JPH08337633A - マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 - Google Patents
マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物Info
- Publication number
- JPH08337633A JPH08337633A JP7147495A JP14749595A JPH08337633A JP H08337633 A JPH08337633 A JP H08337633A JP 7147495 A JP7147495 A JP 7147495A JP 14749595 A JP14749595 A JP 14749595A JP H08337633 A JPH08337633 A JP H08337633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- curing
- resin composition
- wall film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 119
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 119
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 162
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 abstract description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 abstract description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 26
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 25
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- -1 ethylidyne Chemical group 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 8
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- IAUKWGFWINVWKS-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C21 IAUKWGFWINVWKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 2-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=CC=N1 ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002102 polyvinyl toluene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6,7,8,8a-octahydropyrrolo[1,2-a]pyrazine Chemical compound C1NCCN2CCCC21 FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPWYHFXSMINJQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethyl-3-(1-phenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC(C)=C(C)C=1C(C)C1=CC=CC=C1 GNPWYHFXSMINJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYWMCFOWDYFYLV-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-2-carboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=NC=CN1 KYWMCFOWDYFYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPZGWNWODZLZKY-UHFFFAOYSA-N 2-(diaminomethyl)phenol Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1O NPZGWNWODZLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)phenol Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1O AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCC1OC1 WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 2-dodecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCVGSSQICKMAIA-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NCCN1 NCVGSSQICKMAIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NCCN1 FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 4-aminopyridine Chemical class NC1=CC=NC=C1 NUKYPUAOHBNCPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YATKABCHSRLDGQ-UHFFFAOYSA-N 5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(N=1)=CNC=1C1=CC=CC=C1 YATKABCHSRLDGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical group O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLIJPAHLBJIQHE-UHFFFAOYSA-N butylphosphane Chemical compound CCCCP DLIJPAHLBJIQHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N ethylphosphine Chemical compound CCP JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004660 morphological change Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- OBCUTHMOOONNBS-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentafluoride Chemical compound FP(F)(F)(F)F OBCUTHMOOONNBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- NNOBHPBYUHDMQF-UHFFFAOYSA-N propylphosphine Chemical compound CCCP NNOBHPBYUHDMQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphane Chemical compound CCCCCCCCP(CCCCCCCC)CCCCCCCC RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一液型のエポキシ樹脂組成物に使用できる貯
蔵安定性や機械的強度に優れたマイクロカプセル型硬化
剤もしくは硬化促進剤、およびエポキシ樹脂組成物、並
びに硬化方法および硬化物を提供する。 【構成】 ポリウレア系重合体を主成分とする壁膜内
に、硬化物や硬化促進剤を内包させたマイクロカプセル
であり、これをエポキシ樹脂と混合することによって一
液型のエポキシ樹脂組成物とする。この組成物は所定温
度以上に加熱することによって壁膜が速やかに溶解して
内包物を放出する。
蔵安定性や機械的強度に優れたマイクロカプセル型硬化
剤もしくは硬化促進剤、およびエポキシ樹脂組成物、並
びに硬化方法および硬化物を提供する。 【構成】 ポリウレア系重合体を主成分とする壁膜内
に、硬化物や硬化促進剤を内包させたマイクロカプセル
であり、これをエポキシ樹脂と混合することによって一
液型のエポキシ樹脂組成物とする。この組成物は所定温
度以上に加熱することによって壁膜が速やかに溶解して
内包物を放出する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は貯蔵安定性および機械的
強度に優れ、熱賦活時の内包物の放出性に優れるマイク
ロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含
有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポ
キシ樹脂硬化物に関する。
強度に優れ、熱賦活時の内包物の放出性に優れるマイク
ロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含
有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポ
キシ樹脂硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着剤や塗料、コーティ
ング剤、封止材、積層体などの多岐にわたる用途に用い
られている。また、これらのエポキシ樹脂には通常、各
種硬化剤や硬化促進剤が含有されている。
ング剤、封止材、積層体などの多岐にわたる用途に用い
られている。また、これらのエポキシ樹脂には通常、各
種硬化剤や硬化促進剤が含有されている。
【0003】汎用されているエポキシ樹脂組成物には、
アミンやルイス酸、酸無水物のような硬化剤や硬化促進
剤を使用する直前にエポキシ樹脂と混合する、所謂二液
型の組成物がある。このような二液型のものではエポキ
シ樹脂と硬化剤とを別々に保存しておき必要に応じて両
者を混合して用いるが、混合したのちの可使時間が比較
的短いので多量に混合しておくことができず、従って、
多量に使用する場合は少量ずつ何度も配合する必要があ
り、作業能率が極めて悪いものである。
アミンやルイス酸、酸無水物のような硬化剤や硬化促進
剤を使用する直前にエポキシ樹脂と混合する、所謂二液
型の組成物がある。このような二液型のものではエポキ
シ樹脂と硬化剤とを別々に保存しておき必要に応じて両
者を混合して用いるが、混合したのちの可使時間が比較
的短いので多量に混合しておくことができず、従って、
多量に使用する場合は少量ずつ何度も配合する必要があ
り、作業能率が極めて悪いものである。
【0004】一方、このような問題点を解決するものと
して、エポキシ樹脂に予め配合しておいても硬化反応が
生じず、光照射や加熱によって硬化反応が起こるような
潜在性硬化剤を用いた一液型のものが種々提案されてい
る。しかしながら、これら潜在性硬化剤を用いてもエポ
キシ樹脂に配合した場合の貯蔵安定性に優れるものは、
硬化反応を比較的高温条件で行う必要があり、また、低
温条件で硬化するものは貯蔵安定性が悪いという問題を
有し、貯蔵安定性と硬化性との両性能のバランスが良好
なものは未だ開発されていないのが実情である。
して、エポキシ樹脂に予め配合しておいても硬化反応が
生じず、光照射や加熱によって硬化反応が起こるような
潜在性硬化剤を用いた一液型のものが種々提案されてい
る。しかしながら、これら潜在性硬化剤を用いてもエポ
キシ樹脂に配合した場合の貯蔵安定性に優れるものは、
硬化反応を比較的高温条件で行う必要があり、また、低
温条件で硬化するものは貯蔵安定性が悪いという問題を
有し、貯蔵安定性と硬化性との両性能のバランスが良好
なものは未だ開発されていないのが実情である。
【0005】近年、エポキシ樹脂組成物の構成成分のう
ちの一成分をマイクロカプセル化して一液保存を行う方
法が提案されている。具体的には、特公昭54−314
68号公報や特開平1−242616号公報、特開平2
−292325号公報、特開平3−182520号公
報、特開平5−123565号公報、特開平6−731
63号公報、特開平6−128545号公報などに硬化
剤や硬化促進剤を内包するマイクロカプセルをエポキシ
樹脂に配合する技術が開示されている。これらの公報に
開示にマイクロカプセルの壁膜材料としては、エポキシ
樹脂硬化物、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチルエ
ステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルト
ルエン、アクリルゴムなどの各種重合体や、塩化ビニリ
デンやアクリロニトリル、メタクリル酸などのエチレン
系単量体を主成分単量体として得られる重合体などが挙
げられる。
ちの一成分をマイクロカプセル化して一液保存を行う方
法が提案されている。具体的には、特公昭54−314
68号公報や特開平1−242616号公報、特開平2
−292325号公報、特開平3−182520号公
報、特開平5−123565号公報、特開平6−731
63号公報、特開平6−128545号公報などに硬化
剤や硬化促進剤を内包するマイクロカプセルをエポキシ
樹脂に配合する技術が開示されている。これらの公報に
開示にマイクロカプセルの壁膜材料としては、エポキシ
樹脂硬化物、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチルエ
ステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルト
ルエン、アクリルゴムなどの各種重合体や、塩化ビニリ
デンやアクリロニトリル、メタクリル酸などのエチレン
系単量体を主成分単量体として得られる重合体などが挙
げられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなマイクロ
カプセルを用いた一液タイプのエポキシ樹脂組成物は、
貯蔵時の保存安定性や加熱使用時の硬化性、硬化物の優
れた物性をバランス良く満足する必要があり、これらの
特性はマイクロカプセルの壁膜を構成する材料に大きく
左右される。例えば、上記エポキシ樹脂硬化物のような
架橋樹脂を壁膜に採用した場合、貯蔵時の保存安定性は
改良されるが、加熱使用時に内包する硬化剤等が壁膜外
に拡散放出されにくく、その結果、硬化性に劣る可能性
がある。
カプセルを用いた一液タイプのエポキシ樹脂組成物は、
貯蔵時の保存安定性や加熱使用時の硬化性、硬化物の優
れた物性をバランス良く満足する必要があり、これらの
特性はマイクロカプセルの壁膜を構成する材料に大きく
左右される。例えば、上記エポキシ樹脂硬化物のような
架橋樹脂を壁膜に採用した場合、貯蔵時の保存安定性は
改良されるが、加熱使用時に内包する硬化剤等が壁膜外
に拡散放出されにくく、その結果、硬化性に劣る可能性
がある。
【0007】また、ポリスチレンやポリメタクリル酸メ
チルエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビ
ニルトルエン、アクリルゴムなどの各種重合体や、塩化
ビニリデンやアクリロニトリル、メタクリル酸などのエ
チレン系単量体を主成分単量体として得られる重合体の
ような可塑性重合体を壁膜に採用した場合、加熱時の硬
化性は良好となるが、貯蔵時の保存安定性に問題が残
る。この点を改良するために、多官能性単量体を壁膜材
料の調製時に共重合して壁膜に微架橋を施して保存安定
性を改善すると、加熱使用時の硬化性が低下し、バラン
スの良いものを得ることが難しかった。
チルエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビ
ニルトルエン、アクリルゴムなどの各種重合体や、塩化
ビニリデンやアクリロニトリル、メタクリル酸などのエ
チレン系単量体を主成分単量体として得られる重合体の
ような可塑性重合体を壁膜に採用した場合、加熱時の硬
化性は良好となるが、貯蔵時の保存安定性に問題が残
る。この点を改良するために、多官能性単量体を壁膜材
料の調製時に共重合して壁膜に微架橋を施して保存安定
性を改善すると、加熱使用時の硬化性が低下し、バラン
スの良いものを得ることが難しかった。
【0008】さらに、上記従来のマイクロカプセルを用
いた一液タイプのエポキシ樹脂組成物は、加熱してエポ
キシ樹脂を硬化させたのち、壁膜を構成する材料が硬化
物中に分散して異物(不純物)として含有するので、得
られた硬化物の耐熱性や耐水性などの各種物性に悪影響
を与える可能性がある。従って、常温での一液保存性や
加熱使用時の硬化性、硬化物の優れた物性の各特性をバ
ランス良く満足するものは未だ得られていないのが実情
である。
いた一液タイプのエポキシ樹脂組成物は、加熱してエポ
キシ樹脂を硬化させたのち、壁膜を構成する材料が硬化
物中に分散して異物(不純物)として含有するので、得
られた硬化物の耐熱性や耐水性などの各種物性に悪影響
を与える可能性がある。従って、常温での一液保存性や
加熱使用時の硬化性、硬化物の優れた物性の各特性をバ
ランス良く満足するものは未だ得られていないのが実情
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記従来のエポキシ樹脂組成物が有する課題を解決するた
めに鋭意研究を重ねた結果、特定の構造単位を有する重
合体を壁膜材料の主成分とすることによって、従来品に
比べて比較的バランスのとれた一液タイプのエポキシ樹
脂組成物が得られることを見い出し、本発明を完成する
に至った。
記従来のエポキシ樹脂組成物が有する課題を解決するた
めに鋭意研究を重ねた結果、特定の構造単位を有する重
合体を壁膜材料の主成分とすることによって、従来品に
比べて比較的バランスのとれた一液タイプのエポキシ樹
脂組成物が得られることを見い出し、本発明を完成する
に至った。
【0010】即ち、本発明は下記一般式〔化2〕にて示
される構造単位を有する重合体を主成分とする壁膜内
に、硬化剤または硬化促進剤を内包してなるマイクロカ
プセル型硬化剤または硬化促進剤を提供するものであ
る。
される構造単位を有する重合体を主成分とする壁膜内
に、硬化剤または硬化促進剤を内包してなるマイクロカ
プセル型硬化剤または硬化促進剤を提供するものであ
る。
【0011】
【化2】
【0012】特に好ましい態様は、上記硬化剤および硬
化促進剤がエポキシ樹脂用の硬化剤および硬化促進剤で
ある。
化促進剤がエポキシ樹脂用の硬化剤および硬化促進剤で
ある。
【0013】また、本発明は上記マイクロカプセル型硬
化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提
供するものであり、また、上記マイクロカプセル型硬化
促進剤と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂を含
有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提
供するものであり、また、上記マイクロカプセル型硬化
促進剤と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂を含
有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【0014】さらに、本発明は上記エポキシ樹脂組成物
を所定温度以上に加熱して、内包する硬化剤または硬化
促進剤を壁膜外に放出することを特徴とするエポキシ樹
脂組成物の硬化方法、該硬化方法によって得られるエポ
キシ樹脂硬化物を提供するものである。
を所定温度以上に加熱して、内包する硬化剤または硬化
促進剤を壁膜外に放出することを特徴とするエポキシ樹
脂組成物の硬化方法、該硬化方法によって得られるエポ
キシ樹脂硬化物を提供するものである。
【0015】本発明のマイクロカプセル型硬化剤や硬化
促進剤における壁膜は、上記〔化2〕にて示される構造
単位を有する重合体を主成分とするものであり、通常、
ポリウレア系と呼ばれる重合体である。このような構造
単位を有する重合体は、実用的には多価イソシアネート
類と多価アミン類との重付加反応によって得るか、もし
くは多価イソシアネート類と水との反応によって得るこ
とができる。
促進剤における壁膜は、上記〔化2〕にて示される構造
単位を有する重合体を主成分とするものであり、通常、
ポリウレア系と呼ばれる重合体である。このような構造
単位を有する重合体は、実用的には多価イソシアネート
類と多価アミン類との重付加反応によって得るか、もし
くは多価イソシアネート類と水との反応によって得るこ
とができる。
【0016】多価イソシアネート類としては、分子内に
2個以上のイソシアネート基を有する化合物であればよ
く、具体的にはm−フェニレンジイソシアネート、p−
フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソ
シアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ナフ
タレン−1,4−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−4,4’−ジイソシアネート、3,3’−ジメトキシ
−4,4’−ビフェニルジイソシアネート、3,3’−
ジメチルジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネー
ト、キシリレン−1,4−ジイソシアネート、4,4’
−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン−1,2−ジイソシアネート、ブチレン−
1,2−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−1,2
−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−1,4−ジイ
ソシアネートなどのジイソシアネート類、p−フェニレ
ンジイソチオシアネート、キシリレン−1,4−ジイソ
チオシアネート、エチリジンジイソチオシアネートなど
のトリイソシアネート類、4,4’−ジメチルジフェニ
ルメタン−2,2’,5,5’−テトライソシアネート
などのテトライソシアネート類、ヘキサメチレンジイソ
シアネートとヘキサントリオールとの付加物、2,4−
トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付
加物、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオール
との付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロー
ルプロパンの付加物、キシリレンジイソシアネートとト
リメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレンジイソ
シアネートとトリメチロールプロパンの付加物、トリフ
ェニルジメチレントリイソシアネート、テトラフェニル
トリメチレンテトライソシアネート、ペンタフェニルテ
トラメチレンペンタイソシアネート、リジンイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族多
価イソシアネートの三量体のようなイソシアネートプレ
ポリマーなどが挙げられ、これらは一種もしくは二種以
上併用して用いることができる。
2個以上のイソシアネート基を有する化合物であればよ
く、具体的にはm−フェニレンジイソシアネート、p−
フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソ
シアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ナフ
タレン−1,4−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−4,4’−ジイソシアネート、3,3’−ジメトキシ
−4,4’−ビフェニルジイソシアネート、3,3’−
ジメチルジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネー
ト、キシリレン−1,4−ジイソシアネート、4,4’
−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン−1,2−ジイソシアネート、ブチレン−
1,2−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−1,2
−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−1,4−ジイ
ソシアネートなどのジイソシアネート類、p−フェニレ
ンジイソチオシアネート、キシリレン−1,4−ジイソ
チオシアネート、エチリジンジイソチオシアネートなど
のトリイソシアネート類、4,4’−ジメチルジフェニ
ルメタン−2,2’,5,5’−テトライソシアネート
などのテトライソシアネート類、ヘキサメチレンジイソ
シアネートとヘキサントリオールとの付加物、2,4−
トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付
加物、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオール
との付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロー
ルプロパンの付加物、キシリレンジイソシアネートとト
リメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレンジイソ
シアネートとトリメチロールプロパンの付加物、トリフ
ェニルジメチレントリイソシアネート、テトラフェニル
トリメチレンテトライソシアネート、ペンタフェニルテ
トラメチレンペンタイソシアネート、リジンイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族多
