JP2718178B2 - 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法に関する
ものである。
ものである。
従来の技術 近年、電子機器の「軽薄短小」化に対する要求がます
ます増大していく中、回路基板の抵抗素子には実装密度
を高めるため、小形で、面実装できる角板型チップ抵抗
器が多く用いられるようになってきている。また、近年
は部品の高精度化，低雑音化が進み、角板型チップ抵抗
器も厚膜タイプから高精度で低雑音の薄膜タイプの需要
が延びつつある。
ます増大していく中、回路基板の抵抗素子には実装密度
を高めるため、小形で、面実装できる角板型チップ抵抗
器が多く用いられるようになってきている。また、近年
は部品の高精度化，低雑音化が進み、角板型チップ抵抗
器も厚膜タイプから高精度で低雑音の薄膜タイプの需要
が延びつつある。
従来の小型の角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法の一
例を第４図に示す。
例を第４図に示す。
まず、従来の製造工程は高純度のアルミナ基板などか
らなる、耐熱性の絶縁基板21を受け入れる基板受け入れ
工程Ａをスタートとし、つぎに、前記絶縁基板21上にNi
−Cr等の薄膜抵抗体22を形成するスパッタ工程Ｂを経
て、前記薄膜抵抗体22を抵抗パターン23に整形するエッ
チング工程Ｃを行い、抵抗パターン23を安定な膜にする
ために、窒素中などで350℃〜400℃の温度の雰囲気熱処
理工程Ｄを行う。その後、抵抗パターンの抵抗値を所定
の値に修正するためにレーザートリミング法等により、
抵抗値修正工程Ｅを行う。更に、抵抗パターン23を保護
するために、熱硬化性の樹脂膜25を形成する保護コート
形成工程Ｆを行う。次に、絶縁基板21を分割し、端面電
極層26を形成するための準備工程として、絶縁基板21に
分割のための溝27を形成するスクライブ工程Ｇと、絶縁
基板21を短冊状基板21′に分割する、一次基板分割工程
Ｈを行い、その短冊状基板21′の端面にスパッタ等を用
い、端面電極層26を形成する端面電極形成工程Ｉを行
う。そして、露出している抵抗パターン及び、端面電極
面にメッキ層28を施すための準備工程として、短冊状基
板21′を個片状基板21″に分割する二次基板分割工程Ｊ
を行い、露出している抵抗パターン及び、端面電極層の
半田付け時の喰われの防止、半田付け性の信頼性の確保
のために電極メッキ層28を形成する電極メッキ工程Ｋを
行い、角板型薄膜チップ抵抗器が完成する。
らなる、耐熱性の絶縁基板21を受け入れる基板受け入れ
工程Ａをスタートとし、つぎに、前記絶縁基板21上にNi
−Cr等の薄膜抵抗体22を形成するスパッタ工程Ｂを経
て、前記薄膜抵抗体22を抵抗パターン23に整形するエッ
チング工程Ｃを行い、抵抗パターン23を安定な膜にする
ために、窒素中などで350℃〜400℃の温度の雰囲気熱処
理工程Ｄを行う。その後、抵抗パターンの抵抗値を所定
の値に修正するためにレーザートリミング法等により、
抵抗値修正工程Ｅを行う。更に、抵抗パターン23を保護
するために、熱硬化性の樹脂膜25を形成する保護コート
形成工程Ｆを行う。次に、絶縁基板21を分割し、端面電
極層26を形成するための準備工程として、絶縁基板21に
分割のための溝27を形成するスクライブ工程Ｇと、絶縁
基板21を短冊状基板21′に分割する、一次基板分割工程
Ｈを行い、その短冊状基板21′の端面にスパッタ等を用
い、端面電極層26を形成する端面電極形成工程Ｉを行
う。そして、露出している抵抗パターン及び、端面電極
面にメッキ層28を施すための準備工程として、短冊状基
板21′を個片状基板21″に分割する二次基板分割工程Ｊ
を行い、露出している抵抗パターン及び、端面電極層の
半田付け時の喰われの防止、半田付け性の信頼性の確保
のために電極メッキ層28を形成する電極メッキ工程Ｋを
行い、角板型薄膜チップ抵抗器が完成する。
発明が解決しようとする課題 しかし、この工程による角板型薄膜チップ抵抗器は次
に示すような課題を有していた。
に示すような課題を有していた。
（１） スパッタにより抵抗膜を形成しているので、連
続処理が難しく、量産するためには多くのスパッタ装置
