JP2600536B2 - 接着剤組成物の製造方法 - Google Patents
接着剤組成物の製造方法Info
- Publication number
- JP2600536B2 JP2600536B2 JP25399691A JP25399691A JP2600536B2 JP 2600536 B2 JP2600536 B2 JP 2600536B2 JP 25399691 A JP25399691 A JP 25399691A JP 25399691 A JP25399691 A JP 25399691A JP 2600536 B2 JP2600536 B2 JP 2600536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- curing agent
- adhesive composition
- epoxy resin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002721 polycyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
に優れた接着剤組成物の製造方法に関する。
立手段として、潜在性硬化剤を用いる方法が知られてい
る。潜在性硬化剤とは接着剤に配合し室温以下の保存環
境では安定であるが、熱、光、湿気、および圧力の作用
で直ちに硬化反応を開始するものをいう。このような硬
化剤の潜在性を解除する手段としては、例えば不溶性硬
化剤粒子の溶解や分解、封入されたモレキュラーシーブ
からの硬化剤の溶出、イオン重合などの反応開始温度へ
の到達、硬化剤を含む不活性マイクロカプセル膜の破壊
などがあり、これらを利用した潜在性硬化剤が知られて
いる。マイクロカプセル型硬化剤については、例えば特
開昭60−99179号公報や、特開昭64−7052
3号公報などに示されるようなエポキシ樹脂とイミダゾ
ール誘導体を反応させ、その生成物の表面をイソシアネ
ート化合物で不活性化したものや、アミン化合物の表面
をエポキシ樹脂と反応させることで不活性化したもの等
が知られている。
ロカプセル型硬化剤に共通する問題点は、被覆層の厚み
を増加させると保存性は向上するものの硬化性が著しく
低下し、一方被覆層の厚みを減少させると硬化性は向上
するものの保存性が低下してしまい、この両方の特性を
バランスさせて得ることが極めて困難なことであった。
この両特性は、近年の接着作業の自動化の著しい進展に
より、ますます要求が厳しくなっている。例えば熱硬化
性一液型エポキシ系接着剤の場合、保存性は従来の冷蔵
もしくは冷凍保管から接着作業雰囲気下である常温保存
で3ヵ月以上、また硬化性についてみると、例えば従来
の硬化条件が170℃以上で数十分以上といった高温長
時間に対し、最近では170℃以下のなるべく低温でし
かも数十秒以下の硬化時間が目標となっており、接着剤
の常温保存性と中温速硬化性の厳しい両立が従来に増し
て求められている。本発明は以上の状況に鑑みなされた
もので、保存性と速硬化性の両立が可能な接着剤組成物
の製造方法を提供するものである。
を含むエポキシ樹脂(以下マスターバッチという)を3
0℃より高温であって、かつDSCピーク温度で示され
る活性化温度以下で加熱処理し、前記活性化温度を0.
2℃以上高めた後に、他の接着剤成分と配合することを
特徴とする接着剤組成物の製造方法に関する。本発明で
いう潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂の共存下で30℃
以下で2ヶ月以上の保存性を有し、加熱下で急速硬化す
るものをいう。潜在化の手段については限定しないが、
例えば室温ではエポキシ樹脂に溶解しないが、融点近辺
まで加熱することで溶解して急激に硬化するもの(例え
ばホウ素錯塩、ヒドラジド、三級アミン、イミダゾー
ル、ジシアンジアミドなどや、これらの誘導体)、アミ
ンイミド等の熱分解型硬化剤、モレキュラーシーブ封入
型、及びマイクロカプセル型などがあり、これらは単独
もしくは2種以上の混合体として適用できる。
好ましく適用できる。マイクロカプセル型硬化剤は、硬
化剤よりなる核材の全表面が実質的に被覆層により覆わ
れてなる。マイクロカプセル型硬化剤の核材である硬化
剤は、脂肪族アミン、芳香族アミン、カルボン酸無水
物、チオール、アルコール、フェノール、イソシアネー
ト、第三級アミン、ホウ素錯塩、無機酸、ヒドラジド化
合物及びイミダゾール化合物など及びこれらの変性物が
採用できる。これらの中では、速硬化性で接着作業性に
優れ、またイオン重合型で触媒的に作用するので化学当
量的な考慮の少なくてよい第三級アミン、ホウ素錯塩、
ヒドラジド化合物及びイミダゾール化合物が好ましく、
中でも誘導体の種類により活性化温度を広範囲に制御し
易いイミダゾール化合物及びその変性物がより好ましく
用いられる。これらは単独もしくは2種以上の混合体と
して使用される。
イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム
・トリメリテート、2−フェニルイミダゾリウム・イソ
シアヌレート、2,4−ジアミノ−6−〔2−ウンデシ
ルイミダゾリル−(1)〕−エチル−s−トリアジン等
がある。
ン、ゼラチン及びポリイソシアネート等の高分子物質
や、ケイ酸カルシウム等の無機物及びニッケルや銅等の
金属薄膜等よりなる。これら潜在性硬化剤の活性化温度
は、50〜200℃の範囲とすることが保存性と速硬化
性の両立が得やすいことから実用上好ましく、70〜1
50℃とすることがより好ましい。
は、硬化剤の粉体もしくはマイクロカプセル型硬化剤と
エポキシ樹脂とを混合した試料3mgをDSC(Differen
tialScanning Calorimeter,示差走査型熱量計)を用
い、10℃/分で常温(30℃)から高温(250℃)
まで昇温させたときの最大発熱量を示すピーク温度とす
る。
スフェノール型エポキシ樹脂中に硬化剤を分散したもの
が代表的であるが、この時のエポキシ樹脂は1分子内に
2個以上のエポキシ基を有する化合物であり、一般に知
られているエポキシ樹脂はすべて適用できる。例えばエ
ピクロルヒドリンとビスフェノールAやビスフェノール
F等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エ
ピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾール
ノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂等の
多価フェノールのポリグリシジルエーテルの例が代表的
である。その他、ポリカルボン酸のポリグリシジルエス
テル、脂環式エポキシ、多価アルコールのポリグリシジ