価イソシアネートの三量体のようなイソシアネートプレ
ポリマーなどが挙げられ、これらは一種もしくは二種以
上併用して用いることができる。
【0017】上記多価イソシアネート類の中でもマイク
ロカプセルを調製する際の造膜性や機械的強度の点か
ら、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパ
ンの付加物、キシリレンジイソシアネートとトリメチロ
ールプロパンの付加物、トリフェニルジメチレントリイ
ソシアネートなどのポリメチレンポリフェニルイソシア
ネート類に代表されるイソシアネートプレポリマーを用
いることが好ましい。
ロカプセルを調製する際の造膜性や機械的強度の点か
ら、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパ
ンの付加物、キシリレンジイソシアネートとトリメチロ
ールプロパンの付加物、トリフェニルジメチレントリイ
ソシアネートなどのポリメチレンポリフェニルイソシア
ネート類に代表されるイソシアネートプレポリマーを用
いることが好ましい。
【0018】一方、上記多価イソシアネート類と反応さ
せる多価アミン類としては、分子内に2個以上のアミノ
基を有する化合物であればよく、具体的にはジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,8
−オクタメチレンジアミン、1,12−ドデカメチレン
ジアミン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジ
アミン、p−フェニレンジアミン、o−キシリレンジア
ミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミ
ン、メンタンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチル
シクロヘキシル)メタン、イソフォロンジアミン、1,
3−ジアミノシクロヘキサン、スピロアセタール系ジア
ミンなどが挙げられ、これらは一種もしくは二種以上併
用して用いることができる。
せる多価アミン類としては、分子内に2個以上のアミノ
基を有する化合物であればよく、具体的にはジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,8
−オクタメチレンジアミン、1,12−ドデカメチレン
ジアミン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジ
アミン、p−フェニレンジアミン、o−キシリレンジア
ミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミ
ン、メンタンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチル
シクロヘキシル)メタン、イソフォロンジアミン、1,
3−ジアミノシクロヘキサン、スピロアセタール系ジア
ミンなどが挙げられ、これらは一種もしくは二種以上併
用して用いることができる。
【0019】また、前記多価イソシアネート類と水との
反応では、まず、多価イソシアネート類の加水分解によ
ってアミンが形成され、このアミンが未反応のイソシア
ネート基と反応(所謂、自己重付加反応)することによ
って、前記構造単位を有するポリウレア系の重合体が形
成されるのである。
反応では、まず、多価イソシアネート類の加水分解によ
ってアミンが形成され、このアミンが未反応のイソシア
ネート基と反応(所謂、自己重付加反応)することによ
って、前記構造単位を有するポリウレア系の重合体が形
成されるのである。
【0020】また、本発明において上記壁膜からなるマ
イクロカプセル内に内包させる硬化剤または硬化促進剤
としては、重合体の硬化反応を行うものや、硬化反応を
促進する作用を有するものであれば特に制限はなく、例
えば接着剤や塗料、コーティング剤、封止材などの用途
に用いるものが使用できる。本発明のマイクロカプセル
型硬化剤や硬化促進剤は一液タイプのエポキシ樹脂組成
物において、好適にその効果を発揮することができる。
この場合、マイクロカプセルを調製する際の作業性や得
られるマイクロカプセルの特性の点からは、常温で液状
の硬化剤や硬化促進剤が好ましい。なお、本発明におい
て常温で液状とは、硬化剤や硬化促進剤自体の性状が常
温で液状である場合のほか、常温で固体であっても任意
の有機溶剤などに溶解もしくは分散させて液状にしたも
のも含むものである。
イクロカプセル内に内包させる硬化剤または硬化促進剤
としては、重合体の硬化反応を行うものや、硬化反応を
促進する作用を有するものであれば特に制限はなく、例
えば接着剤や塗料、コーティング剤、封止材などの用途
に用いるものが使用できる。本発明のマイクロカプセル
型硬化剤や硬化促進剤は一液タイプのエポキシ樹脂組成
物において、好適にその効果を発揮することができる。
この場合、マイクロカプセルを調製する際の作業性や得
られるマイクロカプセルの特性の点からは、常温で液状
の硬化剤や硬化促進剤が好ましい。なお、本発明におい
て常温で液状とは、硬化剤や硬化促進剤自体の性状が常
温で液状である場合のほか、常温で固体であっても任意
の有機溶剤などに溶解もしくは分散させて液状にしたも
のも含むものである。
【0021】このような硬化剤としては、例えばメチル
ハイミック酸無水物、フタル酸無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物などの酸無水物類、ビスフェノ
ールA,フェノール樹脂などのフェノール類、トリブチ
ルアミンなどの脂肪族三級アミン類、ベンジルジメチル
アミン、2−(ジメチルアミノ)フェノール、2,4,
6−トリス(ジアミノメチル)フェノールなどの芳香族
三級アミン類や脂環族三級アミン類、またはこれらの変
性アミン類、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
イソプロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル
−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール類、これらのイミ
ダゾール類と酢酸、乳酸、サリチル酸、安息香酸、アジ
ピン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸、ト
リメリット酸などとのイミダゾールカルボン酸塩、三フ
ッ化ホウ素、五フッ化リンなどのルイス酸などを用いる
ことができる。これらのうち加熱時の硬化反応性の点か
らは、三級アミン類やイミダゾール類などの触媒型硬化
剤を用いることが好ましい。また、本発明においてはこ
れらの硬化剤を少量配合しても充分に硬化反応が起きる
ように、通常使用される公知の硬化促進剤を任意量配合
することもできる。
ハイミック酸無水物、フタル酸無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸無水物などの酸無水物類、ビスフェノ
ールA,フェノール樹脂などのフェノール類、トリブチ
ルアミンなどの脂肪族三級アミン類、ベンジルジメチル
アミン、2−(ジメチルアミノ)フェノール、2,4,
6−トリス(ジアミノメチル)フェノールなどの芳香族
三級アミン類や脂環族三級アミン類、またはこれらの変
性アミン類、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
イソプロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル
−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール類、これらのイミ
ダゾール類と酢酸、乳酸、サリチル酸、安息香酸、アジ
ピン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸、マレイン酸、ト
リメリット酸などとのイミダゾールカルボン酸塩、三フ
ッ化ホウ素、五フッ化リンなどのルイス酸などを用いる
ことができる。これらのうち加熱時の硬化反応性の点か
らは、三級アミン類やイミダゾール類などの触媒型硬化
剤を用いることが好ましい。また、本発明においてはこ
れらの硬化剤を少量配合しても充分に硬化反応が起きる
ように、通常使用される公知の硬化促進剤を任意量配合
することもできる。
【0022】一方、本発明において用いることができる
硬化促進剤としては、具体的にはエチルグアニジン、ト
リメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニル
グアニジンなどのアルキル置換グアニジン類、3−
(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿
素、3−フェニル−1,1−ジメチル尿素、3−(4−
クロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素などの3−置
換フェニル−1,1−ジメチル尿素類、2−メチルイミ
ダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシル
イミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリンなどのイ
ミダゾリン類、2−アミノピリジンなどのモノアミノピ
リジン類、N,N−ジメチル−N−(2−ヒドロキシ−
3−アリロキシプロピル)アミン−N’−ラクトイミド
などのアミンイミド系類、エチルホスフィン、プロピル
ホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、
トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブ
チルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン/トリシフェニルボラン錯体、テトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどのリ
ン系化合物、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウ
ンデセン、7,1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕
オクタンなどのDBU系化合物などを用いることができ
る。なお、前記硬化剤として例示した化合物も硬化促進
剤として用いることができる。
硬化促進剤としては、具体的にはエチルグアニジン、ト
リメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニル
グアニジンなどのアルキル置換グアニジン類、3−
(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿
素、3−フェニル−1,1−ジメチル尿素、3−(4−
クロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素などの3−置
換フェニル−1,1−ジメチル尿素類、2−メチルイミ
ダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシル
イミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリンなどのイ
ミダゾリン類、2−アミノピリジンなどのモノアミノピ
リジン類、N,N−ジメチル−N−(2−ヒドロキシ−
3−アリロキシプロピル)アミン−N’−ラクトイミド
などのアミンイミド系類、エチルホスフィン、プロピル
ホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、
トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブ
チルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン/トリシフェニルボラン錯体、テトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどのリ
ン系化合物、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウ
ンデセン、7,1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕
オクタンなどのDBU系化合物などを用いることができ
る。なお、前記硬化剤として例示した化合物も硬化促進
剤として用いることができる。
【0023】また、上記マイクロカプセルの壁膜内に内
包することができる有機溶剤としては、常温で液状であ
れば特に限定されないが、少なくとも壁膜を溶解しない
ものを選定する必要がある。具体的には酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、アセトン、塩化メチレン、キシレ
ン、トルエン、テトラヒドロフランなどの有機溶剤の
他、フェニルキシリルエタン、ジアルキルナフタレンな
どのオイル類を用いることができる。
包することができる有機溶剤としては、常温で液状であ
れば特に限定されないが、少なくとも壁膜を溶解しない
ものを選定する必要がある。具体的には酢酸エチル、メ
チルエチルケトン、アセトン、塩化メチレン、キシレ
