JPH0897329A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
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- JPH0897329A JPH0897329A JP25923094A JP25923094A JPH0897329A JP H0897329 A JPH0897329 A JP H0897329A JP 25923094 A JP25923094 A JP 25923094A JP 25923094 A JP25923094 A JP 25923094A JP H0897329 A JPH0897329 A JP H0897329A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- hole
- wiring board
- conductive pattern
- heat sink
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的接続の信頼性に優れ、且つパッケージ
の電気特性が優れる電子部品搭載装置を提供する。 【構成】 表面に導電パターン１１が形成され且つ電子
部品収納用貫通孔１２を備える配線基板１と、該配線基
板の一表面上に接着剤により固定される金属製放熱板５
と、該放熱板上に搭載される電子部品２と、該電子部品
と電気的に接続された、上記導電パターンの一端部に接
続される複数のリードフレーム４と、上記電子部品等を
封止するモールド樹脂封止部８とからなる電子部品搭載
装置において、上記金属製放熱板５には貫通孔５１が形
成されており、該貫通孔５１内にはんだ７を配置し、該
はんだにより上記配線基板上の上記導電パターン１１と
上記金属製放熱板５とを電気的に接続する。
の電気特性が優れる電子部品搭載装置を提供する。 【構成】 表面に導電パターン１１が形成され且つ電子
部品収納用貫通孔１２を備える配線基板１と、該配線基
板の一表面上に接着剤により固定される金属製放熱板５
と、該放熱板上に搭載される電子部品２と、該電子部品
と電気的に接続された、上記導電パターンの一端部に接
続される複数のリードフレーム４と、上記電子部品等を
封止するモールド樹脂封止部８とからなる電子部品搭載
装置において、上記金属製放熱板５には貫通孔５１が形
成されており、該貫通孔５１内にはんだ７を配置し、該
はんだにより上記配線基板上の上記導電パターン１１と
上記金属製放熱板５とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載装置に関
し、更に詳しくは、電気的接続の信頼性に優れ、且つパ
ッケージの電気特性が優れる電子部品搭載装置に関す
る。
し、更に詳しくは、電気的接続の信頼性に優れ、且つパ
ッケージの電気特性が優れる電子部品搭載装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、電
子部品搭載装置も多ピン化、小型化、表面実装化が進ん
でいる。表面実装用の電子部品パッケージは、一般にＱ
ＦＰ（クアッド・フラット・パッケージ）、ＰＬＣＣ
（プラスチック・リーデッド・チップ・キャリア）等、
所謂、リードフレームを使用しているものが多い。これ
らにおいて、搭載される電子部品（半導体チップ）は、
多ピン化、小型化、高密度化及び高周波駆動化が進むに
伴い、パッケージ側もインナーリードの狭ピッチ化、放
熱性、電気特性の向上が要求されてきている。その要求
を満足させる方法として、配線基板の片面にリードフレ
ームを配置させ、更に配線基板と放熱板を電気的に接続
させるものである。これは、配線基板の導電パターン
（導体回路）、特に電源回路又は接地回路と放熱部材と
を電気的に接続させることにより、パッケージの電気特
性を向上させたり、アースをとったりすることができる
ためである。この両者を電気的に接続する方法として、
図９に示すように、放熱部材５の側壁下部に、はんだ６
ｃにより両者を接合させ、更にその表面を樹脂６ｄで覆
った構成のものが知られている（特開平５−２３５２２
３号公報）。
子部品搭載装置も多ピン化、小型化、表面実装化が進ん
でいる。表面実装用の電子部品パッケージは、一般にＱ
ＦＰ（クアッド・フラット・パッケージ）、ＰＬＣＣ
（プラスチック・リーデッド・チップ・キャリア）等、
所謂、リードフレームを使用しているものが多い。これ
らにおいて、搭載される電子部品（半導体チップ）は、
多ピン化、小型化、高密度化及び高周波駆動化が進むに
伴い、パッケージ側もインナーリードの狭ピッチ化、放
熱性、電気特性の向上が要求されてきている。その要求
を満足させる方法として、配線基板の片面にリードフレ
ームを配置させ、更に配線基板と放熱板を電気的に接続
させるものである。これは、配線基板の導電パターン
（導体回路）、特に電源回路又は接地回路と放熱部材と
