[go: up one dir, main page]

JPH08339698A - メモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアクセス回路 - Google Patents

メモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアクセス回路

Info

Publication number
JPH08339698A
JPH08339698A JP8130131A JP13013196A JPH08339698A JP H08339698 A JPH08339698 A JP H08339698A JP 8130131 A JP8130131 A JP 8130131A JP 13013196 A JP13013196 A JP 13013196A JP H08339698 A JPH08339698 A JP H08339698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
burn
memory
circuit
address
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8130131A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3914283B2 (ja
Inventor
Michael C Parris
シー パーリス マイケル
Douglas B Butler
ビー バトラー ダグラス
Kim C Hardee
シー ハーディー キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UMC Japan Co Ltd
United Memories Inc
Original Assignee
Nippon Steel Semiconductor Corp
United Memories Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Semiconductor Corp, United Memories Inc filed Critical Nippon Steel Semiconductor Corp
Publication of JPH08339698A publication Critical patent/JPH08339698A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3914283B2 publication Critical patent/JP3914283B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/46Test trigger logic
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号の電圧レベルや温度を高くすることな
く、メモリデバイスのメモリセルを高いレートでストレ
ス可能とするメモリデバイスのメモリセルアクセス方法
及びアクセス回路を提供すること。 【解決手段】 アドレス回路はアドレスバッファ14、
行プレデコーダ16および行デコーダ18を有する。こ
のアドレス回路によってメモリアレイ12の複数のメモ
リセルの所定の行をアドレス選択信号に応じてアドレス
するとともに、バーンインモード信号ジェネレータ22
からバーンインモード信号が出力された際は、アドレス
されるメモリセルの行を少なくとも1つ増加させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリデバイスの
メモリセルアクセス方法及びアクセス回路に関する。
【0002】
【従来の技術】デジタルメモリデバイスは、多種のデジ
タル回路に用いられている。これらのメモリデバイスに
よって、デジタル回路の動作時にアクセスされることと
なるデジタルデータの格納が可能となる。メモリデバイ
スを備えたデジタル回路の例として、コンピュータが挙
げられる。
【0003】多くの従来のコンピュータにおいては、大
量のデータの格納を可能とするメモリデバイスを備えて
いる。そして、コンピュータの動作時に、これらのデー
タはアクセスを受けることとなる。ランダムアクセスメ
モリデバイスは、デジタル回路でよく用いられるメモリ
デバイスの一種である。ランダムアクセスメモリデバイ
スには、デジタルデータのビットデータを格納するため
のメモリセルが含まれる。メモリセルにおいては、どの
セルもアドレス可能であり、従って、他のメモリセルと
は独立にアクセスされる。その一方、シリアルアクセス
メモリのメモリセルは、順次アクセスを行う必要があ
る。
【0004】ランダムアクセスメモリデバイスには、リ
ードオンリーメモリ( ROM) 、読み出し/書き込みメ
モリ( RAM) が含まれる。ROM及びRAMのいずれ
にも、スタティックロード、シンクロナス、アシンクロ
ナスの各種のメモリデバイスが含まれる。シンクロナス
RAMまたはシンクロナスROMでは、メモリ動作を可
能とするために、クロックエッジが必要であるが、アシ
ンクロナスRAMでは、アドレスの変化を認識して、こ
のようなアドレス変化の後に新しいデータを出力する。
【0005】RAMのメモリセルは、更に、スタティッ
クメモリ構造とダイナミックメモリ構造とに分けること
ができる。スタティックメモリ構造は、いくつかのラッ
チ格納形態が用いられ、一方、ダイナミックメモリ構造
においては、キャパシタへの電荷のダイナミック格納形
態がいくつか用いられている。
【0006】ダイナミックラム( DRAM) は、種々の
デジタルデバイスにおいて商業的に広く用いられるに至
っている。DRAMはアクセスレートが比較的高速であ
り、従ってデータを高速に検索することが必要となるデ
ジタル回路に特に適している。
【0007】他のメモリデバイスだけでなく、DRAM
もまた、メモリセルが適切に動作することを確認するた
めに、その製造後において試験がなされる。この初期試
験期間は、バーンイン期間と呼ばれる場合がある。この
バーンイン期間においては、メモリデバイスのメモリセ
ルのアドレス及びストレスがなされる。デバイスのアド
レス及びストレスを行うことで、メモリセルに異常がな
いことを確認する。通常、メモリセルに異常がないこと
を確認するために、メモリセルを数回ストレスする。
【0008】技術の向上によって、メモリデバイスの格
納容量は大きくなってきている。しかし、このように大
容量のメモリデバイスの製造後におけるバーンイン試験
では、その試験中におけるメモリデバイスのメモリセル
のアドレス及びストレスにおいて、メモリセルの増加分
