JPH0882U - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 浮遊容量がほとんど生ぜず、製造も容易で品
質の高いチップ型電子部品を提供する。 【構成】 誘電体の基板１０の表面に容量形成電極２２
が印刷形成されたコンデンサ１２を設ける。低誘電率の
樹脂被膜２８を基板１０の端面に形成し、この樹脂被膜
２８の外側に、コンデンサ１２の容量形成電極２２と電
気的に接続した端面電極３２を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、コンデンサを有し、回路基板の表面に素子が直接はんだ付けされ るチップ型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンデンサが形成されたチップ型電子部品は、例えば実開昭４８−１０ ５８３７号公報等に開示されているように、基板表面に抵抗体を形成し、その両 端部に電極を設け、この電極間でコンデンサを形成していた。この電極は、基板 端面に、はんだメッキ等を施して形成していた。また、抵抗器の電極構造として は、特公昭５８ー４６１６１号公報に開示されているように、電極部に銀等を含 有した導電性塗料を塗布し、さらにその表面にＮｉ等の金属のメッキを施したも のもある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術の場合、コンデンサが設けられたチップ型電子部品では、電極 と他の導体部との間で浮遊容量が生じ、特に小型のチップ部品においてはコンデ ンサ部と電極等との間に十分な間隔を確保することはできず、浮遊容量ができや すく、影響も大きかった。

【０００４】 この考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みて成されたもので、浮遊容量がほ とんど生ぜず、製造も容易で品質の高いチップ型電子部品を提供することを目的 とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、誘電体の基板表面に容量形成電極が設けられてコンデンサが形成 され、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜またはガラス被膜を形成し、こ の被膜の外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続された端面電極 を、導電性樹脂塗料または導電性メタルグレーズにより印刷形成したチップ型電 子部品である。

【０００６】

【作用】

この考案のチップ型電子部品は、端面電極が低誘電率の樹脂被膜等を介して誘 電体の基板端面に形成されているので、端面電極による浮遊容量が極めて小さく 製造も容易なものである。

【０００７】

【実施例】

以下この考案の第一実施例について図面に基づいて説明する。この実施例は、 セラミックス等の誘電体の基板１０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成された 表面実装型素子であり、抵抗体１４はガラスコート１６を介して基板１０の表面 に形成されている。基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラス コート１６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデンサ１２用の容量形成 電極２２も、ガラスコート１６，１８が設けられていない部分の基板１０の表裏 面に形成されている。さらに、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量 形成電極２２の一方との間に形成され、ガラスコート２４で覆われている。そし て、この実施例のチップ型電子部品の表裏面は、ガラスコート２６でほぼ全体が 覆われ保護されている。

【０００８】 基板１０の対向する一対の端面部には、ガラスコート１６，１８間にまたがる ようにエポキシ樹脂等の低誘電率の樹脂被膜２８，３０が印刷されている。樹脂 被膜２８の外側には、銀塗料等の導電性樹脂塗料による端面電極３２が印刷形成 され、この端面電極３２は、コンデンサ１２と直接に接続している。また、樹脂 被膜３０の外側には、抵抗体１４に接続した端面電極３４が導電性塗料により印 刷形成されている。各端面電極３２，３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキ層 ３６が形成されている。この実施例のコンデンサ１２と抵抗体１４とは、図２の 実線で示すように、直列回路を形成しているものである。

【０００９】 また、樹脂被膜２８，３０は、ガラスペーストを塗布して形成したガラス被膜 に置き換えても良く、ガラス被膜を使用することにより、端面電極３２，３４は 、導電性樹脂塗料の他、銀等を含有した導電性メタルグレーズペーストを塗布し て形成しても良いものである。