を電気的に接続させることにより、パッケージの電気特
性を向上させたり、アースをとったりすることができる
ためである。この両者を電気的に接続する方法として、
図９に示すように、放熱部材５の側壁下部に、はんだ６
ｃにより両者を接合させ、更にその表面を樹脂６ｄで覆
った構成のものが知られている（特開平５−２３５２２
３号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記はんだ接
合の場合は、このはんだ部６ｃとこれを覆う樹脂部６ｄ
との接着が十分でない。更に、完成した電子部品搭載装
置をマザーボードへ実装する時のリフロー工程での加熱
により、このはんだ部６ｃが溶融する。そのためこのは
んだ部と樹脂部との密着性が低下する。尚、溶融しない
ような高融点はんだを用いた場合、放熱板のはんだ付け
時の加熱は高温を必要とし、樹脂で構成された配線基板
が熱劣化し、配線基板内の層間剥離等を起こす。また、
図７に示すように放熱板の側壁をはんだ６ａにて接着し
た場合も、モールド樹脂部８とはんだ部６ａとの密着性
が低下する。特に、電子部品搭載装置をマザーボードへ
実装する時の加熱により、はんだ部６ａとモールド樹脂
部８との密着性が低下する。更に、パッケージの耐湿性
の低下により、パッケージクラックの発生が増大する。
合の場合は、このはんだ部６ｃとこれを覆う樹脂部６ｄ
との接着が十分でない。更に、完成した電子部品搭載装
置をマザーボードへ実装する時のリフロー工程での加熱
により、このはんだ部６ｃが溶融する。そのためこのは
んだ部と樹脂部との密着性が低下する。尚、溶融しない
ような高融点はんだを用いた場合、放熱板のはんだ付け
時の加熱は高温を必要とし、樹脂で構成された配線基板
が熱劣化し、配線基板内の層間剥離等を起こす。また、
図７に示すように放熱板の側壁をはんだ６ａにて接着し
た場合も、モールド樹脂部８とはんだ部６ａとの密着性
が低下する。特に、電子部品搭載装置をマザーボードへ
実装する時の加熱により、はんだ部６ａとモールド樹脂
部８との密着性が低下する。更に、パッケージの耐湿性
の低下により、パッケージクラックの発生が増大する。
【０００４】本発明は、上記欠点を克服するものであ
り、電気的接続の信頼性に優れ、且つパッケージの電気
特性が優れる電子部品搭載装置を提供することを目的と
する。
り、電気的接続の信頼性に優れ、且つパッケージの電気
特性が優れる電子部品搭載装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため、配線基板上の導電パターンと放熱部材と
を電気的に接続させる方法を鋭意検討した。例えば、こ
の方法として、図８に示すように、導電性接着剤６ｂを
用いて、金属製放熱板５と所定の導電パターン１１とを
電気的に接合させる方法が考えられる。この導電性接着
剤は、導電性を有する金属フィラー（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ
等）を含む樹脂組成物で、樹脂をバインダーとして金属
フィラー間の接触で導電性を示すものである。しかし、
この方法では、加熱、加湿、温度サイクル等の環境試験
にて、樹脂の熱劣化、吸湿、膨張・収縮が起こる。その
結果、金属フィラー間の接触が弱まり、導通抵抗が増大
し、回路上、接続の機能を果たせなくなる。
達成するため、配線基板上の導電パターンと放熱部材と
を電気的に接続させる方法を鋭意検討した。例えば、こ
の方法として、図８に示すように、導電性接着剤６ｂを
用いて、金属製放熱板５と所定の導電パターン１１とを
電気的に接合させる方法が考えられる。この導電性接着
剤は、導電性を有する金属フィラー（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ
等）を含む樹脂組成物で、樹脂をバインダーとして金属
フィラー間の接触で導電性を示すものである。しかし、
この方法では、加熱、加湿、温度サイクル等の環境試験
にて、樹脂の熱劣化、吸湿、膨張・収縮が起こる。その
結果、金属フィラー間の接触が弱まり、導通抵抗が増大
し、回路上、接続の機能を果たせなくなる。
【０００６】本第１発明の電子部品搭載装置は、少なく
とも表面に導電パターンが形成され且つ電子部品収納用
貫通孔を備える配線基板と、該配線基板の一表面上で且
つ該電子部品収納用貫通孔を覆うように接着剤により固
定される金属製放熱板と、該電子部品収納用貫通孔内で
且つ該金属製放熱板上に搭載される電子部品と、該電子
部品と電気的に接続された、上記導電パターンの一端部
に接続される複数のリードフレームと、上記電子部品、
上記配線基板、上記金属製放熱板の側壁部及び上記リー
ドフレームのインナーリード部を封止するモールド樹脂
封止部とからなる電子部品搭載装置において、上記金属
製放熱板には貫通孔が形成されており、該貫通孔内には
んだを配置し、該はんだにより上記配線基板上の上記導
電パターンと上記金属製放熱板とを電気的に接続するこ