に対応してアドレス及びストレス時間が必要となる。従
って、試験時間も長くなってしまう。
【0009】メモリデバイス中のメモリセル数が大きく
なるにつれて、異常なメモリセルの数も、その増加分に
相当するだけ増えていく。また、メモリセルの物理的寸
法が小さくなるにつれて、メモリセルに物理的欠陥があ
ると、その欠陥が小さくても、メモリセルが正常動作し
なくなってしまう。
【0010】バーンイン期間を長くすることで、各メモ
リセルのアドレス及びストレスによる欠陥を検出するこ
とは可能である。しかし、バーンイン期間を長くする
と、テストプロセスにおけるメモリデバイスのスループ
ットが減少してしまう。
【0011】メモリセルを適切にストレスするために要
する時間を減少させるために、メモリセルのストレス時
にメモリデバイスの温度を高くする試みがなされてい
る。同様に、メモリセルにかける信号の電圧レベルを高
くして、メモリセルを適切にストレスするために要する
時間を減少させる試みもなされている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、温度や電圧を
高くすると、メモリデバイスのその他の異常、つまり、
メモリデバイス自体の欠陥によるものではない異常を検
出してしまうおそれがある。即ち、電圧や温度を高くす
ると、メモリセルの欠陥ではなく電圧や温度が高いこと
を示す異常が検出されてしまう。
【0013】従って、メモリデバイスにかけられる信号
の電圧レベルや温度を高くすることなく、メモリデバイ
スのメモリセルを高いレートでストレス可能とする手法
が望まれている。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、行列配置された複数のメモリセルの所定
の行をアドレス選択信号に応じてアドレスする手段と、
前記アドレス選択信号に加えてバーンインモード信号が
供給された際に、アドレスされるメモリセルの行を少な
くとも1つ増加させる手段とを具備するメモリデバイス
のメモリセルアクセス方法とする。
【0015】また、本発明は、行列配置された複数のメ
モリセルを有するメモリアレイと、バーンインモード信
号を出力するバーンインモード信号ジェネレータと、ア
ドレス選択信号が供給され、このアドレス選択信号に応
じて前記メモリアレイのメモリセルの所定の行をアドレ
スするとともに、前記バーンインモード信号ジェネレー
タからバーンインモード信号が出力された際は、アドレ
スされる行を少なくとも1つ増加させるアドレス回路を
具備してなるメモリデバイスのメモリセルアクセス回路
とする。
【0016】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よるメモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアク
セス回路の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発
明の実施の形態に係るメモリデバイス10を示す。この
メモリデバイス10は、ダイナミックランダムアクセス
メモリ(DRAM)であり、行列配置された複数のメモ
リセルにより構成されるメモリアレイ12を含む。な
お、図示するメモリデバイス10はDRAMを構成する
が、その他のメモリデバイスを示すことも可能であり、
本発明の教示はその他のメモリデバイスにも適用可能で
ある。
【0017】メモリデバイス10は、更にアドレス回路
とバーンインモード信号ジェネレータ22を有する。ア
ドレス回路は、アドレスバッファ14、行プレデコーダ
16、行デコーダ18を有する。
【0018】アドレスバッファ14はアドレス選択ライ
ン24からアドレス選択信号を受けるように結合されて
いる。このアドレス選択信号はバイナリ信号であり、A
0〜A9で示され、アドレスバッファ14で用いられ
る。
【0019】アドレス選択信号A0〜A9は、メモリデ
バイス10のメモリサイズが4メガビットのときに用い
られる。メモリサイズの値が異なる場合には、用いられ
るアドレス選択信号の本数も異なってくる。アドレス選
択信号値によって、メモリのメモリセルのどの行及び列
がアドレスされるかが決定される。
【0020】アドレスバッファ14は、ライン24を通
じて入力されるアドレス選択信号の値を変換して、メモ
リデバイス10のエレメントによって用いられ得る形態
とし、また、アドレス選択信号の値をラッチするように
動作する。アドレスバッファ14は、更に行アドレス選
択信号の反転信号(以下、バーRAS信号と記す)を受
ける。バーRAS信号がライン26上に生成されると、
アドレスバッファ14は、ライン24上に生成されるア
ドレス選択信号の値をラッチする。
【0021】アドレスバッファ14はラッチされた信号
を、行プレデコーダ16につながるライン28上に生成
する。行プレデコーダ16は、ライン24上に生成され
たアドレス選択信号の取りうる値の数に対応した数のプ
レデコーダエレメントを有する。特定の値のアドレス選
択信号がライン24に生成されると、行プレデコーダ1
6のプレデコーダエレメントの一つから、行デコーダ1
8に接続しているライン32上のうちの一つのラインに
信号を生成する。行デコーダ18は、メモリアレイ12
のメモリセルの選択された行にアドレスを行うために、
ワードライン34上に信号を生成する。
【0022】バーンインモード信号ジェネレータ22
は、バーンインモード、またはテストモード信号を、行
プレデコーダ16のプレデコーダエレメントに接続され
たライン36上に生成する。このバーンインモード信号
ジェネレータ22は、特定の手順でこのジェネレータ2
2に信号が供給されると、それに応答してバーンインモ
ード信号を生成する。
【0023】特に、バーンインモード信号ジェネレータ
22は上述したバーRAS信号とともに、列アドレス信
号の反転信号(以下、バーCAS信号と記す)及びライ
トイネーブル信号の反転信号(以下、バーWE信号と記
す)を受信するように接続されている。このバーンイン
モード信号ジェネレータ22は、さらにアドレス選択信
号のうちの選択された数個を受けるように接続されてお
り、ここではアドレス選択信号はA5,A6,A7であ
る。バーRAS信号、バーCAS信号、バーWE信号
は、すべてJEDEC(Joint Electric Device Enginee
ring Council) 規格により定義され、周知のものであ
る。
【0024】図2ないし図6に、DRAMに入力される
バーRAS、バーCAS、バーWE信号の関係を示す。
信号ジェネレータ22へのバーRAS、バーCAS、バ
ーWE信号が特定の順にて与えられると、信号ジェネレ
ータ22は、バーンインモード信号を生成する。バーン
インモード信号が生成されて行プレデコーダ16に与え
