６０℃の半田槽に浸漬し
た後、ミーズリングの発生の有無を評価）、メッキ液の
浸み込み性（ドリル径０．４ｍｍのスルホールを穿孔し
て、これをメッキ槽に浸漬し、析出した内部深さを測
定）、厚さ方向の断面の樹脂の充填性を表２に示した。
【００２２】
（比較例１）ポリフェニレンエーテル（日本ＧＥプラス
チック社製６４０−１１１）１００、ＢＰＯ１部、ビス
フェノールＡ１部をトルエンに溶かし、９０℃にて６０
分間反応させ、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断
し、低分子量のポリフェニレンエーテルとした。生成し
たポリフェニレンエーテルのトルエン溶液をゲル浸透ク
ロマトグラフにて分子量分布を測定したところ、９０℃
で数平均分子量は１７０００であった。このトルエン溶
液１００部に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成社製ＹＤＢ−５００をトルエンに溶かして不
揮発分８０重量％（以下単に％と記す）としたもの）１
２５部、ジアミノジフェニールメタン１部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール１部を加え、さらにトルエン
を添加して全体の不揮発分が５０％となるようにした。
得られたワニスは高粘度のワニス状であった。このた
め、さらにトルエンを加え、不揮発分が４０％になるよ
うにしたところ懸濁した液となった。このワニスをガラ
スクロス（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１５
０℃で３分加熱乾燥し、樹脂量５３％のプリプレグを得
た。得られたプリプレグの表面の樹脂ムラの有無、樹脂
流出量、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を評価した。評
価結果を表１に示した。
チック社製６４０−１１１）１００、ＢＰＯ１部、ビス
フェノールＡ１部をトルエンに溶かし、９０℃にて６０
分間反応させ、ポリフェニレンエーテルの骨格を切断
し、低分子量のポリフェニレンエーテルとした。生成し
たポリフェニレンエーテルのトルエン溶液をゲル浸透ク
ロマトグラフにて分子量分布を測定したところ、９０℃
で数平均分子量は１７０００であった。このトルエン溶
液１００部に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成社製ＹＤＢ−５００をトルエンに溶かして不
揮発分８０重量％（以下単に％と記す）としたもの）１
２５部、ジアミノジフェニールメタン１部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール１部を加え、さらにトルエン
を添加して全体の不揮発分が５０％となるようにした。
得られたワニスは高粘度のワニス状であった。このた
め、さらにトルエンを加え、不揮発分が４０％になるよ
うにしたところ懸濁した液となった。このワニスをガラ
スクロス（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、１５
０℃で３分加熱乾燥し、樹脂量５３％のプリプレグを得
た。得られたプリプレグの表面の樹脂ムラの有無、樹脂
流出量、ガラスクロスへの樹脂の含浸性を評価した。評
価結果を表１に示した。
【００２３】さらに、このプリプレグを８枚重ね、さら
にこの上下に１８μ厚の銅箔を配し、ステンレスプレー
トを上下に配して１９０℃で１００分、２０ｋｇ／ｃｍ
2 にて加熱加圧成形し、両面銅張の積層板を得た。この
時の成形後の板厚は０．９２ｍｍであった。この積層板
の誘電率、誘電正接、ＰＣＴ半田耐熱性（１２１℃２気
圧で１００分吸湿させた後に２６０℃の半田槽に浸漬し
た後、ミーズリングの発生の有無を評価）、メッキ液の
浸み込み性（ドリル径０．４ｍｍのスルホールを穿孔し
て、これをメッキ槽に浸漬し、析出した内部深さを測
定）、厚さ方向の断面の樹脂の充填性を表２に示した。
にこの上下に１８μ厚の銅箔を配し、ステンレスプレー
トを上下に配して１９０℃で１００分、２０ｋｇ／ｃｍ
2 にて加熱加圧成形し、両面銅張の積層板を得た。この
時の成形後の板厚は０．９２ｍｍであった。この積層板
の誘電率、誘電正接、ＰＣＴ半田耐熱性（１２１℃２気
圧で１００分吸湿させた後に２６０℃の半田槽に浸漬し
た後、ミーズリングの発生の有無を評価）、メッキ液の
浸み込み性（ドリル径０．４ｍｍのスルホールを穿孔し
て、これをメッキ槽に浸漬し、析出した内部深さを測
定）、厚さ方向の断面の樹脂の充填性を表２に示した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製法によると、ポ
リフェニレンエーテルとエポキシ樹脂が反応した変性エ
ポキシ樹脂が含浸ムラなく含浸したプリプレグを製造す
ることができ、高周波用途に必要な低誘電率と低誘電正
接の点で優れた積層板の製造に有用なものである。
リフェニレンエーテルとエポキシ樹脂が反応した変性エ
ポキシ樹脂が含浸ムラなく含浸したプリプレグを製造す
ることができ、高周波用途に必要な低誘電率と低誘電正
接の点で優れた積層板の製造に有用なものである。
フロントページの続き (72)発明者 山本 広志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル、エポキシ樹脂の硬化剤、及びポリフェニレンエーテ
ルをラジカル化するラジカル開始剤を含有し、上記ポリ
フェニレンエーテルの数平均分子量が１０００〜２００
０であるエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸した後、加熱
乾燥して上記エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルを
ラジカル反応させて変性エポキシ樹脂の半硬化物を生成
することを特徴とするプリプレグの製法。 - 【請求項２】 上記エポキシ樹脂の硬化剤がフェノール
系化合物である請求項１のプリプレグの製法。 - 【請求項３】 上記ラジカル開始剤が過酸化物である請
求項１又は請求項２のプリプレグの製法。 - 【請求項４】 上記過酸化物がベンゾイルパーオキサイ
ドである請求項１乃至請求項３いずれかのプリプレグの
製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28308095A JPH09124806A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28308095A JPH09124806A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | プリプレグの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09124806A true JPH09124806A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17660959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28308095A Pending JPH09124806A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09124806A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0962495A1 (en) * | 1996-11-12 | 1999-12-08 | General Electric Company | A curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition |
| US6051662A (en) * | 1996-11-12 | 2000-04-18 | General Electric Co. | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| EP1176172A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg and metal-clad laminate |
| WO2010109948A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | パナソニック電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP28308095A patent/JPH09124806A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0962495A1 (en) * | 1996-11-12 | 1999-12-08 | General Electric Company | A curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition |
| US6051662A (en) * | 1996-11-12 | 2000-04-18 | General Electric Co. | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| EP1176172A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg and metal-clad laminate |
| WO2010109948A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | パナソニック電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板 |
| US10307990B2 (en) | 2009-03-26 | 2019-06-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, resin-coated metal foil, resin sheet, laminate and multilayer board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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