とを特徴とする。
とも表面に導電パターンが形成され且つ電子部品収納用
貫通孔を備える配線基板と、該配線基板の一表面上で且
つ該電子部品収納用貫通孔を覆うように接着剤により固
定される金属製放熱板と、該電子部品収納用貫通孔内で
且つ該金属製放熱板上に搭載される電子部品と、該電子
部品と電気的に接続された、上記導電パターンの一端部
に接続される複数のリードフレームと、上記電子部品、
上記配線基板、上記金属製放熱板の側壁部及び上記リー
ドフレームのインナーリード部を封止するモールド樹脂
封止部とからなる電子部品搭載装置において、上記金属
製放熱板には貫通孔が形成されており、該貫通孔内には
んだを配置し、該はんだにより上記配線基板上の上記導
電パターンと上記金属製放熱板とを電気的に接続するこ
とを特徴とする。
【０００７】本第２発明の電子部品搭載装置は、少なく
とも表面に導電パターンが形成され且つ電子部品収納用
貫通孔を備える配線基板と、該配線基板の一表面上に接
着剤により固定されるとともに該電子部品収納用貫通孔
に挿入される突部を備える金属製放熱板と、該金属製放
熱板の該突部上に搭載される電子部品と、該電子部品と
電気的に接続された、上記導電パターンの一端部に接続
される複数のリードフレームと、上記電子部品、上記配
線基板、上記金属製放熱板の側壁部及び上記リードフレ
ームのインナーリード部を封止するモールド樹脂封止部
とからなる電子部品搭載装置において、上記金属製放熱
板には貫通孔が形成されており、該貫通孔内にはんだを
配置し、該はんだにより上記配線基板上の上記導電パタ
ーンと上記金属製放熱板とを電気的に接続することを特
徴とする。
とも表面に導電パターンが形成され且つ電子部品収納用
貫通孔を備える配線基板と、該配線基板の一表面上に接
着剤により固定されるとともに該電子部品収納用貫通孔
に挿入される突部を備える金属製放熱板と、該金属製放
熱板の該突部上に搭載される電子部品と、該電子部品と
電気的に接続された、上記導電パターンの一端部に接続
される複数のリードフレームと、上記電子部品、上記配
線基板、上記金属製放熱板の側壁部及び上記リードフレ
ームのインナーリード部を封止するモールド樹脂封止部
とからなる電子部品搭載装置において、上記金属製放熱
板には貫通孔が形成されており、該貫通孔内にはんだを
配置し、該はんだにより上記配線基板上の上記導電パタ
ーンと上記金属製放熱板とを電気的に接続することを特
徴とする。
【０００８】上記第１及び第２発明において、上記金属
製放熱板の一表面側には、上記貫通孔と連結されるとと
もに両端が開放された溝部が形成されており、該溝部内
及び上記貫通孔内は上記モールド樹脂が充填されている
ものとすることができる。
製放熱板の一表面側には、上記貫通孔と連結されるとと
もに両端が開放された溝部が形成されており、該溝部内
及び上記貫通孔内は上記モールド樹脂が充填されている
ものとすることができる。
【０００９】上記「金属製放熱板」としては、銅、アル
ミニウム等の熱伝導性に優れた金属及びその金属をベー
スにした合金を用いることができる。そのうち、はんだ
付け性を考慮すると銅、銅合金が好ましい。これに設け
られる「貫通孔」の大きさは、あまり大きすぎると放熱
板の熱容量が小さくなり、パッケージの放熱性が悪くな
るが、逆に小さすぎると十分なはんだフィレットを形成
しにくくなり、はんだ付け性が十分でない場合がある。
通常、この貫通孔の大きさは、円であれば径１〜５ｍ
ｍ、四角辺ではその一辺が１〜１０ｍｍが好ましい。こ
の範囲であれば、特に、パッケージの放熱性とはんだ付
け性との性能バランスに優れる。この貫通孔は、ドリル
加工、金型による打抜き加工等により容易に形成でき
る。
ミニウム等の熱伝導性に優れた金属及びその金属をベー
スにした合金を用いることができる。そのうち、はんだ
付け性を考慮すると銅、銅合金が好ましい。これに設け
られる「貫通孔」の大きさは、あまり大きすぎると放熱
板の熱容量が小さくなり、パッケージの放熱性が悪くな
るが、逆に小さすぎると十分なはんだフィレットを形成
しにくくなり、はんだ付け性が十分でない場合がある。
通常、この貫通孔の大きさは、円であれば径１〜５ｍ
ｍ、四角辺ではその一辺が１〜１０ｍｍが好ましい。こ
の範囲であれば、特に、パッケージの放熱性とはんだ付
け性との性能バランスに優れる。この貫通孔は、ドリル
加工、金型による打抜き加工等により容易に形成でき
る。
【００１０】上記「はんだ」としては、通常、Ｓｎ／Ｐ
ｂ系、Ｓｎ−Ｚｎ系等のものを用いる。特にＳｎ：Ｐｂ
＝９：１のものが、配線基板の耐熱性及び放熱板のはん
だ付けされたはんだの耐熱性から考えると好ましい。即
ち、後工程でパッケージをマザーボードにはんだ付けす
る場合のはんだ付け温度にて、再溶融しにくいものが好
ましい。
ｂ系、Ｓｎ−Ｚｎ系等のものを用いる。特にＳｎ：Ｐｂ
＝９：１のものが、配線基板の耐熱性及び放熱板のはん
だ付けされたはんだの耐熱性から考えると好ましい。即