られると、行プレデコーダ16において、行選択信号を
ライン32に生成するプレデコーダエレメントが少なく
とも一つ増加する。続いて、ワードライン34に信号を
生成する行デコーダ18が少なくとも一つ増加する。ワ
ードライン34の少なくとも一つに、信号が追加生成さ
れることで、メモリアレイ12のメモリセルのアドレス
される行が追加され、従ってアドレスされる行が増加す
る。メモリセルの行がアドレスされると、アドレスされ
るメモリセルに電流が付加される。即ち“ストレス" さ
れる。従って、バーンインモード信号が生成されて、ア
ドレスされるメモリセルの行が少なくとも一つ増加する
と、所定期間中にストレスされるメモリセルの数が増加
する。
【0025】さらに、ライン24へのアドレス選択信号
及びバーンインモード信号を適切に生成することで、バ
ーンイン期間中に、メモリアレイ12のメモリセルのす
べての行をアドレス及びストレスすることが可能であ
り、メモリアレイ12のメモリセルが適切に動作するこ
とが確認される。
【0026】そして、バーンインモード信号が生成され
たときに、アドレスされるメモリセルの行が少なくとも
一つ増加することで、メモリアレイのすべてのメモリセ
ルのアドレス及びストレスに要する時間が短縮される。
【0027】メモリデバイス10を形成するDRAMに
入力されるバーRAS、バーCAS、バーWE信号のタ
イミングの相関によって、種々の動作モードでメモリデ
バイスが動作するようになる。このタイミングの相関
は、上述したJEDEC規格により定められている。
【0028】図2において、各波形は、メモリデバイス
10の通常動作時におけるバーRAS、バーCAS、バ
ーWE信号の生成を示している。この時のバーRAS信
号は、バーCAS信号に先立って生成され、バーWE信
号が“無関係”という論理状態のときに生成される。メ
モリデバイスの通常動作時の間、メモリアレイ12のメ
モリセルの行は、ライン24に生成されるアドレス選択
信号の値にのみ応答してアドレスされる。
【0029】図3に示される各波形は、バーRAS信号
に先立って生成されるバーCAS信号の生成を示してい
る。以下、バーRAS信号に先立つバーCAS信号の生
成を、CBR( CBR:バーCAS Before バー RAS)と
記載する。バーRAS信号に先立ってバーCAS信号が
生成されると、メモリアレイ12のメモリセルは、従来
法によってリフレッシュされる。
【0030】図4に示される波形は、バーWE、バーC
AS、バーRASの各信号が順に入力している状態を示
し、メモリデバイス10にこれらが入力されると、特別
テストモードを生成させる。特に、バーWE、バーCA
S、バーRASの各信号及び選択されたアドレス選択信
号がバーンインモード信号ジェネレータ22に図示され
た順、すなわちバーWE信号はバーCAS信号に先立っ
て生成され、バーCAS信号はバーRAS信号の生成に
先立って生成される順で入力されると、この信号ジェネ
レータ22は、バーンインモード信号を生成する。上述
したJEDEC規格では、バーWE、バーCAS、バー
RASの各信号が図示した順に生成されると、ユーザ定
義モードでの動作が可能となっている。ユーザ定義モー
ドは、メモリデバイス10に入力される選択されたアド
レス選択信号の値により定められ、図ではADD信号と
して示される。バーWE、バーCAS、バーRASの各
信号が図示の順に生成されると、ADD信号の値により
定められるユーザ定義モードに入る。
【0031】図5は、アドレス選択信号A5,A6,A
7として生成される信号の値の組み合わせを示し、これ
らがともにメモリデバイス10に図4に示すように入力
されると、バーンインモード信号ジェネレータ22でバ
ーンインモード信号が生成される。このジェネレータ2
2のその他の詳細は、以下の図13に示される。図示さ
れる順及び値で信号が生成されると、メモリデバイス1
0の信号ジェネレータ22は、バーンインモード信号を
生成させ、この信号は行プレデコーダ16に入力され
る。
【0032】従って、図示の順及び値で信号が生成され
ると、メモリセルの行が少なくとも一つ更にアドレス及
びストレスされるようになる。バーンインモードその他
の期間におけるメモリデバイス10の試験の間、バーW
E、バーCAS、バーRASの各信号をアドレス選択信
号とともに用いると、メモリアレイ12のメモリセルが
ストレスされ、欠陥の有無が検出される。
【0033】上述したように、図1のメモリデバイス1
0は、DRAMで構成されているが、その他のメモリデ
バイスも同様に使用可能である。例えば、SDRAM
は、バーンインモード信号ジェネレータ22に入力され
る信号とバーRAS信号がアドレスバッファ14に入力
される点を除いては、上述したメモリデバイス10の構
成と同様の構成を有する。
【0034】バーWE、バーCAS、バーRAS信号
は、SDRAMでは用いられない。代わりに、アドレス
選択信号A0〜A9(4メガSDRAMの場合)が、バ
ーンインモード信号ジェネレータ22に入力される。
【0035】JEDECにより定められた規格によれ
ば、アドレス選択信号A7の論理値が“1”のときに、
ユーザ定義機能が生成可能となる。従って、本発明の一
実施形態では、メモリデバイス10がSDRAMにより
構成されている場合、論理値が“1”のアドレス選択信
号A7の生成によって、デバイスがテストモードとな
る。その他のアドレス選択信号の値は、バーンインモー
ド信号ジェネレータ22によってバーンインモード信号
を生成させることとなる。
【0036】一旦バーンインモードに入ってバーンイン
モード処理が終了するか、またはバーンインモードから
抜けることが必要となると、メモリデバイス10に入力
される信号によって、デバイスにおけるバーンインモー
ドが終了される。
【0037】メモリデバイス10がDRAMで構成され
ている場合、バーンインモードから抜けるための手順が
定義される。図6は、バーンインモード信号の生成を終
了させるための、バーンインモード信号ジェネレータ2
2への信号の入力のタイミング順を示している。ここで
は、バーCAS信号は論理値“1”として生成され、バ
ーRAS信号は論理値“0”として生成され、かつ、バ
ーWE信号の論理値は無関係となっている。
【0038】メモリデバイス10をバーンインモードか
ら抜けさせるためのその他の手法が図3に示される。こ
こでは、バーCAS信号が低値となるとバーRAS信号
が低値となり、バーWE信号は高値となる。メモリデバ
イス10がSDRAMで構成されている場合、信号A7
の論理値が“0”であるアドレス選択信号の生成によっ
て、メモリデバイス10でバーンインモードが終了され
る。
【0039】一旦バーンインモードから抜けると、メモ
リデバイス10は、従来法によって動作する。
【0040】図7は、図1のメモリデバイス10の行プ