【００１０】 次にこの実施例のチップ型電子部品の製造方法について、図３を基にして説明 する。この実施例のチップ型電子部品は、大きなセラミックス板に、縦横に多数 の素子を形成して分割し、個々のチップ型電子部品を形成するもので、（Ａ）に 示すように、大きな板の基板１０の表裏面に、コンデンサ形成部を除いて、ガラ スコート１６，１８を形成するガラスペーストを順次印刷し乾燥させる。そして 約８５０℃の温度でガラスコート１６，１８を焼成する。次に、（Ｂ）に示すよ うに、電極２０と、コンデンサ１２を形成する容量形成電極２２とを、導電性メ タルグレーズペースト等で表裏各々印刷形成し、乾燥させる。そして、この電極 ２０と容量形成電極２２とを、約８５０℃の温度で焼成する。次に（Ｃ）に示す ように、メタルグレーズ系の抵抗体１４を印刷形成し、乾燥させ約８５０℃の温 度で焼成する。さらに、抵抗体１４を覆うガラスコート２４用のガラスペースト を印刷し乾燥させ、約６００℃で焼成する。この後、抵抗値を調整するためレー ザトリミングを施しトリミング溝１５を形成する。そして（Ｄ）に示すように、 表裏面にガラスコート２６用のガラスペーストを印刷し、約６００℃で焼成する 。そして、大きな基板１０を、電極形成部の端面が露出するように短冊状に分割 する。次に（Ｅ）に示すように、端面にエポキシ樹脂等の低誘電率の樹脂被膜２ ８，３０を、ローラー等の印刷手段で形成し、約２００℃の温度で焼成する。そ して、導電性樹脂塗料により端面電極３２，３４を印刷形成し、乾燥し約２００ ℃で焼き付ける。この後、短冊状の基板１０を各チップ毎に分割し、端面電極３ ２，３４の表面にメッキ層３６を形成して完成する。

【００１１】 また、樹脂被膜２８，３０の代わりにガラス被膜を施す場合は、ガラスペース トを塗布して乾燥させ約６００℃で焼成する。そして、その端面電極には、導電 性樹脂塗料の他、焼成温度が高い導電性メタルグレーズペーストも使用すること ができる。導電性樹脂塗料を印刷して形成する場合は、上記と同様に形成し、導 電性メタルグレーズペーストを印刷した場合は、約６００℃で焼成する。

【００１２】 この実施例のチップ型電子部品は、基板１０の端面に、低誘電率の樹脂被膜２ ８，３０またはガラス被膜を介して端面電極３２，３４を形成したので、端面電 極３２，３４と電極２０や容量形成電極２２との間で、図２の破線で示すような 浮遊容量３８がほとんど生じないものである。特に樹脂被膜はガラス被膜より誘 電率が小さく、浮遊容量を生じさせない効果が大きい。

【００１３】 この実施例のチップ型電子部品によれば、小型のチップ型電子部品でも浮遊容 量がほとんどなく、高品質の素子を形成することができる。また、低誘電率の樹 脂被膜２８，３０またはガラス被膜の形成も容易である。特に、樹脂被膜は、焼 成温度も低くてよく、抵抗体１４や電極１２等に対して、製造途中に熱による悪 影響を与えることがない。

【００１４】 次にこの考案の第二実施例について図４に基づいて説明する。ここで上述の実 施例と同様の部材については同一の符号を付して説明する。この実施例のチップ 型電子部品は、上記の実施例のものにおいて、端面電極の一方を省き、裏面に電 極４０を、コンデンサ１２の裏面側の容量形成電極２２と一体に形成したもので ある。その他の構成は上述の実施例と同様であり、基板１０にコンデンサ１２と 抵抗体１４が形成され、抵抗体１４がガラスコート１６を介して基板１０の表面 に形成されている。基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラス コート１６，１８の一端部に電極２０が形成され、コンデンサ１２用の容量形成 電極２２も、ガラスコート１６，１８が設けられていない部分の基板１０の表裏 面に形成されている。さらに、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量 形成電極２２の一方との間に形成され、ガラスコート２４で覆われている。そし て、この実施例のチップ型電子部品の表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体が 覆われ保護されている。コンデンサ１２及び抵抗体１４に電気的に接続した一方 の端面電極３４は、上記の実施例と同様に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介し て、導電性樹脂塗料又は導電性メタルグレーズペーストにより印刷形成されてい る。さらに、電極４０の表面に、はんだをメッキしても良い。また、製造方法は 、上記実施例の工程から、端面電極の一方を形成する工程を削除したもので、そ の他は上記と同様である。