ン、トルエン、テトラヒドロフランなどの有機溶剤の
他、フェニルキシリルエタン、ジアルキルナフタレンな
どのオイル類を用いることができる。
【0024】上記本発明のマイクロカプセル型硬化剤や
硬化促進剤は、従来から公知の方法にて調製することが
できるが、特に、界面重合法を用いて壁膜を形成しマイ
クロカプセル化すると、壁膜の均質化や壁膜厚の調整の
点から好ましい。具体的には、上述した常温で液状の硬
化剤もしくは硬化促進剤を芯物質として、これに多価イ
ソシアネート類を溶解させる。このようにして得られた
溶液は油状であるので、これを水相中に油相として油滴
状に分散させてO/W型(油相/水相型)のエマルジョ
ンを作製する。この時、各油滴の粒径は0.05〜50
0μm、好ましくは0.05〜50μm程度とすること
が、重合中のエマルジョンの安定性の点から好ましい。
固体状の硬化剤や硬化促進剤を前記有機溶剤に溶解して
芯物質とする場合には、S/O/W型(固相/油相/水
相)タイプのエマルジョンとなる。また、上記エマルジ
ョンタイプでは硬化剤や硬化促進剤が親油性の場合であ
るが、親水性の場合には上記エマルジョンタイプとなり
がたいが、この場合には溶解度の調整を行ってO/O型
やS/O/O型のエマルジョンタイプとして界面重合を
行えばよい。
硬化促進剤は、従来から公知の方法にて調製することが
できるが、特に、界面重合法を用いて壁膜を形成しマイ
クロカプセル化すると、壁膜の均質化や壁膜厚の調整の
点から好ましい。具体的には、上述した常温で液状の硬
化剤もしくは硬化促進剤を芯物質として、これに多価イ
ソシアネート類を溶解させる。このようにして得られた
溶液は油状であるので、これを水相中に油相として油滴
状に分散させてO/W型(油相/水相型)のエマルジョ
ンを作製する。この時、各油滴の粒径は0.05〜50
0μm、好ましくは0.05〜50μm程度とすること
が、重合中のエマルジョンの安定性の点から好ましい。
固体状の硬化剤や硬化促進剤を前記有機溶剤に溶解して
芯物質とする場合には、S/O/W型(固相/油相/水
相)タイプのエマルジョンとなる。また、上記エマルジ
ョンタイプでは硬化剤や硬化促進剤が親油性の場合であ
るが、親水性の場合には上記エマルジョンタイプとなり
がたいが、この場合には溶解度の調整を行ってO/O型
やS/O/O型のエマルジョンタイプとして界面重合を
行えばよい。
【0025】次いで、このエマルジョンの水相に多価ア
ミンを添加、溶解することによって、油相中の多価イソ
シアネートとの間で界面重合させて重付加反応を行い、
前記〔化2〕にて示される構造単位を有するポリウレア
系の重合体からなるマイクロカプセルの壁膜を形成す
る。他の方法としては、上記エマルジョンを加温するこ
とによって、油相中の多価イソシアネートが水相との界
面で水と反応してアミンを生成し、引続き自己重付加反
応を起こして前記〔化2〕にて示される構造単位を有す
るポリウレア系の重合体からなるマイクロカプセルの壁
膜を形成する。なお、本発明においては、これらの2つ
の反応は同時に進行させて壁膜を形成してもよいもので
ある。
ミンを添加、溶解することによって、油相中の多価イソ
シアネートとの間で界面重合させて重付加反応を行い、
前記〔化2〕にて示される構造単位を有するポリウレア
系の重合体からなるマイクロカプセルの壁膜を形成す
る。他の方法としては、上記エマルジョンを加温するこ
とによって、油相中の多価イソシアネートが水相との界
面で水と反応してアミンを生成し、引続き自己重付加反
応を起こして前記〔化2〕にて示される構造単位を有す
るポリウレア系の重合体からなるマイクロカプセルの壁
膜を形成する。なお、本発明においては、これらの2つ
の反応は同時に進行させて壁膜を形成してもよいもので
ある。
【0026】上記のような壁膜形成工程では、芯物質が
液状の場合には水相から油相への多価アミンおよび水の
自由拡散や、油相から水相への多価イソシアネートの自
由拡散がスムースに起こるので、緻密で隔離性に優れた
壁膜が形成されるが、芯物質が固体状のものをそのまま
用いると、自由拡散がスムースに行われないので、緻密
な壁膜が得られがたく、また、膜厚の均一性に欠けるよ
うになる。
液状の場合には水相から油相への多価アミンおよび水の
自由拡散や、油相から水相への多価イソシアネートの自
由拡散がスムースに起こるので、緻密で隔離性に優れた
壁膜が形成されるが、芯物質が固体状のものをそのまま
用いると、自由拡散がスムースに行われないので、緻密
な壁膜が得られがたく、また、膜厚の均一性に欠けるよ
うになる。
【0027】このようにして得られたマイクロカプセル
は、ポリウレア系の重合体からなる壁膜内に芯物質とし
ての硬化剤や硬化促進剤を内包してなるものであり、従
来から公知の手段、例えば遠心分離後に乾燥したり、噴
霧乾燥したりする手段によって単離することができる。
この際、必要に応じてマイクロカプセル中の有機溶剤を
減圧乾燥などの手段を併用して除去することもできる。
は、ポリウレア系の重合体からなる壁膜内に芯物質とし
ての硬化剤や硬化促進剤を内包してなるものであり、従
来から公知の手段、例えば遠心分離後に乾燥したり、噴
霧乾燥したりする手段によって単離することができる。
この際、必要に応じてマイクロカプセル中の有機溶剤を
減圧乾燥などの手段を併用して除去することもできる。
【0028】以上のようにして得られる本発明のマイク
ロカプセル型硬化剤や硬化促進剤は、壁膜内に内包する
硬化剤や硬化促進剤の量が、全重量の10〜95重量
%、好ましくは30〜80重量%の範囲とする。内包量
は10重量%に満たない場合には、硬化反応の時間が長
くなりすぎて反応性に乏しくなり、内包量が95重量%
を超える場合には、壁膜の厚みが薄すぎて芯物質の隔離
性や機械的強度に乏しくなる恐れがある。
ロカプセル型硬化剤や硬化促進剤は、壁膜内に内包する
硬化剤や硬化促進剤の量が、全重量の10〜95重量
%、好ましくは30〜80重量%の範囲とする。内包量
は10重量%に満たない場合には、硬化反応の時間が長
くなりすぎて反応性に乏しくなり、内包量が95重量%
を超える場合には、壁膜の厚みが薄すぎて芯物質の隔離
性や機械的強度に乏しくなる恐れがある。
【0029】また、上記本発明のマイクロカプセル型硬
化剤や硬化促進剤の粒径は、特に限定されるものではな
いが、エポキシ樹脂などへの均一な分散性の点から、通
常、0.05〜500μm、好ましくは0.1〜30μ
m程度とする。
化剤や硬化促進剤の粒径は、特に限定されるものではな
いが、エポキシ樹脂などへの均一な分散性の点から、通
常、0.05〜500μm、好ましくは0.1〜30μ
m程度とする。
【0030】本発明の第1のエポキシ樹脂組成物は、上
記マイクロカプセル型硬化剤を硬化性の点からエポキシ
樹脂100重量部に対して1〜80重量部、好ましくは
5〜50重量部の割合で配合する。また、本発明の第2
のエポキシ樹脂組成物は、上記マイクロカプセル型硬化
促進剤を別途添加する加熱硬化型硬化剤100重量部に
対して0.1〜30重量部、好ましくは1〜20重量部
の割合で配合する。
記マイクロカプセル型硬化剤を硬化性の点からエポキシ
樹脂100重量部に対して1〜80重量部、好ましくは
5〜50重量部の割合で配合する。また、本発明の第2
のエポキシ樹脂組成物は、上記マイクロカプセル型硬化
促進剤を別途添加する加熱硬化型硬化剤100重量部に
対して0.1〜30重量部、好ましくは1〜20重量部
の割合で配合する。
【0031】このようなエポキシ樹脂組成物を得るため
に用いるエポキシ樹脂は、液状であっても固形状であっ
てもよく、通常、エポキシ当量が100〜3500程度
のもので、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有す
るものを好ましく用いることができる。具体的にはビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、環状脂肪
族エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂、ハイドロ
キノン型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂、トリグリシジルエーテルトリフェニルメタンなどの
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロフタ
ル酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン
などのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、4,4’−ビ
ス(グリシジルオキシ)−3,3’−ジアリルビフェニ
ルなどのビフェニル型エポキシ樹脂、ホルマリン以外の
アルデヒドを用いて縮合反応によって得られるフェノー
ル樹脂をベースとするエポキシ樹脂などが挙げられ、こ
れらを単独もしくは二種以上併用して用いることができ
る。これらのうちマイクロカプセルを形成する壁材の加
熱時における速やかな破壊の点から、ビスフェノールA
型やクレゾールノボラック型、ビフェニル型のエポキシ
樹脂を用いることが好ましい。
に用いるエポキシ樹脂は、液状であっても固形状であっ
てもよく、通常、エポキシ当量が100〜3500程度
のもので、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有す
るものを好ましく用いることができる。具体的にはビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、環状脂肪
族エポキシ樹脂、ヒダントインエポキシ樹脂、ハイドロ
キノン型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂、トリグリシジルエーテルトリフェニルメタンなどの
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロフタ
ル酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン
などのグリシジルアミン型エポキシ樹脂、4,4’−ビ
ス(グリシジルオキシ)−3,3’−ジアリルビフェニ
ルなどのビフェニル型エポキシ樹脂、ホルマリン以外の
アルデヒドを用いて縮合反応によって得られるフェノー
ル樹脂をベースとするエポキシ樹脂などが挙げられ、こ
れらを単独もしくは二種以上併用して用いることができ
る。これらのうちマイクロカプセルを形成する壁材の加
熱時における速やかな破壊の点から、ビスフェノールA
型やクレゾールノボラック型、ビフェニル型のエポキシ
樹脂を用いることが好ましい。
【0032】また、前記本発明のマイクロカプセル型硬
化促進剤と共にエポキシ樹脂に配合する加熱硬化型硬化
剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として加熱硬
化に用いる硬化剤を使用することができ、具体的にはジ
シアンジアミド系、イミダゾール系、フェノール系、酸
無水物系、酸ヒドラジド系、フッ素化ホウ素化合物系、
アミンイミド系、アミン系などのエポキシ樹脂の硬化剤
が挙げられ、これらは単独で、もしくは2種類以上を併
用して用いることができる。これらの加熱硬化型硬化剤
は前記エポキシ樹脂100重量部に対して1〜200重
量部、好ましくは5〜100重量部の範囲で添加、混合
して用いる。
化促進剤と共にエポキシ樹脂に配合する加熱硬化型硬化
剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として加熱硬
化に用いる硬化剤を使用することができ、具体的にはジ
シアンジアミド系、イミダゾール系、フェノール系、酸
無水物系、酸ヒドラジド系、フッ素化ホウ素化合物系、
アミンイミド系、アミン系などのエポキシ樹脂の硬化剤
が挙げられ、これらは単独で、もしくは2種類以上を併
用して用いることができる。これらの加熱硬化型硬化剤
は前記エポキシ樹脂100重量部に対して1〜200重
量部、好ましくは5〜100重量部の範囲で添加、混合
して用いる。
【0033】さらに、必要に応じて本発明のエポキシ樹
脂組成物に含有させることができる充填剤としては、シ
リカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、
石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水
和アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、ドロマイ
ト、ジルコン、チタン化合物、モリブデン化合物、アン
チモン化合物などが挙げられ、シランカップリング剤や
顔料、老化防止剤、その他任意の添加剤成分も目的や用
途に応じて適宜配合することができる。これらの充填剤
はエポキシ樹脂組成物中、90重量%以下、好ましくは
0.1〜85重量%の範囲で含有させることができる。
また、銅や亜鉛、ニッケル、カドミウム、ステンレス、
アルミニウム、銀などの金属粉末を配合して、本発明の
組成物に導電性を付与することもできる。導電性を付与
する場合には上記金属粉末をエポキシ樹脂組成物中に2
5重量%以上配合することが好ましい。
脂組成物に含有させることができる充填剤としては、シ
リカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、
石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水
和アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、ドロマイ
ト、ジルコン、チタン化合物、モリブデン化合物、アン
チモン化合物などが挙げられ、シランカップリング剤や
顔料、老化防止剤、その他任意の添加剤成分も目的や用
途に応じて適宜配合することができる。これらの充填剤
はエポキシ樹脂組成物中、90重量%以下、好ましくは
0.1〜85重量%の範囲で含有させることができる。
また、銅や亜鉛、ニッケル、カドミウム、ステンレス、
アルミニウム、銀などの金属粉末を配合して、本発明の
組成物に導電性を付与することもできる。導電性を付与
する場合には上記金属粉末をエポキシ樹脂組成物中に2
5重量%以上配合することが好ましい。
【0034】上記各成分を含む本発明のエポキシ樹脂組
成物は、ロール、ミキサー、ヘンシェルミキサー、ボー
ルミル、ニーダー、ディスパーなどを用いて、常温下で
均一に分散、混合して得ることができる。
成物は、ロール、ミキサー、ヘンシェルミキサー、ボー
ルミル、ニーダー、ディスパーなどを用いて、常温下で
均一に分散、混合して得ることができる。
【0035】上記エポキシ樹脂組成物は所定温度以上に
加熱して、マイクロカプセル中の硬化剤や硬化促進剤を
壁膜外へ放出させて、エポキシ樹脂を硬化させて、目的
とする硬化物を得る。本発明の硬化方法におけるこのよ
うな加熱放出現象は、特開平1−242616号公報に
開示されているようなマイクロカプセルの壁膜を通じて
の拡散透過支配のものではなく、物理的な変化によるも
のである。つまり、マイクロカプセルの形状変化や壁膜
成分のエポキシ樹脂への溶解によって、内包する硬化剤
や硬化促進剤が放出されるのである。この場合の壁膜の
溶解は完全溶解と部分的溶解の両方の場合がある。
加熱して、マイクロカプセル中の硬化剤や硬化促進剤を
壁膜外へ放出させて、エポキシ樹脂を硬化させて、目的
とする硬化物を得る。本発明の硬化方法におけるこのよ
うな加熱放出現象は、特開平1−242616号公報に
開示されているようなマイクロカプセルの壁膜を通じて
の拡散透過支配のものではなく、物理的な変化によるも
のである。つまり、マイクロカプセルの形状変化や壁膜
成分のエポキシ樹脂への溶解によって、内包する硬化剤
や硬化促進剤が放出されるのである。この場合の壁膜の
溶解は完全溶解と部分的溶解の両方の場合がある。
【0036】本発明の硬化方法では驚くべきことに、壁
膜成分が比較的強固な架橋構造体であっても、上記マイ
クロカプセルの加熱溶解(破壊)現象は80〜150℃
のような非常に低温で且つ瞬時に起こり、壁膜の厚みが
厚くなっても硬化性(マイクロカプセル内からの芯物質
の放出性)が低下しない。このような溶解現象は本発明
のマイクロカプセル型硬化剤や硬化促進剤を、組成物内
に配合せずに単体で90〜200℃程度の温度に加熱し
ても起こらず、また、オイルなどの液状媒体中で加熱し
ても起こらないのである。つまり、本発明のマイクロカ
プセル型硬化剤や硬化促進剤の壁膜を構成する特定構造
の重合体は、エポキシ樹脂組成物と配合することによっ
て上記硬化反応が起こるのである。
膜成分が比較的強固な架橋構造体であっても、上記マイ
クロカプセルの加熱溶解(破壊)現象は80〜150℃
のような非常に低温で且つ瞬時に起こり、壁膜の厚みが
厚くなっても硬化性(マイクロカプセル内からの芯物質
の放出性)が低下しない。このような溶解現象は本発明
のマイクロカプセル型硬化剤や硬化促進剤を、組成物内
に配合せずに単体で90〜200℃程度の温度に加熱し
ても起こらず、また、オイルなどの液状媒体中で加熱し
ても起こらないのである。つまり、本発明のマイクロカ
プセル型硬化剤や硬化促進剤の壁膜を構成する特定構造
の重合体は、エポキシ樹脂組成物と配合することによっ
て上記硬化反応が起こるのである。
【0037】このような本発明の硬化方法における作用
機構は明らかではないが、本発明における特定構造を有
する壁膜の構造単位はエポキシ樹脂が共存すると、比較
的低温下で解離反応を起こすためであると推定される。
また、この解離反応を起こす温度は壁膜を構成する重合
体の構造(組成)や、共存させるエポキシ樹脂の種類に
よって制御することができる。壁膜を構成する重合体の
構造は、界面重合によって壁膜を形成する際に用いる多
価イソシアネートや多価アミンの種類を変えたり、2種
類以上の多価イソシアネートを用いることによって変え
ることができる。なお、ここでいうマイクロカプセルに
おける壁膜の破壊温度は、DSC測定によって得られる
発熱ピークの立ち上がり温度によって測定するものであ
る。
機構は明らかではないが、本発明における特定構造を有
する壁膜の構造単位はエポキシ樹脂が共存すると、比較
的低温下で解離反応を起こすためであると推定される。
また、この解離反応を起こす温度は壁膜を構成する重合
体の構造(組成)や、共存させるエポキシ樹脂の種類に
よって制御することができる。壁膜を構成する重合体の
構造は、界面重合によって壁膜を形成する際に用いる多
価イソシアネートや多価アミンの種類を変えたり、2種
類以上の多価イソシアネートを用いることによって変え
ることができる。なお、ここでいうマイクロカプセルに
おける壁膜の破壊温度は、DSC測定によって得られる
発熱ピークの立ち上がり温度によって測定するものであ
る。
【0038】
【発明の効果】以上のように本発明は特定構造を有する
ポリウレア系の重合体からなる壁膜内に、硬化剤や硬化
促進剤を内包したマイクロカプセル型の硬化剤や硬化促
進剤を用いているので、貯蔵時の保存安定性が良好であ
るだけでなく、エポキシ樹脂と共に配合しエポキシ樹脂
組成物とした場合に、貯蔵時の保存安定性が良好とな
り、しかも所定温度以上に加熱した際の硬化反応性が良
好であり、内包する硬化剤等が放出する際の壁膜成分は
エポキシ樹脂と共有結合を起こしたりして溶解するの
で、得られた硬化物には壁膜成分が異物(不純物)とし
て含有することがなく、耐熱性や耐水性などの物性に悪
影響を与えることがない。従って、本発明のエポキシ樹
脂組成物は、接着剤や接着シート、成形材料、注型材
料、積層板、液状塗料、粉体塗料、粘接着材など多種の
用途に適したものである。
ポリウレア系の重合体からなる壁膜内に、硬化剤や硬化
促進剤を内包したマイクロカプセル型の硬化剤や硬化促
進剤を用いているので、貯蔵時の保存安定性が良好であ
るだけでなく、エポキシ樹脂と共に配合しエポキシ樹脂
組成物とした場合に、貯蔵時の保存安定性が良好とな
り、しかも所定温度以上に加熱した際の硬化反応性が良
好であり、内包する硬化剤等が放出する際の壁膜成分は
エポキシ樹脂と共有結合を起こしたりして溶解するの
で、得られた硬化物には壁膜成分が異物(不純物)とし
て含有することがなく、耐熱性や耐水性などの物性に悪
影響を与えることがない。従って、本発明のエポキシ樹
脂組成物は、接着剤や接着シート、成形材料、注型材
料、積層板、液状塗料、粉体塗料、粘接着材など多種の
用途に適したものである。
【0039】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。なお、以下、文中で部および%とあるのは重量部
および重量%を意味する。
する。なお、以下、文中で部および%とあるのは重量部
および重量%を意味する。
【0040】実施例1 キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物10部を、硬化剤としての1−
ベンジル−2−フェニルイミダゾール10部とジイソプ
ロピルナフタレン30部との混合液中に均一に溶解させ
て、油相を調製した。
ロパン1モルとの付加物10部を、硬化剤としての1−
ベンジル−2−フェニルイミダゾール10部とジイソプ
ロピルナフタレン30部との混合液中に均一に溶解させ
て、油相を調製した。
【0041】蒸留水95部とポリビニルアルコール5部
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。
【0042】一方、トリエチレンテトラミン3部を含む
水溶液13部を調製し、これを上記重合反応器に備えた
滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョンに滴下して
70℃で3時間界面重合を行い、本発明のマイクロカプ
セル型硬化剤を作製した。
水溶液13部を調製し、これを上記重合反応器に備えた
滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョンに滴下して
70℃で3時間界面重合を行い、本発明のマイクロカプ
セル型硬化剤を作製した。
【0043】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は5μmであ
った。なお、得られたマイクロカプセル型硬化剤の粒子
構造の走査型電子顕微鏡写真を図1に示す。
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は5μmであ
った。なお、得られたマイクロカプセル型硬化剤の粒子
構造の走査型電子顕微鏡写真を図1に示す。
【0044】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化剤12部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量約190、重量平均分子量380、25℃で
の粘度125ポイズ)100部に添加し、混合釜にて常
温で1時間混練し、さらに3本ロールミルを通して本発
明のエポキシ樹脂組成物を得た。
硬化剤12部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量約190、重量平均分子量380、25℃で
の粘度125ポイズ)100部に添加し、混合釜にて常
温で1時間混練し、さらに3本ロールミルを通して本発
明のエポキシ樹脂組成物を得た。
【0045】比較例1 実施例1にて得たマイクロカプセル型硬化剤の代わり
に、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾールを4部を
配合した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
に、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾールを4部を
配合した以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
【0046】比較例2 ポリスチレン樹脂(電気化学社製、商品名デンカスチロ
ール)20部と、硬化剤としての1−ベンジル−2−フ
ェニルイミダゾール10部を、塩化メチレン180部中
に均一に溶解させて、油相を調製した。
ール)20部と、硬化剤としての1−ベンジル−2−フ
ェニルイミダゾール10部を、塩化メチレン180部中
に均一に溶解させて、油相を調製した。
【0047】蒸留水950部とポリビニルアルコール5
0部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した
油相を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン
状態にし、これをロータリーエバポレータ中に移して、
有機溶剤である塩化メチレンを留去し、マイクロカプセ
ル型硬化剤を作製した。
0部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した
油相を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン
状態にし、これをロータリーエバポレータ中に移して、
有機溶剤である塩化メチレンを留去し、マイクロカプセ
ル型硬化剤を作製した。
【0048】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は9μmであ
った。
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は9μmであ
った。
【0049】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化剤を用いて、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
硬化剤を用いて、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
【0050】比較例3 アクリロニトリル35部、メタクリル酸メチルエステル
13部、ジビニルベンゼン2部からなる単量体混合物
に、ラウロイルパーオキサイド0.2部、硬化剤として
の1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール25部を均
一に溶解させて、油相を調製した。
13部、ジビニルベンゼン2部からなる単量体混合物
に、ラウロイルパーオキサイド0.2部、硬化剤として
の1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール25部を均
一に溶解させて、油相を調製した。
【0051】蒸留水475部とポリビニルアルコール2
5部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した
油相を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン
状態にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重
合反応器に仕込んだ。
5部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した
油相を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン
状態にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重
合反応器に仕込んだ。
【0052】次いで、反応器内を窒素置換したのち、7
0℃で3時間、in situ 重合を行ってマイクロカプセル
型硬化剤を作製した。
0℃で3時間、in situ 重合を行ってマイクロカプセル
型硬化剤を作製した。
【0053】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μmであ
った。
型硬化剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返した
のち、乾燥することによって自由流動性を有する粉末状
粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μmであ
った。
【0054】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化剤を用いて、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
硬化剤を用いて、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
【0055】実施例2 実施例1にて用いた1−ベンジル−2−フェニルイミダ
ゾールの代わりに、1−ベンジル−2−メチルイミダゾ
ールを用いた以外は、実施例1と同様にして本発明のマ
イクロカプセル型硬化剤を作製した。このマイクロカプ
セル型硬化剤の平均粒径は5μmであった。
ゾールの代わりに、1−ベンジル−2−メチルイミダゾ
ールを用いた以外は、実施例1と同様にして本発明のマ
イクロカプセル型硬化剤を作製した。このマイクロカプ
セル型硬化剤の平均粒径は5μmであった。
【0056】得られたマイクロカプセル型硬化剤を用
い、実施例1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物
を得た。
い、実施例1と同様にして本発明のエポキシ樹脂組成物
を得た。
【0057】比較例4 実施例2にて得たマイクロカプセル型硬化剤の代わり
に、1−ベンジル−2−メチルイミダゾールを4部を配
合した以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成
物を得た。
に、1−ベンジル−2−メチルイミダゾールを4部を配
合した以外は、実施例2と同様にしてエポキシ樹脂組成
物を得た。
【0058】実施例3 トリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプロ
パン1モルとの付加物6.7部を、硬化促進剤としての
トリフェニルホスフィン7.5部とジイソプロピルナフ
タレン12.5部との混合液中に均一に溶解させて、油
相を調製した。
パン1モルとの付加物6.7部を、硬化促進剤としての
トリフェニルホスフィン7.5部とジイソプロピルナフ
タレン12.5部との混合液中に均一に溶解させて、油
相を調製した。
【0059】蒸留水95部とポリビニルアルコール5部
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。
【0060】一方、トリエチレンテトラミン4.7部を
含む水溶液14.7部を調製し、これを上記重合反応器
に備えた滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョンに
滴下して70℃で3時間界面重合を行い、本発明のマイ
クロカプセル型硬化促進剤を作製した。
含む水溶液14.7部を調製し、これを上記重合反応器
に備えた滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョンに
滴下して70℃で3時間界面重合を行い、本発明のマイ
クロカプセル型硬化促進剤を作製した。
【0061】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は3μm
であった。なお、得られたマイクロカプセル型硬化促進
剤の粒子構造の走査型電子顕微鏡写真を図2に示す。
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は3μm
であった。なお、得られたマイクロカプセル型硬化促進
剤の粒子構造の走査型電子顕微鏡写真を図2に示す。
【0062】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化促進剤4.6部を、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂(エポキシ当量約190、軟化点65℃)
100部と、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量1
05、軟化点98℃)53部と共に混合し、さらに熱ロ
ールミルを通して溶融混練して本発明のエポキシ樹脂組
成物を得た。
硬化促進剤4.6部を、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂(エポキシ当量約190、軟化点65℃)
100部と、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量1
05、軟化点98℃)53部と共に混合し、さらに熱ロ
ールミルを通して溶融混練して本発明のエポキシ樹脂組
成物を得た。
【0063】比較例5 実施例3にて得たマイクロカプセル型硬化促進剤の代わ
りに、トリフェニルホスフィン1.5部を配合した以外
は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
りに、トリフェニルホスフィン1.5部を配合した以外
は、実施例3と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
【0064】実施例4 マイクロカプセルの壁膜材料としてのトリレンジイソシ
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、キシリレンジイソシアネート3モルと
トリメチロールプロパン1モルとの付加物を用いた以外
は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセル型
硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、キシリレンジイソシアネート3モルと
トリメチロールプロパン1モルとの付加物を用いた以外
は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセル型
硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
【0065】実施例5 マイクロカプセルの壁膜材料としてのトリレンジイソシ
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、キシリレンジイソシアネートの水添化
合物3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付加物
を用いた以外は、実施例3と同様にして本発明のマイク
ロカプセル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調
製した。
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、キシリレンジイソシアネートの水添化
合物3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付加物
を用いた以外は、実施例3と同様にして本発明のマイク
ロカプセル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調
製した。
【0066】実施例6 マイクロカプセルの壁膜材料としてのトリレンジイソシ
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリメチレンテトラフェニルイソシア
ネート5部を用いた以外は、実施例3と同様にして本発
明のマイクロカプセル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂
組成物を調製した。
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリメチレンテトラフェニルイソシア
ネート5部を用いた以外は、実施例3と同様にして本発
明のマイクロカプセル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂
組成物を調製した。
【0067】実施例7 マイクロカプセルの壁膜材料としてのトリレンジイソシ
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリレンジイソシアネート3モルとト
リメチロールプロパン1モルとの付加物3.35部と、
キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物3.35部との混合物を用いた
以外は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセ
ル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリレンジイソシアネート3モルとト
リメチロールプロパン1モルとの付加物3.35部と、
キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物3.35部との混合物を用いた
以外は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセ
ル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
【0068】実施例8 マイクロカプセルの壁膜材料としてのトリレンジイソシ
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリレンジイソシアネート3モルとト
リメチロールプロパン1モルとの付加物4.69部と、
キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物2.01部との混合物を用いた
以外は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセ
ル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
アネート3モルとトリメチロールプロパン1モルとの付
加物の代わりに、トリレンジイソシアネート3モルとト
リメチロールプロパン1モルとの付加物4.69部と、
キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物2.01部との混合物を用いた
以外は、実施例3と同様にして本発明のマイクロカプセ
ル型硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物を調製した。
【0069】比較例6 トリフェニルホスフィン20部とジイソプロピルナフタ
レン40部を均一に溶解させて、油相を調製した。
レン40部を均一に溶解させて、油相を調製した。
【0070】蒸留水194部とイソブチレン/無水マレ
イン酸共重合体6部からなる水溶液を調製し、これにク
エン酸水溶液を加えてpHを3.6とした水相を別途調
製し、この中に上記調製した油相を添加して、ホモミキ
サーにて乳化しエマルジョン状態にし、これを還流管、
撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反応器に仕込んだ。
イン酸共重合体6部からなる水溶液を調製し、これにク
エン酸水溶液を加えてpHを3.6とした水相を別途調
製し、この中に上記調製した油相を添加して、ホモミキ
サーにて乳化しエマルジョン状態にし、これを還流管、
撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反応器に仕込んだ。
【0071】次いで、反応器内にメラミン−ホルムアル
デヒド初期縮合物15部を加え、70℃で3時間加熱し
てメチロールメラミンの反応生成物からなる皮膜を油相
の周囲に形成させ、マイクロカプセル型硬化促進剤を作
製した。
デヒド初期縮合物15部を加え、70℃で3時間加熱し
てメチロールメラミンの反応生成物からなる皮膜を油相
の周囲に形成させ、マイクロカプセル型硬化促進剤を作
製した。
【0072】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μm
であった。
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μm
であった。
