JPH07249540A - コンデンサアレー - Google Patents
コンデンサアレーInfo
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- JPH07249540A JPH07249540A JP6068152A JP6815294A JPH07249540A JP H07249540 A JPH07249540 A JP H07249540A JP 6068152 A JP6068152 A JP 6068152A JP 6815294 A JP6815294 A JP 6815294A JP H07249540 A JPH07249540 A JP H07249540A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 印刷セラミックコンデンサを使用した小型で
・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレームが不要で・
生産性が良く、プリント基板等への搭載が安易で半田付
け性がよいコンデンサアレーを提供する。 【構成】 基板１上に形成された複数個の印刷セラミッ
クコンデンサであり、半田付けが可能なバンプ６を持つ
端子電極７，７′が設けられているコンデンサアレー。
・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレームが不要で・
生産性が良く、プリント基板等への搭載が安易で半田付
け性がよいコンデンサアレーを提供する。 【構成】 基板１上に形成された複数個の印刷セラミッ
クコンデンサであり、半田付けが可能なバンプ６を持つ
端子電極７，７′が設けられているコンデンサアレー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品において小型
化、高性能化が要求されているコンデンサアレーに関す
るものである。
化、高性能化が要求されているコンデンサアレーに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、個々のチップコンデンサを基板
上に整列配置したチップ状素子ネットワークデバイス
（実開平４−１５８２５号公報）、若しくは個々のチッ
プコンデンサをプリント配線板などに直接搭載して使用
されている。
上に整列配置したチップ状素子ネットワークデバイス
（実開平４−１５８２５号公報）、若しくは個々のチッ
プコンデンサをプリント配線板などに直接搭載して使用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなコンデン
サアレーは、回路配線が形成された基板の上に個々のチ
ップコンデンサを整列搭載配置し、半田付けし、リード
フレームを付ける等複雑で多くの工程があり、高価にな
り、また、小型化、薄型化を阻害するものである。プリ
ント配線板などにチップコンデンサを直接搭載する場合
においてもプリント配線板などに個々のチップコンデン
サを整列搭載配置し、半田付けする多くの工程数が必要
である。
サアレーは、回路配線が形成された基板の上に個々のチ
ップコンデンサを整列搭載配置し、半田付けし、リード
フレームを付ける等複雑で多くの工程があり、高価にな
り、また、小型化、薄型化を阻害するものである。プリ
ント配線板などにチップコンデンサを直接搭載する場合
においてもプリント配線板などに個々のチップコンデン
サを整列搭載配置し、半田付けする多くの工程数が必要
である。
【０００４】従って、本発明の目的は、小型化及び薄型
化及びリードフレームが不要並びに低価格なコンデンサ
アレーを提供するものである。
化及びリードフレームが不要並びに低価格なコンデンサ
アレーを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、下部電極２、
誘電体層３、上部電極４、保護コート５等がアルミナセ
ラミック等の基板１の上にスクリーン印刷等により形成
された複数個の印刷セラミックコンデンサ１０と、該印
刷セラミックコンデンサの端子電極７・７’が半田付け
可能な電極であり、小型化、薄型化、リードフレーム不
要、低価格なコンデンサアレーを提供するものである。
誘電体層３、上部電極４、保護コート５等がアルミナセ
ラミック等の基板１の上にスクリーン印刷等により形成
された複数個の印刷セラミックコンデンサ１０と、該印
刷セラミックコンデンサの端子電極７・７’が半田付け
可能な電極であり、小型化、薄型化、リードフレーム不
要、低価格なコンデンサアレーを提供するものである。
【０００６】以下、本発明に係るコンデンサアレーにつ
いて詳述する。図１（Ａ）は、本発明に係るコンデンサ
アレーの一実施態様を示す上面図であり、図１（Ｂ）
は、図１（Ａ）のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図であり、
また、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿った
断面視図である。
いて詳述する。図１（Ａ）は、本発明に係るコンデンサ
アレーの一実施態様を示す上面図であり、図１（Ｂ）
は、図１（Ａ）のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図であり、
また、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に沿った
断面視図である。
【０００７】本発明に係るコンデンサアレーは一般に図