が必要となり、厚膜チップ抵抗器と比べ約２倍のコスト
高になる。
続処理が難しく、量産するためには多くのスパッタ装置
が必要となり、厚膜チップ抵抗器と比べ約２倍のコスト
高になる。
（２） 抵抗膜の熱処理が350℃〜400℃であるので約50
0℃以上の熱処理を必要とする、ガラスの保護コートを
使用できないので、樹脂の保護コートを用いなければな
らない。このため、耐熱性が厚膜のチップ抵抗器と比べ
劣る。
0℃以上の熱処理を必要とする、ガラスの保護コートを
使用できないので、樹脂の保護コートを用いなければな
らない。このため、耐熱性が厚膜のチップ抵抗器と比べ
劣る。
（３） 厚膜角板型チップ抵抗器によく用いられている
分割溝入り基板は、それ特有の分割溝間の基板のうねり
が存在し薄膜の形成が困難であるために、従来の角板型
薄膜チップ抵抗器は、うねりの少ない分割溝なしの基板
にレーザースクライブによって、分割のための溝を形成
している。しかし、レーザースクライブは、チップ抵抗
器の美観を損なうばかりでなく、レーザーの熱的衝撃に
よる基板のマイクロクラックが生じやすく、絶縁の劣化
の原因に成りかねないといった課題がある。
分割溝入り基板は、それ特有の分割溝間の基板のうねり
が存在し薄膜の形成が困難であるために、従来の角板型
薄膜チップ抵抗器は、うねりの少ない分割溝なしの基板
にレーザースクライブによって、分割のための溝を形成
している。しかし、レーザースクライブは、チップ抵抗
器の美観を損なうばかりでなく、レーザーの熱的衝撃に
よる基板のマイクロクラックが生じやすく、絶縁の劣化
の原因に成りかねないといった課題がある。
本発明はこのような課題を一挙に解決するもので、安
価で、ガラスコートを用いたことによる耐熱性が良好
で、基板の絶縁性に優れた角板型薄膜チップ抵抗器を提
供するものである。
価で、ガラスコートを用いたことによる耐熱性が良好
で、基板の絶縁性に優れた角板型薄膜チップ抵抗器を提
供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の角板型薄膜チップ
抵抗器の製造方法は、耐熱性絶縁基板の表面を平滑化す
るためにアンダーコートガラスを印刷し焼成する工程
と、前記アンダーコートガラス上に薄膜抵抗体を形成す
るために、金属有機物からなる抵抗材料を印刷し焼成す
る工程と、前記抵抗体を接続するための電極を形成する
ために化学的に安定な導電材を印刷し焼成する工程と、
前記抵抗体を被覆し保護するためにオーバーコートガラ
スを印刷し焼成する工程と、前記抵抗体の特性をそろえ
るための抵抗値修正工程と、端面電極を形成するための
準備工程である１次基板分割工程およびその分割基板の
端面部の電極形成を行うための端面電極印刷焼成工程
と、電極メッキの準備工程である２次基板分割工程およ
びはんだ付けによる電極喰われ防止およびはんだ付け性
の信頼性を確保するための電極メッキ工程とを備えたも
のである。
抵抗器の製造方法は、耐熱性絶縁基板の表面を平滑化す
るためにアンダーコートガラスを印刷し焼成する工程
と、前記アンダーコートガラス上に薄膜抵抗体を形成す
るために、金属有機物からなる抵抗材料を印刷し焼成す
る工程と、前記抵抗体を接続するための電極を形成する
ために化学的に安定な導電材を印刷し焼成する工程と、
前記抵抗体を被覆し保護するためにオーバーコートガラ
スを印刷し焼成する工程と、前記抵抗体の特性をそろえ
るための抵抗値修正工程と、端面電極を形成するための
準備工程である１次基板分割工程およびその分割基板の
端面部の電極形成を行うための端面電極印刷焼成工程
と、電極メッキの準備工程である２次基板分割工程およ
びはんだ付けによる電極喰われ防止およびはんだ付け性
の信頼性を確保するための電極メッキ工程とを備えたも
のである。
作用 これにより、次に示すような作用が得られる。
（１） スパッタ装置を用いず、印刷機とベルト式連続
焼成炉によって連続的に薄膜抵抗器を形成できるので、
製造コストが下がり、厚膜角板型チップ抵抗器と同程度
の安価な角板型薄膜チップ抵抗器が提供できる。
焼成炉によって連続的に薄膜抵抗器を形成できるので、
製造コストが下がり、厚膜角板型チップ抵抗器と同程度
の安価な角板型薄膜チップ抵抗器が提供できる。