ち、後工程でパッケージをマザーボードにはんだ付けす
る場合のはんだ付け温度にて、再溶融しにくいものが好
ましい。
【００１１】
【作用】本電子部品搭載装置は、金属製放熱板と配線基
板の導電パターンとの電気的接続をはんだを用いて行
う。従って、導電性接着剤の場合と比べて、電気的接続
の信頼性に優れるし、その劣化も少ない。また、本搭載
装置においては、この放熱板に貫通孔を設け、この孔を
介して両者をはんだ付けする。従って、モールド樹脂封
止部とこのはんだ部とが接触せずに、モールド樹脂部と
放熱板とが直接、接触する構成のため、モールド樹脂部
と放熱板との密着性が良く、はんだ部が剥離するという
ことはない。
板の導電パターンとの電気的接続をはんだを用いて行
う。従って、導電性接着剤の場合と比べて、電気的接続
の信頼性に優れるし、その劣化も少ない。また、本搭載
装置においては、この放熱板に貫通孔を設け、この孔を
介して両者をはんだ付けする。従って、モールド樹脂封
止部とこのはんだ部とが接触せずに、モールド樹脂部と
放熱板とが直接、接触する構成のため、モールド樹脂部
と放熱板との密着性が良く、はんだ部が剥離するという
ことはない。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （１）電子部品搭載装置の構成 本実施例の電子部品搭載装置は、図１及び図２に示すよ
うに、配線基板１と、１つの電子部品（半導体チップ）
２と、ボンディングワイヤー３と、複数のリードを有す
るリードフレーム４と放熱板５とモールド樹脂封止部８
とからなる。上記配線基板１はガラス布／エポキシ樹脂
からなり、その大きさは２５．０ｍｍ×２５．０ｍｍ×
０．２（厚さ）ｍｍである。尚、ガラス布／エポキシ樹
脂の代わりに、ガラス布とビスマレイミド・トリアジン
樹脂又はポリイミド等の耐熱性樹脂とからなる素材であ
ってもよい。そして、この表面には所定の導電パターン
（銅箔製）１１が形成されている。また、この導電パタ
ーン１１は、通常行われるエッチングにより形成され、
この表面にはニッケル／金等によるめっき層が施されて
いる。
る。 （１）電子部品搭載装置の構成 本実施例の電子部品搭載装置は、図１及び図２に示すよ
うに、配線基板１と、１つの電子部品（半導体チップ）
２と、ボンディングワイヤー３と、複数のリードを有す
るリードフレーム４と放熱板５とモールド樹脂封止部８
とからなる。上記配線基板１はガラス布／エポキシ樹脂
からなり、その大きさは２５．０ｍｍ×２５．０ｍｍ×
０．２（厚さ）ｍｍである。尚、ガラス布／エポキシ樹
脂の代わりに、ガラス布とビスマレイミド・トリアジン
樹脂又はポリイミド等の耐熱性樹脂とからなる素材であ
ってもよい。そして、この表面には所定の導電パターン
（銅箔製）１１が形成されている。また、この導電パタ
ーン１１は、通常行われるエッチングにより形成され、
この表面にはニッケル／金等によるめっき層が施されて
いる。
【００１３】この配線基板１には、電子部品〔大きさ；
１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．４（厚さ）ｍｍ〕２
を収納するための貫通孔１２が設けられている。この導
電パターン１１は配線基板１の両面に形成されており、
少なくとも貫通孔１２に接触する位置に、導電パターン
１１は形成されている。尚、通常は図示するように４つ
の貫通孔５１の全ての位置に導電パターン１１が形成さ
れているが、これに限らず、少なくとも１つの位置に形
成されていればよい。
１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×０．４（厚さ）ｍｍ〕２
を収納するための貫通孔１２が設けられている。この導
電パターン１１は配線基板１の両面に形成されており、
少なくとも貫通孔１２に接触する位置に、導電パターン
１１は形成されている。尚、通常は図示するように４つ
の貫通孔５１の全ての位置に導電パターン１１が形成さ
れているが、これに限らず、少なくとも１つの位置に形
成されていればよい。
【００１４】そして、放熱板〔１８．０ｍｍ×１８．０
ｍｍ×１．０〜２．０（厚さ）ｍｍ、例えばタフピッチ
銅からなる。〕５は、図２に示すような平板であり、こ
の四隅方向に４つの貫通孔（１〜２ｍｍφ程度）５１ａ
が、端面から各々約１ｍｍの位置に形成されている。そ
して、この放熱板５は、配線基板１の下方であり、且つ
電子部品搭載用貫通孔を覆うようにして、接着剤層６
１、６１により接着固定されている。電子部品２は、こ
の貫通孔１２内にスッポリと収納・配置されているとと
もに、接着剤層６２により放熱板５上に接着固定されて
いる。そして、４つの各貫通孔５１ａ内の底側に、はん
だ部７が形成されて、このはんだ部７により放熱板５と
配線基板１上の導電パターン１１と接合させている。こ
のはんだは、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１のものを用いた。これ