１に示す如くであり、アルミナセラミック基板１等の上
に下部電極２、誘電体層３、上部電極４、保護コート５
等が厚膜印刷技術等のそれ自身公知の方法で印刷・乾燥
・焼成され印刷セラミックコンデンサ１０が形成され
る。尚、保護コート５は、各々印刷セラミックコンデン
サの上部電極の一部分と共通電極である下部電極の一部
分の端子電極７・７’が露出するように構成、印刷され
る。このような前記端子電極は、半田付け可能であるこ
とが好ましい。また、本発明の印刷セラミックコンデン
サにおいては、その印刷方法、材料、形状を特に限定す
るものではない。好ましくは、誘電体層はＰｂ（Ｍｇ
1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、ＰｂＴ
ｉＯ3、Ｂｉ2Ｏ3の少なくとも１種類を含む組成のもの
がよく、高静電容量が必要な場合は、多層印刷構造の多
層印刷セラミックコンデンサにするのがよく、特に層数
を限定するものではない。また、誘電体層は共通したも
のでもよいが、印刷セラミックコンデンサの個々独立し
たものが好ましい。
１に示す如くであり、アルミナセラミック基板１等の上
に下部電極２、誘電体層３、上部電極４、保護コート５
等が厚膜印刷技術等のそれ自身公知の方法で印刷・乾燥
・焼成され印刷セラミックコンデンサ１０が形成され
る。尚、保護コート５は、各々印刷セラミックコンデン
サの上部電極の一部分と共通電極である下部電極の一部
分の端子電極７・７’が露出するように構成、印刷され
る。このような前記端子電極は、半田付け可能であるこ
とが好ましい。また、本発明の印刷セラミックコンデン
サにおいては、その印刷方法、材料、形状を特に限定す
るものではない。好ましくは、誘電体層はＰｂ（Ｍｇ
1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、ＰｂＴ
ｉＯ3、Ｂｉ2Ｏ3の少なくとも１種類を含む組成のもの
がよく、高静電容量が必要な場合は、多層印刷構造の多
層印刷セラミックコンデンサにするのがよく、特に層数
を限定するものではない。また、誘電体層は共通したも
のでもよいが、印刷セラミックコンデンサの個々独立し
たものが好ましい。
【０００８】このように作製された印刷セラミックコン
デンサは、このままコンデンサアレーとして使用するこ
ともできるが、更に、前記印刷セラミックコンデンサの
個々に対応した上部電極４の端子電極７及び印刷セラミ
ックコンデンサの共通した下部電極２の端子電極７’に
半田等によるバンプ６を形成したコンデンサアレーとす
るのが好ましい。
デンサは、このままコンデンサアレーとして使用するこ
ともできるが、更に、前記印刷セラミックコンデンサの
個々に対応した上部電極４の端子電極７及び印刷セラミ
ックコンデンサの共通した下部電極２の端子電極７’に
半田等によるバンプ６を形成したコンデンサアレーとす
るのが好ましい。
【０００９】更に、コンデンサアレーは、信頼性をより
向上させるために露出した端子電極部及びバンプ部を省
く印刷セラミックコンデンサ部とアルミナセラミック基
板を樹脂等で被覆するのが好ましい。
向上させるために露出した端子電極部及びバンプ部を省
く印刷セラミックコンデンサ部とアルミナセラミック基
板を樹脂等で被覆するのが好ましい。
【００１０】また、本発明のコンデンサアレーにおいて
は、形状および印刷セラミックコンデンサの静電容量・
素子数・上部電極と下部電極の組み合わせを特に限定す
るものではない。
は、形状および印刷セラミックコンデンサの静電容量・
素子数・上部電極と下部電極の組み合わせを特に限定す
るものではない。
【００１１】このように作製されたコンデンサアレー
は、電子部品として広く応用できプリント基板等への搭
載の工程数が非常に減少すると共に信頼性が向上する。
例えば、濾波用、結合用、同調用等の用途としてコンデ
ンサアレーを使用することができる。
は、電子部品として広く応用できプリント基板等への搭
載の工程数が非常に減少すると共に信頼性が向上する。
例えば、濾波用、結合用、同調用等の用途としてコンデ
ンサアレーを使用することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るコンデンサアレーの実施
例を説明する。尚、本発明に係るコンデンサアレーは、
以下の実施例に限るものでない。
例を説明する。尚、本発明に係るコンデンサアレーは、
以下の実施例に限るものでない。
【００１３】（実施例１）先ず、ブレイクラインが形成
された多数個取りで、向きを決める切り込み８を有する
アルミナセラミック基板１の上面にＡｇ−Ｐｄ系導電性
ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、８５０℃１０分
間焼成し共通電極となる下部電極２を形成した。
された多数個取りで、向きを決める切り込み８を有する
アルミナセラミック基板１の上面にＡｇ−Ｐｄ系導電性
ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、８５０℃１０分
間焼成し共通電極となる下部電極２を形成した。
【００１４】次に、［Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3：Ｐ
ｂＴｉＯ3：Ｂｉ2Ｏ3＝９７：２．７：０．３モル％］
の誘電体粉よりなる誘電体ペーストを下部電極２の上に
スクリーン印刷し、乾燥した。誘電体ペーストのスクリ
ーン印刷は、１回、複数回でもよいが本実施例ではスク
リーン印刷・乾燥を３回行い、ピーク温度９００℃１０