ルエーテル及び多価アミンのポリグリシジル化合物など
があり、これらは単独もしくは2種以上混合して使用す
ることができる。
が、固形状であっても例えば溶剤を用いることや、加熱
下で混合することでマスターバッチが得られる。また、
マスターバッチ中の潜在性硬化剤とエポキシ樹脂の混合
割合は、混合時の作業性やマスターバッチの保存性等を
考慮して熱処理下でゲル化しないような条件を決定すれ
ばよい。これらのバランスを得るには、硬化剤の重合割
合が60%以下が一般的であり、50〜5%程度が好ま
しく適用できる。マスターバッチ中には、潜在性硬化剤
とエポキシ樹脂との反応触媒である例えばベンジルジメ
チルアミンやイミダゾール及びこれらの変性体等も含有
してよく、また溶剤として例えばメチルエチルケトンや
トルエン等も含有することもできる。
り高温であり、かつ活性化温度以下で加熱し、加熱前後
のDSCピーク温度で示される活性化温度を0.2℃以
上高めることが必要である。加熱の方法としては、例え
ば空気中や水、油等の媒体中でマスターバッチの入った
容器を加熱するといった簡単な方法でよい。加熱時間は
処理温度との関係で適宜選択するが、高温になるほど処
理時間は短縮できる傾向にある。加熱温度は、最終製品
である接着剤組成物の実際考えられる保存温度に近い3
5〜80℃程度が好ましく、40〜70℃がさらに好ま
しい。この時、マスターバッチの性質によっては、酸素
を遮断して例えば窒素還流下で行ったり、多湿度下で熱
処理することもできる。加熱処理による活性化温度の上
昇は、0.2℃以上で保存性の向上効果が得られるが、
この温度が上昇すると硬化性が低下してくるものの、ロ
ール分散等の機械的損傷性や耐溶剤性などは向上する。
これらのことから活性化温度の上昇は0.2〜20℃と
することが好ましく、0.2〜10℃さらに好ましくは
0.3〜5℃とすることにより硬化性の低下が少ないマ
スターバッチを得ることができる。
のマスターバッチを反応性接着剤成分中に混合し分散さ
せることで得られる。反応性接着剤成分は硬化剤と反応
性を有する各種の物質が適用できる。前記したマスター
バッチに用いるのと同様なエポキシ樹脂の他に、尿素樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、フェノール樹脂、
キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等
の各樹脂類よりなるいわゆる熱硬化型接着剤や、ポリエ
ステル、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、フェノ
キシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリシアノアクリ
レート等の各樹脂やカルボキシル基やヒドロキシル基等
の官能基含有型のゴムやエラストマー等があり、これら
は単独もしくは二種以上の混合物としても使用できる。
これらには硬化促進剤や硬化触媒を更に添加することも
可能である。接着剤組成物中には、例えば熱可塑性樹脂
やゴム等の可撓性付与剤、粘着付与剤や可塑剤等の粘着
性調整剤、シリカや導電粒子等の充填剤、イソシアネー
トやメラミン等の架橋剤、溶剤、重合禁止剤及びカップ
リング剤などを必要に応じて含有できる。
脂とのマスターバッチを加熱後に配合して接着剤組成物
とすることで、硬化剤の濃度が濃い状態で、かつ最終製
品である接着剤組成物の保存温度として考えられる最高
温度に近い状態での進行可能な反応を促進できる。ま
た、熱処理後のマスターバッチは、昇温時のDSCカー
ブの発熱の立上がりが高温側へシフトするために保存性
向上に寄与するとともに、ピーク温度の変動は比較的わ
ずかなことから硬化性の低下がほとんどない。
できる。加熱により潜在性硬化剤粒子の表面(マイクロ
カプセル型の場合、被覆のピンホール等による欠陥部)
と、エポキシ樹脂の接触界面で活性の大きな反応が優先
的に進行するが、この反応は硬化温度に比べ相当低温で
あることから反応は律速状態となり、常温にもどすこと
で反応は中断し前記接触界面は不活性化する。この状態
で接着剤組成物とすることで、硬化剤の濃度が希釈され
ることもあって接着剤組成物の保存性が向上する。ま
た、接触界面の不活性化により耐溶剤性や耐機械的損傷
性も向上しロール作業性等が良好となる。。一方、ピー
ク温度の変動はわずかなことから、硬化作業時の高温下
(DSCピーク温度以上が一般的)での硬化性は実質的
に低下しない。
(後述)を100gガラスビンに採取して、50℃恒温
槽中で所定時間処理して、熱処理済の硬化剤マスターバ
ッチを得た。このマスターバッチの熱処理条件及びDS
Cによる活性化温度を表1に示した。加熱処理をしない
場合を比較例として合わせて示した。ここにHX−37
48は、旭化成工業株式会社製の商品名であり、核材の
表面が約500Åのウレタン系の被覆層で覆われてなる
マイクロカプセル型硬化剤を液状のビスフェノール系エ
ポキシ樹脂(エポキシ当量185)の中に重量比で1:
2の割合で分散させたマスターバッチである。また、活
性化温度はDSC法(デュポン製910型DSC、試料
3mg、10℃/分昇温)で求めた。
807(ビスフェノール型エポキシ樹脂、油化シェルエ
ポキシ株式会社製商品名)とエピタンE−195(末端
エポキシ変性ウレタン樹脂、大日本インキ化学工業株式
会社製商品名)とを重量比で80:20となるように混
合し反応性接着剤を得た。この接着剤と前記マスターバ
ッチとを重量比で70:30の配合比となるように混合
し、液状で無溶剤の接着剤組成物を得た。これらの評価
結果を表1に示す。表1の保存性は、接着剤組成物を5
0mlスクリュー管に封入し、30℃で放置した時の粘度
(E型粘度計で測定)を測定し、処理前の粘度が2倍に
達する時間で示した。
ことで活性化温度が若干高くなり、これらを配合した接
着剤組成物の保存性が著しく向上した。DSCピーク温
度の上昇幅は0.3℃(実施例1)〜3.9℃(実施例
3)とわずかなことから、実際的な硬化性はほとんど変
わらなかった。
化性を保った状態での保存性の向上が得られる接着剤組
成物の提供が可能となった。
Claims (2)
- 【請求項1】 潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂を、3
0℃より高温であってかつDSCピーク温度で示される
活性化温度以下で加熱処理し、前記活性化温度を0.2
℃以上高めた後に、他の接着剤成分と配合することを特
徴とする接着剤組成物の製造方法。 - 【請求項2】 潜在性硬化剤が硬化剤を核とし、その全
表面が実質的に被覆層を有してなる熱活性型のマイクロ
カプセル型硬化剤である請求項1項記載の接着剤組成物