は融点が約２１０℃程度であり、耐熱性のものである。
更に、この電子部品２は、ボンディングワイヤー３によ
り他表面上に形成された導電パターン１１に接続されて
いる。
ｍｍ×１．０〜２．０（厚さ）ｍｍ、例えばタフピッチ
銅からなる。〕５は、図２に示すような平板であり、こ
の四隅方向に４つの貫通孔（１〜２ｍｍφ程度）５１ａ
が、端面から各々約１ｍｍの位置に形成されている。そ
して、この放熱板５は、配線基板１の下方であり、且つ
電子部品搭載用貫通孔を覆うようにして、接着剤層６
１、６１により接着固定されている。電子部品２は、こ
の貫通孔１２内にスッポリと収納・配置されているとと
もに、接着剤層６２により放熱板５上に接着固定されて
いる。そして、４つの各貫通孔５１ａ内の底側に、はん
だ部７が形成されて、このはんだ部７により放熱板５と
配線基板１上の導電パターン１１と接合させている。こ
のはんだは、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１のものを用いた。これ
は融点が約２１０℃程度であり、耐熱性のものである。
更に、この電子部品２は、ボンディングワイヤー３によ
り他表面上に形成された導電パターン１１に接続されて
いる。
【００１５】上記リードフレーム４は、導電パターン１
１の一端部１１ａに接続され、しかも、この四角状配線
基板１の四方に、リードフレームのリードの２０８本
が、外方向に延在している。この各リードの厚みは０．
１５ｍｍ、その幅は０．２ｍｍであり、アウターリード
ピッチは０．５ｍｍである。このリードフレーム４は、
樹脂封止部８内に位置する複数のインナーリード部４１
と、樹脂封止部８の外に位置する複数のアウターリード
部４２からなっている。上記モールド樹脂封止部８は、
電子部品２、ボンディングワイヤー３、配線基板１、イ
ンナーリード部４１及び放熱板５の外壁（外周部）を覆
って封止している。尚、この樹脂封止部８の肉厚は、３
〜４ｍｍである。
１の一端部１１ａに接続され、しかも、この四角状配線
基板１の四方に、リードフレームのリードの２０８本
が、外方向に延在している。この各リードの厚みは０．
１５ｍｍ、その幅は０．２ｍｍであり、アウターリード
ピッチは０．５ｍｍである。このリードフレーム４は、
樹脂封止部８内に位置する複数のインナーリード部４１
と、樹脂封止部８の外に位置する複数のアウターリード
部４２からなっている。上記モールド樹脂封止部８は、
電子部品２、ボンディングワイヤー３、配線基板１、イ
ンナーリード部４１及び放熱板５の外壁（外周部）を覆
って封止している。尚、この樹脂封止部８の肉厚は、３
〜４ｍｍである。
【００１６】（２）電子部品搭載装置の製造方法 リードフレーム４が接合された配線基板１の片面（どち
らの面でも良い）に、貫通孔５１ａを有する放熱板５
を、接着剤６１により接着固定する。放熱板５に設けら
れた貫通孔５１ａは、接着される配線基板表面の導電パ
ターン（Ａｕめっきが施された銅パターン）１１の一部
（放熱板と電気的に接続したい配線パターン）の上に来
るように、位置決めされて接着される。この時、接着剤
は貫通孔の部分を除いて接着される。
らの面でも良い）に、貫通孔５１ａを有する放熱板５
を、接着剤６１により接着固定する。放熱板５に設けら
れた貫通孔５１ａは、接着される配線基板表面の導電パ
ターン（Ａｕめっきが施された銅パターン）１１の一部
（放熱板と電気的に接続したい配線パターン）の上に来
るように、位置決めされて接着される。この時、接着剤
は貫通孔の部分を除いて接着される。
【００１７】次に、貫通孔５１ａに、はんだペーストを
ディスペンサー又はスクリーン印刷等により塗布する。
この順序は、配線基板１上にはんだペーストを塗布した
後に、放熱板５を接着固定してもよい。そして、赤外線
加熱炉、ベーパーフェーズ等のリフロー工程により、は
んだペーストを溶解させることにより、放熱板５と導電
パターン（導体回路）１１とが、はんだ付けされる。そ
の後、所定の金型の所定のキャビティ内にこれらの組付
け体を配置し、下金型等の所定位置に設けられたランナ
ーから、封止用樹脂（エポキシ樹脂、商品名；「ＭＰ−
７１００」、日東電工（株）製）が注入されて製作され
る。以上より、電子部品搭載装置が製造された。
ディスペンサー又はスクリーン印刷等により塗布する。
この順序は、配線基板１上にはんだペーストを塗布した
後に、放熱板５を接着固定してもよい。そして、赤外線
加熱炉、ベーパーフェーズ等のリフロー工程により、は
んだペーストを溶解させることにより、放熱板５と導電
パターン（導体回路）１１とが、はんだ付けされる。そ
の後、所定の金型の所定のキャビティ内にこれらの組付
け体を配置し、下金型等の所定位置に設けられたランナ
ーから、封止用樹脂（エポキシ樹脂、商品名；「ＭＰ−
７１００」、日東電工（株）製）が注入されて製作され
る。以上より、電子部品搭載装置が製造された。