レデコーダ16の一本の行プレデコーダエレメント、こ
こでは行プレデコーダエレメント16−0、を示す。行
プレデコーダ16は、図に示される行プレデコーダエレ
メント16−0と同様の複数の行プレデコーダエレメン
トにより構成される。行プレデコーダエレメント16−
0の一部は、メモリデバイスの従来の行プレデコーダエ
レメントの一部に対応する。
【0041】行プレデコーダエレメント16−0は、パ
スゲート回路162、ラッチセッティング回路164及
びラッチ回路166を有する。例示のため、回路16
2,164,166の各部は、CMOSにより構成され
ているとして示している。勿論、行プレデコーダ16
は、その他の回路用装置で構成されていてもよい。
【0042】パスゲート回路162は、ライン28から
アドレス選択信号を受信し、プレデコーダイネーブル信
号及びその反転信号をライン168、ライン172から
受信するように結合されている。ここで図示される行プ
レデコーダエレメント16−0の具体例では、3本のア
ドレス選択信号ライン28がパスゲート回路162に結
合されている。他の具体例では、行プレデコーダエレメ
ントの回路構成の変更に応じて、行プレデコーダエレメ
ントに結合されるアドレス選択ラインの本数が増減され
る。
【0043】パスゲート回路162は、一連の対となる
トランジスタ174,176,178,182,18
4,186を有する。トランジスタ174,176,1
78,182,184,186のゲート電極は、ライン
168に生成されるプレデコーダイネーブル信号または
ライン172に生成されるその反転信号のいずれかを受
けるように結合されている。
【0044】ライン28に生成されるアドレス選択信号
の値は、従来法によって、プレデコーダイネーブル信号
がライン168に生成される時間に応じて、パスゲート
回路162によって、ライン188,192,194に
導かれる。
【0045】プレデコーダイネーブル信号が生成され
ず、逆に、プレデコーダイネーブル信号の反転が生成さ
れると、トランジスタ196,198,202によっ
て、ライン188,192,194がそれぞれ接地され
る。その他の場合は、ライン188,192,194に
生成される信号は、ラッチセッティング回路164に入
力される。
【0046】ラッチセッティング回路164は、トラン
ジスタ206,208,212,214を有し、これら
のトランジスタは互いに直列となっている。トランジス
タ206のゲート電極は、プレチャージクロック信号が
生成されるライン204に結合されている。トランジス
タ208,212,214のゲート電極は、ライン18
8,192,194にそれぞれ結合されている。このラ
ッチセッティング回路164は、ライン204へのプレ
チャージクロック信号の生成及びライン188,19
2,194に順に生成されるアドレス選択信号の値に応
答して、ラッチセッティング回路164とラッチ回路1
66との間に伸びるライン216に信号を生成させる。
【0047】ラッチ回路166は、トランジスタ21
8,222,224,226により構成され、ライン2
16が各トランジスタ218,222,224,226
にそれぞれ結合される。このラッチ回路166は、ライ
ン216に供給される信号の値をラッチして、ライン3
2に信号を生成するように動作する。
【0048】行プレデコーダエレメント16−0は、図
1に示すバーンインモード信号ジェネレータ22により
生成されるバーンイン信号を受けるように結合されたバ
ーンインモード信号回路232を更に有する。このバー
ンインモード信号回路232は、ライン36に生成され
るバーンインモード信号を受信するように結合されたゲ
ート電極を備えたトランジスタ234を有する。トラン
ジスタ234のソース電極は接地されており、トランジ
スタ234のドレイン電極は、トランジスタ212の電
極に結合されている。バーンインモード信号が生成され
ると、トランジスタ234がターンオンされてトランジ
スタ212、214に接続される。
【0049】従って、バーンインモード信号が生成され
ると、ボトムの2本のアドレス選択ライン192,19
4に生成されたアドレス選択信号の値によってライン2
16に信号が生成されるかどうかが決定されることはな
い。これにより、バーンインモード信号の生成により、
アドレス選択ラインのボトムに生成されたアドレス選択
信号の値を論理的に“無関係”状態とする。ライン32
への信号の生成は、これにより、最上位のアドレス選択
ライン188に生成されるアドレス選択信号の値にのみ
依存することとなる。
【0050】トランジスタ234がトランジスタ21
2,214の双方に接続されている場合には、信号はラ
イン32に生成され、その回数は、アドレス選択信号の
組み合わせの数と対比して、アドレス選択信号の組み合
わせの4倍にあたる回数となる。アドレス選択信号は、
バーンインモード信号回路232がないときにはライン
32に同様の信号を生成させる。
【0051】図8は、図1の行プレデコーダ16を構成
する他の各行プレデコーダエレメントの一つ、ここでは
行プレデコーダエレメント26−0を示す。行プレデコ
ーダエレメント26−0は、図7の行プレデコーダエレ
メント16−0の各回路と同様で共通符号で示されるパ
スゲート回路162、ラッチセッティング回路164、
ラッチ回路166を有する。これらの回路162,16
4,166は、CMOSトランジスタで構成されてこれ
らの回路に対応する図7の行プレデコーダエレメント1
6−0の各回路と同様である。
【0052】行プレデコーダエレメント26−0の回路
162,164,166は、行プレデコーダ16−0の
回路162,164,166のトランジスタに対応する
トランジスタを有する。行プレデコーダエレメント26
−0の対応するトランジスタは、行プレデコーダエレメ
ント16−0のトランジスタと同じ参照符号により示さ
れる。行プレデコーダエレメント26−0の回路16
2,164,166の対応するトランジスタの動作は、
行プレデコーダエレメント16−0の対応するトランジ
スタの動作と同様である。
【0053】行プレデコーダエレメント26−0は、さ
らに、ライン36に結合されたバーンインモード信号を
受信するバーンインモード信号回路242を有する。こ
のバーンインモード信号回路242は、ライン36に結
合されたゲート電極を備えたトランジスタ244を有す
る。バーンインモード信号がライン36に生成されて、
トランジスタ244のゲート電極に入力されると、トラ
ンジスタ244がターンオンされ、ラッチセッティング
回路164のトランジスタに接続される。
【0054】そして、行プレデコーダエレメント16−
0のトランジスタ234の動作と同様に、トランジスタ
244は、ターンオンされると、ライン32への信号の