（２） 薄膜抵抗体は金属有機物からなる抵抗材料を印
刷し焼成しているので、保護コートとしてガラスコート
を用いることができ、従来の角板型薄膜チップ抵抗器に
比べ耐熱性の向上が図れる。
刷し焼成しているので、保護コートとしてガラスコート
を用いることができ、従来の角板型薄膜チップ抵抗器に
比べ耐熱性の向上が図れる。
（３） アンダーコートガラスによって分割溝入り基板
特有の分割溝間の基板のうねりを吸収し、表面を平滑に
している。このため、従来のように、うねりのない平滑
な基板にレーザースライブを行うことによって分割溝を
形成する必要がないので、基板の絶縁性が向上する。
特有の分割溝間の基板のうねりを吸収し、表面を平滑に
している。このため、従来のように、うねりのない平滑
な基板にレーザースライブを行うことによって分割溝を
形成する必要がないので、基板の絶縁性が向上する。
実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法
の実施例を示す工程図で、第２図は第１図の工程によっ
て製造した製品の断面図、第３図は本発明の角板型薄膜
チップ抵抗器の耐熱性を示す説明図である。
の実施例を示す工程図で、第２図は第１図の工程によっ
て製造した製品の断面図、第３図は本発明の角板型薄膜
チップ抵抗器の耐熱性を示す説明図である。
まず、耐熱性および絶縁性に優れた96アルミニウム基
板１を受け入れる工程Ａを行った。このアルミナ基板１
には短冊状、および個片状に分割するために、分割のた
めの溝２（グリーンシート時に金型成形）が形成されて
いる。次に、基板のうねりや突起を平滑にするために、
アンダーコートガラスペーストをスクリーン印刷し、ベ
ルト式連続焼成炉により900℃の温度でピーク15分、IN
−OUT ２時間のプロファイルによって焼成し、アンダ
ーコートガラス層３を形成する工程Ｂを行った。次に、
前記アンダーコートガラス３層の上に、RuO2を主成分と
する金属有機物からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷
した。そして、金属有機物抵抗ペーストの有機成分だけ
を飛ばし、金属成分だけをアンダーコートガラス層に焼
き付けるために、ベルト式連続焼成炉により640℃の温
度でピーク時間10分、IN−OUT時間45分のプロファイル
によって焼成し、抵抗体層４を形成する工程Ｃを行っ
た。次に、前記抵抗体層４の一部に重なるように厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って600℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT45分のプ
ロファイルによって焼成し、上面電極層５を形成する工
程Ｄを行った。更に、前記抵抗体層４を保護するため
に、前記抵抗層４を完全に覆うように、オーバーコート
ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉によって600℃の温度で、ピーク時間15分、IN−OUT
90分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコー
トガラス層６を形成する工程Ｅを行った。次に、前記上
面電極層５間の前記抵抗体層４の抵抗値を揃えるため
に、オーバーコートガラス層６を透過するレーザー光
（発振周波数は5kHz出力は0.3W）によって、前記抵抗体
層４のみを破壊することによって、抵抗値修正工程Ｆを
行った。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短
冊状に分割し、短冊状アルミナ基板１′を得る一次基板
分割工程Ｇを行った。更に、前記短冊状アルミナ基板
１′の側面に、前記上面電極層５の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連
続焼成炉によって600℃の温度で、ピーク時間６分、IN
−OUT 45分の焼成プロファイルによって焼成し端面電
極層８を形成する端面導体ペースト印刷・焼成工程Ｈを
行った。次に、電極メッキ工程Ｊの準備工程として、前
記端面電極層８を形成済みの短冊上アルミナ基板１′を