【００１８】（３）実施例の効果 本装置では、貫通孔内に導入されたはんだにより、金属
製放熱板と配線基板の導電パターンとが、電気的に接合
される。従って、モールド樹脂部と放熱板との密着性が
良いとともに、放熱板と導電パターンとがしっかりと接
合される。また、適宜な大きさの貫通孔を有するので、
十分なはんだフィレットを作製できるので、十分な接合
性を確保でき、また４つ貫通孔の全体の面積が、放熱板
表面に対して、約１〜１０％のため、放熱性も阻害され
ない。更に，４つの貫通孔が対称の位置に形成されてい
るので、全体のバランスがよい。更に、放熱板と導電パ
ターンを接合させるためのはんだは、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：
１の耐熱性のものである。従って、後工程にてパッケー
ジをマザーボードに実装させる場合、Ｓｎ：Ｐｂ＝６：
４のはんだ（融点；約１８０℃）を使用しても、９：１
はんだ部が再溶融しにくい。尚、たとえ再溶融したとし
ても、いずれも金属製の放熱板と導電パターンとを接合
することとなるため、両者が剥離することは少ない。但
し、従来においては樹脂部と半田部とが接合されている
ので、このはんだ部の再溶融により、両者は剥離するこ
ととなる。
製放熱板と配線基板の導電パターンとが、電気的に接合
される。従って、モールド樹脂部と放熱板との密着性が
良いとともに、放熱板と導電パターンとがしっかりと接
合される。また、適宜な大きさの貫通孔を有するので、
十分なはんだフィレットを作製できるので、十分な接合
性を確保でき、また４つ貫通孔の全体の面積が、放熱板
表面に対して、約１〜１０％のため、放熱性も阻害され
ない。更に，４つの貫通孔が対称の位置に形成されてい
るので、全体のバランスがよい。更に、放熱板と導電パ
ターンを接合させるためのはんだは、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：
１の耐熱性のものである。従って、後工程にてパッケー
ジをマザーボードに実装させる場合、Ｓｎ：Ｐｂ＝６：
４のはんだ（融点；約１８０℃）を使用しても、９：１
はんだ部が再溶融しにくい。尚、たとえ再溶融したとし
ても、いずれも金属製の放熱板と導電パターンとを接合
することとなるため、両者が剥離することは少ない。但
し、従来においては樹脂部と半田部とが接合されている
ので、このはんだ部の再溶融により、両者は剥離するこ
ととなる。
【００１９】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
放熱板に設けられる貫通孔の数は特に限定されず、１個
でも２個以上でもよい。しかし、電気特性のバランスを
考えると、対称性のある２個、４個が好ましい。貫通孔
の形状は、丸以外に、楕円、四角形（図３）、三角形、
溝状〔短溝若しくは長溝等を問わないし（図３）、直線
状、Ｌ字状若しくは曲線状等も問わないし、この数、配
置方法も特に問わない。〕、更にこれらに類似するもの
でもよい。また、貫通孔の内周面形状は、通常、円筒状
であるが、特にこれに限定されず、貫通する形状であれ
ばよい。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
放熱板に設けられる貫通孔の数は特に限定されず、１個
でも２個以上でもよい。しかし、電気特性のバランスを
考えると、対称性のある２個、４個が好ましい。貫通孔
の形状は、丸以外に、楕円、四角形（図３）、三角形、
溝状〔短溝若しくは長溝等を問わないし（図３）、直線
状、Ｌ字状若しくは曲線状等も問わないし、この数、配
置方法も特に問わない。〕、更にこれらに類似するもの
でもよい。また、貫通孔の内周面形状は、通常、円筒状
であるが、特にこれに限定されず、貫通する形状であれ
ばよい。
【００２０】更に、図４に示すように、金属製放熱板５
の一表面側（同図では上面側）には、貫通孔５１ｄと接
続されるとともに両端が開放された溝部５２が形成され
ている放熱板とすることもできる。この場合は、図５に
示すように、溝部５２内及び貫通孔５１ｄ、５１ｄ内は
モールド樹脂が充填されることとなる。尚、図４に示す
溝部５２の方向は、モールド樹脂が流入する方向であ
り、抵抗なく溝部５２内及び貫通孔１５ｄ内にこの樹脂
８２が充填されるようになっている。この場合は、はん
だ部７をモールド樹脂８２で覆うので、はんだ部が劣化
（腐食等）しにくくなり、そのため、更に接続信頼性及
びパッケージの信頼性が向上する。尚、図５の点線に示
すように、放熱板表面を樹脂で薄く覆ってもよい。
の一表面側（同図では上面側）には、貫通孔５１ｄと接
続されるとともに両端が開放された溝部５２が形成され
ている放熱板とすることもできる。この場合は、図５に
示すように、溝部５２内及び貫通孔５１ｄ、５１ｄ内は
モールド樹脂が充填されることとなる。尚、図４に示す
溝部５２の方向は、モールド樹脂が流入する方向であ
り、抵抗なく溝部５２内及び貫通孔１５ｄ内にこの樹脂