生成回数を増加させる。ここで、トランジスタ244
は、トランジスタ214のみに接続されており、トラン
ジスタ212,214の双方と接続されているわけでは
ないので、ライン32に信号が生成される回数におい
て、2フォールド(two-fold)の増加が生じる。この時、
バーンインモード信号回路242によって、ラッチセッ
ティング回路164のライン194に入力されるアドレ
ス選択信号の論理状態は“無関係”となる。
【0055】図示されてはいないが、他の具体例では、
バーンインモード信号回路は、ラッチセッティング回路
164の3つのトランジスタに結合されたトランジスタ
を有する。この3つのトランジスタに結合された場合、
バーンインモード信号回路のトランジスタによって、バ
ーンインモード信号が生成される回数において、8フォ
ールド増加が許容される。
【0056】図9および図10は、図1のメモリデバイ
ス10のアドレス回路の一部を示す。図9および図10
には複数の行プレデコーダエレメント、ここでは2バン
クが示され、行プレデコーダエレメント16−0,16
−1,16−2,16−3,16−4,16−5,16
−6,16−7のトップバンク及びボトムバンクによっ
て、図1の単一ブロックとして示される行プレデコーダ
16が形成される。図1のアドレスバッファ14により
バッファ及びラッチされたアドレス選択信号は、各行プ
レデコーダエレメント16−0〜16−7へと入力され
る。ライン36も、行プレデコーダエレメントのボトム
バンクの各行プレデコーダエレメント16−0〜16−
7に接続されて、バーンインモード信号ジェネレータ2
2により生成されたバーンインモード信号を各プレデコ
ーダエレメントに供給する。ライン36は、図示される
具体例では行プレデコーダエレメントのトップバンクの
行プレデコーダエレメント16−0〜16−7には結合
されていない。各行プレデコーダエレメント16−0〜
16−7は、行デコーダ18に接続されたライン32に
結合される。
【0057】メモリデバイス10の通常動作時において
は、アドレス回路は、図に示すようにアドレス選択ライ
ン24を通じてアドレス選択信号が入力される。そし
て、アドレス選択信号の値によって、行プレデコーダエ
レメントのセットのうちのいずれかの行プレデコーダエ
レメントの一つにより、ライン32の対応するものに信
号が生成される。
【0058】しかし、バーンインモード信号がライン3
6に生成された場合、行プレデコーダエレメント16−
0〜16−7に入力されるアドレス選択信号により、行
プレデコーダエレメントの2つ以上において、対応する
ライン32に信号が生成されるようになる。
【0059】上述した通り、図7の行プレデコーダエレ
メント16−0〜16−7に関しては、行プレデコーダ
エレメント16−0〜16−7の数における4フォール
ド増加により、アドレス選択信号のいずれの各値に対し
てもライン32に信号が生成される。
【0060】従って、バーンイン期間におけるメモリデ
バイスの試験の間、バーンインモード信号の生成によっ
て、所定時間中においてアドレス及びストレスされるメ
モリセルの行の数は増加する。
【0061】図11および図12は、本発明に係るメモ
リデバイス10のアドレス回路の一部の他の例を示す。
ここでは、行プレデコーダエレメント26−0〜26−
7の2つのバンクが示されており、2つのバンクのすべ
ての行プレデコーダエレメント26−0〜26〜7にラ
イン36が接続されている。行プレデコーダエレメント
の2つの分離されたバンクは、従来法により、アドレス
選択信号で2つのセットを受けるように接続されてい
る。メモリデバイス10の通常動作の間、行プレデコー
ダエレメントの一本は、行プレデコーダエレメントのバ
ンクに入力されるアドレス選択信号の値に応じて、ライ
ン32の一つに信号を生成する。
【0062】しかし、バーンインモード信号がライン3
6に生成されると、ライン32に信号を生成する行プレ
デコーダエレメントの数が増加する。図9および図10
で上述したように、行プレデコーダエレメントの各バン
クの行プレデコーダエレメントの数において、2フォー
ルドが増加する。これにより、入力されるアドレス選択
信号の値にかかわらず、4フォールドの増加が生じる。
信号は、行プレデコーダエレメント26−0〜26−7
の各バンクに接続される4本のライン32に生成され
る。
【0063】したがって、バーンイン期間中、アドレス
及びストレスされるメモリアレイのメモリセルの行は増
加し、バーンイン期間中におけるメモリデバイスのスル
ープットが増加する。所定期間中におけるアクセス可能
なメモリセルの行の数が増加するので、メモリデバイス
のメモリセルにおける欠陥検出がより迅速になされる。
【0064】図13は、図1に示したバーンインモード
信号ジェネレータ22を示す。このジェネレータ22
は、バーRAS、バーCAS、バーWEの各信号及びア
ドレス選択信号A5,A6,A7が図4で示したように
ジェネレータ22に入力されているときに、ライン36
にバーンインモード信号を生成するものである。図13
には、ネガティブブールロジック回路で構成された信号
ジェネレータの論理回路を示したが、この信号ジェネレ
ータは、勿論他の手段により構成することも可能であ
る。
【0065】列アドレス選択信号は、直列に接続された
トランジスタ304、306のうちの前者、つまりトラ
ンジスタ304のゲート電極に接続されたライン302
により信号ジェネレータに入力される。トランジスタ3
04の電極は、電圧供給源に接続され、トランジスタ3
06の電極は、トランジスタ308を通じて接地可能と
されている。バーRAS信号は、トランジスタ306の
ゲート電極へ入力される。バーCAS及びバーRASの
各信号の値が選択された値のときは、トランジスタ30
4,306はターンオンされ、ライン312の電圧は、
供給される電圧と等しくされる。ライン312はNOR
ゲート314の入力部に結合されている。ライン312
は、さらにパラレル接続されたインバータ316,31
8に結合されている。
【0066】バーRAS信号は、さらにインバータ32
2の入力部に供給され、このインバータ322の出力部
は第2のインバータ324に結合している。第2のイン
バータ324の出力部は、ライン326を通じて、NO
Rゲート134の他の入力に接続されている。ライン3
26は、さらにトランジスタ308のゲート電極に結合
されている。NORゲート314の出力部は、NAND
ゲート328の入力部に結合されており、バーRAS信
号は、NANDゲート328の第2の入力部に供給され
ている。バーRAS信号は、NORゲート332の入力
部にも入力されており、CBR信号は、インバータ33
4を通じてNORゲート332の第2の入力部に入力さ
れる。バーRAS信号は、さらにトランジスタ336の