【００１５】 この実施例によれば、端面電極が内部分は浮遊容量も生じないので樹脂被膜等 も必要なく、容量形成電極２２と同時に電極４０も形成することができ、製造工 数を大幅に削減することができる。このチップ部品のはんだつけは、リフローは んだ付けにより容易にはんだ付けすることができ、フローはんだ付けにおいても 、回路基板と電極４０の間隔等を適度に設定することにより、確実にはんだ付け することができる。

【００１６】 次にこの考案の第三実施例について図５に基づいて説明する。ここで上述の実 施例と同様の部材については同一の符号を付して説明する。この実施例のチップ 型電子部品は、上記の第二実施例のものからさらに、ガラスコート１６の一端部 を省き、裏面に電極４２を、コンデンサ１２の裏面側の容量形成電極４４と一体 に形成したものである。このコンデンサ１２用の容量形成電極４４は、印刷範囲 を適宜変更することにより容量を変更可能にしたものである。その他の構成は上 述の第一実施例と同様であり、基板１０にコンデンサ１２と抵抗体１４が形成さ れ、抵抗体１４がガラスコート１６を介して基板１０の表面に形成されている。 基板１０の裏面側にもガラスコート１８が形成され、ガラスコート１６，１８の 一端部に電極２０が形成され、コンデンサ１２用の容量形成電極２２も、ガラス コート１６が設けられていない部分の基板１０の表面に形成されている。さらに 、抵抗体１４は、電極２０とコンデンサ１２の容量形成電極２２の一方との間に 形成され、ガラスコート２４で覆われている。そして、この実施例のチップ型電 子部品の表裏面も、ガラスコート２６でほぼ全体が覆われ保護されている。コン デンサ１２及び抵抗体１４に電気的に接続した一方の端面電極３４は、上記の実 施例と同様に、ガラス被膜又は樹脂被膜３０を介して、導電性樹脂塗料又は導電 性メタルグレーズペーストにより印刷形成されている。さらに、電極４２の表面 にはんだをメッキしても良い。また、製造方法は、上記実施例の工程から、端面 電極の一方を形成する工程を削除したもので、その他は上記と同様である。

【００１７】 この実施例によっても上述の実施例と同様の効果が得られ、製造工数を大幅に 省略することができ、容量の調整も容易に可能である。

【００１８】 なお、この考案のチップ型電子部品は、コンデンサと他の素子を組み合わせた ものでも良く、複数のコンデンサや抵抗体等を設けたチップ型電子部品であって も良い。また、低誘電率の樹脂被膜又はガラス被膜は、適宜の材料を選択できる ものであり、端面電極の形状や材質も適宜設定できるものである。

【００１９】

【考案の効果】

この考案のチップ型電子部品は、誘電体の基板表面に容量形成電極が設けられ てコンデンサを形成し、この基板の端面部に、低誘電率の樹脂被膜またはガラス 被膜を形成し、その外側に上記コンデンサと接続された端面電極を形成したので 、小型のチップ型電子部品でも相対的に浮遊容量が極めて小さく、高品質の素子 を形成することができる。また、低誘電率の樹脂被膜及び導電性樹脂塗料は、焼 成温度が低く、形成時に素子上の他の部分に熱による悪影響を与えず、製造も容 易で、信頼性の高いチップ型電子部品を安価に大量に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【図２】この実施例のチップ型電子部品の回路図であ
る。

【図３】この実施例のチップ型電子部品の製造工程を示
す図である。

【図４】この考案の第二実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【図５】この考案の第三実施例のチップ型電子部品の縦
断面図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １２ コンデンサ １４ 抵抗体 ２２，４４ 容量形成電極 ２８，３０ 樹脂被膜 ３２，３４ 端面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ４２４ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｃ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
   られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
   が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率の樹
   脂被膜を上記基板の端面に形成し、この樹脂被膜の外側
   に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続した
   端面電極を導電性樹脂塗料により形成したことを特徴と
   するチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 誘電体の基板表面に容量形成電極が設け
   られてコンデンサが形成され、この基板の端面部に電極
   が形成されたチップ型電子部品において、低誘電率のガ
   ラス被膜を上記基板の端面に形成し、このガラス被膜の
   外側に、上記コンデンサの容量形成電極と電気的に接続
   した端面電極を導電性樹脂塗料または導電性メタルグレ
   ーズにより形成したことを特徴とするチップ型電子部
   品。