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25399691A JP2600536B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 接着剤組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25399691A JP2600536B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 接着剤組成物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0593178A JPH0593178A (ja) | 1993-04-16 |
JP2600536B2 true JP2600536B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17258816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25399691A Expired - Lifetime JP2600536B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 接着剤組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2600536B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW305860B (ja) * | 1994-03-15 | 1997-05-21 | Toray Industries | |
JP2012031253A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状導電性接着剤 |
JP6106389B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2017-03-29 | ナミックス株式会社 | 先設置型半導体封止用フィルム |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25399691A patent/JP2600536B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0593178A (ja) | 1993-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4833226A (en) | Hardener for curable one-package epoxy resin system | |
DE60025489T2 (de) | Unterfüllmaterial für halbleitergehäuse | |
JP4326524B2 (ja) | カプセル型硬化剤及び組成物 | |
EP2640765B1 (en) | One component epoxy resin composition | |
US3963680A (en) | One-part, room-temperature latent, curable isocyanate compositions | |
EP0156564B1 (en) | Latent lewis acid catalyst | |
EP0558798A2 (en) | Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition | |
US5567792A (en) | Spherical curing agent for epoxy resin, curing agent masterbatch for epoxy resin and their preparation | |
US5480957A (en) | Spherical curing agent for epoxy resin, curing agent masterbatch for epoxy resin and their preparation | |
EP0754742B1 (en) | Room-temperature stable, one-component, flexible epoxy adhesives | |
US4237252A (en) | Heat activatable one-part liquid resin systems | |
JP4715010B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、及びシール剤 | |
US5591814A (en) | Curing agent masterbatch for epoxy resin and their preparation | |
CA2487705C (en) | Low-cure powder coatings and methods for using the same | |
JP2600536B2 (ja) | 接着剤組成物の製造方法 | |
JPH03292378A (ja) | マイクロカプセル、それを用いた接着剤組成物及びその硬化方法 | |
JP2914390B2 (ja) | 改良されたエポキシ樹脂用硬化剤マスターバッチ | |
EP0459745B1 (en) | Curing agent for epoxy resin | |
JPH08337633A (ja) | マイクロカプセル型硬化剤または硬化促進剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに硬化方法およびエポキシ樹脂硬化物 | |
JPH02292325A (ja) | マイクロカプセル型アミン系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物 | |
EP1700874B1 (en) | Curable composition | |
JP2546423B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP3367962B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
EP4405429A1 (en) | Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof | |
JP2568593B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120129 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120129 |