ゲート電極に入力される。バーWE信号は、トランジス
タ336の第2の電極に入力され、トランジスタ336
の第3の電極は、インバータ346とパラレル接続され
ているインバータ344を通じてNANDゲート342
の入力部に結合されている。インバータ322の出力部
は、NANDゲート342の他方の入力部に結合されて
いる。
【0067】NORゲート332及びNANDゲート3
42の出力部は、NANDゲート348の入力部に結合
されている。NORゲート332の出力部は、さらにN
ANDゲート352の入力部に結合されており、NAN
Dゲート342の出力部は、インバータ354を通じて
NANDゲート352の他方の入力部に結合されてい
る。NANDゲート352の出力部は、NANDゲート
356の入力部に結合され、NANDゲート356の出
力部は、NANDゲート358の入力部に結合される。
NANDゲート328,348の出力部も、NANDゲ
ート358の入力部に結合される。NANDゲート35
6の出力部は、ライン364上のインバータ362を通
じて、トランジスタ366のゲート電極に結合される。
トランジスタ366の他方の電極は、NANDゲート3
68の出力部に結合される。信号A5,A7の各信号
は、それぞれ、インバータ372、374を通じてNA
NDゲート368の入力部に供給される。
【0068】信号A6はNANDゲート368の他方の
入力部に結合される。NANDゲート368に生成され
た信号の値が、トランジスタ366をターンオンさせる
値で、信号A5,A6,A7の値がそれぞれ0、1、0
である場合、NANDゲート368の出力論理値は低値
となり、この値はインバータ376で反転され、このイ
ンバータ376で反転された値は、NANDゲート37
8に入力される。第2のインバータ382は、インバー
タ376にパラレル接続される。ライン364に生成さ
れた信号は、インバータ384を通じてNANDゲート
378の他方の入力部に入力される。NANDゲート3
78の出力は、ライン36上のインバータ386により
反転される。
【0069】このようなバーンインモード信号ジェネレ
ータ22は、ライン36上に信号を生成するよう動作可
能であり、この信号の生成を終了させるには、図6を用
いて示されたように信号が信号ジェネレータに供給され
ると、ライン36上への信号の生成の終了を行うことが
可能である。
【0070】本発明の他の実施形態によれば、メモリセ
ルの行に接続するワードラインは、プレチャージされな
いようになっている。ワードラインが選択されると、ワ
ードラインの電圧レベルは、供給電圧レベル付近まで上
昇可能とされる。その後、従来のバーンイン処理によっ
て、アドレスがサイクルされる。オリジナルアドレスが
再度選択されると、ワードラインのレベルは、再度供給
電圧に復帰し、上昇する。これにより、すべてのワード
ラインは一度に”オン”となる。アドレス及び選択する
メモリセルの行の数を増加させることも、同様に可能で
ある。
【0071】図14および図15に、本発明の他の実施
形態を示す。メモリデバイスは、ここでは410で示
し、また、ワードラインドライブデバイスとしても示さ
れる。このメモリデバイスは、点線で示されるブロック
412で囲まれたエレメントにより構成される行デコー
ダを有する。ライン24のアドレス選択信号は、ここで
はi,jで示され、それぞれトランジスタ414,41
6のゲート電極に供給されている。後述する回路により
生成されたバイアス信号は、ライン418を通じてトラ
ンジスタ422に入力される。トランジスタ422,4
14,416は、互いに直列に接続され、トランジスタ
414,422の電極に結合されたライン423は、イ
ンバータ424に結合される。インバータ424の出力
部に接続された出力ライン426は、トランジスタ42
8のゲート電極に結合されている。トランジスタ428
のその他の電極は、電圧供給源とライン423との間に
接続されている。インバータ424の出力部は、第2の
インバータ432に接続されている。第2のインバータ
432の出力部は、トランジスタ434のゲート電極に
結合されている。トランジスタ434のその他の電極
は、バイアス信号及びワードライン34に接続されてい
る。ワードライン34は、図1に示されるようなメモリ
アレイ12のようなメモリアレイのメモリセルの行をア
ドレスするために用いられる。ワードライン34は、ト
ランジスタ436のゲート電極、トランジスタ438,
442の電極にも結合されている。トランジスタ436
は、さらに、トランジスタ444に直列に接続されてい
る。
【0072】第1のバイアス信号ジェネレータは、ここ
では点線のブロック448で囲まれたエレメントで示さ
れ、トランジスタ422のゲート電極に入力されるライ
ン418上に信号を生成する。第1のバイアス信号ジェ
ネレータは、図1に示したジェネレータ22で生成され
るバーンインモード信号、ライン452上のブロックア
ドレス信号、ライン454上のバイアス信号、ライン4
56上のバーRAS信号が入力されるようにライン36
に結合されている。ライン454,456はNANDゲ
ート458の入力部に結合され、NANDゲート458
の出力部は、NANDゲート462の入力部に結合され
る。ライン452は、NANDゲート462の第2の入
力部に結合されている。NANDゲート462の出力部
は、トランジスタ464,466のゲート電極に結合さ
れている。トランジスタ464,466は、並列接続ト
ランジスタ468,462と直列接続されている。ライ
ン36は、トランジスタ468のゲート電極に結合さ
れ、さらに、トランジスタ472のゲート電極にも結合
される。トランジスタ472は、トランジスタ474の
電極と接地線との間に結合されている。トランジスタ4
74,462のゲート電極は、ライン456に結合され
ている。トランジスタ464,466,474の電極
は、さらに、第1のバイアス信号が生成されるライン4
18に結合されている。
【0073】第2のバイアス信号ジェネレータは、点線
のブロック476により囲まれたエレメントにより構成
され、ライン454,456に結合される。ライン45
4はトランジスタ478のゲート電極に結合され、ライ
ン456は、トランジスタ480,482のゲート電極
にそれぞれ結合される。トランジスタ478,480,
482は、直列に接続される。ライン484は直列接続
されたトランジスタ480,482の中点、ノアゲート
486の入力部及びパラレル接続されたインバータ48
8,490にも接続される。ライン36は、テストモー
ド信号が生成されるラインであり、ノアゲート486の
第2の入力部に結合されている。ノアゲート486の出
力部は、行デコーダ412のトランジスタ444,43
8のゲート電極に結合されている。
【0074】図16および図17のタイミングダイアグ
ラムには、図14および図15のメモリデバイス410
の回路の動作が示される。図16は、メモリデバイス4
10の通常動作を示し、図17には、バーンインモード
信号が生成されたときのメモリデバイスの動作が示され
る。
【0075】図14および図15の実施形態は、特に、
節電が要求される場合に有利である。この実施形態で
は、メモリセルの行をアドレスするワードラインは、同
時には選択されず、順次に選択され、ワードラインは実
質的にプレチャージされることはない。結果として。ア
ドレスするワードラインが増えても、必要とされる電力
が大きくなることはない。従って、本発明にかかる集積
回路の内部バス構造のサイズを大きくする必要はない。
また、内部電源ジェネレータ、通常はドライバの電源に
用いられるジェネレータも、同様に容量を大きくする必
要はない。
【0076】以上、本発明の好適な実施形態を説明した
が、本発明に係る方法および回路は上記記載に限定され
るものではなく、種々の変更が可能である。
【0077】
【発明の効果】このように本発明のメモリデバイスのメ
モリセルアクセス方法及びアクセス回路によれば、メモ
リデバイスの試験時のバーンイン期間中に、メモリセル
の複数行を同時にアドレスするようにしたので、信号の
電圧レベルや温度を高くすることなく、メモリデバイス
のメモリセルを高いレートでストレス可能とすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるメモリデバイスのメモリセルアク
セス方法及びアクセス回路の実施の形態を示すブロック
図。
【図2】図1の回路の動作を説明するための波形図。
【図3】図1の回路の動作を説明するための波形図。
【図4】図1の回路の動作を説明するための波形図。
【図5】図1の回路の動作を説明するための波形図。
【図6】図1の回路の動作を説明するための波形図。
【図7】図1に示される行プレデコーダの一本のプレデ
コーダエレメントを示す回路図。
【図8】図1に示される行プレデコーダの一本のプレデ
コーダエレメントの他の例を示す回路図。
【図9】図1のメモリデバイスのアドレス回路の一部を
示すブロック図。
【図10】図9と一体となるアドレス回路の一部のブロ
ック図。
【図11】図1のメモリデバイスのアドレス回路の一部
の他の例を示すブロック図。
【図12】図11と一体となるアドレス回路の一部の他
の例のブロック図。
【図13】図1に示されるバーンインモード信号ジェネ
レータを示す具体的回路図。
【図14】本発明の実施の形態の他の例を示す回路図。
【図15】図14と一体となる実施の形態の他の例の回
路図。
【図16】実施の形態の他の例の動作を示す波形図。
【図17】実施の形態の他の例の動作を示す波形図。
【符号の説明】
12 メモリアレイ 14 アドレスバッファ 16 行プレデコーダ 18 行デコーダ 22 バーンインモード信号ジェネレータ 24 アドレス選択ライン 34 ワードライン 16−0〜16−7,26−0〜26−7 行プレデ
コーダエレメント 412 行デコーダ回路 448 第1のバイアス信号ジェネレータ 476 第2のバイアス信号ジェネレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル シー パーリス アメリカ合衆国 コロラド州80906 コロ ラドスプリングス,1280 ビーコン ヒル ウェイ (72)発明者 ダグラス ビー バトラー アメリカ合衆国 コロラド州80919 コロ ラドスプリングス,735 ポイント オブ ザ ピンズ (72)発明者 キム シー ハーディー アメリカ合衆国 コロラド州80920 コロ ラドスプリングス,9760 キット カーソ ン レイン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行列配置された複数のメモリセルの所定
    の行をアドレス選択信号に応じてアドレスする手段と、 前記アドレス選択信号に加えてバーンインモード信号が
    供給された際に、アドレスされるメモリセルの行を少な
    くとも1つ増加させる手段とを具備するメモリデバイス
    のメモリセルアクセス方法。
  2. 【請求項2】 行列配置された複数のメモリセルを有す
    るメモリアレイと、 バーンインモード信号を出力するバーンインモード信号
    ジェネレータと、 アドレス選択信号が供給され、このアドレス選択信号に
    応じて前記メモリアレイのメモリセルの所定の行をアド
    レスするとともに、前記バーンインモード信号ジェネレ
    ータからバーンインモード信号が出力された際は、アド
    レスされる行を少なくとも1つ増加させるアドレス回路
    とを具備してなるメモリデバイスのメモリセルアクセス
    回路。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のメモリデバイスのメモリ
    セルアクセス回路において、アドレス回路は複数の行プ
    レデコーダエレメントを有し、バーンインモード信号ジ
    ェネレータからバーンインモード信号が出力された際
    は、複数の行プレデコーダエレメントから信号が生成さ
    れることを特徴とするメモリデバイスのメモリセルアク
    セス回路。
  4. 【請求項4】 請求項2記載のメモリデバイスのメモリ
    セルアクセス回路において、バーンインモード信号ジェ
    ネレータは、複数の信号が特定の順で入力された際にバ
    ーンインモード信号を出力することを特徴とするメモリ
    デバイスのメモリセルアクセス回路。
  5. 【請求項5】 請求項2記載のメモリデバイスのメモリ
    セルアクセス回路において、アドレス回路はメモリセル
    の行をアドレスするワードラインを順次に選択すること
    を特徴とするメモリデバイスのメモリセルアクセス回
    路。
JP13013196A 1995-05-31 1996-05-24 メモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアクセス回路 Expired - Lifetime JP3914283B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US45605995A 1995-05-31 1995-05-31
US08/456,059 1995-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08339698A true JPH08339698A (ja) 1996-12-24
JP3914283B2 JP3914283B2 (ja) 2007-05-16

Family

ID=23811260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13013196A Expired - Lifetime JP3914283B2 (ja) 1995-05-31 1996-05-24 メモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアクセス回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5680362A (ja)
EP (1) EP0745998B1 (ja)
JP (1) JP3914283B2 (ja)
KR (1) KR100416919B1 (ja)
DE (1) DE69532376T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4558186B2 (ja) * 1999-12-27 2010-10-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6047352A (en) * 1996-10-29 2000-04-04 Micron Technology, Inc. Memory system, method and predecoding circuit operable in different modes for selectively accessing multiple blocks of memory cells for simultaneous writing or erasure
TW360873B (en) * 1996-11-20 1999-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor integrated circuit and decoding circuit of memory
US5996106A (en) 1997-02-04 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Multi bank test mode for memory devices
US5913928A (en) 1997-05-09 1999-06-22 Micron Technology, Inc. Data compression test mode independent of redundancy
KR100268434B1 (ko) * 1997-12-29 2000-10-16 윤종용 반도체 메모리 장치 및 그것의 번-인 테스트방법
JPH11328997A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体メモリ装置及びバーイン試験方法
KR100287191B1 (ko) * 1999-04-07 2001-04-16 윤종용 웨이퍼 번인시 워드라인들을 충분히 구동시키는 반도체 메모리장치
US6549470B2 (en) 2000-08-31 2003-04-15 United Memories, Inc. Small signal, low power read data bus driver for integrated circuit devices incorporating memory arrays
KR20050050343A (ko) * 2003-11-25 2005-05-31 가부시키가이샤 버팔로 메모리 모듈 및 메모리용 보조모듈
US7304905B2 (en) * 2004-05-24 2007-12-04 Intel Corporation Throttling memory in response to an internal temperature of a memory device
KR100899392B1 (ko) * 2007-08-20 2009-05-27 주식회사 하이닉스반도체 리프레시 특성 테스트 회로 및 이를 이용한 리프레시 특성테스트 방법
KR101069672B1 (ko) * 2009-04-20 2011-10-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 어드레스 제어회로
US10497426B1 (en) * 2018-09-21 2019-12-03 Nanya Technology Corporation Target row generator, DRAM, and method for determining a target row

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073754B2 (ja) * 1988-03-08 1995-01-18 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5327380B1 (en) * 1988-10-31 1999-09-07 Texas Instruments Inc Method and apparatus for inhibiting a predecoder when selecting a redundant row line
US5131018A (en) * 1990-07-31 1992-07-14 Texas Instruments Incorporated Counter circuit with two tri-state latches
WO1992009084A1 (en) * 1990-11-16 1992-05-29 Fujitsu Limited Semiconductor memory having high-speed address decoder
KR950014099B1 (ko) * 1992-06-12 1995-11-21 가부시기가이샤 도시바 반도체 기억장치
JP3199862B2 (ja) * 1992-08-12 2001-08-20 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体記憶装置
US5406526A (en) * 1992-10-01 1995-04-11 Nec Corporation Dynamic random access memory device having sense amplifier arrays selectively activated when associated memory cell sub-arrays are accessed
KR960000681B1 (ko) * 1992-11-23 1996-01-11 삼성전자주식회사 반도체메모리장치 및 그 메모리쎌 어레이 배열방법
US5331601A (en) * 1993-02-04 1994-07-19 United Memories, Inc. DRAM variable row select

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4558186B2 (ja) * 1999-12-27 2010-10-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69532376T2 (de) 2004-06-09
DE69532376D1 (de) 2004-02-05
KR100416919B1 (ko) 2004-04-28
EP0745998A1 (en) 1996-12-04
EP0745998B1 (en) 2004-01-02
US5680362A (en) 1997-10-21
JP3914283B2 (ja) 2007-05-16
KR960042367A (ko) 1996-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3140461B2 (ja) ランダム・アクセス・メモリ
KR100386442B1 (ko) 메모리디바이스회로 및 멀티뱅크메모리어레이의 멀티뱅크컬럼의동시어드레스방법
US5835424A (en) Semiconductor memory
US5299168A (en) Circuit for detecting refresh address signals of a semiconductor memory device
EP0747906A2 (en) A method of testing a random access memory
JP3914283B2 (ja) メモリデバイスのメモリセルアクセス方法及びアクセス回路
KR100232336B1 (ko) 반도체 기억장치
US6205069B1 (en) Semiconductor memory device with fast input/output line precharge scheme and method of precharging input/output lines thereof
JP2006324007A (ja) Dramアレイ用ビット線プリチャージ手法
US6809975B2 (en) Semiconductor memory device having test mode and memory system using the same
US20080298154A1 (en) Semiconductor memory device
US5285419A (en) Read/write memory with improved test mode data compare
US7266036B2 (en) Semiconductor memory device
JP3701973B2 (ja) 欠陥を検出するためのストレス回路を含むメモリ
US6636455B2 (en) Semiconductor memory device that operates in synchronization with a clock signal
US6327208B1 (en) Semiconductor memory device having self refresh mode
JP3762517B2 (ja) 半導体メモリ装置のバーンインストレス回路
US6487132B2 (en) Integrated circuit memory devices having multiple input/output buses and precharge circuitry for precharging the input/output buses between write operations
JP2001067866A (ja) 同期型半導体記憶装置
US6873556B2 (en) Semiconductor memory device with test mode and testing method thereof
CN100421184C (zh) 用于预烧测试的存储器装置以及方法
US20030043663A1 (en) Semiconductor test circuit for testing a semiconductor memory device having a write mask function
US6473347B2 (en) Semiconductor device having memory with effective precharging scheme
JP3632443B2 (ja) 半導体装置
JP3239731B2 (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060223

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060704

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061102

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110209

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120209

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120209

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130209

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130209

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140209

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term