【0073】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化促進剤を用いて、実施例3と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。
硬化促進剤を用いて、実施例3と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。
【0074】実施例9 キシリレンジイソシアネート3モルとトリメチロールプ
ロパン1モルとの付加物6部と、ジイソプロピルナフタ
レン10部からなる混合液に、硬化促進剤としての平均
粒径3μmの3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,
1−ジメチル尿素を均一に溶解させて、油相を調製し
た。
ロパン1モルとの付加物6部と、ジイソプロピルナフタ
レン10部からなる混合液に、硬化促進剤としての平均
粒径3μmの3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,
1−ジメチル尿素を均一に溶解させて、油相を調製し
た。
【0075】蒸留水95部とポリビニルアルコール5部
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。一方、トリエチレンテトラミン4.7
部を含む水溶液14.7部を調製し、これを上記重合反
応器に備えた滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョ
ンに滴下して70℃で3時間界面重合を行い、本発明の
マイクロカプセル型硬化促進剤を作製した。
からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相
を添加して、ホモミキサーにて乳化しエマルジョン状態
にし、これを還流管、撹拌機、滴下濾斗を備えた重合反
応器に仕込んだ。一方、トリエチレンテトラミン4.7
部を含む水溶液14.7部を調製し、これを上記重合反
応器に備えた滴下濾斗内に入れ、反応器中のエマルジョ
ンに滴下して70℃で3時間界面重合を行い、本発明の
マイクロカプセル型硬化促進剤を作製した。
【0076】このようにして得られたマイクロカプセル
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μm
であった。
型硬化促進剤は遠心分離にて分別、水洗の操作を繰り返
したのち、乾燥することによって自由流動性を有する粉
末状粒子として単離した。この粒子の平均粒径は8μm
であった。
【0077】上記のようにして得たマイクロカプセル型
硬化促進剤5部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量約190、重量平均分子量380、25
℃での粘度125ポイズ)100部と、ジシアンジアミ
ド8部と共に混合釜にて常温で1時間混練し、さらに3
本ロールミルを通して本発明のエポキシ樹脂組成物を得
た。
硬化促進剤5部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量約190、重量平均分子量380、25
℃での粘度125ポイズ)100部と、ジシアンジアミ
ド8部と共に混合釜にて常温で1時間混練し、さらに3
本ロールミルを通して本発明のエポキシ樹脂組成物を得
た。
【0078】比較例7 実施例9にて得たマイクロカプセル型硬化促進剤の代わ
りに、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジ
メチル尿素を用い、エポキシ樹脂組成物中への配合部数
を1部とした以外は、実施例9と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。
りに、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジ
メチル尿素を用い、エポキシ樹脂組成物中への配合部数
を1部とした以外は、実施例9と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。
【0079】上記各実施例および比較例にて得たエポキ
シ樹脂組成物の各特性を、下記に示す試験方法に従って
測定し、その結果を表1に示した。
シ樹脂組成物の各特性を、下記に示す試験方法に従って
測定し、その結果を表1に示した。
【0080】<硬化性>150℃もしくは200℃にお
ける硬化時間を熱板式ゲルタイム測定法によって測定し
た。なお、実施例1、2、9、比較例1〜4、7につい
ては、測定温度を150℃とし、それ以外は200℃で
測定した。
ける硬化時間を熱板式ゲルタイム測定法によって測定し
た。なお、実施例1、2、9、比較例1〜4、7につい
ては、測定温度を150℃とし、それ以外は200℃で
測定した。
【0081】<貯蔵安定性>各実施例および比較例にて
得たエポキシ樹脂組成物を、40℃の条件下で貯蔵し、
粘度の経日変化もしくはゲルタイムの経日変化を観察
し、初期粘度の3倍以上もしくは初期ゲルタイムの50
%になるまでに要した日数を測定した。なお、実施例
1、2、9、比較例1〜4、7については粘度の経日変
化を、それ以外はゲルタイムの経日変化を調べた。
得たエポキシ樹脂組成物を、40℃の条件下で貯蔵し、
粘度の経日変化もしくはゲルタイムの経日変化を観察
し、初期粘度の3倍以上もしくは初期ゲルタイムの50
%になるまでに要した日数を測定した。なお、実施例
1、2、9、比較例1〜4、7については粘度の経日変
化を、それ以外はゲルタイムの経日変化を調べた。
【0082】<反応開始温度(マイクロカプセルの破壊
温度)>各実施例および比較例にて得たエポキシ樹脂組
成物について、示差熱分析(DSC)計を用いて発熱ピ
ークの立ち上がり始める温度(硬化反応開始温度)を測
定した。図3には実施例3にて得たエポキシ樹脂組成物
についてのDSCサーモグラムを、図4には比較例5に
て得たエポキシ樹脂組成物についてのDSCサーモグラ
ムを示した。
温度)>各実施例および比較例にて得たエポキシ樹脂組
成物について、示差熱分析(DSC)計を用いて発熱ピ
ークの立ち上がり始める温度(硬化反応開始温度)を測
定した。図3には実施例3にて得たエポキシ樹脂組成物
についてのDSCサーモグラムを、図4には比較例5に
て得たエポキシ樹脂組成物についてのDSCサーモグラ
ムを示した。
【0083】図3および図4の比較から明らかなよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は比較例品と比べてマ
イクロカプセルの隔離性が優れるので、カプセルの破壊
と同時に急激な硬化反応が生じている。
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は比較例品と比べてマ
イクロカプセルの隔離性が優れるので、カプセルの破壊
と同時に急激な硬化反応が生じている。
【0084】<マイクロカプセル型硬化剤の破壊挙動の
観察>エポキシ樹脂組成物を10℃/分の昇温速度条件
下におき、マイクロカプセルの形態変化を光学顕微鏡に
よって観察し、その結果を図5および図6に示した。図
5は実施例1にて得たエポキシ樹脂組成物についての各
温度での顕微鏡写真を、図6には比較例6にて得たエポ
キシ樹脂組成物についての各温度での顕微鏡写真を示
す。
観察>エポキシ樹脂組成物を10℃/分の昇温速度条件
下におき、マイクロカプセルの形態変化を光学顕微鏡に
よって観察し、その結果を図5および図6に示した。図
5は実施例1にて得たエポキシ樹脂組成物についての各
温度での顕微鏡写真を、図6には比較例6にて得たエポ
キシ樹脂組成物についての各温度での顕微鏡写真を示
す。
【0085】図5および図6の比較から明らかなよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は120〜160℃付
近でカプセルの変形やエポキシ樹脂への壁膜の溶解が起
こっているが、比較例品では200℃付近でもカプセル
形状に変化が全く起こらず、隔離性と硬化反応性のバラ
ンスが悪いことが判る。
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は120〜160℃付
近でカプセルの変形やエポキシ樹脂への壁膜の溶解が起
こっているが、比較例品では200℃付近でもカプセル
形状に変化が全く起こらず、隔離性と硬化反応性のバラ
ンスが悪いことが判る。
【0086】<エポキシ樹脂硬化物の物性>各実施例お
よび比較例にて得たエポキシ樹脂組成物について、接着
剤としての機能を以下の方法にて測定した。
よび比較例にて得たエポキシ樹脂組成物について、接着
剤としての機能を以下の方法にて測定した。
【0087】JIS−K6854に従い、被着体として
鋼板(SPCC:200×25×0.8t mm)を用
い、接着剤として厚み150μm、引張速度200mm
/秒にてT剥離接着力を測定した。なお、硬化条件は1
50℃×1時間とした。
鋼板(SPCC:200×25×0.8t mm)を用
い、接着剤として厚み150μm、引張速度200mm
/秒にてT剥離接着力を測定した。なお、硬化条件は1
50℃×1時間とした。
【0088】本発明品では硬化後に壁膜成分がエポキシ
樹脂と反応するために、接着力に優れ、エポキシ樹脂硬
化物の脆さを改善することができるようになる。
樹脂と反応するために、接着力に優れ、エポキシ樹脂硬
化物の脆さを改善することができるようになる。
【0089】
【表1】
【図1】実施例1にて得られたマイクロカプセル型硬化
剤の粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真(1000
倍)である。
剤の粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真(1000
倍)である。
【図2】実施例3にて得られたマイクロカプセル型硬化
促進剤の粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真(250
0倍)である。
促進剤の粒子構造を示す走査型電子顕微鏡写真(250
0倍)である。
【図3】実施例3にて得られたエポキシ樹脂組成物のD
SCサーモグラムを示す。
SCサーモグラムを示す。
【図4】比較例4にて得られたエポキシ樹脂組成物のD
SCサーモグラムを示す。
SCサーモグラムを示す。
【図5】実施例1にて得られたエポキシ樹脂組成物を加
熱することによって、マイクロカプセル型硬化剤の粒子
(壁膜)の破壊挙動を示す光学顕微鏡写真である。
熱することによって、マイクロカプセル型硬化剤の粒子
(壁膜)の破壊挙動を示す光学顕微鏡写真である。
【図6】比較例6にて得られたエポキシ樹脂組成物を加
熱することによって、マイクロカプセル型硬化促進剤の
粒子(壁膜)の破壊挙動を示す光学顕微鏡写真である。
熱することによって、マイクロカプセル型硬化促進剤の
粒子(壁膜)の破壊挙動を示す光学顕微鏡写真である。
Claims (8)
- 【請求項1】 下記一般式〔化1〕にて示される構造単
位を有する重合体を主成分とする壁膜内に、硬化剤を内
包してなるマイクロカプセル型硬化剤。 【化1】 - 【請求項2】 硬化剤がエポキシ樹脂用硬化剤である請
求項1記載のマイクロカプセル型硬化剤。 - 【請求項3】 前記一般式〔化1〕にて示される構造単
位を有する重合体を主成分とする壁膜内に、硬化促進剤
を内包してなるマイクロカプセル型硬化促進剤。 - 【請求項4】 硬化促進剤がエポキシ樹脂用硬化促進剤
である請求項3記載のマイクロカプセル型硬化促進剤。 - 【請求項5】 請求項2記載のマイクロカプセル型硬化
剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 請求項4記載のマイクロカプセル型硬化
促進剤と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂を含
有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項5または請求項6記載のエポキシ
樹脂組成物を所定温度以上に加熱して、内包する硬化剤
または硬化促進剤を壁膜外に放出することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物の硬化方法。 - 【請求項8】 請求項7記載の硬化方法によって得られ
るエポキシ樹脂硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7147495A JP2912193B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7147495A JP2912193B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10291232A Division JP3031897B2 (ja) | 1998-10-14 | 1998-10-14 | エポキシ樹脂硬化物およびこれを得るための硬化方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08337633A true JPH08337633A (ja) | 1996-12-24 |