分間維持し各々独立した誘電体層３を形成した。
ｂＴｉＯ3：Ｂｉ2Ｏ3＝９７：２．７：０．３モル％］
の誘電体粉よりなる誘電体ペーストを下部電極２の上に
スクリーン印刷し、乾燥した。誘電体ペーストのスクリ
ーン印刷は、１回、複数回でもよいが本実施例ではスク
リーン印刷・乾燥を３回行い、ピーク温度９００℃１０
分間維持し各々独立した誘電体層３を形成した。
【００１５】次に、誘電体層３の上にＡｇ−Ｐｄ系導電
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、９００℃１０
分間焼成し、下部電極２と接触しない上部電極４を形成
した。但し、共通電極端子１５部のみにおいては、下部
電極に接触するような上部電極のパターンとし、下部電
極と上部電極を電気接続した。このように形成された印
刷セラミックコンデンサ１０の端子電極７と共通電極端
子１５の端子電極７’の高さがほぼ同じになった。
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、９００℃１０
分間焼成し、下部電極２と接触しない上部電極４を形成
した。但し、共通電極端子１５部のみにおいては、下部
電極に接触するような上部電極のパターンとし、下部電
極と上部電極を電気接続した。このように形成された印
刷セラミックコンデンサ１０の端子電極７と共通電極端
子１５の端子電極７’の高さがほぼ同じになった。
【００１６】次に、オーバーコート用ガラスぺーストを
前記上部電極４の一部分が覆われないような端子電極
７、７’を形成するパターンでスクリーン印刷し、乾燥
し、５３０℃１０分間焼成し下部電極・誘電体層・上部
電極を十分覆う保護コート５を形成して印刷セラミック
コンデンサ１０・共通電極端子１５を形成した。このよ
うに形成された印刷セラミックコンデンサ１０の端子電
極７と共通電極端子１５の端子電極７’の高さは、ほぼ
同じになった。
前記上部電極４の一部分が覆われないような端子電極
７、７’を形成するパターンでスクリーン印刷し、乾燥
し、５３０℃１０分間焼成し下部電極・誘電体層・上部
電極を十分覆う保護コート５を形成して印刷セラミック
コンデンサ１０・共通電極端子１５を形成した。このよ
うに形成された印刷セラミックコンデンサ１０の端子電
極７と共通電極端子１５の端子電極７’の高さは、ほぼ
同じになった。
【００１７】更に、前記印刷セラミックコンデンサ１０
・共通電極端子１５の形成されたアルミナセラミック基
板１をウェイブ半田漕に通して上部電極の端子電極７、
７’にＡｇ入り半田によるバンプ６を形成し、コンデン
サアレーを作製した。
・共通電極端子１５の形成されたアルミナセラミック基
板１をウェイブ半田漕に通して上部電極の端子電極７、
７’にＡｇ入り半田によるバンプ６を形成し、コンデン
サアレーを作製した。
【００１８】このように作製されたコンデンサアレー
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・同時に多数個の作製ができ・生産性が良く、
電子部品としてプリント基板等への搭載が安易で半田付
け性も良く非常に有用である。本実施例では、アルミナ
セラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ、印刷セラミック
コンデンサの厚みが０．１０ｍｍ、コンデンサアレー全
体の厚みが１．２ｍｍであった。
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・同時に多数個の作製ができ・生産性が良く、
電子部品としてプリント基板等への搭載が安易で半田付
け性も良く非常に有用である。本実施例では、アルミナ
セラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ、印刷セラミック
コンデンサの厚みが０．１０ｍｍ、コンデンサアレー全
体の厚みが１．２ｍｍであった。
【００１９】また、共通電極端子１５部において、誘電
体層３・上部電極４が形成されず、下部電極に直接バン
プを形成したコンデンサアレーにおいても同様の効果が
あった。
体層３・上部電極４が形成されず、下部電極に直接バン
プを形成したコンデンサアレーにおいても同様の効果が
あった。
【００２０】（実施例２）アルミナセラミック基板１の
上面に、実施例１と略同様にして多層印刷して、下部電
極・誘電体層・上部電極・誘電体層・下部電極・誘電体
層・上部電極・保護コートを形成して誘電体層が３層の
多層印刷セラミックコンデンサを作製した。
上面に、実施例１と略同様にして多層印刷して、下部電
極・誘電体層・上部電極・誘電体層・下部電極・誘電体
層・上部電極・保護コートを形成して誘電体層が３層の
多層印刷セラミックコンデンサを作製した。
【００２１】更に、実施例１と略同様にして、端子電極
にＡｇ入りの半田によるバンプ６を形成し、コンデンサ
アレーを作製した。
にＡｇ入りの半田によるバンプ６を形成し、コンデンサ
アレーを作製した。
【００２２】このように作製されたコンデンサアレー
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・・高い静電容量で・同時に多数個の作製がで
き・生産性が良く、電子部品としてプリント基板等への
搭載が安易で半田付け性も良く非常に有用である。本実
施例のコンデンサアレーの全体の厚みは、１．４ｍｍで
あった。
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・・高い静電容量で・同時に多数個の作製がで
き・生産性が良く、電子部品としてプリント基板等への
搭載が安易で半田付け性も良く非常に有用である。本実
施例のコンデンサアレーの全体の厚みは、１．４ｍｍで
あった。
【００２３】（実施例３）アルミナセラミック基板１の
上面に、実施例１と略同様に印刷して、下部電極２・誘
電体層３・上部電極４・保護コート５を形成し、印刷セ
ラミックコンデンサを形成し、端子電極７・７’にバン
プの無いコンデンサアレーを作製した。
上面に、実施例１と略同様に印刷して、下部電極２・誘
電体層３・上部電極４・保護コート５を形成し、印刷セ
ラミックコンデンサを形成し、端子電極７・７’にバン
プの無いコンデンサアレーを作製した。
【００２４】このように作製されたバンプの無いコンデ
ンサアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リー
ドフレームが不要で・同時に多数個の作製ができ・生産
性が良く、電子部品としてプリント基板等への搭載が安
易で半田付け性も良く非常に有用である。
ンサアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リー
ドフレームが不要で・同時に多数個の作製ができ・生産
性が良く、電子部品としてプリント基板等への搭載が安
易で半田付け性も良く非常に有用である。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るコンデンサアレーは、非常
に薄く・厚さがほぼ均一であり・小型であり・リードフ
レームが不要で・生産性が良く・安価で・プリント基板
等への搭載が安易で半田付け性も良い・有用な電子部品
を提供できる。
に薄く・厚さがほぼ均一であり・小型であり・リードフ
レームが不要で・生産性が良く・安価で・プリント基板
等への搭載が安易で半田付け性も良い・有用な電子部品
を提供できる。
【００２６】
【図１】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）は、本発明に
係る印刷セラミックコンデンサによる半田バンプ付きの
コンデンサアレーの一実施態様を示す上面図および断面
視図である。（Ａ）図は、上面より見た図であり、
（Ｂ）図は（Ａ）図のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図であ
り、（Ｃ）図は、（Ａ）図のＩ−Ｉ’線に沿った断面視
図である。
係る印刷セラミックコンデンサによる半田バンプ付きの
コンデンサアレーの一実施態様を示す上面図および断面
視図である。（Ａ）図は、上面より見た図であり、
（Ｂ）図は（Ａ）図のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図であ
り、（Ｃ）図は、（Ａ）図のＩ−Ｉ’線に沿った断面視
図である。
【００２７】
１ アルミナセラミック基板 ２ 下部電極 ３ 誘電体層 ４ 上部電極 ５ 保護コート ６ バンプ ７・７’ 端子電極 ８ 切り込み １０ 印刷セラミックコンデンサ １５ 共通電極端子
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷法により基板の上面に下部電極を形
成し、該下部電極の上に誘電体層を形成し、該誘電体層
の上に上部電極を形成し、形成された下部電極の一部分
と上部電極の一部分を省く部分を保護コートして作製さ
れた複数個の印刷セラミックコンデンサよりなることを
特徴とするコンデンサアレー。 - 【請求項２】 多層印刷してなる多層印刷セラミックコ
ンデンサよりなることを特徴とする請求項１記載のコン
デンサアレー。 - 【請求項３】 保護コートが省かれている印刷セラミッ
クコンデンサの端子電極にバンプを形成したことを特徴
とする請求項１、２記載のコンデンサアレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068152A JPH07249540A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンデンサアレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068152A JPH07249540A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンデンサアレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249540A true JPH07249540A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13365492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6068152A Pending JPH07249540A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンデンサアレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249540A (ja) |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP6068152A patent/JPH07249540A/ja active Pending
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