個片状に分割する二次基板分割工程Ｊを行い、個片状ア
ルミナ基板１″を得た。そして最後に、露出している上
面電極層５と端面電極層８のはんだ付け時の電極喰われ
の防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解メ
ッキによってNi,Sn−Pbのメッキ層９を形成する電極メ
ッキ工程Ｊを行った。
板１を受け入れる工程Ａを行った。このアルミナ基板１
には短冊状、および個片状に分割するために、分割のた
めの溝２（グリーンシート時に金型成形）が形成されて
いる。次に、基板のうねりや突起を平滑にするために、
アンダーコートガラスペーストをスクリーン印刷し、ベ
ルト式連続焼成炉により900℃の温度でピーク15分、IN
−OUT ２時間のプロファイルによって焼成し、アンダ
ーコートガラス層３を形成する工程Ｂを行った。次に、
前記アンダーコートガラス３層の上に、RuO2を主成分と
する金属有機物からなる抵抗ペーストをスクリーン印刷
した。そして、金属有機物抵抗ペーストの有機成分だけ
を飛ばし、金属成分だけをアンダーコートガラス層に焼
き付けるために、ベルト式連続焼成炉により640℃の温
度でピーク時間10分、IN−OUT時間45分のプロファイル
によって焼成し、抵抗体層４を形成する工程Ｃを行っ
た。次に、前記抵抗体層４の一部に重なるように厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って600℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT45分のプ
ロファイルによって焼成し、上面電極層５を形成する工
程Ｄを行った。更に、前記抵抗体層４を保護するため
に、前記抵抗層４を完全に覆うように、オーバーコート
ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉によって600℃の温度で、ピーク時間15分、IN−OUT
90分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコー
トガラス層６を形成する工程Ｅを行った。次に、前記上
面電極層５間の前記抵抗体層４の抵抗値を揃えるため
に、オーバーコートガラス層６を透過するレーザー光
（発振周波数は5kHz出力は0.3W）によって、前記抵抗体
層４のみを破壊することによって、抵抗値修正工程Ｆを
行った。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、アルミナ基板１を短
冊状に分割し、短冊状アルミナ基板１′を得る一次基板
分割工程Ｇを行った。更に、前記短冊状アルミナ基板
１′の側面に、前記上面電極層５の一部に重なるように
厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連
続焼成炉によって600℃の温度で、ピーク時間６分、IN
−OUT 45分の焼成プロファイルによって焼成し端面電
極層８を形成する端面導体ペースト印刷・焼成工程Ｈを
行った。次に、電極メッキ工程Ｊの準備工程として、前
記端面電極層８を形成済みの短冊上アルミナ基板１′を
個片状に分割する二次基板分割工程Ｊを行い、個片状ア
ルミナ基板１″を得た。そして最後に、露出している上
面電極層５と端面電極層８のはんだ付け時の電極喰われ
の防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解メ
ッキによってNi,Sn−Pbのメッキ層９を形成する電極メ
ッキ工程Ｊを行った。
以上の工程により、本発明の実施例による角板型薄膜
チップ抵抗器を試作した。
チップ抵抗器を試作した。
この本発明の実施例による角板型薄膜チップ抵抗器の
抵抗値ばらつき、抵抗温度特性（TCR），電流雑音特
性，耐熱試験（450℃ 10分）による抵抗値変化を従来
の角板型薄膜チップ抵抗器と比較して示した。この結
果、抵抗値ばらつき・TCR・電流雑音特性は従来の角板
型薄膜チップ抵抗器と同等であることが分かった。ま
た、第３図に示すように、耐熱性においては従来の角板
型薄膜チップ抵抗器より優れているといえる。
抵抗値ばらつき、抵抗温度特性（TCR），電流雑音特
性，耐熱試験（450℃ 10分）による抵抗値変化を従来
の角板型薄膜チップ抵抗器と比較して示した。この結
果、抵抗値ばらつき・TCR・電流雑音特性は従来の角板
型薄膜チップ抵抗器と同等であることが分かった。ま
た、第３図に示すように、耐熱性においては従来の角板
型薄膜チップ抵抗器より優れているといえる。
なお実施例ではアンダーコートの焼成温度を、900
℃、金属有機物抵抗ペーストの焼成温度を640℃、上面
導体の焼成温度を600℃、オーバーコートガラスペース
トの焼成温度を600℃、端面導体ペーストの焼成温度を6
00℃としたがこれは焼成温度を限定するものではない。
℃、金属有機物抵抗ペーストの焼成温度を640℃、上面
導体の焼成温度を600℃、オーバーコートガラスペース
トの焼成温度を600℃、端面導体ペーストの焼成温度を6
00℃としたがこれは焼成温度を限定するものではない。
また、金属有機物抵抗ペーストはRuO2を主成分とする
抵抗ペーストを用いたが、Ni−Cr系や貴金属系でもよ
く、金属有機物抵抗ペーストなら何でもよい。
抵抗ペーストを用いたが、Ni−Cr系や貴金属系でもよ
く、金属有機物抵抗ペーストなら何でもよい。
また、上面電極層及び、端面電極層は銀系の厚膜電極
ペーストを用いたが、これは金や白金、更に銅等の卑金
属系の厚膜電極ペーストでもよい。
ペーストを用いたが、これは金や白金、更に銅等の卑金
属系の厚膜電極ペーストでもよい。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明は、耐熱性絶縁
基板の表面を平滑化するためにアンダーコートガラスを
印刷し焼成する工程と、前記アンダーコートガラス上に
薄膜抵抗体を形成するために金属有機物からなる抵抗材
料を印刷し焼成する工程と、前記抵抗体を接続するため
の電極を形成するために化学的に安定な導電材を印刷し
焼成する工程と、前記抵抗体を被覆し保護するためにオ
ーバーコートガラスを印刷し焼成する工程と、前記抵抗
体の特性をそろえるための抵抗値修正工程と、端面電極
を形成するための準備工程である１次基板分割工程およ
びその分割基板の端面部の電極形成を行うための端面電
極印刷焼成工程と、電極メッキの準備工程である２次基
板分割工程およびはんだ付けによる電極喰われ防止およ
びはんだ付け性の信頼性を確保するための電極メッキ工
程とを備えているため、次の様な効果が得られる。
基板の表面を平滑化するためにアンダーコートガラスを
印刷し焼成する工程と、前記アンダーコートガラス上に
薄膜抵抗体を形成するために金属有機物からなる抵抗材
料を印刷し焼成する工程と、前記抵抗体を接続するため
の電極を形成するために化学的に安定な導電材を印刷し
焼成する工程と、前記抵抗体を被覆し保護するためにオ
ーバーコートガラスを印刷し焼成する工程と、前記抵抗
体の特性をそろえるための抵抗値修正工程と、端面電極
を形成するための準備工程である１次基板分割工程およ
びその分割基板の端面部の電極形成を行うための端面電
極印刷焼成工程と、電極メッキの準備工程である２次基
板分割工程およびはんだ付けによる電極喰われ防止およ
びはんだ付け性の信頼性を確保するための電極メッキ工
程とを備えているため、次の様な効果が得られる。
（１） スパッタ装置を用いず、印刷機とベルト式連続
焼成炉によって連続的に薄膜抵抗膜を形成できるので、
製造コストが下がり、厚膜角板型チップ抵抗器と同程度
の安価な角板型薄膜チップ抵抗器が提供できる。
焼成炉によって連続的に薄膜抵抗膜を形成できるので、
製造コストが下がり、厚膜角板型チップ抵抗器と同程度
の安価な角板型薄膜チップ抵抗器が提供できる。
（２） 薄膜抵抗体は金属有機物からなる抵抗材料を印
刷し高温で焼成しているので、保護コートとしてガラス
コートを用いることができ、従来の角板型薄膜チップ抵
抗器に比べ耐熱性の向上が図れる。
刷し高温で焼成しているので、保護コートとしてガラス
コートを用いることができ、従来の角板型薄膜チップ抵
抗器に比べ耐熱性の向上が図れる。
（３） アンダーコートガラスによって分割溝入り基板
特有の分割溝間の基板のうねりを吸収し、表面を平滑に
している。このため、従来のように、うねりのない平滑
な基板にレーザースクライブを行うことによって分割溝
を形成する必要がないので、基板の絶縁性が向上する。
特有の分割溝間の基板のうねりを吸収し、表面を平滑に
している。このため、従来のように、うねりのない平滑
な基板にレーザースクライブを行うことによって分割溝
を形成する必要がないので、基板の絶縁性が向上する。
第１図は本発明の角板型薄膜チップ抵抗器の製造工程を
示す説明図、第２図は第１図の角板型薄膜チップ抵抗器
の製造方法によって製造されたサンプルの断面図、第３
図は本発明の角板型薄膜チップ抵抗器の耐熱性を示す説
明図、第４図は従来の角板型薄膜チップ抵抗器の製造工
程の一例を示す説明図である。 １……96アルミナ基板、１′……短冊状96アルミナ基
板、１″……個片状96アルミナ基板、２……分割のため
の溝、３……アンダーコートガラス層、４……抵抗体
層、５……上面電極層、６……オーバーコートガラス
層、７……トリミング溝、８……端面電極層、９……電
極メッキ層。
示す説明図、第２図は第１図の角板型薄膜チップ抵抗器
の製造方法によって製造されたサンプルの断面図、第３
図は本発明の角板型薄膜チップ抵抗器の耐熱性を示す説
明図、第４図は従来の角板型薄膜チップ抵抗器の製造工
程の一例を示す説明図である。 １……96アルミナ基板、１′……短冊状96アルミナ基
板、１″……個片状96アルミナ基板、２……分割のため
の溝、３……アンダーコートガラス層、４……抵抗体
層、５……上面電極層、６……オーバーコートガラス
層、７……トリミング溝、８……端面電極層、９……電
極メッキ層。
Claims (2)
- 【請求項１】耐熱性絶縁基板の表面を平滑化するために
アンダーコートガラスを印刷し焼成する工程と、前記ア
ンダーコートガラス上に薄膜抵抗体を形成するために金
属有機物からなる抵抗材料を印刷し焼成する工程と、前
記抵抗体を接続するための電極を形成するために化学的
に安定な導電材を印刷し焼成する工程と、前記抵抗体を
被覆し保護するためにオーバーコートガラスを印刷し焼
成する工程と、前記抵抗体の特性をそろえるための抵抗
値修正工程と、端面電極を形成するための準備工程であ
る１次基板分割工程および分割基板の端面部の電極形成
を行うための端面電極印刷焼成工程と、電極メッキの準
備工程である２次基板分割工程およびはんだ付けによる
電極喰われ防止およびはんだ付け性の信頼性を確保する
ための電極メッキ工程とを備えたことを特徴とする角板
型薄膜チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】オーバーコートガラスを透過するレーザー
光によって、オーバーコートに覆われた抵抗体の一部を
破壊することによって抵抗値を修正することを特徴とす
る請求項１記載の角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130849A JP2718178B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130849A JP2718178B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02309606A JPH02309606A (ja) | 1990-12-25 |
| JP2718178B2 true JP2718178B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=15044131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1130849A Expired - Lifetime JP2718178B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718178B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1130849A patent/JP2718178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02309606A (ja) | 1990-12-25 |
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