８２が充填されるようになっている。この場合は、はん
だ部７をモールド樹脂８２で覆うので、はんだ部が劣化
（腐食等）しにくくなり、そのため、更に接続信頼性及
びパッケージの信頼性が向上する。尚、図５の点線に示
すように、放熱板表面を樹脂で薄く覆ってもよい。
【００２１】放熱板５の貫通孔の位置は下に導電パター
ン（導体回路）さえあればよく、特に限定されない。ま
た、全ての貫通孔ではなく、その一部の貫通孔の下に導
電パターンがあってもよい。また、図６に示すように、
放熱板５としては、電子部品収納用貫通孔１２内に挿入
される突部５３を備えるものとすることができる。この
場合は、同図に示すように、この突部５３上に接着固定
される電子部品が、この貫通孔１２内に十分に収納され
てもよいし、この貫通孔１２から突出してもよい。
ン（導体回路）さえあればよく、特に限定されない。ま
た、全ての貫通孔ではなく、その一部の貫通孔の下に導
電パターンがあってもよい。また、図６に示すように、
放熱板５としては、電子部品収納用貫通孔１２内に挿入
される突部５３を備えるものとすることができる。この
場合は、同図に示すように、この突部５３上に接着固定
される電子部品が、この貫通孔１２内に十分に収納され
てもよいし、この貫通孔１２から突出してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本電子部品搭載装置は、導電性接着剤の
場合と比べて、電気的接続の信頼性に優れるし、その劣
化も少ないとともに、モールド樹脂部と放熱板との密着
性も良い。
場合と比べて、電気的接続の信頼性に優れるし、その劣
化も少ないとともに、モールド樹脂部と放熱板との密着
性も良い。
【図１】本実施例に係る電子部品搭載装置の要部縦断面
図である。
図である。
【図２】図１に示す電子部品搭載装置に用いた放熱板の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】四角形の貫通孔を有する放熱板の斜視図であ
る。
る。
【図４】丸形の貫通孔とこれを連結する溝部を有する放
熱板の斜視図である。
熱板の斜視図である。
【図５】図４に示す放熱板を用いた電子部品搭載装置の
要部縦断面図である。
要部縦断面図である。
【図６】突部を有する放熱板を用いた電子部品搭載装置
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図７】放熱板の側壁にはんだを配置させて放熱板と導
電パターンを接合させた電子部品搭載装置の一部縦断面
図である。
電パターンを接合させた電子部品搭載装置の一部縦断面
図である。
【図８】導電性接着剤にて放熱板と導電パターンを接合
させた電子部品搭載装置の一部縦断面図である。
させた電子部品搭載装置の一部縦断面図である。
【図９】放熱板の側壁底部にはんだを配置させて放熱板
と導電パターンを接合させるとともに、その表面を樹脂
層にて覆った電子部品搭載装置の一部縦断面図である。
と導電パターンを接合させるとともに、その表面を樹脂
層にて覆った電子部品搭載装置の一部縦断面図である。
１；電子部品、１１；導電パターン、１２；電子部品収
納用貫通孔、２；電子部品（半導体チップ）、３；ボン
ディングワイヤー、４；リードフレーム、４１；インナ
ーリード部、４２；アウターリード部、５；放熱板、５
１；貫通孔、６１、６２；接着剤（接着層）、７；はん
だ部、８；モールド樹脂封止部。
納用貫通孔、２；電子部品（半導体チップ）、３；ボン
ディングワイヤー、４；リードフレーム、４１；インナ
ーリード部、４２；アウターリード部、５；放熱板、５
１；貫通孔、６１、６２；接着剤（接着層）、７；はん
だ部、８；モールド樹脂封止部。
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも表面に導電パターンが形成さ
れ且つ電子部品収納用貫通孔を備える配線基板と、該配
線基板の一表面上で且つ該電子部品収納用貫通孔を覆う
ように接着剤により固定される金属製放熱板と、該電子
部品収納用貫通孔内で且つ該金属製放熱板上に搭載され
る電子部品と、該電子部品と電気的に接続された、上記
導電パターンの一端部に接続される複数のリードフレー
ムと、上記電子部品、上記配線基板、上記金属製放熱板
の側壁部及び上記リードフレームのインナーリード部を
封止するモールド樹脂封止部とからなる電子部品搭載装
置において、 上記金属製放熱板には貫通孔が形成されており、該貫通
孔内にはんだを配置し、該はんだにより上記配線基板上
の上記導電パターンと上記金属製放熱板とを電気的に接
続することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 【請求項２】 少なくとも表面に導電パターンが形成さ
れ且つ電子部品収納用貫通孔を備える配線基板と、該配
線基板の一表面上に接着剤により固定されるとともに該
電子部品収納用貫通孔に挿入される突部を備える金属製
放熱板と、該金属製放熱板の該突部上に搭載される電子
部品と、該電子部品と電気的に接続された、上記導電パ
ターンの一端部に接続される複数のリードフレームと、
上記電子部品、上記配線基板、上記金属製放熱板の側壁
部及び上記リードフレームのインナーリード部を封止す
るモールド樹脂封止部とからなる電子部品搭載装置にお
いて、 上記金属製放熱板には貫通孔が形成されており、該貫通
孔内にはんだを配置し、該はんだにより上記配線基板上
の上記導電パターンと上記金属製放熱板とを電気的に接
続することを特徴とする電子部品搭載装置。 - 【請求項３】 上記金属製放熱板の一表面側には、上記
貫通孔と連結されるとともに両端が開放された溝部が形
成されており、該溝部内及び上記貫通孔内は上記モール
ド樹脂が充填されている請求項１又は２記載の電子部品
搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25923094A JPH0897329A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25923094A JPH0897329A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897329A true JPH0897329A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17331222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25923094A Pending JPH0897329A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897329A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6232558B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component mounting base board having heat slug with slits and projections |
| JP2007027227A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| DE112011102966B4 (de) * | 2010-10-28 | 2016-11-03 | Globalfoundries Inc. | In den Kühlkörper integrierte Stromversorgung und Stromverteilung für integrierte Schaltungen sowie 3-D-VLSI-Einheit, Datenverarbeitungssystem und Verfahren damit |
| JP6963269B1 (ja) * | 2020-12-28 | 2021-11-05 | エレファンテック株式会社 | 放熱基板及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP25923094A patent/JPH0897329A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6232558B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component mounting base board having heat slug with slits and projections |
| JP2007027227A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| DE112011102966B4 (de) * | 2010-10-28 | 2016-11-03 | Globalfoundries Inc. | In den Kühlkörper integrierte Stromversorgung und Stromverteilung für integrierte Schaltungen sowie 3-D-VLSI-Einheit, Datenverarbeitungssystem und Verfahren damit |
| JP6963269B1 (ja) * | 2020-12-28 | 2021-11-05 | エレファンテック株式会社 | 放熱基板及びその製造方法 |
| WO2022144955A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | エレファンテック株式会社 | 放熱基板及びその製造方法 |
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