JP2912193B2 JP2912193B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=15431686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7147495A Expired - Fee Related JP2912193B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2912193B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999064513A1 (en) * | 1998-06-09 | 1999-12-16 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using the same |
WO2003016369A1 (de) * | 2001-08-14 | 2003-02-27 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Mikrokapseln, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung in klebstoffen |
WO2004058844A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | E-Tec Co., Ltd. | 樹脂微粒子及び樹脂マイクロカプセル、並びにそれらの製造方法 |
JP2006291053A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤の製造方法 |
US8129467B2 (en) | 2005-04-15 | 2012-03-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Curing accelerating compound-silica composite material, method for producing curing accelerating compound-silica composite material, curing accelerator, curable resin composition, and electronic component device |
JP2014108966A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Chemical Corp | 潜伏性硬化促進剤及びその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物 |
WO2018123349A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 富士フイルム株式会社 | 水分散物及びその製造方法、並びに画像形成方法 |
CN114426416A (zh) * | 2022-01-23 | 2022-05-03 | 山西省交通科技研发有限公司 | 一种可长期储存的反应型速凝沥青路面冷修补材料及其制备方法 |
CN115025725A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-09-09 | 江苏奥斯佳材料科技股份有限公司 | 聚氨酯微胶囊固化剂、胶粘剂、胶膜及各自的制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107875985A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-06 | 北京工业大学 | 一种潜伏型微胶囊固化剂的制备方法 |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP7147495A patent/JP2912193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999064513A1 (en) * | 1998-06-09 | 1999-12-16 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using the same |
US6410615B1 (en) | 1998-06-09 | 2002-06-25 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using the same |
MY120812A (en) * | 1998-06-09 | 2005-11-30 | Nitto Denko Corp | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using the same. |
WO2003016369A1 (de) * | 2001-08-14 | 2003-02-27 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Mikrokapseln, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung in klebstoffen |
WO2004058844A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | E-Tec Co., Ltd. | 樹脂微粒子及び樹脂マイクロカプセル、並びにそれらの製造方法 |
JP4711721B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2011-06-29 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 潜在性硬化剤の製造方法 |
JP2006291053A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Sony Chemical & Information Device Corp | 潜在性硬化剤の製造方法 |
US8129467B2 (en) | 2005-04-15 | 2012-03-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Curing accelerating compound-silica composite material, method for producing curing accelerating compound-silica composite material, curing accelerator, curable resin composition, and electronic component device |
JP2014108966A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Chemical Corp | 潜伏性硬化促進剤及びその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物 |
WO2018123349A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 富士フイルム株式会社 | 水分散物及びその製造方法、並びに画像形成方法 |
CN110121535A (zh) * | 2016-12-27 | 2019-08-13 | 富士胶片株式会社 | 水分散物及其制造方法、以及图像形成方法 |
US10688463B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-06-23 | Fujifilm Corporation | Aqueous dispersion, method for producing the same, and image-forming method |
CN110121535B (zh) * | 2016-12-27 | 2022-04-29 | 富士胶片株式会社 | 水分散物及其制造方法、以及图像形成方法 |
CN114426416A (zh) * | 2022-01-23 | 2022-05-03 | 山西省交通科技研发有限公司 | 一种可长期储存的反应型速凝沥青路面冷修补材料及其制备方法 |
CN115025725A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-09-09 | 江苏奥斯佳材料科技股份有限公司 | 聚氨酯微胶囊固化剂、胶粘剂、胶膜及各自的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2912193B2 (ja) | 1999-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3957239B2 (ja) | エポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化剤、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型硬化促進剤およびそれらの製法、ならびにエポキシ樹脂組成物、半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP4583373B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
US6555602B1 (en) | Composition of epoxy resin, anhydride and microcapsule accelerator | |
TW574739B (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor device using the same | |
JP4326524B2 (ja) | カプセル型硬化剤及び組成物 | |
EP1184419B1 (en) | Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device | |
TW500759B (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
JP2912193B2 (ja) | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 | |
TWI242020B (en) | Latent curing agent for epoxy resin, and curable epoxy resin composition | |
JP3031897B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化物およびこれを得るための硬化方法 | |
US7034404B1 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device obtained with the same, and process for producing semiconductor device | |
JPH093164A (ja) | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物 | |
JPH10189832A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP3509236B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
JP2017186453A (ja) | エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物 | |
JP4286399B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法 | |
JP3340882B2 (ja) | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 | |
JP3908312B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2000351830A (ja) | マイクロカプセル型硬化剤およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
JP3587640B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP3892514B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2600536B2 (ja) | 接着剤組成物の製造方法 | |
JP2000309682A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法 | |
JP2000063628A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP2000230032A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 15 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |